DE1577104B2

DE1577104B2 - Verfahren zur Herstellung eines metallischen Verbundkörpers mit einem Grundmetall aus Kupfer oder einer Kupferlegierung und einem davon unterschiedlichen Plattiermetall

Info

Publication number: DE1577104B2
Application number: DE1577104A
Authority: DE
Inventors: Joseph New Haven Conn. Winter (V.St.A.)
Original assignee: Olin Corp
Current assignee: Olin Corp
Priority date: 1965-05-07
Filing date: 1966-05-06
Publication date: 1974-05-22
Also published as: US3381364A; DE1577104A1; DE1577104C3

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines metallischen Verbundkörpers mit einem Grundmetall aus Kupfer oder einer Kupferlegierung und mindestens einem davon unterschiedlichen Plattiermetall durch Zusammenwalzen des Grundmetalls und des Plattiermetalls.

An Verbundkörpern dieser Art und damit an einem Verfahren zur Herstellung derartiger Verbundkörper besteht ein großes Bedürfnis, da sich in ihnen die günstigen Eigenschaften des Grundmetalls und des Plattiermetalls in vorteilhafter Weise kombinieren lassen. Bei einer einzigen Legierung können häufig zahlreiche Eigenschaften, wie der Elastizitätsmodul, die Farbe, die Dichte und die Festigkeit in Kombination mit hoher thermischer oder elektrischer Leitfähigkeit durch Zulegieren oder thermische Behandlung nicht wesentlich geändert werden. Im Fall von Verbundkörpern lassen sich jedoch bei Beibehaltung der vorteilhaften Eigenschaften des Grundmetalls zusätzlich die vorteilhaften Eigenschaften des Plattiermetalls zur Geltung bringen, wodurch in Kombination gegenüber einer einzigen Legierung stark geänderte und erwünschte Eigenschaften entstehen.

Kupfer oder Kupferlegierungen besitzen beispielsweise die Vorteile hoher Leitfähigkeit und guter Kaltverformbarkeit. Verbundkörper mit einem Grundmetall aus Kupfer oder einer Kupferlegierung weisen also weiterhin diese erwünschten Eigenschaften auf, während außerdem die Eigenschaften des Plattiermetalls, beispielsweise Abriebbeständigkeit, Farbe, Beständigkeit gegen Oxydation bzw. Anlaufen und feines Oberflächenaussehen, zur Geltung gebracht werden.

Bei der Herstellung von Verbundkörpern mit einem Grundwerkstoff aus Kupfer ist es häufig schwierig, eine feste Bindung zu erzielen, die den normalerweise zu erwartenden Anforderungen standhält. So stellt man — beispielsweise bei mäßigen oder erhöhten Temperaturen — eine Neigung zur Ausbildung einer Zwischenschicht aus spröden, intermetallischen Verbindungen an der Grenzfläche zwischen dem Kupfergrundmetall und dem Plattiermetall fest. Diese Zwischenschicht kann beim Biegen des Verbundkörpers leicht splittern oder platzen, wodurch die Brauchbarkeit des Verbundkörpers begrenzt ist.

Kupfer neigt weiterhin bei den zum Warmwalzen erforderlichen mäßigen oder erhöhten Temperaturen zur Ausbildung von Oxidschichten, die einer festen Bindung hinderlich sind. Einige Kupferoxide bilden stark haftende plastische Schichten und führen daher zu besonders großen Schwierigkeiten bei der Plattierung, während andere Oxide, beispielsweise Aluminiumoxide und Eisenoxide, beim Warmwalzen aufbrechen können und infolgedessen keine Zwischenschicht bilden.

In H. W e i η h ο 1 d : Plattierte Werkstoffe, Leipzig 1952, S. 27, Mitte, ist ein Verfahren zur Plattierung von Kupfer mit Nickel erwähnt. Dabei ist auf W. Machu: Metallische Überzüge, Leipzig 1948, S. 404, verwiesen. Bei letzterem bekannten Verfahren der eingangs genannten Art wird eine Kupferplatine mit einem Blech aus Nickel, Kobalt oder deren Legierungen belegt. Dann wird das Ganze dicht in ein Eisenblech gehüllt, auf Warmwalztemperatur erhitzt und dann gemeinsam mit der Umhüllung warmgewalzt. Nach dem Warmwalzen wird die Umhüllung abgeschält oder abgebeizt, woran sich dann ein Kaltwalzen anschließt.

