JP2000269775A - Thin crystal unit - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】直接接合の強度を十分にして励振電極を導出し
得る薄型振動子を提供する。
【解決手段】一部が重畳する凹部４を対向面側に設けて
なる珪素を主成分とした一対の蓋体２と、この一対の蓋
体間に光学的接合によって積層される水晶片３からな
り、前記一対の蓋体にはそれぞれ前記凹部４に連通する
貫通孔６を有し、貫通孔６には水晶片３の励振電極５と
電気的に接続して貫通孔６を封止する導電接合材を埋設
した構成とする。水晶片３は２枚の蓋体２の間に挟んで
光学的に接合する。
(57) [Summary] (Modifications) [Problem] To provide a thin vibrator capable of leading out an excitation electrode with sufficient direct bonding strength. A pair of lids composed mainly of silicon and having a concave portion provided on the opposite surface side and a crystal blank laminated by optical bonding between the pair of lids. Each of the pair of lids has a through hole 6 communicating with the recess 4. The through hole 6 is electrically connected to the excitation electrode 5 of the crystal blank 3 to seal the through hole 6. The structure is such that the bonding material is embedded. The crystal blank 3 is optically bonded between the two lids 2.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、薄型水晶振動子
（以下、薄型振動子とする）を産業上の技術分野とし、
特に光学的接合（オプティカルコンタクト）を用いた水
晶振動子に関する。The present invention relates to a thin crystal oscillator (hereinafter referred to as a thin oscillator) as an industrial technical field,
In particular, the present invention relates to a crystal unit using optical bonding (optical contact).
【０００２】[0002]
【従来の技術】（発明の背景）薄型振動子は、ＩＣカー
ド等を含めた各種のカード型電子機器に周波数基準源と
して有用される。例えばこのようなものの一つに、光学
的接合を用いた薄型振動子が考えられている。2. Description of the Related Art Thin vibrators are useful as frequency reference sources for various card-type electronic devices including IC cards. For example, as one of such devices, a thin vibrator using optical bonding has been considered.
【０００３】（従来技術の説明）第４図は光学的接合の
概念を説明する図であり、第５図は光学的接合を用いた
薄型振動子を説明する図である。光学的接合は、例えは
Ｓｉ（珪素）を主成分とした２枚のガラス１（ａｂ）を
鏡面研磨し、主面同士を当接させる「第４図（ａ）」。
そして、ガラス表面のＯＨ基を熱処理によって除去し、
Ｓｉ結合（原子間的結合）によって接合する「第４図
（ｂ）」。(Description of the Prior Art) FIG. 4 is a diagram for explaining the concept of optical bonding, and FIG. 5 is a diagram for explaining a thin vibrator using optical bonding. Optical bonding is performed, for example, by mirror-polishing two sheets of glass 1 (ab) containing Si (silicon) as a main component and bringing the main surfaces into contact with each other (FIG. 4 (a)).
Then, the OH groups on the glass surface are removed by heat treatment,
FIG. 4 (b) is joined by a Si bond (interatomic bond).
【０００４】薄型振動子は、第５図及び第６図に示した
ように、例えば水晶からなる一対の蓋体２（ａｂ）と、
振動子としての水晶片３とからなる。一対の蓋体２（ａ
ｂ）は対向面側にそれぞれ凹部４（ａｂ）を有し、水晶
片３の両主面側に光学的接合によって積層される。な
お、水晶片３は両主面に形成された励振電極５（ａｂ）
によって（第５図）、あるいは一対の蓋体２（ａｂ）の
凹部底面に形成された励振電極５（ｃｄ）によって（第
６図）励振される。As shown in FIGS. 5 and 6, the thin vibrator includes a pair of lids 2 (ab) made of, for example, quartz.
And a crystal piece 3 as a vibrator. A pair of lids 2 (a
b) has a concave portion 4 (ab) on the opposing surface side, and is laminated on both main surface sides of the crystal blank 3 by optical bonding. In addition, the crystal blank 3 has excitation electrodes 5 (ab) formed on both main surfaces.
(FIG. 5) or the excitation electrodes 5 (cd) formed on the bottom surfaces of the concave portions of the pair of lids 2 (ab) (FIG. 6).
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の薄型振動子では、蓋体２（ａ
ｂ）の外周部（枠壁上面）のみが水晶片３に当接し、蓋
体２（ａｂ）の凹部４（ａｂ）によって空間部を有す
る。したがって、光学的接合の熱処理工程によって、空
間部内の気体が膨張して光学的接合を困難にする問題が
あった。また、励振電極５（ａｂ）あるいは５（ｃｄ）
を如何にして外部に導出するかの問題もあった。[Problems to be Solved by the Invention]
However, in the thin vibrator having the above configuration, the lid 2 (a
Only the outer peripheral portion (the upper surface of the frame wall) of (b) is in contact with the crystal blank 3 and has a space by the concave portion 4 (ab) of the lid 2 (ab). Therefore, there has been a problem that the gas in the space expands due to the heat treatment step of optical bonding, making optical bonding difficult. The excitation electrode 5 (ab) or 5 (cd)
There was also a problem of how to derive the outside.
