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DE1564544B2 - PHOTOELECTRIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING A PHOTO LAYER FOR IT - Google Patents
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DE1564544B2 - PHOTOELECTRIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING A PHOTO LAYER FOR IT - Google Patents

PHOTOELECTRIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING A PHOTO LAYER FOR IT

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DE1564544B2
DE1564544B2 DE19661564544 DE1564544A DE1564544B2 DE 1564544 B2 DE1564544 B2 DE 1564544B2 DE 19661564544 DE19661564544 DE 19661564544 DE 1564544 A DE1564544 A DE 1564544A DE 1564544 B2 DE1564544 B2 DE 1564544B2
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alloy
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Description

Die Erfindung betrifft eine photoelektrische Einrichtung mit einer leitenden Elektrode und einer darauf angebrachten Photoschicht, die im wesentlichen aus Selen und Tellur besteht.The invention relates to a photoelectric device having a conductive electrode and one thereon attached photo layer, which consists essentially of selenium and tellurium.

Aus der USA.-Patentschrift 2 654 853 ist es bekannt, amorphes Selen als Material für die Photoleiterschicht von Photozellen, Bildaufnahmeröhre und anderen photoelektrischen Einrichtungen zu verwenden. Amorphes Selen hat den Vorteil einer guten Empfindlichkeit für blaues Licht, eines niedrigen Dunkelstromes sowie kurzer Ansprech- und Abklingzeiten, d. h. geringer Trägheit. Nachteile des amorphen Selens sind unter anderem seine schlechte Empfindlichkeit im roten Spektralbereich sowie seine Instabilität, die sich darin äußert, daß es sich mit der Zeit, besonders bei erhöhter Temperatur, in die leitende kristalline Form umwandelt. Selenschichten neigen ferner zur Ermüdung, und beim Überschreiten einer bestimmten Spannung treten reversible örtliche Durchbrüche auf, durch die der Dunkelstrom stark erhöht wird.From US Pat. No. 2,654,853 it is known to use amorphous selenium as the material for the photoconductor layer photocells, image pick-up tubes and other photoelectric devices. Amorphous selenium has the advantage of good sensitivity to blue light, a low one Dark current as well as short response and decay times, d. H. little indolence. Disadvantages of the amorphous Selenium is, among other things, its poor sensitivity in the red spectral range and its instability, which manifests itself in the fact that over time, especially at elevated temperatures, it becomes conductive converts crystalline form. Selenium layers also tend to fatigue, and when exceeded At a certain voltage, reversible local breakdowns occur, through which the dark current is strong is increased.

Man hat auch bereits versucht, die Rotempfindlichkeit und die Stabilität von photoleitenden Selenschichten durch Zusätze zu erhöhen. So ist z. B. aus der deutschen Auslegeschrift 1039 660 bekannt, Selen mit Arsen zu legieren. Legierungen von Selen mit Antimon sind aus der USA.-Patentschrift 3 020 432 bekannt.Attempts have also already been made to improve the sensitivity to red and the stability of photoconductive selenium layers to increase with additives. So is z. B. from the German Auslegeschrift 1039 660 known, Alloy selenium with arsenic. Alloys of selenium with antimony are known from US Pat. No. 3,020,432.

Es ist ferner aus der Zeitschrift »Journal of the American Optical Society«, Bd. 42, 1952, S. 221, bekannt, für xerographische Platten Selenschichten zu verwenden, die durch einen Zusatz von ungefähr 7% Tellur sowie durch Erwärmen des Schichtträgers eine höhere Rotempfindlichkeit als reine Selenschicht haben. Es hat sich jedoch herausgestellt, daß der Widerstand solcher Schichten mit zunehmendem Tellurgehalt, insbesondere im Bereich eines Telluranteils von 6 bis 8%, rasch abnimmt.It is also known from the journal "Journal of the American Optical Society", Vol. 42, 1952, p. 221, to use selenium layers for xerographic plates, which by adding about 7% Tellurium and, due to the heating of the substrate, have a higher sensitivity to red than pure selenium. However, it has been found that the resistance of such layers with increasing tellurium content, especially in the range of a tellurium content of 6 to 8%, decreases rapidly.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine photoelektrische Einrichtung zu schaffen, deren spektrale Empfindlichkeit hoch ist und in ihrer Charakteristik weitgehend der des menschlichen Auges entspricht. Gleichzeitig sollen die Trägheit klein und die Stabilität hoch sein.The present invention is based on the object to provide a photoelectric device whose spectral sensitivity is high and in their characteristics largely correspond to those of the human eye. At the same time aim to indolence small and the stability high.

Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe bei einer photoelektrischen Einrichtung dadurch gelöst, daß der prozentuale Anteil des Tellurs in der Photoschicht an der an die leitende Elektrode angrenzenden Seite am größten ist und in Richtung durch die Photoschicht zur anderen Seite hin gleichmäßig abnimmt.According to the invention, this object is achieved in a photoelectric device in that the percentage of tellurium in the photo layer on the side adjacent to the conductive electrode is greatest and decreases evenly in the direction through the photo layer to the other side.

Weiterbildungen und Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.Further developments and refinements of the invention are characterized in the subclaims.

Bei dem bevorzugten Verfahren zum Herstellen einer Photoschicht für die vorliegende photoelektrische Einrichtung werden nacheinander kleine Mengen einer Selen-Tellur-Legierung, mit der eine Verdampferschale beschickt ist, derart vollständig verdampft, daß auf einer Unterlage eine dünne Schicht mit im wesentlichen der prozentualen Zusammensetzung der Legierung entsteht, daß anschließend die Rate der Beschickung der Verdampferschale mit der Legierung derart erhöht wird, daß die Temperatur der Verdampferschale und damit der prozentuale Anteil des Tellurs in der aufgedampften Schicht gleichmäßig abnehmen und daß dann die Temperatur der Verdampferschale auf einer niedrigeren Verdampfungstemperatur gehalten wird, so daß im wesentlichen nur noch Selen aufdampft.In the preferred method of forming a photo layer for the present photoelectric Set up small amounts of a selenium-tellurium alloy, one after the other, with an evaporator dish is charged, so completely evaporated that a thin layer on a base with essentially the percentage composition of the alloy that then the The rate of charging the evaporator dish with the alloy is increased so that the temperature the evaporator dish and thus the percentage of tellurium in the vapor-deposited layer evenly decrease and that then the temperature of the evaporator dish on a lower evaporation temperature is held so that essentially only selenium evaporates.

Die durch die Erfindung erreichten Vorteile bestehen darin, daß man eine photoelektrische Einrichtung erhält, bei der amorphes Selen mit den ihm eigenen guten Eigenschaften als Photoleitermaterial verwendet und durch den Zusatz von Tellur die Spektralempfindlichkeit des amorphen Selens so verändert wird, daß sie weitgehend der panchromatischen Spektralempfindlichkeit des menschlichen Auges angenähert ist. Ferner zeichnen sich die photoelektrischenThe advantages achieved by the invention are that you have a photoelectric device receives, in which amorphous selenium, with its inherent good properties, is used as a photoconductor material and the addition of tellurium changes the spectral sensitivity of amorphous selenium is that it largely approximated the panchromatic spectral sensitivity of the human eye is. Furthermore, the photoelectric stand out

ίο Einrichtungen durch eine verbesserte Ansprechempfindlichkeit, also geringere Trägheit sowie durch eine größere Stabilität des Photoleitermaterials aus.ίο facilities through improved responsiveness, thus lower inertia and greater stability of the photoconductor material.

An Hand der Zeichnung werden Ausführungsbeispiele der Erfindung beschrieben. Es zeigtExemplary embodiments of the invention are described with reference to the drawing. It shows

F i g. 1 eine teilweise im Schnitt dargestellte fragmentische Ansicht einer Bildaufnahmeröhre mit einer photoleitfähigen Speicherelektrode gemäß der Erfindung, F i g. 1 is a fragmentary view, partially in section, of an image pickup tube having a photoconductive storage electrode according to the invention,

F i g. 2, 3 und 4 fragmentische Schnittdarstellungen photoelektrispher Einrichtungen mit jeweils einer erfindungsgemäßen Schicht aus glasiger Selen-Tellur-Legierung, F i g. 2, 3 and 4 are fragmentary sectional views of photoelectric devices, each with one according to the invention Layer of glassy selenium-tellurium alloy,

F i g. 5 eine schematische Darstellung der für die Herstellung der photoelektrischen Einrichtungen nach F i g. 1 bis 4 verwendbaren Vorrichtung,F i g. FIG. 5 is a schematic illustration of the process used to manufacture the photoelectric devices according to FIG F i g. 1 to 4 usable devices,

F i g. 6 eine Grundrißansicht der Vorrichtung nach F i g. 5 in einer Ebene entsprechend den Linien 6-6 in F i g. 5 undF i g. 6 is a plan view of the device according to FIG. 5 in a plane corresponding to lines 6-6 in F i g. 5 and

F i g. 7 ein Diagramm, das den Unterschied der Lichtabsorption zwischen einer Schicht aus glasiger Selen-Tellur-Legierung, in der das Tellur gleichmäßig verteilt ist, und einer Schicht, in welcher der Tellurgehalt abnimmt, veranschaulicht.F i g. 7 is a diagram showing the difference in light absorption between a layer of glassy Selenium-tellurium alloy, in which the tellurium is evenly distributed, and a layer in which the tellurium content decreases, illustrates.

