g c compositionとは 意味・読み方・使い方

For delustering use, the composition includes, in addition to the above-mentioned components, a delustering agent (F) and an organic solvent (G) ≥100°C in boiling point.例文帳に追加

艶消し用の場合には、艶消し剤（Ｆ）と沸点１００℃以上の有機溶剤（Ｇ）を使用する。 - 特許庁

The detergent composition for clothes contains (A) 1 or more types of solvent having solubility in water at 20°C of 10 g or more/100g of the solvent, (B) 1 or more types of solvent having solubility in water at 20°C of 1 g or less/100 g of the solvent, and (C) 10 to 50 wt.% water.例文帳に追加

（Ａ）２０℃における水の溶解度が１０ｇ以上／溶剤１００ｇである溶剤の一種以上、（Ｂ）２０℃における水の溶解度が１ｇ以下／溶剤１００ｇである溶剤の一種以上及び（Ｃ）水１０〜５０重量％を含有する衣料用洗浄剤組成物。 - 特許庁

Preferably, the hydroxyl value of (C) the hydrogenated terpene phenol resin in the urethane resin composition is 10-350 mg KOH/g.例文帳に追加

また、（Ｃ）水添テルペンフェノール樹脂の水酸基価が１０〜３５０ｍｇＫＯＨ／ｇであるウレタン樹脂組成物が好ましい。 - 特許庁

(A) 0.86-0.97 g/cm3 density, (B) 0.01-100 g/10 min melt flow rate, (C) 1.5-5.0 molecular weight distribution (Mw/Mn), (D) ≤2.00 composition distribution parameter Cb.例文帳に追加

（イ）密度が０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ^3 （ロ）メルトフローレート０．０１〜１００ｇ／１０分 （ハ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜５．０ （ニ）組成分布パラメーターＣｂが２．００以下 - 特許庁

The resin composition is characterized by comprising: an alpha-olefin polymer (A) of which MFR at 190°C is 0.5-60 g/10 min; a tackifier (B) with a softening point of 70-150°C; and an acid group-containing olefin polymer (C) of which MFR at 190°C is 10-60 g/10 min.例文帳に追加

１９０℃におけるＭＦＲが０．５〜６０ｇ／１０ｍｉｎであるアルファ−オレフィン重合体（Ａ）、軟化点が７０〜１５０℃である粘着付与剤（Ｂ）、１９０℃におけるＭＦＲが１０〜６０ｇ／１０ｍｉｎである酸基含有オレフィン重合体（Ｃ）を含むことを特徴とする樹脂組成物。 - 特許庁

The resin composition comprises: an alpha-olefin polymer (A) having an MFR at 190°C of 0.5-60 g/10 min; an adhesion-imparting resin (B) having a softening point of 70-150°C; and an acid group-containing olefin polymer (C) having an MFR at 190°C of 100-1,000 g/10 min.例文帳に追加

樹脂組成物は、１９０℃におけるＭＦＲが０．５〜６０ｇ／１０ｍｉｎであるアルファ−オレフィン重合体（Ａ）、軟化点が７０〜１５０℃である粘着付与樹脂（Ｂ）、及び１９０℃におけるＭＦＲが１００〜１０００ｇ／１０ｍｉｎである酸基含有オレフィン重合体（Ｃ）を含むものである。 - 特許庁

The active energy ray-curable type composition comprises the polymer (C), a polyhydric thiol compound (E) and a photopolymerization initiator (G).例文帳に追加

更に、重合体（Ｃ）と多価チオール化合物（Ｅ）と光重合開始剤（Ｇ）とを含有する活性エネルギー線硬化型組成物。 - 特許庁

The polishing composition is used containing (A) an organic resin particulate, (B) an amino acid, (C) a benzotriazol, (D) a surfactant, (E) an amine oxide, (F) a hydrogen peroxide, and (G) a polishing composition containing water.例文帳に追加

（Ａ）有機樹脂微粒子、（Ｂ）アミノ酸、（Ｃ）ベンゾトリアゾール、（Ｄ）界面活性剤、（Ｅ）アミンオキシド、 （Ｆ）過酸化水素、及び、（Ｇ）水を含有する研磨用組成物を用いる。 - 特許庁