WO2012171693A1

WO2012171693A1 - Pressure measurement apparatus

Info

Publication number: WO2012171693A1
Application number: PCT/EP2012/057564
Authority: WO
Inventors: Aline Welter; Christoph Gmelin
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2011-06-17
Filing date: 2012-04-25
Publication date: 2012-12-20
Anticipated expiration: 2013-12-17
Also published as: DE102011077686A1

Abstract

Proposed is a pressure measurement apparatus (110), comprising a housing (114) with a housing base part (116). The housing base part (116) has at least one electrical connecting contact (120) for electrically making contact with the pressure measurement apparatus (110). The pressure measurement apparatus furthermore comprises at least one pressure sensor element (138) arranged on at least one circuit carrier (136). The circuit carrier (136) furthermore carrieS at least one electronic device (140). The circuit carrier (136) is connected to the housing base part (116) using at least one integral-bond connection. The pressure measurement apparatus (110) has at least one electronics space (156) and at least one first pressure space (154) in the housing (114). A first pressure can be applied from outside to the first pressure space (154). The electronic device (140) is held in the electronics space (156). The first pressure space (154) and the electronics space (156) are in each case delimited by the housing base part (116) and the circuit carrier (136) and sealed with respect to one another by at least one sealing element (128) of the housing base part (116).

Description

Beschreibung Titel Description title

Druckmessvorrichtung Stand der Technik Pressure measuring device prior art

Aus dem Stand der Technik sind eine Vielzahl von Druckmessvorrichtungen zur From the prior art, a variety of pressure measuring devices for

Erfassung eines oder mehrerer Drücke in Gasen und/oder in Flüssigkeiten bekannt. Dabei können ein oder mehrere Absolutdrücke und/oder ein oder mehrere Differenzdrücke erfasst werden. Beispiele derartiger Drucksensoren, welche insbesondere unter Detecting one or more pressures in gases and / or liquids known. In this case, one or more absolute pressures and / or one or more differential pressures can be detected. Examples of such pressure sensors, which in particular under

Verwendung mikromechanischer Drucksensorelemente ausgebildet sein können, sind in Konrad Reif (Hrsg.): Sensoren im Kraftfahrzeug, Vieweg + Teubner Verlag, Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH, 1 . Aufl., 2010, Seiten 134 - 136 beschrieben. The use of micromechanical pressure sensor elements can be designed in Konrad Reif (ed.): Sensors in motor vehicles, Vieweg + Teubner Verlag, Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH, 1. Ed., 2010, pages 134-136.

Beispielsweise können dabei mikromechanische Sensorelemente verwendet werden, welche auf einem Trägerelement angeordnet sind, insbesondere einem keramischen Trägerelement, und welche durch einen Gelrahmen und ein Schutzgel abgedichtet sind. For example, micromechanical sensor elements can be used which are arranged on a carrier element, in particular a ceramic carrier element, and which are sealed by a gel frame and a protective gel.

Weitere Beispiele von Druckmessvorrichtungen sind in DE 197 31 420 A1 bzw. EP 0 927 337 B1 sowie in EP 1 521 952 B1 dargestellt. Insbesondere wird in EP 1 521 952 B1 ein Niederdrucksensor in Form eines Differenzdrucksensors beschrieben, der beispielsweise für Dieselpartikelfilter eingesetzt werden kann. Bei derartigen Differenzdrucksensoren, welche mittlerweile kommerziell erhältlich sind, sitzt üblicherweise ein Sensorchip, umfassend eine Schaltung und ein Sensorelement, die auf einem Chip monolithisch integriert sind, im Inneren mit einem Schutzgel gefüllten Rähmchen auf einem Further examples of pressure measuring devices are shown in DE 197 31 420 A1 or EP 0 927 337 B1 as well as in EP 1 521 952 B1. In particular, EP 1 521 952 B1 describes a low-pressure sensor in the form of a differential pressure sensor which can be used, for example, for diesel particle filters. In such differential pressure sensors, which are now commercially available, usually sits a sensor chip, comprising a circuit and a sensor element, which are monolithically integrated on a chip inside a frame filled with a protective gel on a

keramischen Sensorträger auf, so dass ein Schaltungsträger in Form eines ceramic sensor carrier, so that a circuit carrier in the form of a

Keramikhybrids entsteht. Auf diesem Schaltungsträger können sich zusätzlich Ceramic hybrids are created. In addition, this circuit carrier can

Kondensatoren befinden, beispielsweise zur Unterdrückung von elektromagnetischen Störungen. Es wird ein Gehäuse verwendet, mit einem Deckel, der ein Dichtschwert zur Abschottung eines Elektronikraums und eines Druckraums aufweist. In dem Capacitors are located, for example for the suppression of electromagnetic interference. A housing is used, with a cover which has a sealing blade for sealing off an electronics compartment and a pressure chamber. By doing

Elektronikraum sind beispielsweise Bondverbindungen, integrierte Schaltkreise oder diskrete Bauelemente angeordnet. Bekannte Druckmessvorrichtungen, wie beispielsweise gemäß dem oben beschriebenen Stand der Technik, bei welchen ein Deckel mit einem Dichtschwert Druckraum und Elektronikraum trennt, setzen üblicherweise vergleichsweise komplexe Herstellungsverfahren voraus. So sind üblicherweise zwei oder mehr Klebe- und Aushärteprozesse vorhanden. Beispielsweise verlangen übliche Verfahren, dass zunächst ein Kleber für eine Klebung eines Sensormoduls dispensiert wird, dann das Sensormodul gesetzt wird und der Kleber ausgehärtet wird. Dieses Aushärten ist in vielen Fällen wichtig, damit sich das Electronics space are arranged, for example, bonds, integrated circuits or discrete components. Known pressure measuring devices, such as according to the above-described prior art, in which a lid with a sealing bar pressure chamber and electronics compartment separates, usually require comparatively complex manufacturing processes. So usually two or more adhesive and curing processes are present. For example, conventional methods require that first an adhesive be dispensed for bonding a sensor module, then the sensor module set and the adhesive cured. This curing is important in many cases, so that the

Sensormodul beim anschließenden Bonden nicht bewegt. Anschließend erfolgt üblicherweise das Bonden, bei welchem das Sensormodul mit einem elektrischen Kontakt der Druckmessvorrichtung verbunden wird. Anschließend erfolgt ein Auftrag eines Klebers für eine Verklebung des Deckels und des Dichtschwerts, sowie eine Vergelung der Bonddrähte. Schließlich wird die Deckel- und Schwertklebung ausgehärtet. Sensor module not moved during subsequent bonding. Subsequently, the bonding is usually carried out, in which the sensor module is connected to an electrical contact of the pressure measuring device. Subsequently, an order of an adhesive for bonding the lid and the sealing blade, as well as a gelling of the bonding wires. Finally, the lid and Schwertklebung is cured.

Wünschenswert wäre daher eine Druckmessvorrichtung, welche die aufwendigen It would therefore be desirable to have a pressure measuring device which is expensive

Aufbaukonzepte, welche aus dem Stand der Technik bekannt sind, zumindest weitgehend vermeidet und welche dennoch eine hohe Medienresistenz aufweist. Weiterhin wäre ein kostengünstiges, großtechnisch realisierbares Aufbaukonzept wünschenswert, welches auch für Sensormodule auf Hybridbasis einsetzbar ist. Offenbarung der Erfindung Construction concepts, which are known from the prior art, at least largely avoids and which nevertheless has a high media resistance. Furthermore, a cost-effective, industrially feasible design concept would be desirable, which is also used for sensor modules based on hybrid. Disclosure of the invention

Es wird dementsprechend eine Druckmessvorrichtung vorgeschlagen, welche die It is accordingly proposed a pressure measuring device which the

Nachteile bekannter Druckmessvorrichtungen zumindest weitgehend vermeidet. Unter eine Druckmessvorrichtung ist dabei allgemein im Rahmen der vorliegenden Erfindung eine Vorrichtung zu verstehen, welche eingerichtet ist, um einen oder mehrere Drücke eines oder mehrerer fluider Medien zu erfassen. Der mindestens eine Druck kann dabei beispielsweise als Absolutdruck erfasst werden. Alternativ oder zusätzlich kann jedoch auch mindestens ein Differenzdruck, beispielsweise zwischen einem externen Druck und einem Referenzdruck und/oder zwischen zwei oder mehreren externen Drücken erfasst werden. Disadvantages of known pressure measuring devices at least largely avoids. In the context of the present invention, a pressure measuring device is generally understood to mean a device which is set up in order to detect one or more pressures of one or more fluid media. The at least one pressure can be detected, for example, as absolute pressure. Alternatively or additionally, however, it is also possible to detect at least one differential pressure, for example between an external pressure and a reference pressure and / or between two or more external pressures.