F i g. 1 zeigt einen Teil einer Bildaufnahmeröhre 10 mit erfindungsgemäß ausgebildeter photoleitfähiger Speicherelektrode 12. Die Röhre 10 hat einen langgestreckten Glaskolben 14, der an seinem einen Ende durch einen transparenten Schirmträger 16 aus Glas abgeschlossen ist, der mittels eines Indiumringes 18 und eines Spannringes 20 abdichtend an diesem Kolbenende befestigt ist. Die Speicherelektrode 12 ist auf der Innenfläche des Schirmträgers 16 angebracht. In dichtem Abstand von der Speicherelektrode 12 ist ein Maschennetz 22 über das eine Ende einer rohrförmigen Fokussierelektrode 24 gespannt. Im anderen Ende (nicht gezeigt) des Kolbens 14 ist das Elektronenstrahlsystem für die Erzeugung des abtastenden Elektronenstrahls angeordnet. Der Elektronenstrahl wird durch geeignete Einrichtungen wie außerhalb des Kolbens angeordnete elektromagnetische Ablenkspulen (nicht gezeigt) rasterförmig über die Speicherelektroden 12 abgelenkt.F i g. 1 shows part of an image pick-up tube 10 with a photoconductive device designed according to the invention Storage electrode 12. The tube 10 has an elongated glass bulb 14, which at its one End is closed by a transparent faceplate 16 made of glass, which by means of an indium ring 18 and a clamping ring 20 is sealingly attached to this piston end. The storage electrode 12 is attached to the inner surface of the faceplate 16. At a close distance from the storage electrode 12, a mesh network 22 is stretched over one end of a tubular focusing electrode 24. In the other end (not shown) of the piston 14 is the electron beam system for generating the scanning Arranged electron beam. The electron beam is generated by suitable means such as Electromagnetic deflection coils (not shown) arranged outside the piston in a grid pattern the storage electrodes 12 deflected.

Die Speicherelektrode 12 enthält eine Schicht 26 aus Leitermaterial, beispielsweise in Form einer Dünnschicht aus Rhodium oder Zinnoxyd mit einer Dicke von ungefähr 6 bis 25 A, so daß sie lichtdurchlässig ist und folglich das Licht vom aufzunehmenden Gegenstand im wesentlichen ungehindert durch die Schicht 26 hindurchtritt und die darunterbefindliche Photoschicht 28 erreicht. Die genannte Schichtdicke reicht ferner für die Verwendung der Schicht 26 als leitende Signalelektrode, oder Signalplatte aus.The storage electrode 12 contains a layer 26 of conductor material, for example in the form of a Thin layer of rhodium or tin oxide with a thickness of about 6 to 25 Å, so that they are translucent and consequently the light from the object to be recorded is essentially unobstructed by the Layer 26 passes through and reaches the photo layer 28 below. The mentioned layer thickness is also sufficient for the use of the layer 26 as a conductive signal electrode or signal plate.

Die Photoschicht 28, in der die Prinzipien der Erfindung verwirklicht sind, besteht aus einer glasigen oder amorphen Legierung von Selen, Tellur und Arsen mit einer Dicke von ungefähr 0,2 bis ungefähr 5,0 Mikron. Obwohl die Schicht auch ohne Arsen zufriedenstellend arbeitet, trägt die Anwesenheit vonThe photo layer 28 in which the principles of the invention are embodied consists of a glassy one or amorphous alloy of selenium, tellurium and arsenic from about 0.2 to about 0.2 in thickness 5.0 microns. Although the layer works satisfactorily even without arsenic, the presence of

3 . . 43. . 4th

Arsen dazu bei, die Abklingeigenschaften sowie die daß beide Stoffe im wesentlichen gleichzeitig verStabilität zu verbessern. Bei einer speziellen Ausfüh- dampfen. Bei der für den Aufdampfschritt verwenrungsform wird die Schicht 28 so aufgebracht, daß deten Temperatur verbindet sich das Arsen chemisch sie angrenzend an die Elektrodenschicht 26 in Rieh- mit dem Selen zu Arsentriselenid. Diese Form des tung des einfallenden Lichtes reich an Tellur ist und 5 Arsens, zusammen mit seiner gleichmäßigen Verteider relative Telluranteil in Richtung zur anderen lung in der glasigen Photoschicht 28, ergibt eine Schichtseite allmählich abnimmt. Beispielsweise be- kurze Abklingzeit der Photoschicht,
trägt der Gewichtsanteil an Tellur in dem an die Während der Übergang zwischen der Signalelek-Schicht 26 angrenzenden Oberflächenbereich der trode 26 und dem tellurreichen Oberflächenbereich Schicht 28 ungefähr 23%, während er im Ober- io der glasigen Photoschicht 28 als Sperre für den flächenbereich auf der anderen Seite von 0 bis unge- Stromübergang von der Schicht 28 zur Schicht 26 in fähr 10% beträgt. In einer derartig abgestuften oder der Dunkelheit dient und den Dunkelstrom auf ein sich ändernden Photoschicht 28 kann die prozentuale erträgliches Maß reduziert, sind bei der photoleit-Zusammensetzung an der an die Schicht 26 angren- fähigen Speicherelektrode 29 nach F i g. 2 Maßnahzenden Oberfläche 70 bis 80 Gewichtspozent Selen, 15 men getroffen, um diesen Stromübergang in der Dun-17 bis 29 Gewichtsprozent Tellur und ungefähr 1 Ge- kelheit zusätzlich zu sperren und dadurch den Dunwichtsprozent Arsen betragen. Gute Resultate wurden kelstrom auf einen noch niedrigeren, vernachlässigmit ungefähr 76 Gewichtsprozent Selen, 23 Gewichts- baren Wert herabzudrücken. Zu diesem Zweck kann prozent Tellur und 1 Gewichtsprozent Arsen in dem zwischen der Signalelektrodenschicht 26 und der an die Schicht 26 angrenzenden Oberflächenbereich 20 glasigen Photoschicht 28 eine Schicht 30 eingeschalder glasigen Legierungsschicht 28 erhalten. Wenn tet sein, die'durch Aufdampfen eines sehr dünnen kein Arsen verwendet wird, kann man den Selen- Filmes aus einem Material niedriger Austrittsarbeit gehalt um ungefähr 1 Gewichtsprozent erhöhen. wie Cerium, Caesium oder reinem Selen auf die Si-Die Anordnung der beiden Schichten 26 und 28 gnalelektrodenschicht 26 hergestellt werden kann. Die nach Fig. 1 ergibt einen verringerten Dunkelstrom- 25 genannten Materialien sind η-leitend und bilden mit fluß durch die Photoschicht 28. Für die Rhodium- dem p-leitendem tellurreichen Oberflächenbereich oder Zinnoxydschicht 26 wird ein Material vom der Photoschicht 28 eine Sperrschicht. Es wurde gen-Leitimgstyp verwendet, während die glasige Legie- funden, daß diese Sperrschicht eine stärkere Sperrrungsschicht 28 in dem die Schicht 26 berührenden wirkung auf den Stromübergang von der Photoschicht tellurreichen Oberflächenbereich aus p-leitendem 30 28 in die Signalelektrodenschicht 26 in der Dunkel-Material besteht. Wenn die Schichten 26 und 28 in heit ausübt als der Übergang oder die Sperrschicht der Sperrichtung vorgespannt sind, beispielsweise in- zwischen der Signalelektrode 26 und dem tellurdem die Signalelektrodenschicht 26 an eine positive reichen Oberflächenbereich der Photoschicht 28 Spannungsquelle angeschlossen ist und die Photo- nach Fig. 1.
Arsenic helps to improve the decay properties and the stability of both substances essentially at the same time. With a special exhaust. In the form used for the vapor deposition step, the layer 28 is applied in such a way that the arsenic chemically combines with the selenium to form arsenic triselenide adjacent to the electrode layer 26. This form of the direction of the incident light is rich in tellurium and 5 arsenic, together with its uniform defender relative tellurium portion in the direction of the other development in the glassy photo layer 28, results in a layer side gradually decreasing. For example, a short decay time of the photo layer,
the weight proportion of tellurium in the surface area of the electrode 26 adjoining the signal electrode layer 26 and the tellurium-rich surface area layer 28 is about 23%, while it is used as a barrier for the surface area on the surface of the glassy photo layer 28 on the other side from 0 to un- current transfer from layer 28 to layer 26 is approximately 10%. In such a graduated or darkness and the dark current on a changing photo layer 28, the tolerable percentage can be reduced in the photoconductive composition on the storage electrode 29 according to FIG. 2 surface measures 70 to 80 percent by weight selenium, 15 times taken to block this current transition in the thin 17 to 29 percent by weight tellurium and about 1 gelness in addition, thereby adding up to the thin weight percent arsenic. Good results have been achieved in pushing kelstrom down to an even lower, negligible with about 76 weight percent selenium, 23 weightable value. For this purpose, percent tellurium and 1 percent by weight arsenic can be given a layer 30 of glassy alloy layer 28 in the glassy photo layer 28 between the signal electrode layer 26 and the surface area 20 adjoining the layer 26. If no arsenic is used by vapor deposition of a very thin film, the selenium film made of a material with a low work function can be increased by approximately 1 percent by weight. such as cerium, cesium or pure selenium on the Si-Die arrangement of the two layers 26 and 28 signal electrode layer 26 can be produced. The materials mentioned according to FIG. 1 result in a reduced dark current. 25 are η-conductive and form with flow through the photo layer 28. For the rhodium- the p-conductive tellurium-rich surface area or tin oxide layer 26, a material from the photo layer 28 becomes a barrier layer. Gen-conductive type was used, while the glassy alloy found that this barrier layer had a stronger barrier layer 28 in which the layer 26 had a contacting effect on the current transfer from the photo-layer tellurium-rich surface area of p-conductive 30 28 into the signal electrode layer 26 in the dark. Material consists. If the layers 26 and 28 are biased in unity as the junction or the barrier layer of the reverse direction, for example, between the signal electrode 26 and the tellurdem, the signal electrode layer 26 is connected to a positive, rich surface area of the photo layer 28 voltage source and the photo- according to Fig . 1.

