Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP2002303980A - ポジ型フォトレジスト組成物 - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP2002303980A - ポジ型フォトレジスト組成物 - Google Patents

ポジ型フォトレジスト組成物

Info

Publication number
JP2002303980A
JP2002303980A JP2001108627A JP2001108627A JP2002303980A JP 2002303980 A JP2002303980 A JP 2002303980A JP 2001108627 A JP2001108627 A JP 2001108627A JP 2001108627 A JP2001108627 A JP 2001108627A JP 2002303980 A JP2002303980 A JP 2002303980A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
carbon atoms
embedded image
alicyclic hydrocarbon
represented
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001108627A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002303980A5 (ja
JP4255100B2 (ja
Inventor
Toru Fujimori
亨 藤森
Kunihiko Kodama
邦彦 児玉
Kenichiro Sato
健一郎 佐藤
Toshiaki Aoso
利明 青合
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP2001108627A priority Critical patent/JP4255100B2/ja
Priority to KR1020020018519A priority patent/KR100885691B1/ko
Priority to TW091106854A priority patent/TWI298116B/zh
Priority to US10/116,137 priority patent/US6692884B2/en
Publication of JP2002303980A publication Critical patent/JP2002303980A/ja
Publication of JP2002303980A5 publication Critical patent/JP2002303980A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4255100B2 publication Critical patent/JP4255100B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G03F7/0397Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P76/00Manufacture or treatment of masks on semiconductor bodies, e.g. by lithography or photolithography
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/106Binder containing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体デバイスの製造において、現像欠陥の
問題を改善し、更にハーフトーン露光適正にも優れたポ
ジ型フォトレジスト組成物を提供すること。 【解決手段】 少なくとも(A1)スルホニウムのスル
ホン酸塩化合物と(A2)N−ヒドロキシイミドのスル
ホネート化合物又はジスルホニルジアゾメタン化合物を
含む、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化
合物、特定のラクトン構造を有する繰り返し単位を含有
する、酸の作用により分解しアルカリに対する溶解性が
増加する樹脂、を含有することを特徴とするポジ型フォ
トレジスト組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、超LSIや高容量
マイクロチップの製造等の超マイクロリソグラフィプロ
セスやその他のフォトファブリケ−ションプロセスに使
用するポジ型フォトレジスト組成物に関するものであ
る。更に詳しくは、エキシマレ−ザ−光を含む遠紫外線
領域、特に250nm以下の波長の光を使用して高精細
化したパターンを形成しうるポジ型フォトレジスト組成
物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、集積回路はその集積度を益々高め
ており、超LSI等の半導体基板の製造に於いてはハー