Die Druckmessvorrichtung umfasst ein Gehäuse mit einem Gehäusebasisteil. Unter einem Gehäuse ist dabei ein Element zu verstehen, welches die Druckmessvorrichtung nach außen hin abschirmt und beispielsweise gegenüber mechanischen und/oder chemischen Einwirkungen schützt. Insbesondere kann das Gehäuse ein formstabiles Gehäuse sein, welches, zumindest unter Einwirkung seiner eigenen Gewichtskraft, seine Form nicht verändert. Das Gehäusebasisteil weist mindestens einen elektrischen Anschlusskontakt zur elektrischen Kontaktierung der Druckmessvorrichtung auf, beispielsweise mindestens einen von außen zugänglichen Steckkontakt. Das The pressure measuring device comprises a housing with a housing base part. Under a housing is an element to understand, which shields the pressure measuring device to the outside and protects, for example, against mechanical and / or chemical agents. In particular, the housing may be a dimensionally stable housing which, at least under the action of its own weight, its Shape not changed. The housing base part has at least one electrical connection contact for electrical contacting of the pressure measuring device, for example at least one externally accessible plug-in contact. The

Gehäusebasisteil und/oder das Gehäuse können beispielsweise ganz oder teilweise aus einem oder mehreren Kunststoffmaterialien hergestellt sein. Housing base part and / or the housing may for example be wholly or partly made of one or more plastic materials.

Die Druckmessvorrichtung weist weiterhin mindestens ein auf mindestens einem The pressure measuring device furthermore has at least one on at least one

Schaltungsträger angeordnetes Drucksensorelement auf. Bei dem Drucksensorelement kann es sich beispielsweise um ein mikromechanisches Drucksensorelement handeln und/oder um mindestens ein Drucksensorelement, wie es beispielsweise in dem oben beschriebenen Stand der Technik ausgeführt ist. Insbesondere kann das Circuit carrier arranged pressure sensor element. The pressure sensor element can be, for example, a micromechanical pressure sensor element and / or at least one pressure sensor element, as it is embodied for example in the above-described prior art. In particular, that can

Drucksensorelement mindestens einen Drucksensorchip umfassen. Der Drucksensorchip kann beispielsweise ganz oder teilweise aus einem Halbleitermaterial hergestellt sein. Das Drucksensorelement kann allgemein beispielsweise mindestens einen Pressure sensor element comprise at least one pressure sensor chip. The pressure sensor chip may for example be wholly or partially made of a semiconductor material. The pressure sensor element may generally be at least one, for example

drucksensitiven und/oder dehnungssensitiven und/oder verformungssensitiven elektrischen Widerstand umfassen, dessen Widerstandswert erfasst werden kann. include pressure-sensitive and / or strain-sensitive and / or deformation-sensitive electrical resistance whose resistance value can be detected.

Bei dem Schaltungsträger kann es sich insbesondere um einen plattenförmigen The circuit carrier may in particular be a plate-shaped

Schaltungsträger handeln, beispielsweise eine Leiterplatte. Der Schaltungsträger kann insbesondere, wie unten noch näher ausgeführt wird, ganz oder teilweise aus einem keramischen Material hergestellt sein. Auch andere Materialien sind jedoch grundsätzlich möglich. Circuit carrier act, for example, a circuit board. In particular, as will be explained in more detail below, the circuit carrier may be wholly or partially made of a ceramic material. However, other materials are possible in principle.

Der Schaltungsträger trägt weiterhin mindestens ein elektronisches Bauelement. The circuit carrier further carries at least one electronic component.

Insbesondere kann es sich hierbei um ein elektronisches Bauelement einer Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung der Druckmessvorrichtung handeln. Beispielsweise kann eine Ansteuer- und/oder Auswerteschaltung vorgesehen sein, um mindestens ein elektrisches Signal und/oder mindestens eine Eigenschaft des Drucksensorelements zu erfassen. Beispielsweise kann das elektronische Bauelement ein oder mehrere passive elektronische Bauelemente umfassen, beispielsweise einen oder mehrere In particular, this may be an electronic component of a control and / or evaluation circuit of the pressure measuring device. For example, a control and / or evaluation circuit may be provided to detect at least one electrical signal and / or at least one property of the pressure sensor element. For example, the electronic component may comprise one or more passive electronic components, for example one or more

Kondensatoren. Alternativ oder zusätzlich kann das elektronische Bauelement jedoch auch ein oder mehrere elektronische Bauelemente umfassen. Insbesondere kann das elektronische Bauelement mindestens einen integrierten Schaltkreis, insbesondere einen anwendungsspezifischen integrierten Schaltkreis (application-specific integrated circuit, ASIC), umfassen. Der Schaltungsträger ist durch mindestens eine stoffschlüssige Capacitors. Alternatively or additionally, however, the electronic component may also comprise one or more electronic components. In particular, the electronic component may comprise at least one integrated circuit, in particular an application-specific integrated circuit (ASIC). The circuit carrier is characterized by at least one cohesive

Verbindung mit dem Gehäusebasisteil verbunden, insbesondere über eine Verklebung. Die Druckmessvorrichtung weist mindestens einen Elektronikraum und mindestens einen ersten Druckraum in dem Gehäuse auf. Unter einem Elektronikraum ist allgemein ein Raum zu verstehen, in welchem mindestens ein elektronisches Bauelement, Connected to the housing base part, in particular via a bond. The pressure measuring device has at least one electronics compartment and at least one first pressure chamber in the housing. An electronics compartment generally refers to a room in which at least one electronic component,

beispielsweise das elektronische Bauelement, welches von dem Schaltungsträger getragen wird, angeordnet ist. Unter einem Druckraum ist allgemein ein mit einem definierten Druck beaufschlagbarer Raum in dem Gehäuse zu verstehen, vorzugsweise ein druckdicht abgeschlossener Raum, welcher beispielsweise von außen oder auch von innen mit einem Druck beaufschlagbar ist. Im Folgenden werden die Bezeichnungen „erster" und„zweiter" als reine Nomenklatur verwendet, ohne hierdurch eine Rangfolge vorzugeben. Weiterhin wird beispielsweise die Bezeichnung„erster" Druckraum verwendet, ohne dass notwendigerweise ein zweiter Druckraum oder auch weitere Druckräume vorhanden sein müssen. Der erste Druckraum ist von außen mit einem ersten Druck beaufschlagbar. Unter dem Ausdruck„von außen" ist dabei allgemein eine Beaufschlagung aus mindestens einem außerhalb des Gehäuses angeordneten Messraum zu verstehen, beispielsweise einem Messraum, welcher in einem Bauelement eine Kraftfahrzeugs angeordnet sein kann. Die Druckbeaufschlagung des ersten Druckraums von außen kann beispielsweise über mindestens einen ersten Druckstutzen erfolgen. For example, the electronic component, which is supported by the circuit carrier, is arranged. A pressure chamber is generally to be understood as meaning a space which can be acted upon by a defined pressure in the housing, preferably a pressure-tight closed space which can be acted upon, for example, from the outside or also from the inside with a pressure. In the following, the terms "first" and "second" will be used as a pure nomenclature without precedence. Furthermore, the term "first" pressure chamber is used, for example, without the necessity of having a second pressure chamber or even further pressure chambers. "The first pressure chamber can be acted upon from the outside with a first pressure at least one arranged outside the housing measuring space to understand, for example, a measuring space, which may be arranged in a component of a motor vehicle. The pressurization of the first pressure chamber from the outside can take place, for example, via at least one first pressure port.

Das elektronische Bauelement ist in dem Elektronikraum aufgenommen. Der erste Druckraum und der Elektronikraum sind jeweils durch das Gehäusebasisteil und den Schaltungsträger begrenzt. Dies bedeutet, dass der Druckraum und der Elektronikraum jeweils durch mindestens eine von dem Gehäusebasisteil bereitgestellte erste The electronic component is accommodated in the electronics compartment. The first pressure chamber and the electronics compartment are each bounded by the housing base part and the circuit carrier. This means that the pressure chamber and the electronics compartment each by at least one provided by the Gehäusebasisteil first

Wandfläche und durch mindestens eine von dem Schaltungsträger bereitgestellte zweite Wandfläche begrenzt und vorzugsweise abgeschlossen werden. Vorzugsweise sind der Druckraum und der Elektronikraum jeweils nur durch das Gehäusebasisteil und den Schaltungsträger begrenzt, so dass ein Kontakt mit weiteren Elementen nicht besteht, ausgenommen gegebenenfalls eines zwischen dem Gehäusebasisteil und dem Wall surface and limited by at least one of the circuit carrier provided second wall surface and preferably completed. Preferably, the pressure chamber and the electronics compartment are each limited only by the housing base part and the circuit carrier, so that contact with other elements does not exist, except possibly one between the housing base part and the

Schaltungsteil angeordneten Klebstoffs. Circuit part arranged adhesive.