schicht 28 durch Elektronen, die auf ihre von der 35 Es ist nicht sicher, ob das Cerium oder Caesium Schicht 26 abgewandte Oberfläche auftreffen, nega- der Sperrschicht 30 nach dem Aufbringen in metaltiv gemacht wird, wirkt der Übergang zwischen den lischer Form vorliegt. Zwar wird das Cerium oder Schichten 26 und 28 als Sperre für den Elektronen- Caesium anfänglich als Metall aufgebracht, doch erfluß von der Schicht 28 zur Schicht 26, solange die folgt wahrscheinlich während der anschließenden BeSchicht 28 kein Licht empfängt. Wenn dagegen die 40 handlungsschritte eine gewisse Oxydation oder ander-Photoschicht 28 belichtet wird, wird die Einschrän- weitige chemische Reaktion, durch die mindestens ein kung der Elektronenbeweglichkeit in dieser Schicht Teil des Metalls in die Oxyd- und/oder Selenidform zunehmend aufgehoben, so daß der Übergang zwi- übergeführt wird. Im Falle des Caesiums ergibt sich sehen den beiden Schichten nicht mehr als Sperre diese Wahrscheinlichkeit daraus, daß Caesium ein bewirkt. 45 kanntermaßen aktives Element ist und sich bereitwil-Eine weitere Erhöhung der Elektronenbeweglich- lig mit etwa in der Atmosphäre anwesendem Sauerstoff keit in der Photoschicht 28 bei Belichtung ist durch verbindet. Im Falle des Ceriums erfolgt eine solche den allmählichen Anstieg des Tellurgehaltes in Rieh- Oxydation wahrscheinlich durch die Kristallreaktion tung von der freien Schichtoberfläche nach der die des Ceriums mit dem Selen in der Schicht 28. Die Signalelektrodenschicht 26 berührenden Oberfläche 50 Schicht 30, wenn sie durch Aufbringen von Cerium gegeben. Durch den allmählichen Anstieg des Tellur- gebildet ist, bewirkt außerdem eine Stabilisierung der gehaltes in der Schicht 28 wird die Bildung von Über- nichtkristallinen Form des Selens in der Schicht 28. gangen oder Sperrzonen in der Schicht vermieden, die Im Falle der Verwendung von Cerium oder Caesium auch bei Belichtung die Elektronenbeweglichkeit ein- ist daher anzunehmen, daß die Schicht 30 mindestens schränken oder unterbinden können. Auf Grund der 55 teilweise aus dem Oxyd und/oder dem Selenid des Abwesenheit solcher Übergänge hat die Photoschicht bei der Bildung der Schicht verwendeten Caesiums 28 eine kurze Abklingzeit, so daß sie im wesentlichen oder Ceriums zusammengesetzt ist. Wenn folglich frei von Restladungen ist, die von einem Abtastvor- hier von Caesium oder Cerium als Bestandteil der gang bis zum nächsten bestehen bleiben. Sperrschicht 30 die Rede ist, so sind mit diesen BeWenn in der glasigen Legierungsschicht 28 Arsen 60 griffen gleichermaßen Caesiumoxyd oder Ceriumverwendet wird, dürfte das Arsen annähernd. gleich- oxyd, Caesiumselenid oder Ceriumselenid oder eine mäßig über die gesamte Schicht verteilt sein. Dies Kombination von Caesiumoxyd und Caesiumselenid ergibt sich aus der Tatsache, daß das Arsen anfäng- oder Ceriumoxyd und Ceriumselenid gemeint,
hch in der glasigen Legierung von Selen, Tellur und Die Sperrschicht 30 ist so dünn, daß sie den DurchArsen, die für die Herstellung der Schicht 28 verwen- 65 tritt des Lichtes zur Photoschicht 28 im wesentlichen det wird, gleichmäßig verteilt ist. Außerdem liegt bei nicht beeinträchtigt. Die Dicke der Schicht 30 beträgt den noch zu beschreibenden Verfahrensschritten der ungefähr 10 bis 50 Ä. Die Dicke der Signalelekiiedepunkt des Arsens so dicht bei dem des Selens, trodenschicht 26 und die Dicke der glasigen Photo-
layer 28 by electrons on its surface facing away from the 35 It is not certain whether the cerium or cesium layer 26 hit the surface, nega- the barrier layer 30 is made metallic after application, the transition between the lischer form is present. Although the cerium or layers 26 and 28 as a barrier to the electron cesium is initially applied as metal, it does not flow from layer 28 to layer 26 as long as it is likely to receive no light during the subsequent coating 28. If, on the other hand, a certain oxidation or other photo-layer 28 is exposed, the limiting chemical reaction, through the at least one effect of the electron mobility in this layer of part of the metal in the oxide and / or selenide form, is increasingly canceled, so that the transition between is carried out. In the case of cesium, the two layers no longer see this probability as a barrier from the fact that cesium causes a. 45 is known to be an active element and is ready. A further increase in the electron mobility is connected to the oxygen present in the atmosphere in the photo layer 28 during exposure. In the case of cerium, such a gradual increase in the tellurium content in Rieh oxidation is probably due to the crystal reaction from the free layer surface to that of the cerium with the selenium in layer 28. The signal electrode layer 26 contacting surface 50 layer 30 when it passes through Application of cerium given. The gradual increase in the tellurium level also stabilizes the content in layer 28, the formation of super-non-crystalline form of selenium in layer 28, or blocking zones in the layer avoided, which in the case of using cerium or cesium, the electron mobility is also assumed during exposure, therefore, that the layer 30 can at least restrict or prevent. Due to the cesium 28 used in the formation of the layer, due to the absence of such transitions in part from the oxide and / or the selenide, the photolayer 28 has a short decay time, so that it is essentially composed of cerium. If it is consequently free of residual charges that remain from one scan of cesium or cerium as part of the course to the next. If cesium oxide or cerium is used in the vitreous alloy layer 28, the arsenic should be approximate. monoxide, cesium selenide, or cerium selenide, or some moderately distributed over the entire layer. This combination of cesium oxide and cesium selenide results from the fact that the arsenic is meant in the beginning, or cerium oxide and cerium selenide,
In the vitreous alloy of selenium, tellurium and the barrier layer 30 is so thin that it is essentially evenly distributed through the arsenic, which is used for the production of the layer 28, the light passes to the photo layer 28. Also, is not affected. The thickness of the layer 30 is approximately 10 to 50 Å in the process steps to be described. The thickness of the signal electrolyte point of arsenic is so close to that of selenium, the trode layer 26 and the thickness of the glassy photo-

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schicht 28 können die im Zusammenhang mit F i g. 1 halten, sollten allerdings beide Oberflächen derlayer 28 can be used in connection with FIG. 1, both surfaces of the

genannten Werte haben. Photoschicht 28 in der genannten Weise behandelthave mentioned values. Photo layer 28 treated in the aforementioned manner

F i g. 3 zeigt eine photoelektrische Einrichtung, bei- werden.F i g. 3 shows a photoelectric device, both.

spielsweise eine Speicherelektrode 31, bei der Maß- Fig. 4 zeigt eine photoelektrische Einrichtung 35, nahmen zum Stabilisieren des glasigen Charakters der 5 beispielsweise eine Photozelle oder eine Speicher-Photoschicht 27 getroffen sind. Und zwar sind zu elektrode, mit einer Elektrodenschicht 26 auf einem diesem Zweck zwei Schichten 32 und 34 vorgesehen, Glasträger 16, einer unteren Stabilisierschicht 32, die aus Materialien bestehen, welche die gewünschte einer Sperrschicht 30, einer Photoschicht 28 aus einer Kristallstabilisierung der beiden Oberflächen der glasigen Legierung von Selen, Tellur und Arsen soglasigen Photoschicht 28 aus Selen, Tellur und Arsen io wie einer oberen Stabilisierschicht 34. Diese Schichbewirken. Wenn allerdings die Schichten aus Leiter- ten in der in F i g. 4 gezeigten Anordnung können die material bestehen und die Speicherelektrode 31 in gleiche Zusammensetzung und Dicke wie die enteiner Bildaufnahmeröhre verwendet wird, sollte die sprechenden Schichten in den Anordnungen nach dem Elektronenstrahl (nicht gezeigt) zunächst befind- Fig. 1, 2 und 3 haben.for example a storage electrode 31, in the case of the dimension- Fig. 4 shows a photoelectric device 35, took, for example, a photocell or a memory photolayer to stabilize the glassy character of FIG 27 are hit. And that are to electrode, with an electrode layer 26 on one two layers 32 and 34 are provided for this purpose, glass carrier 16, a lower stabilizing layer 32, which consist of materials which the desired a barrier layer 30, a photo layer 28 of a Crystal stabilization of the two surfaces of the vitreous alloy of selenium, tellurium and arsenic Photo layer 28 made of selenium, tellurium and arsenic like an upper stabilizing layer 34. This layer causes. If, however, the layers of conductors in the form shown in FIG. The arrangement shown in FIG consist of material and the storage electrode 31 in the same composition and thickness as the enteiner Image pick-up tube is used, the speaking layers should be in the arrangements according to the electron beam (not shown) are initially located - Figs. 1, 2 and 3 have.