フミクロン以下の線幅から成る超微細パターンの加工が
必要とされるようになってきた。その必要性を満たすた
めにフォトリソグラフィーに用いられる露光装置の使用
波長は益々短波化し、今では、遠紫外線の中でも短波長
のエキシマレーザー光(XeCl、KrF、ArF等)
を用いることが検討されるまでになってきている。この
波長領域におけるリソグラフィーのパターン形成に用い
られるものとして、化学増幅系レジストがある。一般に
化学増幅系レジストは、通称2成分系、2.5成分系、
3成分系の3種類に大別することができる。2成分系
は、光分解により酸を発生する化合物(以後、光酸発生
剤という)とバインダー樹脂とを組み合わせている。該
バインダー樹脂は、酸の作用により分解して、樹脂のア
ルカリ現像液中での溶解性を増加させる基(酸分解性基
ともいう)を分子内に有する樹脂である。2.5成分系
はこうした2成分系に更に酸分解性基を有する低分子化
合物を含有する。3成分系は光酸発生剤とアルカリ可溶
性樹脂と上記低分子化合物を含有するものである。
【0003】上記化学増幅系レジストは紫外線や遠紫外
線照射用のフォトレジストに適しているが、その中でさ
らに使用上の要求特性に対応する必要がある。例えば、
KrFエキシマレーザーの248nmの光を用いる場合
に特に光吸収の少ないヒドロキシスチレン系のポリマ−
に保護基としてアセタ−ル基やケタ−ル基を導入したポ
リマ−を用いたレジスト組成物が提案されている。その
ほかt−ブトキシカルボニルオキシ基やp−テトラヒド
ロピラニルオキシ基を酸分解基とする同様の組成物が提
案されている。これらは、KrFエキシマレーザーの2
48nmの光を用いる場合には適していても、ArFエ
キシマレーザーを光源に用いるときは、本質的になお吸
光度が大き過ぎるために感度が低い。さらにそれに付随
するその他の欠点、例えば解像性の劣化、フォ−カス許
容度の劣化、パターンプロファイルの劣化等の問題があ
り、なお改善を要する点が多い。ArF光源用のフォト
レジスト組成物としては、ドライエッチング耐性付与の
目的で脂環式炭化水素部位が導入された樹脂が提案され
ている。そのような樹脂としては、アクリル酸やメタク
リル酸というカルボン酸部位を有する単量体や水酸基や
シアノ基を分子内に有する単量体を脂環式炭化水素基を
有する単量体と共重合させた樹脂が挙げられる。
【0004】一方、前記アクリレート系単量体の側鎖に
脂環式炭化水素部位を導入する方法以外にポリマー主鎖
として脂環式炭化水素部位を活用したドライエッチング
耐性を付与する方法も検討されている。また、特開平9
−73173号、特開平9−90637号、特開平10
−161313号各公報には、脂環式基を含む構造で保
護されたアルカリ可溶性基と、そのアルカリ可溶性基が
酸により脱離して、アルカリ可溶性とならしめる構造単
位を含む酸感応性化合物を用いたレジスト材料が記載さ
れている。更に、これらの脂環式基を有する樹脂に、ア
ルカリ現像液に対する親和性や基板に対する密着性を向
上させる目的で親水的な5員環又は6員環のラクトン基
を導入した樹脂が、特開平9−90637号公報、特開
平10−207069号、特開平10−274852
号、特開平10−239846号に記載されている。以
上のような技術でも、フォトレジスト組成物においては
(特に遠紫外線露光用フォトレジスト)、酸分解性基を
含有する樹脂に起因する改良点が未だ存在し、更なる感
度、解像力の向上、分子内に同時に脂肪族の環状炭化水
素基を含有することに起因する基板との密着性の改良等
の未だ不十分な点が多く、改善が望まれている。
【0005】更に、近年、半導体チップの微細化の要求
に伴い、その微細な半導体の設計パターンは、0.13
〜0.35μmの微細領域に達している。しかしなが
ら、これまでの技術では、現像時の欠陥の低減、ハーフ
トーン露光適性などの諸特性を満足することはできなか
った。ハーフトーン露光適性とは、ハーフトーン位相シ
フトマスクを用いた露光を実施した際に発生するサイド
ローブ(未露光部の表面が弱くなって穴があきはじめる
現象)が、発生しないか、もしくは発生しにくいことを
示す。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、半導体デバイスの製造において、現像欠陥の問題を
改善し、更にハーフトーン露光適正にも優れたポジ型フ
ォトレジスト組成物を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、ポジ型化
学増幅系におけるレジスト組成物の構成材料を鋭意検討
した結果、特定の構造のラクトン構造を有する酸分解性
樹脂を用いることにより、本発明の目的が達成されるこ
とを知り、本発明に至った。即ち、上記目的は下記構成
によって達成される。
【0008】(1)(A)少なくとも(A1)スルホニ
ウムのスルホン酸塩化合物と(A2)N−ヒドロキシイ
ミドのスルホネート化合物又はジスルホニルジアゾメタ
ン化合物を含む、活性光線又は放射線の照射により酸を
発生する化合物、(B)下記一般式(I−1)〜(I−
4)の少なくともいずれかで表される基を有する繰り返
し単位を含有する、酸の作用により分解しアルカリに対
する溶解性が増加する樹脂を含有することを特徴とする