【０００６】（発明の目的）本発明は、光学的接合を十
分にして励振電極を導出し得る薄型振動子を提供するこ
とを目的とする。(Object of the Invention) An object of the present invention is to provide a thin vibrator capable of leading out an excitation electrode with sufficient optical bonding.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、凹部に連通す
る貫通孔を一対の蓋体に設けて水晶片を光学的接合によ
り積層したことを基本的な解決手段とする。According to the present invention, a basic solution is to provide a pair of lids with through holes communicating with the recesses, and to laminate quartz pieces by optical bonding.
【０００８】[0008]
【作用】本発明では、一対の蓋体の凹部に連通する貫通
孔を設けるので、光学的接合の熱処理工程の際、膨張し
た気体が排出される。また、貫通孔によって励振電極と
の電気的接続を可能にする。以下、本発明の実施例を説
明する。According to the present invention, since a through-hole communicating with the concave portion of the pair of lids is provided, the expanded gas is discharged during the heat treatment step of optical bonding. In addition, the through hole allows electrical connection with the excitation electrode. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
【０００９】[0009]
【第１実施例】第１図及び第２図は本発明の一実施例を
説明する薄型振動子の図で、第１図は分解図、第２図は
断面図である。薄型振動子は、前述したように対向面側
に凹部４（ａｂ）を有して水晶からなる一対の蓋体２
（ａｂ）と、一対の蓋体２（ａｂ）間に光学的接合によ
って積層される振動子としての水晶片３とからなる。FIGS. 1 and 2 are views of a thin vibrator for explaining an embodiment of the present invention. FIG. 1 is an exploded view and FIG. 2 is a sectional view. As described above, the thin vibrator has a pair of lids 2 made of quartz having the concave portion 4 (ab) on the facing surface side.
(Ab) and a crystal blank 3 as a vibrator laminated by optical bonding between the pair of lids 2 (ab).
【００１０】この実施例では、一対の蓋体２（ａｂ）の
凹部４（ａｂ）は互いに中央部から偏心して形成され、
両者の中央部分が重畳して反対方向に延出する。そし
て、一対の蓋体２（ａｂ）には、反対方向の一端側に貫
通孔６（ａｂ）を有し、各凹部４（ａｂ）に連通する。
水晶片３は励振電極５（ａｂ）を両主面に有し、引出電
極７（ａｂ）が両端外周部に延出する。励振電極５（ａ
ｂ）及び引出電極７（ａｂ）は、凹部４（ａｂ）に対応
して位置する。In this embodiment, the recesses 4 (ab) of the pair of lids 2 (ab) are formed eccentric from each other from the center,
The central portions of both overlap and extend in opposite directions. The pair of lids 2 (ab) have through holes 6 (ab) at one end in the opposite direction, and communicate with the recesses 4 (ab).
The crystal blank 3 has excitation electrodes 5 (ab) on both main surfaces, and extraction electrodes 7 (ab) extend to the outer peripheral portions at both ends. Excitation electrode 5 (a
b) and the extraction electrode 7 (ab) are located corresponding to the recess 4 (ab).
【００１１】このようなものでは、一対の蓋体２（ａ
ｂ）及び水晶片３の鏡面研磨後に、両者を光学的接合に
より積層する。そして、貫通孔６（ａｂ）に半田等の導
電性接合材８を埋設し、水晶片３の引出電極７（ａｂ）
に接続すると同時に貫通孔６（ａｂ）を封止する。そし
て、例えば蒸着により、導電性接合材８に接続する実装
電極９（ａｂ）を両端側の側面及び両主面に形成する。In such a case, a pair of lids 2 (a
After b) and the mirror polishing of the crystal blank 3, both are laminated by optical bonding. Then, a conductive bonding material 8 such as solder is buried in the through hole 6 (ab), and the extraction electrode 7 (ab) of the crystal blank 3 is formed.
And at the same time, seal the through hole 6 (ab). Then, mounting electrodes 9 (ab) connected to the conductive bonding material 8 are formed on both side surfaces and both main surfaces by, for example, vapor deposition.
【００１２】このような構成であれば、一対の蓋体２
（ａｂ）と水晶片３との光学的接合の熱処理工程の際、
凹部４（ａｂ）内の気体が膨張しても、貫通孔６（ａ
ｂ）により気体が排出される。したがって、両者の光学
的接合を確実にする。With such a configuration, the pair of lids 2
At the time of the heat treatment step of the optical bonding between (ab) and the crystal blank 3,
Even if the gas in the recess 4 (ab) expands, the through hole 6 (a)
Gas is discharged by b). Therefore, the optical joining of both is ensured.
