interposer bgaとは 意味・読み方・使い方

The interposer allows the distance between the mounting substrate 21 and the BGA 22 to be the same thickness as that of the semiconductor part 23 or more, and electrically connects between a solder ball of the BGA 22 and a conductive pattern of the mounting substrate 21.例文帳に追加

インターポーザー１０は、実装基板２１とＢＧＡ２２との間の距離を半導体部品２３の厚さと同じかそれ以上にするとともに、ＢＧＡ２２のソルダーボールと実装基板２１の導電パターンとの間を電気的に接続する。 - 特許庁

A semiconductor package 15, provided with an LSI ship 1, a chip bump 2, an interposer 3 and a BGA bump 4, is mounted at the prescribed position of a printed wiring board 6 provided with a core layer 8.例文帳に追加

コア層８を備えるプリント配線基板６の所定位置には、ＬＳＩチップ１、チップバンプ２、インターポーザ３、ＢＧＡバンプ４を備える半導体パッケージ１５が搭載される。 - 特許庁

In the BGA package, a soldering terminal is composed of two kinds or more of materials, and the melting point T1 of the material existing in the opening of the interposer is higher than the melting point T1 of the material existing out of the opening of the interposer.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージにおいて、はんだボール端子を２種類以上の材料で構成し、かつ前記インターポーザ開口内に存在する材料の融点Ｔ_1 が、インターポーザ開口外に存在する材料の融点Ｔ_2 よりも高くなるように構成してなる。 - 特許庁

To provide a BGA semiconductor device of high long-term reliability provided with sufficient stiffness properties and flatness that are important as characteristics required for an interposer, at low cost.例文帳に追加

本発明は、インターポーザに求められる特性として重要な充分な剛性と平坦性を備えた長期信頼性の高いＢＧＡ型の半導体装置を低コストで提供することにある。 - 特許庁

To form columnar electrodes composed of solder to a certain height in an intermediate substrate (interposer) without using an exclusively used printing mask in a semiconductor device called the BGA.例文帳に追加

ＢＧＡと呼ばれる半導体装置において、中間基板（インタポーザ）に半田からなる柱状電極を、専用の印刷マスクを用いることなく、且つ、ある程度の高さを有して形成する。 - 特許庁

This BGA semiconductor package 50 is equipped with two support poles 52 of shape memory alloy located at the opposed peripheral parts of an interposer board 12.例文帳に追加

本ＢＧＡ型半導体パッケージ５０は、インタポーザ基板１２の対向する両周縁部５１Ａ、Ｂに、それぞれ、形状記憶合金製の棒状の２本の支持柱５２Ａ、Ｂを備えている。 - 特許庁

To provide a relaying substrate that is particularly suitable for interposer for CSP(Chip Size Package) which can use junction by ultrasonic wave junction (USB) and solder paste without use of BGA and enable external inspection of the junction area after mounting to external substrate without excessive enlargement for semiconductor element.例文帳に追加

ＢＧＡを利用することなく、超音波接合（ＵＳＢ）やハンダペーストによる接合を利用でき、しかも半導体素子に対して過度に大きくならず、外部基板へ実装した後で接合部の外観検査が可能な、ＣＳＰ用インターポーザに特に適した中継基板を提供する。 - 特許庁