WO2015111525A1 - 封止用組成物 - Google Patents

Abstract

　有機ＥＬ素子をＵＶに直に曝すことなく、且つ効率よく、低アウトガス性及び防湿性を有する硬化物で封止することができる有機ＥＬ素子封止用組成物を提供する。　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）を含有する。 成分（Ａ）：脂環エポキシ基、オキセタン環含有基、エピスルフィド基、及びビニルエーテル基から選 択される１種又は２種以上の基を１分子中に２個以上有するカチオン硬化性化合物 成分（Ｂ）：光カチオン重合開始剤 成分（Ｃ）：アゾール系化合物

Description

封止用組成物

　本発明は、有機ＥＬ素子を損傷すること無く封止することができ、有機ＥＬ素子を水分による劣化から保護することができる封止用組成物に関する。本願は、２０１４年１月２３日に日本に出願した、特願２０１４−０１０７７０号の優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　有機エレクトロルミネッセンス（以後、「有機ＥＬ」と称する場合がある）素子は、発光層を一対の対向電極で挟んだ構造体で構成されており、一方の電極からは電子が注入され、他方の電極からは正孔が注入される。この注入された電子と正孔とが発光層内で再結合するときに発光が生ずる。前記有機ＥＬ素子を含む有機ＥＬデバイスは、耐衝撃性や視認性の高さと、発光色の多様性からフルカラーのフラットパネルディスプレーとして、又はＬＥＤに代わるものとして期待されている。有機ＥＬデバイスの光取り出し方式には、トップ・エミッション型とボトム・エミッション型の２種類があり、トップ・エミッション型は開口率が大きいため、光取り出し効率が優れている点で好ましい。

　しかし、有機ＥＬ素子は他の電子部品に比べて水分の影響を受けやすく、有機ＥＬ素子内に浸入した水分によって電極の酸化や有機物の変性等が引き起こされ、発光特性が著しく低下することが問題であった。この問題を解決する方法としては、有機ＥＬ素子の周りを封止用組成物の硬化物で封止する方法が知られている。

　前記封止方法としては、基板上に形成した有機ＥＬ素子の周りをＵＶ封止用組成物で充填し、その後、前記ＵＶ封止用組成物を硬化させることにより封止する方法（１）や、リッド（蓋）に封止用組成物を塗布し、ＵＶを照射した後に有機ＥＬ素子を形成した基板に貼り合わせて封止する方法（２）が知られている。

　しかし、上記方法（１）では、有機ＥＬ素子がＵＶに直に曝されることにより発光特性が低下することが問題であった。その他、高コントラストを有する有機ＥＬデバイスを形成するためにカラーフィルターを有機ＥＬ素子の上部に配置する場合には、カラーフィルターによってＵＶが遮られるため封止用組成物の硬化が不十分となることが問題であった。

　一方、上記方法（２）では、有機ＥＬ素子がＵＶに直に曝されることにより発光特性が低下することは防止できるが、ＵＶ照射により封止用組成物の硬化が速やかに進行するため、貼り合わせ作業を速やかに行わないと貼り合わせが困難となる場合があり、歩留まりが低下することが問題であった。

　特許文献１には、エポキシ化合物と重合開始剤と硬化遅延剤としてクラウンエーテルやポリエーテル類を含有する封止用組成物は、ＵＶ照射後、ＵＶを遮断しても反応が進行して硬化が完了する特性を有するため、上記方法（２）において前記組成物を使用すれば、ＵＶによる有機ＥＬ素子の劣化を抑制しつつ、封止することができると記載されている。しかし、クラウンエーテルやポリエーテル類はカチオンにより分解されてアウトガスを発生し、そのアウトガスにより有機ＥＬ素子が劣化することが問題であった。

特許第４３８４５０９号公報

　従って、本発明の目的は、有機ＥＬ素子をＵＶに直に曝すことなく、且つ効率よく、低アウトガス性及び防湿性を有する硬化物で封止することができる有機ＥＬ素子封止用組成物を提供することにある。
　本発明の他の目的は、有機ＥＬ素子をＵＶに直に曝すことなく、且つ効率よく、低アウトガス性、防湿性、及び導電性を有する硬化物で封止することができる有機ＥＬ素子封止用組成物を提供することにある。

　本発明者は上記課題を解決するため鋭意検討した結果、光カチオン重合開始剤から発生するカチオンに対して弱塩基性にあたるアゾール系化合物は、ＵＶ照射することにより光カチオン重合開始剤から発生するカチオンをトラップしてカチオン重合の進行を抑制し、加熱処理を施すとカチオンを放出してカチオン重合を進行させる作用を有すること、前記アゾール系化合物はアウトガス発生の原因とはならないこと、アゾール系化合物を添加することにより封止用組成物の可使時間を自由にコントロールすることができ、該封止用組成物の塗膜にＵＶを照射し、その後有機ＥＬ素子に貼り合わせてから加熱処理を施すことにより、有機ＥＬ素子をＵＶに直に曝すことなく封止することができ、低アウトガス性及び防湿性を有する硬化物で有機ＥＬ素子を封止することができることを見いだした。
　また、特定の導電性繊維被覆粒子を封止用組成物に添加すると、上記特徴に加え、導電性を有する硬化物で有機ＥＬ素子を封止することができることを見いだした。
　本発明はこれらの知見に基づいて完成させたものである。

　すなわち、本発明は、下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、及び成分（Ｃ）を含有する有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物を提供する。
成分（Ａ）：脂環エポキシ基、オキセタン環含有基、エピスルフィド基、及びビニルエーテル基から選択される１種又は２種以上の基を１分子中に２個以上有するカチオン硬化性化合物
成分（Ｂ）：光カチオン重合開始剤
成分（Ｃ）：アゾール系化合物

　本発明は、また、成分（Ｂ）１００重量部に対して、成分（Ｃ）を５~２５重量部含有する前記の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物を提供する。

　本発明は、また、さらに、下記成分（Ｄ）を含有する前記の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物を提供する。
　成分（Ｄ）：グリシジルエーテル基を１分子中に１個以上有する化合物（脂環エポキシ基、オキセタン環含有基、エピスルフィド基、及びビニルエーテル基から選択される１種又は２種以上の基を１分子中に２個以上有する化合物を除く）

　本発明は、また、さらに、下記成分（Ｅ）を含有する前記の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物を提供する。
　成分（Ｅ）：アリルエーテル基を１分子中に１個以上有する化合物（脂環エポキシ基、オキセタン環含有基、エピスルフィド基、及びビニルエーテル基から選択される１種又は２種以上の基を１分子中に２個以上有する化合物を除く）

　本発明は、また、さらに、下記導電性繊維被覆粒子を含有する前記の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物を提供する。
　導電性繊維被覆粒子：粒子状物質と、該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質とを含む導電性繊維被覆粒子

　本発明は、また、導電性繊維被覆粒子を構成する繊維状の導電性物質が導電性ナノワイヤである前記の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物を提供する。

　本発明は、また、導電性ナノワイヤが、金属ナノワイヤ、半導体ナノワイヤ、炭素繊維、カーボンナノチューブ、及び導電性高分子ナノワイヤからなる群より選択される少なくとも一種である前記の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物を提供する。

　本発明は、また、導電性ナノワイヤが銀ナノワイヤである前記の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物を提供する。

　本発明は、また、導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質と成分（Ａ）の硬化物の屈折率（２５℃、波長５８９．３ｎｍにおける）が下記式を満たすことを特徴とする前記の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物を提供する。
｜導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質の屈折率−成分（Ａ）の硬化物の屈折率｜≦０．１

　本発明は、また、導電性繊維被覆粒子を構成する繊維状の導電性物質の平均直径が１~４００ｎｍであり、平均長さが１~１００μｍである前記の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物を提供する。

　本発明は、また、導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質の平均粒子径が０．１~１００μｍである前記の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物を提供する。

　本発明は、また、トップ・エミッション型有機エレクトロルミネッセンス素子封止用である前記の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物を提供する。

　本発明は、また、下記工程を経て有機エレクトロルミネッセンス素子を封止することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスデバイスの製造方法を提供する。
　工程１：前記の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物からなる塗膜に、光照射を施す
　工程２：素子を設置した基板の素子設置面に、光照射後の塗膜を貼り合わせて加熱処理を施す