【００１３】また、貫通孔６（ａｂ）に導電性接合材８
を埋設して引出電極７（ａｂ）と接続するので、励振電
極５（ａｂ）を確実に外部に導出してしかも密閉でき
る。なお、この実施例では凹部４（ａｂ）の一部が重畳
するとしたが、全部が重畳してもよい。但し、一部のみ
を重畳させた場合の方が、接合面が増加するので光学的
接合には都合がよい。The conductive bonding material 8 is formed in the through hole 6 (ab).
Is embedded and connected to the extraction electrode 7 (ab), so that the excitation electrode 5 (ab) can be reliably led out and sealed. In this embodiment, a part of the concave part 4 (ab) overlaps, but the whole part may overlap. However, when only a part of them is superimposed, the joining surface increases, which is more convenient for optical joining.
【００１４】[0014]
【第２実施例】第３図は本発明の第２実施例を説明する
薄型振動子の断面図である。第１実施例では、水晶片３
に励振電極５（ａｂ）を設けた場合を説明したが、第２
実施例はエアギャップ励振方式の場合である。なお、第
１実施例と重複する部分の説明は省略する。FIG. 3 is a sectional view of a thin vibrator for explaining a second embodiment of the present invention. In the first embodiment, the crystal blank 3
The case where the excitation electrode 5 (ab) is provided for the
The embodiment is the case of the air gap excitation system. The description of the same parts as in the first embodiment will be omitted.
【００１５】この例では、一対の蓋体２（ａｂ）の凹部
底面に励振電極５（ｃｄ）及び７（ｃｄ）を形成する。
そして、一対の蓋体２（ａｂ）の反対方向の一端側の枠
壁上面から、水晶片３を経て互いに他方の蓋体の凹部４
（ａｂ）に連通する貫通孔１０（ａｂ）を設ける。そし
て、貫通孔１０（ａｂ）には導電性接合材８を埋設す
る。In this example, excitation electrodes 5 (cd) and 7 (cd) are formed on the bottom surfaces of the concave portions of the pair of lids 2 (ab).
Then, from the upper surface of the frame wall on one end side in the opposite direction of the pair of lids 2 (ab), the recesses 4 of the other lid are mutually passed through the crystal blank 3.
A through hole 10 (ab) communicating with (ab) is provided. Then, the conductive bonding material 8 is buried in the through hole 10 (ab).
【００１６】このような構成であれば、第１実施例と同
様に、光学的接合の熱処理工程時の膨張による気体が貫
通孔１０（ａｂ）により排出されるので、光学的接合を
確実にする。また、貫通孔１０（ａｂ）には導電性接合
材８が埋設されるので、励振電極５（ｃｄ）を外部に導
出できる。With such a configuration, as in the first embodiment, gas due to expansion during the heat treatment step of optical bonding is exhausted through the through hole 10 (ab), so that optical bonding is ensured. . Further, since the conductive bonding material 8 is buried in the through hole 10 (ab), the excitation electrode 5 (cd) can be led out.
【００１７】また、この実施例ではエアギャップ励振方
式とするので、例えば１．６ＧＨｚ（ＡＴカット水晶片
の厚みが約１μ）以上の水晶振動子に好適である。な
お、１．６ＧＨｚ以上になると水晶片３に直接に励振電
極５（ａｂ）を形成しても、質量負荷により振動が困難
になるためである。In this embodiment, since the air gap excitation method is used, the present invention is suitable for a crystal unit having a frequency of, for example, 1.6 GHz or more (the thickness of the AT-cut crystal blank is about 1 μm) or more. If the frequency is 1.6 GHz or more, even if the excitation electrode 5 (ab) is formed directly on the crystal blank 3, vibration becomes difficult due to the mass load.
【００１８】[0018]
【他の事項】上記実施例では、導電性接合材は半田とし
たが、これに限らず導電性をもった接合材であればよ
く、導電性接着剤や導電ガラス等の適用も考えられる。
また、引出電極７（ａｂ）及び７（ｃｄ）は反対方向と
したが、励振電極５（ａｂ）及び５（ｃｄ）が重畳して
引出電極が異方向へ延出した場合であっても、一対の蓋
体２（ａｂ）の凹部４（ａｂ）が同様に形成されてあれ
ばよい。また、一対の蓋体２（ａｂ）は振動子用の水晶
片と同材の水晶としたが、水晶と同種の珪素を主成分と
したガラスであってもよい。[Other Matters] In the above embodiment, the conductive bonding material is solder. However, the present invention is not limited to this. Any conductive bonding material may be used, and a conductive adhesive or conductive glass may be used.
Although the extraction electrodes 7 (ab) and 7 (cd) are in the opposite directions, even if the excitation electrodes 5 (ab) and 5 (cd) overlap and the extraction electrodes extend in different directions, It is only necessary that the concave portions 4 (ab) of the pair of lids 2 (ab) are formed in the same manner. Further, although the pair of lids 2 (ab) are made of the same material as the quartz piece for the vibrator, the cover 2 (ab) may be made of a glass mainly composed of the same kind of silicon as the quartz.
