CN117954282A - 一种高频继电器 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种高频继电器，包括继电器本体和立体屏蔽结构，继电器本体位于立体屏蔽结构的腔体中，立体屏蔽结构的侧壁上至少在对应继电器本体的触点引出端子位置设有一一相对的镂空结构以减小对地电容，具有信号失真程度小的特点，可满足高质量的信号传输要求。

Description

一种高频继电器

技术领域

本发明涉及继电器领域，具体涉及一种高频继电器。

背景技术

高频继电器一般由继电器本体和屏蔽部件组成，继电器本体包括壳体和位于壳体内腔中磁路部件和接触部件，继电器本体设置有多个引出端，屏蔽部件通常为通过折弯成型的金属屏蔽罩或者带金属屏蔽膜的非金属材质的罩体，继电器本体整个置于屏蔽器罩的内腔中，仅引出端伸出屏蔽罩。为了形成良好的屏蔽效果，通常将屏蔽罩设置成完全覆盖继电器本体的顶面和侧面，也就是说屏蔽罩侧壁的长度通常延伸至继电器本体的底面，但是传输路径的对地电容会随着屏蔽罩屏蔽面积的增加而增大，对地电容的存在会使信号发生一定畸变，进而导致信号传输失真。例如图1所示的原始信号由于对地电容的影响形成如图2所示的信号形状，若对地电容越小，信号失真程度也越小，为满足高质量的信号传输要求，需要解决对地电容过大的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种高频继电器，降低信号失真程度，满足高质量的信号传输要求。

为达到上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：

一种高频继电器，包括继电器本体和立体屏蔽结构，继电器本体位于立体屏蔽结构的腔体中，立体屏蔽结构包括覆盖继电器本体外壳的侧壁，立体屏蔽结构的侧壁上至少在对应继电器本体的触点引出端子位置设有一一相对的镂空结构以减小对地电容。

进一步的，各镂空结构投影在相对应的触点引出端子上的面积一致。

进一步的，所述触点引出端子与立体屏蔽结构的侧壁相对部位至少包括水平段和竖直段，竖直段的顶部连接水平段，竖直段的底部朝立体屏蔽结构外部延伸并折弯形成用于与高频继电器外部的电子元器件焊接的焊接端部，所有触点引出端子的水平段的面积一致，所有镂空结构的高度低于相对应的触点引出端子的水平段的高度。

进一步的，所有触点引出端子的竖直段的结构相同，所述镂空结构的宽度大于或等于相对应的触点引出端子的竖直段的宽度，触点引出端子的竖直段与相对应的镂空结构的宽度方向中间相对。

进一步的，所述镂空结构为缺口，缺口贯穿其所在的立体屏蔽结构的侧壁的底部。

进一步的，所述立体屏蔽结构为金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩的开口设于底部，所述继电器本体从开口位置置入金属屏蔽罩内部的腔体中，所述金属屏蔽罩的开口位置设有底板。

进一步的，所述继电器本体包括壳体以及位于壳体内腔中的磁路部件和接触部件，所述继电器本体的接触部件位于继电器本体的顶部，所述金属屏蔽罩包括顶板和围合在继电器本体四周的侧板，侧板由顶板一体延伸并折弯而成，侧板上对应继电器本体的触点引出端子和公共端引出端子位置设有一一相对的镂空结构。

进一步的，所述金属屏蔽罩包括四方形的顶板和由顶板四周向外延伸并弯折而成的四个侧板，四个侧板包括相对的两个短侧板和相对的两个长侧板，所述底板与两个短侧板固定连接，所述底板与两个长侧板之间具有间隙，所述继电器本体的触点引出端子和公共端引出端子从底板与长侧板之间的间隙伸出金属屏蔽罩之外。

进一步的，所述底板包括水平的底部接地片和竖直的固定板，底部接地片和固定板一体成型，底部接地片的长度方向一端与其中一个短侧板一体成型，固定板固定连接于另一个短侧板外侧。

进一步的，所述底部接地片与其中一个短侧板通过间隔设置的两个折弯部位连接，两个折弯部位之间镂空；所述底部接地片与所述固定板通过间隔设置的两个折弯部位连接，两个折弯部位之间镂空。