　本発明は、また、前記の有機エレクトロルミネッセンスデバイスの製造方法により得られる有機エレクトロルミネッセンスデバイスを提供する。

　すなわち、本発明は以下に関する。
［１］　下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、及び成分（Ｃ）を含有する有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
成分（Ａ）：脂環エポキシ基、オキセタン環含有基、エピスルフィド基、及びビニルエーテル基から選択される１種又は２種以上の基を１分子中に２個以上有するカチオン硬化性化合物
成分（Ｂ）：光カチオン重合開始剤
成分（Ｃ）：アゾール系化合物
［２］　成分（Ｂ）１００重量部に対して、成分（Ｃ）を５~２５重量部含有する［１］に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［３］　さらに、下記成分（Ｄ）を含有する［１］又は［２］に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
成分（Ｄ）：グリシジルエーテル基を１分子中に１個以上有する化合物（脂環エポキシ基、オキセタン環含有基、エピスルフィド基、及びビニルエーテル基から選択される１種又は２種以上の基を１分子中に２個以上有する化合物を除く）
［４］　さらに、下記成分（Ｅ）を含有する［１］~［３］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
成分（Ｅ）：アリルエーテル基を１分子中に１個以上有する化合物（脂環エポキシ基、オキセタン環含有基、エピスルフィド基、及びビニルエーテル基から選択される１種又は２種以上の基を１分子中に２個以上有する化合物を除く）
［５］　成分（Ａ）における脂環エポキシ基を有するカチオン硬化性化合物が、式（１）~（１０）で表される化合物、（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル、及びビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテルから選択される少なくとも１種の化合物である［１］~［４］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［６］　成分（Ａ）におけるオキセタン環含有基を有するカチオン硬化性化合物が、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、ビス｛［１−エチル（３−オキセタニル）］メチル｝エーテル、４，４’−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビシクロヘキシル、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］シクロヘキサン、３−エチル−３｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、及びフェノールノボラック型オキセタンから選択される少なくとも１種の化合物である［１］~［５］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［７］　成分（Ａ）におけるエピスルフィド基を有するカチオン硬化性化合物が、脂環を有するエピスルフィド化合物、芳香環を有するエピスルフィド化合物、アルキルスルフィド型エピスルフィド化合物、及びフルオレン骨格を有するエピスルフィド化合物から選択される少なくとも１種の化合物である［１］~［６］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［８］　成分（Ａ）におけるビニルエーテル基を有するカチオン硬化性化合物が、環状エーテル基を有するビニルエーテル化合物、アリールジビニルエーテル化合物、鎖状炭化水素基を有するビニルエーテル化合物、鎖状エーテル型ビニルエーテル化合物、及び環状炭化水素基を有するビニルエーテル化合物から選択される少なくとも１種の化合物である［１］~［７］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［９］　有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物に含まれる全カチオン硬化性化合物（１００重量％）における成分（Ａ）の含有量が３０~８０重量％である［１］~［８］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１０］　有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物に含まれるカチオン硬化性化合物１００重量部に対して成分（Ｂ）を０．０５~４重量部含有する［１］~［９］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１１］　成分（Ｃ）におけるアゾール系化合物が、ピロール化合物、ピラゾール化合物、３，５−ジメチルピラゾール化合物、イミダゾール化合物、１，２，３−トリアゾール化合物、及び１，２，４−トリアゾール化合物から選択される少なくとも１種の化合物である［１］~［１０］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１２］　有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物に含まれる全カチオン硬化性化合物（１００重量％）における成分（Ｄ）の含有量が２０~７０重量％である［３］~［１１］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１３］　有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物に含まれる全カチオン硬化性化合物（１００重量％）における成分（Ｅ）の含有量が１０~７０重量％である［４］~［１２］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１４］　有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物に含まれる全カチオン硬化性化合物（１００重量％）における成分（Ｄ）と成分（Ｅ）の含有量の和が２０~７０重量％である［４］~［１３］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１５］　さらに、下記導電性繊維被覆粒子を含有する［１］~［１４］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
導電性繊維被覆粒子：粒子状物質と、該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質とを含む導電性繊維被覆粒子
［１６］　導電性繊維被覆粒子を構成する繊維状の導電性物質が導電性ナノワイヤである［１５］に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１７］　導電性ナノワイヤが、金属ナノワイヤ、半導体ナノワイヤ、炭素繊維、カーボンナノチューブ、及び導電性高分子ナノワイヤからなる群より選択される少なくとも一種である［１６］に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１８］　導電性ナノワイヤが銀ナノワイヤである［１６］に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［１９］　導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質と成分（Ａ）の硬化物の屈折率（２５℃、波長５８９．３ｎｍにおける）が下記式を満たすことを特徴とする［１５］~［１８］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
｜導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質の屈折率−成分（Ａ）の硬化物の屈折率｜≦０．１
［２０］　導電性繊維被覆粒子を構成する繊維状の導電性物質の平均直径が１~４００ｎｍであり、平均長さが１~１００μｍである［１５］~［１９］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［２１］　導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質の平均粒子径が０．１~１００μｍである［１５］~［２０］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［２２］　トップ・エミッション型有機エレクトロルミネッセンス素子封止用である［１］~［２１］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
［２３］　下記工程を経て有機エレクトロルミネッセンス素子を封止することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスデバイスの製造方法。
　工程１：［１］~［２１］の何れか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物からなる塗膜に、光照射を施す
　工程２：素子を設置した基板の素子設置面に、光照射後の塗膜を貼り合わせて加熱処理を施す
［２４］　［２３］に記載の有機エレクトロルミネッセンスデバイスの製造方法により得られる有機エレクトロルミネッセンスデバイス。

　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は上記構成を有するため、塗膜にＵＶを照射しても加熱処理を施すまでは硬化の進行を抑制することができ、たとえ貼り合わせ作業の進行が滞っても接着性が失われて貼り合わせが困難となることが無い。そして、貼り合わせ後に加熱処理を施すことにより硬化を進行させることができ、有機ＥＬ素子をＵＶに直に曝すことなく封止することができる。また、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、防湿性を有すると共に低アウトガス性の硬化物を形成することができ、アウトガスによる有機ＥＬ素子の劣化を防止することができる。更に、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物が導電性繊維被覆粒子を含有する場合は、導電性をも兼ね備えた硬化物を形成することができる。
　そのため、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物や本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物から成るシート又はフィルムは、トップ・エミッション型有機ＥＬ素子の封止材として好適に使用することができる。
　また、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物や本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物から成るシート又はフィルムで封止された有機ＥＬデバイスは、優れた発光特性を有し、長寿命で信頼性が高い。

本発明の導電性繊維被覆粒子の走査型電子顕微鏡像（ＳＥＭ像）の一例である。 本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物を使用した有機ＥＬデバイスの製造方法の一例を示す概略図である。

　［有機ＥＬ素子封止用組成物］
　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物（以後、「封止用組成物」と称する場合がある）は、下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）を含有する。
成分（Ａ）：脂環エポキシ基、オキセタン環含有基、エピスルフィド基、及びビニルエーテル基から選択される１種又は２種以上の基を１分子中に２個以上有するカチオン硬化性化合物
成分（Ｂ）：光カチオン重合開始剤
成分（Ｃ）：アゾール系化合物

　（成分（Ａ））
　本発明の成分（Ａ）は、脂環エポキシ基、オキセタン環含有基、エピスルフィド基、及びビニルエーテル基から選択される１種又は２種以上の基を１分子中に２個以上有するカチオン硬化性化合物である。

　前記脂環エポキシ基を１分子中に２個以上有する化合物（以後、「脂環式エポキシ化合物」と称する場合がある）としては、下記式（ａ）で表される化合物を挙げることができる。

　上記式（ａ）中、Ｒ^１~Ｒ^１８は同一又は異なって、水素原子、ハロゲン原子、酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基、又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。

　Ｒ^１~Ｒ^１８におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等を挙げることができる。

　Ｒ^１~Ｒ^１８における炭化水素基としては、例えば、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基、及びこれらが２以上結合した基を挙げることができる。

　上記脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、ヘキシル、オクチル、イソオクチル、デシル、ドデシル基等のＣ_１−２０アルキル基（好ましくはＣ_１−１０アルキル基、特に好ましくはＣ_１−４アルキル基）；ビニル、アリル、メタリル、１−プロペニル、イソプロペニル、１−ブテニル、２−ブテニル、３−ブテニル、１−ペンテニル、２−ペンテニル、３−ペンテニル、４−ペンテニル、５−ヘキセニル基等のＣ_２−２０アルケニル基（好ましくはＣ_２−１０アルケニル基、特に好ましくはＣ_２−４アルケニル基；エチニル、プロピニル基等のＣ_２−２０アルキニル基（好ましくはＣ_２−１０アルキニル基、特に好ましくはＣ_２−４アルキニル基）等を挙げることができる。

　上記脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロドデシル基等のＣ_３−１２シクロアルキル基；シクロヘキセニル基等のＣ_３−１２シクロアルケニル基；ビシクロヘプタニル、ビシクロヘプテニル基等のＣ_４−１５架橋環式炭化水素基等を挙げることができる。

　上記芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル、ナフチル基等のＣ_６−１４アリール基（好ましくはＣ_６−１０アリール基）等を挙げることができる。

　また、上述の脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、及び芳香族炭化水素基から選択される基が２以上結合した基としては、例えば、シクロヘキシルメチル基等のＣ_３−１２シクロアルキル置換Ｃ_１−２０アルキル基；メチルシクロヘキシル基等のＣ_１−２０アルキル置換Ｃ_３−１２シクロアルキル基；ベンジル基、フェネチル基等のＣ_７−１８アラルキル基（特に、Ｃ_７−１０アラルキル基）；シンナミル基等のＣ_６−１４アリール置換Ｃ_２−２０アルケニル基；トリル基等のＣ_１−２０アルキル置換Ｃ_６−１４アリール基；スチリル基等のＣ_２−２０アルケニル置換Ｃ_６−１４アリール基等を挙げることができる。

　Ｒ^１~Ｒ^１８における酸素原子若しくはハロゲン原子を含んでいてもよい炭化水素基としては、上述の炭化水素基における少なくとも１つの水素原子が、酸素原子を有する基又はハロゲン原子で置換された基等を挙げることができる。上記酸素原子を有する基としては、例えば、ヒドロキシル基；ヒドロパーオキシ基；メトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロピルオキシ、ブトキシ、イソブチルオキシ基等のＣ_１−１０アルコキシ基；アリルオキシ基等のＣ_２−１０アルケニルオキシ基；Ｃ_１−１０アルキル基、Ｃ_２−１０アルケニル基、ハロゲン原子、及びＣ_１−１０アルコキシ基から選択される置換基を有していてもよいＣ_６−１４アリールオキシ基（例えば、トリルオキシ、ナフチルオキシ基等）；ベンジルオキシ、フェネチルオキシ基等のＣ_７−１８アラルキルオキシ基；アセチルオキシ、プロピオニルオキシ、（メタ）アクリロイルオキシ、ベンゾイルオキシ基等のＣ_１−１０アシルオキシ基；メトキシカルボニル、エトキシカルボニル、プロポキシカルボニル、ブトキシカルボニル基等のＣ_１−１０アルコキシカルボニル基；Ｃ_１−１０アルキル基、Ｃ_２−１０アルケニル基、ハロゲン原子、及びＣ_１−１０アルコキシ基から選択される置換基を有していてもよいＣ_６−１４アリールオキシカルボニル基（例えば、フェノキシカルボニル、トリルオキシカルボニル、ナフチルオキシカルボニル基等）；ベンジルオキシカルボニル基等のＣ_７−１８アラルキルオキシカルボニル基；グリシジルオキシ基等のエポキシ基含有基；エチルオキセタニルオキシ基等のオキセタニル基含有基；アセチル、プロピオニル、ベンゾイル基等のＣ_１−１０アシル基；イソシアナート基；スルホ基；カルバモイル基；オキソ基；これらの２以上がＣ_１−１０アルキレン基等を介して、又は介することなく結合した基等を挙げることができる。

　Ｒ^１~Ｒ^１８におけるアルコキシ基としては、例えば、メトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロピルオキシ、ブトキシ、イソブチルオキシ基等のＣ_１−１０アルコキシ基を挙げることができる。

　前記アルコキシ基が有していてもよい置換基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、Ｃ_１−１０アルコキシ基、Ｃ_２−１０アルケニルオキシ基、Ｃ_６−１４アリールオキシ基、Ｃ_１−１０アシルオキシ基、メルカプト基、Ｃ_１−１０アルキルチオ基、Ｃ_２−１０アルケニルチオ基、Ｃ_６−１４アリールチオ基、Ｃ_７−１８アラルキルチオ基、カルボキシル基、Ｃ_１−１０アルコキシカルボニル基、Ｃ_６−１４アリールオキシカルボニル基、Ｃ_７−１８アラルキルオキシカルボニル基、アミノ基、モノ又はジＣ_１−１０アルキルアミノ基、Ｃ_１−１０アシルアミノ基、エポキシ基含有基、オキセタニル基含有基、Ｃ_１−１０アシル基、オキソ基、及びこれらの２以上がＣ_１−１０アルキレン基等を介して、又は介することなく結合した基等を挙げることができる。

