lamellateとは 意味・読み方・使い方

At the time of forming a metallic layer by coating the peripheral part of the back face of a lamellate semiconductor substrate by using a holding substrate, the formation diameter of each metallic layer is formed with a different diameter which is relatively smaller than the diameter of the previous layer.例文帳に追加

保持基板を用い薄葉化された半導体基板裏面の周辺部に覆いを施し金属層を形成する際、各金属層の形成径を前層の径よりも相対的に小さい異径に形成する。 - 特許庁

Thus, it is possible to relax the peripheral step of the metallic layer formed on the lamellate semiconductor substrate, and to prevent the generation of chipping or crack or the like in the peripheral step at the time of separating the semiconductor substrate formed with the metallic layer from the holding substrate and adhering it to a dicing sheet.例文帳に追加

このことによって、薄葉化された半導体基板に形成される金属層の周辺段差部を緩和でき、保持基板から金属層の形成された半導体基板を分離しダイシングシートに張り付ける際の周辺段差部におけるカケ、クラック等の発生を防止することができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device for reducing the peripheral step of a metallic layer formed in a lamellate semiconductor substrate by using a holding substrate, and for preventing the generation of chipping or crack or the like in a peripheral step at the time of separating the semiconductor substrate formed with a metallic layer from the holding substrate, and adhering it to a dicing sheet.例文帳に追加

保持基板を用い薄葉化された半導体基板に形成される金属層の周辺段差部を緩和し、保持基板から金属層の形成された半導体基板を分離しダイシングシートに張り付ける際の周辺部段差におけるカケ、クラック等の発生を防止するための半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