Weiterhin sind der erste Druckraum und der Elektronikraum durch mindestens ein Dichtelement des Gehäusebasisteils gegeneinander abgedichtet. Unter einer Abdichtung ist dabei allgemein eine technische Ausgestaltung zu verstehen, bei welcher zumindest weitgehend verhindert wird, dass auch über einen längeren Zeitraum, Medien wie beispielsweise Luft und/oder Abgase zwischen den gegeneinander abgedichteten Furthermore, the first pressure chamber and the electronics compartment are sealed against each other by at least one sealing element of the housing base part. Under a seal is generally a technical embodiment to understand in which at least largely prevented, even over a longer period, media such For example, air and / or exhaust gases between the sealed against each other

Räumen ausgetauscht werden können und beispielsweise von dem ersten Druckraum in den Elektronikraum eindringen können. Die Druckmessvorrichtung kann insbesondere mindestens einen zweiten Druckraum aufweisen, welcher vorzugsweise von dem ersten Druckraum und besonders bevorzugt auch von dem Elektronikraum getrennt ausgebildet ist und welcher vorzugsweise gegen den ersten Druckraum und besonders bevorzugt auch gegen den Elektronikraum abgedichtet ist. Das Drucksensorelement kann insbesondere eingerichtet sein, um einen Differenzdruck zwischen dem ersten Druckraum und dem zweiten Druckraum zu erfassen. Beispielsweise kann dementsprechend das Drucksensorelement in und/oder an mindestens einer Öffnung zwischen dem ersten Druckraum und dem zweiten Druckraum angeordnet sein. Der zweite Druckraum kann von außen mit mindestens einem zweiten Druck Rooms can be replaced and can penetrate, for example, from the first pressure chamber in the electronics compartment. The pressure measuring device may in particular have at least one second pressure chamber, which is preferably formed separately from the first pressure chamber and more preferably also from the electronics compartment and which is preferably sealed against the first pressure chamber and more preferably also against the electronics compartment. The pressure sensor element may in particular be designed to detect a differential pressure between the first pressure chamber and the second pressure chamber. For example, accordingly, the pressure sensor element can be arranged in and / or at least one opening between the first pressure chamber and the second pressure chamber. The second pressure chamber can from the outside with at least a second pressure

beaufschlagbar sein. Beispielsweise kann der erste Druckraum mit einem ersten Druck aus einem ersten Messraum beaufschlagbar sein, und der zweite Druckraum kann mit einem zweiten Druck aus einem zweiten Messraum beaufschlagbar sein, wobei der erste Messraum und der zweite Messraum insbesondere getrennt ausgebildet sein können. Auch die Beaufschlagung des zweiten Druckraums mit dem zweiten Druck kann insbesondere über mindestens einen Druckstutzen erfolgen, welcher im Folgenden auch als zweiter Druckstutzen bezeichnet wird. be acted upon. For example, the first pressure chamber can be acted upon by a first pressure from a first measurement space, and the second pressure space can be acted upon by a second pressure from a second measurement space, wherein the first measurement space and the second measurement space can be designed in particular separately. The pressurization of the second pressure chamber with the second pressure can also take place in particular via at least one pressure port, which is also referred to below as the second pressure port.

Das Gehäuse kann weiterhin mindestens ein Deckelteil aufweisen. Unter einem Deckelteil ist allgemein ein Element zu verstehen, welches von außen auf das Gehäuse aufgesetzt werden kann, um auf diese Weise ein Teil des Gehäuses zu werden. Das Deckelteil kann insbesondere mindestens einen Innenraum des Gehäuses ganz oder teilweise The housing may further comprise at least one cover part. Under a cover member is generally to understand an element which can be placed on the outside of the housing to be in this way a part of the housing. The cover part can in particular at least one interior of the housing in whole or in part

verschließen. Beispielsweise kann das Deckelteil auf das Gehäusebasisteil aufgesetzt werden. close. For example, the cover part can be placed on the housing base part.

Der zweite Druckraum kann insbesondere durch den Schaltungsträger und das Deckelteil begrenzt sein. Analog zur Begrenzung des ersten Druckraums und des Elektronikraums durch das Gehäusebasisteil und den Schaltungsträger bedeutet dies, dass der The second pressure chamber can be limited in particular by the circuit carrier and the cover part. Analogous to the limitation of the first pressure chamber and the electronics compartment through the housing base part and the circuit carrier, this means that the

Schaltungsträger mindestens eine erste Wandfläche des zweiten Druckraums bereitstellt und das Deckelteil mindestens eine zweite Wandfläche des zweiten Druckraums. Circuit board at least a first wall surface of the second pressure chamber provides and the cover part at least a second wall surface of the second pressure chamber.

Besonders bevorzugt sind dies die einzigen Wandflächen, durch welche der zweite Druckraum begrenzt wird, so dass ein Medium in dem zweiten Druckraum vorzugsweise wiederum ausschließlich mit diesen Wandflächen in Kontakt kommt, sowie These are particularly preferably the only wall surfaces through which the second Pressure chamber is limited, so that a medium in the second pressure chamber preferably again in turn comes exclusively with these wall surfaces in contact, as well

gegebenenfalls noch mindestens einem Klebstoff, welcher optional zwischen dem optionally at least one adhesive, which optionally between the

Deckelteil und dem Schaltungsträger vorhanden sein kann, in Kontakt kommt. Bevorzugt ist jedoch eine Verbindung zwischen dem Deckelteil und dem Schaltungsträger Klebstofffrei ausgestaltet. Cover part and the circuit carrier may be present, comes into contact. Preferably, however, a connection between the cover part and the circuit substrate is configured adhesive-free.

Das Deckelteil kann insbesondere mit dem Gehäusebasisteil verbunden sein, The cover part may in particular be connected to the housing base part,

vorzugsweise über mindestens eine stoffschlüssige Verbindung und besonders bevorzugt über mindestens eine Schweißverbindung. Beispielsweise kann das Deckelteil ebenfalls ganz oder teilweise aus mindestens einem Kunststoffmaterial hergestellt sein, so kann die mindestens eine Schweißverbindung beispielsweise mindestens eine Kunststoff- Schweißverbindung umfassen. Besonders bevorzugt kann die Schweißverbindung allgemein mindestens eine Ultraschall-Schweißverbindung umfassen. preferably via at least one cohesive connection and particularly preferably via at least one welded connection. For example, the cover part may also be wholly or partly made of at least one plastic material, so the at least one welded joint, for example, comprise at least one plastic welded joint. More preferably, the weld joint may generally include at least one ultrasonic weld joint.

Das Deckelteil kann insbesondere über mindestens ein Halteelement das Trägerelement gegen das Gehäusebasisteil pressen. Zu diesem Zweck kann das Deckelteil In particular, the cover part can press the carrier element against the housing base part via at least one holding element. For this purpose, the lid part

beispielsweise mindestens ein Halteelement aufweisen, beispielsweise mindestens einen Niederhalter in Form mindestens eines Vorsprungs, welcher von dem Deckelteil vorsteht. Das Deckelteil kann insbesondere Klebstoff-frei auf das Trägerelement einwirken. For example, at least one holding element, for example, at least one hold-down in the form of at least one projection, which protrudes from the lid part. The cover part can act in particular adhesive-free on the support member.