　上記式（ａ）中、Ｘは単結合又は連接基（１以上の原子を有する二価の基）を示す。上記連接基としては、例えば、二価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、及びこれらが複数個連接した基等を挙げることができる。

　上記二価の炭化水素基としては、例えば、炭素数が１~１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、二価の脂環式炭化水素基等を挙げることができる。炭素数が１~１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等を挙げることができる。上記二価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等を挙げることができる。

　上記連接基Ｘとしては、特に、酸素原子を含有する連接基が好ましく、具体的には、−ＣＯ−、−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＯＯ−、−Ｏ−、−ＣＯＮＨ−；これらの基が複数個連接した基；これらの基の１又は２以上と二価の炭化水素基の１又は２以上とが連接した基等を挙げることができる。二価の炭化水素基としては上記で例示したものを挙げることができる。

　上記式（ａ）中のＸが単結合である脂環式エポキシ化合物としては、（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシルを挙げることができる。

　上記式（ａ）で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、下記式（１）~（１０）で表される化合物等を挙げることができる。尚、下記式（５）、（７）中のｎ^１、ｎ^２は、それぞれ１~３０の整数を表す。下記式（５）中のＬは炭素数１~８のアルキレン基であり、例えば、メチレン、エチレン、プロピレン、イソプロピレン、ブチレン、イソブチレン、ｓ−ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン、ヘプチレン、オクチレン基等の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基を挙げることができる。これらの中でも、メチレン、エチレン、プロピレン、イソプロピレン基等の炭素数１~３の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式（９）、（１０）中のｎ^３~ｎ^８は、同一又は異なって１~３０の整数を示す。

　脂環式エポキシ化合物としては、なかでも、封止用組成物の硬化性、耐熱性（ガラス転移温度）、低収縮性、低線膨張性の観点から、（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル及び／又はビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテルを使用することが好ましい。硬化物の防湿性の観点からは、特に（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシルが好ましい。

　前記オキセタン環含有基を１分子中に２個以上有する化合物（以後、「オキセタン化合物」と称する場合がある）としては、例えば、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル］ベンゼン、ビス｛［１−エチル（３−オキセタニル）］メチル｝エーテル、４，４’−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビシクロヘキシル、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］シクロヘキサン、３−エチル−３｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、フェノールノボラック型オキセタン等を挙げることができる。例えば、商品名「ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ　ＯＸＢＰ」（宇部興産（株）製）等の市販品を使用することができる。

　前記エピスルフィド基を１分子中に２個以上有する化合物としては、例えば、１，３−ビス（β−エピチオプロピルチオ）シクロヘキサン、１，３−ビス（β−エピチオプロピルチオメチル）シクロヘキサン、ビス［４−（β−エピチオプロピルチオ）シクロヘキシル］メタン、２，２−ビス［４−（β−エピチオプロピルチオ）シクロヘキシル］プロパン、ビス［４−（β−エピチオプロピルチオ）シクロヘキシル］スルフィド、２，５−ビス（β−エピチオプロピルチオ）−１，４−ジチアン、２，５−ビス（β−エピチオプロピルチオエチルチオメチル）−１，４−ジチアン等の脂環を有するエピスルフィド化合物；１，３−ビス（β−エピチオプロピルチオ）ベンゼン、１，３−ビス（β−エピチオプロピルチオメチル）ベンゼン、ビス［４−（β−エピチオプロピルチオ）フェニル］メタン、２，２−ビス［４−（β−エピチオプロピルチオ）フェニル］プロパン、ビス［４−（β−エピチオプロピルチオ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（β−エピチオプロピルチオ）フェニル］スルフィン、４，４−ビス（β−エピチオプロピルチオ）ビフェニル等の芳香環を有するエピスルフィド化合物；２−（２−β−エピチオプロピルチオエチルチオ）−１，３−ビス（β−エピチオプロピルチオ）プロパン、１，２−ビス［（２−β−エピチオプロピルチオエチル）チオ］−３−（β−エピチオプロピルチオ）プロパン、テトラキス（β−エピチオプロピルチオメチル）メタン、１，１，１−トリス（β−エピチオプロピルチオメチル）プロパン等のアルキルスルフィド型エピスルフィド化合物；９，９−ビス｛４−［２−（２，３−エピチオプロポキシ）エトキシ］フェニル｝フルオレン、９，９−ビス｛４−［２−（２，３−エピチオプロポキシ）エトキシ］−３−メチルフェニル｝フルオレン、９，９−ビス｛４−［２−（２，３−エピチオプロポキシ）エトキシ］−３，５−ジメチルフェニル｝フルオレン、９，９−ビス｛４−［２−（２，３−エピチオプロポキシ）エトキシ］−３−フェニルフェニル｝フルオレン、９，９−ビス｛６−［２−（２，３−エピチオプロポキシ）エトキシ］−２−ナフチル｝フルオレン、９，９−ビス｛５−［２−（２，３−エピチオプロポキシ）エトキシ］−１−ナフチル｝フルオレン等のフルオレン骨格を有するエピスルフィド化合物等を挙げることができる。

　前記ビニルエーテル基を１分子中に２個以上有する化合物（以後、「ビニルエーテル化合物」と称する場合がある）としては、例えば、イソソルバイドジビニルエーテル、オキシノルボルネンジビニルエーテル等の環状エーテル型ビニルエーテル化合物（オキシラン環、オキセタン環、オキソラン環等の環状エーテル基を有するビニルエーテル化合物）；ハイドロキノンジビニルエーテル等のアリールジビニルエーテル化合物；１，４−ブタンジオールジビニルエーテル等の鎖状炭化水素基を有するビニルエーテル化合物；トリエチレングリコールジビニルエーテル等の鎖状エーテル型ビニルエーテル化合物；シクロヘキサンジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル等の環状炭化水素基を有するビニルエーテル化合物を挙げることができる。

　成分（Ａ）は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。本発明の封止用組成物に含まれる全カチオン硬化性化合物（１００重量％）における成分（Ａ）の含有量（配合量）は、例えば３０~８０重量％程度、好ましくは４０~６０重量％である。成分（Ａ）の含有量を上記範囲で含有すると、硬化の遅延を所望する間は硬化の進行を抑制することができ、加熱処理を施した後は速やかに硬化することができる点で好ましい。成分（Ａ）の含有量が上記範囲を下回ると、加熱処理を施しても十分な硬化速度が得難くなる傾向がある。一方、成分（Ａ）の含有量が上記範囲を上回ると、十分な硬化遅延効果が得難くなる傾向がある。

　（成分（Ｂ））
　本発明の成分（Ｂ）は光の照射によってカチオン種を発生してカチオン硬化性化合物の硬化反応を開始させる光カチオン重合開始剤である。光カチオン重合開始剤は、光を吸収するカチオン部と酸の発生源となるアニオン部からなる。

　本発明の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ジアゾニウム塩系化合物、ヨードニウム塩系化合物、スルホニウム塩系化合物、ホスホニウム塩系化合物、セレニウム塩系化合物、オキソニウム塩系化合物、アンモニウム塩系化合物、臭素塩系化合物等を挙げることができる。なかでも、スルホニウム塩系化合物を使用することが、硬化性に優れた硬化物を形成することができる点で好ましい。

　スルホニウム塩系化合物のカチオン部としては、例えば、トリフェニルスルホニウムイオン、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウムイオン、トリ−ｐ−トリルスルホニウムイオン等のアリールスルホニウムイオン（特に、トリアリールスルホニウムイオン）を挙げることができる。

　光カチオン重合開始剤のアニオン部としては、例えば、ＢＦ_４ ⁻、Ｂ（Ｃ_６Ｆ_５）_４ ⁻、ＰＦ_６ ⁻、［（Ｒｆ）_ｎＰＦ_６−ｎ］⁻（Ｒｆ：水素原子の８０％以上がフッ素原子で置換されたアルキル基、ｎ：１~５の整数）、ＡｓＦ_６ ⁻、ＳｂＦ_６ ⁻、ＳｂＦ_５ＯＨ⁻等を挙げることができる。

　本発明の光カチオン重合開始剤としては、例えば、４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル−４−ビフェニルフェニルスルホニウム　テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム　テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム　ヘキサフルオロホスフェート、４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル−４−ビフェニルフェニルスルホニウム　トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート、商品名「サイラキュアＵＶＩ−６９７０」、「サイラキュアＵＶＩ−６９７４」、「サイラキュアＵＶＩ−６９９０」、「サイラキュアＵＶＩ−９５０」（以上、米国ユニオンカーバイド社製）、「イルガキュア２５０」、「イルガキュア２６１」、「イルガキュア２６４」（以上、ＢＡＳＦ社製）、「ＳＰ−１５０」、「ＳＰ−１５１」、「ＳＰ−１７０」、「オプトマーＳＰ−１７１」（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、「ＣＧ−２４−６１」（チバ・ジャパン社製）、「ＤＡＩＣＡＴ　ＩＩ」（（株）ダイセル製）、「ＵＶＡＣ１５９０」、「ＵＶＡＣ１５９１」（以上、ダイセル・サイテック（株）製）、「ＣＩ−２０６４」、「ＣＩ−２６３９」、「ＣＩ−２６２４」、「ＣＩ−２４８１」、「ＣＩ−２７３４」、「ＣＩ−２８５５」、「ＣＩ−２８２３」、「ＣＩ−２７５８」、「ＣＩＴ−１６８２」（以上、日本曹達（株）製）、「ＰＩ−２０７４」（ローディア社製、テトラキス（ペンタフルオロフェニルボレート）　トルイルクミルヨードニウム塩）、「ＦＦＣ５０９」（３Ｍ社製）、「ＢＢＩ−１０２」、「ＢＢＩ−１０１」、「ＢＢＩ−１０３」、「ＭＰＩ−１０３」、「ＴＰＳ−１０３」、「ＭＤＳ−１０３」、「ＤＴＳ−１０３」、「ＮＡＴ−１０３」、「ＮＤＳ−１０３」（以上、ミドリ化学（株）製）、「ＣＤ−１０１０」、「ＣＤ−１０１１」、「ＣＤ−１０１２」（米国、Ｓａｒｔｏｍｅｒ社製）、「ＣＰＩ−１００Ｐ」、「ＣＰＩ−１０１Ａ」（以上、サンアプロ（株）製）等を挙げることができる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

