CN103207488B - 一种阵列基板及其维修方法、显示装置 - Google Patents
一种阵列基板及其维修方法、显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103207488B CN103207488B CN201310102232.3A CN201310102232A CN103207488B CN 103207488 B CN103207488 B CN 103207488B CN 201310102232 A CN201310102232 A CN 201310102232A CN 103207488 B CN103207488 B CN 103207488B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- data line
- metal bridge
- line
- maintenance
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 179
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 179
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims abstract description 155
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 124
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 10
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136259—Repairing; Defects
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1306—Details
- G02F1/1309—Repairing; Testing
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136259—Repairing; Defects
- G02F1/136263—Line defects
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
本发明实施例提供一种阵列基板及其维修方法，涉及液晶显示技术，在阵列基板内部设置与阵列基板内部本身存在的数据线层绝缘的外围维修线和金属桥，外围维修线用于在数据线层中的数据线出现断线时，接入外围维修线代替出现断线的数据线，金属桥用于在数据线层中的数据线出现断线时，连接出现断线的数据线和外围维修线，通过外围维修线、金属桥和阵列基板内部本身存在的数据线之间的连接，用外围维修线代替出现断线的数据线，实现阵列基板制作完成之后的断线维修。外围维修线设置在阵列基板内部，与数据线和金属桥通过过孔连接，提高了阵列基板制作完成之后的断线维修的方便性及维修后线路的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示技术，尤其涉及一种阵列基板及其维修方法、显示设备。
背景技术
目前薄膜晶体管液晶显示器（ThinFilmTransistor-LiquidCrystalDisplay，TFT-LCD）数据线断线的维修，较多发生在array（阵列）阶段，通过对断线位置进行激光切割，导电位置沉积，将断线维修正常。在彩膜（CF）对盒之后，阵列基板（MDL）制作完成，激光沉积导电物质无法达到array表面，无法对断线的数据线进行维修，只能依靠外围布线进行断线的导通。因此，目前在阵列基板制作完成之后，断线维修方法比较不方便，若进行外围布线，外围布线难免使布线区域暴露在外面，对线路的稳定性有一定的影响。
发明内容
本发明实施例提供一种阵列基板及其维修方法、显示设备，以提高阵列基板制作完成之后的断线维修的方便性及维修后线路的稳定性。
一种阵列基板，包括至少一条数据线，所述阵列基板还包括：
至少一条外围维修线，设置在与所述数据线所在的数据线层绝缘的电路层上，并且，其在所述数据线层上的投影，与每条数据线具有至少两个交点，所述至少一条外围维修线用于在所述数据线层中的数据线出现断线时，接入所述外围维修线连接所述出现断线的数据线；
与所述交点个数相同的金属桥，设置在与所述数据线层及所述外围维修线所在的外围维修线层均绝缘的电路层上，所述金属桥用于在所述数据线层中的数据线出现断线时，连接所述出现断线的数据线和所述外围维修线。
一种显示装置，包括本发明实施例提供的阵列基板。
一种阵列基板维修方法，包括：
确定阵列基板中发生断线的数据线；
将所述发生断线的数据线断线处两侧分别通过金属桥连接至同一条外围维修线，所述外围维修线设置在与所述数据线所在的数据线层绝缘的电路层上，并且，其在所述数据线层上的投影，与每条数据线具有至少两个交点；所述金属桥设置在与所述数据线层及所述外围维修线所在的外围维修线层均绝缘的电路层上。
本发明实施例提供一种阵列基板及其维修方法、显示设备，在阵列基板内部设置与阵列基板内部本身存在的数据线层绝缘的外围维修线和金属桥，外围维修线用于在数据线层中的数据线出现断线时，接入外围维修线代替出现断线的数据线，金属桥用于在数据线层中的数据线出现断线时，连接出现断线的数据线和外围维修线，通过外围维修线、金属桥和阵列基板内部本身存在的数据线之间的连接，用外围维修线代替出现断线的数据线，实现阵列基板制作完成之后的断线维修。外围维修线设置在阵列基板内部，与数据线和金属桥通过过孔连接，提高了阵列基板制作完成之后的断线维修的方便性及维修后线路的稳定性。
