fabrication technologyとは 意味・読み方・使い方

Device fabrication steps are compatible with standard CMOS flow and process modules can be added or removed from baseline CMOS technology.例文帳に追加

デバイス製造工程は、標準ＣＭＯＳフローと互換性を持ち、基本的なＣＭＯＳ技術からプロセスモジュールを加えるかあるいは除くことができる。 - 特許庁

The bit line layer comprises the plurality of the bit lines that can be formed using a high-level process technology, thereby making the fabrication of the device efficient and cost effective.例文帳に追加

ビット線層は、高度なプロセス技術を使用して形成することができる複数のビット線を含み、装置の製造を効率的かつ費用効率の高いものとしている。 - 特許庁

The finely processed structural body, for instance, an optical measurement cell of an electrophoresis device is manufactured by using the high-resistance silicon film and by finely cutting it by the use of semiconductor fabrication technology.例文帳に追加

この高抵抗シリコン膜を用い、半導体製造技術を使って微細な加工をして、微細加工構造体、例えば、電気泳動装置の光学測定セルを製作する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit and its fabrication technology for supporting a digital circuit, an analog circuit, and an RF(Radio Frequency) circuit as one microchip.例文帳に追加

デジタル回路、アナログ回路、及びＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路を１つのマイクロチップとして支援する半導体集積回路及びその製造技術に関する。 - 特許庁

When the functional chip 4 is subject to high performance and downsizing accompanied with the advanced micro- fabrication technology, a new semiconductor device 1 can be developed in combination with the interface chip 3 manufactured by the conventional technology, so that the general usefulness of the semiconductor device can be improved and it can be manufactured at a low cost.例文帳に追加

微細化技術の進展に伴う機能チップ４の高性能化および小型化を行う毎に、従来技術によるインタフェースチップ３とを組み合わせて新しい半導体装置１を開発できるので、半導体装置の汎用性を高め、低コストで製造することができる。 - 特許庁

In a preferred forming process, the electrodeposition mold fabrication technology (e.g., selective deposition, bulk deposition, etching process and flattening process) and post deposition process (e.g., selective etching and/or final backfill process) are employed.例文帳に追加

好ましい形成プロセスでは、電着成型加工技術（例えば、選択的堆積、バルク堆積、エッチング作業、および平坦化作業）、及び、後堆積プロセス（例えば、選択的エッチング作業、および／または、裏込め作業）が用いられる。 - 特許庁

To provide a multi-domain liquid crystal display device having high contrast and excellent in a visual angle characteristic, without increasing complex processes such as micro-fabrication process of a common electrode, and requiring a high degree of sticking technology.例文帳に追加

共通電極の微細加工工程等の煩雑な工程を増加させたり、高度な貼り合わせ技術を要求することなく、高コントラストで、視角特性の優れたマルチドメイン液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

For cutting and separating a wafer 10 by using a laser dicing technology, the wafer 10 is placed on a stage 12 of a laser fabrication apparatus so that its rear face 10a side faces downward after pasting a dicing film 11 onto the rear face 10a of the wafer 10.例文帳に追加

ウェハ１０をレーザダイシング技術を用いて切断分離するには、ウェハ１０の裏面１０ａにダイシングフィルム１１を貼着した後に、裏面１０ａ側を下方に向けてウェハ１０をレーザ加工装置のステージ１２上に載置する。 - 特許庁