TW406311B - Manufacturing method of thin-film transistor and liquid crystal display device using the same - Google Patents
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4〇631j A7 B7 經"·部屮"標"^合竹·^'-印*'1々 五、發明説明 ( 1 ) 1 1 1 發 明 之 背 景 1 | 本 發 1 明 係 關 於 — 種 被 使 用 於 有 源 矩 陣 (a c t ί V e m at r i X) I 型 液 晶 顯 示 装 置 等 開 闞 元 件 之 製 造 方 法 及 使 用 該 等 方 法 而 請 先 1 閱 1 製 作 的 液 晶 顯 示 裝 置 〇 讀 背 1 面 I 液 晶 顯 示 裝 置 9 係 巨 前 正 盛 行 研 究 K 取 代 CRT 之 平 面 顯 冬 1 • I 1 I 示 器 (f 1 a t P a n e 1 d i S Ρ 1 a y) 的 一 種 9 尤 其 可 發 揮 其 消 耗 功 事 項 1 [ I 率 小 或 薄 犁 的 特 徵 t 且 已 被 當 作 電 池 驅 動 之 超 小 型 電 視 填 1 本 裝 (m i C Γ 0 t e 1 e v i si on ) 或 筆 記 (η 0 t e b 0 0 k) 型 個 人 電 腦 頁 1 I (P e r so n a 1 CO 10 P u t e r ) 之 顯 示 裝 置 而 實 用 化 〇 1 1 作 為 液 晶 顯 示 装 置 之 驅 sat. 動 方 法 > 主 要 係 使 用 由 高 顯 示 品 1 1 質 之 方 面 將 薄 膜 電 晶 體 (Th i η F i 1 IB Tr an si S t 0 Γ Μ 下 稱 1 訂 為 TFT) 當 作 開 翮 元 件 來 使 用 的 有 源 矩 陣 型 TFT 陣 列 (TFT 1 | a r r a y ) ) 1 t I 在 液 晶 顯 示 裝 置 之 低 消 耗 功 率 化 方 面 對 於 增 大 液 晶 面 1 i •5 板 之 圖 素 部 的 有 效 顯 示 面 積 9 亦 即 圖 素 之 高 開 P 率 化 是 很 1 線 有 效 的 0 1 1 為 了 取 得 該 種 高 開 □ 率 之 液 晶 面 板 (Ρ an el )之有效的T F T 1 I 陣 列 而 有 在 形 成 由 掃 描 電 極 Λ 信 號 電 極 半 導 體 層 所 構 1 1 I 成 的 TFT之後 ,為: Γ覆蓋該等而在設置由透明性樹脂所構 1 1 成 的 層 間 絕 緣 膜 之 後 於 其 最 上 層 形 成 圖 素 電 極 的 構 造 例 1 1 如 已 被 揭 示 於 曰 本 特 許 第 2 5 2 1 7 5 2號公報 、特許第 1 1 2598420 號 公 報 及 特 開 平 4- 1 6 3 5 2 8 公 報 等 中 〇 1 1 以 前 述 之 構 造 而 可 獲 得 高 開 □ 率 主 要 是 依 以 下 二 點 0 亦 1 1 I 即 , 第 一 點 如 在 曰 本 特 許 第 2521752 號 公 報 中 所 說 明 般 1 1 本紙張尺度垧州中國囤家梯彳((’NS ) Λ4規格(210X 297公犛) 4 40631ί Α7 Β7 部屮央標準局1-Η.τ;/ί介合刊社,w 五、發明説明 ( 2 ) 1 1 I 9 由 於 在 藉 由 透 明 性 樹 脂 使 表 面 平 坦 化 的 層 間 絕 緣 膜 上 形 1 1 | 成 圖 素 f 電 極 f 所 只 要 可 消 除 在 習 知 構 造 之 圖 素 電 極 的 段 ν I 差 部 分 所 產 生 因 液 晶 分 子 之 配 向 紊 亂 而 造 成 顯 示 不 良 (定 請 先 閱 1 卜 I 域 現 象 (d 〇 m a i η p h e η 〇 m e η on )) 就 可 增 加 顯 示 有 效 面 積 ύ 第 背 1 I 面 I 二 點 、 如 在 曰 本 特 許 第 2598 42 0號公報及特開平4 -163528 1 A \ 意 1 I 公 報 中 所 說 明 般 9 由 於 藉 由 在 由 膜 厚 0 . 3 u m 至 2 t t m 之 比 較 事 項 1 \ 再 1 厚 的 層 間 絕 緣 膜 上 形 成 圖 素 電 極 就 不 會 發 生 位 於 層 間 絕 4 1 寫 本 裝 緣 膜 下 層 之 閘 極 配 線 (g at e w i Γ 1 n g ) 源極配線(S 0 u r c e 頁 '—^ 1 I W I Γ 1 n g ) 與 上 層 之 圖 素 電 極 間 的 電 氣 短 路 所 為 了 使 該 1 1 等 配 線 重 叠 (0 ν e r 1 a p ) 而 可 在 寬 廣 的 面 積 上 形 成 圖 素 電 極。 1 1 用 Μ 實 現 該 等 高 開 口 率 TFT陣列構造的過程( Ρ Γ 0 C e s s ) j 1 訂 例 如 由 透 明 性 樹 脂 所 構 成 的 層 間 絕 緣 膜 之 形 成 方 法 等 已 1 1 詳 细 揭 示 於 曰 本 專 利 特 開 平 9- 9 6 8 3 7公報 特開平9 — F I 1 2 7 5 5 3 公 報 及 特 開 平 9- 1 5 2 6 2 5 公 報 等 中 〇 1 1 若 簡 單 敘 逑 前 述 高 開 P 率 TFT 陣 列 之 製 程 則 首 先 在 如 1 線 玻 璃 般 的 透 明 絕 緣 性 基 板 上 依 序 形 成 閘 極 電 極 *> 閛 極 m 緣 1 1 膜 Λ 由 半 導 體 層 所 構 成 的 TFT 及 源 極 Λ 汲 極 電 極 0 其 次 形 1 I 成 由 透 明 性 樹 脂 所 構 成 的 層 間 絕 緣 膜 再 形 成 接 觸 孔 1 1 I (C ο η t a c t 0 pi n i n g ) 〇 最 後 形 成 圖 素 電 極 >λ 完 成 TFT 陣 列 1 1 0 圖 素 電 極 係 透 iJS, 5S 形 成 於 層 間 絕 緣 膜 之 接 觸 孔 與 下 層 之 汲 1 1 極 電 極 電 氣 連 接 0 1 1 在 層 間 絕 緣 膜 上 形 成 接 觸 孔 的 方 法 例 如 曰 本 專 利 特 開 1 I 平 9- 1 2 7 5 5 3 公 報 及 特 開 平 9- 1 5 2 6 2 5 公 報 所 記 載 其 所 使 用 1 1 I 之 透 明 性 樹 脂 係 Μ 感 光 性 與 非 感 光 性 來 分 成 下 之 二 棰 方 1 1 本紙張尺度诚川中KH;家標t ( (’NS ) Λ4規格(210X 297公f ) 5 40631ί 二 經满部中次榡卑局^:1-消费合作社印*,,冬 五、發明説明(3 ) 1 1 法 0 1 1 I 使 用 光 性 之 透 明 性 樹 脂 時 > 係 在 塗 佈 * 烘 乾 樹 脂 之 後 1 卜 1 使 用 接 觸 孔 之 光 罩 圖 型 (m as k patter η )予 Η 進 行 曝 光 顯 請 先 閱 讀 背 1 像 藉 由 與 所 請 昭 相 製 版 相 同 的 步 驟 Μ 形 成 所 希 望 之 接 觸 1 1 面 | 孔 〇 另 一 方 面 在 使 用 非 感 光 性 之 透 明 性 樹 脂 時 係 在 塗 之 1 f 意 1 I 佈 版 烘 乾 成 樹 接 脂 觸 之 後 塗 佈 抗 蝕 劑 (Γ e s is t ) 且 在 利 用 昭 相 製 事 項 再 填 1 1 Η 形 圖 型 之 後 例如利用包含C F 4 Λ cf3 或是SF β 1 之 中 至 少 __· 種 的 氣 體 進 行 乾 蝕 刻 (d r y e t c h ί n g ) 最 後 除 本 頁 裝 1 去 抗 蝕 劑 >λ 獲 得 所 希 望 之 接 觸 孔 Ο 1 1 當 然 即 使 在 使 用 感 光 性 樹 脂 時 亦 可 >λ Μ 使 用 後 者 之 1 1 抗 蝕 劑 光 罩 的 乾 蝕 刻 來 形 成 接 觸 孔 ο 又 透 明 性 樹 脂 膜 亦 1 訂 可 為 有 機 材 料 或 是 Μ 機 材 料 之 任 一 種 ο 1 1 前 述 高 開 Ρ 率TFT 陣 列 從 顯 示 品 質 之 方 面 來 看 的 話 透 1 ί 過 層 間 絕 緣 膜 之 接 觸 孔 的 上 層 之 Β2Ι 圖 素 電 極 與 下 層 之 汲 極 電 1 i 極 有 需 要 進 行 良 好 的 電 氣 連 接 良 好 的 電 氣 連 接 性 一 般 1 線 係 Κ 接 觸 孔 開 P 表 面 之 圖 素 電 極 與 汲 極 電 極 之 接 觸 電 阻 ( 1 1 Μ 下 稱 為 接 觸 電 阻 )來表示 且每- *開口面積50w hi □ 的 1 1 接觸電阻值被要求大致在10Ε4Ω 以 下 (Μ下 接觸電阻值 1 1 9 只 要 沒 有 特 別 註 記 就 表 示 每 一 開 □ 面積50 U 姐□的值)ϋ 1 1 咏 t\w 而 使 用 由 明 —^ 性 樹 脂 所 構 成 的 層 間 絕 m 、之 高 開 □ 1 1 率TFT 陣 列 的 習 知 步 驟 中 有 很 難 穩 定 獲 得 10Ε4 Ω 以 工 的 1 I 接 觸 電 阻 值 f 且 會 招 致 良 率 降 低 的 問 題 點 0 1 1 1 尤 其 是 連 接 圖 素 電 極 與 汲 極 電 極 的 接 觸 孔 由 於 在 基 板 上 1 1 形 成 全 郜 被 配 列 成 矩 陣 狀 的 圖 素 部 所 以 在 基 板 上 即 使 一 1 1 本紙張尺度诚川中國S家標彳((’NS ) Λ4規袼(210Χ 297公釐) 6 406311 A7 B7 經"-部中次桴萆局只-τ消贽合竹社印$ 五、發明説明 ( 4 ) 1 1 部 分 發 生 接 觸 電 阻 不 良 時 亦 會 引 起 顯 示 不 良 且 會 使 良 率 — 1 1 I 降 低 0 1 因 而 要 確 立 可 穩 定 獲 得 低 接 觸 電 阻 的 接 觸 孔 形 成 過 1 程 是 非 常 重 要 的 0 讀 先 1 !ν 閱 I 然 而 有 關 獲 得 穩 定 的 低 接 觸 電 阻 之 層 間 絕 緣 膜 的 接 觸 背 I I δ I 孔 形 成 方 法 並 未 具 體 揭 示 在 前 述 之 曰 本 特 許 公 報 中 〇 且 之 注 1 r 亦 未 見 有 揭 示 於 其 他 相 關 的 專 利 文 獻 中 0 意 事 1 項 1 f 本 發 明 係 為 了 解 決 前 述 問 題 點 而 成 者 9 其 e 的 係 在 於 提 丹 填 1 供 — 種 在 使 用 由 透 明 性 樹 脂 所 構 成 的 層 間 絕 緣 膜 之 高 開 □ 寫 本 頁 裝 1 率 TFT 陣 列 中 使 透 過 層 間 絕 緣 膜 之 接 觸 孔 的 圖 素 電 極 與 1 1 汲 極 電 極 之 接 觸 電 阻 值 可 m 定 設 在 10E4 以 下 的 TFT 陣 1 1 列 之 製 造 方 法 暨 依 該 等 方 法 所 製 作 的 液 晶 顯 示 裝 置 〇 1 訂 發 明 之 摘 述 1 1 使 > J. 刖 述 接 觸 電 阻 值 增 大 的 要 因 經 本 發 明 人 等 使 用 由 有 1 機 材 料 所 構 成 的 透 明 性 樹 脂 膜 當 作 層 間 絕 緣 膜 進 行 檢 討 的 1 1 结 果 判 明 在 接 觸 電 阻 大 的 情 況 圖 素 電 極 與 汲 極 電 極 之 1 線 接 觸 表 面 上 存 在 有 包 含 氧 或 碳 的 物 質 〇 1 I 亦 即 該 等 物 質 主 要 為 透 明 性 樹 脂 膜 成 份 〇 1 1 I (1)接觸孔於形成後之透明性樹脂膜的殘留物 1 1 (2)圖素電極於形成時之透明性樹脂膜的分解物 1 1 又 新 發 現 判 明 Μ 上 二 個 生 成 原 因 係 與 習 知 之 TFT陣列基 1 1 板 的 情 況 不 同 0 1 I 因 而 > 為 了 m 定 獲 得 良 好 的 接 觸 電 阻 t 只 要 利 用 即 使 生 1 1 I 成 或 不 生 成 前 述 (1)之殘留物及(2 ) 之 分 解 物 亦 可 除 去 該 等 1 1 的 步 驟 使 接 觸 表 面 清 靜 化 即 可 〇 1 1 本紙悵尺度询川屮國S家標今((’NS ) Λ4規格(210X 297公f ) 40631ί 經滴部中决標^^θ-τ·消贽合作社印¥ 五、發明説明( 5 ) 1 1 由 >λ 上 之 點 來 看 % 醑 於 薄 膜 電 晶 體 之 製 造 方 法 其 特 徴 1 1 I 在 於 包 含 有 在 透 明 絕 緣 性 基 板 上 依 序 形 成 閛 極 電 極 % 閘 1 極 絕 緣 膜 % 半 導 體 層 > 源 極 電 極 及 汲 極 電 極 3 更 為 了 覆 蓋 讀 A 1 卜. 該 等 而 形 成 由 透 明 性 樹 脂 膜 所 構 成 的 層 間 絕 緣 膜 在 此 形 閱 讀 背 1 1 成 接 觸 孔 之 後 將 包 含 露 出 於 接 觸 孔 部 之 下 部 汲 極 電 極 或 意 1 [ I 是 與 汲 極 電 極 聯 繫 之 連 接 電 極 表 面 的 基 板 表 面 全 體 使 用 事 1 項 f 再 具 有 使 接 觸 部 表 面 清 靜 化 效 果 之 物 理 的 或 是 化 學 的 方 法 填 1 中 之 任 一 方 或 是 該 等 之 雙 方 進 行 表 面 處 理 的 步 驟 0 依 該 寫 本 頁 裝 1 等 的 表 面 處 理 就 可 除 去 接 觸 孔 部 之 透 明 性 樹 脂 膜 的 殘 留 物 1 1 y 且 可 實 現 良 好 的 接 觸 電 阻 0 1 I 作 為 接 觸 孔 於 形 成 後 之 層 間 絕 緣 膜 之 物 理 的 表 面 處 理 方 1 訂 法 係 使 用 氫 電 漿 (ρ 1 a s m a)處理 Λ 氛 (h e 1 i U 1D )電漿處理或 1 I 是 氮 電 漿 處 理 之 中 所 選 出 之 至 少 — 種 的 步 驟 0 藉 由 進 行 1 等 表 面 處 理 就 可 利 用 依 電 漿 離 子 (Ρ 1 a s m a 1 0 Π)所帶來 的 1 1 撞 擊 Κ 除 去 接 觸 孔 表 面 之 透 明 性 樹 脂 膜 的 殘 留 物 0 更 且 > 1 線 1 I 藉 由 依 該 等 表 面 處 理 以 抑 制 透 明 性 樹 脂 表 面 被 改 質 之 结 果 所 帶 來 之 刖 述 透 明 性 樹 脂 的 加 熱 分 解 就 有 同 時 抑 制 圖 素 1 1 I 電 極 膜 於 形 成 時 會 生 成 樹 脂 分 解 物 的 效 果 0 1 1 另 —* 方 面 } 在 使 用 氧 電 漿 處 理 Μ 作 為 接 觸 孔 於 形 成 後 之 1 1 層 間 絕 緣 膜 之 物 理 的 表 面 處 理 方 法 的 情 況 會 與 依 電 漿 離 1 I 子 之 撞 擊 以 除 去 接 觸 孔 表 面 之 透 明 性 樹 脂 膜 的 殘 留 物 之 優 1 1 點 不 同 1 反 而 透 明 性 樹 脂 表 面 會 因 該 表 面 處 理 而 發 生 變 質 1 I » 有 時 會 引 起 加 熱 分 解 之 促 進 〇 此 情 況 在 進 行 表 面 處 理 之 1 1 - 月U 會 只 殘 留 接 觸 部 而 利 用 抗 蝕 劑 覆 蓋 透 明 性 樹 脂 膜 全 體 t 1 1 本紙張尺度珅川中國S家HM ('NS ) Λ4規格(210Χ297公i ) 8