附图说明
图1a为本发明实施例提供的的阵列基板结构示意图；
图1b为本发明实施例提供的T字形金属桥结构示意图；
图1c为本发明实施例提供的十字形金属桥结构示意图；
图1d为本发明实施例提供的一字形金属桥结构示意图；
图1e为本发明实施例提供的一种较佳的金属桥结构示意图；
图1f为本发明实施例提供的图1e中A-A’方向截面图；
图1g为本发明实施例提供的维修后的图1e中A-A’方向截面图；
图2a为本发明实施例提供的阵列基板维修方法流程图；
图2b为本发明实施例提供的数据线通过金属桥连接到外围维修线流程图之一；
图2c为本发明实施例提供的数据线通过金属桥连接到外围维修线流程图之二；
图2d为本发明实施例提供的数据线通过金属桥连接到外围维修线流程图之三；
图3a为本发明实施例提供的一种存在氮化硅（SiNx）残留的过孔截面结构示意图；
图3b为本发明实施例提供的数据线通过金属桥连接到外围维修线流程图之四；
图3c为本发明实施例提供的数据线通过金属桥连接到外围维修线流程图之五；
图3d为本发明实施例提供的数据线通过金属桥连接到外围维修线流程图之六；
图3e为本发明实施例提供的一种维修后的阵列基板结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供一种阵列基板及其维修方法、显示设备，在阵列基板内部设置与阵列基板内部本身存在的数据线层绝缘的外围维修线和金属桥，外围维修线用于在数据线层中的数据线出现断线时，接入外围维修线代替出现断线的数据线，金属桥用于在数据线层中的数据线出现断线时，连接出现断线的数据线和外围维修线，通过外围维修线、金属桥和阵列基板内部本身存在的数据线之间的连接，用外围维修线代替出现断线的数据线，实现阵列基板制作完成之后的断线维修。外围维修线设置在阵列基板内部，与数据线和金属桥通过过孔连接，提高了阵列基板制作完成之后的断线维修的方便性及维修后线路的稳定性。
如图1a所示，本发明实施例提供的阵列基板，包括：至少一条数据线101，还包括：
至少一条外围维修线102，设置在与数据线101所在的数据线层绝缘的电路层上，并且，其在数据线层上的投影，与每条数据线101具有至少两个交点，至少一条外围维修线102用于在数据线层中的数据线101出现断线时，接入外围维修线102连接出现断线的数据线101；
与交点个数相同的金属桥103，设置在与数据线层及外围维修线102所在的外围维修线层均绝缘的电路层上，金属桥103用于在数据线层中的数据线101出现断线时，连接出现断线的数据线101和外围维修线102。
将金属桥103、数据线101、外围维修线102都设置为相互绝缘，又保证外围维修线102在数据线层的投影与每条数据线101至少有两个交点，可以在任意数据线101出现断线时，将数据线101断线处两端通过金属桥103连接到外围维修线102，用外围维修线102代替数据线101，达到断线维修的目的。
其中，金属桥103只要能够实现将数据线101和外围维修线102的连接即可，为了能够较好的实现数据线101和外围维修线102的连接，金属桥103可以设置为一字型、T字形或十字形，并且数据线101和外围维修线102在金属桥103所在平面上的投影，覆盖金属桥103，如图1b、图1c和图1d所示，金属桥103与数据线101和外围维修线102均有重叠部分，进而便于金属桥103分别与数据线101和外围维修线102进行连接。
金属桥103可以使用ITO（氧化铟锡）制作，采用熔点较低的ITO金属，可以方便金属桥103熔融后连接出现断线的数据线101和外围维修线102。
当然，本领域技术人员也可以采用其他可以达到连接要求的形状和材质设置金属桥103。
具体的，本发明实施例提供一种较佳的外围维修线102和金属桥103设置方式，如图1a所示，一根外围维修线102在数据线层的投影与所有数据线101均有两个交点，并且构成一个回路，当任意一条数据线101出现断线时，均可通过金属桥103连接到外围维修线102，达到断线维修的目的。当然，本领域技术人员也可以采用其用他可行方式设置外围维修线102；当然，本领域技术人员也可以采用其他可行方式设置金属桥103。
金属桥103用于在数据线层中的数据线101出现断线时，连接出现断线的数据线101和外围维修线102，具体包括：
金属桥103用于在数据线层中的数据线101发生断线时，通过过孔连接出现断线的数据线101和外围维修线102。
其中过孔可以为：通过双色调掩膜形成的连接用过孔。所述双色调掩膜包括半色调掩膜（halftonemask）和灰色调掩膜（graytonemask）。
当然，本领域技术人员也可以采用过孔以外的其它可行方式连接金属桥103、数据线101和外围维修线102。
具体的,本发明实施例提供一种较佳的过孔设置方式，如图1e所示，金属桥103为一字型金属桥，数据线101上的过孔为已连接过孔111，外围维修线102上的过孔为未连接过孔112，图1e沿A-A’方向的截面图如图1f所示，栅绝缘层104和钝化层105用于保证金属桥103与外围维修线102之间的绝缘性，当数据线101发生断线时，金属桥103被激光照射至熔融并流动到未连接的过孔112中，图1e维修后沿A-A’方向的截面图如图1g所示，此时，金属桥103熔融的金属流动到外围维修线102，实现金属桥103与外围维修线102的连接。