Das Deckelteil und das Gehäusebasisteil können insbesondere mindestens einen Innenraum des Gehäuses gegenüber einem Außenraum abschießen. Der erste The cover part and the housing base part can in particular shoot down at least one interior of the housing with respect to an exterior space. The first

Druckraum, der zweite Druckraum und der Elektronikraum können insbesondere durch die stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Schaltungsträger und dem Pressure chamber, the second pressure chamber and the electronics compartment can in particular by the cohesive connection between the circuit carrier and the

Gehäusebasisteil gegeneinander abgedichtet sein. Der Schaltungsträger kann Housing base part to be sealed against each other. The circuit carrier can

insbesondere zwischen dem ersten Druckraum und dem zweiten Druckraum mindestens eine Differenzdruckbohrung aufweisen, beispielsweise eine runde und/oder polygonale Bohrung, welche sich vorzugsweise senkrecht durch den Schaltungsträger hindurch erstreckt. Das Drucksensorelement kann die Differenzdruckbohrung insbesondere zumindest teilweise abdichten. So kann beispielsweise das Drucksensorelement in dem ersten Druckraum auf dem Schaltungsträger aufsitzen und dabei die in particular between the first pressure chamber and the second pressure chamber have at least one differential pressure bore, for example, a round and / or polygonal bore, which preferably extends perpendicularly through the circuit substrate. The pressure sensor element can at least partially seal the differential pressure bore. Thus, for example, sit the pressure sensor element in the first pressure chamber on the circuit board, while the

Differenzdruckbohrung überdecken. Der Schaltungsträger kann insbesondere zumindest teilweise aus einem keramischen Material hergestellt sein. So kann der Schaltungsträger insbesondere mindestens eine keramische Leiterplatte umfassen. Allgemein kann der Schaltungsträger mindestens eine Leiterplatte umfassen, welche beispielsweise eine oder mehrere Leiterbahnen und/oder eine oder mehrere Durchkontaktierungen und/oder eine oder mehrere Kontaktstellen, beispielsweise Kontaktpads, umfassen kann. Cover differential pressure bore. The circuit carrier may in particular be made at least partially of a ceramic material. Thus, the circuit carrier in particular at least one ceramic circuit board. In general, the circuit carrier may comprise at least one printed circuit board, which may comprise, for example, one or more printed conductors and / or one or more plated-through holes and / or one or more contact pads, for example contact pads.

Auf dem Schaltungsträger kann beispielsweise mindestens ein elektrischer Kontakt angeordnet sein. Beispielsweise kann es sich hierbei um mindestens ein Kontaktpad auf mindestens einer Oberfläche handeln. Dieser mindestens eine elektrische Kontakt kann insbesondere mindestens ein in dem Elektronikraum angeordneter elektrischer Kontakt sein oder einen auf diese Weise angeordneten elektrischen Kontakt umfassen. Der elektrische Kontakt kann insbesondere direkt oder über mindestens ein elektrisches Zwischenelement gegen mindestens einen elektrischen Gegenkontakt des For example, at least one electrical contact may be arranged on the circuit carrier. For example, this may be at least one contact pad on at least one surface. This at least one electrical contact may, in particular, be at least one electrical contact arranged in the electronics compartment or comprise an electrical contact arranged in this way. The electrical contact can in particular directly or via at least one electrical intermediate element against at least one electrical counter contact of the

Gehäusebasisteils gepresst werden, wobei der elektrische Gegenkontakt mit dem elektrischen Anschlusskontakt verbunden ist und wobei eine elektrische Verbindung zwischen dem elektrischen Kontakt des Schaltungsträgers und dem elektrischen Gehäusebasisteils be pressed, wherein the electrical mating contact is connected to the electrical connection contact and wherein an electrical connection between the electrical contact of the circuit substrate and the electrical

Anschlusskontakt hergestellt ist. Auf diese Weise kann durch eine entsprechende Pressung und/oder durch einen Kraftschluss und/oder einen Formschluss die elektrische Verbindung zwischen dem elektrischen Kontakt und dem elektrischen Anschlusskontakt hergestellt sein. Diese elektrische Verbindung kann vorzugsweise Lot-frei und/oder frei von stoffschlüssigen Verbindungen hergestellt sein, beispielsweise durch eine reine mechanische Verbindung. Der elektrische Kontakt des Schaltungsträgers kann beispielsweise über mindestens ein elektrisches Zwischenelement in Form mindestens eines Federkontaktelements gegen den elektrischen Gegenkontakt des Connection contact is made. In this way, by an appropriate pressure and / or by a frictional connection and / or a form fit the electrical connection between the electrical contact and the electrical connection contact can be made. This electrical connection may preferably be made solder-free and / or free of cohesive connections, for example by a pure mechanical connection. The electrical contact of the circuit substrate may, for example, via at least one intermediate electric element in the form of at least one spring contact element against the electrical counter contact of the

Gehäusebasisteils gepresst werden, insbesondere über mindestens eine S-Feder. Das Zwischenelement kann auch ganz oder teilweise Bestandteil des Schaltungsträgers sein und/oder mit dem Schaltungsträger verbunden sein, beispielsweise indem die mindestens eine S-Feder oder eine andere Art von Zwischenelement an dem mindestens einen elektrischen Kontakt angebunden ist, beispielsweise stoffschlüssig. Alternativ oder zusätzlich kann das mindestens eine Zwischenelement jedoch auch ganz oder teilweise mit dem elektrischen Gegenkontakt verbunden sein, so dass dieses beispielsweise beim Zusammenpressen des Schaltungsträgers und des Gehäusebasisteils mit dem elektrischen Kontakt des Schaltungsträgers in Berührung kommt. Gehäusebasisteils be pressed, in particular via at least one S-spring. The intermediate element may also be wholly or partly part of the circuit carrier and / or be connected to the circuit carrier, for example by the at least one S-spring or other type of intermediate element is connected to the at least one electrical contact, for example, materially. Alternatively or additionally, however, the at least one intermediate element can also be wholly or partially connected to the electrical mating contact, so that it comes into contact, for example, with the electrical contact of the circuit carrier when the circuit carrier and the housing base part are pressed together.

Wiederum alternativ oder zusätzlich kann ein elektrischer Kontakt jedoch auch durch mindestens eine stoffschlüssige Verbindung hergestellt sein oder hergestellt werden. So kann der elektrische Kontakt beispielsweise über mindestens eine elektrisch leitfähige stoffschlüssige Verbindung, beispielsweise mindestens einen Leitkleber, mit mindestens einem elektrischen Gegenkontakt des Gehäusebasisteils verbunden sein, wobei beispielsweise gleichzeitig eine mechanische und eine elektrisch leitfähige Verbindung hergestellt sein kann. Wiederum kann der elektrische Gegenkontakt mit dem elektrischen Anschlusskontakt verbunden sein, wobei eine elektrische Verbindung zwischen dem elektrischen Kontakt des Schaltungsträgers und dem elektrischen Anschlusskontakt hergestellt ist. Alternativ oder zusätzlich kann der mindestens eine elektrische Kontakt auch beispielsweise direkt mittels mindestens einer elektrisch leitenden stoffschlüssigen Verbindung, beispielsweise mindestens eines Leitklebers, mit dem elektrischen Again, alternatively or additionally, however, an electrical contact can also be produced or produced by at least one cohesive connection. Thus, the electrical contact, for example via at least one electrically conductive cohesive connection, for example, at least one conductive adhesive to be connected to at least one electrical mating contact of the housing base part, wherein, for example, at the same time a mechanical and an electrically conductive connection can be made. Again, the electrical mating contact may be connected to the electrical connection contact, wherein an electrical connection between the electrical contact of the circuit carrier and the electrical connection contact is made. Alternatively or additionally, the at least one electrical contact, for example, directly by means of at least one electrically conductive cohesive connection, for example at least one conductive adhesive, with the electrical

Anschlusskontakt verbunden sein. Connection contact be connected.

Allgemein kann die Druckmessvorrichtung derart ausgestaltet sein, dass der In general, the pressure measuring device can be designed such that the

Schaltungsträger über mindestens ein weiteres Gehäuseteil des Gehäuses, welches vorzugsweise getrennt von dem Gehäusebasisteil ausgebildet ist, mit einem Druck beaufschlagt wird. Wie oben ausgeführt, kann dies insbesondere ein Deckelteil sein, vorzugsweise das Deckelteil, durch welches auch der optionale zweite Druckraum gebildet wird. Diese Druckbeaufschlagung kann allgemein derart erfolgen, dass die Pressung des elektrischen Kontakts auf den elektrischen Gegenkontakt bewirkt oder zumindest verstärkt wird. Circuit carrier via at least one further housing part of the housing, which is preferably formed separately from the housing base part, is subjected to a pressure. As stated above, this may in particular be a cover part, preferably the cover part, through which the optional second pressure chamber is also formed. This pressurization can generally be carried out in such a way that the pressing of the electrical contact on the electrical counter-contact is effected or at least amplified.

Das Gehäuse kann, wie oben ausgeführt, insbesondere zumindest teilweise aus einem Kunststoffmaterial hergestellt sein. The housing may, as stated above, in particular be made at least partially of a plastic material.

Das elektronische Bauelement kann, wie oben ebenfalls ausgeführt, insbesondere einen integrierten Schaltkreis umfassen, insbesondere mindestens einen The electronic component can, as also stated above, in particular comprise an integrated circuit, in particular at least one

anwendungsspezifischen integrierten Schaltkreis (ASIC). application specific integrated circuit (ASIC).