【００１９】[0019]
【発明の効果】本発明は、凹部に連通する貫通孔を一対
の蓋体に設けて水晶片を光学的接合により積層したの
で、両者間の接合を十分にして励振電極を導出し得る薄
型振動子を提供できる。According to the present invention, the through-holes communicating with the recesses are provided in the pair of lids and the quartz pieces are laminated by optical joining. Can provide children.
【図１】本発明の一実施例を説明する薄型振動子の分解
図である。FIG. 1 is an exploded view of a thin vibrator for explaining an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例を説明する薄型振動子の断面
図である。FIG. 2 is a sectional view of a thin vibrator for explaining one embodiment of the present invention.
【図３】本発明の他の実施例を説明する薄型振動子の断
面図である。FIG. 3 is a sectional view of a thin vibrator for explaining another embodiment of the present invention.
【図４】従来の光学的接合を説明する模式図である。FIG. 4 is a schematic view illustrating a conventional optical bonding.
【図５】従来例を説明する薄型振動子の断面図である。FIG. 5 is a sectional view of a thin vibrator for explaining a conventional example.
【図６】従来例を説明する薄型振動子の断面図である。FIG. 6 is a sectional view of a thin vibrator for explaining a conventional example.
１ ガラス、２ 蓋体、３ 水晶片、４ 凹部、５ 励
振電極、６、１０ 貫通孔、７ 引出電極、８ 導電接
合材、９ 実装電極．1 glass, 2 lids, 3 crystal pieces, 4 recesses, 5 excitation electrodes, 6, 10 through holes, 7 extraction electrodes, 8 conductive bonding materials, 9 mounting electrodes.
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１１年３月１８日（１９９９．３．１
８）[Submission date] March 18, 1999 (1999.3.1.1)
8)
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing
【補正対象項目名】図４[Correction target item name] Fig. 4
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【図４】 FIG. 4
【手続補正２】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing
【補正対象項目名】図６[Correction target item name] Fig. 6
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【図６】 ─────────────────────────────────────────────────────
FIG. 6 ────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１１年６月１６日（１９９９．６．１
６）[Submission date] June 16, 1999 (1999.6.1
6)
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】全文[Correction target item name] Full text
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【書類名】明細書[Document Name] Statement
【発明の名称】薄型水晶振動子[Title of the Invention] Thin crystal resonator
【特許請求の範囲】[Claims]
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、薄型水晶振動子
（以下、薄型振動子とする）を産業上の技術分野とし、
特に光学的接合（オプティカルコンタクト）を用いた水
晶振動子に関する。The present invention relates to a thin crystal oscillator (hereinafter referred to as a thin oscillator) as an industrial technical field,
In particular, the present invention relates to a crystal unit using optical bonding (optical contact).
【０００２】[0002]
【従来の技術】（発明の背景）薄型振動子は、ＩＣカー
ド等を含めた各種のカード型電子機器に周波数基準源と
して有用される。例えばこのようなものの一つに、光学
的接合を用いた薄型振動子が考えられている。2. Description of the Related Art Thin vibrators are useful as frequency reference sources for various card-type electronic devices including IC cards. For example, as one of such devices, a thin vibrator using optical bonding has been considered.
【０００３】（従来技術の説明）第４図は光学的接合の
概念を説明する図であり、第５図は光学的接合を用いた
薄型振動子を説明する図である。光学的接合は、例えは
Ｓｉ（珪素）を主成分とした２枚のガラス１（ａｂ）を
鏡面研磨し、主面同士を当接させる「第４図（ａ）」。
そして、ガラス表面のＯＨ基を熱処理によって除去し、
Ｓｉ結合（原子間的結合）によって接合する「第４図
（ｂ）」。(Description of the Prior Art) FIG. 4 is a diagram for explaining the concept of optical bonding, and FIG. 5 is a diagram for explaining a thin vibrator using optical bonding. Optical bonding is performed, for example, by mirror-polishing two sheets of glass 1 (ab) containing Si (silicon) as a main component and bringing the main surfaces into contact with each other (FIG. 4 (a)).
Then, the OH groups on the glass surface are removed by heat treatment,
FIG. 4 (b) is joined by a Si bond (interatomic bond).
【０００４】薄型振動子は、第５図及び第６図に示した
ように、例えば水晶からなる一対の蓋体２（ａｂ）と、
振動子としての水晶片３とからなる。一対の蓋体２（ａ
ｂ）は対向面側にそれぞれ凹部４（ａｂ）を有し、水晶
片３の両主面側に光学的接合によって積層される。な
お、水晶片３は両主面に形成された励振電極５（ａｂ）
によって（第５図）、あるいは一対の蓋体２（ａｂ）の
凹部底面に形成された励振電極５（ｃｄ）によって（第
６図）励振される。As shown in FIGS. 5 and 6, the thin vibrator includes a pair of lids 2 (ab) made of, for example, quartz.
