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circumferential wiringとは 意味・読み方・使い方
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「circumferential wiring」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 95件
To provide a stator that can prevent the damage of a wiring even when the wiring abuts against the protrusion of an outer circumferential wall, when subjecting the wiring of a coil to crawl on the outer circumferential wall of an insulator.例文帳に追加
コイルの配線をインシュレータの外周壁部に這わせるときに、配線が、外周壁部の突出部にあたっても、配線の損傷を防止できるステータを提供する。 - 特許庁
Since a heat-resistant air layer having a cooling effect is provided between the inner circumferential surface of the tube and the outer circumferential surface of the wiring harness, the wiring harness can be protected from heat.例文帳に追加
チューブ内周面とワイヤハーネス外周面との間に冷却作用のある耐熱用の空気層を設けることにより、ワイヤハーネスを熱から保護する。 - 特許庁
With the membrane sheet 11 aligned in planar and circumferential direction relative to the wiring board 10, a fixing means 15 is used so that the membrane sheet 11 is fixed to the wiring board 10.例文帳に追加
その後、固定手段１５を用いて、メンブレンシート１１を配線基板１０に対して固定する。 - 特許庁
A power supply potential Vcc is applied to a first end of the circumferential wiring 14, a grounding potential (Vss) is applied to a second end of the circumferential wiring 14 via a resistor R2.例文帳に追加
外周配線１４の第１の端に電源電位Ｖｃｃが印加され、外周配線１４の第２の端は抵抗Ｒ２を介して接地電位（Ｖｓｓ）が印加されている。 - 特許庁
The first pressing part 211 presses the wiring harness 12 along a direction having a component of the circumferential direction of the wiring harness 12 and a component of the axial direction 12Ax of the wiring harness 12.例文帳に追加
第一押圧部２１１は、ワイヤーハーネス１２の周方向の成分と、ワイヤーハーネス１２の軸方向１２Ａｘの成分とを持つ方向に沿って、ワイヤーハーネス１２を押圧する。 - 特許庁
The circumferential wiring 14 is formed on the semiconductor substrate 10 by a metal wiring on the same layer or upper layer of the pad electrodes P1-P8 or a polysilicon wiring.例文帳に追加
外周配線１４は、パッド電極Ｐ１〜Ｐ８と同層又は上層の金属配線、もしくはポリシリコン配線により、半導体基板１０上に形成される。 - 特許庁
Therefore, when subjecting the wiring 521 of the coil to crawl on the outer circumferential surface of the outer circumferential wall 533, curved portion 541a prevents the wiring 521 from being damaged even if the wiring 521 abuts against the protrusion 541.例文帳に追加
したがって、上記外周壁部５３３の外周面に、コイルの配線５２１を這わせるときに、上記突出部５４１に上記配線５２１があたっても、上記曲面部５４１ａにより、上記配線５２１に傷がつかない。 - 特許庁
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「circumferential wiring」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 95件
The current collector is pressed down by the cover sheet and its outer circumferential portion contacts with the wiring pattern 102A.例文帳に追加
導電体は、カバーシートにより押圧されてその外周部が配線パターン１０２Ａに接触している。 - 特許庁
The printed wiring board 15 is attached to the attachment member 14 by fitting its outer circumferential surface 15i into an inner circumferential surface 32b of the attachment member 14.例文帳に追加
プリント配線板１５は、その外周面１５ｉを取付部材１４の内周面３２ｂに嵌合することによって当該取付部材１４に取り付けられている。 - 特許庁
A wiring conductor 19 with the potential is arranged between the outer circumferential side vibration driving electrodes 11-14 and the inner circumferential side vibration detecting electrodes 15-18.例文帳に追加
前記外周側に振動駆動電極１１〜１４と内周側に振動検出電極１５〜１８との間に、グランド電位の配線導体１９を配置した。 - 特許庁
Accordingly, the cathode connection wiring 6 can extend to the circumferential part of the display device of the organic EL display device without being obstructed by any of the cathode leading about wiring 11.例文帳に追加
従って、陰極接続配線６は、いずれの陰極引き回し配線１１に阻止されることなく有機ＥＬ表示装置の周囲部にまで延びることができる。 - 特許庁
A step difference 43 is provided to at least part of the circumferential edge of the rigid wiring board 4, and the flexible wiring board 1 is extracted from a region wherein the step difference 43 is formed.例文帳に追加
リジット配線板４の周縁の少なくとも一部分に段差部４３を設け、段差部４３の形成領域からフレキシブル配線板１が引き出される。 - 特許庁
A variable capacitance element C1 is provided on a metal wiring shared by an outermost circumferential loop Z and a folded dipole.例文帳に追加
最外周ループＺとフォールデッドダイポールの共有する金属配線上に可変容量素子Ｃ１を設けている。 - 特許庁
A part of the color conversion members 3 are projected on the outer side over the outer circumferential line of the wiring board 1 in the front view.例文帳に追加
正面視において色変換部材３の一部が配線基板１の外周線よりも外側に突出している。 - 特許庁
In a wiring substrate having a built-in semiconductor element 117, the wiring substrate includes a supporting substrate 101, a semiconductor element provided on the supporting substrate, a peripheral insulating layer 113 for covering an outer circumferential side surface of the semiconductor element, and an upper surface-side wiring on the upper surface side of the wiring substrate.例文帳に追加
半導体素子１１７を内蔵する配線基板において、配線基板は、支持基板１０１と、支持基板上の半導体素子と、半導体素子の外周側面を覆う周辺絶縁層１１３と、配線基板の上面側の上面側配線と含む。 - 特許庁
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