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free gapとは 意味・読み方・使い方
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「free gap」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 170件
BARRIER-FREE TYPE RAIL-SIDE GAP CLOSING STRUCTURE AND GAP CLOSING METHOD FOR RAIL SIDE例文帳に追加
バリアフリー型レール側方間隙閉塞構造、及びレール側方の間隙閉塞方法 - 特許庁
VACUUM LEAD-FREE SOLDERING METHOD OF WIDE-GAP SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
ワイドギャップ半導体チップの鉛フリー真空半田付け方法 - 特許庁
A free movement hole 6 continuing to the engaging gap 5 is provided and the shaft body 8 is movable between the engaging gap 5 and the free movement hole 6.例文帳に追加
係合間隙5に連続するフリー移動穴6を設け、軸体8を係合間隙5と前記フリー移動穴6との間を移動可能とする。 - 特許庁
To transfer a toner image free of unevenness due to a gap discharge to a recording medium.例文帳に追加
ギャップ放電起因するムラの無いトナー像を記録媒体へ転写させる。 - 特許庁
The upper shield 22t is separated from the free layer 25 by a narrow lead gap.例文帳に追加
上部シールド22tは、狭いリードギャップによってフリー層25から分離されている。 - 特許庁
SIDE CAVITY BLOCKING STRUCTURE FOR BARRIER-FREE RAIL, AND RAIL SIDE GAP BLOCKING METHOD例文帳に追加
バリアフリー型レール側方間隙閉塞構造、及びレール側方の間隙閉塞方法 - 特許庁
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「free gap」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 170件
A second circuit unit is separated from the first circuit unit by a free space gap.例文帳に追加
第2の回路ユニットは自由空間ギャップによって第1の回路ユニットと分離されている。 - 特許庁
METHOD AND SYSTEM FOR IMPROVING DIELECTRIC FILM QUALITY FOR VOID FREE GAP FILL例文帳に追加
ボイドフリーギャップ充填に対する誘電体膜品質を向上させる方法及びシステム - 特許庁
The impeller and the cover under it are integrated to make a structure free of the gap.例文帳に追加
羽根車と,その下のカバ−を,一体にして,スキ間のない,構造にしたものである。 - 特許庁
To provide a free space optical bus system and a method for connecting two circuit units of across a free space gap.例文帳に追加
自由空間ギャップを介して2つの回路ユニットを接続するための自由空間光バスシステムおよび方法を提供する。 - 特許庁
To provide a lead-free soldering method of a wide-gap semiconductor chip, which can achieve a satisfactory junction state in soldering using lead-free solder in the electrode structure of the wide-gap semiconductor chip, and to provide the wide-gap semiconductor chip by the lead-free soldering.例文帳に追加
ワイドギャップ半導体チップの電極構造において鉛フリー半田を用いた半田付けを行った場合の接合状態を良好なものとできる、ワイドギャップ半導体チップの鉛フリー半田付け方法、および鉛フリー半田付けによるワイドギャップ半導体チップを提供する。 - 特許庁
A given moving amount of the free piston 28 forms a gap between a bush 34 of the free piston 28 and an outer circumferential surface of a damper cylinder 18.例文帳に追加
所定のフリーピストンの移動でフリーピストン28のブッシュ34とダンパシリンダ18の外周面との間には隙間が形成される。 - 特許庁
PASSIVATION OF WIDE BAND-GAP BASED SEMICONDUCTOR DEVICES WITH HYDROGEN-FREE SPUTTERED NITRIDES例文帳に追加
水素を含まないスパッタリングされた窒化物を有するワイドバンドギャップベースの半導体デバイスの不動態化 - 特許庁
In the lead-free soldering method of the wide-gap semiconductor chip, a protective layer, which prevents the oxidation of the outermost surface of an electrode in the lead-free soldering, is formed on the electrode of the wide-gap semiconductor chip, and soldering is performed on the protective layer by lead-free solder.例文帳に追加
ワイドギャップ半導体チップの電極上に、鉛フリー半田付け時の電極最表面の酸化を防ぐ保護層を形成し、該保護層上に鉛フリー半田で半田付けを行う、ことを特徴とするワイドギャップ半導体チップの鉛フリー半田付け方法。 - 特許庁
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