当然，本领域技术人员也可以采用其它可行方式设置过孔。
本发明实施例还提供一种阵列基板维修方法，如图2a所示，本发明实施例提供的维修方法包括：
S201、确定阵列基板中发生断线的数据线101；
S202、将发生断线的数据线101断线处两侧分别通过金属桥103连接至同一条外围维修线102，外围维修线102设置在与数据线101所在的数据线层绝缘的电路层上，并且，其在数据线层上的投影，与每条数据线101具有至少两个交点；金属桥103设置在与数据线层及外围维修线102所在的外围维修线层均绝缘的电路层上。
通过金属桥103连接外围维修线102和数据线101，将发生断线的数据线101用外围维修线102代替，使维修过程更加方便。
S202中将发生断线的数据线101断线处两侧分别通过金属桥103连接至同一条外围维修线102，具体为：
金属桥103通过过孔将发生断线的数据线101断线处两侧连接到同一条外围维修线102。
其中过孔可以为：通过双色调掩模形成的连接用过孔。
当然，本领域技术人员也可以采用过孔以外的其他可行方式连接金属桥103、数据线101和外围维修线102。
在S202中将发生断线的数据线101断线处两侧分别通过金属桥103连接至同一条外围维修线102，具体包括：
当外围维修线102上的过孔与金属桥103连接，发生断线的数据线101断线处两侧的过孔与金属桥103未连接时：
如图2b所示，在S202中将发生断线的数据线101断线处两侧分别通过金属桥103连接至同一条外围维修线102，具体包括：
S211、确定外围维修线102上的过孔与金属桥103连接，发生断线的数据线101断线处两侧的过孔与金属桥103未连接；
S212、激光照射发生断线的数据线101断线处两侧的未与金属桥103连接的过孔周围的金属桥103，直至金属桥103中的金属熔融并流动到未与金属桥103连接的过孔内。
当发生断线的数据线101断线处两侧的过孔与金属桥103连接，外围维修线102上的过孔与金属桥103未连接时：
如图2c所示，在S202中将发生断线的数据线101断线处两侧分别通过金属桥103连接至同一条外围维修线102，具体包括：
S221、确定发生断线的数据线101断线处两侧的过孔与金属桥103连接，外围维修线102上的过孔与金属桥103未连接；
S222、激光照射发生断线的数据线101断线处两侧的未与金属桥103连接的过孔周围的金属桥103，直至金属桥103中的金属熔融并流动到未与金属桥103连接的过孔内。
当外围维修线102上的过孔与金属桥103未连接，发生断线的数据线101断线处两侧的过孔与金属桥103未连接时：
如图2d所示，在S202中将发生断线的数据线101断线处两侧分别通过金属桥103连接至同一条外围维修线102，具体包括：
S231、确定外围维修线102上的过孔与金属桥103未连接，发生断线的数据线101断线处两侧的过孔与金属桥103未连接；
S232、激光照射发生断线的数据线101断线处两侧的未与金属桥103连接的过孔周围的金属桥103，直至金属桥103中的金属熔融并流动到未与金属桥103连接的过孔内。
通过金属桥103被激光照射至熔融并流动到数据线101或外围维修线102上未连接的过孔中实现数据线101、金属桥103和外围维修线102的连接，可以简单方便的达到维修的目的，而且维修后的布线均在阵列基板内部，可以使布线受到保护。
由于过孔通过双色调掩模形成，过孔掩模（mask）和显影之后，如果光刻胶没有被完全移除，会影响到后续的刻蚀工艺，使未被连接的过孔中存在一些绝缘层（如氮化硅（SiNx））残留，如图3a所示，金属桥103为一字型金属桥，数据线101上的过孔为已连接过孔111，外围维修线102上的过孔为未连接过孔112，未被连接的过孔112中存在一些氮化硅残留113，当金属桥103熔融后金属流到过孔中，不能很好的实现金属桥103与外围维修线102的连接，出现这种情况时，可以先用激光照射未连接的过孔112，击穿残留的厚度较薄的氮化硅残留113。
具体的，在S212、S222及S232中在激光照射所述金属桥103之前，用激光照射所述未与所述金属桥103连接的过孔，具体的：
当外围维修线102上的过孔与金属桥103连接，发生断线的数据线101断线处两侧的过孔与金属桥103未连接时：
如图3b所示，在S202中将发生断线的数据线101断线处两侧分别通过金属桥103连接至同一条外围维修线102，具体包括：
S311、确定外围维修线102上的过孔与金属桥103连接，发生断线的数据线101断线处两侧的过孔与金属桥103未连接；
S312、用激光照射未与金属桥103连接的过孔中的绝缘层，直至击穿绝缘层；
S313、激光照射发生断线的数据线101断线处两侧的未与金属桥103连接的过孔周围的金属桥103，直至金属桥103中的金属熔融并流动到未与金属桥103连接的过孔内。
当发生断线的数据线101断线处两侧的过孔与金属桥103连接，外围维修线102上的过孔与金属桥103未连接时：
如图3c所示，在S202中将发生断线的数据线101断线处两侧分别通过金属桥103连接至同一条外围维修线102，具体包括：
S321、确定发生断线的数据线101断线处两侧的过孔与金属桥103连接，外围维修线102上的过孔与金属桥103未连接；
S322、用激光照射未与金属桥103连接的过孔中的绝缘层，直至击穿绝缘层；