Dieses bekannte Verfahren ist relativ kompliziert, da eine vor Oxidation schützende Blechhülle erforderlich ist, die im Verlauf der Weiterverarbeitung wieder entfernt werden muß. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art zu schaffen, das im Betrieb bequemer als bisher durchführbar ist und zu Verbundkörpern hoher Qualität führt.

Zur Lösung dieser Aufgabe ist bei einem gattungsgemäßen Verfahren vorgesehen, daß das Grundmetall in einer Stärke von weniger als 12,7 mm und das Plattiermetall in einer Stärke von weniger als

6,35 mm verwendet wird, daß in an sich bekannter Weise das Grundmetall vorerhitzt und mit dem kalten Plattiermetall erst zwischen den Walzen zusammengeführt wird, daß die Vorerhitzung auf eine Temperatur zwischen 149 und 538° C vorgenommen und der Einschlußwinkel zwischen Grund- und Plattiermetall größer als 5° und höchstens 22° gewählt wird, daß das Plattiermetall bereits vor der Berührung mit dem Grundmetall in Anlage mit der entsprechenden Walze gebracht wird und daß mit einer Geschwindigkeit von mehr als 30,5 m/Min, das Grundmetall und das Plattiermetall in einem Stich unter Verminderung der Ausgangsstärke um 40 bis 80 % zum Verbundkörper gewalzt werden.

Es ist bereits bekannt (deutsche Patentschrift 589 298), beim Plattieren von Eisen dieses vor dem Eintritt zwischen die Walzen eines Kaltwalzwerks auf eine Temperatur von 300 bis 500° C vorzuerhitzen, während die Plattiermetalle im nicht erwärmten Zustand eingeführt werden.

Das erfindungsgemäße Verfahren ist besonders einfach in der Durchführung und erlaubt die Herstellung von Verbundkörpern ausgezeichneter physikalischer Eigenschaften, wie hoher Bindekraft und hoher Festigkeit, die vielseitig verwendbar sind. Dabei stellt man keine atomare Interdiffusion zwischen dem Grundmetall und dem Plattiermetall, beispielsweise praktisch keine Diffusion von Aluminiumatomen in das Kupfergrundmetall, fest, wodurch spröde Verbindungen an der Grenzfläche gebildet werden könnten. Das erfindungsgemäße Verfahren liefert diese überraschenden Vorteile auf einfachem Wege, ohne daß teure Vorrichtungen oder aufwendige Verfahrensmaßnahmen verwendet werden müßten, wie das bisher häufig der Fall war. Das Verfahren ist außerdem sowohl für eine einseitige Plattierung als auch für eine beidseitige Plattierung eines Grundmetalls einsetzbar.

Grundmetall und Plattiermetall können in Form von beispielsweise warmverformten Bändern oder Blechen vorliegen.

Das erfindungsgemäße Verfahren sieht vor, daß das Plattiermetall erst mit der Walze in Berührung kommt, bevor es mit dem Grundmetall in Berührung kommt. An der Vorderseite der Walzen, der Aufgabeseite, bewegen sich das Plattiermetall und die Walzen mit unterschiedlichen linearen Geschwindigkeiten. Dagegen bewegen sie sich an der Ausgangsseite mit der gleichen Geschwindigkeit auf Grund der Verringerung der Stärke des Verbundkörpers. Der Unterschied in der Vorschubgeschwindigkeit zwischen dem Plattiermetall und den Walzen zusammen mit dem Vorkontakt zwischen dem Plattiermetall und den Walzen erzeugt eine Scherbeanspruchung zwischen dem Plattiermetall und den Walzen und ruft eine Scherkraft am Eingriffspunkt der Walzen zur Grenzfläche von Grundmetall und Plattiermetall hervor. Diese Scherbeanspruchung an der Grundmetall-Plattiermetallgrenzfläche ruft eine turbulente Strömung von Metall an der Grenzfläche hervor, wodurch eine innigere Bindung verursacht wird, indem die lineare Grenzflächenoberfläche des Verbundkörpers um 20 % oder mehr erhöht wird. Es ergibt sich also zwischen dem Grundmetall und dem Plattiermetall eine Kontaktoberfläche, die um mindestens 20 größer ist als die der ebenen Bleche.