　成分（Ｂ）の使用量（配合量）は本発明の封止用組成物に含まれるカチオン硬化性化合物（２種以上含有する場合はその総量）１００重量部に対して、例えば０．０５~４重量部程度、好ましくは０．２~２重量部である。

　（成分（Ｃ））
　本発明の封止用組成物は、成分（Ｃ）としてアゾール系化合物を含有する。アゾール系化合物は光カチオン重合開始剤から発生するカチオンに対して弱塩基性を示すため、光照射を施すことにより光カチオン重合開始剤から発生したカチオンをトラップする作用を有し、光照射後に加熱処理を施すまでは硬化遅延効果を発揮する。また、光照射後に加熱処理を施すことによりトラップしたカチオンを放出し、封止用組成物の硬化を進行させる働きを有する。そのため、加熱処理を施すタイミングを調整することにより硬化の開始をコントロールすることができ、貼り合わせ作業の遅滞により貼り合わせが困難となることを防止することができる。

　前記アゾール系化合物としては、例えば、ピロール化合物、ピラゾール化合物、３，５−ジメチルピラゾール化合物、イミダゾール化合物、１，２，３−トリアゾール化合物、１，２，４−トリアゾール化合物等を挙げることができる。これらは１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。本発明においては、なかでも３，５−ジメチルピラゾールが、室温において硬化遅延性を示し、１００℃以下の温度で加熱することにより硬化を進行させることができる点で好ましい。

　成分（Ｃ）の使用量（配合量）は、本発明の封止用組成物に含まれる成分（Ｂ）（２種以上含有する場合はその総量）１００重量部に対して、例えば５~２５重量部程度、好ましくは１０~２５重量部である。成分（Ｃ）を上記範囲で含有することが、十分な硬化遅延効果を得ることができる点で好ましい。成分（Ｃ）の含有量が上記範囲を下回ると、十分な硬化遅延効果が得難くなる傾向がある。一方、成分（Ｃ）の含有量が上記範囲を上回ると、加熱処理を施しても十分な硬化速度が得難くなる傾向があり、硬化不良を生じる場合がある。

　（成分（Ｄ））
　本発明の封止用組成物は、成分（Ｄ）として、上記成分（Ａ）以外のカチオン硬化性化合物を１種又は２種以上含んでいてもよい。

　上記成分（Ａ）以外のカチオン硬化性化合物としては、例えば、成分（Ａ）以外のエポキシ基を有する化合物（以後、「他のエポキシ化合物」と称する場合がある）、ビニル基を有する化合物、アリル基を有する化合物等を挙げることができる。

　前記他のエポキシ化合物には、脂環にエポキシ基が直接単結合で結合している化合物、グリシジルエーテル系エポキシ化合物、グリシジルエステル系エポキシ化合物、グリシジルアミン系エポキシ化合物等が含まれる。

　上記脂環にエポキシ基が直接単結合で結合した化合物としては、例えば、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物（商品名「ＥＨＰＥ３１５０」、（株）ダイセル製）等を挙げることができる。

　上記グリシジルエーテル系エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＥ型エポキシ化合物、ｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテル、ビフェノール型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡのクレゾールノボラック型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物等の芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物；脂肪族ポリグリシジルエーテル等の脂肪族グリシジルエーテル系エポキシ化合物；水素化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（２，２−ビス［４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロヘキシル］プロパン、２，２−ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロヘキシル］プロパン、及びこれらの多量体等のビスフェノールＡ型エポキシ化合物を水素化した化合物）、水素化ビスフェノールＦ型エポキシ化合物（ビス［ｏ，ｏ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロヘキシル］メタン、ビス［ｏ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロヘキシル］メタン、ビス［ｐ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロヘキシル］メタン、ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロヘキシル］メタン、及びこれらの多量体等）、水添ビフェノール型エポキシ化合物、水添フェノールノボラック型エポキシ化合物、水添クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡの水添クレゾールノボラック型エポキシ化合物、水添ナフタレン型エポキシ化合物、トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物の水添エポキシ化合物等の水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物等を挙げることができる。例えば、商品名「ＹＬ−９８３Ｕ」（三菱化学（株）製）、「Ｒ１７１０」（プリンテック（株）製）、「ＳＹ−ＯＰＧ」、「ＰＥＧ」（以上、阪本薬品工業（株）製）等の市販品を使用することができる。

　前記ビニル基を有する化合物としては、例えば、スチレン、ｐ−メチルスチレン、エチルスチレン、プロピルスチレン、イソプロピルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレンなどのスチレン系化合物；Ｎ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルピロリドン等の窒素ビニル化合物等を挙げることができる。

　前記アリル基を有する化合物としては、例えば、アリル（メタ）アクリレート、ジアリルマレエート、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレート等を挙げることができる。

　本発明においては、なかでも、室温での硬化速度が遅い点で、他のエポキシ化合物（特に好ましくはグリシジルエーテル基を１分子中に１個以上有する化合物、最も好ましくはグリシジルエーテル基を１分子中に１個以上有し、且つエステル結合やポリエーテル構造を有さない化合物）を使用することが、アウトガスの発生を抑制しつつ、硬化遅延性をより安定化させる効果が得られる点で好ましい。

　本発明の封止用組成物に含まれる全カチオン硬化性化合物（１００重量％）における成分（Ｄ）の含有量は、例えば２０~７０重量％程度、好ましくは２０~５０重量％である。成分（Ｄ）を上記範囲で含有することが、硬化遅延性を安定化させることができる点で好ましい。

　（成分（Ｅ））
　本発明の封止用組成物は、さらにまた、成分（Ｅ）としてアリルエーテル基を１分子中に１個以上有する化合物（以後、「アリルエーテル化合物」と称する場合がある）を含有していてもよい。前記化合物を添加することにより封止用組成物に硬化遅延安定性を付与することができる。

　上記アリルエーテル化合物としては、例えば、２，２−ビス（４−アリルオキシフェニル）プロパン、２，２’−ビス（アリロキシ）−１，１’−ビフェニル等を挙げることができる。例えば、商品名「ＢＰＡ−ＡＥ」（小西化学工業（株）製）等の市販品を使用することができる。

　本発明においては、なかでも、低透湿性に優れる硬化物を形成することができる点で、アリルエーテル基を１分子中に１個以上有し、且つエステル結合やポリエーテル構造を有さない化合物を使用することが、アウトガスの発生を抑制しつつ、硬化遅延性をより安定化させる効果が得られる点で好ましい。

　本発明の封止用組成物に含まれる全カチオン硬化性化合物（１００重量％）における成分（Ｅ）の含有量は、例えば１０~７０重量％程度、好ましくは２０~５０重量％である。成分（Ｅ）を上記範囲で含有することが、硬化遅延性を安定化させることができる点で好ましい。

　さらに、本発明の封止用組成物に含まれる全カチオン硬化性化合物（１００重量％）における成分（Ｄ）と成分（Ｅ）の含有量の和は、例えば２０~７０重量％程度、好ましくは２０~５０重量％である。成分（Ｄ）と成分（Ｅ）を上記範囲で含有することが、硬化遅延性を安定化させることができる点で好ましい。

　（添加剤）
　本発明の封止用組成物は上記成分以外にも、必要に応じて添加剤を含有していても良い。前記添加剤としては、例えば、導電性材料、充填材（有機フィラー、無機フィラー）、重合禁止剤、シランカップリング剤、酸化防止剤、光安定剤、可塑剤、レベリング剤、消泡剤、有機溶剤、紫外線吸収剤、イオン吸着体、顔料、蛍光体、離型剤等を挙げることができる。本発明の封止用組成物全量における添加剤の含有量は、例えば３０重量％以下、好ましくは２０重量％以下、特に好ましくは１０重量％以下である。

　本発明の封止用組成物を硬化させて得られる封止材に導電性が求められる場合は、本発明の封止用組成物に導電性材料を含有することが好ましく、特に、下記導電性繊維被覆粒子を含有することが、導電性と透明性とを兼ね備えた封止材を得ることができる点で好ましい。

　（導電性繊維被覆粒子）
　導電性繊維被覆粒子とは、粒子状物質と、該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質（本明細書では「導電性繊維」と称する場合がある）とを含む導電性繊維被覆粒子である。尚、本発明の導電性繊維被覆粒子において「被覆する」とは、導電性繊維が粒子状物質の表面の一部又は全部を覆った状態を意味する。本発明の導電性繊維被覆粒子においては、導電性繊維が粒子状物質の表面の少なくとも一部を被覆していればよく、例えば、被覆された部分よりも被覆されていない部分の方が多く存在していてもよい。尚、本発明の導電性繊維被覆粒子においては、必ずしも粒子状物質と導電性繊維とが接触している必要はないが、通常、導電性繊維の一部は粒子状物質の表面に接触している。

　図１は、本発明の導電性繊維被覆粒子の走査型電子顕微鏡像の一例である。図１に示すように、本発明の導電性繊維被覆粒子は、粒子状物質（図１における真球状の物質）の少なくとも一部が導電性繊維（図１における繊維状の物質）により被覆された構成を有する。

　（粒子状物質）
　本発明の導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質は、粒子状の構造体である。

　上記粒子状物質を構成する材料（素材）は、特に限定されず、例えば、金属、プラスチック、ゴム、セラミック、ガラス、シリカなどの公知乃至慣用の材料が挙げられる。本発明においては、なかでも、透明プラスチック、ガラス、シリカなどの透明な材料を使用することが好ましく、特に、透明プラスチックを使用することが好ましい。

