DE2213115B2 - Verfahren zum hochfesten Verbinden von Keramiken aus Karbiden, einschließlich des Diamanten, Bonden, Nitriden oder Suiziden mit Metall nach dem Trocken-Lötverfahren - Google Patents
Verfahren zum hochfesten Verbinden von Keramiken aus Karbiden, einschließlich des Diamanten, Bonden, Nitriden oder Suiziden mit Metall nach dem Trocken-LötverfahrenInfo
- Publication number
- DE2213115B2 DE2213115B2 DE2213115A DE2213115A DE2213115B2 DE 2213115 B2 DE2213115 B2 DE 2213115B2 DE 2213115 A DE2213115 A DE 2213115A DE 2213115 A DE2213115 A DE 2213115A DE 2213115 B2 DE2213115 B2 DE 2213115B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- metal
- active
- solder
- formation
- diamond
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 49
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims description 19
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 17
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 title claims description 14
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 title claims description 11
- 206010010144 Completed suicide Diseases 0.000 title claims description 9
- -1 diamonds Chemical class 0.000 title claims description 7
- 238000005304 joining Methods 0.000 title claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 11
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 10
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims 1
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 6
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010942 ceramic carbide Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008275 binding mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006396 nitration reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011819 refractory material Substances 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
- C04B37/02—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles
- C04B37/023—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles characterised by the interlayer used
- C04B37/026—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating with metallic articles characterised by the interlayer used consisting of metals or metal salts
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/12—Metallic interlayers
- C04B2237/124—Metallic interlayers based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/12—Metallic interlayers
- C04B2237/125—Metallic interlayers based on noble metals, e.g. silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/12—Metallic interlayers
- C04B2237/126—Metallic interlayers wherein the active component for bonding is not the largest fraction of the interlayer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/12—Metallic interlayers
- C04B2237/126—Metallic interlayers wherein the active component for bonding is not the largest fraction of the interlayer
- C04B2237/127—The active component for bonding being a refractory metal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
- C04B2237/32—Ceramic
- C04B2237/36—Non-oxidic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
- C04B2237/32—Ceramic
- C04B2237/36—Non-oxidic
- C04B2237/363—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
- C04B2237/40—Metallic
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S228/00—Metal fusion bonding
- Y10S228/903—Metal to nonmetal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
Mit der Patentanmeldung P 20 55 657.4 ist ein Verfahren vorgeschlagen worden, nach dem Verbindungen
zwischen Metallen und Oxidkeramiken durch Trockenlötung hergestellt werden können. Danach wird zwischen
die beiden zu verbindenden Teile — die beide aus Oxidkeramik bestehen können, oder auch ein Teil
aus Oxidkeramik, das andere aus Metall — ein für die Verbindungstechnik notwendiges dünnes Blech gelegt,
welches beispielsweise aus fast reinem Silber, Kupfer oder Gold bestehen kann, wobei diesen Metallen aber
kloine Mengen eines Metalles mit hoher Affinität zum Sauerstoff, wie beispielsweise Li, Be, Mg, Ti oder Zr,
beilegiert sein müssen. Die zu verbindende Kombination wird dann in einer Spannzange fest zusammengepreßt,
damit das Lotblech in wirklich satten Kontakt zu den zu verbindenden Teilen kommt. In dieser Spannzange
wird die Kombination in den Ofen gebracht und auf eine höhere Temperatur von beispielsweise 800 bis
1000° C erhitzt, wobei aber der Schmelzpunkt des Trokkenlotbleches
nicht überschritten werden soll. Zur Ausschaltung von Nebenreaktionen — z. B. von Verzunderung
— erfolgt diese Erhitzung im Hochvakuum oder in liierter Atmosphäre.
Die sehr reaktionsfreundigen Aktivmetalle, die sich an der Oberfläche des Lotbleches befinden oder dort
hindiffundiert sind, reagieren dann bei dieser hohen Temperatur infolge ihrer Affinität zum Sauerstoff mit
der Keramikoberfläche, welche sie ai vduzieren. wodurch
die Bindungsbrücken zwischen h sail und Keramik
gebildet werden, welche die Haftung bewirken.
Wie in einer weiteren Anmeldung dargelegt ist, ist es
für das Zustandekommen der Bindung unerheblich, daß die die Keramik bildenden Oxide in kristalliner und zusammengesinterter
Form vorliegen. Der Bindungsmechanismus ist durch nichts gestört, wenn dieselben Oxide
ein Material bilden, welches durch Zusammenschmelzen dieser Oxide und die Überführung in die
Glasphase entstanden ist. Auch gegen Gläser und natürlich auch gegen Glaskeramiken kann also eine Verbindung
nach dem Trockenlötverfahren hergestellt werden, denn in jedem Falle handelt es sich um einen
aus Oxiden hergestellten nichtmetallischen Isolator, ge gen den die Bindungsbrücken vom Metall aus dadurch
hergestellt werden, daß das sauerstoffbegierige Aktivmetall reduzierend auf die Oxide einwirkt.