S323、激光照射发生断线的数据线101断线处两侧的未与金属桥103连接的过孔周围的金属桥103，直至金属桥103中的金属熔融并流动到未与金属桥103连接的过孔内。
当外围维修线102上的过孔与金属桥103未连接，发生断线的数据线101断线处两侧的过孔与金属桥103未连接时：
如图3d所示，在S202中将发生断线的数据线101断线处两侧分别通过金属桥103连接至同一条外围维修线102，具体包括：
S331、确定外围维修线102上的过孔与金属桥103未连接，发生断线的数据线101断线处两侧的过孔与金属桥103未连接；
S332、用激光照射未与金属桥103连接的过孔中的绝缘层，直至击穿绝缘层；
S333、激光照射发生断线的数据线101断线处两侧的未与金属桥103连接的过孔周围的金属桥103，直至金属桥103中的金属熔融并流动到未与金属桥103连接的过孔内。
如图3e所示，外围维修线102为数据线101的备用维修线，为充分利用外围维修线102，当数据线101出现故障时，可以先用激光切断外围维修线102切断点106，再用激光照射金属桥103，实现数据线101与外围维修线102的连接，这样，当其它数据线101出现故障时，还可以再次使用外围维修线102中未被接入的部分实现维修。当然，为简化维修操作过程，本领域技术人员也可以不对切断点106进行切断。
本发明实施例还提供一种显示装置，其包括上述任意一种阵列基板。所述显示装置可以为：液晶面板、电子纸、有机发光二极管（OrganicLightEmittingDiode，OLED）面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
本发明实施例提供一种阵列基板及其维修方法、显示设备，在阵列基板内部设置与阵列基板内部本身存在的数据线层绝缘的外围维修线和金属桥，外围维修线用于在数据线层中的数据线出现断线时，接入外围维修线代替出现断线的数据线，金属桥用于在数据线层中的数据线出现断线时，连接出现断线的数据线和外围维修线，通过外围维修线、金属桥和阵列基板内部本身存在的数据线之间的连接，用外围维修线代替出现断线的数据线，实现阵列基板制作完成之后的断线维修。外围维修线设置在阵列基板内部，与数据线和金属桥通过过孔连接，提高了阵列基板制作完成之后的断线维修的方便性及维修后线路的稳定性。
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备（系统）、和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框、以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (11)
1.一种阵列基板，包括至少一条数据线，其特征在于，所述阵列基板还包括：
至少一条外围维修线，设置在与所述数据线所在的数据线层绝缘的电路层上，并且，其在所述数据线层上的投影，与每条数据线具有至少两个交点，且构成一个回路，所述至少一条外围维修线用于在所述数据线层中的数据线出现断线时，接入所述外围维修线连接所述出现断线的数据线；
与所述交点个数相同的金属桥，设置在与所述数据线层及所述外围维修线所在的外围维修线层均绝缘的电路层上，所述金属桥用于在所述数据线层中的数据线出现断线时，连接所述出现断线的数据线和所述外围维修线。
2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述金属桥具体为：
一字型、T字形或十字形金属桥；
所述数据线和所述外围维修线在所述金属桥所在平面上的投影，覆盖所述金属桥。
3.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述金属桥采用氧化铟锡制作。
4.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述金属桥用于在所述数据线层中的数据线出现断线时，连接所述出现断线的数据线和所述外围维修线，具体包括：
所述金属桥用于在所述数据线层中的数据线发生断线时，通过过孔连接所述出现断线的数据线和所述外围维修线。
5.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1至4任一所述阵列基板。
6.一种阵列基板维修方法，其特征在于，包括：
确定阵列基板中发生断线的数据线；
将所述发生断线的数据线断线处两侧分别通过金属桥连接至同一条外围维修线，所述外围维修线设置在与所述数据线所在的数据线层绝缘的电路层上，并且，其在所述数据线层上的投影，与每条数据线具有至少两个交点，且构成一个回路；所述金属桥设置在与所述数据线层及所述外围维修线所在的外围维修线层均绝缘的电路层上。
7.如权利要求6所述的维修方法，其特征在于，所述金属桥具体为：
一字型、T字形或十字形金属桥；
所述数据线和所述外围维修线在所述金属桥所在平面上的投影，覆盖所述金属桥。
8.如权利要求6所述的维修方法，其特征在于，所述金属桥采用氧化铟锡制作。
9.如权利要求6所述的维修方法，其特征在于，所述将所述发生断线的数据线断线处两侧分别通过金属桥连接至同一条外围维修线，具体为：
由所述金属桥通过过孔将所述发生断线的数据线断线处两侧连接到同一条外围维修线。
10.如权利要求9所述的维修方法，其特征在于，当确定所述外围维修线上的过孔与所述金属桥连接，所述发生断线的数据线断线处两侧的过孔与所述金属桥未连接时，所述由所述金属桥通过过孔将所述发生断线的数据线断线处两侧连接到同一条外围维修线，具体包括：