本发明具有以下有益效果：

1、立体屏蔽结构至少在与继电器本体的触点引出端子相对部位设置镂空结构，减小屏蔽面积，从而减小对地电容参数，信号失真程度小，可满足高质量的信号传输要求。

2、镂空结构优选为缺口，比起其他封闭形状(例如圆形、方形等)，缺口从多方向降低电容，因此缺口宽度无需设置得很大，避免降低立体屏蔽结构的强度。

3、各镂空结构投影在相对应的触点引出端子上的面积一致，以避免破坏常开常闭端传输特性对称结构，满足特性阻抗匹配，保证高频性能。

4、高频继电器的密封性能完全取决于内部的继电器本体，单独外置的金属屏蔽罩，其厚度可选，可满足不同屏蔽程度的场合需求，避免因塑封胶与金属引出端结合力较差导致密封性能下降的问题。

5、传统的高频继电器底部无接地屏蔽层，需要借助PCB板的接地屏蔽层以发挥高频继电器的最佳性能，具体是将高频继电器的部分接地屏蔽层形成在PCB板上，即在PCB板上设置大块的接地屏蔽层，接地屏蔽层与继电器内部的信号传输线之间通过设置宽度、与接地层之间填充介质和厚度，形成特性阻抗匹配。但随着整机小型化发展，越来越多PCB板需要紧密排布信号传输线从高频继电器底部穿过，破坏PCB板上的接地屏蔽层与继电器内部的信号传输线之间形成的特性阻抗匹配，即高频继电器底座的PCB板上非完整的接地屏蔽层，造成高频继电器高频特性变差，无法满足应用需求。为此，本发明提供的高频继电器的金属屏蔽罩设有金属屏蔽底板，使得高频继电器底部自带接地屏蔽，无需通过客户端PCB板提供接地屏蔽层，避免PCB板上紧密排布信号传输线破坏高频继电器本体的屏蔽效果，保证继电器的高频特性。

6、继电器本体的接触部位设于顶部，而金属屏蔽罩顶部无缝隙，金属屏蔽罩的开口设置在位于远离接触部位的底部，比起将开口设于金属屏蔽罩顶部，本实施例提供的金属屏蔽罩具有更好的屏蔽性。金属屏蔽罩与继电器内部信号传输路径有较大距离(屏蔽罩与内部信号传输路径之间有塑料外壳)，介质耐压水平较高。

7、金属屏蔽罩的开口设于底部，因此将继电器本体从底部开口装入金属屏蔽罩的时候，不管继电器本体上设置直线形的引出端子还是折弯形的引出端子都不会与金属屏蔽罩干涉，继电器本体都能顺畅地装入金属屏蔽罩中。

8、金属屏蔽罩为一体成型冲压结构，加工工艺简单，只需冲压和折弯即可成型，底部接地片尺寸精度高，与内部继电器本体装配后，位置精度高，产品性能一致性高。

9、六面体围合式屏蔽罩结构设计，完工后可避免极限情况下内部继电器本体从金属屏蔽罩脱落的问题。

附图说明

图1是背景技术原始信号的波形示意图；

图2是图1的原始信号波形受对地电容影响后的示意图；

图3是本发明实施例的高频继电器的结构示意图；

图4是本发明实施例的金属屏蔽罩的结构示意图；

图5是图3的高频继电器的仰视图；

图6是沿图5中A-A线的剖视图；

图7是沿图5中B-B线的剖视图，示出了信号传输引出端子与缺口的相对位置；

图8是本发明实施例的信号传输引出端子与金属屏蔽罩的长侧壁相对部位的示意图；

图9是本发明实施例的高频继电器的结构示意图，其中，镂空结构未示出；

图10是图9的高频继电器的另一角度示意图；

图11是图9的高频继电器的加工过程示意图；

图12是图9的高频继电器的分解图。

标号说明：200、继电器本体；201、触点引出端子；202、公共端引出端子；203、水平段；204、竖直段；205、壳体；206、接触部件；207、焊接端部；100、金属屏蔽罩；101、顶板；102、第三侧壁；103、第四侧壁；104、第一侧壁；105、第二侧壁；106、缺口；107、金属屏蔽底板；108、接地端子；1071、底部接地片；1072、固定板；1073、折弯部位。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图3至图12所示，一种高频继电器，包括继电器本体200和立体屏蔽结构，继电器本体200位于立体屏蔽结构的腔体中，立体屏蔽结构的侧壁上至少在对应继电器本体200的触点引出端子201位置设有一一相对的镂空结构以减小对地电容。