In der modernen Technik werden jedoch nicht nur Keramiken, Gläser u.dgl. aus Oxiden hergestellt, sondern
auch solche aus Karbiden, Nitriden, Boriden und Suiziden. Die daraus hergestellten Werkstoffe können
ebenfalls durch Zusammensintern in keramische Form gebracht sein oder durch Zusammenschmelzen oder
von Natur aus in glasähnlicher oder auch in monokristalliner Form vorliegen. Zu den Karbiden muß man
hierbei auch den für die moderne Technik sehr wichtigen Diamanten rechnen, den man als »Karbo-Karbid«
auffassen kann und der meist monokristallin vorkommt. Aufgabe der Erfindung sollte es also sein, auch diese
Gruppe von Materialien mit einer Metallschicht oder über diese mit anderen Materialien hochfest zu verbinden.
Aus der GB-PS 10 71 179 ist bereits ein Verfahren bekannt zum Verbinden eines Graphitteiles mit einem
anderen aus Graphit oder aus einem hochschmelzenden Material durch Schweißen oder Hartlöten, bei dem
zwischen die Oberflächen der betreffenden Teile eine Verbindungsschicht aus einem Gemisch von einem
oder mehreren der hochschmelzenden Metalle Wolfram, Molybdän, Zirkon, Hafnium, Tantal, Titan oder
Niob mit Nitrid, Karbid, oder Borid eines oder mehrerer der Metalle Ruthenium, Rhodium, Palladium, Osmium,
Iridium und Platin eingefügt und gemeinsam in einer Schutzgasatmosphäre auf etwa 2400°C — je nach
Metallkomponente — erwärmt wird und wobei der Anteil des Metalls 1 bis 50 Gewichtsprozent beträgt.
Die Aufgabe wird in Weiterbildung des erwähnten vorgeschlagenen Trockenlötverfahrens mit Aktivmetall
für Oxidkeramiken bei einem Verfahren zum hochfesten Verbinden von Keramiken aus Karbiden einschließlich
des Diamanten, Boriden, Nitriden oder Suiziden mit Metall nach dem Trocken-Lötverfahren, wobei
das Lot-Metall zumindest an seiner Oberfläche mit Aktivmetall oder einer Schicht einer beim Zerfall Aktivmetall
ergebenden Verbindung versehen, mit den genannten Stoffen in satten Kontakt gebracht und soweit,
insbesondere auf 800 bis 10000C, erhitzt wird, daß chemische
Reaktionen eintreten, ohne daß das Lotmetall in den schmelzflüssigen Zustand versetzt wird, nach der
Erfindung dadurch gelöst, daß als Lotmetall ein Aktiv-
?f
lot mit einem solchen Aktivmetali verwendet wird, dessen Bildungsenthalpie zum Karbid einschließlich des
Diamanten oder zum Borid oder zum Nitrid oder zum Silizid mindestens 50% der Bildungsenthalpie der betreffenden Keramik derart beträgt, daß es Bindungs-
brücken mit dem Karbid einschließlich des Diamanten oder dem Borid oder dem Nitrid oder dem Silizid bildet.