Das elektronische Bauelement und das Drucksensorelement können insbesondere auf einer dem Gehäusebasisteil zuweisenden Seite des Schaltungsträgers angeordnet sein. Das Gehäusebasisteil kann beispielsweise eine erste Vertiefung und mindestens eine zweite Vertiefung aufweisen, wobei das Drucksensorelement in die erste Vertiefung hineinragt und wobei das elektronische Bauelement, beispielsweise der ASIC, in die zweite Vertiefung hineinragt. Die erste Vertiefung und die zweite Vertiefung können insbesondere durch das Dichtelement voneinander getrennt sein. Insbesondere kann das Dichtelement mindestens ein in dem Gehäusebasisteil ausgebildetes Dichtschwert und/oder mindestens einen in dem Gehäusebasisteil ausgebildeten Dichtsteg aufweisen. So können beispielsweise die erste Vertiefung und die zweite Vertiefung durch das Dichtschwert und/oder den Dichtsteg getrennt sein, wobei der Dichtsteg vorzugsweise gegen den Schaltungsträger gepresst wird und/oder mit dem Schaltungsträger durch eine Klebeverbindung verklebt ist, so dass beispielsweise ein optionaler Spalt zwischen dem Dichtsteg und dem Schaltungsträger durch die Klebeverbindung abgedichtet ist. The electronic component and the pressure sensor element may in particular be arranged on a side of the circuit carrier facing the housing base part. The housing base part may, for example, have a first depression and at least one second depression, wherein the pressure sensor element projects into the first depression and wherein the electronic component, for example the ASIC, protrudes into the second depression. The first recess and the second recess can be separated from each other in particular by the sealing element. In particular, the sealing element may have at least one sealing blade formed in the housing base part and / or at least one sealing web formed in the housing base part. Thus, for example, the first recess and the second recess may be separated by the sealing blade and / or the sealing web, wherein the sealing web is preferably pressed against the circuit carrier and / or glued to the circuit substrate by an adhesive bond, so that, for example, an optional gap between the Seal and the circuit board is sealed by the adhesive bond.

Das Drucksensorelement kann insbesondere zumindest teilweise durch mindestens ein Schutzgel abgedeckt sein. Das Schutzgel kann insbesondere lateral durch mindestens einen auf dem Schaltungsträger aufsitzenden Gelrahmen, beispielsweise einen The pressure sensor element may in particular be at least partially covered by at least one protective gel. The protective gel can in particular laterally by at least one mounted on the circuit board gel frame, for example a

Kunststoff rahmen, in seiner Ausbreitung begrenzt sein. Plastic frame, limited in its spread.

In einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung eine Druckmessvorrichtung gemäß einer oder mehreren der vorangehend oder nachfolgend noch näher beschriebenen Ausgestaltungen vorgeschlagen. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte, welche vorzugsweise, jedoch nicht notwendigerweise, in der dargestellten Reihenfolge durchgeführt werden. Das Verfahren kann darüber hinaus weitere nicht genannte Verfahrensschritte umfassen. Weiterhin können auch einzelne oder mehrere der genannten Verfahrensschritte zeitlich überlappend und/oder gleichzeitig und/oder wiederholt durchgeführt werden. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: In another aspect of the present invention, a method for manufacturing a pressure measuring device according to one or more of the embodiments described above or below is proposed. The method comprises the following steps, which are preferably, but not necessarily, performed in the illustrated order. The method may further comprise further process steps not mentioned. Furthermore, one or more of the mentioned method steps can also be performed overlapping in time and / or simultaneously and / or repeatedly. The method comprises the following steps:

Bereitstellen des Gehäusebasisteils; Providing the housing base part;

Bereitstellen des Schaltungsträgers mit dem Drucksensorelement und dem elektronischen Bauelement; Providing the circuit carrier with the pressure sensor element and the electronic component;

Auftragen eines Klebstoffs auf mindestens eines der Elemente der Gruppe bestehend aus dem Gehäusebasisteil und dem Schaltungsträger; Applying an adhesive to at least one of the elements of the group consisting of the housing base part and the circuit carrier;

Verkleben des Schaltungsträgers mit dem Gehäusebasisteil, wobei der erste Gluing the circuit substrate to the housing base part, wherein the first

Druckraum und der Elektronikraum gebildet werden und gegeneinander abgedichtet werden. Pressure chamber and the electronics compartment are formed and sealed against each other.

Das Verfahren kann insbesondere weiterhin mindestens einen Verfahrensschritt umfassen, wobei mindestens ein Deckelteil aufgebracht wird, wobei der optionale zweite Druckraum gebildet wird. Das Deckelteil kann insbesondere derart mit dem The method may in particular further comprise at least one method step, wherein at least one cover part is applied, wherein the optional second pressure chamber is formed. The cover part can in particular in such a way with the

Gehäusebasisteil verbunden werden, dass dieses einen Druck auf den Schaltungsträger ausübt und diesen Schaltungsträger gegen das Gehäusebasisteil presst. Eine Verbindung zwischen dem Deckelteil und dem Schaltungsträger kann insbesondere Klebstoff-frei ausgeführt werden. Das Deckelteil kann insbesondere vor einem Aushärten oder zumindest vor einem vollständigen Aushärten des Klebstoffs aufgebracht werden, so dass beispielsweise der Schaltungsträger über den Klebstoff zunächst locker auf das Gehäusebasisteil be connected, that this a pressure on the circuit carrier exerts and presses this circuit board against the housing base part. A connection between the cover part and the circuit carrier can be carried out in particular adhesive-free. The cover part can be applied, in particular, before hardening or at least before complete curing of the adhesive so that, for example, the circuit carrier initially loosely rests on the adhesive via the adhesive

Gehäusebasisteil aufgesetzt wird und anschließend in einem Zustand, in welchem der Klebstoff zumindest noch nicht vollständig ausgehärtet ist, durch das Deckelteil auf das Gehäusebasisteil aufgepresst wird. Anschließend kann ein Aushärten des Klebstoffs erfolgen. Housing base part is placed and then in a state in which the adhesive is at least not fully cured, is pressed by the cover part on the housing base part. Subsequently, a curing of the adhesive can take place.

Bei dem Aufbringen des Klebstoffs kann beispielsweise mindestens ein erster In the application of the adhesive, for example, at least a first

Kleberahmen zwischen dem Gehäusebasisteil und dem Schaltungsträger entstehen, welcher den ersten Druckraum abdichtet. Weiterhin kann mindestens ein zweiter Adhesive frame between the housing base part and the circuit substrate arise, which seals the first pressure chamber. Furthermore, at least a second

Kleberahmen entstehen, weicher den Elektronikraum abdichtet. Allgemein kann die Druckmessvorrichtung also derart ausgestaltet sein, dass der erste Druckraum und/oder der Elektronikraum durch mindestens einen Kleberahmen zwischen dem Glue frame arise softer the electronics compartment seals. In general, the pressure measuring device can thus be configured such that the first pressure chamber and / or the electronics compartment are protected by at least one adhesive frame between the pressure chamber

Gehäusebasisteil und dem Schaltungsträger abgedichtet sind. Housing base part and the circuit substrate are sealed.

Das Deckelteil und das Gehäusebasisteil können insbesondere durch ein The cover part and the housing base part can in particular by a

Schweißverfahren verbunden werden, insbesondere durch ein Welding methods are connected, in particular by a

Kunststoffschweißverfahren und/oder durch ein Ultraschallschweißverfahren. Plastic welding process and / or by an ultrasonic welding process.

Die erfindungsgemäße Druckmessvorrichtung kann insbesondere in einem Kraftfahrzeug eingesetzt werden. Insbesondere kann die Druckmessvorrichtung eingesetzt werden in einer Abgasaufbereitungsvorrichtung eines Kraftfahrzeugs, insbesondere in einem Partikelfilter und besonders bevorzugt in einem Dieselpartikelfilter. Dementsprechend kann die Druckmessvorrichtung beispielsweise eingesetzt werden, um einen The pressure measuring device according to the invention can be used in particular in a motor vehicle. In particular, the pressure measuring device can be used in an exhaust gas treatment device of a motor vehicle, in particular in a particulate filter and particularly preferably in a diesel particulate filter. Accordingly, the pressure measuring device can be used, for example, to a

Betriebszustand einer Abgasaufbereitungsvorrichtung, beispielsweise einen Operating state of an exhaust gas treatment device, for example a

Betriebszustand eines Dieselpartikelfilters, zu analysieren und/oder um eine Diagnose der Abgasaufbereitungsvorrichtung durchzuführen. Operating state of a diesel particulate filter to analyze and / or to perform a diagnosis of the exhaust gas treatment device.

