TWI432326B - 層疊薄膜的製造方法 - Google Patents
層疊薄膜的製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI432326B TWI432326B TW097114451A TW97114451A TWI432326B TW I432326 B TWI432326 B TW I432326B TW 097114451 A TW097114451 A TW 097114451A TW 97114451 A TW97114451 A TW 97114451A TW I432326 B TWI432326 B TW I432326B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- film
- epoxy resin
- light
- adhesive
- photocurable epoxy
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 54
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 54
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 51
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 51
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims description 3
- -1 aliphatic polyol Chemical class 0.000 description 32
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 9
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 7
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 6
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 4
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical group C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 4
- BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(2-ethylhexoxymethyl)oxetane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1(CC)COC1 BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 3
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 3
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- XUVKSPPGPPFPQN-UHFFFAOYSA-N 10-Methyl-9(10H)-acridone Chemical compound C1=CC=C2N(C)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1 XUVKSPPGPPFPQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JTINZFQXZLCHNS-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(oxiran-2-ylmethoxymethyl)butan-1-ol Chemical compound C1OC1COCC(CO)(CC)COCC1CO1 JTINZFQXZLCHNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BHNHHSOHWZKFOX-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1H-indole Chemical compound C1=CC=C2NC(C)=CC2=C1 BHNHHSOHWZKFOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUXZNIDKDPLYBY-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(phenoxymethyl)oxetane Chemical compound C=1C=CC=CC=1OCC1(CC)COC1 JUXZNIDKDPLYBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QHJSCTNRFWNYID-UHFFFAOYSA-N CCC=COCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound CCC=COCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC QHJSCTNRFWNYID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 150000001454 anthracenes Chemical class 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 2
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000000133 (4R)-limonene derivatives Chemical class 0.000 description 1
