RU2151475C1 - Method for manufacturing of printed circuit boards - Google Patents
Method for manufacturing of printed circuit boards Download PDFInfo
- Publication number
- RU2151475C1 RU2151475C1 RU99113156/09A RU99113156A RU2151475C1 RU 2151475 C1 RU2151475 C1 RU 2151475C1 RU 99113156/09 A RU99113156/09 A RU 99113156/09A RU 99113156 A RU99113156 A RU 99113156A RU 2151475 C1 RU2151475 C1 RU 2151475C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit boards
- metal
- blanks
- holes
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims abstract description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 claims abstract description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims abstract description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 3
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 claims description 2
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 claims description 2
- 238000002336 sorption--desorption measurement Methods 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 abstract 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 abstract 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 abstract 1
- 239000006200 vaporizer Substances 0.000 abstract 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical group [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в производстве печатных плат, радиоэлектронной аппаратуры и в других областях промышленности. The invention relates to the technology of manufacturing printed circuit boards and can be used in the manufacture of printed circuit boards, electronic equipment and in other industries.
Известен способ изготовления печатных плат, патент Франции N 2385295, кл. H 05 K 3/18, 1978 г., который включает операции химического осаждения из водных медьсодержащих растворов тонкого слоя меди /около 3 мкм/ на диэлектрическое основание и на стенки просверленных отверстий с последующим получением рисунка печатной платы из фоторезиста и гальванического наращивания проводников на поверхности платы и в отверстиях. После удаления резиста производится химическое стравливание тонкой пленки меди с пробельных мест платы. Адгезионная способность поверхности диэлектрика повышается специальной обработкой кремнийорганическими соединениями, использованием диэлектрика с обогащенным поверхностным слоем эпоксидной смолы и нанесением на диэлектрик адгезива. A known method of manufacturing printed circuit boards, French patent N 2385295, class. H 05 K 3/18, 1978, which includes the chemical deposition from aqueous copper-containing solutions of a thin layer of copper (about 3 μm) on the dielectric base and on the walls of the drilled holes, followed by obtaining a printed circuit board design from photoresist and galvanic build-up of conductors on the surface boards and in holes. After removal of the resist, a chemical etching of a thin film of copper is made from the blank spaces of the board. The adhesive ability of the surface of the dielectric is enhanced by special treatment with organosilicon compounds, using a dielectric with an enriched surface layer of epoxy resin and applying an adhesive to the dielectric.
Недостатками этого способа является невысокое качество и надежность плат в работе, большая трудоемкость и стоимость их изготовления. The disadvantages of this method is the low quality and reliability of the boards in operation, the high complexity and cost of their manufacture.
Наиболее близким, выбранным в качестве прототипа предлагаемого способа изготовления печатных плат, является способ изготовления печатных плат, авт. св. N 940323 кл H 05 K 3/18, приоритет от 4.03.80 г., СССР включающий операции сверления отверстий и диэлектрической заготовке, подготовки ее поверхности, одновременного осаждения подслоя металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий, формирования рисунка печатной платы из фоторезиста, гальфанического наращивания проводников на поверхности печатной платы и в отверстиях, удаление резиста и стравливания подслоя с пробельных мест, а осаждение подслоя металла производят разложением паров тетракарбонила никеля при давлении 50 - 100 Па и температуре источника паров 20 - 35oC на нагретое до 130 - 200oC диэлектрическое основание.The closest, selected as a prototype of the proposed method for the manufacture of printed circuit boards, is a method of manufacturing printed circuit boards, ed. St. N 940323 cells H 05 K 3/18, priority dated 4.03.80, the USSR, including operations for drilling holes and a dielectric blank, preparing its surface, simultaneously depositing a metal sublayer on a dielectric base and on the walls of the holes, forming a printed circuit board pattern from photoresist, galvanic build-up of conductors on the surface of the printed circuit board and in the holes, removal of the resist and etching of the sublayer from the gaps, and the deposition of the metal sublayer is carried out by decomposition of nickel tetracarbonyl vapor at a pressure of 50-100 Pa and temperature the source of the vapor source is 20 - 35 o C on a dielectric base heated to 130 - 200 o C.