40631J A7 B7 經濟部中夾標本^β.τ.消f合作ίι印S水 五、發明説明(6 ) 1 1 並 在 進 行 表 面 處 理 之 後 只 要 追 加 用 Μ 剝 離 抗 蝕 劑 的 步 驟 即 1 1 I 可 0 藉 1 由 上 述 步 驟 就 不 會 影 響 到 透 明 性 樹 脂 膜 而 可 只 1 t 使 接 觸 表 面 部 清 淨 化 0 當 該 方 法 在 使 用 上 述 氫 電 漿 處 請 先 1 1 理 、 氨 電 漿 處 理 及 氮 電 漿 處 理 的 情 況 皆 有 效 〇 閱 讀 背 ιέ 1 1 I 又 作 為 接 觸 孔 於 形 成 後 層 間 絕 緣 膜 之 另 一 種 物 理 的 之 1 1 注 處 意 表 面 理 法 係 使 用 由 氫 離 子 植 入 > 砸 離 子 (b 0 Γ on 事 1 項 1 I 1 0 Π)植入 > 氮 離 子 植 入 Λ 磷 離 子 (P h 〇 S P h 〇 Γ U S 1 0 η )植入之 再 填 寫 本 頁 裝 中 所 選 出 之 至 少 —* 種 的 步 驟 〇 藉 由 進 行 該 等 離 子 植 人 (i on I i m pl an t a t i on ) 就可依離子撞擊除去接觸孔表面之透明 I I 性 樹 脂 膜 的 殘 留 物 〇 更 且 藉 由 依 該 等 離 子 植 入 所 帶 來 的 I I 透 明 性 樹 脂 表 面 之 改 質 以 抑 制 樹 脂 的 加 熱 分 解 就 同 時 具 I 訂 有 抑 制 圖 素 電 極 於 形 成 時 會 生 成 樹 脂 分 解 物 的 效 果 〇 I I 另 外 亦 可 在 利 用 抗 蝕 劑 覆 蓋 除 接 觸 表 面 部 之 外 的 透 1 1 明 性 樹 脂 膜 全 體 之 後 進 行 前 述 離 子 植 入 之 後 除 去 抗 蝕 劑 1 J 0 此 情 況 不 會 影 響 到 透 明 性 樹 脂 膜 而 可 只 使 接 觸 孔 表 1 線 面 清 靜 化 〇 1 1 又 作 為 其 他 的 物 理 表 面 處 理 係 使 用 利 用 可 蝕 刻 與 圖 1 1 I 素 電 極 連 接 之 下 部 汲 極 電 極 材 料 之 氣 體 的 乾 蝕 刻 將 表 面 輕 1 1 蝕 刻 (light e t C h ί n g ) 的 方 法 〇 又 該 方 法 亦 可 組 合 前 述 1 1 電 漿 處 理 或 是 離 子 植 入 處 理 0 \ 1 | 其 次 作 為 接 觸 孔 於 形 成 後 之 層 間 絕 緣 膜 之 化 學 的 表 面 1 I 處 理 方 法 係 使 用 Μ 可 鈾 刻 汲 極 電 極 之 藥 液 將 表 面 輕 鈾 刻 1 1 I 的 步 驟 〇 依 汲 極 電 極 蝕 刻 的 射 出 (1 if t- off) 可 除 去 接 觸 1 1 表 面 之 透 明 性 樹 脂 膜 的 殘 留 物 〇 1 1 本紙張尺度適川中國S家標哼((’NS ) Μ规格(210X 297公釐) 9 4063ίϊ Α7 Β7 經满部中决撐卑局只τ_消费合竹社印*'1水 五、發明説明(7 ) 1 1 此 情 況 亦 可 在 利 用 抗 蝕 劑 覆 蓋 除 了 接 觸 表 面 部 之 外 的 透 1 1 明 性 樹 脂 膜 全 體 之 後 進 行 ,»«-刖 述 化 學 的 表 面 處 理 > 之 後 除 去 1 抗 蝕 劑 0 此 情 況 不 會 因 化 學 藥 疲 而 影 響 到 透 明 性 樹 脂 膜 請 先 1 |· 表 面 而 可 只 使 接 觸 孔 表 面 清 靜 化 〇 閱 讀 背 面 之 1 1 依 包 含 Μ 上 接 觸 表 面 之 基 板 表 面 全 體 之 物 理 的 化 學 的 1 注 f 表 面 處 理 就 可 獲 得 Μ 下 層 汲 極 電 極 之 接 觸 孔 開 P 部 分 之 意 事 1 項 } 膜 厚 比 其 他 部 分 之 汲 極 電 極 膜 厚 還 薄 作 為 其 形 態 上 的 再 4 1 裝 1 特 徵之TFT 陣 列 基 板 〇 該 效 果 在 使 用 該 蝕 刻 氣 體 作 為 物 頁 理 的 表 面 處 理 的 乾 蝕 刻 之 情 況 > 或 化 學 的 表 面 處 理 之 情 況 1 1 時 特 別 顯 著 〇 1 I 再 者 關 於 本 發 明 之 薄 膜 電 晶 體 之 製 造 方 法 在 形 成 圖 1 1 訂 素 電 極 時 使 用 猫 鍍 法 (S putt e r i η g m e t h 〇 d) 等 成 膜 之 後 1 9 在150它至2 5 0 Ό 的 範 圍 内 且 Μ 成 膜 時 之 基 板 溫 度 以 上 的 1 ! 溫 度 進 行 熱 處 理 〇 藉 由 熱 處 理 就 可 提 高 與 接 觸 孔 開 P 部 1 中 之 下 層 汲 極 電 極 的 密 接 力 Μ 獲 得 良 好 的 接 觸 電 阻 0 又 i 線 9 藉 由 熱 處 理 亦 具 有 改 善 透 明 導 電 膜 之 電 阻 比 值 或 透 過 率 1 | 值 的 效 果 > 或緩和TFT 陣 列 基 板 全 體 之 應 力 (s t Γ e s S ) Μ 1 1 改 善 其 電 氣 特 性 的 效 果 〇 更 且 由 於 依 熱 處 理 可 進 行 特 性 1 1 改 菩 所 Μ 可 將 透 明 導 電 膜 於 成 膜 時 之 基 板 溫 度 設 定 在 1 1 2 5 0 °C Μ 下 ,结果 ,亦可抑制來自層間絕鴒膜的分解生成 1 I 物 〇 1 1 I 再 者 1 關 於 本 發 明 之 薄 膜 電 晶 體 之 製 造 方 法 係 在 形 成 1 1 由 透 明 性 樹 脂 所 構 成 的 層 間 絕 緣 膜 之 前 9 形 成 用 Μ 保 護 1 1 TFT 之 通 道 (c h a η η el) 部 的 氮 化 矽 (S ί 1 i c ο η η i t Γ ί d e ) 膜 1 1 本紙張尺度鸿川中阄阄家標彳((’NS )穴4坭格(2丨0'/29"7公漦) 10 - 406311 經漪部中夾標準局β-τ消资合作社印y 五、發明説明(8 ) 1 1 〇 藉 此 f 就可使T F Τ 之 電 氣 特 性 稱 定 化 〇 1 1 I 作 為 1 在 由 該 種 之 透 明 性 樹 脂 / 氮 化 矽 之 二 層 所 構 成 的 層 1 間 絕 緣 膜 上 形 成 接 觸 孔 的 方 法 有 幾 種 方 法 0 V 請 先 1 (1)在氮化矽上預先以使用抗蝕劑光罩的乾蝕刻來形成 閱 讀 背 1 I 1 I 接 觸 孔 進 而 在 前 述 抗 蝕 劑 光 罩 剝 離 之 後 形 成 透 明 性 樹 脂 之 1 注 1 膜 >λ 形 成 接 觸 孔 的 方 法 〇 事 i 項 1 1 (2)連绩形成氮化矽膜與透明性樹脂膜 並在透明性樹 再 填 脂 膜 上 形 成 接 觸 孔 0 其 次 將 形 成 接 觸 孔 之 透 明 性 樹 脂 膜 當 寫 本 頁 裝 1 作 光 罩 並 藉 由 乾 蝕 刻 在 氮 化 矽 膜 上 形 成 接 觸 孔 的 方 法 〇 該 1 1 方 法 係 在 使 用 感 光 性 之 透 明 性 樹 脂 膜 時 使 用 與 昭 相 製 1 1 販 相 同 的 曝 光 顯 像 方 法 就 可 在 透 明 性 樹 脂 膜 上 形 成 接 觸 1 訂 孔 0 1 I (3)連缅形成氮化矽膜與透明性樹脂膜 並使用照相製 1 f 版 所 製 作 的 抗 蝕 劑 光 罩 藉 由 利 用 乾 蝕 刻 連 續 蝕 刻 透 明 性 1 J 樹 脂 膜 / 氮 化 矽 膜 Μ 形 成 接 觸 孔 的 方 法 〇 該 方 法 亦 可 透 1 線 明 性 樹 脂 膜 為 光 性 非 感 光 性 任 一 種 的 情 況 0 1 I 即 使 在 其 中 之 一 種 方 法 亦 可 藉 由 接 觸 孔 於 形 成 之 後 進 1 1 | 行 物 理 的 或 是 化 學 的 表 面 處 理 Μ 獲 得 良 好 的 接 觸 電 阻 0 1 1 另 外 (3) 之 方 法 中 在 加 上 抗 蝕 劑 光 罩 的 狀 態 下 藉 由 1 1 進 行 表 面 處 理 » 就 可 在 不 對 透 明 性 樹 脂 膜 表 面 帶 來 影 響 下 1 I 容 易 只 使 接 觸 孔 部 表 面 清 靜 化 0 1 I 再 者 t 關 於 本 發 明 薄 膜 電 晶 體 之 製 造 方 法 9 m 由 其 汲 1 1 | 極 電 極 f 使 用 A 1 (鋁) 、 Cr (鉻) Λ C u (銅} Λ Mo (鉬) Λ Ta (鉅) 1 1 及 或 是 >λ 該 等 金 臛 作 為 主 成 份 的 合 金 之 中 所 選 出 之 至 少 一 1 1 本紙張尺度诫川中國1¾家標彳((’NS ) A4«L格(2丨ΟΧ 297公釐) _ 11 _ A7 B7
明圖 本紙張尺度洎川中國齒家:孫^;( (’NS ) Λ4規栘(2丨0X 297公廣) ^06311 五、發明説明(9 )
種的材料,而圖素電極,使用氧化絪(i n d i u m ο X i d e )、氧 化錫(tin oxide)或是氧化銦與氧化錫所構成的ITO
I (I n d ί 11 nt Τ ί η 0 x i d e :絪錫氧化物)之中所選出之至少一種 材料,就可獲得良好的接觸電阻。 關於本發明之液晶顯示裝置,其具備有:T F T陣列基板 ,依前述關於本發明之製造方法所製造的TFT在閘極配線 與源極配線之交叉部近旁被形成矩陣(matrix)狀;Μ及相 對基板,具有相對電極濾色器(color filter)等,用以夾 持該T F T陣列基板與液晶者。因此*可良率佳地生產高開 口率的液晶顯示裝置。 圖式之簡單說明 s發明之一實施形態之TFT 的概略截面說明 圖 圖2為關於本發明之一實施形態之T F T 的概略截面說明 圖 發明之另一實施形態之TFT 的概略截面說 明圖 圖4.為關於本發明之另--實施形態之TFT 的概略截面說 明圖。 ' 發明之另一實施形態之TFT 的概略截面說 ^ ; 明 發明之另一實施形態之TFT 的概略截面說 本發明之另一筲胞形態之TFT 的概略截面說 n^i —^n —^m Λ9 I n·^— Jl—· ^En nn -- ^ftn 一 IN i 1 - I— . im^ (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 12 406311 A7 B7五、發明説明(10 ) 明圖。 發明之詳述 K下像一面參考附圖而一面就本發明之實施形態做更進 一步詳细說明。 具體例1 K下係使用圖說明本發明之一實施形態。 圖1及圖2係顯示本發明之實施形態1之TFT陣列基板之製 造方法的概略截面說明圖。圖1及圖2中,1為透明絕緣性 基板,2為閛極電極,3為共通電極,4為閘極絕緣膜,5為 a-Si膜,6為n + -a-Si 膜,7為源極電極,8為汲極電極 ,9為通道部,1 0為層間絕緣膜,11為接觸孔部,1 2為接 觸孔表面上的殘留物,13為圖素電極,14為接觸面。又, TP為物理的表面處理。 首先如圖1 ( a )所示,在由破璃等所構成的透明絕緣性玻 璃基板1上,使用濺鍍法等成膜Cr·(鉻),利用光蝕刻法 (photolithography method)形成蘭極電極2及共通電極3。 其次,使用電漿CVD (化學氣相蒸鍍)法等依序成膜由氮 化砂所構成的閑極絕緣膜4、非晶砂(a hi 〇 r p h 〇 u s silicon ,以下稱為a -S ί ) 5、摻雜雜質的低電姐非晶矽(以下稱為 η + - a - S i )膜6,使用光蝕刻法將a - S i膜5、η + - a - S ί膜 6圖型化(p a 11 e r· n i n g ) W形成半導體層。 