Im folgenden wird die Idee des Trockenlötverfahrens, die ursprünglich für die Oxidkeramik entwickelt
worden war, auf Werkstoffe übertragen, die aus Karbiden — einschließlich des Diamanten — oder aus Boriden, Nitriden und Suiziden bestehen, oder die solche
Stoffe in für die Reaktion genügender Menge enthalten. Besprechen wir zunächst die Verhältnisse für den
Diamanten und die Karbide. Das Trockenlötveifahren
muß zu diesem Zweck derart abgewandelt werden, daß jetzt als Aktivmetall ein solches zu nehmen ist, welches
eine hohe Affinität gegen den Kohlenstoff besitzt, damit es auf die Karbide bzw. den Diamanten einwirken
kann, indem es Bindungsbrücken gegen die Kohlenstoffatome bildet Genau wie bei der Trockenlötung
der Oxidkeramik ist es zur Ausbildung der Haftvalenzen notwendig, daß der Diamant bzw. die Karbidkeramik mit dem entsprechenden Trockenlotblech in satten
Kontakt gebracht wird, beispielsweise durch Anpressen, und daß das Material in diesem Zustand auf eine
Temperatur, die unterhalb des Lotschmelzpunktes liegt, erhitzt wird, damit die trägen Karbidreaktionen zustande kommen und die Bindungsbrücken bilden. Aus expe-
rimentellen Untersuchungen hat sich ergeben, daß als Aktivmetall zur Bildung von Haftvalenzen gegen den
Diamanten solche Metalle geeignet sind, die bei der Karbidbildung mindestens eine Bildungsenthalpie von
10 CaI pro Grammatom Kohlenstoff besitzen. Geeignete Aktivmetalle für diesen Fall sind also die Elemente
Hf, Ti, Zr, Nb, Cr usw. Die Temperaturen, die man während des Lötprozesses einhalten sollte, um die tragen
Karbidreaktionen in nicht zu langen Standzeiten zu erreichen, wählt man zweckmäßig bei 800° C oder etwas
höher. Selbst der Diamant verträgt Temperaturen von 1000° C, ohne sich dabei in die stabilere Rußmodifikation zurückzuwandeln. Wenn man hierbei das schon bei
660° C schmelzende Aluminium als Aktivmetall benutzen will und noch den Vorteil der schnelleren Reaktio-
nen bei höheren Temperaturen ausnutzen will, dann muß man das Aluminium zu einer solchen Grundkomponente zulegieren, daß der Schmelzpunkt der Legierung über der Löttemperatur liegt Geeignet ist beispielsweise eine Legierung von Kupfer mit Al, deren
Schmelzpunkt selbst bei 18 Atomprozent — 8,5 Gewichtsprozent Aluminium noch bei 1037° C liegt. So
hohe Anteile an Aktivmetall wie bei der eben erwähnten Cu/Al-Legierung sind für das Trockenlötverfahren,
auch für die Bindungen gegen Diamant oder gegen Karbide, nicht erforderlich. Auch hier genügen Aktivmetallanteile in der Größenordnung von 1 Atompromill, d. h. man kann die Trockenlötung mit Loten aus
fast reinem Grundmetall durchführen und somit die Vorteile der guten Duktilität und der hohen eiektri
sehen Leitfähigkeit, wo es wünschenswert ist, ausnutzen.
Die Ausbildung der Haftvalenzen gegen Karbide gelingt natürlich immer, wenn das Aktivmetall zum Kohlenstoff eine größere Bildungsenthalpie besitzt ais der
Metallpartner des Keramikkarbides. Genau wie bei den Oxidkeramiken (Patentanmeldung P 21 35 827.0) reichen aber auch solche Karbidbildner aus, deren Bildungsenthalpie kleiner ist als die des Keramikkarbides,
weil bei letzterem — genau wie bei der Oxidkeramik — nicht die voll abgesättigten Valenzen im Inneren der
Substanz aufgebrochen werden müssen, sondern nui Bindungen gegen die unvollständig abgesättigten Oberflächenvalenzen gebildet werden müssen — also gegen
Kohlenstoffatome, denen nach außen hin der Partner fehlt Hierzu reichen genau wie bei den Oxidkeramiken
bereits solche Elemente als Aktivmetalle, deren Bildungsenthalpie zum Kohlenstoff höher liegt als 50%
der Bildungsenthalpie des Keramikkarbides. Auf Grund dieser Lehre kann man sich die als Aktivmetalle geeigneten Elemente leicht aus Tabellen auswählen, in denen
die Bindungsenthalpien tabelüert sind, z. B. aus High
Temperature Material, Lax D'ans usw. Danach eignen sich die schon oben bei dem Diamanten genannten Elemente, deren Brauchbarkeit wir bei der Trockenlötung
von Borkiirbidkeramik experimentell bestätigt fanden.
Völlig analog lassen sich natürlich auch die anderen, zu den modernen Keramiken zählenden Werkstoffe löten, also beispielsweise Boride, Nitride oder Suizide.
Für die Trockenlötung von Bonden müssen also die gegengepreßten Lotringe bzw. Metallpartner als Aktivmetall Elemente mit hoher Bindungsenthalpie zum
Bor enthalten, also beispielsweise Zirkon. Zur Bindung von Nitridkeramiken braucht man dementsprechend
Aktivmetalle mit hoher Nitrierungsenthalpie, also beispielsweise Barium, Hafnium, Zirkon und für Suizide
solche mit hoher Bindungsenthalpie zum Silizium, z. B. Cer, Molybdän, Niob, Nickel, Tantal, Zirkon. Da bei den
Bonden, Suiziden und Nitriden die Bindungsbrücken immer nur gegen die in der Oberfläche der Keramikkristallite liegenden Bor- bzw. Silizium- bzw. Stickstoffatome zu bilden sind, also gegen Atome, die im Kristall
nicht voll abgesättigt sind, so genügen auch hier schon solche Elemente als Aktivmetall, deren Bildungsenthalpie kleiner ist als die der betreffenden Keramikverbindung, wenn sie nur den Mindestwert von 50% deren
Bildungsenthalpie überschreiten.
