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epoxy resin plateとは 意味・読み方・使い方
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「epoxy resin plate」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 163件
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR LAMINATING PLATE AND LAMINATING PLATE USING THE SAME例文帳に追加
積層板用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた積層板 - 特許庁
FLAME RETARDANT EPOXY RESIN COMPOSITION AND LAMINATED PLATE BY USE THEREOF例文帳に追加
難燃性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた積層板 - 特許庁
EPOXY RESIN BASED AQUEOUS ADHESIVE FOR PRODUCING SCREEN PRINTING PLATE例文帳に追加
スクリーン印刷版製造用エポキシ樹脂系水性接着剤 - 特許庁
FLAME-RETARDANT EPOXY RESIN COMPOSITION AND LAMINATED PLATE USING THE SAME例文帳に追加
難燃性エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた積層板 - 特許庁
EPOXY RESIN VARNISH COMPOSITION FOR LAMINATE PLATE OF HIGH GLASS TRANSITION TEMPERATURE例文帳に追加
高ガラス転移温度の積層板用エポキシ樹脂ワニス組成物 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION, CONTINUOUS MANUFACTURING METHOD FOR METAL-CLAD LAMINATION PLATE, AND METAL-CLAD LAMINATION PLATE例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物、金属張積層板の連続生産方法及び金属張積層板 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION, SHEET-FORMED MOLDED ARTICLE, PREPREG, CURED PRODUCT, LAMINATED PLATE AND MULTILAYER LAMINATED PLATE例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物、シート状成形体、プリプレグ、硬化体、積層板及び多層積層板 - 特許庁
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「epoxy resin plate」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 163件
FLAME-RETARDANT EPOXY RESIN COMPOSITION AND LAMINATED PLATE-RELATED PRODUCT USING THE SAME例文帳に追加
難燃性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた積層板関連製品 - 特許庁
EPOXY-BASED RESIN COMPOSITION, SHEET-LIKE MOLDED PRODUCT, PREPREG, CURED PRODUCT, LAMINATED PLATE, AND MULTILAYER LAMINATED PLATE例文帳に追加
エポキシ系樹脂組成物、シート状成形体、プリプレグ、硬化体、積層板及び多層積層板 - 特許庁
EPOXY-BASED RESIN COMPOSITION, PREPREG, CURED PRODUCT, SHEET-LIKE MOLDED ARTICLE, LAMINATE PLATE, AND MULTILAYER LAMINATE PLATE例文帳に追加
エポキシ系樹脂組成物、プリプレグ、硬化体、シート状成形体、積層板及び多層積層板 - 特許庁
EPOXY RESIN PRECURSOR COMPOSITION, PREPREG, LAMINATED PLATE, RESIN SHEET, PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
エポキシ樹脂前駆体組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板および半導体装置 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR PREPREG, AND PREPREG, LAMINATED PLATE AND PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加
プリプレグ用エポキシ樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATED PLATE, PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板 - 特許庁
The thermosetting resin filler contains a mixture epoxy resin containing a first epoxy resin which is liquid at 25°C and a second epoxy resin having an epoxy equivalent of 200 or more and having a viscosity of 2-100 Ps measured by a cone-plate viscometer at 25°C, 5 rpm, an epoxy resin hardener, and an inorganic filler.例文帳に追加
熱硬化性樹脂充填材において、25℃で液状の第1のエポキシ樹脂と、エポキシ当量が200以上の第2のエポキシ樹脂を含み、コーンプレート型粘度計により25℃、5rpmで測定される粘度が、2−100Psである混合エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーと、を含む。 - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATED PLATE, PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板および半導体装置 - 特許庁
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