为了形成良好的屏蔽效果，通常将立体屏蔽结构(例如金属屏蔽罩100或设置在非金属材质的罩体上的金属屏蔽膜)设置成完全覆盖继电器本体200的顶面和侧面，也就是说立体屏蔽结构的侧壁的长度通常延伸至继电器本体200的底面，但是传输路径的对地电容会随着屏蔽罩屏蔽面积的增加而增大，对地电容的存在会使信号发生一定畸变，进而导致信号传输失真。因此，在立体屏蔽结构上设置镂空结构，通过减小屏蔽面积，达到减小对地电容的目的，使得传输信号失真程度小，可满足高质量的信号传输要求。

立体屏蔽结构通过镂空的尺寸来调节电容参数，优选的，各镂空结构投影在相对应的触点引出端子201上的面积一致，以避免破坏常开常闭端传输特性对称结构，满足特性阻抗匹配，保证高频性能。

如图12，触点引出端子201与立体屏蔽结构的侧壁相对部位至少包括水平段203和竖直段204，竖直段204的顶部连接水平段203，竖直段204的底部朝立体屏蔽结构外部延伸形成用于与高频继电器外部的电子元器件焊接的焊接端部207。焊接端部207可以是水平的，也可以是竖直的。

所有触点引出端子201的竖直段204的结构相同，镂空结构的宽度大于或等于相对应的触点引出端子201的竖直段204的宽度，触点引出端子201的竖直段204与相对应的镂空结构的宽度方向中间位置相对。如果镂空结构的宽度小于触点引出端子201的竖直段204的宽度，减小对地电容的效果有限，或者需要设置很长的槽或孔才能达到预期效果，有可能超出能开槽或开孔的范围。各镂空结构尺寸一致，通过调整镂空结构的参数以使其与特性阻抗匹配时，便于加工。

作为一种较优方案，所有镂空结构的高度低于相对应的触点引出端子201的水平段203的高度，各镂空结构的结构一致且大小一致，镂空结构呈对称结构。由于各触点引出端子201的水平段203的结构不一致，优选所有镂空结构的高度低于相对应的触点引出端子201的水平段203的高度，也就是低于图8中C-C线的位置，避免破坏常开常闭端传输特性对称结构而导致两边信号传输损耗不一致，有利于提高高频特性。

镂空结构的形状可以为槽或孔，例如圆形孔、方形孔、缺口106等，优选为相对触点引出端子201对称的槽或孔，有利于避免传输线左右两边的对地电容寄生电感的差异，从而减小特性阻抗匹配偏差。如果镂空结构为非对称结构的孔或槽，负载引出端为匹配非对称形状的孔或槽需要制造成各类异形形状，很难应用于实际产品结构上。

本实施例的镂空结构优选为缺口106，如图4，缺口106贯穿其所在的立体屏蔽结构的侧壁的底部。镂空结构为缺口106，比起圆孔、方孔等，在宽度受继电器本体200结构限制的既定条件下，缺口106能获得最大限度的长度，因此能获得最大的镂空面积。若镂空结构为圆形、方形等封闭形状，立体屏蔽结构的侧壁在镂空结构下方残留的部位与触点引出端子201会产生一个对地电容。

作为一种较优方案，如图7，竖直段204的底部朝立体屏蔽结构外部延伸并折弯形成水平的焊接端部207，焊接端部207穿过相对应的缺口106。缺口106与触点引出端子201的竖直段204和水平的焊接端部207相对，从多方向降低电容，因此缺口106无需设置得很宽，保证立体屏蔽结构的强度。

传统的高频继电器底部无接地屏蔽层，需要借助PCB板的接地屏蔽层以发挥高频继电器的最佳性能，具体是将高频继电器的部分接地屏蔽层形成在PCB板上，即在PCB板上设置大块的接地屏蔽层，接地屏蔽层与继电器内部的信号传输线之间通过设置宽度、与接地层之间填充介质和厚度，形成特性阻抗匹配。但随着整机小型化发展，越来越多PCB板需要紧密排布信号传输线从高频继电器底部穿过，破坏PCB板上的接地屏蔽层与继电器内部的信号传输线之间形成的特性阻抗匹配，即高频继电器底座的PCB板上非完整的接地屏蔽层，造成高频继电器高频特性变差，无法满足应用需求。为此，本实施例提供高频继电器在底部设有屏蔽结构。