And a crystal piece 3 as a vibrator. A pair of lids 2 (a
b) has a concave portion 4 (ab) on the opposing surface side, and is laminated on both main surface sides of the crystal blank 3 by optical bonding. In addition, the crystal blank 3 has excitation electrodes 5 (ab) formed on both main surfaces.
(FIG. 5) or the excitation electrodes 5 (cd) formed on the bottom surfaces of the concave portions of the pair of lids 2 (ab) (FIG. 6).
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の薄型振動子では、蓋体２（ａ
ｂ）の外周部（枠壁上面）のみが水晶片３に当接し、蓋
体２（ａｂ）の凹部４（ａｂ）によって空間部を有す
る。したがって、光学的接合の熱処理工程によって、空
間部内の気体が膨張して光学的接合を困難にする問題が
あった。また、励振電極５（ａｂ）あるいは５（ｃｄ）
を如何にして外部に導出するかの問題もあった。[Problems to be Solved by the Invention]
However, in the thin vibrator having the above configuration, the lid 2 (a
Only the outer peripheral portion (the upper surface of the frame wall) of (b) is in contact with the crystal blank 3 and has a space by the concave portion 4 (ab) of the lid 2 (ab). Therefore, there has been a problem that the gas in the space expands due to the heat treatment step of optical bonding, making optical bonding difficult. The excitation electrode 5 (ab) or 5 (cd)
There was also a problem of how to derive the outside.
【０００６】（発明の目的）本発明は、光学的接合を十
分にして励振電極を導出し得る薄型振動子を提供するこ
とを目的とする。(Object of the Invention) An object of the present invention is to provide a thin vibrator capable of leading out an excitation electrode with sufficient optical bonding.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、凹部に連通す
る貫通孔を一対の蓋体に設けて水晶片を光学的接合によ
り積層したことを基本的な解決手段とする。According to the present invention, a basic solution is to provide a pair of lids with through holes communicating with the recesses, and to laminate quartz pieces by optical bonding.
【０００８】[0008]
【作用】本発明では、一対の蓋体の凹部に連通する貫通
孔を設けるので、光学的接合の熱処理工程の際、膨張し
た気体が排出される。また、貫通孔によって励振電極と
の電気的接続を可能にする。以下、本発明の実施例を説
明する。In the present invention, a through hole communicating with the concave portion of the pair of lids is provided, so that the expanded gas is discharged during the heat treatment step of optical bonding. In addition, the through hole allows electrical connection with the excitation electrode. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
【０００９】[0009]
【第１実施例】第１図及び第２図は本発明の一実施例を
説明する薄型振動子の図で、第１図は分解図、第２図は
断面図である。薄型振動子は、前述したように対向面側
に凹部４（ａｂ）を有して水晶からなる一対の蓋体２
（ａｂ）と、一対の蓋体２（ａｂ）間に光学的接合によ
って積層される振動子としての水晶片３とからなる。FIGS. 1 and 2 are views of a thin vibrator for explaining an embodiment of the present invention. FIG. 1 is an exploded view and FIG. 2 is a sectional view. As described above, the thin vibrator has a pair of lids 2 made of quartz having the concave portion 4 (ab) on the facing surface side.
(Ab) and a crystal blank 3 as a vibrator laminated by optical bonding between the pair of lids 2 (ab).
【００１０】この実施例では、一対の蓋体２（ａｂ）の
凹部４（ａｂ）は互いに中央部から偏心して形成され、
両者の中央部分が重畳して反対方向に延出する。そし
て、一対の蓋体２（ａｂ）には、反対方向の一端側に貫
通孔６（ａｂ）を有し、各凹部４（ａｂ）に連通する。
水晶片３は励振電極５（ａｂ）を両主面に有し、引出電
極７（ａｂ）が両端外周部に延出する。励振電極５（ａ
ｂ）及び引出電極７（ａｂ）は、凹部４（ａｂ）に対応
して位置する。In this embodiment, the recesses 4 (ab) of the pair of lids 2 (ab) are formed eccentric from each other from the center,
The central portions of both overlap and extend in opposite directions. The pair of lids 2 (ab) have through holes 6 (ab) at one end in the opposite direction, and communicate with the recesses 4 (ab).
The crystal blank 3 has excitation electrodes 5 (ab) on both main surfaces, and extraction electrodes 7 (ab) extend to the outer peripheral portions at both ends. Excitation electrode 5 (a
b) and the extraction electrode 7 (ab) are located corresponding to the recess 4 (ab).
【００１１】このようなものでは、一対の蓋体２（ａ
ｂ）及び水晶片３の鏡面研磨後に、両者を光学的接合に
より積層する。そして、貫通孔６（ａｂ）に半田等の導
電性接合材８を埋設し、水晶片３の引出電極７（ａｂ）
に接続すると同時に貫通孔６（ａｂ）を封止する。そし
て、例えば蒸着により、導電性接合材８に接続する実装
電極９（ａｂ）を両端側の側面及び両主面に形成する。In such a case, a pair of lids 2 (a
After b) and the mirror polishing of the crystal blank 3, both are laminated by optical bonding. Then, a conductive bonding material 8 such as solder is buried in the through hole 6 (ab), and the extraction electrode 7 (ab) of the crystal blank 3 is formed.