Недостатком этого способа изготовления печатных плат является их низкое качество и надежность в работе. Электрические проводники, выполненные из никеля и гальванической меди обладают плохими электротехническими свойствами, подвергаются короблению, а медь имеет большую пористость и плохая по чистоте. Такие печатные платы очень дороги в изготовлении и не отвечают современным требованием, предъявляемым к ним. Поэтому этот способ не нашел применения в промышленности. The disadvantage of this method of manufacturing printed circuit boards is their low quality and reliability. Electrical conductors made of nickel and galvanic copper have poor electrical properties, are warped, and copper has a large porosity and poor purity. Such printed circuit boards are very expensive to manufacture and do not meet the modern requirements for them. Therefore, this method has not found application in industry.
Целью предлагаемого способа изготовления печатных плат является повышение их качества и надежности в работе, а также снижение трудоемкости и стоимости изготовления. The aim of the proposed method for the manufacture of printed circuit boards is to increase their quality and reliability, as well as reduce the complexity and cost of manufacture.
Поставленная цель в предлагаемом изобретении достигается тем, что способ изготовления печатных плат, включающий операции сверления отверстий в диэлектрической заготовке, подготовки ее поверхности, одновременного осаждения металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий, формирования рисунка печатной платы из фоторезиста, удаление резиста и стравливания металла с пробельных мест, отличающейся тем, что осаждение металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий производится разложением паров металлов карбонилов первой группы, например таких как Cu2(CO)6; CuCO; Cu(CO)2; Cu(CO)3 и другие их этой группы, исходя из их химических свойств, в вакууме 1 • 10-1 мм рт.ст., или технологический процесс ведется в водороде, азоте или аргоне, а эти газы используются в качестве носителей, и переносятся из испарителя в реактор, в котором помещены заготовки печатных плат, при этом технологический процесс осаждения металла на диэлектрическое основание и стенки отверстий идет последовательно: испарение исходного металла карбонила первой группы, нагретого до необходимой для этого температуры, движение и подвод паров к нагретым заготовкам печатных плат, при температуре которых происходит термическая диссоциация паров, адсорбционно-десорбиционные акты на заготовках печатных плат, образование зародышей и осаждение металла до необходимой толщины.The goal in the present invention is achieved by the fact that a method of manufacturing printed circuit boards, including the operation of drilling holes in the dielectric preform, preparing its surface, simultaneous deposition of metal on the dielectric base and on the walls of the holes, forming a printed circuit board from the photoresist, removing the resist and etching the metal from whitespace, characterized in that the deposition of metal on a dielectric base and on the walls of the holes is carried out by the decomposition of carbonyl metal vapors ervoy groups, such as the Cu 2 (CO) 6; CuCO; Cu (CO) 2 ; Cu (CO) 3 and others of this group, based on their chemical properties, in a vacuum of 1 • 10 -1 mm Hg, or the process is carried out in hydrogen, nitrogen or argon, and these gases are used as carriers, and they are transferred from the evaporator to the reactor in which the blanks of the printed circuit boards are placed, and the technological process of deposition of metal on the dielectric base and the walls of the holes proceeds sequentially: the evaporation of the initial metal of the carbonyl of the first group, heated to the required temperature, the movement and supply of vapors to the heated printed circuit boards, at the temperature of which thermal vapor dissociation occurs, adsorption-desorption acts on the printed circuit boards blanks, nucleation and metal deposition to the required thickness.
А это позволяет повысить качество и надежность работы печатных плат, снизить трудоемкость при их изготовлении. Увеличить выбор материалов, с помощью которых можно покрывать медью заготовки печатных плат. And this allows you to improve the quality and reliability of the printed circuit boards, reduce the complexity in their manufacture. To increase the choice of materials with which you can cover the blanks of printed circuit boards with copper.
