DE2744510B2

DE2744510B2 - Arrangement for photographic data marking

Info

Publication number: DE2744510B2
Application number: DE2744510A
Authority: DE
Inventors: Peter Adlikon Adolph (Schweiz)
Original assignee: Contraves AG
Current assignee: Rheinmetall Industrie AG
Priority date: 1976-10-28
Filing date: 1977-10-04
Publication date: 1979-06-21
Also published as: DE2744510A1; GB1589683A; CA1068530A; IT1088076B; FR2371700A1; CH608300A5; SE426427B; US4168894A; JPS6251331U; JPS5355116A; NL7711280A; SE7710950L; FR2371700B1; DE2744510C3

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur fotografischen Datenmarkierung auf einem intermittierei,d durchlaufenden Filmstreifen in einer fotografischen Kamera, insbesondere in einer Hochgeschwindigkeils-Theodolitkamera, unter Verwendung einer Lochmaske, einer durchsichtigen Abdeckplatte sowie von einem Substrat getragener Leuchtdioden.The invention relates to an arrangement for photographic data marking on an intermittent, i.e. continuous film strip in a photographic camera, in particular in a high-speed wedge theodolite camera, using a shadow mask, a transparent cover plate and light emitting diodes carried by a substrate.

Bei einer bekannten Hochgeschwindigkeits-Theodolitkamera ist für die Datenmarkierung auf einem Filmstreifen ein Glimmlampenraster vorgesehen. Dieses weist zur Erfassung einer ausreichenden Anzahl von Daten ein entsprechend großes Baumaß auf und ist wegen seines Platzbedarfs in gewisser Entfernung zum Filmstreifen angeordnet, dem die Daten folglich über optische Hilfsmittel wie Spiegel, Linsen oder dgl. zugeführt werden müssen. Dabei sind die lange Reaktionszeit und die Störanfälligkeit der Glimmlampen nachteilig.In a known high-speed theodolite camera, a Film strips provided a glow lamp grid. This indicates a sufficient number of Data has a correspondingly large structural dimension and is due to its space requirements at a certain distance from the Arranged film strips, which the data consequently via optical aids such as mirrors, lenses or the like. must be supplied. The long reaction time and the susceptibility of the glow lamps to failure are disadvantageous.

Zur direkten Registrierung der Daten auf einem Filmstreifen einer schrittweise registrierenden Reihenbild-Kamera ist eine Vorrichtung der eingangs genannten Art (DE-AS 16 23 385) bekannt, welche eine Markiervorrichtung mit zwei über Lichtleiter betätigbaren Impulslichtquellen sowie dazu entsprechend angeordneten, durch die Lichtquelle beleuchtbaren Öffnungen aufweist. Mittels der Markiervorrichtung werden die an den Ausgängen eines elektronischen Speichers nacheinander erfaßten, den Orientierungsdaten (Seiten- und Höhenwinkel) entsprechenden Schaltzustände bei der Transportbewegung auf dem Filmstreifen zusätzlich neben dem aufgenommenen Filmbild in Längsrichtung des Filmstreifens registriert- Diese Vorrichtung eignet sich nur für relativ langsame, kontinuierliche und gut kontrollierbare Filmlaufbewegungen und läßt keine Registrierung weiterer Daten zu. Bei Kameras für Zielverfolgungsgeräte, wozu -uich eine A device of the type mentioned (DE-AS 16 23 385) is known for direct registration of the data on a film strip of a step-by-step recording series image camera, which has a marking device with two pulsed light sources that can be actuated via light guides and correspondingly arranged openings that can be illuminated by the light source having. By means of the marking device , the switching statuses recorded one after the other at the outputs of an electronic memory and corresponding to the orientation data (lateral and elevation angle) during the transport movement on the film strip are additionally registered next to the recorded film image in the longitudinal direction of the film strip. This device is only suitable for relatively slow, continuous and easily controllable film movement and does not allow any further data to be recorded. For cameras for target tracking devices, including a

ίο Theodolitkamera gehört, sind jedoch insbesondere in der modernen Flugbahn-Vermessungstechnik für die spätere Auswertung weitere präzise, bildbezogene Daten erforderlich, zu denen außer den Orientierungsdaten (Seiten- und Höhenwinkel) auch sich ständigίο heard theodolite cameras, however, are particularly in the modern trajectory measurement technology for the later evaluation further precise, image-related Data required, for which in addition to the orientation data (lateral and elevation angles) also constantly

i> ändernde Daten gehören, welche durch geeignete Meß- und Empfangsgeräte (wie z. B. Laser) erfaßt und auf dem jeweiligen Bild registriert werden.i> include changing data, which by means of suitable measuring and receiving devices (such as, for example, lasers) are detected and registered on the respective image.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung der eingangs genannten Art zu schaffen, mitThe invention is therefore based on the object of creating an arrangement of the type mentioned at the outset, with der sich innerhalb einer Hochleistungskamera auf engstem Raum und unter Beibehaltung der exakten Begrenzung und Positionierung des Lichtfiecks eine Vielzahl von kodierten Daten, welche gleichzeitig einem auf dem Film festgehaltenen Zielbild zugeordnet sind,which is located within a high-performance camera in a confined space and while maintaining the exact Limitation and positioning of the light triangle a large number of coded data, which at the same time a the target image captured on the film is assigned, auf dem mit hoher Bildfrequenz durchlaufenden Filmstreifen markieren läßt.on the high frame rate scrolling Film strips can be marked.