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SPSPIUSUWPLVKD-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibutyl-6-methylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=C(C)C(O)=C1CCCC SPSPIUSUWPLVKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCHRIQAIOHAIC-UHFFFAOYSA-N 2-[1-[1-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxy]propan-2-yloxy]propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COC(C)COC(C)COCC1CO1 FVCHRIQAIOHAIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEFYJVFBMNOLBK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxy]ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCCOCC1CO1 SEFYJVFBMNOLBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBZHNVUMFPGVHW-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-1h-indole Chemical compound C1=CC=C2NC(Cl)=CC2=C1 HBZHNVUMFPGVHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSQSDRJHXNPUTG-UHFFFAOYSA-N 3-(phenoxymethyl)oxetane Chemical compound C1OCC1COC1=CC=CC=C1 DSQSDRJHXNPUTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBIHNTAFJVHBLJ-UHFFFAOYSA-N 3-(triethoxymethyl)undec-1-ene Chemical compound C(=C)C(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC LBIHNTAFJVHBLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRLSTWVLSWCGBT-UHFFFAOYSA-N 4-((4,6-bis(octylthio)-1,3,5-triazin-2-yl)amino)-2,6-di-tert-butylphenol Chemical compound CCCCCCCCSC1=NC(SCCCCCCCC)=NC(NC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=N1 QRLSTWVLSWCGBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNPSQUCXOBDIDY-UHFFFAOYSA-N 4-(trimethoxymethyl)dodecane Chemical compound C(CCCCCCC)C(C(OC)(OC)OC)CCC GNPSQUCXOBDIDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 6-ethenyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CCCC2OC21C=C XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZHKIUBMQMDQRG-UHFFFAOYSA-N C(=C)C(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C(=C)C(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC JZHKIUBMQMDQRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYSNGNNDJGSUMY-UHFFFAOYSA-N C(C1CO1)OCCCC(C(OCC)(OCC)C)CCCCCCCC Chemical compound C(C1CO1)OCCCC(C(OCC)(OCC)C)CCCCCCCC XYSNGNNDJGSUMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAWOYISFGSUJHB-UHFFFAOYSA-N C(C=1C(C(=O)O)=CC=CC1)(=O)O.C(C1=CC=CC=C1)(=O)C1=CC=CC=C1 Chemical class C(C=1C(C(=O)O)=CC=CC1)(=O)O.C(C1=CC=CC=C1)(=O)C1=CC=CC=C1 BAWOYISFGSUJHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPLKXGORNUYFBO-UHFFFAOYSA-N C1(CC2C(CC1)O2)CCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C1(CC2C(CC1)O2)CCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC VPLKXGORNUYFBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIVXCPGVSFNWLY-UHFFFAOYSA-N