liehe Schicht 34 den Betrieb der Röhre nicht nen- 15 Bei der in F i g. 4 gezeigten Schichtanordnung liegt nenswert beeinträchtigen. Was namentlich vermieden die Sperrschicht 30 zwischen der Stabilisierschicht 32 werden sollte, ist ein Verlust an Auflösung in der und der Photoschicht 28. Diese Anordnung der Sperr-Speicherelektrode 31 infolge zu hoher elektrischer schicht 30 ist aus verschiedenen Gründen vorzu-Querleitfähigkeit der Schicht 34, durch welche das ziehen. Einer dieser Gründe ist, daß der zwischen der Ladungsbild angegriffen oder zerstört werden würde, 20 Photoschicht 28 und der Sperrschicht 30 gebildete das bei der optischen Belichtung durch die Schirm- Übergang die Stromübertragung von der Photoschicht trägerplatte 16 auf der dem Strahlerzeuger züge- 28 zur Signalelektrode 26 wirksamer sperrt als der wandten Seite der Photoschicht aufgebaut wird. In Übergang zwischen der Stabilisierschicht 32 und der der anderen Stabilisierschicht 32 ist eine solche Quer- Photoschicht 28. Ein weiterer Grund ist, daß die leitfähigkeit nicht schädlich. Wichtig ist dagegen, daß 25 Sperrschicht 30 ebenfalls gute Stabilisiereigenschaften die Schicht 32 ein ausreichend großes elektrisches aufweist und den glasigen Charakter der Photoschicht Leitvermögen in Richtung senkrecht zu ihrer Ober- 28 in erheblichem Maße stabilisiert. Wegen der gefläche hat, damit Signalladungen durch diese Schicht ringen Dicke der Sperrschicht 30, nämlich ungefähr auf die Signalelektrode 26 übertragen werden können. 6 bis 50 Ä, kann die Stabilisierschicht 32 durch die Dies gilt auch für die Stabilisierschicht 34, da es er- 3° dünne Sperrschicht hindurch eine erhebliche zusätzwünscht ist, daß die auf die Speicherelektrode 31 auf- liehe Stabilisierwirkung auf die Photoschicht 28 austreffenden Abtastelektroden ohne weiteres durch die üben. In Fällen, wo diese kumulative Stabilisierwir-Schicht 34 hindurchtreten. kung nicht erforderlich ist, kann die StabilisierschichtThe borrowed layer 34 does not denote the operation of the tube. 4 is layer arrangement shown affect significantly. What specifically avoided the barrier layer 30 between the stabilizing layer 32 should be, there is a loss of resolution in and in the photo layer 28. This arrangement of the barrier storage electrode 31 as a result of an excessively high electrical layer 30 is for various reasons pre-transverse conductivity the layer 34 through which the pull. One of those reasons is that between the Charge image would be attacked or destroyed, 20 photo layer 28 and the barrier layer 30 formed that with the optical exposure through the screen transition the current transfer from the photo layer carrier plate 16 on which the jet generator blocks trains 28 to the signal electrode 26 more effectively than the turned side of the photo layer is built up. In the transition between the stabilizing layer 32 and the the other stabilizing layer 32 is such a transverse photo layer 28. Another reason is that the conductivity not harmful. It is important, however, that the barrier layer 30 also has good stabilizing properties the layer 32 has a sufficiently large electrical and the glassy character of the photo layer Conductivity in the direction perpendicular to its upper 28 stabilized to a considerable extent. Because of the area has, so that signal charges wrestle through this layer thickness of the barrier layer 30, namely approximately can be transferred to the signal electrode 26. 6 to 50 Å, the stabilizing layer 32 can through the This also applies to the stabilizing layer 34, since it requires a considerably thin barrier layer through it is that the stabilizing effect exerted on the storage electrode 31 is applied to the photo layer 28 Scanning electrodes easily through the practice. In cases where this cumulative stabilizer layer 34 step through. If the stabilization is not required, the stabilizing layer can be used

Für die Stabilisierschicht 32 geeignete Materialien 32 entfallen und die erforderliche Sperr- und Stabilisind beispielsweise Gold, Silber, Palladium, Germa- 35 sierwirkung allein mittels der Sperrschicht 30 erzielt nium und Germaniumoxyd, Gallium, Galliumoxyd, werden. Eine optimale Stabilisierung der Photo-Iridium und Antimon. Untersuchungen haben keinen schicht 28 wird allerdings erreicht, wenn sowohl die Nachweis dafür erbracht, daß eine chemische Ver- Sperrschicht 30 als auch die Stabilisierschicht 32 vorbindung irgendeines dieser Materialien mit dem handen ist. In diesem Zusammenhang ist zu be-Photoleiter erfolgt. Es wurde gefunden, daß von den 40 achten, daß die Stabilisierschicht 32 ebenso wie die genannten Materialien besonders Gold sehr gut als Signalelektrodenschicht 26 η-leitend ist.
Kristallwachstum in der benachbarten Oberfläche der Die Stabilisierschicht 34 in der Anordnung nach glasigen Legierungsschicht 28 mechanisch verhindert. Fig. 4 kann auch so dick ausgebildet werden, daß sie
Materials 32 suitable for the stabilizing layer 32 are dispensed with and the required barrier and stabilization are, for example, gold, silver, palladium, and germanium oxide, gallium, and gallium oxide can be achieved by means of the barrier layer 30 alone. An optimal stabilization of the photo-iridium and antimony. Investigations have not achieved a layer 28, however, if evidence is provided that both a chemical barrier layer 30 and the stabilizing layer 32 pre-bond any of these materials with them. In this context, photoconductor has to be done. It was found that of the 40 people pay attention that the stabilizing layer 32, like the materials mentioned, especially gold, is η-conductive very well as a signal electrode layer 26.
Crystal growth in the adjacent surface of the stabilizing layer 34 in the arrangement according to the vitreous alloy layer 28 is mechanically prevented. Fig. 4 can also be made so thick that they

Die strahlerzeugerseitige Stabilisierschicht 34 der als zweite Elektrode für eine Photozelle dienen kann,The stabilizing layer 34 on the side of the jet generator, which can serve as a second electrode for a photocell,

Speicherelektrode 31 kann aus einem Material wie 45 die mittels einer Lichtquelle durch den Glasträger 16Storage electrode 31 can be made of a material such as 45 which is passed through glass substrate 16 by means of a light source

Germanium, Germaniumoxyd, Antimontrisulfid oder hindurch belichtet werden kann.Germanium, germanium oxide, antimony trisulfide or through it can be exposed.

Antimontrioxyd bestehen. Von diesen Materialien Für die Herstellung von photoelektrischen Einrich-Consist of antimony trioxide. Of these materials for the manufacture of photoelectric devices

sind Germanium und Germaniumoxyd am besten ge- tungen, wie Photozellen oder Speicherelektroden,germanium and germanium oxide are best, like photocells or storage electrodes,

eignet. Diese Materialien besitzen die erforderliche kann man die verschiedenen Schichten der Einrich-suitable. These materials possess the necessary one can use the various layers of furnishing

geringe Querleitfähigkeit sowie ein für die gewünschte 50 tung durch Aufdampfen in aufeinanderfolgendenlow transverse conductivity as well as one for the desired 50 device by vapor deposition in successive

Ladungsübertragung ausreichendes Leitvermögen in Schritten mittels einer Apparatur von der in Fig. 5Charge transfer sufficient conductivity in steps by means of an apparatus of that shown in Fig. 5

der Normalrichtung. und 6 gezeigten Art anbringen. Diese Apparatur hatthe normal direction. and 6 attach the type shown. This apparatus has

Die Dicke der Stabilisierschicht 32 kann ungefähr eine Basis oder Plattform 36, auf der mehrere Ver-6 bis 3OA betragen; vorzugsweise beträgt sie unge- dämpfer angeordnet sind (Fig. 6). Um die Verfähr 6 Ä. Um zufriedenstellende Ergebnisse zu er- 55 dämpfer herum ist eine rohrförmige Verdampfungshalten, sollte die Dicke der äußeren Stabilisierschicht kammer 38 aus beispielsweise korrosionsbeständigem 34 ungefähr 10 bis 100 Ä betragen. Für die Dicke Stahl mit einem oberen kuppeiförmigen Teil 40 mit der Photoschicht 28 und der Signalelektrodenschicht mehreren Öffnungen angeordnet. Eine dieser Öff-26 kommen die im Zusammenhang mit Fig. 1 ge- nungen nimmt die zu beschichtende Glasplatte 16 nannten Werte in Frage. 60 auf, während andere Öffnungen Einrichtungen zumThe thickness of the stabilizing layer 32 can be approximately a base or platform 36 on which several Ver-6 up to 30A; it is preferably arranged undamped (FIG. 6). To the process 6 Ä. In order to achieve satisfactory results, a tubular evaporation stop, the thickness of the outer stabilizing chamber 38 should be made of, for example, corrosion-resistant 34 are approximately 10 to 100 Å. For the thickness steel with an upper dome-shaped part 40 with of the photo layer 28 and the signal electrode layer are arranged a plurality of openings. One of these Open 26 If that is the case in connection with FIG. 1, the glass plate 16 to be coated takes named values in question. 60 on, while other openings facilities for

Es wurde gefunden, daß durch Anbringen einer Überwachen der Dicke der aufgebrachten Schichten Stabilisierschicht auf nur einer Seite der Photoschicht aufnehmen. Mittels einer in der Kammer 38 ange-28 deren thermische Stabilität, d. h. die Stabilität des ordneten Lichtquelle 41 wird eine Photozelle 42 glasigen Charakters bei verhältnismäßig hoher Tem- durch die Glasplatte 16 über eine Sammellinse 44 aus peratur, stark verbessert wird. In der Tat kann es in 65 Glas belichtet, um die Dicke der auf die Glasplatte manchen Fällen erwünscht sein, daß die eine Ober- 16 aufgedampften Schichten zusätzlich zu kontrolfläche der Photoschicht 28 frei von Stabilisiermaterial lieren. Eine Glocke 45 aus beispielsweise Glas umist. Um ein Optimum an thermischer Stabilität zu er- schließt die Kammer 38 sowie die noch zu beschrei-It has been found that by applying a monitoring of the thickness of the applied layers Include stabilizing layer on only one side of the photo layer. By means of a device located in the chamber 38 their thermal stability, d. H. the stability of the ordered light source 41 becomes a photocell 42 Glassy character at a relatively high temperature through the glass plate 16 via a converging lens 44 temperature, is greatly improved. In fact it can be exposed in 65 glass to the thickness of the on the glass plate In some cases it may be desirable that the one upper vapor-deposited layer is in addition to the control surface the photo layer 28 free of stabilizing material. A bell 45 made of, for example, glass. In order to achieve optimum thermal stability, the chamber 38 as well as the still to be described

benden Geräte teile. Diese Glocke wird durch einen Rohrstutzen 46 auf einen Druck von ungefähr 2 · 10~ß Torr evakuiert. Die Kammer 38 wird auf dem gleichen Druck gehalten wie das Innere der Glocke 45. Weitere Merkmale der Apparatur werden aus der nachstehenden Bescheibung der einzelnen Verfahrensschritte, die für die Herstellung der Schichtanordnung beispielsweise nach F i g. 4 erforderlich sind, ersichtlich. In F i g. 4 ist die maximale Anzahl von Schichten, die für die vorliegende Einrichtung in Frage kommen, vorhanden.equipment parts. This bell is evacuated through a pipe socket 46 to a pressure of approximately 2 x 10 -3 Torr. The chamber 38 is kept at the same pressure as the inside of the bell 45. Further features of the apparatus are shown in the following description of the individual process steps which are necessary for the production of the layer arrangement, for example according to FIG. 4 are required. In Fig. 4 is the maximum number of layers that can be used in the present facility.

