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flr-5の意味・使い方・読み方 | Weblio英和辞書
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flr-5とは 意味・読み方・使い方

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遺伝子名称シソーラスでの「flr-5」の意味

flr-5

worm遺伝子名flr-5
同義語(エイリアス)
SWISS-PROTのID---
EntrezGeneのID---
その他のDBのIDWormBase:WBGene00001469

本文中に表示されているデータベースの説明

SWISS-PROT
スイスバイオインフォマティクス研究所欧州バイオインフォマティクス研究所によって開発運営されているタンパク質アミノ酸配列データベース
EntrezGene
NCBIによって運営されている遺伝子データベース染色体上の位置配列発現構造機能、ホモロジーデータなどが含まれている
WormBase
欧米研究所大学により運営されている研究用の線虫生態遺伝子情報に関するデータベース

「flr-5」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 5



例文

The second FLR layer 5 is provided on the first primary surface of the first semiconductor layer 2, spaced apart from the first FLR layer 4 so as to surround the first FLR layer 4.例文帳に追加

第2のFLR層5は、第1の半導体層1の第1の主面に第1のFLR層4と離間して第1のFLR層4を取り囲むように設けられる。 - 特許庁

A semiconductor device comprises: a first semiconductor layer 2 of a first conductivity type; an element region; a termination region; a first FLR layer 4 of a second conductivity type; a second FLR layer 5 of the second conductivity type; an insulating film 7; and a current blocking structure.例文帳に追加

実施形態の半導体装置は、第1導電形の第1の半導体層2と、素子領域と、終端領域と、第2導電形の第1のFLR層4と、第2導電形の第2のFLR層5と、絶縁膜7と、電流阻止構造体とを備える。 - 特許庁

An n-type FLR region 6 including P as an impurity is formed in an annular shape at a position near the boundary between the first and second Si layers 2 and 3 surrounding the base region 4 and the emitter region 5, and the FLR region 6 is formed in the embedded structure not exposed to the surface of the second Si layer 3.例文帳に追加

ベース領域4及びエミッタ領域5を取り囲むように、不純物としてPを含むn型のFLR領域6が、第1Si層2と第2Si層3との境界近傍の位置に環状に形成されており、FLR領域6は第2Si層3の表面に露出しない埋め込み構造となっている。 - 特許庁

An electric field relaxing region (31) acting as an FLR is provided between the extending part (5b) of the first electrode (5) and the second electrode (6) where no electric field relaxing effect can be obtained, and the electric field relaxation effect by the field plate is complemented.例文帳に追加

フィールドプレートによる電界緩和効果が得られない第1の電極(5)の延長部(5b)と第2の電極(6)との間にはFLRとして作用する電界緩和領域(31)が設けられ、フィールドプレートによる電界緩和効果が補完される。 - 特許庁

例文

At that time, SF_6 gas is added for etching in addition to Cl_2 and O_2 used for etching gas to make isotropic etching possible, and thereby an amount of etching residues 9 left on the side surface of an FLR 5 can be reduced.例文帳に追加

半導体基板3上のPoly−Si膜をドライエッチングにより加工し、ゲート電極8Gを形成する際、エッチングガスに使用するCl_2及びO_2ガスに加え、SF_6ガスを添加してエッチングすることにより、等方性エッチングを可能にし、FLR5の側面のエッチング残り9の量を低減させる。 - 特許庁

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