And at the same time, seal the through hole 6 (ab). Then, mounting electrodes 9 (ab) connected to the conductive bonding material 8 are formed on both side surfaces and both main surfaces by, for example, vapor deposition.
【００１２】このような構成であれば、一対の蓋体２
（ａｂ）と水晶片３との光学的接合の熱処理工程の際、
凹部４（ａｂ）内の気体が膨張しても、貫通孔６（ａ
ｂ）により気体が排出される。したがって、両者の光学
的接合を確実にする。With such a configuration, the pair of lids 2
At the time of the heat treatment step of the optical bonding between (ab) and the crystal blank 3,
Even if the gas in the recess 4 (ab) expands, the through hole 6 (a)
Gas is discharged by b). Therefore, the optical joining of both is ensured.
【００１３】また、貫通孔６（ａｂ）に導電性接合材８
を埋設して引出電極７（ａｂ）と接続するので、励振電
極５（ａｂ）を確実に外部に導出してしかも密閉でき
る。なお、この実施例では凹部４（ａｂ）の一部が重畳
するとしたが、全部が重畳してもよい。但し、一部のみ
を重畳させた場合の方が、接合面が増加するので光学的
接合には都合がよい。The conductive bonding material 8 is formed in the through hole 6 (ab).
Is embedded and connected to the extraction electrode 7 (ab), so that the excitation electrode 5 (ab) can be reliably led out and sealed. In this embodiment, a part of the concave part 4 (ab) overlaps, but the whole part may overlap. However, when only a part of them is superimposed, the joining surface increases, which is more convenient for optical joining.
【００１４】[0014]
【第２実施例】第３図は本発明の第２実施例を説明する
薄型振動子の断面図である。第１実施例では、水晶片３
に励振電極５（ａｂ）を設けた場合を説明したが、第２
実施例はエアギャップ励振方式の場合である。なお、第
１実施例と重複する部分の説明は省略する。FIG. 3 is a sectional view of a thin vibrator for explaining a second embodiment of the present invention. In the first embodiment, the crystal blank 3
The case where the excitation electrode 5 (ab) is provided for the
The embodiment is the case of the air gap excitation system. The description of the same parts as in the first embodiment will be omitted.
【００１５】この例では、一対の蓋体２（ａｂ）の凹部
底面に励振電極５（ｃｄ）及び７（ｃｄ）を形成する。
そして、一対の蓋体２（ａｂ）の反対方向の一端側の枠
壁上面から、水晶片３を経て互いに他方の蓋体の凹部４
（ａｂ）に連通する貫通孔１０（ａｂ）を設ける。そし
て、貫通孔１０（ａｂ）には導電性接合材８を埋設す
る。In this example, excitation electrodes 5 (cd) and 7 (cd) are formed on the bottom surfaces of the concave portions of the pair of lids 2 (ab).
Then, from the upper surface of the frame wall on one end side in the opposite direction of the pair of lids 2 (ab), the recesses 4 of the other lid are mutually passed through the crystal blank 3.
A through hole 10 (ab) communicating with (ab) is provided. Then, the conductive bonding material 8 is buried in the through hole 10 (ab).
【００１６】このような構成であれば、第１実施例と同
様に、光学的接合の熱処理工程時の膨張による気体が貫
通孔１０（ａｂ）により排出されるので、光学的接合を
確実にする。また、貫通孔１０（ａｂ）には導電性接合
材８が埋設されるので、励振電極５（ｃｄ）を外部に導
出できる。With such a configuration, as in the first embodiment, gas due to expansion during the heat treatment step of optical bonding is exhausted through the through hole 10 (ab), so that optical bonding is ensured. . Further, since the conductive bonding material 8 is buried in the through hole 10 (ab), the excitation electrode 5 (cd) can be led out.
【００１７】また、この実施例ではエアギャップ励振方
式とするので、例えば１．６ＧＨｚ（ＡＴカット水晶片
の厚みが約１μ）以上の水晶振動子に好適である。な
お、１．６ＧＨｚ以上になると水晶片３に直接に励振電
極５（ａｂ）を形成しても、質量負荷により振動が困難
になるためである。In this embodiment, since the air gap excitation method is used, the present invention is suitable for a crystal unit having a frequency of, for example, 1.6 GHz or more (the thickness of the AT-cut crystal blank is about 1 μm) or more. If the frequency is 1.6 GHz or more, even if the excitation electrode 5 (ab) is formed directly on the crystal blank 3, vibration becomes difficult due to the mass load.