其次,使用濺鍍法等成膜C「(鉻)*再藉由光蝕刻法,形 成半導體層之通道部9暨源極電極7、汲極電極8以形成TFT。 再者,為了消除T F T之段差部以使表面平坦化,而使用 --!----*------裝------訂---^----- — 線 (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適川屮SIS家標彳((’NS ) ΛΊ现格(2丨0X 297公釐) -13 經泌部屮次標^^β-τ·消论合0,社印9'·'卜 Μ__aqmu___五、發明説明(11 ) 旋轉塗佈法(spin coating method)等塗佈•供乾(baking )具有感光性的丙烯(aery 1 ic)系透明性樹脂以形成層間絕 I I 緣膜1 0,之後利用光蝕刻法之曝光·顯像處理使汲極電極 之表面的一部分露出之下形成接觸孔部11。此時,會有粒 狀或是一樣圼薄膜狀態的異物當作殘留物而殘留在接觸孔 開口部表面上。此時的殘留物幾乎是以層間絕緣膜1 0為主 成份。 其次如圖1 ( b )所示,使用物理的方法對包含接觸孔部11 之層間絕緣膜10的表面全體進行表面處理。在本實施形態 中,會進行如表1所示之數種類的處理。藉此,就可大致 完全除去接觸孔表面上的殘留物。 表1 物理的表面處理與接觸電姐 電漿處理 氣體 種類 模態功 率(W )氣體壓力 (Pa) 時 間 (秒) 接觸電阻 (Ω / 50 u ιπΠ ) Η 2 PEsg 5 00- 1 500 7- 1 00 R IE 15-300 500- 1 . 6 x 1 0 4 He PEsg 5 0 0 - 1 5 00 7- 1 00 R IE 15-300 5 0 0 - 1 . 6 x 1 0 4 〇 2 PEsK 5 00 - 1 5 00 7 -2 5 0 R IE 15-250 50-2 . 3 x 103 離子植入(摻雜(doping)) 接觸電阻 (Q / 50 u m □) 離子種類 加速電壓(k e V ) 劑量(d o s e ) (個 /era3 ) 本紙张尺度適州屮國囚家標冷((’NS ) Λ4現格(210X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A7 ___4QB311_£ 五、發明説明(12 ) Β - Ρ - Ν - Η 5-10 1 X 1 0 15 〜 1 .οχιο3 1 1 X 1 0 17 3 .6 X 104 無表面處理 接觸電 阻 ( Ω / 5 0 u Βΐϋ ) 1 .ο X 1〇6~ 3 . 6 X 109 PE模態:電漿蝕刻(P丨asma Etching) RIE模態:反應性離子蝕刻(Reactive Ion Etching) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 最後如圖2所示*使用濺鍍法等將基板表面溫度設定在 20〇υ且將由氧化絪與氧化錫所構成的透明導電膜IT0 (銦 錫氧化物)成膜為1 000纟的膜厚。之後,以2 30 °C保持60分 鐘而在進行熱處理之後使用光蝕刻法將之圖型化以形成圖 素電極13就可獲得所希望之液晶顯示裝置TFT陣列基板。 圖素電極13係在接觸孔部11之接觸面14上,與汲極電極 8電氣連接。 如此所獲得的TFT陣列之接觸面14中的圖素電極13與汲 極電極8之接觸電阻值,會如表1所示,與在未作任何表面 處理的情況之1 0 E 8 Ω比較,則可大幅減低至數1 0 E 4 Ω以下。 另外,如表1所示之各自的物理的表面處理之過程條件 ,由於係依各自的裝置而其最佳值有所不同*所以只要對 各個的使用裝置設定最佳的過程條件即可,本發明中並非 限定於表1所示之數值者。 本寊施形態中雖係使用Cr(鉻)作為閘極電極2、共通電 極3,且同樣使用Cr(鉻)作為源極電極7、汲極電極8,但 本紙張尺度垧圯中國阀家榡彳((’NS ) Λ4規格(210X297公釐) ,ιτ 線 經滴部中次榡準局1-W.T-消贽合作.社印¥ 15 - 406311 經浇部中决標準局員T,消仆合作社印y 五、發明説明(13) 1 1 是 並 沒 有 被 限 定 於 此,例如 ,亦可使用A 1 (鋁) 、C u(飼)、 1 1 Mo (鉗) i Ta (钽) 0 當使用該 等材料 時 9 則Μ 可 實現電阻比 1 值 為 25 U Ω • cm 的 低電阻電 極及配 線 者 為佳 0 請 先 1 作 為 物 理 的 處 理 除了表1所示之方法之外 例如亦可進 閱 讀 背 δ 1 I 1 I 行 分別於汲極電極8為鉻的情況時 使用C C 1 4 + 〇 2等的氣體 之 1 ί * 於 鋁 的 情 況 時使用BC 1 3 + C 1 2等的 氣 體 ,於 銅 的情況時使 事 1 項 | 用 Ar (氨)等的氣體 ,接著於 鉬、鉅 的 情 況時 使 用C F 4 + 0 2等 再 填 1 的 氣 體 之 乾 蝕 刻 處 理。乾蝕刻處理雖係在汲極電極8之接 寫 本 頁 裝 1 觸 孔 部 11的膜厚完全被蝕刻之前使之结束, 但 是比起其他 1 1 部 分 的 膜 厚 則 以 殘 留1/2Μ上的膜厚就使之结束較佳(輕蝕 1 | 刻 ) >另外, 亦可組合該等乾蝕刻處理與表1所示之表面處 1 訂 理 0 1 I 又 沒 有 必 要 Μ 全部相同 的金靥 材 料 來構 成 閘極電極2 1 共 通 電 極 3 •源極電極7、 汲極電 極 8 亦可以使用由該 1 1 金 屬 材 料 之 中 所 選 出的不同 金屬之 組 合 。另 一 方面,作為 1 線 圖 素 電 極 13 除 了 ΙΤ0膜之 外亦可 使 用 氧化 絪 膜及氧化錫 1 | 膜 及 氧 化 鋅 膜 及 其 他的透明 性導電 膜 〇 1 1 即 使 在 >λ 上 所 示 之材料組 合中, 若 依 據本 發 明之實施形 1 1 態 則 可 實 琨 低 於 10Ε3 Ω 之 低值以 作 為 接觸 面 14中之接觸 1 1 電 阻 值 0 1 | 另 外 成 膜 圖 素 電極1 3於形成時 之 m 明導 電 膜之際的基 1 I 板 表 溫 度 Μ 設定在未滿2 5 0 aC為佳 1為何如此,如表2所 1 1 示 因 2 45T: ± 5T: Μ上的基 板溫度 設 定 中, 即 使進行本實 1 1 m 形 態 之 接 觸 孔 表 面之物理 的處理 其 接 觸電 亦會增大至 1 1 本紙張尺度垧川中國1¾家標呤(('NS ) Λ4規格(210X 297公f ) _ 16 ~ 406311 Μ Β7 五、發明説明(U) 1 0 E 6 Ώ Μ上所致。 表2 ΙΤ0成膜時之基 1 板設定溫度輿接觸電阻 IT0成膜時之 接觸電姐 基板設定溫度rc ) (Ω / 5 0 /i in □) 70 ± 5 .3.0X102 〜3.0X103 2 05 土 5 5 0 〜3 . 0 X 1 0 3 2 2 5 ± 5 50〜3.0 X 103 245 ± 5 8.0X106 〜5.0X108 此當基板表面溫度超過250 °C時,層間絕緣膜10會產生 熱分解,該熱分解生成物會被取入於IT0成膜之初期時的 接觸面14附近而ΙΤ0膜可成膜。 更且當在層間絕緣膜上產生熱分解時,會發生變色且招 致透過率降低的問題。從此情況中亦可了解圖素電極之透 明導電膜於成賴時的基板設定溫度以設定在未滿25〇υ為 佳。 但是,當降低透明導電膜於成膜時的基板設定溫度時會 產生密接力降低,且在濺鍍時會發生剝雛,因接觸面14之 剝離造成I Τ0膜浮起而會招致接觸電阻增大。此現象在基 板表面之溫度未滿150 °C之情況時最容易發生。因而,IT0 膜於成膜之後,以成膜時之基板表面溫度K上,且最低亦 為1 5 0 °C Μ上的溫度進行熱處理為佳。再者,該熱處理溫 度,從前述之層間絕緣膜之熱分解的問題來看以設定在 2 5 (TC Μ下為佳。 另外,關於汲極電極與圖素電極ΙΤ0的電氣連接,有時 本紙张尺度诚川中國《家標呤((’NS ) Λ4規格(2丨0X297公t ) I~1 „ _ --:----i-----裝------訂---.---——線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) :|^"邓中决桴卑局妇-T消於合刊社印f 406311 A7 B7
經滴部屮失標枣局只-1·消合竹社印W 五、發明説明 (15 ) 1 1 設 置 與 汲 極 電 極 聯 繫 的 連 接 電 極 且 透 過 被 形 成 於 該 連 接 1 1 I 電 極 之 1 表 面 上 的 層 間 絕 緣 膜 之 接 觸 孔 採 取 與 ΙΤ0 之 電 氣 接 1 1 觸 0 此 情 況 亦 與 本 實 施 形 態 1相同藉由對前述連接電極之 锖 先 1 接 觸 孔 表 面 進 行 表 面 處 理 就 可 達 與 本 發 明 同 等 的 效 果 (在 閲 讀 背 1 I 面 1 實 施 形 態 2〜5 中亦同) 〇 組 合 如 Μ 上 所 形 成 的 TFT 陣 列 基 之 注 1 V k' 1 1 板 飞 及 與 習 知 相 同 的 相 對 基 板 並 Μ 兩 基 板 夾 持 液 晶 材 料 事 St I 1 獲 再 } Μ 得 液 晶 顯 示 装 置 ϋ 在 TFT 陣 列 基 板 上 設 有 與 習 知 相 同 填 1 閘 寫 本 裝 的 極 配 線 及 源 極 配 線 本 發 明 之 TFT 係 在 閘 極 配 線 與 頁 ··__^ 1 源 極 配 線 之 交 叉 部 近 旁 形 成 矩 陣 狀 〇 又 9 在 相 對 基 板 上 設 1 1 有 相 對 電 極 或 漶 色 器 0 1 具 髒 例 1 1 訂 圖 3及圖4係 顯 示 本 發 明 之 實 施 形 態 2之TFT陣 列 基 板 之 製 1 | 造 方 法 的 概 略 截 面 說 明 圖 0 另 外 圖 3中 1 5為化學藥疲 1 1 9 關 於 其 他 與 圖 1及圖2所 示 之 部 分 相 同 的 部 分 附 上 相 同 的 1 J 元 件 編 號 加 Μ 顯 示 0 1 線 在 本 簧 胞 形 態 中 除 了 Μ 化 學 的 方 法 對 包 含 接 觸 孔 部 11 1 | 之 層 間 絕 緣 膜 1 0的 表 面 全 體 進 行 表 面 處 理 Μ 外 的 步 驟 與 圖 1 1 1所示之實施形態1 的 情 況 相 同 0 1 1 亦 即 本 實 施 形 態 中 之 圖 3 ( a ) 所 示 的 基 板 係 Μ 與 實 胞 1 i 形 態 1中之圖1 (a )相同的步驟所形成 ' 1 1 其 次 t 如 圖 3(b) 所 示 1 將 基 板 浸 漬 在 由 硝 酸 鈽 m 1 I (C e r i U m a m m 〇 η I u Π) η 1 t r a t e ) + 過 氯 酸 + 水 所 組 成 的 化 學 1 I 藥 液 1 5 内 並 將 包 含 接 觸 孔 部 11 之 層 間 絕 緣 膜 1 0的 表 面 全 1 1 I 體 進 行 化 學 的 表 面 處 理 0 1 1 本紙張尺廋诚川屮阈戌家標t ( (’NS ) Λ4規格(2丨OX297公釐) 18 - 406311 A7 B7 五、發明説明(16 ) 藉由該處理,露出於由鉻所構成的汲極電極8之接觸孔 部11表面的部分六會被蝕刻,同時殘留於接觸孔表面的異 f 1 物12可利用射出予Μ除去。 依化學藥液所進行的表面處理,雖然在接觸孔部之汲極 電極8完全被蝕刻之前會使之结束,但是Μ殘留至少其他 部分之汲極電極8的膜厚1/2Μ上的膜厚再使之结束者為佳。 最後經由實施形態1中之圖2所示之步驟相同的步驟,形 成圖素電極13Κ獲得圖4所示之液晶顯示装置TFT陣列。 圖素電極13雖是在接鳋锐部11之接觸面14上與汲極電極8 電氣連接,但是在本實施形態中,汲極電極8之接觸孔表 面由於可利用化學的蝕刻處理加以除去,所Μ成為接觸面 14之汲極電極δ的膜厚會變得比其他部分的膜厚舉更薄之 形態上的特徵。 如此所獲得的T F Τ陣列之接觸面1 4中的圖素電極1 3與汲 極電極8之接觸電阻值,會如表1所示*與在未作任何表面 處理的情況之1 0 Ε 8 Ώ比較,則可大幅減低至數1 0 Ε 4 Ω以下。 另外,本實施形態中雖係使用C r (鉻)作為閛極電極2、 共通電極3、且同樣使用Cr·(鉻)作為源極電極7、汲極電極 8,但是並沒有被限定於此,例如,亦可使用A 1 (鋁)、C u ( 綱>、Μ 〇 (鉬)等。當使用該等材料時,則Μ可賁現電阻比 值為.2 5 w Ώ · c m的低電阻電極及配線者為佳。 又,沒有必要Κ全部相同的金屬材科來構成閘極電極2 、共通電極3、源極電極7、汲極電極8,亦可以使用由該 金屬材料之中所選出的不同金屬之組合。 本紙張尺度洎川中國Κ!家梯彳(rNS ) Λ4規格(210Χ297公1 ) m .....tfft nn m^i m nn 1--- 一OJn^— I 1^1 ......mt (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 19 406311 A7 B7 經"部中欢榡卑局^:二消於合以社印*''i 五、發明説明 (17 ) 1 1 使 用 於 圖 4之化學的表面處理的化學藥液1 5 係必需使 1 1 I 用 可 化丨 學 蝕 刻 其 所 用 之 汲 極 電 極 8的金屬材料者 i 1 例 如 汲 極 電 極 8為鋁及鉬的情況可使用磷酸+硝酸+ 請 先 閱 1 I 醋 酸 + 水 系 為 銅 的 情 況 可 使 用 過 硫 酸銨 + 水 為 鉅 的情 讀 背 1 I 面 I 況 可 使 用 氟 酸 + 硝 酸 十 水 等 的 藥 液 0 之 1 V | t- 1 I 另 一 方 面 作 為 圖 素 電 極 13 除 了 I T 0膜之外亦可使用 事 項 1 1 t I 氧 化 銦 膜 及 氧 化 錫 膜 及 其 他 的 透 明 性 導電 膜 0 4 1 裝 寫 本 在 Μ 上 之 材 料 組 合 中 若 依 據 本 發 明之 實 施 形 態 則可 頁 1 I 實 現 低 於 10E3 Ω 之 低 值 Μ 作 為 接 觸 面 14中 之 接 觸 電 阻 值。 