SU872085A2 - Устройство дл пайки и лужени плат печатных схем - Google Patents
Устройство дл пайки и лужени плат печатных схем Download PDFInfo
- Publication number
- SU872085A2 SU872085A2 SU802870982A SU2870982A SU872085A2 SU 872085 A2 SU872085 A2 SU 872085A2 SU 802870982 A SU802870982 A SU 802870982A SU 2870982 A SU2870982 A SU 2870982A SU 872085 A2 SU872085 A2 SU 872085A2
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- printed circuit
- circuit boards
- nozzle
- Prior art date
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Изобретение относитс к пайке, в частности к пайке плат печатных схем и может использоватьс в радиоэлектронной, электротехнической и приборостроительной промышленност х , где используетс печатный монтаж аппаратуры.
Известно ультразвуковое устройство дл пайки струей припо . Это устройство содержит ванну с припоем, смонтированное на ванне сопло дл подачи припо , в котором выполнен паз дл подачи на струю припо защитной жидкости, и ультразвуковую систему . Жидкий м гкий припой подаетс с помощью центробежного насоса через,сопло. Защитна жидкость поступает в паз сопла капельным способом Ij.
Недостатком этого устройства вл етс , то, что при свободной подаче защитной жидкости невозможно обеспечить равномерную толщину пленки защитной жидкости на волне припо , потому что на поверхность припо защитна жидкость стекает струйками, а не покрывает ее, как должно быть, тонкой микроскопической пленкой. Неравномерность толщины пленки защитной жидкости отрицательно сказываетс на качестве па ных соединений.
По основному авт. св. № 612757 известно устройство дл пайки и лужени плат печатных схем, содержащее ванну с соплом и ротор, установленный на выходе сопла и образующий целевой затвор со стенкой сопла . Ротор, враща сь, подхватывает струю
и, накладыва ее на свою поверхность, создает волновой поток расплавленного припо 2.
Часть окислов, образующихс при взаимодействии припо с кислородом воздуха,
JQ захватываетс потоком припо . Налипа на поверхность ротора, окислы загр зн ют ее. В результате увеличиваетс трение ротора с основанием сопла, и, следовательно, увеличиваетс износ в месте соприкосновени , что приводит к снижению давлени припо в
15 сопле, вследствие вытекани припот через нижнюю часть сопла. Из-за этого трудно поддерживать высоту волны на посто нном уровне, что отрицательно сказываетс на качестве па ных соединений.
Указанна цель достигаетс тем, что ротор выполнен полым, а на его поверхности выполнены сквозные отверсти .
На чертеже изображено устройство дл пайки и лужени плат печатных схем.
Устройство содержит ванну I (не по казана) с припоем, механизм создани волны припо (не показан), сопло 2 и вращающийс ротор 3, установленный на выходе из сопла и образующий щелевой затвор с одной из стенок сопла. Ротор выполнен полым , а на его поверхност х выполнены сквозные отверсти 4.
Устройство работает следующим образом .
Защитна жидкость подаетс с помощью насоса в полость ротора, откуда под давлением через отверсти поступает в расплавленный припой. Подача защитной жидкости через отверсти в роторе внутрь припо обеспечивает получение равномерной микроскопической пленки на поверхности волны припо , позвол ет поддерживать волну припо на нужном уровне и предотвращает налипание окислов припо на поверхность ротора,
Использование изобретени позвол ет повысить качество пайки и уменьщить количество брака за счет предотвращени окислени припо в процессе пайки.
Claims (2)
1.Авторское свидетельство СССР № 299313, кл. В 23 К 3/06, 04.01.70.
2.Авторское свидетельство СССР № 612757, кл. В 23 К 3/06, 29.11.76.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU802870982A SU872085A2 (ru) | 1980-01-16 | 1980-01-16 | Устройство дл пайки и лужени плат печатных схем |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU802870982A SU872085A2 (ru) | 1980-01-16 | 1980-01-16 | Устройство дл пайки и лужени плат печатных схем |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU612757 Addition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU872085A2 true SU872085A2 (ru) | 1981-10-15 |
Family
ID=20872816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU802870982A SU872085A2 (ru) | 1980-01-16 | 1980-01-16 | Устройство дл пайки и лужени плат печатных схем |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU872085A2 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4566624A (en) * | 1983-12-16 | 1986-01-28 | Hollis Automation, Inc. | Mass wave soldering system |
-
1980
- 1980-01-16 SU SU802870982A patent/SU872085A2/ru active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4566624A (en) * | 1983-12-16 | 1986-01-28 | Hollis Automation, Inc. | Mass wave soldering system |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3198414A (en) | Molten solder bath with uniformly dispersed additive | |
| CA1248241A (en) | Apparatus and process for the continuous hot tinning of printed circuit boards | |
| EP2024124B1 (en) | Soldering apparatus and method of operating the apparatus | |
| JPH08507254A (ja) | ガスナイフジェットを備えるはんだノズル | |
| US4401253A (en) | Mass soldering system | |
| US4566624A (en) | Mass wave soldering system | |
| US4072777A (en) | Method and apparatus for forming a uniform solder wave | |
| US3825164A (en) | Apparatus for soldering printed circuit cards | |
| SU872085A2 (ru) | Устройство дл пайки и лужени плат печатных схем | |
| US3439854A (en) | Apparatus for soldering printed circuit panels | |
| JPS63268563A (ja) | 印刷配線回路板をはんだでマス結合する装置 | |
| KR100443113B1 (ko) | 금속스트립의주조장치및주조방법 | |
| US4676426A (en) | Solder leveling technique | |
| GB2159084A (en) | Vapour phase soldering | |
| SU959943A1 (ru) | Устройство дл лужени печатных плат | |
| US4315590A (en) | Solder bath apparatus | |
| JPH11117053A (ja) | オイルブランケットを備えた水平はんだ付け装置 | |
| JP7462361B1 (ja) | 噴流式はんだ付け装置に用いる凸状ノズルプレートの表面処理方法 | |
| SU819992A1 (ru) | Устройство дл удалени излишковпРипО из ОТВЕРСТий и C пОВЕРХНОСТипЕчАТНыХ плАТ | |
| SU566696A1 (ru) | Устройство дл пайки волной расплавленного припо | |
| JP3297258B2 (ja) | はんだ付け装置における不活性ガス供給方法 | |
| JPH0532466B2 (ru) | ||
| JPH11330341A (ja) | ハンダコーティング装置 | |
| JPS6182966A (ja) | 噴流はんだ装置のノズル | |
| SU1184628A1 (ru) | Устройство дл гор чего лужени печатных плат |