deposition of copperとは 意味・読み方・使い方

In copper deposition processes, a sputter etching process 162 of deposited copper whose deposition is carried out in a same sputter chamber is performed following a sputter deposition process 160 of copper.例文帳に追加

同じスパッタチャンバ内で実行される堆積された銅のスパッタエッチング１６２が、銅のスパッタ堆積１６０の後に続いて実行される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metal copper film, wherein there is little deposition of copper on an unnecessary part, and to provide a metal copper pattern.例文帳に追加

銅フリの発生が少ない、金属銅膜の製造方法及び金属銅パターンを提供する。 - 特許庁

VAPOR DEPOSITION OF BENZOTRIAZOLE (BTA) FOR PROTECTING COPPER WIRING例文帳に追加

銅配線を保護するためのベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）の蒸着 - 特許庁

PRECURSORY SUBSTANCE BLEND OF ORGANIC COPPER AND METHOD FOR DEPOSITING COPPER BY CHEMICAL VAPOR DEPOSITION例文帳に追加

有機銅の先駆物質ブレンド及び化学気相堆積による銅の堆積方法 - 特許庁

This provides useful copper deposition for forming a copper seed layer in a narrow via, particularly prior to electrochemical plating of copper.例文帳に追加

これにより、特に銅の電気めっきの前に、狭いビア内に銅シード層を形成するのに有用な銅堆積プロセスとなる。 - 特許庁

Then, one of the insulating wires 6 is removed to form a copper wire 9 by applying vacuum deposition of copper to the vacant portion.例文帳に追加

次に１本の絶縁線６をはがして、その跡に銅を蒸着して銅線９を形成する。 - 特許庁

IONIZED METAL PLASMA COPPER VAPOR DEPOSITION IMPROVED IN CAPACITY OF GRAIN IN THIN FILM例文帳に追加

薄膜内粒子性能を改善したイオン化金属プラズマ銅蒸着 - 特許庁

An integrated copper via filling process with the inventive reactor or other reactor includes a first step of highly ionized sputter deposition of copper, a second step of more neutral, lower-energy sputter deposition of copper, and a third step of electroplating copper into a hole.例文帳に追加

集積化された銅のビアを充填する方法は、銅の高度にイオン化されたスパッタ堆積の第１ステップと、銅の、よりニュートラルな低いエネルギーのスパッタ堆積の第２ステップと、ホールへ銅を電気メッキする第３ステップを有する。 - 特許庁