　上記透明プラスチックには熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂等が含まれる。前記熱硬化性樹脂としては、例えば、ポリ（メタ）アクリレート樹脂；ポリスチレン樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリエステル樹脂；ポリウレタン樹脂；エポキシ樹脂；ポリスルホン樹脂；非晶性ポリオレフィン樹脂；ジビニルベンゼン、ヘキサトリエン、ジビニルエーテル、ジビニルスルホン、ジアリルカルビノール、アルキレンジアクリレート、オリゴ又はポリアルキレングリコールジアクリレート、オリゴ又はポリアルキレングリコールジメタクリレート、アルキレントリアクリレート、アルキレンテトラアクリレート、アルキレントリメタクリレート、アルキレンテトラメタクリレート、アルキレンビスアクリルアミド、アルキレンビスメタクリルアミド、両末端アクリル変性ポリブタジエンオリゴマーなどの多官能性モノマーを単独で又はその他のモノマーと重合させて得られる網目状ポリマー；フェノールホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂等を挙げることができる。前記熱可塑性樹脂としては、例えば、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル／不飽和カルボン酸共重合体、エチレン／エチルアクリレート共重合体、エチレン／メチルメタクリレート共重合体、エチレン／アクリル酸共重合体、エチレン／メタクリル酸共重合体、エチレン／無水マレイン酸共重合体、エチレン／アミノアルキルメタクリレート共重合体、エチレン／ビニルシラン共重合体、エチレン／グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン／ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体、（メタ）アクリル酸メチル／スチレン共重合体、アクリロニトリル／スチレン共重合体等を挙げることができる。

　上記粒子状物質の形状は、特に限定されないが、例えば、球状（真球状、略真球状、楕円球状など）、多面体状、棒状（円柱状、角柱状など）、平板状、りん片状、不定形状等を挙げることができる。本発明においては、なかでも、導電性繊維被覆粒子を高い生産性で製造でき、硬化性化合物と均一に分散しやすく、硬化物全体へ容易に導電性を付与することができる点で、球状が好ましく、特に好ましくは真球状である。

　上記粒子状物質の平均粒子径は、特に限定されないが、０．１~１００μｍが好ましく、特に好ましくは１~５０μｍ、最も好ましくは５~３０μｍである。平均粒子径が上記範囲を下回ると、少量の導電性繊維被覆粒子の配合によって優れた導電性を発現させることが困難となる場合がある。平均粒子径が上記範囲を上回ると、有機ＥＬ素子の封止層の厚みよりも平均粒子径が大きくなり、均一な厚みの塗膜を形成することが困難となる傾向がある。尚、上記粒子状物質の平均粒子径は、レーザー回折・散乱法によるメディアン径（ｄ５０）である。

　上記粒子状物質は透明であることが好ましい。具体的には、上記粒子状物質の可視光波長領域における全光線透過率は、特に限定されないが、７０％以上が好ましく、特に好ましくは８０％以上である。全光線透過率が上記範囲を下回ると、硬化物（導電性繊維被覆粒子を含む）の透明性が低下する場合がある。

　尚、上記粒子状物質の可視光波長領域における全光線透過率は、該粒子状物質の原料であるモノマーをガラス間で８０~１５０℃の温度領域で重合させて厚さ１ｍｍの平板を得、当該平板の可視光波長領域における全光線透過率をＪＩＳ　Ｋ７３６１−１に準拠して測定することにより求められる。また、ガラスのみの全光線透過率を同様に測定し、得られた値をブランク（全光線透過率１００％）とした。

　また、上記粒子状物質は柔軟性を有することが好ましく、各粒子の１０％圧縮強度は例えば１０ｋｇｆ／ｍｍ^２以下、好ましくは５ｋｇｆ／ｍｍ^２以下、特に好ましくは３ｋｇｆ／ｍｍ^２以下である。１０％圧縮強度が上記範囲である粒子状物質を含む導電性繊維被覆粒子は加圧することにより微細な凹凸構造に追従して変形する。そのため、該導電性繊維被覆粒子を含有する封止用組成物を微細な凹凸構造を有する形状に硬化した場合、該粒子状物質を細部にまで行き渡らせることができ、導電性が不良となる部分の発生を防止することができる。

　上記粒子状物質の屈折率は、特に限定されないが、１．４~２．７が好ましく、特に好ましくは１．５~１．８である。尚、上記粒子状物質の屈折率は、該粒子状物質がプラスチック粒子の場合には、粒子状物質の原料であるモノマーをガラス間で８０~１５０℃の温度領域で重合させ、縦２０ｍｍ×横６ｍｍの試験片を切り出し、中間液としてモノブロモナフタレンを使用してプリズムと該試験片とを密着させた状態で、多波長アッベ屈折計（商品名「ＤＲ−Ｍ２」、（株）アタゴ製）を使用し、２５℃、ナトリウムＤ線での屈折率を測定することにより求めることができる。

　また、上記粒子状物質は、成分（Ａ）の硬化物との屈折率（２５℃、波長５８９．３ｎｍにおける）の差が小さいことが好ましく、導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質と成分（Ａ）の硬化物の屈折率差の絶対値は、例えば０．１以下（好ましくは０．０５以下、特に好ましくは０．０２以下）である。
　すなわち、本発明の封止用組成物に含まれる導電性繊維被覆粒子と硬化性化合物は、下記式を満たすことが好ましい。
　｜粒子状物質の屈折率−成分（Ａ）の硬化物の屈折率｜≦０．１

　導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質と成分（Ａ）の硬化物の屈折率差を上記範囲にすることにより、透明性に優れ、ヘイズが例えば１０％以下（好ましくは６％以下、さらに好ましくは３％以下）、全光線透過率が９０％以上（好ましくは９３％以上）の硬化物を得ることができる。尚、本発明の硬化物のヘイズは、ＪＩＳ　Ｋ７１３６に準拠して測定することができる。また、本発明の硬化物の可視光波長領域における全光線透過率（厚さ：１０μｍ、波長：４５０ｎｍ）は、ＪＩＳ　Ｋ７３６１−１に準拠して測定することができる。

　さらに、本発明の導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質は、シャープな粒度分布を有すること（＝粒子径のバラツキが少ないこと）が、より少ない使用量で優れた導電性を付与することができる点で好ましく、変動係数（ＣＶ値）が５０％以下であることが好ましい。尚、変動係数とは、標準偏差を平均粒径で除した値であり、粒子サイズの均一性の指標となる値である。

　上記粒子状物質は、公知乃至慣用の方法により製造でき、その製造方法は特に限定されない。例えば、金属粒子の場合には、ＣＶＤ法や噴霧熱分解法等の気相法や、化学的還元反応による湿式法などにより製造できる。また、プラスチック粒子の場合には、例えば、上記で例示した樹脂（ポリマー）を構成するモノマーを懸濁重合法、乳化重合法、シード重合法、分散重合法等の公知の重合方法により重合する方法などにより製造できる。

　本発明においては市販品を使用することもできる。熱硬化性樹脂から成る粒子状物質としては、例えば、商品名「テクポリマー　ＭＢＸシリーズ」、「テクポリマー　ＢＭＸシリーズ」、「テクポリマー　ＡＢＸシリーズ」、「テクポリマー　ＡＲＸシリーズ」、「テクポリマー　ＡＦＸシリーズ」（以上、積水化成品工業（株）製）、商品名「ミクロパールＳＰ」、「ミクロパールＳＩ」（以上、積水化学工業（株）製）；熱可塑性樹脂から成る粒子状物質としては、例えば、商品名「ソフトビーズ」（住友精化（株）製）、商品名「デュオマスター」（積水化成品工業（株）製）等を使用することができる。

　（繊維状の導電性物質（導電性繊維））
　本発明の導電性繊維被覆粒子を構成する導電性繊維は、導電性を有する繊維状の構造体（線状構造体）である。上記導電性繊維の形状は繊維状（ファイバー状）であればよく、特に限定されないが、その平均アスペクト比は例えば１０以上、好ましくは２０~５０００、特に好ましくは５０~３０００、最も好ましくは１００~１０００である。平均アスペクト比が上記範囲を下回ると、少量の導電性繊維被覆粒子の配合によって優れた導電性を発現させることが困難となる場合がある。上記導電性繊維の平均アスペクト比は、粒子状物質の平均アスペクト比と同様の手順で求められる。尚、上記導電性繊維における「繊維状」の概念には、「ワイヤー状」、「ロッド状」等の各種の線状構造体の形状も含まれる。また、本明細書においては、平均太さが１０００ｎｍ以下の繊維を「ナノワイヤ」と称する場合がある。

　上記導電性繊維の平均太さ（平均直径）は、特に限定されないが、１~４００ｎｍが好ましく、特に好ましくは１０~２００ｎｍ、最も好ましくは５０~１５０ｎｍである。平均太さが上記範囲を下回ると、導電性繊維同士が凝集しやすく、導電性繊維被覆粒子の製造が困難となる場合がある。一方、平均太さが上記範囲を上回ると、粒子状物質を被覆することが困難となり、効率的に導電性繊維被覆粒子を得ることが困難となる場合がある。上記導電性繊維の平均太さは、電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ）を用いて十分な数（例えば１００個以上、好ましくは３００個以上；特に、１００個、３００個）の導電性繊維について電子顕微鏡像を撮影し、これらの導電性繊維の太さ（直径）を計測し、算術平均することにより求められる。

　上記導電性繊維の平均長さは、特に限定されないが、１~１００μｍが好ましく、特に好ましくは５~８０μｍ、最も好ましくは１０~５０μｍである。平均長さが上記範囲を下回ると、粒子状物質を被覆することが困難となり、効率的に導電性繊維被覆粒子を得ることができなくなる場合がある。一方、平均長さが上記範囲を上回ると、導電性繊維同士がからまりやすくなる。上記導電性繊維の平均長さは、電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ）を用いて十分な数（例えば１００個以上、好ましくは３００個以上；特に、１００個、３００個）の導電性繊維について電子顕微鏡像を撮影し、これらの導電性繊維の長さを計測し、算術平均することにより求められる。尚、導電性繊維の長さについては、直線状に伸ばした状態で計測すべきであるが、現実には屈曲しているものが多いため、電子顕微鏡像から画像解析装置を用いて導電性繊維の投影径及び投影面積を算出し、円柱体を仮定して下記式から算出するものとする。
　長さ＝投影面積／投影径

　上記導電性繊維を構成する材料（素材）は、導電性を有する素材であればよく、例えば、金属、半導体、炭素材料、導電性高分子等を挙げることができる。

　上記金属としては、例えば、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト、錫、及びこれらの合金等の公知乃至慣用の金属を挙げることができる。本発明においては、なかでも、導電性に優れる点で銀が好ましい。

　上記半導体としては、例えば、硫化カドミウム、セレン化カドミウム等の公知乃至慣用の半導体を挙げることができる。

　上記炭素材料としては、例えば、炭素繊維、カーボンナノチューブ等の公知乃至慣用の炭素材料を挙げることができる。

　上記導電性高分子としては、例えば、ポリアセチレン、ポリアセン、ポリパラフェニレン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、及びこれらの誘導体（例えば、共通するポリマー骨格にアルキル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エチレンジオキシ基等の置換基を有するもの；具体的には、ポリエチレンジオキシチオフェン等）等を挙げることができる。本発明においては、なかでも、ポリアセチレン、ポリアニリン及びその誘導体、ポリピロール及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体が好ましい。尚、上記導電性高分子には、公知乃至慣用のドーパント（例えば、ハロゲン、ハロゲン化物、ルイス酸等のアクセプター；アルカリ金属、アルカリ土類金属等のドナー等）が含まれていてもよい。