1 1 又 在 實 施 形 態 1中如表2所 示 圖 素電 極 之 透 明 導 電膜 1 成 膜 時 之 基 板 表 面 溫 度 係 Μ 設 定 在 250 °C未滿 而成膜後 1 訂 為 成 膜 時 之 基 板 表 面 溫 度 Μ 上 且 1501C Μ 上 250 °c Μ 下的 1 1 溫 度 進 行 熱 處 理 者 為 佳 ϋ 1 ί I 具 體 例 3 1 1 圖 5係顯示本發明之簧施形態3 之 TFT陣列基板之製造方 1 線 法 的 概 略 截 面 說 明 圖 〇 另 外 圖 5中 1 6為鈍化 1 1 (P a s si v a t 1 on )膜 1 7為光阻(p h 0 t or e s ί s t) 其 他 闞 於與 1 I 圖 1至圖4所 示 之 部 分 相 同 的 部 分 附 上 相同 的 元 件 编 號 加以 1 I 顯 示 0 1 1 如 圖 5 ( a ) 所 示 9 本 莨 施 形 態 之 特 徵 係在 於 在 形 成 由透 1 1 明 樹 脂 所 構 成 的 層 間 m 緣 膜 10 之 前 以電 漿 CVD等形成氮 1 1 化 矽 等 的 無 機 絕 緣 膜 當 作 純 化 瞑 1 6 〇 藉由 該 無 ΙΫ& 絕 m 膜所 1 I 構 成 的 鈍 化 膜 1 6來 保 護 ΤΡΤ之通道部9 ,就 可 獲 得 TFT之特 1 1 I 性 比 直 接 由 透 明 性 樹 脂 所 構 成 的 層 間 絕緣 膜 之 情 況 m 稱定 1 1 本紙張尺度诚州十阈阄家標.今(('化)/\4現格(210/297公釐) 20 406311 Μ Β7 經Μ部中决抒準^W-T消φ;合竹社印y 五、發明説明 (18 ) 1 1 的 效 果 0 1 1 1 以 氮 化 矽 作 為 鈍 化 膜 16 之接觸孔 部 11* 係 使用光阻 17當 1 作 光 罩 且 利 用 使 用 如 CF 4 + 〇 2氣體等的乾蝕刻法來形成 請 先 1 閱 I , 之 後 剝 離 光 阻 17 0 讀 1 I 月 面 1 I 此 時 在 使 用 鉻 Λ 鋁 > 銅作為汲 極 電極 8的情況時會如 之 1 r 圖 3(b) 所 示 有 時 會 在 接 觸孔部11 之 汲極 電 極表面露 出部 事 1 項 上 留 下 殘 留 物 12 〇 此 為 包 含主要在 乾 蝕刻 時 所生成的 氟化 再 填 1 物 (f 1 U 0 Γ id e ) 之 異 物 〇 寫 本 頁 裝 1 因 而 之 後 > 如 圖 1 (a)所示設置 由 透明 性 樹脂膜所 構成 1 1 的 層 間 絕 緣 膜 10 且 在 形 成接觸孔 部 11之 後 的表面之 殘留 1 I 物 12 雖 會 殘 留 以 層 間 絕 緣膜成份 為 主成 份 者、及以 乾蝕 1 訂 刻 時 之 氟 化 物 為 主 成 份 者 之兩方, 但 是以 後 ,係藉由 與實 1 | 施 形 態 1之圖1 (b )至圖2或 是實施形 態 2之圖3 (b)至圖4所示 1 者 相 同 的 步 驟 而 獲 得 具 有所希望 之 低接 觸 電狙值的 液晶 1 [ 顯 示 装 置 用 TFT陣列 1 線 1 I 另 — 方 面 在 使 用 鉬 鉅Μ作為 汲 極電 極 8的情況 在 形 成 氮 化 矽 鈍 化 膜 16 之 接 觸孔部11 時 ,由 於 具有表面 同時 1 1 被 CF 4 + C 2氣體乾蝕刻的效果,所Μ圖5(b)中殘留物1 2幾 1 1 乎 不 殘 留 在 接 觸 孔 部 表 面 上。 1 1 因 而 之 後 如 圖 1 ( a ) 所示設置 由 透明 性 樹脂膜所 構成 1 I 的 層 間 絕 錄 膜 1 0 且 在 形 成接觴孔 部 1 1之 後 的表面之 殘留 1 I 物 1 2 會 以 層 間 絕 緣 膜 成 份作為主 成 份而 殘 留著。 1 1 I VX 後 f II 由 與 實 施 形 m 1之圖1 ( b )至圖2或 是實施形 態2 1 1 之 圖 3 ( b) 至 圖 4所示者相同的步驟 ,獲得具有所希望之低 1 1 本紙張尺度垧川中國阉窣標彳(('NS ) Λ4規格(2!0Χ 297公釐) 21 406311 :¾消部中夾標準^u-x消合竹社印製 五、發明説明 (19 1 1 接 觸 電 胆 值 的 液 晶 顯 示 裝 置 用 TFT陣列c 1 1 具 體 例 4 1 圖 6係顯示本發明之實施形態4之 TFT陣列基板之製造方 請 1 1 先 法 的 概 略 截 面 說 明 圖 〇 另 外 9 圖 6中 關於與圖1至 圖 5所 閱 讀 1 背 1 示 之 部 分 相 同 的 部 分 附 上 相 同 的 元 件 編 號 加 K 顯示 0 面 之 1 [ 本 實 施 形 態 之 特 徵 雖 也 與 實 施 形 態 3相同係在於 在形 意 事 1 項 j 成 由 透 明 樹 脂 所 構 成 的 層 間 絕 緣 膜 10 之 » t- 月U 形 成氮 化 矽等 # ii | 的 Μ 機 絕 緣 膜 當 作 鈍 化 膜 16 但 是 其 接 觸 孔 的 形成 步 驟不 寫 本 頁 裝 1 同 0 '·_^ 1 | 如 圖 6 ( a ) 所 示 Μ 電 漿 C V D法等形成例如由氮化矽等所 1 構 成 的 鈍 化 膜 1 6之 後 使 用 旋 轉 塗 佈 法 等 塗 佈 .烘 乾 由具 1 訂 有 躍 光 性 之 透 明 樹 脂 膜 所 構 成 的 層 間 絕 緣 膜 再利 用 光蝕 1 刻 之 曝 光 顯 像 形 成 接 觸 孔 部 11 的 層 間 絕 緣 膜 10 c 1 ί 其 次 將 層 間 m 緣 膜 10 當 作 光 罩 使 用 例 如 CF4 + 0 2氣 1 J 體 等 的 乾 蝕 刻 法 Μ 蝕 刻 氮 化 矽 0 1 線 本 實 施 形 態 中 在 使 用 鉻 ·> 鋁 或 是 銅 kk 作 為 汲極 電 極8 1 的 情 況 於 圖 4(b) 所 示 之 接 觸 孔 部 11 的 汲 極 電 極8表面上 1 1 Μ 層 間 絕 緣 膜 成 份 為 主 的 異 物 和 Μ 氟 化 物 為 主成 份 的異 1 1 物 會 當 作 殘 留 物 12而 殘 留 著 0 1 I 又 在 使 用 鉬 > 钽 Μ 作 為 汲 極 電 極 的 情 況 在乾 蝕 刻使 1 | 用 CF 4 + C 2氣體的氮化矽時 由於可Μ同時乾蝕刻鉬 15 1 1 的 表 面 所 Μ 以 氟 化 物 為 主 成 份 的 異 物 不 會 殘 留- 而 只有 1 1 在 之 後 之 圖 1(a) 的 步 驟 時 Μ 層 間 絕 緣 膜 成 份 為 主的 異 物才 1 1 會 當 作 殘 留 物 12殘 留 著 0 1 1 本紙張尺度讷州屮國K家((’NS ) Λ4規格(210X 297公釐) '22 406311 ί77 經淖部十夾標零局^工消价合作社印;;★ 五、發明説明 (2Ό) 1 1 無 am 是 哪 一 種 情 況 * Μ 後 係 藉 由 與 實 施形態 1之圖1 (b) 1 1 至 圖 2或是實施形態2之 圖 3(b) 至 圖 4所示者相同的步驟, 1 而 獲 得 具 有 所 希 望 之 低 接 觸 電 姐 值 的 液 晶顯示 装置用 TFT /·—N 請 1 1 閱 I 陣 列 0 ik 1 背 1 具 體 例 5 面 之 1 注 r 圖 7係顯示本發明之實施形態5 之 TFT陣列基板之製造方 意 事 1 項 \ 法 的 概 略 截 面 說 明 圖 〇 另 外 9 圖 7中 關於與圖1、2, 3及 再 1 窍 裝 1 圖 4所示之部分相同的部分附上相同的元件編號加以顯示。 本 頁 本 實 施 形 態 之 特 徵 3A 雖 也 與 實 施 形 態 3及實施形態4相 同係 SW 1 1 在 於 在 形 成 由 透 明 樹 脂 所 構 成 的 層 間 絕緣膜 10之前 ,形 1 I 成 氮 化 矽 等 的 無 機 絕 緣 膜 當 作 鈍 化 膜 16 ,但是 其接觸 孔的 1 訂 形 成 步 驟 更 加 不 同 特 別 是 適 於 使 用 非 感光性 之透明 性樹 1 脂 kk 作 為 層 間 絕 緣 膜 10的 情 況 〇 1 先 如 圖 7(a) 所 示 以 電 漿 C V D法等形成洌如由氮化矽 1 i 等 所 構 成 的 鈍 化 膜 16 9 接 著 使 用 旋 轉 塗 佈法等 塗佈· 烘乾 1 線 由 非 雖 光 性 之 透 明 樹 脂 膜 所 構 成 的 層 間 絕緣膜 10 Q 1 I 其 次 利 用 光 蝕 刻 法 形 成 光 阻 17M 作 為 接觸孔 部1 1形 成用 1 1 的 光 罩 0 1 1 其 次 將 光 阻 1 7 當 作 光 罩 使 用 例 如 CF 4 + 0 2氣體等的 1 1 乾 蝕 刻 法 連 m 蝕 刻 層 間 絕 緣 膜 10與 鈍 化膜· 之後剝 離光 1 I 阻 1 7 0 此 情 況 仍 如 前 述 所 示 * 在 使 用 鉬 、钽以 外之鉻 、鋁 \ 1 I ·、 銅 的 情 況 時 於 圖 6 ( b ) 所 示 之 接 觸 孔 部1 1的 汲極電 極8 1 1 表 面 上 K 氟 化 物 為 主 成 份 的 異 物 當 作 殘 留物1 2而殘留 著。 1 1 Μ 後 9 藉 由 與 實 施 形 態 1之圖1 (b )至圖2或 是實施 形態 1 1 本紙張尺廋滴州屮國《家^^((’阽)/\4規格(2丨0'_>< 297公釐) -23 A7 B7 經濟部屮次榡本局貝工消货合作社印於 五、發明説明(21 ) 1 1 2之圖3 (b )至圖4所示 者 相 同 的 步 驟 ,而 獲 得 具 有 所 希 望 之 1 1 I 低 接 觸 電 阻 值 的 液 晶 顯 示 裝 置 用 TFT陣列 1 又 1 1 將 光 姐 17當作光罩 ) 使 用 例 如CF 4 * -0 2氣體等連鑛 請 1 I 先 閱 I 蝕 刻 層 間絕緣膜1 0與鈍化膜 Μ 作 為 本實 施 形 態 另 __. 涸 過 讀 背 1 I 1 I 程 之 後 以 未 剝 離 仍 貼 附 著 光 阻 之 狀態 進 行表1所示之 之 1 注 t 物 理 的 表 面 處 理 Λ 或是實施形態2所記載之化學的表面處 意 事 1 項 } 理 0 之 後 剝 離 光 阻 17 0 再 填 1 寫 裝 1 若 依 據 本 方 法 則 由 於接觸孔部11之 表 面 以 外 之 層 間 絕 本 頁 緣膜1 0的表面被光阻 17所覆蓋 所 以不 會 對 層 間 絕 錄 膜 表 1 1 面 帶 來 物 理 的 化 學 的 處 理 之 影 響 ,而 可 獲 得 只 使 接 觸 孔 1 表 面 清 靜 化 的 本 發 明 之 效 果 〇 1 訂 另 外 並 不 限 定 於 本 霣 施 形 態 即使 在 實 施 形 態 1〜5 f 1 1 亦 可 在 層 間 絕 緣 膜 10及鈍化膜16上形成接觸孔部 11後 重 1 1 新 設 置 光 阻 層 Μ 覆 蓋 除 接觸孔部11之 外 的 層 間 絕 緣 膜 10 1 J 表 面 全 體 之 後 藉 由 進 行 物 理 的 化學 的 表 面 處 理 就 可 1 線 只 使 接 觸 孔 部 清 淨 化 〇 1 I 另 外 從 前 述 之 實 施 形 態 1至實施形態5中 雖 係 顯 示 使 1 1 用 非 晶 矽 Μ 作 為 半 導 體 層 的 情 況 但是 亦 可 為 多 晶 矽 0 1 1 Μ 上 係 分 別 使 用 依 實 施 形 態 2〜5所得的液 晶 顯 示 装 置 1 1 用TFT陣列基板就可與實施形態1相 同獲 得 本 發 明 之 液 晶 顯 1 I 示 裝 置 0 1 1 I 關 於 本 發 明 之 薄 膜 電 晶 體 之 製 造 方法 * 因 具 有 在 透 明 1 1 I 絕 緣 性 基 板 上 依 序 設 置 閘 極 電 極 閘極 絕 緣 膜 .、 半 導 體 層 1 I 、 源 極 電 極 及 汲 極 電 極 Μ 形 成 薄 膜 電晶 體 的 步 驟 : 於 » 刖 述 1 1 本紙張尺度诚川中闽网家標屮(('NS ) Λ4規格(210'Χ 297公釐) ~ 24 406311 A7