Im vorstehenden ist die Idee der Trockenlötung von
den oxidkeramischen Werkstoffen auf Karbide, einschließlich des Diamanten, auf Boride, Nitride oder Suizide übertragen worden, die polykristallin, monokristallin oder auch als Mischkörper vorliegen können. Hier
wie dort ist das Verfahren nicht nur dann anwendbar, wenn das Aktivmetall als Legierung in der Hauptkomponente eines Lotes eingelagert ist Das Aktivmetall
kann nach bekannten Techniken auch in Form von Folien, Aufdampfschichten oder in Form von sich zersetzenden chemischen Verbindungen auf bzw. in der
Oberfläche der Keramik oder des Diamanten zur Reaktion gebracht werden.
Claims (5)
1. Verfahren zum hochfesten Verbinden von Keramiken aus Karbiden einschließlich des Diamanten,
Boriden, Nitriden oder Suiziden mit Metall nach dem Trocken-Lötverfahren, wobei das Lot-Metall
zumindest an seiner Oberfläche mit Aktivmetall oder einer Schicht einer beim Zerfall Aktivmetall
ergebenden Verbindung versehen, mit den genannten Stoffen in satten Kontakt gebracht und
so weit, insbesondere auf 800 bis 10000C, erhitzt wird, daß chemische Reaktionen eintreten, ohne
daß das Lot-Metall in den schmelzflüssigen Zustand versetzt wird, dadurch gekennzeichnet,
daß als Lot-Metall ein Aktivlot mit einem solchen Aktivmetall verwendet wird, dessen Bildungsenthalpie
zum Karbid einschließlich des Diamanten oder zum Borid oder zum Nitrid oder zum Silizid mindestens
50% der Bildungsenthalpie der betreffenden Keramik derart beträgt, daß es Bindungsbrükken
mit dem Karbid einschließlich des Diamanten oder dem Borid oder dem Nitrid oder dem Silizid
bildet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn- ^s
zeichnet, daß das Aktivlot in Form einer Legierung, einer Folie oder einer Aufdampfschicht oder auch
in Form einer chemischen Verbindung, die beim Erwärmen in das Aktivmetall und einen nicht störenden
Rest zerfällt, zwischen die zu verbindenden Tei-Ie gebracht wird.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Aktivlote Legierungen
mit nur 1 Atomprozent, vorzugsweise mit nur 1 Atompromill an Aktivmetall benutzt werden.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß als Hauptkomponente
des Aktivlotes Kupfer, Silber oder Gold verwendet wird.
5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß beim Diamanten solche
Metalle als A.ktivmetalle wirken, deren Bildungsenthalpie zum Kohlenstoff größer ist als 10
Cal/Grammatom Kohlenstoff.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2213115A DE2213115C3 (de) | 1972-03-17 | 1972-03-17 | Verfahren zum hochfesten Verbinden von Keramiken aus Karbiden, einschließlich des Diamanten, Boriden, Nitriden oder Suiziden mit Metall nach dem Trocken-Lötverfahren |
| GB1202873A GB1423238A (en) | 1972-03-17 | 1973-03-13 | Production of high-strength bonds |
| US340831A US3915369A (en) | 1972-03-17 | 1973-03-13 | Method of dry-soldering highly refractory materials |
| FR7308840A FR2180669B1 (de) | 1972-03-17 | 1973-03-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2213115A DE2213115C3 (de) | 1972-03-17 | 1972-03-17 | Verfahren zum hochfesten Verbinden von Keramiken aus Karbiden, einschließlich des Diamanten, Boriden, Nitriden oder Suiziden mit Metall nach dem Trocken-Lötverfahren |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2213115A1 DE2213115A1 (de) | 1973-09-27 |
| DE2213115B2 true DE2213115B2 (de) | 1975-04-30 |
| DE2213115C3 DE2213115C3 (de) | 1975-12-04 |
Family
ID=5839298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2213115A Expired DE2213115C3 (de) | 1972-03-17 | 1972-03-17 | Verfahren zum hochfesten Verbinden von Keramiken aus Karbiden, einschließlich des Diamanten, Boriden, Nitriden oder Suiziden mit Metall nach dem Trocken-Lötverfahren |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3915369A (de) |
| DE (1) | DE2213115C3 (de) |
| FR (1) | FR2180669B1 (de) |
| GB (1) | GB1423238A (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0238758A3 (de) * | 1986-03-28 | 1988-08-03 | Martin Marietta Corporation | Schweissen unter Gebrauch von Metall-Keramik-Zusammensetzungen |