Wenn die Elektrodenschicht 26 (Fig. 4) aus Rhodium besteht, kann sie mit Hilfe des Verdampfers 47 gebildet werden. Wird für die Elektrodenschicht ein Oxyd des Zinns verwendet, so kann man diese Schicht vor dem Einbringen der Glasplatte 16 in die Glocke 45 auf die Glasplatte aufbringen. Der Rhodiumverdampfer 47 besteht aus einem mit Rhodium plattierten Wolframdraht 48. Der Wolframdraht 48 ist auf die Stromzuleitungen 50 montiert, die an eine Stromquelle anschließbar sind, die einen ausreichenden Strom liefert, um den Draht 48 auf dieIf the electrode layer 26 (Fig. 4) consists of rhodium, it can with the help of the evaporator 47 are formed. If an oxide of tin is used for the electrode layer, then this layer is applied to the glass plate before the glass plate 16 is introduced into the bell 45. The rhodium vaporizer 47 consists of a rhodium-plated tungsten wire 48. The tungsten wire 48 is mounted on the power supply lines 50, which can be connected to a power source, the one provides sufficient current to keep wire 48 on the

"}. für die Verdampfung des Rhodiums erforderliche Temperatur zu erhitzen. Das verdampfte Rhodium kondensiert nicht nur auf die Glasplatte 16, sondern auch auf eine Überwachungseinrichtung 51 mit zwei beabstandeten Schichten 52 und 54 aus Leitermaterial auf einer isolierenden Unterlage 56. Die Leiterschichten 52, 54 sind an ein Ohmmeter 58 angeschlossen, um den Widerstand der auf die Isolierunterlage 56 zwischen den beiden Leiterschichten aufgedampften Rhodiumschicht zu messen. Wenn dieser Widerstand einen Wert von ungefähr 50 000 Ohm erreicht, hat die Rhodiumschicht auf der Glasplatte 16 eine Dicke von ungefähr 6 A. Die Stromzufuhr zum Draht 48 wird dann beendet, und die nächste Schicht 32, beispielsweise aus Gold, wird anschließend auf das Rhodium aufgebracht. "}. to heat the temperature required for the evaporation of the rhodium. The evaporated rhodium condenses not only on the glass plate 16, but also on a monitoring device 51 with two spaced apart layers 52 and 54 of conductor material on an insulating base 56. The conductor layers 52, 54 are connected to an ohmmeter 58 to measure the resistance of the rhodium layer evaporated on the insulating pad 56 between the two conductor layers. When this resistance reaches a value of about 50,000 ohms, the rhodium layer on the glass plate 16 is about 6 A. Power is then removed to wire 48 and the next layer 32, such as gold, is then deposited over the rhodium.

Das Aufbringen der Goldschicht 32 erfolgt durch Verdampfen von Gold von einem goldplattierten Wolframdraht 60 (F i g. 6), indem durch die Zuleitungen 62 des Drahtes ein geeigneter Strom geschickt wird. Ein Teil des verdampften Goldes kondensiertThe gold layer 32 is applied by evaporating gold from a gold-plated Tungsten wire 60 (Fig. 6) by having an appropriate current sent through leads 62 of the wire will. Part of the evaporated gold condenses

Λ auf die Glasplatte 16 unter Bildung einer Goldschicht, während ein Teil auf einem Dickeüberwacher 64 aus Quarz niedergeschlagen wird. Wenn der Uberwacher anzeigt, daß eine Goldschicht mit einer Dicke von ungefähr 6 A aufgedampft ist, wird das Heizen des Drahtes 60 und damit das Aufdampfen des Goldes beendet.Λ on the glass plate 16 with the formation of a gold layer, while part is deposited on a quartz thickness monitor 64. When the supervisor indicates that a gold layer with a thickness of about 6 Å is evaporated, the heating of the wire 60 and thus the vapor deposition of the gold ended.

Die Sperrschicht 30 kann, wenn sie aus Caesium besteht, durch Spontanverdampfung von Caesium hergestellt werden, das durch Reduzieren von Caesiumchromat in einer Schale oder Pfanne 64, die durch Stromzufuhr über die Zuleitungen 66 erhitzt wird, erzeugt wird. Da die Dicke der Sperrschicht 30 innerhalb eines verhältnismäßig weiten Toleranzbereiches von 10 bis 50 Ä schwanken kann, wird die Dicke der über der Goldschicht 32 auf der Glasplatte 16 gebildeten Caesiumschicht z.B. entweder durch Einbringen einer bestimmten kritischen Anfangsmenge an Caesiumchromat in die Schale 68 oder durch die Dauer der Erhitzung der Schale bestimmt. Es wurde gefunden, daß durch vollständiges Spontanverdampfen von ungefähr 1 Milligramm Caesiumchromat eine Caesium-Sperrschicht 30 mit einer Dicke innerhalb des angegebenen Toleranzbereiches erhalten wird.The barrier layer 30, if it consists of cesium, can by spontaneous evaporation of cesium made by reducing cesium chromate in a bowl or pan 64, the is heated by supplying power via the leads 66 is generated. As the thickness of the barrier layer 30 can fluctuate within a relatively wide tolerance range of 10 to 50 Å, the Thickness of the cesium layer formed over the gold layer 32 on the glass plate 16, e.g. Introducing a certain critical initial amount of cesium chromate into the shell 68 or determined by the duration of the heating of the shell. It has been found that by complete spontaneous evaporation of approximately 1 milligram of cesium chromate provides a cesium barrier layer 30 with a thickness within the specified tolerance range is obtained.

Im Zusammenhang mit der Herstellung der über der Goldschicht 32 anzubringenden glasigen Photoschicht 28 aus Selen und Tellur mit abgestufter Tellurkonzentration von der einen zur anderen Seite der Schicht sowie vorzugsweise mit Arsengehalt ergibt sich das Problem, eine gleichmäßige Abstufung oder Änderung des Tellurgehaltes zu erzeugen. Es wurde gefunden, daß eine solche gleichmäßige Gradation dadurch erhalten werden kann, daß manIn connection with the production of the vitreous photo layer to be applied over the gold layer 32 28 made of selenium and tellurium with a graduated tellurium concentration from one side to the other the layer and preferably with arsenic content results in the problem of a uniform gradation or to produce a change in the tellurium content. It has been found that such a uniform Gradation can be obtained by

ίο eine kritische Menge einer Legierung aus 70 bis 82 Gewichtsprozent Selen, 17 bis 29 Gewichtsprozent Tellur und 1 Gewichtsprozent Arsen in eine Verdampferschale 68 gibt, die durch Stromzufuhr über die Zuleitungen 70 erhitzt wird, wobei dann die gewünschte Änderung durch fraktionierte Verdampfung erhalten wird, wie sie sich auf Grund der unterschiedlichen Siedetemperaturen dieser Materialien ergibt. Und zwar liegen bei Atmosphärendruck der Siedepunkt des Tellurs bei 13900C, dagegen die Siedepunkte des Selens bei 688° C und des Arsens bei 615° C. Bei 'den verhältnismäßig niedrigen Drücken in der vorliegenden Apparatur liegen dagegen die Siedetemperaturen des Selens, Tellurs und Arsens erheblich niedriger, während das Verhältnis der Siedetemperaturen das gleiche ist wie bei Atmosphärendruck. ίο a critical amount of an alloy of 70 to 82 percent by weight selenium, 17 to 29 percent by weight tellurium and 1 percent by weight arsenic in an evaporator dish 68, which is heated by supplying power via the supply lines 70, the desired change then being obtained by fractional evaporation, such as it results from the different boiling temperatures of these materials. Namely are at atmospheric pressure, the boiling point of the tellurium at 1390 0 C, whereas the boiling points of the selenium at 688 ° C and arsenic at 615 ° C. In 'the relatively low pressures in the present apparatus are, however, the boiling temperatures of selenium, tellurium, and Arsenic is considerably lower, while the ratio of boiling temperatures is the same as at atmospheric pressure.

Das Einbringen einer kritischen Menge der glasigen Legierung in die Schale 68 ist für die Herstellung der gewünschten Tellurgehaltsänderung wichtig. Bringt man anfänglich eine verhältnismäßig große Menge der Legierung in die Schale 68 ein und erhitzt man die Schale auf eine Temperatur, bei der die Legierung verdampft, so ist klar, daß zuerst ein Verdampfungsprodukt entsteht, das reich an Selen ist und verhältnismäßig wenig oder gar kein Tellur enthält. Das Arsen, dessen Siedepunkt dicht bei dem des Selens liegt, wird ebenfalls in derjenigen Menge verdampft, die seinem prozentualen Anteil in bezug auf das Selen entspricht. Es wird angenommen, daß bei der angewandten Temperatur das Arsen sich mit dem Selen zu Arsenselenid verbindet.The introduction of a critical amount of the glassy alloy into the shell 68 is necessary for the manufacture of the desired change in tellurium content is important. If you initially bring a relatively large amount of the alloy into the shell 68 and the shell is heated to a temperature at which the alloy evaporates, it is clear that a product of evaporation arises first, which is rich in selenium and contains relatively little or no tellurium. The arsenic, the boiling point of which is close to that of selenium is also evaporated in the amount that corresponds to its percentage corresponds to the selenium. It is assumed that at the temperature used, the arsenic becomes with connects the selenium to arsenic selenide.