Die oben vorgeschlagene Druckmessvorrichtung und das oben vorgeschlagene The above-proposed pressure measuring device and the above-proposed

Herstellungsverfahren weisen gegenüber bekannten Druckmessvorrichtungen und bekannten Verfahren eine Vielzahl von Vorteilen auf. So lässt sich allgemein eine medienresistente Druckmessvorrichtung herstellen, welche sich beispielsweise alsManufacturing methods have a variety of advantages over known pressure measuring devices and known methods. Thus, it is generally possible to produce a media-resistant pressure measuring device, which can be used, for example, as a

Dieselpartikelfilter-Drucksensor einsetzen lässt. Dabei lässt sich auch ein Grundkonzept mit einem Keramikhybrid, also einem zumindest teilweise keramischen Schaltungsträger, realisieren. Weiterhin lässt sich eine Medientrennung zwischen dem elektronischen Bauelement, insbesondere dem ASIC und dem Drucksensorelement realisieren. Die Druckmessvorrichtung lässt sich derart herstellen, dass weitgehend identische Prozesse zu bekannten Verfahren eingesetzt werden können. Dabei kann jedoch ein zweiter Klebe- und Härteschritt, welcher bei einer Deckelklebung bei herkömmlichen Diesel particulate filter pressure sensor. It also allows a basic concept with a ceramic hybrid, so at least partially ceramic circuit substrate, realize. Furthermore, a media separation between the electronic component, in particular the ASIC and the pressure sensor element can be realized. The pressure measuring device can be produced in such a way that largely identical processes to known methods can be used. In this case, however, a second adhesive and hardening step, which in a conventional adhesive bonding

Druckmessvorrichtungen in der Regel erforderlich ist, entfallen und/oder durch die oben beschriebene optionale Schweißung ersetzt werden, beispielsweise die preiswerte Ultraschallschweißung. Auf diese Weise lässt sich beispielsweise die oben beschriebene Dichtigkeit und Abdichtung zwischen den Druckräumen und/oder zwischen den Pressure measuring devices is usually required, eliminated and / or replaced by the above-described optional welding, for example, the inexpensive ultrasonic welding. In this way, for example, the above-described tightness and sealing between the pressure chambers and / or between the

Druckräumen und dem Elektronikraum oder allgemein eine Abdichtung der Pressure chambers and the electronics room or a general sealing of the

Druckmessvorrichtung ohne zweite Klebung realisieren. Insbesondere trägt dies der Tatsache Rechnung, dass eine Ultraschallschweißung von Kunststoff auf Keramik in der Regel nicht möglich ist. Das Verfahren kann somit insbesondere derart durchgeführt werden, dass eine Deckelklebung entfallen kann, und dass eine Abdichtung des ersten Druckraums zu dem Elektronikraum durch die in der Regel ohnehin vorhandene Realize pressure measuring device without second gluing. In particular, this reflects the fact that an ultrasonic welding of plastic on ceramic is usually not possible. The method can thus be carried out in particular in such a way that a cover adhesive can be omitted, and that a sealing of the first pressure chamber to the electronics compartment by the usually existing anyway

Hybridklebung realisiert wird. Hierdurch lassen sich Fertigungsprozesse erheblich vereinfachen. Kurze Beschreibung der Zeichnungen Hybrid bonding is realized. As a result, manufacturing processes can be greatly simplified. Brief description of the drawings

Weitere Einzelheiten und Merkmale bevorzugter Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele. Es zeigen: Further details and features of preferred embodiments of the invention will become apparent from the following description of preferred embodiments. Show it:

Figur 1 eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Figure 1 is a sectional view of an embodiment of an inventive

Druckmessvorrichtung; und Figur 2 eine Explosionsdarstellung des Ausführungsbeispiels gemäß Figur 1 . Pressure measuring device; and FIG. 2 shows an exploded view of the exemplary embodiment according to FIG. 1.

Ausführungsformen der Erfindung Embodiments of the invention

In den Figuren 1 und 2 ist ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen In the figures 1 and 2 is an embodiment of an inventive

Druckmessvorrichtung 1 10 dargestellt. Dabei zeigt Figur 1 eine Schnittdarstellung durch die Druckmessvorrichtung 1 10, wohingegen Figur 2 eine Explosionsdarstellung zeigt, anhand derer gleichzeitig ein mögliches Zusammenbaukonzept der Pressure measuring device 1 10 shown. 1 shows a sectional view through the pressure measuring device 1 10, whereas Figure 2 shows an exploded view, Based on which at the same time a possible assembly concept of

Druckmessvorrichtung 1 10 erkennbar ist. Der Zusammenbau wird durch die in Figur 2 eingezeichneten Pfeile 1 12 (Montage) symbolisiert. Beide Darstellungen werden im Folgenden gemeinsam beschrieben. Pressure measuring device 1 10 can be seen. The assembly is symbolized by the drawn in Figure 2 arrows 1 12 (assembly). Both representations are described together below.

Die Druckmessvorrichtung 1 10 weist ein Gehäuse 1 14 auf. Das Gehäuse 1 14 wiederum ist mehrteilig ausgestaltet und umfasst ein Gehäusebasisteil 1 16 und ein Deckelteil 1 18. Gehäusebasisteil 1 16 und Deckelteil 1 18 können beispielsweise aus einem oder mehreren Kunststoffwerkstoffen hergestellt sein. The pressure measuring device 1 10 has a housing 1 14. The housing 1 14 in turn is designed in several parts and comprises a housing base part 16 and a cover part 1 18. Housing base part 16 and cover part 1 18 may be made for example of one or more plastic materials.

Das Gehäusebasisteil 1 16 kann, wie insbesondere aus Figur 1 erkennbar ist, mindestens einen elektrischen Anschlusskontakt 120 umfassen, welcher beispielsweise Bestandteil eines Steckers 122 der Druckmessvorrichtung 1 10 sein kann. In dem Gebäusebasisteil 1 16 sind in dem dargestellten Ausführungsbeispiel eine erste Vertiefung 124 und eine zweite Vertiefung 126 ausgebildet, welche durch ein As can be seen in particular from FIG. 1, the housing base part 16 can comprise at least one electrical connection contact 120, which can be part of a plug 122 of the pressure measuring device 110, for example. In the embodiment of the housing base part 16, a first recess 124 and a second recess 126 are formed in the exemplary embodiment shown, which are formed by a

Dichtelement 128 in Form eines Dichtschwerts 130 voneinander getrennt sind. Das Dichtschwert 130 bildet gemeinsam mit einem Rand 132 des Gehäusebasisteils 1 16 eine vorzugsweise ebene Auflagefläche 134, auf der ein Schaltungsträger 136, vorzugsweise ein keramischer Schaltungsträger 136, aufliegt. Dieser keramische Schaltungsträger 136 wird im Folgenden auch als Hybrid bezeichnet. Sealing element 128 in the form of a sealing blade 130 are separated from each other. The sealing blade 130, together with an edge 132 of the housing base part 16, forms a preferably planar bearing surface 134, on which a circuit carrier 136, preferably a ceramic circuit carrier 136, rests. This ceramic circuit carrier 136 is also referred to below as hybrid.