Bei der Erfindung kann jede Kupferlegierung als Grundmetall verwendet werden, d. h. jede Legierung, die eine überwiegende Menge an Kupfer enthält. Beispiele für typische Legierungen sind hochreines Kupfer, Schwarzkupfer, sauerstofffreie, sehr gut leitende sowie herkömmliche Messinge und Bronzen. Typisehe Legierungsbestandteile sind z. B. Aluminium, Eisen, Silicium, Blei, Phosphor, Silber, Gold, Platin, Palladium, Zinn, Nickel, Zirkon und Zink.

Als Plattiermetall kann irgendein von dem Grundmetall unterschiedliches Metall verwendet werden,

ίο vorzugsweise eine andere Kupferlegierung, eine Eisenlegierung, eine Bleilegierung, eine Silberlegierung, eine Nickellegierung, eine Zinklegierung, eine Zinnlegierung oder eine Aluminiumlegierung. Als Plattiermetall kommt beispielsweise auch irgendeine der obengenannten Kupferlegierungen in Betracht, wenn nur das Plattiermetall nicht mit dem Grundmetall übereinstimmt, beispielsweise indem Kupferlegierungen mit unterschiedlichen Legierungsbestandteilen oder auch die gleiche Legierung mit unterschiedliehen physikalischen Eigenschaften, beispielsweise Korngröße, verwendet werden. Das beste Plattiermetall ist eine andere Kupferlegierung als die Kupferlegierung des Grundmetalls.

Auch hochreines Zinn, Blei, Nickel, Zink, Eisen, Silber oder Aluminium oder Legierungen, die diese Elemente enthalten, sind als Plattiermetalle geeignet. Typische Legierungsbestandteile sind z.B. für Blei Zinn, Arsen und Cadmium, für Zinn Arsen, Cadmium, Kupfer, Blei und Antimon, für Nickel Chrom, Eisen, Kupfer, Titan, Aluminium, Vanadium, Wolfram und Kobalt, für Zink Kupfer, Eisen, Aluminium und Magnesium, für Eisen Kohlenstoff, Nickel, Chrom und Mangan, für Silber Kupfer und Nickel, für Aluminium Magnesium, Kupfer, Zink, Mangan, Silicium, Eisen und Chrom.

Vorzugsweise beträgt der Einschlußwinkel zwischen Grundmetall und Plattiermetall beim Eintritt in die Walzen mindestens 10°. Dadurch ist besonders zuverlässig sichergestellt, daß das Plattiermetall und das Grundmetall nicht vor dem Walzeneingriff zusammenkommen. Man erhält nämlich schlechtere Ergebnisse, wenn das Grundmetall und das Plattiermetall beim Eintritt in die Walzen keinen Winkel bilden oder bereits vor dem Walzeneingriff zusammenkommen. Es wird eine möglichst große Querkraft bzw. Scherkraft an der Grenzfläche zwischen dem Grundmetall und dem Plattiermetall angestrebt, wodurch sich gegenüber dem ebenen Material eine um mindestens 20 % vergrößerte Grenzfläche ergibt.

Diese wesentlich vergrößerte Berührungsfläche kann wellenförmig ausgebildet sein.

Die Vorerhitzungstemperatur des Grundmetalls beträgt vorzugsweise mindestens 260° C. Die Ausgangsdicke der Plattierungspartner wird vorzugsweise um mindestens 50 % reduziert.

Die niedrigste, noch gut handhabbare Dicke der Plattierungspartner beträgt jeweils in der Größenordnung von 0,0254 mm. Die Plattierungspartner können in beliebigem Glühzustand, hart oder weich, vorliegen.

Es ist bevorzugt, jedoch nicht notwendig, die bindenden Oberflächen sowohl des Grundmetalls als auch des Plattiermetalls mechanisch aufzurauhen, um einen guten Oberflächenkontakt am Eingriffspunkt der Walzen zu haben. Beispielsweise können die Oberflächen mit einer Drahtbürste abgeschliffen oder mit Schleifpapier abgerieben werden.
Oberflächliche Oxide sind im allgemeinen beim er-