¾忒部屮央標淖而員工消於合社印V 五、發明説明(22) 1 I 透 明 絕 緣 性 基 板 上 形 成 由 表 面 被 平 坦 化 之 透 明 性 樹 脂 所 構 1 1 I 成 的 層 i 間 絕 緣 膜 以 消 除 起 因 於 該 薄 膜 電 晶 體 區 域 之 段 差 部 1 的 步 驟 » 於 該 層 間 絕 緣 膜 之 前 述 汲 極 電 極 的 上 部 設 置 接 觸 請 1 I 先 閱 I 孔 > 且 在 該 層 間 絕 緣 膜 上 形 成 由 透 明 専 電 膜 所 構 成 的 圖 素 讀 背 1 1 1 電 極 俾 使 之 透 過 該 接 觸 孔 與 下 部 之 汲 極 電 極 電 氣 連 接 的 步 1 鲰 1 驟 並 包 含 有 在 前 述 層 間 絕 緣 膜 上 形 成 接 觸 孔 之 後 為 了 意 事 1 1 項 ί 1 使 接 觸 部 表 面 清 靜 化 而 對 包 含 露 出 於 該 接 觸 孔 部 之 前 述 下 再 填 寫 本 頁 裝 1 部 汲 極 電 極 表 面 的 基 板 表 面 進 行 表 面 處 理 的 步 驟 所 以 可 達 使 透 、-m. 適 接 觸 孔 之 汲 極 電 極 與 圖 素 電 極 之 電 氣 的 接 觸 良 好 1 1 的 效 果 〇 1 關 於 本 發 明 之 薄 膜 電 晶 體 之 製 造 方 法 由 於 將 前 述 接 觸 1 訂 孔 設 在 與 前 述 汲 極 電 極 聯 繫 的 連 接 電 極 之 上 部 所 以 可 達 1 開 展 接 觸 部 之 位 置 的 布 局 設 計 之 S 由 度 的 效 果 〇 1 1 關 於 本 發 明 之 薄 膜 電 晶 體 之 製 造 方 法 由 於 更 包 含 有 形 1 1 成 接 觸 孔 郜 之 後 在 除 —y 該 接 觸 孔 部 表 面 之 前 述 層 間 絕 緣 1 線 膜 的 表 面 全 體 上 覆 蓋 光 阻 的 狀 態 下 進 行 前 述 表 面 處 理 之 1 I 後 除 去 光 阻 的 步 驟 所 Μ 不 會 對 接 觸 孔 部 以 外 的 層 間 絕 1 1 緣 膜 之 表 面 帶 來 影 響 而 可 達 只 使 接 觸 孔 部 清 靜 化 的 效 果。 1 1 關 於 本 發 明 之 薄 膜 電 晶 體 之 製 造 方 法 > 由 於 係 依 物 理 的 1 1 方 法 及 化 學 的 方 法 中 之 至 少 一 方 進 行 前 述 表 面 處 理 9 所 1 I 可 達 使 透 過 接 觸 孔 之 汲 極 電 極 與 圖 素 電 極 之 電 氣 的 接 觸 良 1 I 好 的 效 果 0 1 1 I 關 於 本 發 明 之 薄 膜 電 晶 體 製 造 方 法 » 由 於 使 用 由 氧 1 1 電 漿 處 理 氮 電 漿 處 理 .、 氣 電 m 處 理 、 氮 離 子 植 人 V 硼 離 1 1 本紙張尺度適川巾國囤家梢彳((’NS ) Λ4规格(210Χ 297公釐) -25 406311 A7 B7 經"部屮次樣準而β-1消价合竹社印y 五、發明説明(23) 1 1 子 植 入 及 氫 離 子 植 入 之 中 所 選 出 的 至 少 — 個 方 法 t 作 為 依 1 1 前 述 物 1 理 的 方 法 Μ 進 行 表 面 處 理 的 步 驟 所 Μ 可 達 使 透 過 1 接 觸 孔 之 汲 極 電 極 與 圖 素 電 極 之 電 氣 的 接 觸 良 好 的 效 果 0 請 先 閱 讀 背 1 辟妗本發明 之 薄 膜 電 晶 體 之 製 造 方 法 由 於 係 使 用 Μ 可 對 1 1 與 前 述 圖 素 電 極 連 接 之 下 部 的 汲 極 電 極 蝕 刻 之 氣 體 的 乾 蝕 之 注 1 Γ 刻 將 表 面 輕 蝕 刻 的 方 法 作 為 依 前 述 物 理 的 方 法 以 進 行 表 意 事 1 1 項 1 1 面 處 理 的 rf- 驟 所 Μ 可 達 確 實 使 接 觸 部 表 面 清 靜 化 的 效 果。 再 填 寫 裝 1 關 於 本 發 明 之 薄 膜 電 晶 體 之 製 造 方 法 由 於 係 使 用 由 氧 本 頁 電 漿 處 理 氮 電 漿 處 理 、 氨 電 漿 處 理 Λ 氮 離 子 植 入 \ 砸 離 1 1 子 植 入 及 氫 離 子 植 人 之 中 所 選 出 的 至 少 — 個 方 法 作 為 依 1 前 述 物 理 的 方 法 Μ 進 行 表 面 處 理 的 步 驟 所 ΡΛ 可 達 使 透 過 1 訂 接 觸 孔 之 汲 極 電 極 與 圖 素 電 極 之 電 氣 的 接 觸 良 好 的 效 果 、 1 1 與 使 用 Μ 可 對 與 前 述 圖 素 電 極 連 接 之 下 部 的 汲 極 電 極 蝕 刻 1 L 1 之 氣 體 的 乾 蝕 刻 將 表 面 輕 蝕 刻 的 方 法 作 為 依 前 述 物 理 的 1 1 方 法 Μ 進 行 表 面 處 理 的 步 驟 所 Μ 可 達 確 實 使 接 觸 部 表 面 1 線 清 靜 化 的 效 果 0 1 I 關 於 本 發 明 之 薄 膜 電 晶 體 之 製 造 方 法 > 由 於 係 使 用 可 1 1 對 與 前 述 圖 素 電 極 連 接 下 部 的 汲 極 電 極 鈾 刻 之 m 液 將 表 1 1 面 輕 蝕 刻 的 方 法 » 作 為 依 前 述 化 學 的 方 法 Μ 進 行 表 面 處 理 1 1 的 步 驟 » 所 Μ 可 達 確 簧 使 接 觸 部 表 面 清 靜 化 的 效 果 0 1 I 關 於 本 發 明 之 m 膜 電 晶 體 之 製 造 方 法 1 由 於 Λ 1. 刖 述 汲 極 電 1 1 | 極 膜 厚 中 1 係 透 過 由 前 述 透 明 性 樹 脂 所 構 成 的 層 間 絕 1 1 緣 m 之 接 觸 孔 與 圖 素 電 極 電 氣 連 接 的 部 分 之 m 厚 * 做 得 比 1 1 其 他 部 分 的 膜 厚 堪 更 m 9 所 可 達 使 透 過 接 觸 孔 之 汲 極 電 1 1 本紙張尺度询州屮國K家標彳(rNS ) Λ4規格(2丨0X 297公釐) 406311 B7 經淆部中次標"^9-τ消贽合竹社印f 五、發明説明(24 ) 1 1 極 與 圖 素 電 極 之 電 氣 的 接 觸 良 好 1 且 確 實 使 接 觸 部 表 面 清 1 1 靜 化 的 效 果 0 1 關 於 本 發 明 之 薄 膜 電 晶 體 之 製 造 方 法 由 於 前 述 連 接 電 請 1 極 之 膜 厚 之 中 9 係 透 過 由 前 述 透 明 性 樹 脂 所 構 成 的 層 間 絕 閱 背 1 I 緣 膜 接 觸 孔 與 圖 素 電 極 電 氣 連 接 的 部 分 之 膜 厚 做 得 比 I 1 1 其 他 部 分 的 膜 厚 還 更 薄 所 Μ 可 達 使 透 過 接 觸 孔 之 汲 極 電 事 項 1 1 極 與 圖 素 電 極 之 電 氣 的 接 觸 良 好 且 確 實 使 接 觸 部 表 面 清 再 填 I 靜 化 的 效 果 0 寫 本 頁 裝 I 關 於 本 發 明 之 薄 膜 電 晶 體 之 製 造 方 法 由 於 在 前 逑 圖 素 I I 電 極 之 形 成 中 更 包 含 在 形 成 透 明 導 電 膜 之 後 以 該 透 明 I 導 電 膜 之 成 膜 溫 度 上 的 溫 度 進 行 熱 處 理 之 後 進 行 圖 型 化 I 訂 9 Μ 形 成 圖 素 電 極 的 步 驟 所 Μ 更 可 增 進 達 到 使 透 過 接 觸 I 1 孔 之 汲 極 電 極 與 圖 素 電 極 之 電 氣 的 接 觸 良 好 的 效 果 0 1 i 1 關 於 本 發 明 之 薄 膜 電 晶 體 之 製 造 方 法 由 於 前 述 透 明 導 1 '1 電 膜 之 熱 處 理 溫度為1 5 0°C以上2 5 (TC 下 所 Μ 更 可 增 進 1 線 達 到 使 透 過 接 觸 孔 之 汲 極 電 極 與 圖 素 電 極 之 電 氣 的 接 觸 良 1 I 好 的 效 果 0 1 1 I 關 於 本 發 明 之 薄 膜 電 晶 體 之 製 造 方 法 S 由 於 更 包 含 有 在 1 1 形 成 前 述 層 間 錄 膜 之 前 > 形 成 用 以 保 護 前 述 薄 膜 電 晶 體 1 1 之 通 道 部 之 氮 化 矽 膜 的 步 驟 » 以 及 在 與 前 述 下 部 之 汲 極 電 1 | 極 之 圖 素 電 極 電 氣 連 接 的 部 分 該 氮 化 矽 膜 上 形 成 接 觸 孔 1 I 的 步 驟 * 所 Μ 可 達 使 透 過 接 觸 孔 汲 極 電 極 與 圖 素 電 極 之 1 1 電 氣 的 接 觸 良 好 * 且 更 帶 來 TFT 特 性 之 提 高 與 m 定 化 的 效 1 1 果 0 1 1 本紙悵尺度谪州屮國阄家標彳(('NS)A4規格(2iOX297公釐) 406311 A7 B7 經滴部中次標^^H-T;/ifrAt^il.w 五、發明説明(25 ) 1 i 關 於 本 發 明 之 薄 膜 電 晶 體 之 製 造 方 法 由 於 更 包 含 有 在 1 1 1 形 成 月U 述 層 間 絕 緣 膜 之 前 形 成 用 Μ 保 護 前 述 薄 膜 電 晶 體 1 之 通 ( 道 部 之 氮 化 矽 膜 的 步 驟 以 及 在 與 前 述 連 接 電 極 之 圖 請 1 1 先 閱 1 素 電 極 電 氣 連 接 的 部 分 之 該 氮 化 矽 膜 上 形 成 接 觸 孔 的 步 驟 讀 背 1 1 > 所 Μ 可 達 使 透 m 接 觸 孔 之 汲 極 電 極 與 圖 素 電 極 之 電 氣 的 面 1 f 接 觸 良 好 且帶來TFT 特 性 之 提 高 與 穩 定 化 更 展 開 接 觸 意 事 項 1 i 部 之 位 置 布 局 設 計 (1 a y 0 υ t ) 之 白 由 度 的 效 果 0 再 填 寫 本 頁 1 1 裝 1 關 於 本 發 明 之 薄 膜 電 晶 體 之 製 造 方 法 由 於 更 包 含 有 在 形 成 前 逑 層 間 絕 緣 膜 之 前 形 成 用 保 護 前 述 薄 膜 電 晶 體 1 1 之 通 道 部 之 氮 化 矽 膜 的 步 驟 其 次 形 成 前 述 層 間 絕 緣 膜 的 1 步 驟 在 與 下 部 之 汲 極 電 極 之 圖 素 電 極 電 氣 連 接 的 部 分 之 1 訂 該 層 間 絕 緣 膜 上 形 成 接 觸 孔 的 步 驟 ; Κ 及 將 該 接 觸 孔 形 成 1 | 後 之 層 間 絕 緣 膜 當 作 光 罩 Μ 在 前 述 氮 化 矽 膜 上 形 成 接 觸 孔 1 ί 的 步 驟 所 以 可 達 不 需 要 新 的 光 阻 光 罩 就 可 簡 單 形 成 接 觸 1 J 孔 的 效 果 0 1 線 關 於 本 發 明 之 薄 膜 電 晶 體 之 製 造 方 法 由 於 更 包 含 有 在 1 I 形 成 前 述 層 間 絕 緣 膜 之 前 形 成 用 Μ 保 護 前 述 薄 膜 電 晶 體 1 1 之 通 道 部 之 氮 化 矽 膜 的 步 驟 其 次 形 成 前 述 層 間 絕 緣 膜 的 1 1 步 驟 在 與 前 述 連 接 電 極 之 圖 素 電 極 電 氣 連 接 的 部 分 之 該 1 1 層 間 絕 緣 膜 上 形 成 接 觸 孔 的 步 驟 以 及 將 該 接 觸 孔 形 成 後 1 I 之 層 間 絕 Ϊ% 膜 當 作 光 罩 Μ 在 前 述 氮 化 δ夕 膜 上 形 成 接 觸 孔 的 1 I 步 驟 所 Μ 可 達 展 開 接 觸 部 之 位 置 布 局 設 計 (1 a y 0 U t ) 之 自 1 1 I 由 度 t 更 不 需 要 新 的 光 阻 光 罩 就 可 簡 單 形 成 接 觸 孔 的 效 果。 1 1 關 於 本 發 明 -y 薄 膜 電 晶 體 之 製 造 方 法 t 由 於 刖 述 汲 掻 電 1 1 本紙張尺度洎圯中國阀家標彳(('NS ) Λ4規格(210X297公釐) -28 406311 B7 經",部中史標^工消贽合作社印$'- 五、發明説明 (26 ) 1 1 極 t 係 由 A 1 (鋁) ·、 C r (鉻) Cu (銅) Mo (鉬) 、 Ta (钽) 及 包 1 1 含 該 等 至 少 二 種 金 鼷 的 合 金 之 中 所 選 出 之 至 少 一 種 的 材 料 1 所 構 成 9 更 且 前 述 圖 素 電 極 係 由 氧 化 銦 ·、 氧 化 錫 及 ΙΤ0 /«—V 請 1 | 先 (銦錫氧化物) 之 中 所 選 出 之 至 少 一 種 材 料 所 構 成 所 VX 可 閲 讀 1 背 1 達 減 低 配 線 電 阻 與 接 觸 電 阻 且 提 高 TFT 陣 列 之 品 質 的 效 面 之 1 注 f 果 0 意 事 1 項 i 關 於 本 發 明 之 薄 膜 電 晶 體 之 製 造 方 法 由 於 前 述 連 接 電 再 4 1 寫 裝 1 極 係 由 A 1 (鋁) Cr (鉻) C υ (銅) Mo (鉬) Ta (钽)及 包 本 頁 含 該 等 至 少 二 種 金 靥 的 合 金 之 中 所 選 出 之 至 少 一 種 的 材 料 1 1 所 構 成 更 且 前 逑 圖 素 電 極 係 由 氧 化 絪 、 氧 化 錫 及 ΙΤ0 1 I (絪錫氧化物) 之 中 所 選 出 之 至 少 一 種 材 料 所 構 成 所 Μ 可 1 訂 達 展 開 接 觸 部 之 位 置 布 局 設 計 (1 ay 0 U t ) 之 自 由 度 更 進 步 減 低 配 線 電 阻 與 接 觸 電 阻 且 提 高 TFT 陣 列 之 品 質 的 效 1 1 果 0 1 I 闞 於 本 發 明 之 液 晶 顯 示 裝 置 由 於 其 具 備 有 透 明 性 絕 1 線 緣 基 板 於 申 請 專 利 範 圍 第 1項所記載之薄膜電晶體在閘 1 極 配 線 與 源 極 配 線 之 交 叉 部 近 旁 被 形 成 矩 陣 狀 而 成 者 以 1 1 及 相 對 基 板 至 少 設 有 相 對 電 極 及 濾 色 器 用 Μ 夾 持 前 述 1 1 透 明 絕 緣 性 基 板 與 液 晶 所 Μ 可 達 獲 得 圖 素 電 極 在 層 間 絕 1 | 緣 膜 上 被 平 坦 化 之 高 開 □ 率 9 且 使 汲 極 電 極 與 圖 素 電 極 之 1 I 電 氣 的 接 觸 良 好 之 高 性 能 的 液 晶 顯 示 装 置 之 效 果 〇 1 1 1 1 1 1 1 本紙張尺度鸿川中國K家標彳(rNS ) Λ4規格(210X 297公釐)
Claims (1)