　本発明の導電性繊維としては導電性ナノワイヤが好ましく、特に、金属ナノワイヤ、半導体ナノワイヤ、炭素繊維、カーボンナノチューブ、及び導電性高分子ナノワイヤからなる群より選択される少なくとも一種の導電性ナノワイヤが好ましく、特に導電性に優れる点で銀ナノワイヤが最も好ましい。

　上記導電性繊維は、公知乃至慣用の製造方法により製造することができる。例えば、上記金属ナノワイヤは、液相法や気相法等により製造することができる。より具体的には、銀ナノワイヤは、例えば、Ｍａｔｅｒ．Ｃｈｅｍ．Ｐｈｙｓ．２００９，１１４，３３３−３３８、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ８３３−８３７や、Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ４７３６−４７４５、特表２００９−５０５３５８号公報に記載の方法により製造することができる。また、金ナノワイヤは、例えば、特開２００６−２３３２５２号公報に記載の方法により製造することができる。また、銅ナノワイヤは、例えば、特開２００２−２６６００７号公報に記載の方法により製造することができる。また、コバルトナノワイヤは、例えば、特開２００４−１４９８７１号公報に記載の方法により製造することができる。更に、半導体ナノワイヤは、例えば、特開２０１０−２０８９２５号公報に記載の方法により製造することができる。上記炭素繊維は、例えば、特開平０６−０８１２２３号公報に記載の方法により製造することができる。上記カーボンナノチューブは、例えば、特開平０６−１５７０１６号公報に記載の方法により製造することができる。上記導電性高分子ナノワイヤは、例えば、特開２００６−２４１３３４号公報、特開２０１０−７６０４４号公報に記載の方法により製造することができる。上記導電性繊維としては、市販品を使用することも可能である。

　本発明の導電性繊維被覆粒子は、上述の粒子状物質と導電性繊維とを溶媒中で混合することにより製造することができる。本発明の導電性繊維被覆粒子の製造方法として、具体的には、下記の（１）~（４）の方法等を挙げることができる。
（１）上記粒子状物質を溶媒に分散させた分散液（「粒子分散液」と称する）と、上記導電性繊維を溶媒に分散させた分散液（「繊維分散液」と称する）とを混合し、必要に応じて溶媒を除去して、本発明の導電性繊維被覆粒子（又は該導電性繊維被覆粒子の分散液）を得る。
（２）上記粒子分散液に上記導電性繊維を配合し、混合した後、必要に応じて溶媒を除去して、本発明の導電性繊維被覆粒子（又は該導電性繊維被覆粒子の分散液）を得る。
（３）上記繊維分散液に上記粒子状物質を配合し、混合した後、必要に応じて溶媒を除去して、本発明の導電性繊維被覆粒子（又は該導電性繊維被覆粒子の分散液）を得る。
（４）溶媒に上記粒子状物質及び上記導電性繊維を配合し、混合した後、必要に応じて溶媒を除去して、本発明の導電性繊維被覆粒子（又は該導電性繊維被覆粒子の分散液）を得る。

　本発明の導電性繊維被覆粒子を製造する際に使用される溶媒としては、例えば、水；メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール等のアルコール；アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）等のケトン；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；ジエチルエーテル、ジメトキシエタン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル等のエステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド；アセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル等を挙げることができる。これらは一種を単独で、又は二種以上を組み合わせて（即ち、混合溶媒として）使用することができる。本発明においては、なかでも、アルコール、ケトンが好ましい。

　また、上記カチオン硬化性化合物（成分（Ａ）等）が液状のものであれば（例えば、エポキシ化合物）、これを溶媒として使用することも可能である。液状の硬化性化合物を溶媒として使用することにより、溶媒を除去する工程を経ることなく、硬化性化合物と導電性繊維被覆粒子とを含む封止用組成物を得ることができる。

　上記溶媒の粘度は、特に限定されないが、導電性繊維被覆粒子を効率的に製造することができる点で、２５℃における粘度が１０ｃＰ以下（例えば、０．１~１０ｃＰ）であることが好ましく、特に好ましくは０．５~５ｃＰである。尚、溶媒の２５℃における粘度は、例えば、Ｅ型粘度計（商品名「ＶＩＳＣＯＮＩＣ」、（株）トキメック製）を用いて測定することができる（ローター：１°３４’×Ｒ２４、回転数：０．５ｒｐｍ、測定温度：２５℃）。

　上記溶媒の１気圧における沸点は、導電性繊維被覆粒子を効率的に製造することができる点で、２００℃以下が好ましく、特に好ましくは１５０℃以下、最も好ましくは１２０℃以下である。

　溶媒中で粒子状物質と導電性繊維とを混合する際の上記粒子状物質の含有量は、溶媒１００重量部に対して、例えば０．１~５０重量部程度、好ましくは１~３０重量部である。粒子状物質の含有量を上記範囲に制御することにより、導電性繊維被覆粒子をより効率的に生成することができる。

　溶媒中で粒子状物質と導電性繊維とを混合する際の上記導電性繊維の含有量は、溶媒１００重量部に対して、例えば０．１~５０重量部程度、好ましくは１~３０重量部である。導電性繊維の含有量を上記範囲に制御することにより、導電性繊維被覆粒子をより効率的に生成することができる。

　溶媒中で粒子状物質と導電性繊維とを混合する際の上記粒子状物質と上記導電性繊維の割合は、粒子状物質の表面積と導電性繊維の投影面積との比［表面積／投影面積］が、例えば１００／１~１００／１００程度、好ましくは１００／１０~１００／５０となるような割合であることが好ましい。上記比を上記範囲に制御することにより、導電性繊維被覆粒子をより効率的に生成することができる。尚、上記粒子状物質の表面積は、ＢＥＴ法（ＪＩＳ　Ｚ８８３０に準拠）により求めた比表面積に粒子状物質の質量（使用量）を乗ずる方法により求められる。また、上記導電性繊維の投影面積は、上述のように、電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ）を用いて十分な数（例えば１００個以上、好ましくは３００個以上；特に、１００個、３００個）の導電性繊維について電子顕微鏡像を撮影し、画像解析装置を用いてこれらの導電性繊維の投影面積を算出し、算術平均することにより求められる。

　粒子状物質と導電性繊維とを混合後、溶媒を除去することによって、本発明の導電性繊維被覆粒子を固体として得ることができる。溶媒の除去は、特に限定されず、例えば、加熱、減圧留去等の公知乃至慣用の方法により実施できる。尚、溶媒は必ずしも除去する必要はなく、例えば、本発明の導電性繊維被覆粒子の分散液としてそのまま使用することもできる。

　本発明の導電性繊維被覆粒子は、上述のように、原料（粒子状物質及び導電性繊維）を溶媒中で混合することによって製造することができ、複雑な工程を必要としないため、製造コストの面で有利である。このように、溶媒中での混合という簡便な方法により製造することができるのは、原材料として使用する繊維状の導電性物質（特に、平均アスペクト比が１０以上の導電性繊維）の表面エネルギーが大きく、表面エネルギーを下げて安定化するために優先的に粒子表面へ付着乃至吸着することによるものと推測される。

　特に、粒子状物質と導電性繊維の組み合わせとして、平均粒子径Ａ［μｍ］の粒子状物質と平均長さＡ×０．５［μｍ］以上（好ましくはＡ×１．０［μｍ］以上、特に好ましくはＡ×１．５［μｍ］以上）の導電性繊維を使用することによって、より効率的に本発明の導電性繊維被覆粒子を製造することができる。特に、真球状又は略真球状の粒子状物質の場合には、平均周長Ｂ［μｍ］の粒子状物質と平均長さ（Ｂ×１／６）［μｍ］以上（好ましくは、Ｂ［μｍ］以上）の導電性繊維を使用することが好ましい。尚、上記粒子状物質の平均周長は、電子顕微鏡（ＳＥＭ、ＴＥＭ）を用いて十分な数（例えば１００個以上、好ましくは３００個以上；特に、１００個、３００個等）の粒子状物質について電子顕微鏡像を撮影し、これらの粒子状物質の周長を計測し、算術平均することにより求められる。

　本発明の導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質と導電性繊維の割合は、粒子状物質の表面積と導電性繊維の投影面積との比［表面積／投影面積］が、例えば１００／１~１００／１００程度（特に１００／１０~１００／５０）となるような割合であることが、硬化物の透明性を確保しつつ、より効率的に導電性を付与することができる点で好ましい。尚、上記粒子状物質の表面積及び導電性繊維の投影面積は、それぞれ上述の方法により求められる。

　本発明の導電性繊維被覆粒子は上記構成を有するため、硬化物に少量を添加することで優れた導電性（特に、厚み方向への導電性）を付与することができ、透明性と導電性に優れた硬化物を形成することができる。

　そして、本発明の導電性繊維被覆粒子が柔軟性を有する場合（例えば、１０％圧縮強度が３ｋｇｆ／ｍｍ^２以下の場合）は、当該導電性繊維被覆粒子を含む封止用組成物を微細な凹凸を有する形状に成形した際、導電性繊維被覆粒子が前記凹凸構造に追従して変形し細部にまで行き渡るため、導電性が不良となる部分の発生を防止することができ、導電性能に優れた硬化物を形成することができる。

　封止用組成物における粒子状物質（導電性繊維被覆微粒子に含まれる粒子状物質）の含有量（配合量）は、硬化性化合物１００重量部に対して、例えば０．０９~６．０重量部程度、好ましくは０．１~４．０重量部、より好ましくは０．３~３．５重量部、さらに好ましくは０．３~３．０重量部、特に好ましくは０．３~２．５重量部、最も好ましくは０．５~２．０重量部である。前記粒子状物質の含有量が上記範囲を下回ると、用途によっては、得られる硬化物の導電性が不十分となる場合がある。一方、前記粒子状物質の含有量が上記範囲を上回ると、用途によっては、得られる硬化物の透明性が不十分となる場合がある。

　封止用組成物における前記粒子状物質の含有量は、封止用組成物の全量（１００体積％）に対して、例えば０．０２~７体積％程度、好ましくは０．１~５体積％、特に好ましくは０．３~３体積％、最も好ましくは０．４~２体積％である。