Bringt man dagegen in die Schale 68 anfänglich eine verhältnismäßig kleine Menge der Legierung ein und erhitzt man ausreichend lange, um sämtliche Bestandteile der Legierung zu verdampfen, so wird die resultierende Aufdampfschicht, ■■ die anfänglich reich an Selen ist, reich an Tellur/ Wenn die in die Schale eingebrachte Legierungsmenge so klein ist, daß eine derart extrem dünne Schicht! gebildet wird, daß es schwierig, wenn nicht unmöglich ist, die selenreichen Teile der Schicht von den ■ tellurreichen Teilen zu trennen, so verhält sich die anfängliche Schicht praktisch wie eine tellurreiche Schicht.If, on the other hand, a relatively small amount of the alloy is initially introduced into the shell 68 and heated long enough to evaporate all the constituents of the alloy, the resulting vapor deposition layer, which is initially rich in selenium, becomes rich in tellurium / If the The amount of alloy introduced into the shell is so small that such an extremely thin layer! If it is formed that it is difficult, if not impossible, to separate the selenium-rich parts of the layer from the tellurium-rich parts, the initial layer behaves practically as a tellurium-rich layer.

Durch langsames und gleichmäßiges Vergrößern der Legierungsmenge in der Schale 68 kann man eine gewünschte gleichmäßige Änderung des Tellurgehalts der Photoschicht 28 mit einem Tellurgehalt von ungefähr 17 bis 29 Gewichtsprozent im einen Oberflächenbereich bis zum Wert Null im anderen Oberflächenbereich erreichen.By slowly and evenly increasing the amount of alloy in shell 68, one can create a desired uniform change in the tellurium content of the photo layer 28 with a tellurium content of approximately 17 to 29 percent by weight in one surface area to zero in the other surface area reach.

Um eine gewünschte kritische Legierungsbeschickung der Schale 68 zu erreichen, bedient man sich einer Methode, bei der Legierungspillen tropfenweise in die Schale gegeben und dabei die Temperatur der Schale 68 überwacht wird. Hierfür verwendet man eine Apparatur von der in F i g. 5 gezeigten Art mit einer drehbaren Plattform oder einem Drehteller 72, der auf einer Welle 74 gelagert ist, die einIn order to achieve a desired critical alloy loading of the shell 68, one operates a method in which alloy pills are added drop by drop into the shell while keeping the temperature the tray 68 is monitored. An apparatus of the type shown in FIG. 5 shown Art with a rotatable platform or a turntable 72 which is mounted on a shaft 74 which a

109 521/283109 521/283

9 109 10

an der Basis 36 befestigtes Lager 76 durchsetzt. Die mit einer solchen Rate, daß die Schalentemperatur Welle 74 ist über ein geeignetes Zahnradgetriebe mit auf ungefähr 310° C gehalten wird, bis die Lichteiner von Hand drehbaren Welle 78 gekuppelt. Der absorption der Schicht einen Wert von 88% erreicht, Drehteller 72 nimmt eine Anzahl von Pillen 80 aus was eine Dicke von ungefähr 5 Mikron anzeigt,
glasiger Legierung mit 70 bis 82 Gewichtsprozent 5 Das Diagramm nach F i g. 7 zeigt zwei Funktions-Selen, 17 bis 29 Gewichtsprozent Tellur und 1 Ge- kurven X und Y. Auf der Ordinate ist die Lichtwichtsprozent Arsen auf. Um eine extrem langsame absorption im logarithmischen Maßstab aufgetragen. Beschickungsrate des Legierungsmaterials zu er- Die Abszisse gibt die Dicke in Mikron an. Es sind halten, macht man die Pillen 80 verhältnismäßig klein keine Absolutwerte der Lichtabsorption angegeben, mit einem Gewicht von je ungefähr 1 Milligramm. io da die Kurven lediglich eine bestimmte Beziehung Ein durch die Wandung der Kammer 38 hindurch- zwischen den Photoleitern veranschaulichen sollen, geführtes Rohr 82 reicht vom Umfangsrand des Und zwar wird durch die Kurve X die Licht-Drehtellers 72 bis zu einer Stelle senkrecht über der absorption einer Schicht wiedergegeben, in welcher Schale 68. Das obere Ende des Rohres 82 ist trich- der Tellurgehalt in der gemeinsamen Schicht gleichterförmig ausgebildet, um das Hineintropfen der 15 mäßig ist, während die Kurve Y die Lichtabsorption Pillen vom Drehteller 72 zu erleichtern. für eine Photoschicht 28 wiedergibt, in welcher der
Bearing 76 attached to the base 36 passes through it. The shaft 74 is kept at about 310 ° C via a suitable gear train at a rate such that the shell temperature is maintained until the light is coupled to a manually rotatable shaft 78. The absorption of the layer reaches a value of 88%, turntable 72 takes out a number of pills 80 which indicates a thickness of about 5 microns,
vitreous alloy with 70 to 82 percent by weight 5 The diagram according to FIG. 7 shows two functional selenium, 17 to 29 weight percent tellurium and 1 curves X and Y. The light weight percent arsenic is on the ordinate. Plotted to an extremely slow absorption on a logarithmic scale. The abscissa indicates the thickness in microns. If the pills 80 are made relatively small, no absolute values of the light absorption are given, each weighing approximately 1 milligram. Since the curves are only intended to illustrate a certain relationship through the wall of the chamber 38 between the photoconductors, the tube 82 extends from the peripheral edge of the light turntable 72 through the curve X to a point perpendicular to the absorption a layer is shown in which shell 68. The upper end of the tube 82 is trich- the tellurium content in the common layer is evenly shaped so that the dripping into the 15 is moderate, while curve Y facilitates the light absorption of pills from the turntable 72. for a photo layer 28 in which the

Um die Anzahl der in das Rohr 82 getropften Tellurgehalt anfangs verhältnismäßig groß ist und Pillen 80 zu kontrollieren, wird die obere Fläche des dann im Verlaufe des Beschichtungsvorganges all-Drehtellers 72 von einem feststehenden Schaber oder mählich abnimmt. Die unterschiedlichen Steilheiten Abstreicharm 84 erfaßt. Der Abstreicharm, unter 20 der Kurven X und Y geben die verschiedenen Lichtdem sich der Drehteller vorbeidrehen kann, reicht absorptionseigenschaften des Selens und Tellurs radial über den Drehteller 72. Beim Drehen des wieder, indem das Tellur eine erheblich größere Drehtellers im Gegenuhrzeigersinn, gesehen von oben Lichtabsorption zeigt als das Selen,
in Fig. 5, werden die Pillen gegen die äußere Seite Der Punkt α auf der Kurve Y zeigt diejenige Lichtoder das äußere Ende des Abstreicharmes 84 ge- 25 absorption der Schicht an, die sich ergibt, nachdem trieben. Dieses Ende korrespondiert in Radialrichtung der erste Schichtteil mit einer Dicke von Vs Mikron mit dem Trichterende des Rohres 82, so daß bei aufgedampft ist. Bei dieser Schichtdicke besteht prakweiterer Zusammenballung der Pillen an diesem tisch kein Unterschied zwischen einer gleichmäßigen Ende die Pillen zum Umfangsrand des Drehtellers und einer sich ändernden Tellurkonzentration in der 72 getrieben werden und dabei eine oder mehrere 30 Schicht. Wenn dagegen eine Schichtdicke von Pillen in das Rohr 82 tropfen oder fallen. Die An- 1,5 Mikron erreicht ist, ergibt sich bei dem vorzahl der so abgetropften Pillen hängt von der Dreh- stehend beschriebenen Verfahren eine merklich gegeschwindigkeit des Drehtellers ab. ringere Lichtabsorption der Schicht, wie durch den
In order that the number of tellurium content dropped into the tube 82 is initially relatively large and to control pills 80, the upper surface of the rotating plate 72 is then gradually reduced by a stationary scraper in the course of the coating process. The different slopes of the scraper arm 84 are recorded. The scraper arm, under 20 of the curves X and Y, give the different light that the turntable can turn past, the absorption properties of selenium and tellurium extend radially over the turntable 72. When turning the again, the tellurium is a considerably larger turntable counterclockwise, seen from above Light absorption shows as the selenium,
In Fig. 5, the pills are against the outer side. The point α on curve Y indicates that light or the outer end of the doctor arm 84 absorption of the layer that results after drifting. This end corresponds in the radial direction of the first layer part with a thickness of Vs microns with the funnel end of the tube 82, so that at is vapor deposited. With this layer thickness there is practically no further agglomeration of the pills at this table between a uniform end of the pills to the peripheral edge of the turntable and a changing tellurium concentration in the 72 and thereby one or more layers. Conversely, if a layer of pills drip or fall into the tube 82. When 1.5 microns are reached, the number of pills drained in this way results in a noticeable speed of the turntable depending on the method described while rotating. lower light absorption of the layer, such as by the