Внедрение этого способа в производство станет революционным скачком не только в производстве печатных плат, но и в других областях промышленности. Скорость парофазной металлизации в 20 раз больше скорости гальванических покрытий. А эти медные покрытия более высокого качества, у нее меньше пористость и она чище по своему химическому составу и обладает лучшей адгезией, по сравнению с гальваническим покрытием. The introduction of this method in production will be a revolutionary leap not only in the production of printed circuit boards, but also in other industries. The speed of vapor-phase metallization is 20 times higher than the speed of electroplated coatings. And these copper coatings are of higher quality, it has less porosity and is cleaner in its chemical composition and has better adhesion compared to the electroplated coating.
Предложенный способ изготовления печатных плат дает большой экономический эффект при внедрении в производство и найдет большое применение в будущем для покрытия медью деталей в радиотехнической, электронной, электротехнической и в других областях промышленности. The proposed method for the manufacture of printed circuit boards gives a great economic effect when introduced into production and will find great application in the future for copper plating of parts in the radio, electronic, electrical and other industries.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU99113156/09A RU2151475C1 (en) | 1999-06-15 | 1999-06-15 | Method for manufacturing of printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU99113156/09A RU2151475C1 (en) | 1999-06-15 | 1999-06-15 | Method for manufacturing of printed circuit boards |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2151475C1 true RU2151475C1 (en) | 2000-06-20 |
Family
ID=20221506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU99113156/09A RU2151475C1 (en) | 1999-06-15 | 1999-06-15 | Method for manufacturing of printed circuit boards |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2151475C1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2298301C1 (en) * | 2005-11-22 | 2007-04-27 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет" | Protective cover for high frequency electronic boards |
| RU2324307C2 (en) * | 2005-11-07 | 2008-05-10 | Юрий Васильевич Таланин | Method for making printed circuit board |
| RU2339193C1 (en) * | 2007-04-03 | 2008-11-20 | Виктор Иванович Ратников | Method of printed circuit board manufacture from gas phase |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US432598A (en) * | 1890-07-22 | William j | ||
| DE2810523A1 (en) * | 1977-03-18 | 1978-09-21 | Nippon Mining Co | CIRCUIT BOARDS FOR PRINTED CIRCUITS AND THE PROCESS FOR THEIR PRODUCTION |
| DE3407114A1 (en) * | 1984-02-28 | 1985-09-05 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | METHOD FOR THE PRODUCTION OF CIRCUIT BOARDS |
| DE3515985A1 (en) * | 1985-05-03 | 1986-11-06 | Wilhelm Ruf KG, 8000 München | Method for preparing a solderable coating on a substrate and printed circuit board, or solderable contact surface |
| US4837113A (en) * | 1987-07-16 | 1989-06-06 | Texas Instruments Incorporated | Method for depositing compound from group II-VI |
| DE3907004A1 (en) * | 1989-03-04 | 1990-09-06 | Contraves Ag | METHOD FOR PRODUCING THICK FILM CIRCUITS |
| RU2013035C1 (en) * | 1991-05-12 | 1994-05-15 | Виктор Дмитриевич Завьялов | Process of manufacture of printed circuit board |
| RU2071192C1 (en) * | 1991-04-03 | 1996-12-27 | Научно-исследовательский институт химии при Нижегородском государственном университете им.Н.И.Лобачевского | Process for manufacture of printed circuit boards |
-
1999
- 1999-06-15 RU RU99113156/09A patent/RU2151475C1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US432598A (en) * | 1890-07-22 | William j | ||
| DE2810523A1 (en) * | 1977-03-18 | 1978-09-21 | Nippon Mining Co | CIRCUIT BOARDS FOR PRINTED CIRCUITS AND THE PROCESS FOR THEIR PRODUCTION |