Die Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Anordnung ais integriertes, mit inertem Gas gefülltes und hermetisch verschlossenes BauelementThe object is achieved according to the invention in that the arrangement as an integrated, inert gas-filled and hermetically sealed component

to ausgebildet ist, welches das Substrat, die Halbleiterkörper der Leuchtdicden, dann die Lochmaske sowie die durchsichtige Abdeckplatte aufweist, wobei die mit eine Strahlaufweitung begrenzenden Lichtkanälen versehene Lochmaske mit ihrer einen, dem Filmstreifento is formed, which is the substrate, the semiconductor body of the Leuchtdicden, then the shadow mask and the Has a transparent cover plate, the perforated mask provided with a beam expansion limiting light channels with its one, the film strip

r> zugewandten Seite mit der Innenseite der durchsichtigen Abdeckplatte fest verbunden und das Bauelement im Abstand zum Filmstreifen angeordnet ist, daß die in an sich bekannter Weise mittels elektrischer Verbindungen untereinander sowie mit dem Substrat verbundenenr> facing side firmly connected to the inside of the transparent cover plate and the component is arranged at a distance from the film strip that the connected in a known manner by means of electrical connections with each other and with the substrate Halbleiterkörper in einem in der Größenordnung von 0,2 bis 0,6 mm liegenden Abstand zu der der durchsichtigen Abdeckplatte abgewandten anderen Seite der Lochmaske angeordnet sind, und daß die durchsichtige Abdeckplatte zur Lichifleck-Konturbe-Semiconductor body at a distance of the order of magnitude of 0.2 to 0.6 mm from that of the transparent cover plate facing away from the other side of the shadow mask are arranged, and that the transparent cover plate to contour the light spot

■i"> grenzung sowie zur Reflexionsverminderung eine dem Filmstreifen zugewandte, mit Licht-Durchtrittsöffnungen versehene Beschichtung aufweist.■ i "> limit as well as a dem to reduce reflection Has film strip facing, provided with light passage openings coating.

Die erfindungsgemäße Anordnung ist wie bekannt aus Ziffern- und Buchstabensegmentelementen zusam-As is known, the arrangement according to the invention is composed of number and letter segment elements.

^r>(i mengesetzte Anordnungen als integriertes Bauelement ausgeführt. Dabei wird unter Zuhilfenahme der bewährten Hybridtechnik und der an sich bekannten clektrichen Verbindung einzelner Halbleiterkörper untereinander eine optimale Packungsdichte der ^r > (i set arrangements designed as an integrated component. With the aid of the tried and tested hybrid technology and the well-known clever connection of individual semiconductor bodies to one another, an optimal packing density of the

v> Leuchldioden erzielt, so daß die erfindungsgemäße v> Leuchldioden achieved, so that the invention

Anordnung im Maßstab 1 : 1 in unmittelbarer Nähe desArrangement on a scale of 1: 1 in the immediate vicinity of the Films angeordnet werden kann und viele kodierteFilms can be arranged and many coded Daten auf dem Filmstreifen markiert werden können.Data can be marked on the filmstrip. Wie durch Versuche ermitHt, liegt ein günstigesAs determined by experiments, there is a favorable one

ho Verhältnis der Länge der Lichtkanäle zu ihren Durchmessern bei etwa 2,5 bis 3, wodurch einerseits eine störende Überstrahlung auf benachbarte Lichtpunkte vermieden und andererseits eine gute Beleuchtungsstärke erreicht wird.ho ratio of the length of the light channels to theirs Diameters around 2.5 to 3, which on the one hand avoids disturbing over-exposure to neighboring light points and on the other hand achieves good illuminance.