- 406311 S D8 A8 經濟部中央梂率局貝工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1 1 1 1 . —· 種 液 晶 顯 示 裝 置 用 薄 膜 電 晶 體 之 製 造 方 法 其 具 有 1 1 I : 在 透 明 絕 緣 性 基 板 上 依 序 設 置 閛 極 電 極 Λ 閛 極 涵 緣 m Λ 1 半 m 體 層 源 極 電 極 及 汲 極 電 極 以 形 成 薄 膜 電 晶 體 的 步 驟 請 先 1 閱 I » 於 前 述 透 明 m 緣 性 基 板 上 形 成 由 表 面 被 平 坦 化 之 透 明 性 讀 背 1 I 樹 脂 Λ 1 | 所 構 成 的 層 間 絕 緣 膜 消 除 起 因 於 該 薄 膜 電 晶 體 區 域 之 I 注 之 段 差 部 的 步 驟 於 該 層 間 絕 緣 膜 之 前 述 汲 極 電 極 的 上 部 事 1 項 ί 設 置 接 觸 孔 且 在 該 層 間 絕 緣 膜 上 形 成 由 透 明 導 電 膜 所 構 再 填 1 寫 士 裝 成 的 圖 素 電 極 俾 使 之 透 過 該 接 觸 孔 與 下 部 之 汲 極 電 極 電 氣 頁 1 連 接 的 步 驟 f 並 包 含 有 在 前 述 層 間 絕 緣 膜 上 形 成 接 觸 孔 之 1 1 後 為 了 使 接 觸 部 表 面 清 靜 化 而 對 包 含 露 出 於 該 接 觸 孔 部 1 之 刖 述 下 部 汲 極 電 極 表 面 的 基 板 表 面 進 行 表 面 處 理 的 步 驟。 1 訂 2. 如 申 請 專 利 範 圍 第 1項之液晶顯示裝置用薄膜電晶體 1 | 之 製 造 方 法 係 將 刖 述 接 觸 孔 設 在 與 前 述 汲 極 電 極 聯 繫 的 1 連 接 電 極 之 上 部 〇 1 ! 3 . 如 請 專 利 範 圍 第 1項之液晶顯示裝置用薄膜電晶體 1 線 1 1 之 製 造 方 法 更 包 含 有 形 成 接 觸 孔 部 之 後 在 除 了 該 接 觸 孔 部 表 面 之 前 述 層 間 絕 緣 膜 的 表 面 全 體 上 覆 蓋 光 阻 的 狀 態 1 1 下 進 行 前 述 表 面 處 理 之 後 除 去 光 阻 的 步 驟 0 1 1 4. 如 申 請 專 利 範 圍 第 3項之液晶顯示装置用薄膜電晶體 1 1 之 製 造 方 法 係 依 物 理 的 方 法 及 化 學 的 方 法 中 之 至 少 — 方 1 | 進 行 前 述 表 面 處 理 0 1 I 5 . 如 甲 請 專 利 範 画 第 4項之液晶顯示裝置用薄膜電晶體 1 1 1 之 製 造 方 法 係 使 用 由 氧 電 漿 處 理 、 氮 電 漿 處 理 氛 電 漿 1 1 處 理 、 氮 離 子 植 入 \ 硼 離 子 植 人 及 Μ 離 子 植 入 之 中 所 選 出 1 1 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) Μ規格(210X297公釐) 8 88 8 ABCD 406311 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1 1 的 至 少 一 個 方 法 » 作為依前 述 物 理 的 方 法 以 進 行 表 面 處理 1 1 | 的 步 驟 〇 1 6 . 如 串 請專利範圍第4項之液晶顯示装置用薄膜電晶體 /«—V 請 1 I 先 閲 1 -V 製 造 方 法 係 使 用可對與 前 述 圖 素 電 極 連 接 之 下 部 的汲 讀 背 1¾ 1 1 I 極 電 極 進 行 蝕 刻 之 氣體的乾 蝕 刻 將 表 面 輕 蝕 刻 的 方 法 ,Μ 之 1 注 ί 意 作 為 依 前 述 鞠 理 的 方法進行 表 面 處 理 的 步 驟 〇 事 1 項 1 I 7 . 如 申 請 專 利 範 圍第4項之液晶顯示裝置用薄膜電晶體 再 填 寫 本 頁 裝 I 之 製 造 方 法 係 使 用組合申 請專利範圍第5項所記載之方 法 與 申 請專利範圍第6項所記載之方法的方法 作為依前 I I 述 物 理 的 方 法 Μ 進 行表面處 理 的 步 驟 〇 I 8 . 如 申 請專利範圍第4項之液晶顯示裝置用薄膜電晶體 I 1 訂 之 製 造 方 法 係 使 用可對與 前 述 圖 素 電 極 連 接 之 下 部 的汲 I I 極 電 極 進 行 蝕 刻 之 藥液將表 面 輕 蝕 刻 的 方 法 Μ 作 為 依前 1 述 化 學 的 方 法 進 行 表面處理 的 步 驟 〇 1 J 9 . 如 申 請專利範圍第1項之液晶顯示裝置用薄膜電晶體 1 線 1 I 之 製 造 方 法 前 述 汲極電極 之 膜 厚 之 中 將 透 過 由 前 述透 明 性 樹 脂 所 構 成 的 層間絕緣 膜 之 接 觸 孔 與 圖 素 電 極 電 氣連 1 1 接 的 部 分 之 膜 厚 做得比其 他 部 分 的 膜 厚 遷 更 薄 0 1 1 10 .如申請專利範圍第1項 之 液 晶 顯 示 裝 置 用 薄 膜 電 晶體 1 1 之 製 造 方 法 t 在 前 述圖素電 極 之 形 成 中 更 包 含 在 形 成透 1 I 明 導 電 膜 之 後 以 該透明導 電 膜 之 成 膜 溫 度 Μ 上 的 溫 度進 1 1 I 行 埶 處 理 之 後 進 行 圖型化, Μ 形 成 圖 素 電 極 的 步 驟 0 I 1 t 11 .如申請專利範圍第9項之 液 晶 顯 示 裝 置 用 薄 膜 電 晶體 1 1 之 製 造 方 法 * 前 述 透明導電 膜 之 熱 處 理 溫 度 為 1 50°C Μ 上 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A8 B8 C8 D8 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印製 六、申請專綱蠢11 1 1 I 2 5 0 °C以下 0 1 1 1 12 .i ί0申請專利範圍第1項 之 液 晶 顯 示 裝 置 用 薄 膜 電 晶 體 | 之 製 造 方 法 9 更 包 含 有 在形 成 前 述 層 間 絕 緣 膜 之 前 S 形 成 請 先 閱 I 用 保 護 Λ-t- 刖 述 薄 膜 電 晶 體之 通 道 部 之 氮 化 矽 膜 的 步 驟 » 讀 背 ί] 1 1 | 及 在 與 前 述 下 部 之 汲 極 電極 之 圖 素 電 極 電 氣 連 接 的 部 分 之 之 注 1 I I 意 該 氮 化 矽 膜 上 形 成 接 觸 孔的 步 驟 0 事 項 1 j 再 \ | 13 .如申請專利範圍第1項之液 晶 顯 示 裝 置 用 薄 膜 電 晶 體 4 % 本 1 裝 之 製 造 方 法 9 更 包 含 有 在形 成 前 述 層 間 絕 (t>C 緣 膜 之 前 f 形 成 頁 1 I 用 保 護 前 述 薄 膜 電 晶 體之 通 道 部 之 氮 化 矽 膜 的 步 驟 其 1 | 次 形 成 前 述 層 間 m ΑΆ. 緣 膜 的步 驟 在 與 下 部 之 汲 極 電 極 之 圖 1 素 電 極 電 氣 連 接 的 部 分 之該 層 間 絕 緣 膜 上 形 成 接 觸 孔 的 步 1 訂 驟 Μ 及 將 該 接 觸 孔 形 成後 之 層 間 絕 緣 膜 當 作 光 罩 Η 在 前 1 1 述 氮 化 矽 膜 上 形 成 接 觸 孔的 步 驟 0 1 I 14 .如申請專利範圍第1項 之 液 晶 顯 示 装 置 用 薄 膜 電 晶 體 1 1 | 之 製 造 方 法 其 中 前 述 汲極 電 極 係、 由 A1 (鋁) C r (鉻) 1 線 Cu (銅) 、 Mo (鉬) Λ Ta (鉅)及包含該等至少二種金屬的合金 1 1 之 中 所 選 出 之 至 少 一 種 的材 料 所 構 成 9 更 且 前 述 圖 素 電 極 1 1 > 係 由 氧 化 絪 氧 化 錫 及IT0 (絪錫氧化物)之 中 所 選 出 之 1 I 至 少 一 種 材 料 所 構 成 0 1 1 1 15 -種液晶顯示裝置,其具備有 透明性絕緣基板 1 1 於 申 請 專 利 範 圍 第 1項所記載之薄膜電晶體在閘極配線與 1 1 源 極 配 線 之 交 叉 部 近 旁 被形 成 矩 陣 狀 而 成 者 * , Μ 及 相 對 基 1 1 板 9 至 少 設 有 相 對 電 極 及濾 色 器 r 用 >λ 夾 持 1 J,. 刖 述 透 明 絕 緣 1 I 性 基 板 與 液 晶 而 成 者 0 1 1 本紙張尺度逋用中國國家梂準(CNS >.A4规格(210X297公釐) 3 一勹一
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6737306B2 (en) | 2000-11-28 | 2004-05-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having a tapered gate and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (93)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7145536B1 (en) | 1999-03-26 | 2006-12-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
| US6475836B1 (en) * | 1999-03-29 | 2002-11-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
| JP3479023B2 (ja) * | 1999-05-18 | 2003-12-15 | シャープ株式会社 | 電気配線の製造方法および配線基板および表示装置および画像検出器 |
| JP2001053283A (ja) * | 1999-08-12 | 2001-02-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
| JP4472073B2 (ja) * | 1999-09-03 | 2010-06-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置及びその作製方法 |
| TW451447B (en) * | 1999-12-31 | 2001-08-21 | Samsung Electronics Co Ltd | Contact structures of wirings and methods for manufacturing the same, and thin film transistor array panels including the same and methods for manufacturing the same |
| US7023021B2 (en) * | 2000-02-22 | 2006-04-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US6568978B2 (en) | 2000-03-31 | 2003-05-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electrode substrate, method for producing the same, and display device including the same |
| JP4769997B2 (ja) * | 2000-04-06 | 2011-09-07 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタ及びその製造方法、液晶表示装置、液晶表示装置の製造方法、有機el装置、有機el装置の製造方法 |
| US6789910B2 (en) | 2000-04-12 | 2004-09-14 | Semiconductor Energy Laboratory, Co., Ltd. | Illumination apparatus |
| JP4677654B2 (ja) * | 2000-04-19 | 2011-04-27 | 日本電気株式会社 | 透過型液晶表示装置及びその製造方法 |
| JP2001337624A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Toshiba Corp | アレイ基板及びその製造方法 |
| US6444505B1 (en) * | 2000-10-04 | 2002-09-03 | Industrial Technology Research Institute | Thin film transistor (TFT) structure with planarized gate electrode |
| KR100783696B1 (ko) * | 2000-12-27 | 2007-12-07 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법 |
| KR100606963B1 (ko) * | 2000-12-27 | 2006-08-01 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 디스플레이 패널 및 그의 제조방법 |
| KR100752212B1 (ko) * | 2000-12-29 | 2007-08-24 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 제조방법 |