CCC=COCCCC(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC Chemical compound CCC=COCCCC(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC UIVXCPGVSFNWLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYKRRFPSMQECDC-UHFFFAOYSA-N CCC=COCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC Chemical compound CCC=COCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC PYKRRFPSMQECDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMEZJSDUZQOPFE-UHFFFAOYSA-N Cyclohex-1-enecarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CCCCC1 NMEZJSDUZQOPFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930194542 Keto Natural products 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- QMEMPHMYQOCZJJ-UHFFFAOYSA-N O1CCCCC1.O1CCC1.O1CCCCC1.O1CCCCC1.O1CCC1 Chemical compound O1CCCCC1.O1CCC1.O1CCCCC1.O1CCCCC1.O1CCC1 QMEMPHMYQOCZJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001251 acridines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N anthrone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3CC2=C1 RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150059062 apln gene Proteins 0.000 description 1
- WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N benzil Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000001728 carbonyl compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004042 decolorization Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004925 denaturation Methods 0.000 description 1
- 230000036425 denaturation Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 150000008049 diazo compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001989 diazonium salts Chemical class 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O diazynium Chemical compound [NH+]#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- RBNPOMFGQQGHHO-UHFFFAOYSA-N glyceric acid Chemical compound OCC(O)C(O)=O RBNPOMFGQQGHHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001041 indolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- LVWZTYCIRDMTEY-UHFFFAOYSA-N metamizole Chemical compound O=C1C(N(CS(O)(=O)=O)C)=C(C)N(C)N1C1=CC=CC=C1 LVWZTYCIRDMTEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002898 organic sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
- B32B2307/42—Polarizing, birefringent, filtering
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
本發明係有關一種可以在廣泛領域中使用的層疊薄膜的製造方法,具體而言,係有關一種使用光固化型環氧樹脂系黏接劑從而貼合薄膜而成的層疊薄膜的製造方法。
層疊薄膜被用於包括汽車、飛機、電氣.電子儀器的廣泛領域中。特別是近年來,電氣.電子儀器中的層疊薄膜越來越多樣且高度化。隨著層疊薄膜的多樣化、高度化,關於層疊薄膜的製造方法,也需要在維持製造的層疊薄膜的品質的同時,達成生產率的提高、成品率的提高、裝置的簡略化、自動化等。
例如,在光學構件或液晶顯示裝置中使用的偏光板通常在聚乙烯醇(PVA)系偏光片薄膜的兩面以黏接劑貼合保護薄膜或光學補償薄膜來製造。作為該黏接劑,使用的是水系黏接劑或有機溶劑系黏接劑,但近年來取而代之開始使用作為非水系、非有機溶劑系的非溶劑系黏接劑,特別是光固化型環氧樹脂系黏接劑。