【００１８】[0018]
【他の事項】上記実施例では、導電性接合材は半田とし
たが、これに限らず導電性をもった接合材であればよ
く、導電性接着剤や導電ガラス等の適用も考えられる。
また、引出電極７（ａｂ）及び７（ｃｄ）は反対方向と
したが、励振電極５（ａｂ）及び５（ｃｄ）が重畳して
引出電極が異方向へ延出した場合であっても、一対の蓋
体２（ａｂ）の凹部４（ａｂ）が同様に形成されてあれ
ばよい。また、一対の蓋体２（ａｂ）は振動子用の水晶
片と同材の水晶としたが、水晶と同種の珪素を主成分と
したガラスであってもよい。[Other Matters] In the above embodiment, the conductive bonding material is solder. However, the present invention is not limited to this. Any conductive bonding material may be used, and a conductive adhesive or conductive glass may be used.
Although the extraction electrodes 7 (ab) and 7 (cd) are in the opposite directions, even if the excitation electrodes 5 (ab) and 5 (cd) overlap and the extraction electrodes extend in different directions, It is only necessary that the concave portions 4 (ab) of the pair of lids 2 (ab) are formed in the same manner. Further, the pair of lids 2 (ab) are made of the same material as the crystal piece for the vibrator, but may be made of glass containing silicon of the same kind as the crystal as a main component.
【００１９】[0019]
【発明の効果】本発明は、凹部に連通する貫通孔を一対
の蓋体に設けて水晶片を光学的接合により積層したの
で、両者間の接合を十分にして励振電極を導出し得る薄
型振動子を提供できる。According to the present invention, the through-holes communicating with the recesses are provided in the pair of lids and the quartz pieces are laminated by optical joining. Can provide children.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明の一実施例を説明する薄型振動子の分解
図である。FIG. 1 is an exploded view of a thin vibrator for explaining an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例を説明する薄型振動子の断面
図である。FIG. 2 is a sectional view of a thin vibrator for explaining one embodiment of the present invention.
【図３】本発明の他の実施例を説明する薄型振動子の断
面図である。FIG. 3 is a sectional view of a thin vibrator for explaining another embodiment of the present invention.
【図４】従来の光学的接合を説明する模式図である。FIG. 4 is a schematic view illustrating a conventional optical bonding.
【図５】従来例を説明する薄型振動子の断面図である。FIG. 5 is a sectional view of a thin vibrator for explaining a conventional example.
【図６】従来例を説明する薄型振動子の断面図である。FIG. 6 is a sectional view of a thin vibrator for explaining a conventional example.
【符号の説明】 １ ガラス、２ 蓋体、３ 水晶片、４ 凹部、５ 励
振電極、６、１０ 貫通孔、７ 引出電極、８ 導電接
合材、９ 実装電極．[Description of Signs] 1 glass, 2 lids, 3 quartz pieces, 4 recesses, 5 excitation electrodes, 6, 10 through holes, 7 extraction electrodes, 8 conductive bonding materials, 9 mounting electrodes.
【手続補正２】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing
【補正対象項目名】全図[Correction target item name] All figures
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【図２】 FIG. 2
【図３】 FIG. 3
【図１】 FIG.
【図４】 FIG. 4
【図５】 FIG. 5
【図６】 FIG. 6
Claims (3)
に設けてなる珪素を主成分とした一対の蓋体と、前記一
対の蓋体との間に光学的接合によって積層される水晶片
とからなり、前記一対の蓋体にはそれぞれ前記凹部に連
通する貫通孔を有し、前記貫通孔には前記水晶片の励振
電極と電気的に接続して該貫通孔を封止する導電接合材
を埋設したことを特徴とする薄型水晶振動子。1. A quartz piece laminated by optical bonding between a pair of lids containing silicon as a main component and having a concave portion at least partially overlapped on the opposite surface side, and said pair of lids. The pair of lids each have a through hole communicating with the concave portion, and the through hole is electrically connected to an excitation electrode of the crystal blank to seal the through hole. A thin crystal unit characterized by embedded materials.
た一対の蓋体と、前記一対の蓋体との間に光学的接合に
よって積層した水晶片とを具備し、前記凹部は少なくと
も一端側が中央部にて重畳し、前記一対の蓋体の互いに
反対方向となる一端部には前記凹部に連通する貫通孔を
有し、前記貫通孔には前記水晶片の両主面に形成された
励振電極と電気的に接続して該貫通孔を封止する導電接
合材を埋設したことを特徴とする薄型水晶振動子。2. A semiconductor device comprising: a pair of lids containing silicon as a main component and having a concave portion on the opposing surface side; and a quartz piece laminated by optical bonding between the pair of lids, wherein the concave portion is at least provided. One end side is overlapped at the center, and the pair of lids has through holes communicating with the concave portions at opposite ends, and the through holes are formed on both main surfaces of the crystal blank. A thin crystal resonator, wherein a conductive bonding material that is electrically connected to the excited excitation electrode and seals the through hole is embedded.