| DE102012104903B4 (de) | 2012-05-10 | 2023-07-13 | Rogers Germany Gmbh | Verfahren zum Herstellen von Metall-Keramik-Substraten sowie nach diesem Verfahren hergestelltes Metall-Keramik-Substrat |
Families Citing this family (69)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4468300A (en) * | 1982-12-20 | 1984-08-28 | Aluminum Company Of America | Nonconsumable electrode assembly and use thereof for the electrolytic production of metals and silicon |
| US4457811A (en) * | 1982-12-20 | 1984-07-03 | Aluminum Company Of America | Process for producing elements from a fused bath using a metal strap and ceramic electrode body nonconsumable electrode assembly |
| US4468298A (en) * | 1982-12-20 | 1984-08-28 | Aluminum Company Of America | Diffusion welded nonconsumable electrode assembly and use thereof for electrolytic production of metals and silicon |
| US4468299A (en) * | 1982-12-20 | 1984-08-28 | Aluminum Company Of America | Friction welded nonconsumable electrode assembly and use thereof for electrolytic production of metals and silicon |
| JPS60127271A (ja) * | 1983-12-14 | 1985-07-06 | 株式会社日立製作所 | 非酸化物系セラミックスと鋼との接合方法 |
| US4670025A (en) * | 1984-08-13 | 1987-06-02 | Pipkin Noel J | Thermally stable diamond compacts |
| US4703884A (en) * | 1985-05-20 | 1987-11-03 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Steel bonded dense silicon nitride compositions and method for their fabrication |
| US4704338A (en) * | 1985-05-20 | 1987-11-03 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Steel bonded dense silicon nitride compositions and method for their fabrication |
| US4740429A (en) * | 1985-07-22 | 1988-04-26 | Ngk Insulators, Ltd. | Metal-ceramic joined articles |
| US5240171A (en) * | 1987-05-21 | 1993-08-31 | Lanxide Technology Company, Lp | Method for surface bonding of ceramic bodies |
| US4884737A (en) * | 1987-05-21 | 1989-12-05 | Lanxide Technology Company, Lp | Method for surface bonding of ceramic bodies |
| US4963523A (en) * | 1987-11-06 | 1990-10-16 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Commerce | High-Tc superconducting unit having low contact surface resistivity and method of making. |
| US5149686A (en) * | 1987-11-06 | 1992-09-22 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce | High Tc superconducting unit having low contact surface resistivity |
| US5251803A (en) * | 1988-07-22 | 1993-10-12 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Ceramic-metal composite substrate and method for producing the same |
| US5874175A (en) * | 1988-11-29 | 1999-02-23 | Li; Chou H. | Ceramic composite |
| US5392982A (en) * | 1988-11-29 | 1995-02-28 | Li; Chou H. | Ceramic bonding method |
| US6413589B1 (en) | 1988-11-29 | 2002-07-02 | Chou H. Li | Ceramic coating method |
| US5186380A (en) * | 1991-08-15 | 1993-02-16 | Handy & Harman | Titanium hydride coated brazing product |
| DE4319944C2 (de) * | 1993-06-03 | 1998-07-23 | Schulz Harder Juergen | Mehrfach-Substrat sowie Verfahren zu seiner Herstellung |
| US5503703A (en) * | 1994-01-10 | 1996-04-02 | Dahotre; Narendra B. | Laser bonding process |
| US5569958A (en) * | 1994-05-26 | 1996-10-29 | Cts Corporation | Electrically conductive, hermetic vias and their use in high temperature chip packages |
| DE19528441C2 (de) * | 1995-03-01 | 1997-12-18 | Fraunhofer Ges Forschung | Untermetallisierung für Lotmaterialien |
| DE19608683B4 (de) * | 1996-03-06 | 2004-06-17 | Schulz-Harder, Jürgen, Dr.-Ing. | Verfahren zum Herstellen eines Substrates |
| US6286206B1 (en) | 1997-02-25 | 2001-09-11 | Chou H. Li | Heat-resistant electronic systems and circuit boards |
| US5937514A (en) | 1997-02-25 | 1999-08-17 | Li; Chou H. | Method of making a heat-resistant system |
| US6976904B2 (en) * | 1998-07-09 | 2005-12-20 | Li Family Holdings, Ltd. | Chemical mechanical polishing slurry |
