exposure of leadとは 意味・読み方・使い方

To provide a circuit board which prevents the exposure phenomenon of the land at lead-free soldering, and to provide electronic equipment that uses this circuit board.例文帳に追加

鉛フリーはんだ付け時におけるランドの露出現象を防ぐ回路基板及びこの回路基板を用いた電子機器を提供する。 - 特許庁

A photointerrupter 28 is disposed in the reel portion 20 to detect the rotation of the reel due to the extension/contraction of the lead 31, and the exposure length of the lead 31 is calculated on the basis of the detection result thereof.例文帳に追加

リール部２０の内部にはフォトインタラプタ２８が配置されており、フォトインタラプタ２８によりリード３１の伸縮操作に伴うリールの回転を検出し、この検出結果に基づいてリード３１の露出長さを算出する。 - 特許庁

To provide a photomask which retains initial dimensions with substantially no errors in spite of repetitive exposure, does not lead to an increase of the cost for manufacturing printed circuit boards and does not degrade exposure accuracy and productivity.例文帳に追加

繰り返し露光を行っても寸法に狂いが生じにくく、プリント配線板作製コストを上昇させることなく、更に露光精度及び生産性を低下させることのないフォトマスクを提供することを目的とする。 - 特許庁

The semiconductor device is connected to a printed circuit board(PCB), the exposure face of the die is directly worked as drain connection, and the source lead and the gate lead are worked as connection for the source and gate areas of the die.例文帳に追加

半導体デバイスがプリント回路板（ＰＣＢ）に結合されるとき、ダイの露出面は直接ドレイン接続として働き、ソース・リードおよびゲート・リードは、ダイのソースおよびゲート領域用の接続として働く。 - 特許庁

In the lead 138 in this state, the inside in the width direction of the vehicle is hidden by the lead accommodation part 164, and the outside in the width direction of the vehicle is hidden by a shield part 158 being used as one part of the door panel, thus extremely decreasing exposure.例文帳に追加

この状態でのリード線１３８は、車幅方向内側がリード線収容部１６４に隠され、車幅方向外側がドアパネル１８の一部である遮蔽部１５８に隠されるため、露出が極めて少ない。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a partial plating lead frame that is free from plating burrs and also free from exposure of the surface of a metal plate material over a part necessary to be plated, in case when a lead frame is manufactured by etching after plating is applied on the surface of the metal plate in advance.例文帳に追加

金属板の表面に先にめっきを施した後、エッチング加工によりリードフレームを製造する場合に、めっきバリがなく、且つめっきが必要な部分に金属板素材表面の露出がない、部分めっきリードフレームの製造方法を提供する。 - 特許庁

Related to the conductive film pattern 2p, an opening 2h is provided at an exposure-expected point of an external lead wiring diagram, so that the conductive film pattern 2p is prevented from peeling or dropping when pierced.例文帳に追加

導電膜パターン２ｐには外部リード図の露出予定地点に開口２ｈを設けておき、突き刺しに伴う該導電膜パターン２ｐの剥離や脱落を防止する。 - 特許庁

To provide a lead frame capable of preventing disconnection of a bonding wire and exposure of a part of a die pad from a resin sealed part by eliminating inclination of the die pad during resin sealing, and to provide a resin-sealed semiconductor device and its manufacturing method.例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置に関し、樹脂封止の際の注入樹脂の圧力による、ダイパッドおよび半導体チップの傾きを無くし、ボンディングワイヤーの断線や、ダイパッドの一部が樹脂封止部より露出する問題を解消する。 - 特許庁