| KR100683526B1 (ko) * | 2000-12-29 | 2007-02-15 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 엑스-선 검출소자 및 그의 제조방법 |
| US6893887B2 (en) | 2001-01-18 | 2005-05-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Process for producing a light emitting device |
| JP2002237594A (ja) | 2001-02-02 | 2002-08-23 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法および薄膜トランジスタを含むディスプレイ・デバイス |
| SG143945A1 (en) | 2001-02-19 | 2008-07-29 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device and method of manufacturing the same |
| US6720198B2 (en) | 2001-02-19 | 2004-04-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
| JP2002296609A (ja) | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Nec Corp | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| KR100803177B1 (ko) * | 2001-05-14 | 2008-02-14 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치용 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
| KR100421480B1 (ko) | 2001-06-01 | 2004-03-12 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기절연막의 표면처리 방법 및 그를 이용한박막트랜지스터 기판 제조방법 |
| KR20030058615A (ko) * | 2001-12-31 | 2003-07-07 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 박막 트랜지스터 제조 방법 |
| JP2003302649A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-24 | Nec Lcd Technologies Ltd | 液晶表示装置 |
| JP4060125B2 (ja) * | 2002-05-30 | 2008-03-12 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置用基板及びそれを備えた液晶表示装置及びその製造方法 |
| TWI227806B (en) | 2002-05-30 | 2005-02-11 | Fujitsu Display Tech | Substrate for liquid crystal display, liquid crystal display having the same, and method of manufacturing the same |
| SG130013A1 (en) * | 2002-07-25 | 2007-03-20 | Semiconductor Energy Lab | Method of fabricating light emitting device |
| AU2003260959A1 (en) * | 2002-09-11 | 2004-04-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting apparatus and fabrication method of the same |
| JP2006339666A (ja) * | 2002-12-19 | 2006-12-14 | Kobe Steel Ltd | アルミニウム合金膜形成用スパッタリングターゲット |
| JP4886285B2 (ja) * | 2002-12-19 | 2012-02-29 | 株式会社神戸製鋼所 | 表示デバイス |
| JP3940385B2 (ja) | 2002-12-19 | 2007-07-04 | 株式会社神戸製鋼所 | 表示デバイスおよびその製法 |
| US7300829B2 (en) * | 2003-06-02 | 2007-11-27 | Applied Materials, Inc. | Low temperature process for TFT fabrication |
| WO2005008757A1 (en) * | 2003-07-16 | 2005-01-27 | Showa Denko K.K. | n-TYPE OHMIC ELECTRODE FOR n-TYPE GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR, SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE WITH THE ELECTRODE, AND METHOD FOR FORMING n-TYPE OHMIC ELECTRODE |
| KR101045462B1 (ko) | 2003-12-27 | 2011-06-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막트랜지스터의 제조방법 |
| JP4434809B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2010-03-17 | 三洋電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2005303003A (ja) | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Kobe Steel Ltd | 表示デバイスおよびその製法 |
| KR101034744B1 (ko) * | 2004-06-25 | 2011-05-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치의 박막트랜지스터 구조 |
| JP4541787B2 (ja) | 2004-07-06 | 2010-09-08 | 株式会社神戸製鋼所 | 表示デバイス |
| KR101219038B1 (ko) | 2004-10-26 | 2013-01-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
| JP4330517B2 (ja) * | 2004-11-02 | 2009-09-16 | 株式会社神戸製鋼所 | Cu合金薄膜およびCu合金スパッタリングターゲット並びにフラットパネルディスプレイ |
| KR101054344B1 (ko) | 2004-11-17 | 2011-08-04 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
| JP4579709B2 (ja) | 2005-02-15 | 2010-11-10 | 株式会社神戸製鋼所 | Al−Ni−希土類元素合金スパッタリングターゲット |
| JP4117001B2 (ja) | 2005-02-17 | 2008-07-09 | 株式会社神戸製鋼所 | 薄膜トランジスタ基板、表示デバイス、および表示デバイス用のスパッタリングターゲット |
| JP2006316339A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-11-24 | Kobe Steel Ltd | Al系スパッタリングターゲット |
| JP4542008B2 (ja) * | 2005-06-07 | 2010-09-08 | 株式会社神戸製鋼所 | 表示デバイス |
| US7381586B2 (en) * | 2005-06-16 | 2008-06-03 | Industrial Technology Research Institute | Methods for manufacturing thin film transistors that include selectively forming an active channel layer from a solution |
| US7683370B2 (en) | 2005-08-17 | 2010-03-23 | Kobe Steel, Ltd. | Source/drain electrodes, transistor substrates and manufacture methods, thereof, and display devices |
| US7411298B2 (en) | 2005-08-17 | 2008-08-12 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) | Source/drain electrodes, thin-film transistor substrates, manufacture methods thereof, and display devices |
| WO2007102988A2 (en) * | 2006-03-06 | 2007-09-13 | Tosoh Smd, Inc. | Electronic device, method of manufacture of same and sputtering target |
| US20090008786A1 (en) * | 2006-03-06 | 2009-01-08 | Tosoh Smd, Inc. | Sputtering Target |
| US7781767B2 (en) | 2006-05-31 | 2010-08-24 | Kobe Steel, Ltd. | Thin film transistor substrate and display device |
| JP5214858B2 (ja) * | 2006-06-22 | 2013-06-19 | 三菱電機株式会社 | Tftアレイ基板及びその製造方法 |
| JP2008098611A (ja) | 2006-09-15 | 2008-04-24 | Kobe Steel Ltd | 表示装置 |
| JP4280277B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2009-06-17 | 株式会社神戸製鋼所 | 表示デバイスの製法 |
| WO2008047726A1 (fr) | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Substrat de transistor en film mince et dispositif d'affichage |
| JP4377906B2 (ja) | 2006-11-20 | 2009-12-02 | 株式会社コベルコ科研 | Al−Ni−La系Al基合金スパッタリングターゲット、およびその製造方法 |
| JP2008127623A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Kobelco Kaken:Kk | Al基合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
| JP4170367B2 (ja) | 2006-11-30 | 2008-10-22 | 株式会社神戸製鋼所 | 表示デバイス用Al合金膜、表示デバイス、及びスパッタリングターゲット |
| JP4355743B2 (ja) | 2006-12-04 | 2009-11-04 | 株式会社神戸製鋼所 | Cu合金配線膜とそのCu合金配線膜を用いたフラットパネルディスプレイ用TFT素子、及びそのCu合金配線膜を作製するためのCu合金スパッタリングターゲット |
| JP4705062B2 (ja) * | 2007-03-01 | 2011-06-22 | 株式会社神戸製鋼所 | 配線構造およびその作製方法 |
| JP2009004518A (ja) | 2007-06-20 | 2009-01-08 | Kobe Steel Ltd | 薄膜トランジスタ基板、および表示デバイス |
| JP2009008770A (ja) | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Kobe Steel Ltd | 積層構造およびその製造方法 |