立体屏蔽结构优选为金属屏蔽罩100，定义引出端子从其中穿出的一面为继电器本体200的底面(也就是与PCB板相对的一面)，金属屏蔽罩100的开口设于底部，继电器本体200从开口位置置入金属屏蔽罩100内部的腔体中。本实施例将金属屏蔽罩100的开口设于底部，与将金属屏蔽罩100的开口设于顶部相比，继电器本体200从底部开口装入金属屏蔽罩100的时候，继电器本体200的引出端子(包括线圈引出端子和信号传输引出端子)不会与金属屏蔽罩100干涉，因此不管继电器本体200的引出端子是直线形的引出端子还是折弯形的引出端子，继电器本体200都能顺畅地装入金属屏蔽罩100中。如果将开口设于金属屏蔽罩100顶部或侧面，而继电器本体200的引出端子是折弯型的，则难以装入金属屏蔽罩100中(或者需要设置避让孔或槽)。

继电器本体200包括壳体205以及位于壳体205内腔中的磁路部件和接触部件206，继电器本体200的引出端子包括线圈引出端子(无标号)和信号传输引出端子，线圈引出端子与磁路部件的线圈电连接，接触部件206与信号传输引出端子电性连接，其中信号传输引出端子包括触点引出端子201和公共端引出端子202，继电器本体200的接触部件206位于继电器本体200的顶部，金属屏蔽罩100包括顶板101和围合在继电器本体200四周的侧壁(金属屏蔽罩100的形状包括但不限于正方体、长方体、圆柱体等)，侧壁由顶板101一体延伸并折弯而成(也就是说金属屏蔽罩100顶部无缝隙)。继电器本体200的接触部件206设于其顶部，而金属屏蔽罩100顶部无缝隙，金属屏蔽罩100的开口设置在位于远离接触部件206的底部，比起将开口设于金属屏蔽罩100顶部，本实施例提供的金属屏蔽罩100具有更好的屏蔽性。该金属屏蔽罩100与继电器内部信号传输路径有较大距离(屏蔽罩与内部信号传输路径之间有塑料外壳)，介质耐压水平较高。

侧壁的底端不低于继电器本体200的壳体205的底端，侧壁上对应继电器本体200的公共端引出端子202位置设有一一相对的镂空结构，以进一步减小对地电容。

金属屏蔽罩100的开口位置设有用于接地的金属屏蔽底板107，金属屏蔽底板107至少局部与继电器本体200的底面相对，继电器本体200的引出端子(包括线圈引出端子和信号传输引出端子)配置成与金属屏蔽罩100和金属屏蔽底板107电性绝缘。金属屏蔽罩100底部设有用于接地的金属屏蔽底板107(金属屏蔽底板107尽可能覆盖继电器本体200的底面，同时与继电器本体200的引出端子保持一定距离)，使得高频继电器底部自带接地屏蔽，高频继电器底部下方的PCB板可布置高频信号线。高频继电器拥有完整且独立的接地屏蔽功能，高频性能稳定，无需通过客户端PCB板提供接地屏蔽层，减小客户端整机调试工作。

本实施例的金属屏蔽罩100优选为四方体结构。金属屏蔽罩100包括四方形的顶板101和由顶板101四周向外延伸并弯折而成的四个侧壁，金属屏蔽底板107的两端分别与相对的两个侧壁连接，如此可增加金属屏蔽罩100的结构强度。

四个侧壁包括相对的两个短侧壁(如图5的第一侧壁104和第二侧壁105)和相对的两个长侧壁(如图9和图10，第三侧壁102和第四侧壁103)，金属屏蔽底板107与两个短侧壁固定连接，或者金属屏蔽底板107的两端分别与两个长侧壁连接。金属屏蔽底板107与相对的两个侧壁连接，增强金属屏蔽罩100的结构强度。