| US6458017B1 (en) | 1998-12-15 | 2002-10-01 | Chou H. Li | Planarizing method |
| US6676492B2 (en) | 1998-12-15 | 2004-01-13 | Chou H. Li | Chemical mechanical polishing |
| DE10212495B4 (de) * | 2002-03-21 | 2004-02-26 | Schulz-Harder, Jürgen, Dr.-Ing. | Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrats, vorzugsweise eines Kupfer-Keramik-Substrats |
| DE10327360B4 (de) * | 2003-06-16 | 2012-05-24 | Curamik Electronics Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Keramik-Metall-Substrates |
| DE102005042554B4 (de) | 2005-08-10 | 2008-04-30 | Curamik Electronics Gmbh | Metall-Keramik-Substrat und Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats |
| EP1959528B1 (de) | 2007-02-13 | 2017-04-12 | Laserline Gesellschaft für Entwicklung und Vertrieb von Diodenlasern mbH | Diodenlaseranordnung sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen Anordnung |
| DE102007008027A1 (de) | 2007-02-13 | 2008-08-21 | Curamik Electronics Gmbh | Diodenlaseranordnung sowie Verfahren zum Herstellen einer solchen Anordnung |
| DE102007030389B4 (de) | 2007-03-30 | 2015-08-13 | Rogers Germany Gmbh | Moduleinheit mit einer Wärmesenke |
| DE102009041574A1 (de) | 2008-10-29 | 2010-05-12 | Electrovac Ag | Verbundmaterial, Verfahren zum Herstellen eines Verbundmaterials sowie Kleber oder Bondmaterial |
| DE102009015520A1 (de) | 2009-04-02 | 2010-10-07 | Electrovac Ag | Metall-Keramik-Substrat |
| DE102009022877B4 (de) | 2009-04-29 | 2014-12-24 | Rogers Germany Gmbh | Gekühlte elektrische Baueinheit |
| KR20120018811A (ko) | 2009-05-27 | 2012-03-05 | 쿠라미크 엘렉트로닉스 게엠베하 | 냉각 전기 회로 |
| DE102009033029A1 (de) | 2009-07-02 | 2011-01-05 | Electrovac Ag | Elektronische Vorrichtung |
| DE102010024520B4 (de) | 2010-06-21 | 2017-08-10 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Erhöhung der thermo-mechanischen Beständigkeit eines Metall-Keramik-Substrats |
| DE102010049499B4 (de) | 2010-10-27 | 2014-04-10 | Curamik Electronics Gmbh | Metall-Keramik-Substrat sowie Verfahren zum Herstellen eines solchen Substrates |
| US9054143B2 (en) | 2011-07-29 | 2015-06-09 | Rogers Germany Gmbh | Packaging for substrates and packaging unit having such packaging |
| DE102012110382B4 (de) | 2011-12-21 | 2021-02-18 | Rogers Germany Gmbh | Substrat sowie Verfahren zum Herstellen eines Substrates |
| DE102012102090A1 (de) | 2012-01-31 | 2013-08-01 | Curamik Electronics Gmbh | Thermoelektrisches Generatormodul, Metall-Keramik-Substrat sowie Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates |
| DE102012102611B4 (de) | 2012-02-15 | 2017-07-27 | Rogers Germany Gmbh | Metall-Keramik-Substrat sowie Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates |
| DE102012102787B4 (de) | 2012-03-30 | 2015-04-16 | Rogers Germany Gmbh | Verfahren zum Herstellen von Metall-Keramik-Substraten |
| WO2013143534A1 (de) | 2012-03-30 | 2013-10-03 | Curamik Electronics Gmbh | Tunnelofen |
| DE102013102797A1 (de) | 2012-03-30 | 2013-10-02 | Curamik Electronics Gmbh | Tunnelofen |
| DE102012103786B4 (de) | 2012-04-30 | 2017-05-18 | Rogers Germany Gmbh | Metall-Keramik-Substrat sowie Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates |
| DE102012107399B4 (de) | 2012-07-10 | 2014-09-11 | Rogers Germany Gmbh | Verfahren zum Herstellen von Metall-Keramik-Substraten sowie Metall-Keramik-Substrat |
| DE102012106244B4 (de) | 2012-07-11 | 2020-02-20 | Rogers Germany Gmbh | Metall-Keramik-Substrat |
| DE102012107570B4 (de) | 2012-08-17 | 2017-08-03 | Rogers Germany Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Hohlkörpern, insbesondere von Kühlern, Hohlkörper sowie Kühler enthaltende elektrische oder elektronische Baugruppen |
| DE102012110322B4 (de) | 2012-10-29 | 2014-09-11 | Rogers Germany Gmbh | Metall-Keramik-Substrat sowie Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates |
| DE102013102540B4 (de) | 2013-02-22 | 2019-07-04 | Rogers Germany Gmbh | Metall-Keramik-Substrat, Modulanordnung sowie Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates |
