DE2448738B2 - Metallischer duennschicht-verbundwerkstoff - Google Patents
Metallischer duennschicht-verbundwerkstoffInfo
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 24
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 8
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims description 2
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000713 I alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000002783 friction material Substances 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/17—Metallic particles coated with metal
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/12—Both compacting and sintering
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
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- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
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- Composite Materials (AREA)
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Description
4r)
Die Erfindung betrifft einen metallischen Dünnschicht-Verbundwerkstoff
mit hoher Feinkörnigkeit und Verformbarkeit.
Aus der US-PS 35 98 761 ist ein Verfahren zur Herstellung eines Verbundwerkstoffes zu entnehmen, w
bei dem Metallteilchen mit anderen Metallen überzogen sind und dann mit einem Bindemittel auf einem Träger
aufgebracht und gesintert werden. Diese Patentschrift beschreibt auf Keramikträger aufgebrannte Leiter in
einer gläsernen Matrix, hergestellt in den bekannten η Verfahren der Dickschichttechnik. Der Glasanteil ist mit
mindestens 12 Volumen-% angegeben. Solche Leiter sind daher nicht verformbar und unterliegen bereits bei
geringen mechanischen Beanspruchungen einer großen Bruchgefahr. hn
Die DT-OS 21 43 834 betrifft gemäß Anspruch 1 ein
Verfahren zur Herstellung von Zweischicht-Kontaktstücken, bei denen zur Bildung der Trägerschicht eine
Pulverschicht aus einem niedrigschmelzenden Metall und dann auf diese zweite Pulverschicht aus einem b5
hochschmelzenden Metall in eine Matrix eingefüllt und zwischen zwei Stempeln in an sich bekannter Weise
verdichtet werden, wobei die Poren der Kontaktschicht getränkt werden.
Aus Anspruch 1 der DT-OS 22 23 834 ist ein Verfahren zum Verfestigen eines Reibmaterials auf
Kupferbasis an einer Metallplatte bekannt, hei tlem auf
das Kupferpulver ein weiteres Pulver aus einer Kupferlegierung gelegt und zusammengedrückt wird.
Das Zusammenpressen von zwei Pulvern und anschließendes Erhitzen (hier auf Temperaturen bis
etwa 9000C) führt in jedem Falle gegenüber der Korngröße der Ausgangspulver zu Vergröberungen.
Aus der DT-AS 11 49 962 ist es bekannt, Metallüberzüge
auf Metallpulvern stromlos abzuscheiden. Die überzogenen Pulver können wärmebehandelt oder
gepreßt und dann gesintert werden.
Bei der Verwendung verschiedener Metallpulver zur Herstellung von Verbundwerkstoffen lediglich durch
Mischen, Pressen und Sintern ist nicht auszuschließen, daß Metallteilchen aus dem gleichen Metall miteinander
in Berührung kommen und zusammensintern. Dadurch entsteht beim Sinterprozeß ein gröberes Korn, als es die
Ausgangspulver besaßen. Ein grobkörniges Gefüge eines metallischen Dünnschicht-Verbundwerkstoffes ist
jedoch für die meisten Anwendungsfälle unerwünscht.
Es ist Aufgabe der Erfindung, einen metallischen
Verbundwerkstoff zu schaffen, der aus dünnen Schichten mit einer Schichtdicke im Mikrometerbereich
besteht, die eine hohe Feinkörnigkeit und Verformbarkeit aufweisen.
Gelöst wird diese Aufgabe bei einem Dünnschicht-Verbundwerkstoff erfindungsgemäß dadurch, daß die
Pulverteilchen aus Molybdän, Tantal, Chrom, Nickel, Wolfram, Eisen, Titan, Platin, Ruthenium, Rhenium oder
Rhodium bzw. aus einer Legierung auf der Basis eines dieser Metalle und der Überzug aus Silber, Gold,
Palladium, Kupfer, Platin, Nickel, Kadmium, Zinn, Blei oder Zink bzw. aus einer Legierung auf der Basis eines
dieser Metalle bestehen und die auf den Träger aufgebrachte Dünnschicht in einer Dicke von 0,1 bis
100 μίτι als Kontaktschicht oder Schutzschicht dient.
Die bevorzugte Ausführungsform der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt. Es zeigt
F i g. 1 ein einzelnes Korn,
F i g. 2 den beschichteten Träger.
Das Überziehen des Metallpulvers kann beispielsweise durch galvanische Abscheidung erfolgen. Es ist
jedoch auch möglich, einen metallischen Überzug durch Dampfabscheidung, z. B. nach der chemischen Dampfabscheidung
(CVD), z. B. im Wirbelbett, zu erzielen. Die Schichtdicke der auf den Pulverkörnern abgeschiedenen
Metallschicht richtet sich nach den beim Endprodukt erwünschten Materialeigenschaften.
Ein einzelnes Korn ist in F i g. 1 dargestellt. Es besteht
aus dem Pulverkern 1 und der Hülle 2.
Die metallüberzogenen Pulver werden mit einem Bindemittel angeteigt und auf einen metallischen Träger
aufgebracht. Dies kann beispielsweise durch Aufstreichen oder nach dem Siebdruckverfahren erfolgen.
In F i g. 2 ist ersichtlich, wie die einzelnen überzogenen Pulverteilchen mit dem Bindemittel als Schicht 3 auf
den metallischen Träger 4 aufgebracht sind, in einer Dicke zwischen 0,1 und 100 μΐη, vorzugsweise zwischen
5 und 50 μπι.