继电器本体200的引出端子包括线圈引出端子和信号传输引出端子，其中信号传输引出端子包括触点引出端子201和公共端引出端子202，所有引出端子沿继电器本体200的长度方向分布成两列，金属屏蔽底板107与两个长侧壁之间具有间隙，继电器本体200的引出端子从金属屏蔽底板107与长侧壁之间的间隙伸出金属屏蔽罩100之外。金属屏蔽底板107与两个长侧壁之间的具有间隙以避开继电器本体200的引出端子，不管是折弯形的引出端子还是直线形的引出端子，将继电器本体200装入金属屏蔽罩100后再将金属屏蔽底板107折弯至开口位置，继电器本体200的引出端子都能与金属屏蔽底板107避开，不影响金属屏蔽底板107的折弯，方便加工。

金属屏蔽底板107与金属屏蔽罩100由钣金件一体成型折弯而成，继电器本体200的引出端子沿继电器本体200的长度方向分布成两列，金属屏蔽底板107的宽度小于两列引出端子之间的间距。金属屏蔽底板107通过折弯尽可能覆盖继电器本体200的底面，加工时，继电器本体200装入金属屏蔽罩100的内腔后再将金属屏蔽底板107折弯至金属屏蔽罩100的开口位置，金属屏蔽罩100的金属屏蔽底板107的宽度小于继电器本体200的壳体205底面的宽度，使金属屏蔽底板107折弯的时候能避开继电器本体200的引出端子，避免引出端子对金属屏蔽底板107的折弯加工产生干涉。

金属屏蔽底板107的长度方向一端与其中一个短侧壁(第一侧壁104)一体成型、另一端固定连接另一个短侧壁(第二侧壁105)，将金属屏蔽底板107连接在两个短侧壁上。当然，在其他实施中，金属屏蔽底板107也可以与其中一个长侧壁一体成型并与另一个长侧壁固定连接(例如焊接)，此时需要在金属屏蔽底板107上设置多个槽孔以避让继电器本体200的引出端子，组装时较为不便。

本实施例的金属屏蔽罩100为四方体结构，金属屏蔽罩100和金属屏蔽底板107由钣金件一体成型折弯而成，加工工艺简单，只需冲压和折弯即可成型，尺寸精度高，长侧壁和短侧壁之间几乎能做到没有缝隙，提高抗电磁干扰和信号干扰的能力，与继电器本体200装配后，位置精度高。

金属屏蔽底板107包括底部接地片1071和固定板1072，底部接地片1071和固定板1072一体成型且互相垂直组成L形，底部接地片1071的长度方向一端与其中一个短侧壁一体成型，固定板1072连接于另一个短侧壁外侧。金属屏蔽底板107一端与其中一个短侧壁一体成型、另一端通过固定板1072与另一个短侧壁连接，增强了金属屏蔽底板107与两个短侧壁的连接强度，这种L形结构的金属屏蔽底板107对两个短侧壁形成拉力，有效减少金属屏蔽罩100的各侧壁的反弹翘起。金属屏蔽底板107与金属屏蔽罩100也可以不是一体成型的，金属屏蔽底板107还可以采用其他形状，例如，呈U型，将金属屏蔽底板107两端分别焊接在两个短侧壁上，同样能够避免金属屏蔽罩100的侧壁的反弹翘起，避免相邻侧壁之间产生缝隙。

优选的，底部接地片1071与继电器本体200的底面平行，屏蔽效果更好。底部接地片1071与短侧壁通过间隔设置的两个折弯部位1073连接，两个折弯部位1073之间镂空以提高折弯尺寸的稳定性。同理，底部接地片1071与固定板1072通过间隔设置的两个折弯部位1073连接，两个折弯部位1073之间镂空。

金属屏蔽罩100的顶板101呈四边形结构，两个长侧壁分别连接顶板101的两个长边，两个短侧壁分别连接顶板101的两个短边，长侧壁和短侧壁皆与顶板101垂直，两个长侧壁和两个短侧壁由顶板101的四个边缘延伸并折弯而成，两个长侧壁的底部边缘延伸并折弯形成多个接地端子108。金属屏蔽罩100形成六面体围合式结构，在继电器本体200外部形成围合式的屏蔽结构，提高继电器防外界电磁干扰或信号干扰的能力。