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findungsgemäßen Verfahren nicht störend. Dies ist einer Stärke von 1,905 mm verwendet. Als Plattierüberraschend und ein beträchtlicher Vorzug, da bei metall wird eine Kupferlegierung mit etwa 75 °/o den herkömmlichen Verfahren Oberflächenoxide vor Kupfer und 25 % Nickel in einer Stärke von der Bildung des Verbundkörpers entfernt werden 0,762 mm verwendet. Die Verarbeitung erfolgt unter müssen. Bei der herkömmlichen Verarbeitung wer- 5 Luftzutritt. Sowohl das Grundmetall als auch das den häufig Verbundkörper in speziellen Atmosphä- Plattiermetall werden in einer alkalischen Waschmitren hergestellt, so daß sich keine Oberflächenoxide tellösung gereinigt, mit warmem Wasser gespült und vor der Bildung des Verbundkörpers bilden können. mit Warmluft getrocknet. Die Oberflächen des Diese besonderen Vorsichtsmaßnahmen sind im er- Grundmetalls und des Plattiermetalls werden mit findungsgemäßen Verfahren nicht notwendig. io einer rotierenden Drahtbürste abgeschliffen. Nach

Es ist jedoch sehr erwünscht, Schmutz oder anhaf- dem Reinigen und Abschleifen wird das Grundmetall tendes Gleitmittel von der Oberfläche der Plattie- in einen Ofen eingestellt und auf 399° C erhitzt. Das rungspartner vor dem Zusammenwalzen zu entfer- Grundmetall und das Plattiermetall werden hierauf, nen, um einen guten Kontakt zwischen dem Grund- unmittelbar nachdem das Grundmetall aus dem Ofen metall und den Plattiermetallen sicherzustellen. Hier- 15 entnommen wird, zusammen verwalzt. Das Plattierfür kann jedes Reinigungsverfahren angewandt wer- metall wird kalt gewalzt und das Grundmetall auf den, z.B. kann man das Grundmetall und das bzw. einer Seite plattiert. Die Umfangsgeschwindigkeit der die Plattiermetall(e) durch eine Seifenlösung oder Walzen beträgt 45,7 m/Min. Die Werkstoffe werden eine Netzmittellösung hindurchführen. Beispielsweise in einem Stichdurchgang um 70 % der Ausgangswerden in solchen Reinigungsverfahren alkalische 20 dicke heruntergewalzt. Der Winkel zwischen dem Reiniger sowie Lösungsmittel verwendet, wie Te- Grundmetall und dem Plattiermetall beträgt 18°. trachlorkohlenstoff und Trichloräthylen. Das Grundmetall und das Plattiermetall kommen

Auch wenn das Grundmetall auf beiden Seiten zum ersten Mal am Eingriffspunkt der Walzen zuplattiert wird, kommt das Plattiermetall eher mit der sammen, wobei das Plattiermetall die Walze vor der Walze in Berührung als mit dem Grundmetall. Mit 25 Berührung mit dem Grundmetall berührt,
dem erfindungsgemäßen Verfahren läßt sich das Der erhaltene Verbundkörper ist 0,7874 mm stark, Grundmetall auch auf beiden Seiten mit voneinander stark gebunden und hat folgende Eigenschaften:
unterschiedlichen Plattiermetallen auf jeder Seite „ ~. ., , . , „ .._P ., , „ , .
plattieren ■"·· ^^ie Hygroskopische Prüfung ergibt, daß keine

Ein weiterer Vorzug des erfindungsgemäßen Ver- 30 interatomare Diffusion zwischen dem Plattier-

fahrens liegt darin, daß der Verbundkörper nach _o metall und dem Grundmetall vorliegt;

dem Walzen nicht mehr diffusionsgeglüht werden ²" ^die mikroskopische Prüfung ergibt ferner, daß

muß. Bei herkömmlichen Verfahren ist häufig ein ^{an der} ?^renz£^äC£^{e em}f. um mindestens 25 »/o

Diffusionsglühen notwendig, um eine Bindung zwi- größere Bindeflache vorliegt als bei den ebenen

sehen dem Grundmetall und dem Plattiermetall aus- 35 Materialien wobei die Grenzflache durch eine

zubilden. Die Tatsache, daß beim erfindungsgemä- wellenahnliche Gestalt gekennzeichnet ist. Die