| DE3407114A1 (en) * | 1984-02-28 | 1985-09-05 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | METHOD FOR THE PRODUCTION OF CIRCUIT BOARDS |
| DE3515985A1 (en) * | 1985-05-03 | 1986-11-06 | Wilhelm Ruf KG, 8000 München | Method for preparing a solderable coating on a substrate and printed circuit board, or solderable contact surface |
| US4837113A (en) * | 1987-07-16 | 1989-06-06 | Texas Instruments Incorporated | Method for depositing compound from group II-VI |
| DE3907004A1 (en) * | 1989-03-04 | 1990-09-06 | Contraves Ag | METHOD FOR PRODUCING THICK FILM CIRCUITS |
| RU2071192C1 (en) * | 1991-04-03 | 1996-12-27 | Научно-исследовательский институт химии при Нижегородском государственном университете им.Н.И.Лобачевского | Process for manufacture of printed circuit boards |
| RU2013035C1 (en) * | 1991-05-12 | 1994-05-15 | Виктор Дмитриевич Завьялов | Process of manufacture of printed circuit board |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2324307C2 (en) * | 2005-11-07 | 2008-05-10 | Юрий Васильевич Таланин | Method for making printed circuit board |
| RU2298301C1 (en) * | 2005-11-22 | 2007-04-27 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет" | Protective cover for high frequency electronic boards |
| RU2339193C1 (en) * | 2007-04-03 | 2008-11-20 | Виктор Иванович Ратников | Method of printed circuit board manufacture from gas phase |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0787224B1 (en) | Process for separating metal coatings | |
| WO2005020317A3 (en) | Ruthenium layer formation for copper film deposition | |
| US20070287289A1 (en) | Production method of conductive pattern | |
| Hwang et al. | Atomic layer deposition of a ruthenium thin film using a precursor with enhanced reactivity | |
| US8419918B2 (en) | Method of surface modification of polyimide film using ethyleneimines coupling agent, manufacturing method of flexible copper clad laminate and its product thereby | |
| RU2151475C1 (en) | Method for manufacturing of printed circuit boards | |
| US20080193642A1 (en) | Method for room temperature chemical vapor deposition on flexible polymer substrates | |
| KR100575424B1 (en) | Method of Making Metallized Substrate Material | |
| EP1088117A2 (en) | Method for depositing a metallic layer on a polymer surface of a workpiece | |
| RU2138141C1 (en) | Printed-circuit board manufacturing process | |
| EP0195332B1 (en) | Printed circuits | |
| EP1662020B1 (en) | Method for producing a copper thin film | |
| JPH01255670A (en) | Production of metal structure on non-conductor | |
| KR100247559B1 (en) | Method of manufacturing a printed circuit board using a fluorine resin-containing support | |
| RU2339193C1 (en) | Method of printed circuit board manufacture from gas phase | |
| RU2071192C1 (en) | Process for manufacture of printed circuit boards | |
| JP3443420B1 (en) | Apparatus and method for manufacturing flexible printed wiring board | |
| JPS58157963A (en) | Method for manufacturing a layer consisting of a high melting point metal or metal compound | |
| KR20040067804A (en) | Cvd material compound and method for manufacturing the same, and cvd method of iridium or iridium compound thin film | |
| KR20030058271A (en) | Atomic layer deposition process using plasma | |
| US4980197A (en) | Method of producing metallic structures on inorganic non-conductors | |
| SU940323A1 (en) | Printed circuit board manufacturing method | |
| Lu et al. | P‐60: Single‐Step Plasma‐Enhanced Chemical Vapor Deposition of Graphene on Cu Ink and Sputtered Cu Thin Films | |
| RU2005134475A (en) | METHOD FOR PRODUCING A PCB | |
| KR100649685B1 (en) | Method for manufacturing PCB embedded capacitor using atomic layer deposition (ALD) method and capacitor manufactured therefrom |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20040616 |