激光照射所述发生断线的数据线断线处两侧的未与金属桥连接的过孔周围的金属桥，直至所述金属桥中的金属熔融并流动到所述未与金属桥连接的过孔内；
当确定所述发生断线的数据线断线处两侧的过孔与所述金属桥连接，所述外围维修线上的过孔与所述金属桥未连接时，所述由所述金属桥通过过孔将所述发生断线的数据线断线处两侧连接到同一条外围维修线，具体包括：
激光照射所述发生断线的数据线断线处两侧的未与金属桥连接的过孔周围的金属桥，直至所述金属桥中的金属熔融并流动到所述未与金属桥连接的过孔内；
当确定所述外围维修线上的过孔与所述金属桥未连接，所述发生断线的数据线断线处两侧的过孔与所述金属桥未连接时，所述由所述金属桥通过过孔将所述发生断线的数据线断线处两侧连接到同一条外围维修线，具体包括：
激光照射所述发生断线的数据线断线处两侧的未与金属桥连接的过孔周围的金属桥，直至所述金属桥中的金属熔融并流动到所述未与金属桥连接的过孔内。
11.如权利要求10所述的维修方法，其特征在于，在激光照射所述金属桥之前，用激光照射所述未与所述金属桥连接的过孔中的绝缘层，直至击穿所述绝缘层。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310102232.3A CN103207488B (zh) | 2013-03-27 | 2013-03-27 | 一种阵列基板及其维修方法、显示装置 |
| PCT/CN2013/077589 WO2014153869A1 (zh) | 2013-03-27 | 2013-06-20 | 阵列基板及其维修方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310102232.3A CN103207488B (zh) | 2013-03-27 | 2013-03-27 | 一种阵列基板及其维修方法、显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103207488A CN103207488A (zh) | 2013-07-17 |
| CN103207488B true CN103207488B (zh) | 2015-11-11 |
Family
ID=48754758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310102232.3A Expired - Fee Related CN103207488B (zh) | 2013-03-27 | 2013-03-27 | 一种阵列基板及其维修方法、显示装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103207488B (zh) |
| WO (1) | WO2014153869A1 (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09101539A (ja) * | 1995-10-04 | 1997-04-15 | Fujitsu Ltd | 薄膜トランジスタマトリクスの断線修正方法 |
| TW200801656A (en) * | 2006-06-19 | 2008-01-01 | Au Optronics Corp | Repair structure and active device array substrate |
| CN101295083A (zh) * | 2008-05-30 | 2008-10-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 平板显示器件断线修理电路及方法 |
| CN102023429A (zh) * | 2009-09-17 | 2011-04-20 | 北京京东方光电科技有限公司 | Tft-lcd阵列基板及其制造和断线修复方法 |
| CN102213846A (zh) * | 2010-04-01 | 2011-10-12 | 北京京东方光电科技有限公司 | 液晶面板及其制造方法和液晶显示器 |
| CN102326192A (zh) * | 2009-02-26 | 2012-01-18 | 株式会社理光 | 显示装置以及修复显示装置的方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100896950B1 (ko) * | 2002-12-31 | 2009-05-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
| US7193664B2 (en) * | 2004-10-08 | 2007-03-20 | Chunghwa Picture Tubes, Ltd. | Pixel structure and method of repairing the same |
| CN101533188A (zh) * | 2008-03-12 | 2009-09-16 | 上海广电Nec液晶显示器有限公司 | 液晶显示装置的阵列基板及其断线修复方法 |
| CN102221752A (zh) * | 2010-04-19 | 2011-10-19 | 北京京东方光电科技有限公司 | 液晶面板及其制造方法、维修该液晶面板的方法 |
-