Die thermische Trägheit der Schale 68 ist verhält- Punkt b auf der Kurve Y angedeutet. Bei gleichnismäßig gering und ermöglicht eine bequeme Über- 35 mäßigem Tellurgehalt würde die dieser Schichtdicke wachung der Rate der Beschickung der Schale mit entsprechende Lichtabsorption beträchtlich höher den Pillen 80. Die Schale 68 ist vorzugsweise aus liegen, wie durch die Kurve X angedeutet. Bei Fort-Tantal mit einer Wandstärke von ungefähr 0,025 bis schreiten des Aufdampfvorganges nimmt die Tellur-0,05 mm gefertigt. Bei einer derart geringen Wand- konzentration der Schicht allmählich ab, wie durch stärke ist die Schale empfindlich gegen Temperatur- 40 den oberen geradlinigen Teil der Kurve Y angedeutet, änderungen, die durch Verdampfung der Beschickung bis der Punkt c erreicht ist. In diesem Punkt hat die hervorgerufen werden. Um eine sichtbare Anzeige Schichtdicke den gewünschten Wert von 5 Mikron, dieser Temperaturänderungen zu geben, können an Während die Lichtabsorption im Punkt c auf der der Schale 68 ein oder mehrere Thermoelemente 86 Kurve Y bei einer Schichtdicke von 5 Mikron aufbefestigt sein. 45 tritt, ergibt sich im- wesentlichen die gleiche Licht-The thermal inertia of the shell 68 is indicated in relation to point b on curve Y. If the tellurium content is uniformly low and allows a convenient, excessive tellurium content, the rate of loading of the tray with corresponding light absorption would be considerably higher than the pills 80. The tray 68 is preferably off, as indicated by curve X. With Fort-Tantalum with a wall thickness of approx. 0.025 up to the step of the vapor deposition process, the tellurium-0.05 mm is manufactured. At such a low concentration layer of the wall gradually decreases as shown by the shell strength is sensitive to temperature indicated 40 the upper straight portion of the curve Y, changes, which is reached c by evaporation of the feed to the point. At this point the has to be evoked. In order to give a visible indication of the layer thickness of the desired value of 5 microns for these temperature changes, one or more thermocouples 86 curve Y at a layer thickness of 5 microns can be attached to while the light absorption at point c on the shell 68. 45 occurs, there is essentially the same light

Bei der Verwendung dieser Apparatur für die Her- absorption in einer Schicht mit gleichmäßiger Tellurstellung einer Photoschicht 28 mit gleichmäßiger verteilung, wenn diese Schicht sehr dünn, d. h. nur Änderung des Tellurgehalts gemäß einem Verfahrens- ungefähr 2 Mikron dick ist. Es wurde ermittelt, daß beispiel wird die Schale 68 zuerst auf eine Tempe- der relative Anteil des Tellurs im Material, das am ratur von ungefähr 444 bis 448° C erhitzt. Die Legie- 50 Anfangspunkt der Kurve Y aufgedampft wird, ungerungspillen 80 werden anfänglich mit einer solchen fähr 23 Gewichtsprozent beträgt und daß dieser rela-Beschickungsrate in die Schale 68 getropft, daß die tive Anteil dann allmählich auf 0 bis ungefähr Schalentemperatur zwischen ungefähr 445 und 10 Gewichtsprozent im Punkt c der Kurve Y ab-448° C gehalten wird. Mit dieser verhältnismäßig fällt.When using this apparatus for the absorption in a layer with a uniform tellurium position of a photo layer 28 with a uniform distribution, if this layer is very thin, ie only a change in the tellurium content according to a process is approximately 2 microns thick. It has been determined that, for example, the shell 68 is first heated to a temperature of about 444 to 448 ° C, the relative proportion of the tellurium in the material. The alloy 50 starting point of curve Y is evaporated, ungerung pills 80 are initially at such a rate of about 23 percent by weight and that this rela-loading rate is dripped into the tray 68, that the tive portion then gradually to 0 to about tray temperature between about 445 and 10 Weight percent at point c of curve Y is kept from -448 ° C. With this falls proportionally.

langsamen Beschickungsrate wird so lange gearbeitet, 55 Die Menge an Arsen in der für die Photoschicht bis die aufgedampfte Schicht eine Dicke von 28 verwendeten Legierung ist so klein, daß ihr Ein-Va Mikron hat. Diese Dicke kann dadurch ermittelt fluß auf die Kurven nach F i g. 7 vernachlässigbar ist. werden, daß man die Absorption des Lichtes der Die letzte Stabilisierschicht 34 kann, wenn sie aus Lampe 41 durch die beschichtete Glasplatte 16 mit Germanium besteht, durch Aufdampfen von Ger-Hilfe der Photozelle 42 mißt. Die Lichtabsorption 60 manium aus einer Verdampferschale 87 hergestellt für diese verhältnismäßig kleine Dicke beträgt unge- werden, die auf Zuleitungen 88 montiert ist, über fähr 40%. Sodann wird die Beschickungsrate der welche die Schale 87 mit Strom beschickt wird, der Pillen allmählich erhöht, bis die Schalentemperatur sie auch eine für die Verdampfung des Germaniums auf 310° C abgesunken ist. Wenn diese Temperatur ausreichende Temperatur von ungefähr 1050° C ererreicht ist, beträgt die Dicke der auf die Glasplatte 65 hitzt (F i g. 6). Das verdampfte Germanium kondenaufgedampften Schicht ungefähr IV2 Mikron, was siert in gleicher Schichtdicke auf die Glasplatte 16 einer gemessenen Lichtabsorption von ungefähr 70% und den Dickeüberwacher 64 aus Quarz. Wenn der entspricht. Danach erfolgt die Zufuhr der Pillen 80 Überwacher eine Germaniumschichtdicke von unge-slow feed rate is operated as long as 55 The amount of arsenic in the for the photolayer until the vapor-deposited layer has a thickness of 28 alloy used is so small that its one-Va Has micron. This thickness can be determined by the flow on the curves according to FIG. 7 is negligible. be that one can reduce the absorption of the light of the last stabilizing layer 34 when it is off Lamp 41 consists of the coated glass plate 16 with germanium, by vapor deposition of Ger-aid the photocell 42 measures. The light absorption 60 manium made from an evaporator dish 87 for this relatively small thickness, ungeon, which is mounted on leads 88, is about about 40%. Then, the feed rate becomes that which the tray 87 is fed with power Pills gradually increased until the shell temperature they also make one for the evaporation of the germanium has dropped to 310 ° C. When this temperature reaches a sufficient temperature of around 1050 ° C is the thickness of the heat on the glass plate 65 (Fig. 6). The evaporated germanium is condensed Layer about IV2 microns, which siert in the same layer thickness on the glass plate 16 a measured light absorption of approximately 70% and the thickness monitor 64 made of quartz. If the is equivalent to. Then the pills 80 monitor are fed with a germanium layer thickness of approx.

fähr 10 bis 100 A anzeigt, wird die Beheizung und damit der Beschichtungsvorgang abgebrochen.shows about 10 to 100 A, the heating and thus the coating process is terminated.

Nachdem die verschiedenen Schichten in der beschriebenen Weise aufgebracht sind, kann die beschichtete Glasplatte 16 in die in F i g. 1 gezeigte Röhre eingebaut werden, indem man den Indiumring 18 anschmilzt. Da hierfür nur verhältnismäßig niedrige Anschmelztemperaturen erforderlich sind, werden die einzelnen Beläge auf der nun zum Schirmträger 16 zusammengebauten Glasplatte dadurch nicht beschädigt.After the various layers have been applied in the manner described, the coated Glass plate 16 in the in F i g. 1 tube shown can be installed by inserting the indium ring 18 melts. Since only relatively low melting temperatures are required for this, the individual coverings on the glass plate, which has now been assembled to form the faceplate 16, are thereby achieved not damaged.

In Fällen, wo die beschichtete Speicherelektrodenanordnung nach F i g. 1 gewünscht wird und die Elektrode 26 aus einem außerhalb der Glocke hergestellten Oxyd des Zinns besteht, braucht mit der Apparatur nach F i g. 5 und 6 nur ein einziger Verfahrensschritt vorgenommen zu werden, und zwar das Anbringen der Photoschicht 28 mit dem von der einen zur anderen Schichtseite sich ändernden Tellurgehalt. Man kann aber die Apparatur auch für das Anbringen der zusätzlichen Schichten nach F i g. 2In cases where the coated storage electrode arrangement according to FIG. 1 is desired and the Electrode 26 consists of an oxide of tin produced outside the bell, needs with the Apparatus according to FIG. 5 and 6 only a single process step to be carried out, namely the application of the photo layer 28 with the tellurium content changing from one side of the layer to the other. However, the apparatus can also be used for applying the additional layers according to FIG. 2

.\ bis 4 verwenden.Use. \ to 4.

* Durch eine in der beschriebenen Weise hergestellte Photoschicht aus Tellur-Selen-Legierung mit einer sich ändernden Tellurkonzentration und hohem Tellurgehalt auf der gegen das einfallende Licht gewandten Seite werden deutliche Vorteile gegenüber anderweitigen Photoschichten erreicht. Die hohe Tellurkonzentration an derjenigen Oberfläche der Schicht, auf die das einfallende Licht zuerst auftrifft, ergibt eine ausreichend hohe Rotempfindlichkeit ohne Eliminierung derjenigen Lichtanteile, die für die Blauempfindlichkeit des selenreichen Teils der Schicht erforderlich sind. Auf diese Weise erhält man eine panchromatische Spektralempfindlichkeit ähnlich der des menschlichen Auges. Der selenreiche Teil der Speicherelektrode liefert somit eine Rot-, Blau- und Blaugrün-Spektralempfindlichkeit unter gleichzeitiger Beibehaltung eines niedrigen Dunkelwiderstandes. Obwohl auf Grund der Anwesenheit des Tellurs in der Photoschicht das Leitvermögen der Schicht in der Dunkelheit anzusteigen bestrebt ist, wird durch die Sperrschicht zwischen der Photo- * By means of a photo layer made of tellurium-selenium alloy with a changing tellurium concentration and high tellurium content on the side facing the incident light, clear advantages over other photo layers are achieved. The high tellurium concentration on that surface of the layer on which the incident light strikes first results in a sufficiently high red sensitivity without eliminating those light components which are necessary for the blue sensitivity of the selenium-rich part of the layer. In this way, a panchromatic spectral sensitivity similar to that of the human eye is obtained. The selenium-rich part of the storage electrode thus provides a red, blue and blue-green spectral sensitivity while at the same time maintaining a low dark resistance. Although the presence of tellurium in the photo layer tends to increase the conductivity of the layer in the dark, the barrier layer between the photo layer

J schicht 28 und der in Richtung des einfallenden Lichtes benachbarten Schicht 26 der Dunkelstrom verringert und bei Verwendung der Einrichtung in einer Bildaufnahmeröhre ein größerer Kontrast und eine bessere Auflösung der Bildsignale erhalten. Ferner ergibt die genannte Photoschicht 28 eine erhöhte Auflösung wegen des dem Elektronenstrahler zugewandten selenreichen Oberflächenbereiches, der eine geringere Querleitfähigkeit, die eine Zerstörung des auf dieser Seite der Schicht 28 aufgebauten Ladungsbildes bewirken könnte, aufweist. Wären in diesem Bereich nennenswerte Mengen an Tellur anwesend, so würde dadurch die Querleitfähigkeit erhöht und folglich die Auflösung und der Kontrast der Bildsignale verringert. J layer 28 and the layer 26 adjacent in the direction of the incident light, the dark current is reduced and, when the device is used in an image pickup tube, a greater contrast and better resolution of the image signals are obtained. Furthermore, the above-mentioned photo layer 28 results in increased resolution because of the selenium-rich surface area facing the electron gun, which has a lower transverse conductivity which could destroy the charge image built up on this side of the layer 28. If significant amounts of tellurium were present in this area, this would increase the transverse conductivity and consequently reduce the resolution and the contrast of the image signals.