ßen Verfahren kein Diffusionsglühen erforderlich ist, Sterke des Plattiermetalls betragt nach dem

ist besonders bedeutungsvoll, da durch das Diffu- ^Walz,fH,A „ Ef⁰*™' ^6S °

sionsglühen auf Grund der erforderlichen langen Be- ^metalls °>^{5334 bis} °>^{5588 mm}·

handlungsdauer und der gemeinsamen Diffusion von 40 BeisDiel2
Gasen zur Grenzfläche zwischen dem Grundmetall

und dem Plattiermetall häufig Blasen od. dgl. auftre- Das Verfahren von Beispiel 1 wird wiederholt, je-

ten. doch wird das Grundmetall auf beiden Seiten mit

Im Anschluß an das Walzen sind beim erfindungs- dem gleichen Plattiermetall der gleichen Stärke wie

gemäßen Verfahren keine Arbeitsgänge mehr erfor- 45 in Beispiel 1 plattiert. Der Winkel zwischen den Plat-

derlich. Die Verbundkörper sind bereits verwen- tiermetallen, der durch das Grundmetall geschnitten

dungsfertig. Es kann natürlich erwünscht sein, her- wird, beträgt 36°.

kömmliche anschließende Arbeitsgänge für be- Die Stärke des Schichtaufbaues beträgt vor dem stimmte Anwendungszwecke auszuführen, beispiels- Walzen 3,43 mm, und der erhaltene Verbundkörper weise kann man eine kurze thermische Behandlung 50 hat eine Stärke von 1,0160 mm. Die Eigenschaften zur Verminderung von Spannung oder zur Erzielung und die Schichtdickenverhältnisse des Verbundkörerwünschter Eigenschaften anwenden, z.B. eine pers sind praktisch die gleichen wie in Beispiel 1. Alkurze Temperung oder Alterung, ein Walzen zur lerdings ist das Grundmetall an beiden Seiten plat-Kontrolle der Abmessungen, eine zusätzliche Aus- tiert.
härtungusw. 55 Beispiel 3

Verbundkörper aus Kupfer können für die verschiedensten Zwecke eingesetzt werden, beispiels- Beispiel 1 wird wiederholt, jedoch wird die geweise für Federn hoher Leitfähigkeit und Festigkeit, samte Verminderung der Ausgangsdicke auf 30 %> äußerst wirksame elektrische Kontakteinrichtungen eingestellt. Beim Austritt aus den Walzen kommen und Metallwaren, die sehr stark kalt verformt wer- 60 das Grundmetall und das Plattiermetall getrennt herden. Vorzugsweise findet das erfindungsgemäße Ver- aus. Es hat keine Bindung stattgefunden,
fahren Anwendung auf die Herstellung von Federn

und elektrischen Kontakteinrichtungen. Die Beispiele Beispiel 4
erläutern die Erfindung.

Beisüiell ^6s Beispiel 1 wird wiederholt, jedoch werden das

Grundmetall und das Plattiermetall bereits vor dem

Als Grundmetall wird eine technisch reine Kupfer- Eingriffspunkt der Walzen zusammengebracht. Zwi-

legierung, die 99,9 % Kupfer enthält, in Bandform in sehen dem Grundmetall und dem Plattiermetall liegt

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also kein Winkel, und ein Vor kontakt zwischen der andere aus einer Kupferlegierung besteht, die 3,5 bis

Walze und der Oberfläche des Plattiermetalls ist ver- 4,5 % Zinn und 3,5 bis 4,5 % Blei enthält,

mieden. Das Verfahren von Beispiel 1 wird wiederholt, je-

Aus den Walzen tritt ein Verbundkörper aus, des- doch wird für beide Verbundkörper das Grundmetall

sen Bindekraft jedoch verhältnismäßig schwach ist. 5 nur auf 149° C erhitzt.

Die Plattiermetalle können von Hand leicht vom Die Eigenschaften der beiden Verbundkörper sind

Grundmetall getrennt werden. praktisch die gleichen wie in Beispiel 1.