| DE102013102637B4 (de) | 2013-03-14 | 2017-08-31 | Rogers Germany Gmbh | Metall-Keramik-Substrat sowie Verfahren zum Herstellen eines derartigen Metall-Keramik-Substrates und Anordnung von derartigen Metall-Keramik-Substraten |
| DE102013104739B4 (de) | 2013-03-14 | 2022-10-27 | Rogers Germany Gmbh | Metall-Keramik-Substrate sowie Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates |
| DE102013104055B4 (de) | 2013-04-22 | 2023-08-31 | Rogers Germany Gmbh | Basissubstrat, Metall-Keramik-Substrat hergestellt aus einem Basissubstrat sowie Verfahren zum Herstellen eines Basissubstrates |
| DE102013105528B4 (de) | 2013-05-29 | 2021-09-02 | Rogers Germany Gmbh | Metall-Keramik-Substrat sowie Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates |
| DE102013108610A1 (de) | 2013-08-06 | 2015-02-12 | Rogers Germany Gmbh | Metall-Keramik-Substrat sowie Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates |
| DE102013013842B4 (de) | 2013-08-20 | 2015-10-15 | Rogers Germany Gmbh | Verfahren zum Herstellen von Metall-Keramik-Substraten sowie Metall-Keramik-Substrat |
| DE102013113736B4 (de) | 2013-12-10 | 2019-11-14 | Rogers Germany Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates |
| DE102013113734B4 (de) | 2013-12-10 | 2018-03-08 | Rogers Germany Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates |
| DE102014106694B3 (de) * | 2014-05-13 | 2015-04-02 | Rogers Germany Gmbh | Verfahren zur Metallisierung zumindest eines plattenförmigen Keramiksubstrates sowie Metall-Keramik-Substrat |
| DE102014114132B4 (de) | 2014-09-29 | 2018-03-15 | Rogers Germany Gmbh | Metall-Keramik-Substrat und Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates |
| DE102014119386B4 (de) | 2014-12-22 | 2019-04-04 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates und zugehöriges Metall-Keramik-Substrat |
| DE102015108668B4 (de) | 2015-06-02 | 2018-07-26 | Rogers Germany Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials |
| EP3301082B1 (de) | 2016-09-30 | 2024-09-18 | Infineon Technologies AG | Verfahren zur herstellung eines metall-keramik-substrats |
| EP3326986B1 (de) | 2016-11-28 | 2020-11-25 | Infineon Technologies AG | Verfahren zur herstellung eines metall-keramik-substrats |
| DE102018207955B4 (de) | 2018-05-22 | 2023-05-17 | Schweizer Electronic Ag | Leiterplattenmodul mit integriertem leistungselektronischen Metall-Keramik-Modul sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2015482A (en) * | 1932-06-29 | 1935-09-24 | Ergon Res Lab Inc | Method of effecting metal-refractory joint and joints resulting therefrom |
| US2385380A (en) * | 1944-01-06 | 1945-09-25 | Sylvania Electric Prod | Electrode support and contacting means |
| US2564738A (en) * | 1947-02-25 | 1951-08-21 | Foerderung Forschung Gmbh | Method of forming a vacuum-tight bond between ceramics and metals |
| US3180023A (en) * | 1961-02-02 | 1965-04-27 | Kaiser Aluminium Chem Corp | Method of joining an electrically conductive metal to a refractory hard metal |
| GB1047421A (de) * | 1962-10-15 | |||
| US3377696A (en) * | 1965-07-26 | 1968-04-16 | Gen Electric | Bonding diamond to molybdenum |
| US3444613A (en) * | 1965-11-24 | 1969-05-20 | Coast Metals Inc | Method of joining carbide to steel |
| NL153508B (nl) * | 1966-11-30 | 1977-06-15 | Philips Nv | Werkwijze voor het vacuuemdicht verbinden van een keramisch voorwerp met een metalen voorwerp en elektrische ontladingsbuis voorzien van een stroomtoevoergeleider verkregen volgens die werkwijze. |
| US3517432A (en) * | 1968-05-02 | 1970-06-30 | Atomic Energy Commission | Diffusion bonding of ceramics |
| US3826630A (en) * | 1970-04-23 | 1974-07-30 | De Beers Cons Mines Ltd | Coating for diamonds |
| US3795041A (en) * | 1970-09-24 | 1974-03-05 | Siemens Ag | Process for the production of metal-ceramic bond |
-
1972
- 1972-03-17 DE DE2213115A patent/DE2213115C3/de not_active Expired
-
1973
- 1973-03-13 US US340831A patent/US3915369A/en not_active Expired - Lifetime