M Das Bauelement ist günstigerweise im Abstand von etwa 0,1 mm von dem Film angeordnet, wobei die Genauigkeit der Markierung nicht vernachlässigt wird. Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung sind die M The component is conveniently arranged at a distance of about 0.1 mm from the film, the accuracy of the marking not being neglected. According to a development of the invention, the

Innenflächen der Lichtkanäle sowie die den Halbleiterkörpern zugewandte Fläche der Lochmaske lichtabsorbierend behandeltInner surfaces of the light channels and those of the semiconductor bodies facing surface of the shadow mask treated light-absorbing

Die Erfindung wird nachstehend anhand der schematischen, in stark vergrössertem Maßstab dargestellten Zeichnung erläutertThe invention is explained below with reference to the schematic, explained in a greatly enlarged scale drawing shown

Die Anordnung besteht im wesentlichen aus einem Substrat 10, den Halbleiterkörpern 15 an sich bekannter Leuchtdioden, einer Lochmaske 20 mit Lichtkanälen 25, einer durchsichtigen Abdeckplatte 30 aus Glas mit einer Beschichtung 35 sowie einem in Pfeilrichtung 1 mit nicht dargestellten Mitteln intermittierend, durchlaufend angetriebenen Filmstreifen 40.The arrangement consists essentially of a substrate 10, the semiconductor bodies 15, which are known per se Light emitting diodes, a perforated mask 20 with light channels 25, a transparent cover plate 30 made of glass with a Coating 35 and one in the direction of arrow 1 with means not shown intermittently, continuously driven film strip 40.

Das Substrat 10 mit den darauf befestigten und im Abstand zueinander in Reihen und Kolonnen angeordneten sowie durch elektrische Verbindungen (Bond-Draht) 14 untereinander sowie mit dem Substrat verbundenen Halbleiterkörper 15 bilden zusammen die eigentliche Lichtqueilen-Einheit. Durch einen geeigneten zeitlichen Ablauf der Ansteuerung der Halbleiterkörper 15 wird erreicht, daß die Anzahl der elektrischen Anschlüsse am Substrat 10 und somit die Anzahl der Ansteuerelemente klein gehalten und somit der Raumbedarf der Anschlußpartie ebenfalls entsprechend klein ausgebildet werden kann. Die Ansteuerung ist nicht Gegenstand der Erfindung und aus diesem Grund nicht näher beschrieben.The substrate 10 with the fastened thereon and arranged at a distance from one another in rows and columns and by electrical connections (bond wire) 14 with one another and with the substrate connected semiconductor bodies 15 together form the actual light source unit. Through a suitable timing of the control of the semiconductor body 15 is achieved that the number of electrical Connections on the substrate 10 and thus the number of control elements kept small and thus the The space required by the connection part can also be made correspondingly small. The control is not the subject of the invention and for this reason not described in more detail.

Die Lochmaske 20 ist im Abstand zu dem Substrat 10 angeordnet, wobei Versuche gezeigt haben, daß der Abstand 16 zwischen der Lochmasken-Flächc 21 und der elektrischen Verbindung 14 vorzugsweise in der Größenordnung zwischen 0,2 bis 0,6 mm liegt.The shadow mask 20 is arranged at a distance from the substrate 10, tests have shown that the Distance 16 between the shadow mask area 21 and the electrical connection 14, preferably in the The order of magnitude is between 0.2 and 0.6 mm.

Als weiterer Vorteil hat sich ergeben, insbesondere die den Halbleiterkörpern 15 zugewandte Fläche 21 sowie die "nnenfläche 25' der zylindrisch ausgebildeten Lichtkanäle 25 lichtabsorbierend zu behandeln, um einerseits eine Reflektion der Strahlen 5 zu verhindern und andererseits eine Schwächung der benachbarten Strahlenbündel bei ihrer Brechung innerhalb Jr-Lichtkanäle 25 zu erreichen, wobei hier auch die Lochmaskendicke 23 wesentlichen Einfluß hat undA further advantage has emerged, in particular the surface 21 facing the semiconductor bodies 15 as well as the "inner surface 25 'of the cylindrically designed Treat light channels 25 in a light-absorbing manner in order, on the one hand, to prevent the rays 5 from being reflected and on the other hand, a weakening of the neighboring bundles of rays when they are refracted within Jr light channels 25, the shadow mask thickness 23 also having a significant influence here and

ίο günstigerweise so zu dimensionieren ist, daß sie 2,5 bis 3 mal so groß wie der Durchmesser der Lichtkanäle 25 ist, so daß Strahlen benachbarter Strahlenbündel wenigstens zweimal in den Lichtkanälen gebrochen werden. Auf der anderen Seite 22 der Lochmaske 20 istίο is conveniently dimensioned so that they are 2.5 to 3 times as large as the diameter of the light channels 25, so that rays of adjacent bundles of rays be refracted at least twice in the light channels. On the other side 22 of the shadow mask 20 is