Beispiel 5 Beispiel 7

Beispiel 1 wird wiederholt, jedoch wird ein Grund- io Beispiel 1 wird mit dem gleichen Grundmetall in

metall aus Kartuschenmessing mit einem Gehalt von der gleichen Stärke wie in Beispiel 1 wiederholt, je-

70 °/o Kupfer und 30 °/o Zink in einer Stärke von doch wird ein anderes Plattiermetall, nämlich ein

1,0160 mm verwendet. Es werden zwei getrennte 0,2540 mm starkes Blech aus technisch reiner Alumi-

Verbundkörper gebildet. Ein Verbundkörper wird niumlegierung 1100 (1,0 % Si + Fe; 0,20% Cu;

mit einer 0,2540 mm starken Legierung mit etwa 15 0,05% Mn; 0,10% Zn; Rest im wesentlichen Al)

90% Kupfer und 10% Zink plattiert, und der an- verwendet.

dere Verbundkörper wird mit einem Blech aus tech- Das Verfahren von Beispiel 1 wird wiederholt, wonischem 99,9 %igem reinem Kupferblech der glei- bei jedoch die Ausgangsdicke um 65 bis 70 % verrinchen Stärke plattiert. gert wird. Die Eigenschaften des erhaltenen Ver-

Das Verfahren von Beispiel 1 wird mit beiden Ver- ao bundkörpers sind praktisch die gleichen wie in Bei-

bundkörpern wiederholt, wobei jedoch die Ausgangs- spiel 1.

dicke um 70 bis 75 % verringert wird. Die Eigen- B e i s d i e 1 8
schäften der erhaltenen Verbundkörper sind praktisch die gleichen wie in Beispiel 1. Beispiel 1 wird wiederholt mit dem gleichen . 35 Grundmetall in der gleichen Stärke wie in Beispiel 1, Beispiel 6 jedoch mit einem anderen Plattiermetall. Als Plat-

Beispiel 1 wird wiederholt, jedoch wird das gleiche tiermetall wird 0,5080 mm starkes Blech aus Fluß-Grundmetall wie in Beispiel 5 in der gleichen Stärke stahl C 1010 (0,08 bis 0,13 % C; 0,30 bis 0,60 % Mn; verwendet. Es werden zwei getrennte Verbundkörper unter 0,04 % P; unter 0,05 % S) verwendet,
hergestellt, die beide mit niedrigschmelzenden Plat- 30 Das Verfahren von Beispiel 1 wird wiederholt, wotiermetallen plattiert werden. Die Plattiermetalle ha- bei jedoch die Ausgangsdicke um 60 bis 65 % verrinben vor dem Eintritt in die Walzen eine Stärke von gert wird.

0,2540 mm. Das eine Plattiermetall besteht aus Die Eigenschaften des erhaltenen Verbundkörpers

Weichlot mit 60 % Zinn und 40 % Blei, während das sind praktisch die gleichen wie in Beispiel 1.

Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung eines metallischen Verbundkörpers mit einem Grundmetall aus Kupfer oder einer Kupferlegierung und mindestens einem davon unterschiedlichen Plattiermetall durch Zusammenwalzen des Grundmetalls und des Plattiermetalls, dadurch gekennzeichnet, daß das Grundmetall in einer Stärke von weniger als 12,7 mm und das Plattiermetall in einer Stärke von weniger als 6,35 mm verwendet wird, daß in an sich bekannter Weise das Grundmetall vorerhitzt und mit dem kalten Plattiermetall erst zwischen den Walzen zusammengeführt wird, daß die Vorerhitzung auf eine Temperatur zwischen 149 und 538° C vorgenommen und der Einschlußwinkel zwischen Grund- und Plattiermetall größer als 5° und höchstens 22° gewählt wird, daß das Plattiermetall bereits vor der Berührung mit dem Grundmetall in Anlage mit der entsprechenden Walze gebracht wird und daß mit einer Geschwindigkeit von mehr als 30,5 m/Min, das Grundmetall und das Plattiermetall in einem Stich unter Verminderung der Ausgangsstärke um 40 bis 80% zum Verbundkörper gewalzt werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Plattiermetall eine andere Kupferlegierung als das Grundmetall, eine Eisen-, Blei-, Silber-, Nickel-, Zink-, Zinn- oder Aluminiumlegierung verwendet wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Einschlußwinkel zwischen Grundmetall und Plattiermetall beim Eintritt in die Walzen mindestens 10° beträgt.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Grundmetall auf eine Temperatur von mindestens 260° C vorerhitzt wird.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Stärke von Grundmetall und Plattiermetall um mindestens 50 °/o reduziert wird.

6. Anwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 5 auf die Herstellung von Federn.

7. Anwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 5 auf die Herstellung von elektrischen Kontakteinrichtungen.