た一対の蓋体と、前記一対の蓋体との間に光学的接合に
よって積層した水晶片とを具備し、前記凹部は少なくと
も一端側が中央部にて重畳し、前記一対の蓋体の互いに
反対方向となる一端部の枠壁上面からは前記水晶片を経
て互いに他方の蓋体の前記凹部に連通する貫通孔を有
し、前記貫通孔には前記凹部の底面に形成された励振電
極と電気的に接続して該貫通孔を封止する導電接合材を
埋設したことを特徴とする薄型水晶振動子。3. A semiconductor device comprising: a pair of lids containing silicon as a main component and having a concave portion on the facing surface side; and a quartz piece laminated by optical bonding between the pair of lids, wherein the concave portion is at least. One end side overlaps at the center, and has a through hole communicating from the upper surface of the frame wall of one end of the pair of lids opposite to each other to the recess of the other lid through the crystal blank, A thin quartz-crystal vibrator, wherein a conductive bonding material that is electrically connected to an excitation electrode formed on a bottom surface of the concave portion and seals the through hole is embedded in the through hole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11070594A JP2000269775A (en) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | Thin crystal unit |
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| JP11070594A JP2000269775A (en) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | Thin crystal unit |
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|---|---|
| JP2000269775A true JP2000269775A (en) | 2000-09-29 |
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ID=13436054
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| JP11070594A Pending JP2000269775A (en) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | Thin crystal unit |
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Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006339750A (en) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Kyocera Kinseki Corp | Quartz crystal manufacturing method and crystal resonator |
| JP2007243378A (en) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Epson Toyocom Corp | Piezoelectric vibrator and manufacturing method thereof |
| JP2008182665A (en) * | 2006-12-26 | 2008-08-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Stacked crystal unit |
| JP2009055394A (en) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Piezoelectric device and manufacturing method thereof |
| JP2009094806A (en) * | 2007-10-09 | 2009-04-30 | Epson Toyocom Corp | Piezoelectric device and manufacturing method thereof |
| US7564177B2 (en) | 2006-12-26 | 2009-07-21 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Crystal unit having stacked structure |
| JP2009201018A (en) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Kyocera Kinseki Corp | Crystal oscillator and method of manufacturing the same |
| JP2010093674A (en) * | 2008-10-10 | 2010-04-22 | Epson Toyocom Corp | Piezoelectric device, and method for manufacturing piezoelectric substrate |
| JP2010119141A (en) * | 2010-02-22 | 2010-05-27 | Kyocera Corp | Device apparatus |
| JP2010251943A (en) * | 2009-04-14 | 2010-11-04 | Daishinku Corp | Piezoelectric vibration device |
| JP2011151857A (en) * | 2011-04-22 | 2011-08-04 | Epson Toyocom Corp | Piezoelectric vibrator, electronic device, and electronic equipment |
| JP2011244507A (en) * | 2011-09-08 | 2011-12-01 | Seiko Epson Corp | Vibrator |
| US8334639B2 (en) | 2008-10-24 | 2012-12-18 | Seiko Epson Corporation | Package for electronic component, piezoelectric device and manufacturing method thereof |
| JP2013138443A (en) * | 2013-01-21 | 2013-07-11 | Seiko Epson Corp | Vibration device |
-
1999
- 1999-03-16 JP JP11070594A patent/JP2000269775A/en active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006339750A (en) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Kyocera Kinseki Corp | Quartz crystal manufacturing method and crystal resonator |
| JP2007243378A (en) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Epson Toyocom Corp | Piezoelectric vibrator and manufacturing method thereof |
| JP2008182665A (en) * | 2006-12-26 | 2008-08-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Stacked crystal unit |
| US7564177B2 (en) | 2006-12-26 | 2009-07-21 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Crystal unit having stacked structure |
| JP2009055394A (en) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Piezoelectric device and manufacturing method thereof |
| JP2009094806A (en) * | 2007-10-09 | 2009-04-30 | Epson Toyocom Corp | Piezoelectric device and manufacturing method thereof |
| JP2009201018A (en) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Kyocera Kinseki Corp | Crystal oscillator and method of manufacturing the same |
| JP2010093674A (en) * | 2008-10-10 | 2010-04-22 | Epson Toyocom Corp | Piezoelectric device, and method for manufacturing piezoelectric substrate |
| US8334639B2 (en) | 2008-10-24 | 2012-12-18 | Seiko Epson Corporation | Package for electronic component, piezoelectric device and manufacturing method thereof |
| JP2010251943A (en) * | 2009-04-14 | 2010-11-04 | Daishinku Corp | Piezoelectric vibration device |
| JP2010119141A (en) * | 2010-02-22 | 2010-05-27 | Kyocera Corp | Device apparatus |
| JP2011151857A (en) * | 2011-04-22 | 2011-08-04 | Epson Toyocom Corp | Piezoelectric vibrator, electronic device, and electronic equipment |
| JP2011244507A (en) * | 2011-09-08 | 2011-12-01 | Seiko Epson Corp | Vibrator |
| JP2013138443A (en) * | 2013-01-21 | 2013-07-11 | Seiko Epson Corp | Vibration device |
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