π die Abdeckplatte 30 angeordnet, welche auf der dem Filmstreifen 40 zugewandten Seite die Beschichtung 35 aufweist Die Beschichtung 35 besteht vorzugsweise aus einer abriebfesten, reflektionmindernden, mindestens zweischichtigen, vorzugsweise jedoch mehrschichtigen Bedampfimg, welche sowohl eine Reinigung als auch eine Berührung des Films bei eventuellem Filmriß zuiäßi, ohne daß dabei jegliche iic'äden an der Abdeckplatte 30 sowie am Film 40 entstehen. Die mit in Reihen und Kolonnen angeordneten, rechteckig ausge-π the cover plate 30 arranged, which on the dem The side facing the film strip 40 has the coating 35. The coating 35 preferably consists of an abrasion-resistant, reflection-reducing, at least two-layer, but preferably multi-layer Steaming, which both cleans and touches the film if the film tears zuiäßi without damaging the Cover plate 30 and on film 40 arise. The rectangles arranged in rows and columns

>■> bildeten Licht-Durchtrittsöffnungen (Fenster) 36 versehene Beschichtung 35 hat die Aufgabe, den Lichtpunkt auf dem Filmstreifen 40 scharf zu begrenzen. Um die erforderliche Genauigkeit zu gewährleisten wird die Abdeckplatte mit den Öffnungen 36 vorzugsweise> ■> formed light passage openings (windows) 36 provided Coating 35 has the task of sharply delimiting the point of light on film strip 40. To the To ensure the required accuracy, the cover plate with the openings 36 is preferred

.<> optisch auf die Lichtkanäle 25 der Lochmaske 20 ausgerichtet. Die Abdeckplatte 30 ist dicht anliegend bzw. luftdicht verklebt an der Lochmaske 20 befestigt.. <> optically aligned with the light channels 25 of the perforated mask 20. The cover plate 30 fits tightly or attached to the perforated mask 20 by means of an airtight bond.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen1 sheet of drawings

Claims

1 claims:

1. Anordnung zur fotografischen Datenmarkierung auf einem intermittierend durchlaufenden Filmstreifen in einer fotografischen Kamera, insbesondere in einer Hochgeschwindigkeits-Theodolitkamera, unter Verwendung einer Lochmaske, einer durchsichtigen Abdeckplatte sowie von einem Substrat getragener Leuchtdioden, dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung als integriertes, mit inertem Gas gefülltes und hermetisch verschlossenes Bauelement ausgebildet ist, welches das Substrat (10), die Halbleiterkörper (15) der Leuchtdioden, dann die Lochmaske (20) sowie die durchsichtige Abdeckplatte (30) aufweist, wobei die mit eine Strahlaufweitung begrenzenden Lichtkanälen (25) versehene Lochmaske (20) mit ihrer einen, dem Filmstreifen (40) zugewandten Seite (22) mit der Innenseite der durchsichtigen Abdeckplatte (30) fest verbunden und das Bauelement im Abstand zum Filmstreifen angeordnet ist, daß die in an sich bekannter Weise mittels elektrischer Verbindungen (14) untereinander sowie mit dem Substrat (10) verbundenen Halbleiterkörper (15) in einem in der Größenordnung von 0,2 bis 0,6 mm liegenden Abstand (16) zu der der durchsichtigen Abdeckplatte (30) abgewandten anderen Se'.te (21) der Lochmaske (20) angeordnet sind, und daß die durchsichtige Abdeckplatte (30) zur Lichtfleck-Konturbegrenzung sowie zur Reflexionsverminderung eine dem Filmstreifen (40) zugewandte, mit Licht-Durchtrittsöffnungen (36). ersehene Beschichtung (35) aufweist.1. Arrangement for photographic data marking on an intermittently continuous Film strips in a photographic camera, especially in a high speed theodolite camera, using a shadow mask, a transparent cover plate and light-emitting diodes carried by a substrate, characterized in that the arrangement is an integrated, inert gas-filled and hermetic closed component is formed, which the substrate (10), the semiconductor body (15) of Light-emitting diodes, then the perforated mask (20) and the transparent cover plate (30), the perforated mask (20) provided with light channels (25) delimiting the beam expansion with one of its the film strip (40) facing side (22) with the inside of the transparent cover plate (30) connected and the component is arranged at a distance from the film strip that the in itself known way by means of electrical connections (14) with one another and with the substrate (10) connected semiconductor body (15) in a lying in the order of 0.2 to 0.6 mm Distance (16) to the other side (21) of the perforated mask facing away from the transparent cover plate (30) (20) are arranged, and that the transparent cover plate (30) for light spot contour delimitation as well as one facing the film strip (40) and having light passage openings (36) to reduce reflection. has seen coating (35).

2. Anordnung nacb Anspr-ch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die den Halbleiterkörpern (15) zugewandte Fläche (21) uer L- chmaske (20) sowie sämtliche Flächen (25') der Lichtkanäle (25) lichtabsorbierend behandelt sind.2. Arrangement according to claims 1, characterized in that the semiconductor bodies (15) facing surface (21) uer Lachmaske (20) and all surfaces (25 ') of the light channels (25) are treated to be light-absorbing.