過去,在使用光固化型環氧樹脂系黏接劑作為黏接劑的層疊薄膜的製造中,為了充分地固化光固化型環氧樹脂系黏接劑,必須照射強照度的光從而用照射熱或反應熱加速固化反應、或者在照射光後利用烤箱等加熱從而使固化反應結束(後固化(After cure))。如果光固化型環氧樹脂系黏接劑被照射到光,則其中內含的光聚合起始劑(催化劑)
會活化,而產生酸。該酸會與光固化型環氧樹脂的環氧基反應,使環氧基開環,而產生碳陽離子(carbocation)。該碳陽離子不斷地與環氧樹脂的環氧基反應,使環氧樹脂系黏接劑發生固化。不過,碳陽離子與環氧基的反應是難以在常溫下發生的反應,所以必須照射強照度的光或者在照射光之後利用烤箱等加熱,從而加速或結束碳陽離子與環氧基的反應。
如果照射强照度的光,光會變成熱,例如在為偏光片薄膜的情況下,會造成碘從被碘等染色的聚乙烯醇薄膜(偏光片薄膜)脫出,或者使偏光片薄膜或保護薄膜或者光學補償薄膜發生變形,因而使品質變差。
另外,在光照射之後用烤箱等加熱的情況下,需要加熱烤箱等加熱裝置,尤其在生產線速度(line speed)快的情況下,加熱烤箱變得非常長,運轉費用上升,設備投資費用增多。
本發明的目的在於提供一種使用光固化型環氧樹脂系黏接劑來貼合薄膜而成的層疊薄膜的製造方法,其不必為了使光固化型環氧樹脂系黏接劑充分地固化而照射強照度的紫外線或者在照射光之後進行加熱(後固化)。
本發明人等為了解決上述課題而進行精心研究,結果發現藉由在照射光之前將光固化型環氧樹脂系黏接劑加溫至特定的溫度,可以實現前述課題,基於這些見解以至完成本發明。
利用本發明,提供以下1至4的發明。
(1)一種層疊薄膜的製造方法,其是使用光固化型環氧樹脂系黏接劑來貼合薄膜而成的層疊薄膜的製造方法,其特徵在於包括:將存在於薄膜間的光固化型環氧樹脂系黏接劑加溫至40℃以上的溫度,並對前述黏結劑進行光照射使其固化從而黏接薄膜。
(2)一種薄膜黏接方法,其是使用光固化型環氧樹脂系黏接劑來貼合偏光片薄膜和保護薄膜及/或光學補償薄膜而形成的薄膜的黏接方法,其特徵在於包括:將存在於薄膜間的光固化型環氧樹脂系黏接劑加溫至40℃以上且所述薄膜的耐熱溫度以下的溫度,並對前述黏結劑進行光照射使其固化從而黏接薄膜。
(3)如(1)或(2)中記載的方法,其中,前述加溫溫度為40至120℃。
(4)如(1)至(3)中任意一項記載的方法,其中,光為波長在400nm以下的光中的至少一部分被截止的紫外線。
利用本發明的黏接裝置,不必為了使光固化型環氧樹脂系黏接劑充分地固化而照射強照度的光或者在照射光之後進行加熱(後固化),所以可以簡便而且有效地製造品質良好的如偏光板之類的層疊薄膜。
以下詳細說明本發明。
在本發明中使用的光固化型環氧樹脂系黏接劑含有光固化型環氧樹脂和光聚合起始劑,此外也可以含有慣用的
添加成分。
光固化型環氧樹脂只要是通常使用的光固化型環氧樹脂則沒有特別限定,例如包括芳香族環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂、脂環式環氧樹脂等。
作為芳香族環氧樹脂,可以舉出雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、萘骨架環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂等。
作為脂肪族環氧樹脂,可以使用脂肪族多元醇或其環氧化物加成物的聚縮水甘油醚。作為脂肪族環氧樹脂的例子,可以舉出乙二醇二縮水甘油醚、二乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、三丙二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、1,4-丁二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚等。另外,還可以使用丁二烯系環氧樹脂、異戊二烯系環氧樹脂等不飽和脂肪酸環氧樹脂。三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油醚係因黏度低而為較佳。脂肪族環氧樹脂的市售品例如包括共榮社化學(股)製Epolight 100MF(三羥甲基丙烷三縮水甘油醚)、Nagase ChemteX(股)製EX-321L(三羥甲基丙烷二縮水甘油醚)。
脂環式環氧樹脂是在分子內具有1個以上結合於脂環式環的環氧基的化合物,作為該例,可以舉出乙烯基環己烯單氧化物、1,2-環氧基-4-乙烯基環己烷、1,2:8,9二環氧基檸檬烯、3,4-環氧基環己烯基甲基-3’,4’-環氧
基環己烯羧酸酯等。該等係由DAICEL化學工業(股)以CEL2000、CEL3000、CEL2021P市售。
作為本發明中的光固化型環氧樹脂,可以單獨使用上述的環氧樹脂,也可以以任意配合比例混合使用多種環氧樹脂。
本發明中的光聚合引發劑只要是利用可見光線、紫外線、X射線、電子射線等活化能線的照射而產生陽離子或路易斯酸,並起始環氧基的聚合的光聚合引發劑即可,沒有特別限定。作為光聚合引發劑的例子,可以舉出鋶鹽、錪鹽、重氮鹽(diazonium)。
作為鋶系的例子,可列舉例如:六氟磷酸三苯基鋶、六氟銻酸三苯基鋶、四(五氟苯基)硼酸三苯基鋶、4,4’-雙[二苯基鋶基]二苯基硫化物 雙六氟磷酸鹽、4,4’-雙[二(β-羥基乙氧基)苯基鋶基]二苯基硫化物 雙六氟銻酸鹽、4,4’-雙[二(β-羥基乙氧基)苯基鋶基]二苯基硫化物 雙六氟磷酸鹽、7-[二(對甲苯甲醯基)鋶基]-2-異丙基噻噸酮 六氟銻酸鹽、7-[二(對甲苯甲醯基)鋶基]-2-異丙基噻噸酮 四(五氟苯基)硼酸鹽、4-苯基羰基-4’-二苯基鋶基-二苯基硫化物 六氟磷酸
鹽、4-(對-第三丁基苯基羰基)-4’-二苯基鋶基-二苯基硫化物 六氟銻酸鹽、4-(對-第三丁基苯基羰基)-4’-二(對甲苯甲醯基)鋶基-二苯基硫化物四(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為錪鹽的例子,例如可以舉出:四(五氟苯基)硼酸二苯基錪、六氟磷酸二苯基錪、六氟銻酸二苯基錪、六氟磷酸二(4-壬基苯基)錪等。