Auf dem Schaltungsträger 136 sind auf einer dem Gehäusebasisteil 1 16 zuweisenden Seite mindestens ein Drucksensorelement 138 und mindestens ein elektronisches Bauelement 140, beispielsweise mindestens ein ASIC 142, angeordnet. Beispielsweise kann das Drucksensorelement 138 eine Differenzdruckbohrung 144 abdecken, welche sich durch den Schaltungsträger 136 hindurch erstreckt. Das Drucksensorelement 138 weist somit der ersten Vertiefung 124 zu. Das elektronische Bauelement 140, wobei auch mehrere elektronische Bauelemente 140 vorgesehen sein können, weist der zweiten Vertiefung 126 zu. Das Drucksensorelement 138 kann vorzugsweise auf einer der ersten Vertiefung 124 zuweisenden Seite durch ein Gel 146 abgedeckt sein, welches beispielsweise lateral durch mindestens ein Gelrähmchen 148, beispielsweise einen auf dem Schaltungsträger 136 aufsitzenden Kunststoff rahmen, an seiner Ausbreitung gehindert sein kann. Das elektronische Bauelement 140 kann, wie in Figur 1 angedeutet, weiterhin durch eine Schutzabdeckung vollständig oder teilweise abgedeckt sein, beispielsweise durch einen Glob Top 150. Der Schaltungsträger 136 ist derart auf das Gehäusebasisteil 1 16 aufgebracht, dass dieser auf der Auflagefläche 134 aufliegt. Zwischen der Auflagefläche 134 und dem Schaltungsträger ist ein Klebstoff 152 vorgesehen, welcher die erste Vertiefung 124 und die zweite Vertiefung 126 vollständig umrahmt und welcher in Figur 2 gestrichelt dargestellt ist. Durch diesen Klebstoff 152, das Gehäusebasisteil 1 16 und den At least one pressure sensor element 138 and at least one electronic component 140, for example at least one ASIC 142, are arranged on the circuit carrier 136 on a side facing the housing base part 16. For example, the pressure sensor element 138 may cover a differential pressure bore 144 that extends through the circuit substrate 136. The pressure sensor element 138 thus points toward the first recess 124. The electronic component 140, wherein a plurality of electronic components 140 may be provided, the second recess 126 to. The pressure sensor element 138 may preferably be covered on a side facing the first recess 124 by a gel 146 which, for example laterally by at least one Gelrähmchen 148, for example, a frame mounted on the circuit substrate 136 plastic can be prevented from spreading. The electronic component 140 can, as indicated in FIG. 1, continue to be completely or partially covered by a protective cover, for example by a glob top 150. The circuit carrier 136 is applied to the housing base part 1 16 so that it rests on the support surface 134. Between the support surface 134 and the circuit carrier, an adhesive 152 is provided, which completely framed the first recess 124 and the second recess 126 and which is shown in dashed lines in Figure 2. By this adhesive 152, the housing base part 1 16 and the

Schaltungsträger 136 werden ein erster Druckraum 154 und ein Elektronikraum 156 gebildet, welche gegeneinander abgedichtet sind. Der erste Druckraum 154 ist, wie in Figur 2 erkennbar ist, durch einen ersten Druckstutzen 158 mit einem ersten Druck (in den Figuren mit P-ι bezeichnet) von außen beaufschlagbar. Circuit substrate 136, a first pressure chamber 154 and an electronics compartment 156 are formed, which are sealed from each other. The first pressure chamber 154 is, as can be seen in Figure 2, by a first pressure port 158 with a first pressure (in the figures with P-ι) from the outside acted upon.

Der Schaltungsträger 136 weist vorzugsweise mindestens ein in dem Elektronikraum 156 angeordneten elektrischen Kontakt 160 auf. Beispielsweise kann dieser elektrische Kontakt 160 mindestens ein Kontaktpad umfassen. Auf diesem elektrischen Kontakt 160 kann beispielsweise ein Zwischenelement 162 in Form eines Federelements angeordnet sein, beispielsweise in Form einer S-Feder. Wird der Schaltungsträger 136 gegen die Auflagefläche 134 gepresst, so wird das Zwischenelement 162 gegen einen elektrischen Gegenkontakt 164 innerhalb der zweiten Vertiefung 126 gepresst, welcher mit dem elektrischen Anschlusskontakt 120 elektrisch leitend verbunden ist. Auf diese Weise entsteht eine elektrische Verbindung zwischen dem elektrischen Kontakt 160 und dem elektrischen Anschlusskontakt 120. Der elektrische Gegenkontakt 164 kann The circuit carrier 136 preferably has at least one electrical contact 160 arranged in the electronics compartment 156. For example, this electrical contact 160 may comprise at least one contact pad. On this electrical contact 160, for example, an intermediate element 162 may be arranged in the form of a spring element, for example in the form of an S-spring. If the circuit carrier 136 is pressed against the support surface 134, then the intermediate element 162 is pressed against an electrical mating contact 164 within the second recess 126, which is electrically conductively connected to the electrical connection contact 120. In this way, an electrical connection between the electrical contact 160 and the electrical connection contact 120 is formed. The electrical counter-contact 164 can

beispielsweise eine oder mehrere Kontaktflächen umfassen, wie insbesondere in Figur 2 erkennbar ist. Das Gehäuse 1 14 weist, wie oben erläutert, weiterhin das Deckelteil 1 18 auf. Dieses Deckelteil 1 18 umfasst einen Rand 166, vorzugsweise einen umlaufenden Rand 166, welcher auf einem Gehäuserand 168 des Gehäusebasisteils 1 16 aufliegt. Das Deckelteil 1 18 und das Gehäusebasisteil 1 16 können beispielsweise durch eine Schweißverbindung 170 miteinander verbunden sein, vorzugsweise eine Ultraschallschweißverbindung. For example, comprise one or more contact surfaces, as can be seen in particular in Figure 2. The housing 1 14, as explained above, further comprises the cover part 1 18. This cover part 1 18 comprises an edge 166, preferably a peripheral edge 166, which rests on a housing edge 168 of the housing base part 1 16. The cover part 1 18 and the housing base part 1 16 may be connected to each other, for example by a welded joint 170, preferably an ultrasonic welding connection.

Weiterhin weist das Deckelteil 1 18 vorzugsweise mindestens ein Halteelement 172 auf, beispielsweise einen Niederhalter. Dieses Halteelement 172 kann beispielsweise über den Rand 166 vorstehen und kann auf eine dem Deckelteil 1 18 zuweisende Seite des Schaltungsträgers 136 drücken, um so den Schaltungsträger 136 gegen das Furthermore, the cover part 1 18 preferably at least one holding element 172, for example, a hold-down. This holding element 172 may, for example, protrude beyond the edge 166 and may press on a side of the circuit carrier 136 facing the cover part 1 18 so as to support the circuit carrier 136 against the side of the circuit carrier 136

Gehäusebasisteil 1 16 zu pressen. Das Halteelement 172, insbesondere der Niederhalter, können beispielsweise als umlaufender Rand und/oder als einer oder mehrere vorstehende längliche oder punktförmige Vorsprünge und/oder als Säulen ausgestaltet sein. Auch andere Ausgestaltungen des Halteelements 172 sind denkbar. Housing base part 1 16 to press. The holding element 172, in particular the hold-down, can, for example, as a peripheral edge and / or as one or more projecting elongated or punctiform projections and / or be designed as columns. Other embodiments of the retaining element 172 are conceivable.

In dem Deckelteil 1 18 ist weiterhin vorzugsweise eine dritte Vertiefung 174 ausgebildet. Nach Aufsetzen des Deckelteils 1 18 auf das Gehäusebasisteil 1 16 bildet sich in dieser dritten Vertiefung 174 ein zweiter Druckraum 176, welcher durch den Schaltungsträger 136 und das Deckelteil 1 18 gebildet wird. Dieser optionale zweite Druckraum 176 ist, vorzugsweise über mindestens einen zweiten Druckstutzen 178, mit einem zweiten Druck beaufschlagbar, welcher in den Figuren auch mit P₂ bezeichnet ist. Mittels des In the cover part 1 18, a third recess 174 is further preferably formed. After placing the cover part 1 18 on the housing base part 1 16 is formed in this third recess 174, a second pressure chamber 176, which is formed by the circuit substrate 136 and the cover part 1 18. This optional second pressure chamber 176 is, preferably via at least one second pressure port 178, acted upon by a second pressure, which is also designated by P ₂ in the figures. By means of the

Drucksensorelements 138 und über die Differenzdruckbohrung 144 kann ein Pressure sensor element 138 and the differential pressure bore 144 may be a

Differenzdruck P-ι - P₂ oder P₂ - Pi zwischen den Druckräumen 154 und 176 erfasst werden. Eine Druckverbindung zwischen dem zweiten Druckstutzen 178 und dem zweiten Druckraum 176 kann beispielsweise durch mindestens eine in Figur 2 dargestellte Druckzuführung 180 folgen, welche beispielsweise in dem Gehäusebasisteil 1 16 ausgebildet sein kann. Diese kann beispielsweise auf einer von den Druckstutzen 158, 178 abgewandten Rückseite des Gehäusebasisteils 1 16 angeordnet sein. Differential pressure P-ι -P ₂ or P ₂ -Pi between the pressure chambers 154 and 176 are detected. A pressure connection between the second pressure port 178 and the second pressure chamber 176 may follow, for example, by at least one pressure supply 180 shown in FIG. 2, which may be formed in the housing base part 16, for example. This can be arranged for example on a side remote from the discharge nozzle 158, 178 back of the housing base part 1 16.

