equation of heat conductionとは 意味・読み方・使い方

In other words, the solution of the equation of non-steady state heat conduction is expressed by the use of specified interpolation and extrapolation equations and parameters containing time and position vectors, and using the temperature information measured at the measured points of the temperature information the parameter values in the solution of the equation of non-steady state heat conduction are determined.例文帳に追加

すなわち、時間と位置ベクトルとを含む所定の内外挿関数及びパラメータを用いて非定常熱伝導方程式の解を表現し、その非定常熱伝導方程式の解中のパラメータの値を温度情報測定点において測定された温度情報を用いて決める。 - 特許庁

Their measured values are computed, the inverse problem of a heat conduction equation is solved, and the body temperature at the inside such as the body temperature or the like in the deep part is estimated.例文帳に追加

この測定値を演算処理し、熱伝導方程式の逆問題を解くことにより、深部温度等の内部温度を推定する。 - 特許庁

The distributions of temperature or heat flux on both the interior and exterior surfaces of the reactor vessel are calculated through an analysis of inversion problems with the equations of interpolation and extrapolation satisfied the equation of non-steady state heat conduction, based on the temperature information measured at the measuring points of in-wall temperature information of the reactor vessel.例文帳に追加

反応容器の壁内の温度情報測定点において測定された温度情報から、非定常熱伝導方程式を満たす内外挿関数を用いた逆問題解析を行うことにより、前記反応容器の内表面及び外表面における温度分布又は熱流束分布を演算する。 - 特許庁

Thus, when the discrete measured data of temperature is available in space and time, the temperature is estimated for the entire wall region of the reactor vessel (at arbitrary space-time points) governed by the equation for non-steady state heat conduction.例文帳に追加

かかる手法を用いることで、空間及び時間方向に離散的な温度測定データがあれば、非定常熱伝導方程式に支配される反応容器壁領域全体（任意の時空間位置）での温度推定値が得られることになる。 - 特許庁

The flow analysis method with which a molten metal is packed into a die so as to produce a molding includes: stages (S100, S 200) in which initial temperature distribution of a liner installed in the die is recognized; and a stage (S300) in which flow analysis is performed in accordance with a heat conduction equation on the basis of the initial temperature distribution of the liner which has been recognized.例文帳に追加

鋳型内に溶融金属を充填させて成形品を製造するプロセスの流動解析方法であって、前記鋳型内に設置したライナーの初期温度分布を認識する段階（Ｓ１００、Ｓ２００）と、前記認識したライナーの初期温度分布に基づき熱伝導方程式にしたがって流動解析を行なう段階（Ｓ３００）と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a transistor Tr5 to be analyzed, and peripheral transistors Tr1-Tr4 and Tr6-Tr9, which are arranged as mirror images of the transistor to be analyzed, wherein thermal insulation boundary conditions of heat conduction equation are established around the transistor Tr5 to be analyzed by applying a predetermined voltage to the peripheral transistors Tr1-Tr4 and Tr6-Tr9.例文帳に追加

解析対象のトランジスタＴｒ５と、解析対象のトランジスタに対して鏡像関係で配置された周辺トランジスタＴｒ１〜Ｔｒ４及びＴｒ６〜Ｔｒ９とを備え、周辺トランジスタＴｒ１〜Ｔｒ４及びＴｒ６〜Ｔｒ９に所定の電圧を印加して解析対象のトランジスタＴｒ５の周囲に熱伝導方程式の断熱境界条件を成立させるようにした。 - 特許庁