epoxy blendとは 意味・読み方・使い方

The thermoplastic resin composition comprises (A) a resin blend of (a-1) 10-90 mass% of an aromatic polycarbonate resin and (a-2) 90-10 mass% of a fatty acid-based polyester and (B) 0.1-10 pts.mass of an epoxy resin and/or an epoxy-modified thermoplastic resin based on 100 pts.mass of the resin blend.例文帳に追加

（Ａ）（ａ−１）芳香族ポリカーボネート樹脂１０〜９０質量％及び（ａ−２）脂肪酸ポリエステル９０〜１０質量％からなる樹脂混合物と、その１００質量部当り、（Ｂ）エポキシ樹脂及び／又はエポキシ変性熱可塑性樹脂０．１〜１０質量部を含むことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物である。 - 特許庁

This blend rubber composition comprises a (hydrogenated) nitrile rubber, a triazinethiol compound, and an acrylate copolymer rubber comprising the copolymer of an alkyl acrylate, an alkoxyalkyl acrylate, and an epoxy group-containing monomer.例文帳に追加

アルキルアクリレート、アルコキシアルキルアクリレートおよびエポキシ基含有単量体の共重合体よりなるアクリル酸エステル共重合ゴム、（水素化）ニトリルゴムおよびトリアジンチオール類を含有するブレンドゴム組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition for optical semiconductor element sealing use includes (A) to (C) components described below; wherein the blend weight ratio [(A):(B)] is set at (60:40) to (95:5).例文帳に追加

下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であり、上記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の混合割合〔（Ａ）：（Ｂ）〕が、重量比で、（Ａ）：（Ｂ）＝６０：４０〜９５：５に設定されている。 - 特許庁

This method for producing an epoxy resin composition for sealing optical semiconductor elements, comprising an epoxy resin, a curing agent and a curing promoter, comprises the 1st step of melt blending the respective components together and the 2nd step of adjusting the viscosity of the resultant molten blend at a specified temperature.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤を成分として含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、各成分を溶融混合する第１の工程と、第１の工程で得られた溶融混合物を、所定の温度下において、粘度調整する第２の工程とを備える。 - 特許庁

The (A) component is a blend of (a1), (a2) and (a3), each of which has, in the main chain structure, a bisphenol and hexahydrophthalic acid; wherein (a1) is a specific monoepoxy compound, (a2) is a specific epoxy-free compound, and (a3) is a specific diepoxy compound.例文帳に追加

（Ａ）は（ａ１）、（ａ２）、（ａ３）からなる混合物で、それぞれビスフェノール、ヘキサヒドロフタル酸を主鎖構造にもち、（ａ１）は特定のモノエポキシ化合物、（ａ２）は特定のエポキシ基を持たない化合物、（ａ３）は特定のジエポキシ化合物。 - 特許庁

The molding material for the carbon dioxide refrigerant is incorporated with 1-10 pts.wt. of an organic peroxide and 0.2-5 pts.wt. of a vinyl-, epoxy- or methacryloxy-based silane coupling agent per 100 pts.wt. of a chlorinated polyethylene having a chlorine content of 25-47 wt.% or a blend of this and a vinyl chloride resin.例文帳に追加

塩素含有量が25〜47重量%の塩素化ポリエチレンまたはこれと塩化ビニル系樹脂とのブレンド物当り1〜10重量部の有機過酸化物および0.2〜5重量部のビニル系、エポキシ系またはメタクリロキシ系シランカップリング剤を配合してなる二酸化炭素冷媒用成形材料。 - 特許庁

This composition is obtained by mixing 5-10 pts.wt. maleic anhydride-modified polyolefin resin, 5-10 pts.wt. grafted olefin polymer having an epoxy group as a reactive functional group, and 80-150 pts.wt. metal hydroxide with 100 pts.wt. blend of a polyolefin resin and a hydroxy-containing resin.例文帳に追加

ポリオレフィン系樹脂と水酸基含有樹脂のブレンド物１００重量部に対して、無水マレイン酸変性ポリオレフィン樹脂５〜１０重量部、反応性官能基としてエポキシ基を有するグラフトされたオレフィン重合体５〜１０重量部、および金属水酸化物８０〜１５０重量部を混合した組成物。 - 特許庁

The thermoplastic elastomer resin composition comprises a blend of a dynamically crosslinked thermoplastic elastomer in which a polyester block copolymer is dynamically crosslinked in a dispersion phase with one or more kinds selected from a styrenic elastomer and/or an olefinic elastomer, with at least one kind selected from the group consisting of an epoxy-modified copolymer, an acid-modified copolymer and a polyester/aromatic vinyl copolymer block copolymer.例文帳に追加

ポリエステルブロック共重合体に、スチレン系エラストマおよび／またはオレフィン系エラストマから選ばれる１種以上の熱可性エラストマを分散相として動的架橋した動的架橋熱可塑性エラストマと、エポキシ変性共重合体、酸変性共重合体、ポリエステル−芳香族ビニル共重合体ブロックコポリマから選ばれる少なくとも１種を配合。 - 特許庁