- 1973-03-13 FR FR7308840A patent/FR2180669B1/fr not_active Expired
- 1973-03-13 GB GB1202873A patent/GB1423238A/en not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0238758A3 (de) * | 1986-03-28 | 1988-08-03 | Martin Marietta Corporation | Schweissen unter Gebrauch von Metall-Keramik-Zusammensetzungen |
| DE102012104903B4 (de) | 2012-05-10 | 2023-07-13 | Rogers Germany Gmbh | Verfahren zum Herstellen von Metall-Keramik-Substraten sowie nach diesem Verfahren hergestelltes Metall-Keramik-Substrat |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2180669B1 (de) | 1977-09-02 |
| FR2180669A1 (de) | 1973-11-30 |
| GB1423238A (en) | 1976-02-04 |
| DE2213115C3 (de) | 1975-12-04 |
| US3915369A (en) | 1975-10-28 |
| DE2213115A1 (de) | 1973-09-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2213115C3 (de) | Verfahren zum hochfesten Verbinden von Keramiken aus Karbiden, einschließlich des Diamanten, Boriden, Nitriden oder Suiziden mit Metall nach dem Trocken-Lötverfahren | |
| EP3609647B1 (de) | Lötmaterial zum aktivlöten und verfahren zum aktivlöten | |
| DE965988C (de) | Verfahren zum Aufbringen einer vakuumdichten, loetfaehigen Metallschicht auf Keramikkoerpern | |
| US4396677A (en) | Metal, carbon, carbide and other composites thereof | |
| EP0248977B1 (de) | Elektrisches Anzündelement und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE69619898T2 (de) | Verfahren zum Verbinden von Keramik | |
| DE112011101640T5 (de) | Lötmaterial für das Fügen an der Atmosphäre, gefügter Artikel und Strom-sammelndes Material | |
| EP2630267A1 (de) | Ausgangswerkstoff und verfahren zur herstellung einer sinterverbindung | |
| EP2756914A1 (de) | Lotlegierung | |
| DE60212678T2 (de) | Verfahren zum metallisieren und/oder löten oxidkeramischer bauteile mittels einer diese nicht benetzenden siliziumlegierung | |
| DE3230320C2 (de) | Lot zum Verbinden von Siliziumcarbidwerkstoffen | |
| DE112014002069T5 (de) | Keramik-Metall-Bondstruktur und Verfahren zu deren Herstellung | |
| DE4105596A1 (de) | Verfahren zur herstellung von hochtemperaturbestaendigen loetverbindungen | |
| DE2534777C2 (de) | Verfahren zum Verlöten eines polykristallinen Körpers aus hochhartem Werkstoff auf der Grundlage von Bornitrid und/oder Diamant mit einem Metallteil und Lot zur Durchführung dieses Verfahrens | |
| DE2340018C2 (de) | Verfahren zum Verbinden von gesinterten Permanentmagneten aus Seltene-Erden-Kobalt-Verbindungen | |
| EP0067252B1 (de) | Legierungen auf der Basis von Metall, Kohlenstoff, Karbid und anderen Zusammensetzungen und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| DE69833870T2 (de) | Hartlötstruktur und metallisierte struktur | |
| DE1276535B (de) | Vakuumdichte feuerfeste Metall-Keramik-Verbindung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| DE102005025921A1 (de) | Metall/Keramik-Verbindungsgegenstand und Herstellungsverfahren | |
| DE2145113C3 (de) | Hartlot zum Verbinden zweier Körper und dessen Verwendungsform | |
| DE1245685B (de) | Verfahren zum Schweissloeten von Teilen aus Werkstoffen auf Kohlenstoffbasis miteinander oder mit Metallen und Lotpaste zur Durchfuehrung des Verfahrens | |
| DE907093C (de) | Verfahren zur Herstellung von stark waermeabstrahlenden UEberzuegen auf Bauteilen von elektrischen Entladungsgefaessen, insbesondere Hochleistungskurzwellenroehren | |
| DE1298387C2 (de) | Halbleiter-Anordnung | |
| DE10047525B4 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Formkörpers unter Verwendung eines Ausgangsmaterials, welches Siliziumcarbid in Pulver- oder Partikelform sowie Kupfer enthält und so hergestellte Formkörper | |
| DE1095732B (de) | Verfahren zum Aufbringen festhaftender Metallschichten auf Keramikflaechen, insbesondere fuer Keramikloetungen |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
| E771 | Valid patent as to the heymanns-index 1977, willingness to grant licences | ||
| EHJ | Ceased/non-payment of the annual fee |