　封止用組成物における導電性繊維の含有量（配合量）は、硬化性化合物１００重量部に対して、例えば０．０１~１．０重量部程度、好ましくは０．０２~０．８重量部、より好ましくは０．０３~０．６重量部、特に好ましくは０．０３~０．４重量部、最も好ましくは０．０３~０．２重量部である。前記導電性繊維の含有量が上記範囲を下回ると、用途によっては、得られる硬化物の導電性が不十分となる場合がある。一方、前記導電性繊維の含有量が上記範囲を上回ると、用途によっては、得られる硬化物の透明性が不十分となる場合がある。

　封止用組成物における前記導電性繊維の含有量は、封止用組成物の全量（１００体積％）に対して、０．０１~１．１体積％が好ましく、より好ましくは０．０２~０．９体積％、特に好ましくは０．０３~０．７体積％、最も好ましくは０．０３~０．４体積％である。

　本発明の封止用組成物は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、及び必要に応じて成分（Ｄ）、成分（Ｅ）、及び添加剤（例えば、導電性繊維被覆粒子等）を、自公転式撹拌脱泡装置、ホモジナイザー、プラネタリーミキサー、３本ロールミル、ビーズミル等の一般的に知られる混合用機器を使用して均一に混合することにより製造することができる。尚、各成分は、同時に混合してもよいし、逐次混合してもよい。

　本発明の封止用組成物は、光照射を施し、その後加熱処理を施すことにより硬化することができる。光照射は、厚み１００μｍの塗膜の場合、水銀ランプ等で５００ｍＪ／ｃｍ^２以上の光を照射することが好ましい。また、加熱処理は、オーブン等により、例えば４０~１５０℃（特に好ましくは６０~１２０℃、最も好ましくは８０~１１０℃）で、１０~２００分間（特に好ましくは３０~１２０分間）加熱することが好ましい。

　本発明の封止用組成物はカチオントラップ作用を有する上記成分（Ｃ）を含有するため、光照射を施してもカチオン重合開始剤から発生したカチオンは成分（Ｃ）にトラップされるため、光照射後、加熱処理を施すまではカチオン重合の進行が抑制される。すなわち、硬化遅延効果が発揮される。そして、光照射後に加熱処理を施すことで、成分（Ｃ）にトラップされたカチオンが放出され、カチオン硬化性化合物のカチオン重合が進行して、硬化を完了させることができる。すなわち、加熱処理を施すタイミングを調整することにより硬化の進行を任意にコントロールすることができる。

　本発明の封止用組成物に２００Ｗ／ｃｍの水銀ランプで紫外線を照射（照射量：２０００ｍＪ／ｃｍ^２）後３０分の粘度（２５℃、せん断速度：２０（１／ｓ））は、例えば５０００~１００ｍＰａ・ｓ程度、好ましくは１０００~１００ｍＰａ・ｓである。

　そして、上記方法により硬化して得られる硬化物は水蒸気透過性が低く（すなわち、防湿性に優れ）、硬化物（厚さ：１００μｍ、硬化度：５０％以上）の透湿量は、例えば１５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍ以下、好ましくは１００ｇ／ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍ以下、特に好ましくは８０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍ以下、最も好ましくは５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍ以下である。尚、硬化物の水蒸気透過性又は防湿性は、ＪＩＳ　Ｌ　１０９９およびＪＩＳ　Ｚ　０２０８に準じて、厚み１００μｍに調整した硬化物の透湿量を、６０℃、９０％ＲＨの条件下で測定することにより算出することができる。また、硬化物の硬化度は、ＤＳＣにより測定することができる。

　また、上記方法により硬化して得られる硬化物（６０ｍｇ）の硬化遅延剤由来のアウトガス量は９０ｐｐｍ以下程度（好ましくは７０ｐｐｍ以下、特に好ましくは５０ｐｐｍ以下）であり、低アウトガス性を示す。尚、アウトガス量はヘッドスペースＧＣ／ＭＳにより測定することができる。

　また、本発明の封止用組成物が上記導電性繊維被覆粒子を含有する場合、それを硬化して得られる硬化物は導電性に優れ、電気抵抗率（２５℃、１気圧における）は０．１Ω・ｃｍ~１０ＭΩ・ｃｍ程度、好ましくは０．１Ω・ｃｍ~１ＭΩ・ｃｍである。

　本発明の封止用組成物は、硬化遅延性を有し硬化開始時期を任意に調整できる。そのため封止用組成物に光照射し、その後有機ＥＬ素子に貼り合わせて加熱することにより有機ＥＬ素子をＵＶに曝すことなく、且つ貼り合わせが困難となる場合を生じることなく有機ＥＬ素子を封止することができる。また、本発明の封止用組成物は低アウトガス性及び防湿性を併せて有する硬化物を形成することができる。そのため、本発明の封止用組成物を使用すれば、水分やアウトガスから有機ＥＬ素子を保護することができ、水分やアウトガスによって引き起こされる有機ＥＬ素子の劣化を防止することができる。

　［有機ＥＬデバイス］
　本発明の有機ＥＬデバイスは、有機ＥＬ素子を備えたデバイスであって前記有機ＥＬ素子が本発明の封止用組成物で封止されているものである。

　本発明の封止用組成物を使用すれば、下記工程を経て有機ＥＬ素子（特に、トップ・エミッション型有機ＥＬ素子）を封止することにより、光照射による素子の劣化を防止しつつ、素子を封止することができ、長寿命で信頼性の高い有機ＥＬデバイスを提供することができる。尚、光照射、及び加熱処理方法は上記方法により行うことができる。
　工程１：本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物からなる塗膜に、光照射を施す
　工程２：素子を設置した基板の素子設置面に、光照射後の塗膜を貼り合わせて加熱処理を施す

　本発明の有機ＥＬ素子の封止方法としては、より詳細には、下記方法１、２を挙げることができる。
　＜方法１：図２参照＞
　工程１−１：リッド上に本発明の封止用組成物を塗布して塗膜／リッド積層体を形成する
　工程１−２：塗膜に光照射を施す
　工程２−１：基板上に有機ＥＬ素子を設置し、有機ＥＬ素子設置面に光照射後の塗膜／リッド積層体を塗膜面が素子設置面に相対するように貼り合わせる
　工程２−２：加熱処理を施すことにより塗膜を硬化させる

　＜方法２＞
　工程１−１’：剥離紙等の表面に本発明の封止用組成物を塗布して封止用シート又はフィルムを形成する
　工程１−２’：封止用シート又はフィルムに光照射を施す
　工程２−１：基板上に有機ＥＬ素子を設置し、有機ＥＬ素子設置面側に光照射後の封止用シート又はフィルムを介してリッドを貼り合わせる
　工程２−２：加熱処理を施すことにより封止用シート又はフィルムを硬化させる

　前記リッド（蓋）や基板としては、防湿性基材を使用することが好ましく、例えば、ソーダガラス、無アルカリガラス等のガラス基板；ステンレス・アルミニウム等の金属基板；三フッ化ポリエチレン、ポリ三フッ化塩化エチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、ＰＣＴＦＥとＰＶＤＦとの共重合体、ＰＶＤＦとポリフッ化塩化エチレンとの共重合体等のポリフッ化エチレン系ポリマー、ポリイミド、ポリカーボネート、ジシクロペンタジエン等のシクロオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリスチレン等の樹脂基板等を挙げることができる。

　前記有機ＥＬ素子には、陽極／発光層／負極の積層体が含まれる。必要に応じてＳｉＮ膜等のパッシベーション膜を設けてもよい。

　本発明の封止用組成物からなる塗膜は、例えば、リッド（蓋）上にダム材を塗布してダムを形成し、そのダム内にディスペンサー等を使用して本発明の封止用組成物を吐出することにより形成することができる。塗膜の厚みは、素子を水分等から保護する目的を達成することができる範囲であれば特に制限されることはない。

　また、導電性繊維被覆粒子を含有する封止用組成物をディスペンサー等の吐出機で封止用組成物を吐出する際には、導電性繊維被覆粒子を封止用組成物中に高分散した状態で吐出することが好ましく、例えば、スクリュー等の回転駆動構造を有する吐出機を使用して、スクリューの回転により封止用組成物を吐出するスクリュー式吐出方法等により、撹拌しつつ吐出することが好ましい。スクリューの回転速度やスクリューの羽のサイズ等は、封止用組成物の粘度や、それに含まれる導電性繊維被覆粒子のサイズ等に応じて適宜調整することが好ましい。

　上記方法によれば、本発明の封止用組成物からなる塗膜に光照射を施した後で、有機ＥＬ素子に前記塗膜を貼り合わせるため、有機ＥＬ素子が直にＵＶに曝されることがなく、ＵＶによる有機ＥＬ素子の劣化を防止することができる。また、低アウトガス性及び防湿性を併せて有する硬化物を形成する本発明の封止用組成物を使用して封止するため、水分やアウトガスから有機ＥＬ素子を保護することができる。

　上記方法により得られる有機ＥＬデバイスは、有機ＥＬ素子が封止時にＵＶに曝されることにより引き起こされる劣化を有さず、低アウトガス性及び防湿性を併せて有する硬化物で保護されているため、長寿命で信頼性が高い。

　以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。尚、粘度は、レオメーター（商品名「Ｐｈｙｓｉｃａ　ＭＣＲ３０１」、Ａｎｔｏｎ　Ｐａａｒ社製）を使用して測定した、２５℃、せん断速度が２０（１／ｓ）の時の粘度である。

　実施例１
　化合物（ａ−１）６０重量部、化合物（ｄ−１）４０重量部、光カチオン重合開始剤（ｂ−１）２重量部、及び硬化遅延剤（ｃ−１）０．４重量部を、自転・公転ミキサー（商品名「あわとり練太郎　ＡＲＥ−３１０」、（株）シンキー製）内に投入して撹拌して封止用組成物（１）（粘度：２６５ｍＰａ・ｓ）を得た。

　ガラス基板上に、得られた封止用組成物（１）を塗布して塗膜（１）（厚さ：１００μｍ）を形成し、水銀ランプで紫外線を照射（照射量：１６００ｍＪ／ｃｍ^２）した。
　紫外線照射直後の粘度は８９２ｍＰａ・ｓ、紫外線照射後３０分の粘度は４５４０ｍＰａ・ｓであった。
　その後、紫外線照射後の塗膜（１）を１００℃で１時間加熱して、硬化度５０％以上の硬化物（１）を得た。
　得られた硬化物（１）について、下記方法によりアウトガス量及び水蒸気透過性を評価した。