作為重氮鹽的例子,例如可以舉出:六氟銻酸苯重氮鹽六氟磷酸苯重氮鹽等。
作為光聚合起始劑的市售品,可以舉出旭電化工業(股)製的ADEKA Optomer SP-150及SP-170、RHODIA(股)製的PI2074、日本化藥(股)的Kayarad PCI-220等。
這些光聚合起始劑相對於光固化型環氧樹脂100質量份,係使用0.5至20質量份、較佳為1至10質量份。光聚合起始劑可以分別單獨使用,也可以使用兩種以上。
本發明中的光固化型環氧樹脂系黏接劑根據需要可以含有氧雜環丁烷(oxetane)化合物。氧雜環丁烷化合物是在分子內具有4員環醚(亦即氧雜環丁烷環)的化合物。作為氧雜環丁烷化合物的例子,可以舉出3-乙基-3-羥基甲基氧雜環丁烷、1,4-雙[{(3-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲
氧基}甲基]苯、3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧雜環丁烷、雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧雜環丁烷、3-乙基-[{(3-三乙氧基甲矽烷基丙氧基)甲基}氧雜環丁烷]、氧雜環丁烷基倍半矽氧烷、酚酚醛清漆氧雜環丁烷等。在這些氧雜環丁烷化合物中,較佳為3-乙基-3-羥基甲基氧雜環丁烷、雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧雜環丁烷。氧雜環丁烷化合物的市售品例如包括東亞合成(股)市售的商品名OXT-101(3-乙基-3-羥基甲基氧雜環丁烷)、OXT-211(3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧雜環丁烷)、OXT-221(二[1-乙基(3-氧雜環丁烷基)]甲基醚)、OXT-212(3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧雜環丁烷)。
在本發明中,氧雜環丁烷化合物相對於光固化型環氧樹脂100質量份,以50質量份以下的量使用。氧雜環丁烷化合物可以分別單獨使用,也可以使用兩種以上。
本發明中的光固化型環氧樹脂系黏接劑可以再根據需要而併用光敏劑。藉由使用光敏劑,使反應性能提高,可以提高固化物的機械強度或黏接強度。作為光敏劑,可以舉出羰基化合物、有機硫化合物、過硫化物、氧化還原系化合物、偶氮及重氮化合物、鹵素化合物、光還原性色素等。作為光敏劑的例子,可以舉出苯偶因甲醚、苯偶因異丙醚、α,α-二甲氧基-α-苯基乙醯苯之類的苯偶因衍生物;二苯甲酮、2,4-二氯二苯甲酮、鄰苯甲醯苯甲酸甲
酯、4,4’-雙(二乙胺基)二苯甲酮之類的二苯甲酮(benzophenone)衍生物;2-氯噻噸酮、2-異丙基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮之類的噻噸酮(thioxanthone)衍生物;2-氯蒽醌、2-甲基蒽醌之類的蒽醌衍生物;N-甲基吖啶酮、N一丁基吖啶酮之類的吖啶酮(acridone)衍生物;9,10-二丁氧基蒽之類的蒽衍生物;此外,α,α-二乙氧基乙醯苯、苯偶醯(benzil)、芴酮、氧雜蒽酮(xanthone)、鈾醯(uranyl)化合物、鹵素化合物、光還原性色素等,但不被這些限定。另外,這些光敏劑可以單獨使用,也可以使用兩種以上。光敏劑的市售品例如可以舉出Kayacure DETX-S(日本化藥(股)製)等。光敏劑的量相對於光固化型環氧樹脂系黏接劑100質量份,為0.01至20質量份,較佳為0.1至5質量份。
只要在不破壞本發明的效果的範圍內,可以進而在本發明中的光固化型環氧樹脂系黏接劑中配合上述以外的添加劑,例如填充劑、抗氧化劑、矽烷偶合劑。
作為填充劑的例子,可以舉出滑石、二氧化矽、雲母等無機填充劑或聚丙烯、聚乙烯等樹脂填充劑。
作為抗氧劑,例如可以舉出二丁基羥基甲苯(BHT)、Irganox 1010、Irganox 1035FF、Irganox 565等。
作為矽烷偶合劑,可以舉出乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽
烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺等。
矽烷偶合劑的市售品例如可以舉出環氧系(例如KBM403、KBM303)、乙烯基系(KBM1003)、丙烯酸系矽烷偶合劑(KBM503)、3-乙基(三乙氧基矽烷基丙氧基甲基)氧雜環丁烷(TESOX(東亞合成(股)製))等。
本發明中的光固化型環氧樹脂系黏接劑較佳為黏度200mPa.s(25℃)以下、更佳為150mPa.s(25℃)以下。黏度越低越容易進行塗敷,另外,可以使黏接劑層的塗敷厚度薄,例如用於將保護薄膜或光學補償薄膜貼附於偏光板的情況下,偏光板的外觀也變得良好。也可以使用高黏度的黏接劑,但在該情況下要減少塗敷量。
本發明中使用的薄膜必須至少1個薄膜為透過光的薄膜。作為這樣的光透過性薄膜,可以舉出聚酯系薄膜、聚碳酸酯系薄膜、丙烯酸系薄膜、聚醯胺系薄膜、聚醯亞胺系薄膜、非結晶性聚烯烴系薄膜、環烯烴系薄膜、PVA系薄膜、纖維素系薄膜等。
非結晶性聚烯烴系樹脂通常為具有降冰片烯或多環降冰片烯系單體之類的環狀聚烯烴的聚合單元的樹脂,也可以為環狀烯烴和鏈狀環狀烯烴的共聚物。作為市售的非結
晶性聚烯烴系樹脂,包括JSR(股)的商品名ARTON;日本ZEON(股)的ZEONEX、ZEONOR;三井化學(股)的APO、APEL等。
在本發明中,可以與不透過光的薄膜組合,不透過光的薄膜例如也可以用作層疊薄膜的基材薄膜。作為這樣的不透過光的薄膜,例如可以舉出為了著色或遮光而內含有著色顏料、著色染料、碳黑、無機粒子或高分子微粒的樹脂、或在450nm以下的波長區域沒有光透過性的聚醯亞胺薄膜等。
對本發明中的各薄膜的厚度沒有特別限定,可以根據需要使用各種厚度的薄膜。
在層疊薄膜為偏光板的情況下,可以使用PVA系偏光片薄膜或三乙醯纖維素等纖維素系薄膜、環烯烴系薄膜等保護薄膜或光學補償薄膜。