Die in den Figuren 1 und 2 dargestellte Druckmessvorrichtung 1 10 kann beispielsweise mittels eines Aufbaukonzept realisiert werden, bei welchem zunächst ein The pressure measuring device 1 10 shown in Figures 1 and 2 can be realized for example by means of a design concept in which initially a

Schaltungsträger 136, vorzugsweise ein bestückter Schaltungsträger, beispielsweise ein bestücktes Keramikhybrid, optional mit einem oder mehreren Kondensatoren und/oder einem oder mehreren Drucksensorelementen 138 im Gelrähmchen 148 und mit dem ASIC 142 unter dem Glob Top 150, mit der Vorderseite, also der bestückten Seite, nach unten in das Gehäusebasisteil 1 16 eingebaut wird. Die Kontaktierung kann über die ein oder mehreren Zwischenelemente 162 beispielsweise in Form elastischer S-Federn erfolgen. Derartige S-Federn sind grundsätzlich aus herkömmlichen Circuit carrier 136, preferably a populated circuit carrier, for example, a populated ceramic hybrid, optionally with one or more capacitors and / or one or more pressure sensor elements 138 in Gelrähmchen 148 and with the ASIC 142 under the Glob Top 150, with the front side, so the populated side, down into the housing base part 1 16 is installed. The contacting can take place via the one or more intermediate elements 162, for example in the form of elastic S-springs. Such S-springs are basically conventional

Hochdrucksensorkonzepten bekannt. Die Abdichtung zwischen dem Elektronikraum 156 und dem ersten Druckraum 154 kann auf der Hybridvorderseite durch das, vorzugsweise in das Gehäuse 1 14 integrierte Dichtschwert 130 erfolgen. Der zweite Druck (hier mit P₂ bezeichnet) beaufschlagt vorzugsweise die gesamte Hybridrückseite und gelangt über die Differenzdruckbohrung 144 zum Drucksensorelement 138. High pressure sensor concepts known. The sealing between the electronics compartment 156 and the first pressure chamber 154 can be effected on the hybrid front side by the sealing blade 130, which is preferably integrated in the housing 1 14. The second pressure (here designated P ₂ ) preferably acts on the entire hybrid rear side and passes via the differential pressure bore 144 to the pressure sensor element 138.

Beispielsweise können zur Herstellung der in den Figuren 1 und 2 dargestellten For example, for the production of the shown in Figures 1 and 2

Druckmessvorrichtungen 1 10 folgende Fertigungsschritte verwendet werden, welche vorzugsweise, jedoch nicht notwendigerweise, in der dargestellten Reihenfolge durchgeführt werden: Auftragen des Klebstoffs 152 für die Hybrid- und Schwertklebung, beispielsweise mittels eines Dispenserverfahrens (siehe beispielsweise Figur 2 und die schraffierte Fläche); Pressure measuring devices 1 10 following manufacturing steps are used, which are preferably, but not necessarily, carried out in the order shown: Applying the adhesive 152 for the hybrid and Schwertklebung, for example by means of a Dispenserverfahrens (see, for example, Figure 2 and the hatched area);

Auflegen des Schaltungsträgers 136 auf die Auflagefläche 134 bzw. den Klebstoff 152, wobei das Auflegen vorzugsweise lose erfolgt; Placing the circuit carrier 136 on the support surface 134 or the adhesive 152, wherein the laying preferably takes place loosely;

Aufsetzen des Deckelteils 1 18 und Verbinden des Deckelteils 1 18 mit dem Attaching the cover part 1 18 and connecting the cover part 1 18 with the

Gehäusebasisteil 1 16, vorzugsweise durch ein Schweißverfahren und insbesondere durch Ultraschallschweißung; Housing base part 1 16, preferably by a welding process and in particular by ultrasonic welding;

Aushärten des Klebstoffs 152. Bei dem vorletzten genannten Verfahrensschritt wird vorzugsweise der Hybrid über das mindestens eine Halteelement 172 in sein Kleberbett gedrückt und fixiert. Der elektrische Kontakt stellt sich vorzugsweise aufgrund der bevorzugten S-Federn automatisch ein, welche für die Herstellung des elektrischen Kontakts auf den elektrischen Gegenkontakt 164 gepresst werden. Curing of the adhesive 152. In the method step mentioned last but one, the hybrid is preferably pressed and fixed in the adhesive bed via the at least one holding element 172. The electrical contact is preferably adjusted automatically due to the preferred S-springs, which are pressed onto the electrical mating contact 164 for the production of the electrical contact.

Die Druckmessvorrichtung 1 10 gemäß dem in den Figuren 1 und 2 dargestellten Ausführungsbeispiel oder auch gemäß anderen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung kann allgemein insbesondere als Differenzdrucksensor für niedrige Drücke eingesetzt werden, beispielsweise für Drücke, insbesondere Differenzdrücke, unterhalb von 100 bar, vorzugsweise Drücke unterhalb von 10 bar, beispielsweise Differenzdrücke bis typischerweise 1 bar. The pressure measuring device 110 according to the exemplary embodiment illustrated in FIGS. 1 and 2 or according to other embodiments of the present invention can generally be used in particular as a differential pressure sensor for low pressures, for example for pressures, in particular differential pressures, below 100 bar, preferably pressures below 10 bar, for example differential pressures up to typically 1 bar.

Claims

claims

Pressure measuring device (1 10), comprising a housing (1 14) with a

Housing base part (1 16), wherein the housing base part (1 16) at least one electrical connection contact (120) for electrically contacting the

Pressure measuring device (1 10), further comprising at least one arranged on at least one circuit carrier (136) pressure sensor element (138), wherein the circuit carrier (136) further at least one electronic

Component (140) carries, wherein the circuit carrier (136) by at least one material connection with the Gehäusebasisteil (1 16) is connected, wherein the pressure measuring device (1 10) at least one electronics compartment (156) and at least one first pressure chamber (154) in the Housing (1 14), wherein the first pressure chamber (154) from the outside can be acted upon by a first pressure and wherein the electronic component (140) in the electronics compartment (156) is accommodated, characterized in that

the first pressure chamber (154) and the electronics compartment (156) each through the

Housing base part (1 16) and the circuit substrate (136) are limited and sealed by at least one sealing element (128) of the housing base part (1 16) against each other.

Pressure measuring device (1 10) according to the preceding claim, wherein the

Pressure measuring device (1 10) at least a second pressure chamber (176), wherein the pressure sensor element (138) is adapted to detect a differential pressure between the first pressure chamber (154) and the second pressure chamber (176).

Pressure measuring device (1 10) according to the preceding claim, wherein the housing (1 14) further comprises at least one cover part (1 18), wherein the second pressure chamber (176) through the circuit carrier (136) and the cover part (1 18) is limited.

Pressure measuring device (1 10) according to the preceding claim, wherein the cover part (1 18) with the housing base part (1 16) is connected, wherein the cover part (1 18) presses the circuit carrier (136) against the housing base part (1 16) via at least one holding element (172).

5. Pressure measuring device (1 10) according to one of the preceding claims, wherein on the circuit carrier (136) at least one electrical contact (160) is arranged, wherein the electrical contact (160) directly or via at least one intermediate electrical element (162) against at least one electrical counter contact (164) of the housing base part (1 16) is pressed, wherein the electrical mating contact (164) is connected to the electrical connection contact (120), wherein an electrical connection between the electrical contact of the circuit carrier (136) and the electrical connection contact (120 ) is made.

6. Pressure measuring device (1 10) according to any one of the preceding claims, wherein the electronic component (140) at least one integrated circuit, in particular at least one application-specific integrated circuit

(142).

7. Pressure measuring device (1 10) according to one of the preceding claims, wherein the electronic component (140) and the pressure sensor element (138) on a the housing base part (1 16) facing side of the circuit substrate (136) are arranged.

8. Pressure measuring device (1 10) according to the preceding claim, wherein the

Housing base part (1 16) at least a first recess (124) and at least one second recess (126), wherein the pressure sensor element (138) in the first

Groove (124) protrudes and wherein the electronic component (140) projects into the second recess (126).

9. Pressure measuring device (1 10) according to the preceding claim, wherein the first recess (124) and the second recess (126) by the sealing element (128) are separated from each other.

10. A method for producing a pressure measuring device (1 10) according to one of

preceding claims, comprising the following steps:

Providing the housing base part (1 16),

Providing the circuit carrier (136) with the pressure sensor element (138) and the electronic component (140), - applying an adhesive (152) on at least one of the elements of the group consisting of the housing base part (1 16) and the circuit carrier (136),

- Gluing the circuit substrate (136) with the housing base part (1 16), wherein the first pressure chamber (154) and the electronics space (156) are formed and sealed from each other.