delamination crackとは 意味・読み方・使い方

Pulse Nd:YAG laser operated with a parameter capable of avoiding delamination, crack or other damage of the ceramic film 20 surrounding the cooling hole 12 is used in this method.例文帳に追加

本方法は、冷却孔（１２）周囲のセラミック皮膜（２０）の層間剥離、亀裂その他の損傷も避けられるパラメータで動作させたパルスＮｄ：ＹＡＧレーザを用いる。 - 特許庁

To prevent defect in the internal structure, e.g. delamination or crack, and to reduce temperature variation rate of capacitance without lowering the capacitance.例文帳に追加

デラミネーションやクラックなどの内部構造欠陥を防止するとともに静電容量の低下を起こすことなく、静電容量の温度変化率を小さくすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic electronic component which prevents inner defect during baking such as delamination and crack, prevents crack in a thermal impact test, is excellent in print property of conductive paste, and has small characteristic dispersion, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

デラミネーション、クラックなどの焼成時の内部欠陥を防止するとともに、熱衝撃試験におけるクラックを防止し、かつ導電性ペーストの印刷性が良好で、特性ばらつきが小さい積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-layer circuit board and semiconductor integrated circuit device, wherein a multi-layer wiring structure causing no generation of delamination of a wiring layer and of a crack in an interlayer insulating film is formed at a low cost.例文帳に追加

多層回路基板及び半導体集積回路装置に関し、配線層の剥離や層間絶縁膜へのクラックの発生のない多層配線構造を低コストで形成する。 - 特許庁

To solve the problem that it takes long time for raising and falling the temperature because it is necessary to raise the temperature up to a high temperature of nearly 1000°C to relax the internal stress of a substrate and to prevent the occurrence of the crack in delamination.例文帳に追加

層間剥離時の割れを防ぐためには、１０００℃近くまで温度を上げないと基板の内部応力が緩和されず、非常に高温であるため、昇温および降温時に時間がかかる。 - 特許庁

To provide dielectric paste for level difference dissolution configuring highly reliable laminated electronic components and margin sections capable of preventing the occurrence of any crack or delamination in a baking process.例文帳に追加

焼成工程におけるクラックやデラミネーションなどの発生を防止することが可能な高信頼性の積層セラミック電子部品及び余白部を構成する段差解消用誘電体ペーストを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor apparatus having a wiring structure under a bump for reducing the probability of the occurrence of a crack in a semiconductor chip to solve the problem of delamination of interlayer film due to the occurrence of a crack in an LSI wiring layer in a UBM lower layer immediately under the solder bump in an outer periphery of the LSI chip.例文帳に追加

ＬＳＩチップ外周の半田バンプ直下のＵＢＭ下層の、ＬＳＩ配線層に、クラックが発生し、層間膜の剥離が発生する問題を解決するため、半導体チップに発生するクラックの確率を低減する、バンプ下の配線構造を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic electronic component in which the generation of any structural defect such as delamination or crack can be prevented without damaging the continuity reliability of an internal electrode and an external electrode, and a method for manufacturing this.例文帳に追加

内部電極と外部電極の導通信頼性を損なうことなく、デラミネーションやクラックなどの構造欠陥の発生を防止することが可能な積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