在本發明中,對於基材薄膜塗敷光固化型環氧樹脂系黏接劑的方法,没有特別限定,例如包括使用刮刀、線棒(wire-bar)、模具式塗敷機、逗號式刮刀塗敷機(comma coater)、凹板印刷塗敷機等的方法。另外,本發明中的薄膜的層壓可以使用金屬輥、橡膠輥等進行,此時的層壓壓力可以為0至5Mpa。
本發明中的層疊薄膜可以具有由2層、3層、4層、5層、6層或其以上的薄膜構成的層疊結構。
在本發明中,也可以使用在薄膜的貼合面實施電暈處理、等離子處理、準分子處理、UV處理等的薄膜。
本發明中的光固化型環氧樹脂系黏接劑的加溫溫度必須為40℃以上。加溫溫度的上限是黏附物薄膜的耐熱溫度,依存於黏附物薄膜的耐熱性,所以不能一概限定,例如為120℃。在此,薄膜的耐熱溫度是指將薄膜放置於某溫度下60秒時,與加熱前相比,在實際上沒有出現薄膜的變形(翹曲、變形)而且薄膜的光學特性(透過率、偏光度)不發生劣化的溫度中最高的溫度。黏接劑的加溫溫度為40℃以下時,利用光照射的光固化型環氧樹脂的固化不充分,不能達到本發明的效果。黏接劑的加溫溫度較佳為50至100℃,更佳為60至80℃。
本發明中的光固化型環氧樹脂系黏接劑的加溫例如可以舉出近紅外線鹵素燈、遠紅外線加熱器、熱風、加熱板、加熱輥等,但不被這些所限定。
本發明中的光是指可見光線、紫外線、X射線、電子射線等活化能線,較佳為紫外線。光照射可以使用金屬鹵化物燈、高壓汞燈、氙燈、鹵素燈等進行。在使用紫外線的情況下,為了使薄膜的劣化最少,宜為不含有波長在400nm以下(較宜為390nm以下)的光的至少一部分的紫外線,另外更宜為不含有波長在400nm以下(特宜為390nm以下)的光的全部的紫外線。這樣的紫外線例如可以藉由在紫外線燈與黏附物薄膜之間使用近紅外線截止(cut)濾波器或截止波長在310或390nm以下的光的光學濾波器而得到。作為這種光學濾波器,可以舉出石英玻璃、熱線截止濾波器(IRCF)、310nm以下截止濾波器、320nm截止濾波
器、340nm截止濾波器、390nm截止濾波器、鈉鈣玻璃(soda-lime glass)、400至450nm帶通濾波器(bandpass filter)等。
本發明中的光的照射係在光固化型環氧樹脂系黏接劑的溫度具有40℃以上時進行。本發明中的光的照射強度根據目的黏接劑或樹脂薄膜而不同,沒有限定,對光聚合引發劑的活化有效的波長區域的照射強度較佳為10至500mW/cm2
。光的照射時間根據使用的光固化性環氧樹脂的種類或薄膜的材質而不同,沒有限定,設定成使作為照射強度與照射時間的乘積而表示的累計光量成為100至3000 mJ/cm2
(波長405nm),較佳為700至2000 mJ/cm2
(波長405nm)。
以下利用實施例顯示本發明,但本發明不被這些實施例所限定。
製造例A至F光固化型環氧樹脂系黏接劑的調製
在聚乙烯製容器中計量並加入以下原材料,用攪拌機混合、攪拌,得到均一的光固化型環氧樹脂系黏接劑(黏度:150mPa/s(25℃))。
實施例1至6及比較例1至3層疊薄膜(偏光板)的製造經介在製造例中所配製的光固化性環氧樹脂系黏接劑(符號:A),在經單向拉伸並用碘染色的聚乙烯醇偏光片薄膜的單面黏合三乙醯纖維素薄膜,並在另一單面黏合非結晶性聚烯烴系樹脂薄膜(日本ZEON(股)製的ZEONOR薄膜),而得到3層結構的薄膜。使用紅外線燈,將所得到的3層結構薄膜加溫至室溫(25℃)、30℃、40℃、50℃、60℃、70℃、80℃、100℃、120℃及140℃,然後立即使用金屬鹵化物燈(Eyegraphic公司製),以照射强度200mW/cm2
(405nm)、累計光量1000mJ/cm2
(405nm),進行光照射,得到層疊薄膜。層疊薄膜之間的黏接劑層為1至3μm左右的厚度,為均一者。利用電子顯微鏡確認這些結果。
表2表示材料溫度、UV照射後的黏接劑的狀態、UV照射後的層疊薄膜的變形、層疊薄膜的耐久特性、耐濕試驗後的光學特性。
UV照射後的黏接劑的狀態:
按照以下標準進行評價。
為液態,固化不充分:為液體狀態而固化不充分,沒有黏接剝脫:薄膜被剝脫△:黏接,但強度有些弱(~100g/25mm)○:黏接,強度為中程度(100至200g/25mm)◎:黏接,強度充分(200g/25mm~)
UV照射後的薄膜的變形:用肉眼觀察。
耐濕試驗後的耐久特性:按照以下標準,評價將層疊薄膜放置於60℃至90%的條件的耐濕試驗槽中500小時之後的外觀(脫染或薄膜變性)。
×:嚴重地發生剝脫或變形、偏光片部分的脫染。
△:發生剝脫或變形、偏光片部分的脫染。
○:極少地發生偏光片部分的脫染,但不發生剝脫或變形。
◎:不發生剝脫或變形、偏光片部分的脫染。
耐濕試驗後的光學特性:對耐濕試驗前以及後的層疊薄膜,測定偏光度和透過率,以該等的劣化(從耐濕試驗前的層疊薄膜的值的降低)進行評價。
*
對於黏附物材料的變性(變形、耐久特性、光學特性)而言,不僅會因熱而發生劣化,在紫外線下也會發生劣化。
從表2可知,如果在加溫到40至70℃之後,進行光
照射,固化,則光固化型環氧樹脂系黏接劑充分地固化,顯示出良好的黏接性,同時也幾乎沒有薄膜的變形。另一方面,在加溫溫度為25℃、30℃的情況下,儘管沒有薄膜的變形,但光固化型環氧樹脂系黏接劑固化不充分或者未固化,黏接性極為不良。另外,材料溫度為80至100℃以上的情況下,光固化型環氧樹脂系黏接劑充分地固化,顯示出良好的黏接性,但薄膜略微地翹曲。另外,超過100℃的情況下,光固化型環氧樹脂系黏接劑充分地固化,顯示出良好的黏接性,但薄膜極大地變性。
對光固化性樹脂B至F進行相同的研究,儘管黏接性或多或少存在差異,但均可以得到同樣的結果。
此外,代替紅外線燈而用加熱板進行加溫時或用熱風進行的情況下,可以得到與上述同樣的性能的層疊薄膜。
實施例7至13以及比較例4至6層疊薄膜的製造
在實施例1至6及比較例1至3的層疊薄膜的製造中,在金屬鹵化物燈與黏附物薄膜之間,配置截止波長在390nm以下的光的光學濾波器(Eyegraphics公司製),並照射光。與實施例1至6及比較例1至3同樣地進行,分別得到實施例7至13以及比較例4至6的層疊薄膜。
從表3可知,如果在金屬鹵化物燈與黏附物之間配置截止波長在390nm以下的光的光學濾波器,則與不配置的情況相比,偏光片以及薄膜的變性少,可以得到具有良好的黏接性和耐久特性的層疊薄膜。即使代替截止波長在390nm以下的濾波器,而使用截止波長在320nm以下的濾波器、截止波長在340nm以下的濾波器或截止波長在370nm以下的濾波器,也可以得到同樣的結果,但以使用截止波長在390nm以下的濾波器時對構成薄膜的影響最少。藉由使用光學濾波器,可以抑制加溫至120℃時的薄膜的變形,而不能抑制加溫至140℃時的薄膜的變形。