2013
- 2013-03-27 CN CN201310102232.3A patent/CN103207488B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-06-20 WO PCT/CN2013/077589 patent/WO2014153869A1/zh not_active Ceased
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09101539A (ja) * | 1995-10-04 | 1997-04-15 | Fujitsu Ltd | 薄膜トランジスタマトリクスの断線修正方法 |
| TW200801656A (en) * | 2006-06-19 | 2008-01-01 | Au Optronics Corp | Repair structure and active device array substrate |
| CN101295083A (zh) * | 2008-05-30 | 2008-10-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 平板显示器件断线修理电路及方法 |
| CN102326192A (zh) * | 2009-02-26 | 2012-01-18 | 株式会社理光 | 显示装置以及修复显示装置的方法 |
| CN102023429A (zh) * | 2009-09-17 | 2011-04-20 | 北京京东方光电科技有限公司 | Tft-lcd阵列基板及其制造和断线修复方法 |
| CN102213846A (zh) * | 2010-04-01 | 2011-10-12 | 北京京东方光电科技有限公司 | 液晶面板及其制造方法和液晶显示器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2014153869A1 (zh) | 2014-10-02 |
| CN103207488A (zh) | 2013-07-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104965325B (zh) | 一种阵列基板、其修复方法、显示面板及显示装置 | |
| CN103278987B (zh) | 阵列基板、该阵列基板断线修复方法及显示装置 | |
| CN103794617B (zh) | 发光二极管显示面板及其制作方法 | |
| CN103293811B (zh) | 一种阵列基板及其制作方法、显示装置 | |
| US9078329B2 (en) | Method of fabricating light emitting device | |
| CN103472641B (zh) | 一种阵列基板、其制备方法、液晶显示面板及显示装置 | |
| KR101695296B1 (ko) | 박막트랜지스터 어레이 기판 및 그의 제조방법 | |
| TW200632496A (en) | Liquid crystal display device and manufacturing method of the same | |
| CN108803177A (zh) | 阵列基板、显示面板及其检测方法 | |
| CN103914176A (zh) | 一种显示装置及其断线修复方法 | |
| CN106226966A (zh) | 阵列基板及其制造方法、显示面板及其缺陷修复方法 | |
| CN103698951A (zh) | 一种阵列基板、显示装置及其修复方法 | |
| WO2016161719A1 (zh) | 一种各向异性导电胶膜、显示装置及其返修方法 | |
| CN105045434A (zh) | 触控显示面板及其制作方法和修复方法 | |
| CN103353679B (zh) | 一种阵列基板、显示装置及阵列基板的修复方法 | |
| JP2016527692A (ja) | 有機発光ダイオード表示装置における金属配線のショートを回避する方法 | |
| CN102981291B (zh) | 断线修补方法和断线修补结构 | |
| CN103207488B (zh) | 一种阵列基板及其维修方法、显示装置 | |
| CN105549281A (zh) | 阵列基板及修复方法、显示面板和显示装置 | |
| CN105655358B (zh) | 一种阵列基板及制备方法、显示面板和显示装置 | |
| CN106707645A (zh) | 显示基板、显示基板的修复方法、显示面板及显示装置 | |
| CN102662520B (zh) | 触控面板 | |
| US20140118658A1 (en) | Array substrate, display panel and display device | |
| US20160133646A1 (en) | Array substrate, display device and repair method of the array substrate | |
| CN102651344B (zh) | 共通线结构与显示面板及其制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20151111 |