Wie oben erwähnt, können Änderungen in der Zusammensetzung der Schicht erhalten werden, wie beispielsweise durch die Kurve X in F i g. 7 angedeutet, welche die Lichtabsorptionseigenschaften für eine gleichmäßige Legierungsschicht wiedergibt. Eine derartige Schicht kann mit Hilfe der in F i g. 5 und 6 gezeigten Apparatur hergestellt werden, indem beispielsweise die fraktionierte Verdampfung des Legierungsmaterials dadurch vollständig vermieden wird, daß man die Legierungspillen mit einer solchen Rate zum Verdampfer schickt, daß das Material beim Hineintropfen in die Schale augenblicklich verdampft. Auf diese Weise kann man die gesamte Schicht 28 mit im wesentlichen gleichmäßiger gewichtsprozentualer Zusammensetzung der Selen- und Tellurbestandteile ausbilden. Ferner kann man, wie ebenfalls beschrieben, jede beliebige Änderung zwischen der gradierten Schicht gemäß der Kurve Y nach F i g. 7 und der gleichmäßigen Schicht gemäß der Kurve X nach F i g. 7 dadurch erhalten, daß man die Rate der Beschickung der Verdampferschale 68 mit der Legierung entsprechend verändert.As mentioned above, changes in the composition of the layer can be obtained, as for example by the curve X in FIG. 7 indicated, which shows the light absorption properties for a uniform alloy layer. Such a layer can be made with the aid of the in FIG. 5 and 6 can be made by, for example, completely avoiding the fractional evaporation of the alloy material by sending the alloy pills to the evaporator at a rate such that the material evaporates instantaneously as it drips into the bowl. In this way, the entire layer 28 can be formed with a substantially uniform weight percentage composition of the selenium and tellurium constituents. Furthermore, as also described, any change between the graded layer according to the curve Y of FIG. 7 and the uniform layer according to curve X according to FIG. 7 obtained by changing the rate of charging of the evaporator dish 68 with the alloy accordingly.

Man kann auch ausschließlich mit fraktionierter Verdampfung des Legierungsmaterials arbeiten, indem man eine entsprechend große Menge der Legierung in die Schale 68 gibt und dann auf Verdampfungstemperatur erhitzt. Unter diesen Voraussetzungen werden Selen und Arsen als die Stoffe mit dem niedrigeren Siedepunkt zuerst verdampft, so daß in dem an die Elektrode 26 angrenzenden Bereich eine selenreiche Zusammensetzung entsteht, während anschließend beim weiteren Aufbau der Schicht der prozentuale Anteil des Tellurs ansteigt. Eine derartige Photoschicht, die für bestimmte Anwendungszwecke geeignet ist, ergibt eine erhebliche Blau- oder Blaugrün-Spektralempfindlichkeit mit annehmbarer Abklingzeit. Für eine Bildaufnahmeröhre von der in Fig. 1 gezeigten Art ist eine solche Schicht jedoch nicht besonders geeignet, da die Querleitfähigkeit des tellurreichen Gebietes der Schicht 28 eine schlechte Bildauflösung und einen schwachen Kontrast ergeben würde.It is also possible to work exclusively with fractional evaporation of the alloy material by a correspondingly large amount of the alloy is placed in the shell 68 and then brought to the evaporation temperature heated. Under these conditions, selenium and arsenic are used as the substances with the lower boiling point evaporated first, so that in the area adjacent to the electrode 26 a Selenium-rich composition arises, while then with the further build-up of the layer the percentage of tellurium increases. Such a photo layer, which is suitable for certain applications, gives a significant blue or Cyan spectral sensitivity with an acceptable decay time. For an image pickup tube from the in Fig. 1, such a layer is not particularly suitable, since the transverse conductivity of the tellurium-rich region of the layer 28 result in poor image resolution and poor contrast would.

Claims (8)

Patentansprüche:Patent claims: 1. Photoelektrische Einrichtung mit einer leitenden Elektrode und einer darauf angebrachten Photoschicht, die im wesentlichen aus Selen und Tellur besteht, dadurch gekennzeichnet, daß der prozentuale Anteil des Tellurs in der Photoschicht (28) an der an die leitende Elektrode (26) angrenzenden Seite am größten ist und in Richtung durch die Photoschicht zur anderen Seite hin gleichmäßig abnimmt.1. Photoelectric device having a conductive electrode and one attached to it Photo layer, which consists essentially of selenium and tellurium, characterized in that, that the percentage of tellurium in the photo layer (28) on the conductive electrode (26) adjacent side is largest and in the direction through the photolayer to the other Decreases evenly towards the side. 2. Photoelektrische Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die leitende Elektrode (26) oder eine Schicht (30; 32) zwischen dieser und der Photoschicht (28) aus Material vom n-Leitungstyp besteht und der an die Elektrodenschicht angrenzende Oberflächenbereich der Photoschicht (28) mit dem höchsten prozentualen Telluranteil vom p-Leitungstyp ist.2. Photoelectric device according to claim 1, characterized in that the conductive electrode (26) or a layer (30; 32) between this and the photo layer (28) Material of the n-conductivity type and the surface area adjoining the electrode layer the photo layer (28) with the highest percentage of tellurium is of the p-conductivity type. 3. Photoelektrische Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß auf einer der beiden Oberflächen der Photoschicht (28) eine Stabilisierschicht (32, 34) zum Stabilisieren des Selens der Photoschicht angebracht ist.3. Photoelectric device according to claim 2, characterized in that on one a stabilizing layer (32, 34) for stabilizing the two surfaces of the photo layer (28) the selenium of the photo layer is attached. 4. Photoelektrische Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der leitenden Elektrode (26) und der Photoschicht (28) eine Schicht (30) aus einem Material niedriger Austrittsarbeit angeordnet ist.4. Photoelectric device according to one of the preceding claims, characterized in that that between the conductive electrode (26) and the photo layer (28) a layer (30) is arranged from a material with a low work function. 5. Photoelektrische Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die leitende Elektrode (26) als transparente Schicht, die einfallendes Licht zur Photoschicht hindurchtreten läßt, ausgebildet ist.5. Photoelectric device according to one of the preceding claims, characterized in that that the conductive electrode (26) as a transparent layer, the incident light to Photo layer can pass through, is formed. 6. Photoelektrische Einrichtung mit einer lei-6. Photoelectric device with a tenden Elektrodenfläche und einer darauf angebrachten Photoschicht nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Photoschicht aus einer Legierung aus Selen, Tellur und Arsen besteht.tend electrode surface and a photo layer applied thereon according to one of the preceding Claims, characterized in that the photo layer consists of an alloy of selenium, tellurium and arsenic. 7. Photoelektrische Einrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Legierung aus 70 bis 80 Gewichtsprozent Selen, 17 bis 29 Gewichtsprozent Tellur und ungefähr 1 Gewichtsprozent Arsen besteht.7. Photoelectric device according to claim 6, characterized in that the alloy from 70 to 80 percent by weight selenium, 17 to 29 percent by weight tellurium and approximately 1 percent by weight arsenic. 8. Verfahren zur Herstellung einer Photoschicht aus einer Selen-Tellur-Legierung, deren Zusammensetzung sich in Richtung von der einen zur anderen Schichtoberfläche verändert nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß nach-8. Process for the production of a photo layer from a selenium-tellurium alloy, whose Composition changes in the direction from one to the other layer surface Claim 1, characterized in that according to einander kleine Mengen der Legierung, mit der eine Verdampferschale beschickt wird, vollständig verdampft werden, derart, daß auf einer Unterlage eine dünne Schicht mit im wesentlichen der prozentualen Zusammensetzung der Legierung entsteht; daß anschließend die Rate der Beschickung der Verdampferschale mit der Legierung derart erhöht wird, daß die Temperatur der Verdampferschale und damit der prozentuale Anteil des Tellurs in der aufgedampften Schicht gleichmäßig abnehmen und daß dann die Temperatur der Verdampferschale auf einer niedrigeren Verdampfungstemperatur gehalten wird, so daß im wesentlichen nur noch Selen aufgedampft wird.each other small amounts of the alloy with which an evaporator dish is charged, are completely evaporated, in such a way that on one Put on a thin layer with essentially the percentage composition of the Alloy is formed; that then the rate of charging the evaporator dish with the Alloy is increased in such a way that the temperature of the evaporator tray and thus the percentage Share of tellurium in the vapor-deposited layer evenly decrease and that then the The temperature of the evaporator dish is kept at a lower evaporation temperature so that essentially only selenium is evaporated. Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings
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