比較例7至12層疊薄膜的製造
與實施例1同樣地進行,得到3層結構的薄膜。不加溫得到的3層結構的薄膜,而使用金屬鹵化物燈(Eyegraphics公司製),以照射强度500mW/cm2
(405nm)、累計光量500、1000、2000以及3000mJ/cm2
(405nm),進
行光照射,得到層疊薄膜。進而,在累計光量為2000以及3000mJ/cm2
(405nm)的情況下,使用配置於金屬鹵化物燈與黏附物薄膜之間的截止波長在390nm以下的光的光學濾波器(Eyegraphics公司製),進行光照射,得到層疊薄膜。
從表4可知,在光照射之前不進行加溫的情況下,即使增減光的照射光量,也不能得到黏接性優異而且沒有薄膜的變形的層疊薄膜。
本發明可以用於在包括汽車、飛機、電氣.電子儀器的廣泛產業領域中使用的層疊薄膜的製造。另外,由於為具有快速固化性、快速黏接性的步驟,所以極有助於製造速度的提高或加熱步驟的削減。
Claims (5)
- 一種層疊薄膜的製造方法,其係使用光固化型環氧樹脂系黏接劑來貼合薄膜而成的層疊薄膜的製造方法,其特徵為包括:將存在於薄膜間的光固化型環氧樹脂系黏接劑加溫至40℃以上的溫度,並對前述黏結劑進行光照射使其固化從而黏接薄膜。
- 一種薄膜黏接方法,其係使用光固化型環氧樹脂系黏接劑來貼合偏光片薄膜和保護薄膜及/或光學補償薄膜而成的薄膜的黏接方法,其特徵為包括:將存在於薄膜間的光固化型環氧樹脂系黏接劑加溫至40℃以上且前述薄膜的耐熱溫度以下的溫度,並對前述黏結劑進行光照射使其固化從而黏接薄膜。
- 如申請專利範圍第1或2項之方法,其中,前述加溫溫度為40至120℃。
- 如申請專利範圍第1或2項之方法,其中,光為波長在400nm以下的光的至少一部分被截止的紫外線。
- 如申請專利範圍第3項之方法,其中,光為波長在400nm以下的光的至少一部分被截止的紫外線。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007122698A JP5221893B2 (ja) | 2007-05-07 | 2007-05-07 | 積層フィルムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200904634A TW200904634A (en) | 2009-02-01 |
| TWI432326B true TWI432326B (zh) | 2014-04-01 |
Family
ID=40051733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW097114451A TWI432326B (zh) | 2007-05-07 | 2008-04-21 | 層疊薄膜的製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5221893B2 (zh) |
| KR (1) | KR101486082B1 (zh) |
| CN (2) | CN102774121B (zh) |
| TW (1) | TWI432326B (zh) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5586174B2 (ja) * | 2009-06-15 | 2014-09-10 | 住友化学株式会社 | 光学積層体およびその製造方法 |
| CN101983866A (zh) * | 2010-08-16 | 2011-03-09 | 郑健生 | 一种复膜工艺 |
| JP6298248B2 (ja) * | 2010-12-24 | 2018-03-20 | 日東電工株式会社 | 活性エネルギー線硬化型接着剤組成物、偏光板、光学フィルムおよび画像表示装置 |
| JP5677883B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2015-02-25 | 住友化学株式会社 | 光硬化性接着剤、偏光板および積層光学部材 |
| JP5827483B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2015-12-02 | 住友化学株式会社 | 光硬化性接着剤を使用した偏光板および積層光学部材 |
| JP2012208187A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 偏光板の製造方法 |
| JP6308721B2 (ja) | 2012-03-30 | 2018-04-11 | 日東電工株式会社 | 偏光フィルム、光学フィルムおよび画像表示装置 |
| KR20130134236A (ko) * | 2012-05-30 | 2013-12-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| JP6296701B2 (ja) * | 2012-10-15 | 2018-03-20 | 住友化学株式会社 | 電子デバイスの製造方法 |
| JP6265697B2 (ja) * | 2013-11-18 | 2018-01-24 | サムスン エスディアイ カンパニー,リミテッドSamsung Sdi Co.,Ltd. | 偏光板用接着剤組成物 |
| WO2015072800A1 (ko) * | 2013-11-18 | 2015-05-21 | 삼성에스디아이 주식회사 | 편광판용 접착제 조성물 |
| CN106569296B (zh) * | 2015-10-07 | 2020-08-14 | 住友化学株式会社 | 偏振板 |
| JP6335360B2 (ja) * | 2017-04-27 | 2018-05-30 | 日東電工株式会社 | 偏光板、該偏光板の製造方法、光学フィルムおよび画像表示装置 |