　実施例２~１０、比較例１~５
　下記表に示すように、処方を変更した以外は実施例１と同様にして封止用組成物を得、塗膜を得、硬化物（硬化度５０％以上）を得た。
　得られた硬化物について、下記方法によりアウトガス量及び水蒸気透過性を評価した。

＜アウトガス量＞
　実施例及び比較例で得られた硬化物の硬化遅延剤由来のアウトガス量（単位：ｐｐｍ）は、バイヤル瓶に硬化物６０ｍｇを入れ、ＵＶ照射（２０００ｍＪ／ｃｍ^２）して１００℃の条件下で１時間静置した後、バイヤル瓶中のアウトガス量を測定した。尚、トルエン標準液［標準物質としてのトルエン：１００ｐｐｍ、溶媒：ヘキサン（６０ｍｇ）］を用いて検量線を作成した。また、測定機器としては、商品名「ＨＰ−６８９０Ｎ」（ヒューレットパッカート社製）を使用し、カラムは商品名「ＤＢ−６２４」（アジレント社製）を使用した。

＜水蒸気透過性＞
　実施例及び比較例で得られた硬化物の水蒸気透過性は、硬化物（厚み：１００μｍ）の透湿量（ｇ／ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍ）を、ＪＩＳ　Ｌ　１０９９及びＪＩＳ　Ｚ　０２０８（カップ法）に準じて、６０℃、９０％ＲＨ条件下で測定した。

　実施例１１
　（導電性繊維被覆粒子の製造）
　粒子状物質（プラスチック粒子、商品名「テクポリマー　ＳＭ１０Ｘ−８ＪＨ」、メタクリル酸メチルスチレン共重合体、積水化成品工業（株）製、１０％圧縮強度：２．５ｋｇｆ／ｍｍ^２、平均粒子径８．３μｍ、屈折率：１．５６５）０．１５重量部と２−ブタノール２９．１５重量部を混合して、粒子状物質の分散液を調製した。
　得られた粒子状物質の分散液に、銀ナノワイヤ（アルドリッチ社製、平均長さ：２０−５０μｍ、平均直径：１１５ｎｍ）の分散液５．２２重量部（銀ナノワイヤ０．１５重量部）を混合し、その後、濾過することによって溶媒を除去して、導電性繊維被覆粒子（１）を得た［プラスチック微粒子の表面積（総表面積）／銀ナノワイヤの投影面積（総投影面積）を算出すると、約１００／１５］。
　得られた導電性繊維被覆粒子を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察した。その結果、プラスチック微粒子の表面に銀ナノワイヤが吸着している（プラスチック微粒子の表面が銀ナノワイヤにより被覆されている）ことが確認された（図１参照）。

　（封止用組成物の調製）
　得られた導電性繊維被覆粒子（１）１．０重量部と、バインダー樹脂としての化合物（ａ−１）５２重量部と、化合物（ｄ−２）１９重量部と、硬化遅延剤（ｃ−１）０．４重量部、及び硬化遅延安定剤（ｅ−１）２９重量部とを混合した後、光カチオン重合開始剤（ｂ−１）２重量部を添加して封止用組成物（バインダー樹脂硬化後の屈折率：１．５６）を得た。

　実施例１２
　（導電性繊維被覆粒子の製造）
　銀ナノワイヤ（アルドリッチ社製、平均長さ：２０−５０μｍ、平均直径：１１５ｎｍ）に代えて、銀ナノワイヤ（Ｎａｎｏｐｙｘｉｓ　Ｃｏ．Ｌｔｄ、平均長さ：５−１０μｍ、平均直径：８０ｎｍ）を使用した以外は実施例１１と同様にして、導電性繊維被覆粒子（２）を得た。

　（封止用組成物の調製）
　得られた導電性繊維被覆粒子（２）を使用した以外は実施例１１と同様にして、封止用組成物を得た。

　（導電性の評価）
　実施例１１、１２で得られた封止用組成物を、２枚の導電性ガラス基板（Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製、サイズ：２５ｍｍ×２５ｍｍ、ＩＴＯ厚み：０．１４μｍ）の間に挟み、加重をかけながら、ＵＶ照射（２０００ｍＪ／ｃｍ^２）して１００℃の条件下で１時間熱処理を行うことにより、膜厚８．８μｍの硬化物を得た。
　得られた硬化物の体積抵抗率（＝厚み方向の電気抵抗値）を、デジタルテスター又はエレクトロンメーター（ケースレー社製）を使用して測定した。

　上記結果をまとめて示す。

　実施例及び比較例で用いた化合物は、以下の通りである。
（カチオン硬化性化合物）
　ａ−１：（３，４，３’，４’−ジエポキシ）ビシクロヘキシル
　ａ−２：ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル
　ａ−３：４，４’−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メチル］ビフェニル、商品名「ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ　ＯＸＢＰ」」、宇部興産（株）製
　ａ−４：エピスルフィド末端フルオレン化合物、商品名「ＣＳ−５００」、大阪ガスケミカル（株）製
　ａ−５：オキシノルボルネンジビニルエーテル、商品名「ＯＮＢ−ＤＶＥ」、（株）ダイセル製
（光カチオン重合開始剤）
　ｂ−１：ボレート系スルホニウム塩、４−（４−ビフェニリルチオ）フェニル−４−ビフェニルフェニルスルホニウム　テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート
　ｂ−２：特殊リン系スルホニウム塩、ジフェニル［４−（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム　トリス（ペンタフルオロエチル）トリフルオロホスフェート
　ｂ−３：アンチモン系スルホニウム塩、商品名「ＨＳ−１Ａ」、サンアプロ（株）製
（硬化遅延剤）
　ｃ−１：３，５−ジメチルピラゾール
　ｃ−２：クラウンエーテル、商品名「１８−クラウン−６」、日本曹達（株）製
　ｃ−３：ポリオキシアルキレンビスフェノールＡジグリシジルエーテル、商品名「リカレジンＢＥＯ−６０Ｅ」、新日本理化（株）製
（他のカチオン硬化性化合物）
　ｄ−１：ビスフェノールＥジグリシジルエーテル、商品名「Ｒ１７１０」、プリンテック（株）製
　ｄ−２：ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、商品名「ＹＬ−９８３Ｕ」、三菱化学（株）製
　ｄ−３：ｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテル、商品名「ＳＹ−ＯＰＧ」、阪本薬品工業（株）製
　ｄ−４：フェニルグリシジルエーテル、商品名「ＰＧＥ」、阪本薬品工業（株）製
（硬化遅延安定剤）
　ｅ−１：２，２−ビス（４−アリルオキシフェニル）プロパン、商品名「ＢＰＡ−ＡＥ」、小西化学工業（株）製
　ｅ−２：トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、商品名「ＹＨ−３００」、新日鉄住金化学（株）製

　本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、塗膜にＵＶを照射しても加熱処理を施すまでは硬化の進行を抑制することができ、加熱処理を施すタイミングを調整することにより硬化の開始をコントロールすることができる。また、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、防湿性と低アウトガス性を兼ね備えた硬化物を形成することができる。
　そのため、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物を使用すれば、有機ＥＬ素子をＵＶに直に曝すこと無く、低アウトガス性及び防湿性を有する硬化物で封止することができる。
　従って、本発明の有機ＥＬ素子封止用組成物は、トップ・エミッション型有機ＥＬ素子の封止材として好適に使用することができる。

１　　　リッド
２　　　ダム
３　　　ディスペンサー
４　　　封止用組成物
５　　　基板
６　　　陰極
７　　　発光層
８　　　陽極

Claims (14)

1. 　下記成分（Ａ）、成分（Ｂ）、及び成分（Ｃ）を含有する有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
   成分（Ａ）：脂環エポキシ基、オキセタン環含有基、エピスルフィド基、及びビニルエーテル基から選択される１種又は２種以上の基を１分子中に２個以上有するカチオン硬化性化合物
   成分（Ｂ）：光カチオン重合開始剤
   成分（Ｃ）：アゾール系化合物
2. 　成分（Ｂ）１００重量部に対して、成分（Ｃ）を５~２５重量部含有する請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
3. 　さらに、下記成分（Ｄ）を含有する請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
   成分（Ｄ）：グリシジルエーテル基を１分子中に１個以上有する化合物（脂環エポキシ基、オキセタン環含有基、エピスルフィド基、及びビニルエーテル基から選択される１種又は２種以上の基を１分子中に２個以上有する化合物を除く）
4. 　さらに、下記成分（Ｅ）を含有する請求項１~３の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
   成分（Ｅ）：アリルエーテル基を１分子中に１個以上有する化合物（脂環エポキシ基、オキセタン環含有基、エピスルフィド基、及びビニルエーテル基から選択される１種又は２種以上の基を１分子中に２個以上有する化合物を除く）
5. 　さらに、下記導電性繊維被覆粒子を含有する請求項１~４の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
   導電性繊維被覆粒子：粒子状物質と、該粒子状物質を被覆する繊維状の導電性物質とを含む導電性繊維被覆粒子
6. 　導電性繊維被覆粒子を構成する繊維状の導電性物質が導電性ナノワイヤである請求項５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
7. 　導電性ナノワイヤが、金属ナノワイヤ、半導体ナノワイヤ、炭素繊維、カーボンナノチューブ、及び導電性高分子ナノワイヤからなる群より選択される少なくとも一種である請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
8. 　導電性ナノワイヤが銀ナノワイヤである請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
9. 　導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質と成分（Ａ）の硬化物の屈折率（２５℃、波長５８９．３ｎｍにおける）が下記式を満たすことを特徴とする請求項５~８の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
   ｜導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質の屈折率−成分（Ａ）の硬化物の屈折率｜≦０．１
10. 　導電性繊維被覆粒子を構成する繊維状の導電性物質の平均直径が１~４００ｎｍであり、平均長さが１~１００μｍである請求項５~９の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
11. 　導電性繊維被覆粒子を構成する粒子状物質の平均粒子径が０．１~１００μｍである請求項５~１０の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
12. 　トップ・エミッション型有機エレクトロルミネッセンス素子封止用である請求項１~１１の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物。
13. 　下記工程を経て有機エレクトロルミネッセンス素子を封止することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスデバイスの製造方法。
    　工程１：請求項１~１１の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子封止用組成物からなる塗膜に、光照射を施す
    　工程２：素子を設置した基板の素子設置面に、光照射後の塗膜を貼り合わせて加熱処理を施す
14. 　請求項１３に記載の有機エレクトロルミネッセンスデバイスの製造方法により得られる有機エレクトロルミネッセンスデバイス。

Images