| JP2009010052A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Kobe Steel Ltd | 表示装置の製造方法 |
| US20090001373A1 (en) * | 2007-06-26 | 2009-01-01 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel Ltd.) | Electrode of aluminum-alloy film with low contact resistance, method for production thereof, and display unit |
| JP5143649B2 (ja) | 2007-07-24 | 2013-02-13 | 株式会社コベルコ科研 | Al−Ni−La−Si系Al合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
| KR101432109B1 (ko) * | 2007-10-31 | 2014-08-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터의 제조 방법 |
| JP4611417B2 (ja) | 2007-12-26 | 2011-01-12 | 株式会社神戸製鋼所 | 反射電極、表示デバイス、および表示デバイスの製造方法 |
| JP4469913B2 (ja) | 2008-01-16 | 2010-06-02 | 株式会社神戸製鋼所 | 薄膜トランジスタ基板および表示デバイス |
| WO2009104769A1 (ja) * | 2008-02-22 | 2009-08-27 | 株式会社神戸製鋼所 | タッチパネルセンサー |
| JP5432550B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2014-03-05 | 株式会社コベルコ科研 | Al基合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
| JP5139134B2 (ja) | 2008-03-31 | 2013-02-06 | 株式会社コベルコ科研 | Al−Ni−La−Cu系Al基合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法 |
| WO2009123217A1 (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-08 | 株式会社神戸製鋼所 | 表示装置、その製造方法およびスパッタリングターゲット |
| JP5475260B2 (ja) | 2008-04-18 | 2014-04-16 | 株式会社神戸製鋼所 | 配線構造、薄膜トランジスタ基板およびその製造方法、並びに表示装置 |
| KR20100127290A (ko) | 2008-04-23 | 2010-12-03 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 표시 장치용 Al 합금막, 표시 장치 및 스퍼터링 타깃 |
| KR101703511B1 (ko) * | 2008-06-27 | 2017-02-07 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 박막 트랜지스터 |
| WO2010001998A1 (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-07 | 株式会社神戸製鋼所 | 配線構造、薄膜トランジスタ基板およびその製造方法、並びに表示装置 |
| JP2010065317A (ja) * | 2008-08-14 | 2010-03-25 | Kobe Steel Ltd | 表示装置およびこれに用いるCu合金膜 |
| KR101493224B1 (ko) * | 2008-09-22 | 2015-02-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치용 어레이 기판의 제조방법 |
| WO2010071160A1 (ja) * | 2008-12-19 | 2010-06-24 | シャープ株式会社 | アクティブマトリクス基板の製造方法、および、液晶表示装置の製造方法 |
| JP4567091B1 (ja) | 2009-01-16 | 2010-10-20 | 株式会社神戸製鋼所 | 表示装置用Cu合金膜および表示装置 |
| TWI383232B (zh) | 2009-03-19 | 2013-01-21 | Au Optronics Corp | 薄膜電晶體陣列基板 |
| CN102473732B (zh) | 2009-07-27 | 2015-09-16 | 株式会社神户制钢所 | 布线结构以及具备布线结构的显示装置 |
| US8338240B2 (en) * | 2010-10-01 | 2012-12-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing transistor |
| JP2011203762A (ja) * | 2011-07-14 | 2011-10-13 | Nlt Technologies Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| JP2012134519A (ja) * | 2012-02-13 | 2012-07-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| TWI595621B (zh) | 2012-07-03 | 2017-08-11 | 元太科技工業股份有限公司 | 畫素結構及其製造方法 |
| KR102114314B1 (ko) * | 2013-06-26 | 2020-05-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
| US10529740B2 (en) | 2013-07-25 | 2020-01-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device including semiconductor layer and conductive layer |
| CN106842744B (zh) * | 2017-02-14 | 2019-10-25 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种阵列基板及其制作方法 |
| CN107272232B (zh) * | 2017-07-20 | 2020-12-25 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种液晶显示面板的制造方法 |
| KR102826508B1 (ko) * | 2020-06-02 | 2025-06-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5648663A (en) * | 1985-08-05 | 1997-07-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor structure having transistor and other elements on a common substrate and process for producing the same |
| JPH01253715A (ja) | 1988-04-01 | 1989-10-11 | Toppan Printing Co Ltd | 博膜トランジスタの製造方法 |
| US5243202A (en) * | 1990-04-25 | 1993-09-07 | Casio Computer Co., Ltd. | Thin-film transistor and a liquid crystal matrix display device using thin-film transistors of this type |
| JPH04257826A (ja) | 1991-02-13 | 1992-09-14 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板の製造方法 |
| JPH0590590A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-09 | Fujitsu Ltd | 薄膜トランジスタ電極配線の製造方法 |
| JP2755376B2 (ja) * | 1994-06-03 | 1998-05-20 | 株式会社フロンテック | 電気光学素子の製造方法 |
| JP3209317B2 (ja) | 1995-10-31 | 2001-09-17 | シャープ株式会社 | 透過型液晶表示装置およびその製造方法 |
| EP0775931B1 (en) * | 1995-11-21 | 2005-10-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing a liquid crystal display |
| JPH09258247A (ja) | 1996-03-26 | 1997-10-03 | Sharp Corp | 液晶表示装置の製造方法および成膜装置 |
| JP3593212B2 (ja) * | 1996-04-27 | 2004-11-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
| JPH1074948A (ja) * | 1996-08-30 | 1998-03-17 | Toshiba Corp | 液晶表示装置の製造方法 |
| TW418432B (en) * | 1996-12-18 | 2001-01-11 | Nippon Electric Co | Manufacturing method of thin film transistor array |
| KR100262953B1 (ko) * | 1997-06-11 | 2000-08-01 | 구본준 | 액정 표시 장치 및 그 액정 표시 장치의 제조 방법 |
| US5998229A (en) * | 1998-01-30 | 1999-12-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods of manufacturing thin film transistors and liquid crystal displays by plasma treatment of undoped amorphous silicon |
| US5976902A (en) * | 1998-08-03 | 1999-11-02 | Industrial Technology Research Institute | Method of fabricating a fully self-aligned TFT-LCD |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP08629198A patent/JP4458563B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-09-15 US US09/153,332 patent/US6218206B1/en not_active Expired - Lifetime
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- 1998-11-27 KR KR10-1998-0051372A patent/KR100375435B1/ko not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6737306B2 (en) | 2000-11-28 | 2004-05-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having a tapered gate and method of manufacturing the same |
| US7161179B2 (en) | 2000-11-28 | 2007-01-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US7745824B2 (en) | 2000-11-28 | 2010-06-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| US6218206B1 (en) | 2001-04-17 |
| KR19990076545A (ko) | 1999-10-15 |
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