| KR102649217B1 (ko) * | 2021-11-03 | 2024-03-20 | 정낙군 | X-ray 그리드 제조방법 및 X-ray 그리드 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3544003B2 (ja) * | 1994-08-22 | 2004-07-21 | 大日本インキ化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JP3428176B2 (ja) * | 1994-09-22 | 2003-07-22 | ジェイエスアール株式会社 | 偏光フィルム |
| JP2000109780A (ja) * | 1998-10-07 | 2000-04-18 | Dainippon Ink & Chem Inc | 光学部材用紫外線硬化型接着剤組成物 |
| JP2001247834A (ja) * | 2000-03-02 | 2001-09-14 | Sekisui Chem Co Ltd | 硬化型粘接着剤組成物、硬化型粘接着シート及び光学基板もしくは電子基板の接着方法 |
| US6949297B2 (en) * | 2001-11-02 | 2005-09-27 | 3M Innovative Properties Company | Hybrid adhesives, articles, and methods |
| JP2003246970A (ja) * | 2001-12-21 | 2003-09-05 | Sekisui Chem Co Ltd | 光反応性接着剤で接着された接着構造体の製造装置及び接着構造体の製造方法 |
| JP4276407B2 (ja) * | 2002-05-08 | 2009-06-10 | ヘンケル コーポレイション | 光カチオン硬化型エポキシ樹脂組成物 |
| CN1556163A (zh) * | 2003-12-31 | 2004-12-22 | 广州市光聚化学材料有限公司 | 适用于厚涂层的光固化树脂及其使用方法 |
| JP4620967B2 (ja) * | 2004-04-26 | 2011-01-26 | 太陽ホールディングス株式会社 | 永久穴埋め用熱硬化性樹脂組成物 |
-
2007
- 2007-05-07 JP JP2007122698A patent/JP5221893B2/ja active Active
-
2008
- 2008-04-21 TW TW097114451A patent/TWI432326B/zh active
- 2008-05-05 CN CN201210272122.7A patent/CN102774121B/zh active Active
- 2008-05-05 CN CN200810096707.1A patent/CN101301805B/zh active Active
- 2008-05-06 KR KR20080041713A patent/KR101486082B1/ko active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102774121A (zh) | 2012-11-14 |
| JP5221893B2 (ja) | 2013-06-26 |
| JP2008273148A (ja) | 2008-11-13 |
| CN101301805A (zh) | 2008-11-12 |
| CN101301805B (zh) | 2015-10-21 |
| TW200904634A (en) | 2009-02-01 |
| KR20080099154A (ko) | 2008-11-12 |
| CN102774121B (zh) | 2015-10-14 |
| KR101486082B1 (ko) | 2015-01-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI432326B (zh) | 層疊薄膜的製造方法 | |
| JP5037074B2 (ja) | 光カチオン硬化型又は熱カチオン硬化型接着剤 | |
| EP2348081B1 (en) | Adhesive composition and optical member | |
| JP5046735B2 (ja) | フィルム接着装置及び偏光板製造装置 | |
| CN111108419B (zh) | 偏光板和包括其的图像显示装置 | |
| US20200201089A1 (en) | Polarizing Plate and Image Display Device Comprising Same | |
| CN108291012A (zh) | 阳离子固化性树脂组合物 | |
| WO2013146556A1 (ja) | 偏光板 | |
| JP5640030B2 (ja) | 積層フィルムの製造方法 | |
| TW201930931A (zh) | 偏光板、偏光板載膜層壓板、偏光板載膜層壓板的製造方法、偏光板的製造方法以及用於偏光片的保護層的活化能束硬化組成物 | |
| CN105319638A (zh) | 偏振板的制造方法 | |
| CN111849394B (zh) | 光固化粘接剂组合物、光固化粘接剂、偏光板及光学设备 | |
| JP2022120975A (ja) | 偏光板 | |
| JP7113083B2 (ja) | 偏光板およびそれを含む画像表示装置 | |
| JP5640031B2 (ja) | 積層フィルムの製造方法 | |
| JP2018111747A (ja) | 硬化性組成物、その硬化物の製造方法およびその硬化物 | |
| JP2017179160A (ja) | 光カチオン硬化型接着剤、熱カチオン硬化型接着剤およびそれらの硬化物の製造方法 | |
| TW201927939A (zh) | 偏光板、包括所述偏光板的影像顯示裝置以及用於偏光板保護層的光可固化組成物 | |
| JP2017179164A (ja) | 硬化性組成物、硬化物の製造方法、およびその硬化物 |