该高频继电器的其中一种加工过程参阅图11：将金属屏蔽罩100的两个长侧壁和两个短侧壁折弯成垂直于顶板101以形成四方体腔体，将继电器本体200放入金属屏蔽罩100的腔体中，然后将固定板1072折弯成垂直于底部接地片1071以使金属屏蔽底板107呈L形，接着将底部接地片1071折弯成垂直于顶板101状态，最后将底部接地片1071折弯成与继电器本体200的底面平行相对，尽量覆盖继电器本体200底面的中部区域。

以上所述，实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中的部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，因此本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种高频继电器，其特征在于：包括继电器本体和立体屏蔽结构，继电器本体位于立体屏蔽结构的腔体中，立体屏蔽结构的侧壁上至少在对应继电器本体的触点引出端子位置设有一一相对的镂空结构以减小对地电容。

2.根据权利要求1所述的高频继电器，其特征在于：各镂空结构投影在相对应的触点引出端子上的面积一致。

3.根据权利要求2所述的高频继电器，其特征在于：所述触点引出端子与立体屏蔽结构的侧壁相对部位至少包括水平段和竖直段，竖直段的顶部连接水平段，竖直段的底部朝立体屏蔽结构外部延伸形成用于与高频继电器外部的电子元器件焊接的焊接端部。

4.根据权利要求3所述的高频继电器，其特征在于：所有触点引出端子的竖直段的结构相同，所述镂空结构的宽度大于或等于相对应的触点引出端子的竖直段的宽度，触点引出端子的竖直段与相对应的镂空结构的宽度方向中间位置相对。

5.根据权利要求4所述的高频继电器，其特征在于：所有镂空结构的高度低于相对应的触点引出端子的水平段的高度，各镂空结构的结构一致且大小一致，镂空结构呈对称结构。

6.根据权利要求3所述的高频继电器，其特征在于：所述镂空结构为缺口，缺口贯穿其所在的立体屏蔽结构的侧壁的底部。

7.根据权利要求6所述的高频继电器，其特征在于：所述竖直段的底部朝立体屏蔽结构外部延伸并折弯形成水平的焊接端部，焊接端部穿过相对应的缺口。

8.根据权利要求1至7任意一项所述的高频继电器，其特征在于：所述立体屏蔽结构为金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩的开口设于底部，所述继电器本体从开口位置置入金属屏蔽罩内部的腔体中。

9.根据权利要求8所述的高频继电器，其特征在于：所述继电器本体包括壳体以及位于壳体内腔中的磁路部件和接触部件，所述接触部件与信号传输引出端子电性连接，其中信号传输引出端子包括触点引出端子和公共端引出端子，所述继电器本体的接触部件位于继电器本体的顶部，所述金属屏蔽罩包括顶板和围合在继电器本体四周的侧壁，侧壁由顶板一体延伸并折弯而成，侧壁的底端不低于继电器本体的壳体的底端，侧壁上对应继电器本体的公共端引出端子位置设有一一相对的镂空结构。

10.根据权利要求9所述的高频继电器，其特征在于：所述金属屏蔽罩的开口位置设有用于接地的金属屏蔽底板，金属屏蔽底板至少局部与继电器本体的底面相对，继电器本体的引出端子配置成与金属屏蔽罩和金属屏蔽底板电性绝缘，所述金属屏蔽罩包括四方形的顶板和由顶板四周向外延伸并弯折而成的四个侧壁，四个侧壁包括相对的两个短侧壁和相对的两个长侧壁，所述金属屏蔽底板与两个短侧壁固定连接，所述金属屏蔽底板与两个长侧壁之间具有间隙，所述继电器本体的触点引出端子和公共端引出端子从金属屏蔽底板与长侧壁之间的间隙伸出金属屏蔽罩之外。

11.根据权利要求10所述的高频继电器，其特征在于：所述金属屏蔽底板包括水平的底部接地片和竖直的固定板，底部接地片和固定板一体成型，底部接地片的长度方向一端与其中一个短侧壁一体成型，固定板固定连接于另一个短侧壁外侧；所述底部接地片与其中一个短侧壁通过间隔设置的两个折弯部位连接，两个折弯部位之间镂空；所述底部接地片与所述固定板通过间隔设置的两个折弯部位连接，两个折弯部位之间镂空。