Durch Anwärmen in einem Ofen bei einer Temperatur von etwa 200° C wird das Bindemittel ausgetrieben
und das verbleibende Material durch Erhöhen der Temperatur, gegebenenfalls bis nahe an den Schmelzpunkt
der am niedrigsten schmelzenden Komponente, gesintert. Der Sinterkörper wird anschließend durch
Pressen ode ι W a I/ι? η verl'ormi und dadurch verdichtet
und verfestigt.
Ie nach dem Anwendungsfal! kann der erfindungsgeni;il)
hergestellte metallische Dtinnsehieht-Verhund
werkstoff zusammen mit dem Träger verwendet werden, um Vorprodukte oder Halbfertigfabrikate
herzustellen, oder der Träger kann gewünschtenfalls durch Äue.n oder andere chemische oder elektrische
Verfahren entfernt werden, so daß ein Verbundwerk stoff von einer Dicke im Mikrometerbereich entstein.
Die erfindiuigsgemäßen Verbundwerkstoffe haben
sich besonders bewahrt beim F.insai/ für elektrische
oder mechanische Zwecke, wie:
f linkenerosionsbeständige kontaktschicht ton für
Schwaehstromkonlaktc sowohl an Luft als auch unter Schutzgas,
Lotfolien. insbesondere in der Kombination eines Puiverkerns aus Molybdän mit Goldübeivug oder
i'hroin iidei Nickelkern mit I'alladitimriber.'iis·.
selbstschmierende. \* :inv.oleitende umi gegebenen
falls elektrisch leitende Gieitfl.ichen \-oii Maschinentei
len. insbesondere in der kombination eine1- Puherkerns
aus MoKbdnn oder Tantal mit Silber·. CIoId-. Palladium-
oder ktipferüber/iifi,
chemisch bestandige, hochwarmfeste Schut/sclucli
ten. insbesondere in der kombination eines Pulverkerns aus Ruthenium, Rhenium. Wolfram. Molybdän. I :inta!
oder Titan mit Nicke! oder Platinüber/uj;
Deckschichten von Hektroden. insbesondere in de:
kombination eines Puh'erkerns aus Molybdän. Ί anta!
oder Titan mit Platin-. Silber-. Ciold-, Palladium ^dc;
kiipfenibe r/tig
Die I'rfindung umfaßt auch kombinationen von
I egierungen der genannten Pulverkern und I Iberzugs
melallc als Oünnsciiicht VerbiirNhvorkvlofi für Schicli
ten oder Formkörper
Hierzu 1 Blatt Zeichnuncen
Claims (5)
1. Dünnschicht-Verbundwerkstoff mit hoher Feinkörnigkeit und Verformbarkeit aus mit einem Metall
oder einer Legierung überzogenen Pulverteilchen aus einem Metall oder einer Legierung auf einem
metallischen Träger, dadurch gekennzeichnet, daß die Pulverteilchen aus Molybdän, Tantal,
Chrom, Nickel, Wolfram, Eisen, Titan, Platin, Ruthenium, Rhenium oder Rhodium bzw. aus einer
Legierung auf der Basis eines dieser Metalle und der Überzug aus Silber, Gold, Palladium, Kupfer, Platin,
Nickel, Kadmium, Zinn, Blei oJer Zink bzw. aus einer Legierung auf der Basis eines dieser Metalle
bestehen und die auf den Träger aufgebrachte Dünnschicht in einer Dicke von 0,1 bis 100 μπι als
Kontaktschicht oder Schutzschicht dient.
2. Dünnschicht-Verbundwerkstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dieser aus
Pulverteilchen aus Molybdän mit Goldüberzug oder Chrom oder Nickel mit Palladiumüberzug besteht
und als Lötfolie dient.
3. Dünnschicht-Verbundwerkstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dieser aus
Pulverteilchen aus Molybdän oder Tantal mit Silber-,
Gold-, Palladium- oder Kupferüberzug besteht und als selbstschmierende wärmeleitende, gegebenenfalls
elektrisch leitende, Gleitfläche von Maschinenteilen dient.
4. Dünnschicht-Verbundwerkstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dieser aus
Pulverteilchen aus Ruthenium, Rhenium, Wolfram, Molybdän, Tantal oder Titan mit Nickel- oder
Platinüberzug besteht und als chemisch beständige, hochwarmfeste Schutzschicht dient.
5. Dünnschicht-Verbundwerkstoff nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dieser aus
Pulverteilchen aus Molybdän, Tantal oder Titan mit Platin-, Silber-, Gold-, Palladium- oder Kupferüberzug
besteht und als Deckschicht von Elektroden dient.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2448738A DE2448738C3 (de) | 1974-10-12 | 1974-10-12 | Metallischer Dünnschicht-Verbundwerkstoff |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2448738A DE2448738C3 (de) | 1974-10-12 | 1974-10-12 | Metallischer Dünnschicht-Verbundwerkstoff |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2448738A1 DE2448738A1 (de) | 1976-04-15 |
| DE2448738B2 true DE2448738B2 (de) | 1977-12-15 |
| DE2448738C3 DE2448738C3 (de) | 1978-08-03 |
Family
ID=5928182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2448738A Expired DE2448738C3 (de) | 1974-10-12 | 1974-10-12 | Metallischer Dünnschicht-Verbundwerkstoff |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2448738C3 (de) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2448738C3 (de) | 1978-08-03 |
| DE2448738A1 (de) | 1976-04-15 |
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