ポジ型フォトレジスト組成物。
【0009】
【化5】
【0010】一般式(I−1)〜(I−4)中;R1
5は同じでも異なっていてもよく、水素原子、置換基
を有していてもよい、アルキル基、シクロアルキル基又
はアルケニル基を表す。R1〜R5の内の2つは、結合し
て環を形成してもよい。
【0011】(2) (B)の樹脂が、更に下記一般式
(pI)〜(pVI)で表される脂環式炭化水素構造を
含む基のうちの少なくとも1種の基で保護されたアルカ
リ可溶性基を有する繰り返し単位を含有することを特徴
とする上記(2)に記載のポジ型フォトレジスト組成
物。
【0012】
【化6】
【0013】一般式(pI)〜(pVI)中;R11は、
メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル
基、n−ブチル基、イソブチル基またはsec−ブチル
基を表し、Zは、炭素原子とともに脂環式炭化水素基を
形成するのに必要な原子団を表す。R12〜R16は、各々
独立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキ
ル基または脂環式炭化水素基を表し、但し、R12〜R14
のうち少なくとも1つ、もしくはR15、R16のいずれか
は脂環式炭化水素基を表す。R17〜R21は、各々独立
に、水素原子、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐の
アルキル基または脂環式炭化水素基を表し、但し、R17
〜R21のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を表
す。また、R19、R21のいずれかは炭素数1〜4個の、
直鎖もしくは分岐のアルキル基または脂環式炭化水素基
を表す。R22〜R25は、各々独立に、炭素数1〜4個
の、直鎖もしくは分岐のアルキル基または脂環式炭化水
素基を表し、但し、R22〜R25のうち少なくとも1つは
脂環式炭化水素基を表す。
【0014】(3) 前記一般式(pI)〜(pVI)
で表される脂環式炭化水素構造を含む基が、下記一般式
(II)で表される基であることを特徴とする前記
(2)に記載のポジ型フォトレジスト組成物。
【0015】
【化7】
【0016】一般式(II)中、R28は、置換基を有し
ていてもよいアルキル基を表す。R29〜R31は、同じで
も異なっていてもよく、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、
カルボキシ基あるいは、置換基を有していてもよい、ア
ルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルコキ
シ基、アルコキシカルボニル基又はアシル基を表す。
p、q、rは、各々独立に、0又は1〜3の整数を表
す。
【0017】(4) 前記(B)の樹脂が、下記一般式
(a)で表される繰り返し単位を含有することを特徴と
する前記(1)から(3)のいずれかに記載のポジ型フ
ォトレジスト組成物。
【0018】
【化8】
【0019】一般式(a)中、Rは、水素原子、ハロゲ
ン原子、又は炭素数1から4の置換もしくは非置換のア
ルキル基を表す。R32〜R34は、同じでも異なっていて
もよく、水素原子又は水酸基を表す。R32〜R34のうち
少なくとも1つは水酸基を表す。
【0020】(5) 更に(C)酸拡散抑制剤を含有す
ることを特徴とする前記(1)〜(4)のいずれかに記
載のポジ型フォトレジスト組成物。 (6) (D)フッ素系及び/又はシリコン系界面活性
剤を更に含有することを特徴とする前記(1)〜(5)
のいずれかに記載のポジ型フォトレジスト組成物。 (7) 露光光として、波長150nm〜220nmの
遠紫外線を用いることを特徴とする前記(1)〜(6)
のいずれかに記載のポジ型フォトレジスト組成物。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、本発明に使用する化合物に
ついて詳細に説明する。 <(A)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する
化合物(光酸発生剤又は(A)成分ともいう)>本発明
で用いられる(A)成分は、(A1)スルホニウムのス
ルホン酸塩化合物と(A2)N−ヒドロキシイミドのス
ルホネート化合物又はジスルホニルジアゾメタン化合物
を各々少なくとも1種含有する混合物で構成される。
【0022】(1)(A1)スルホニウムのスルホン酸
塩化合物 (A1)の化合物としては、例えば、活性光線又は放射
線の照射により酸を発生する、トリアリールスルホニウ
ム塩、芳香環を有さないスルホニム塩又はフェナシルス
ルフォニウム塩構造を有する化合物等を挙げることがで
きる。
【0023】活性光線又は放射線の照射により酸を発生
するトリアリールスルホニム塩(以下、酸発生剤(I)
ともいう)とは、トリアリールスルホニウムをカチオン
とする塩である。トリアリールスルホニウムカチオンの
アリール基としてはフェニル基、ナフチル基が好まし
く、更に好ましくはフェニル基である。トリアリールス
ルホニムカチオンが有する3つのアリール基は同一であ
っても異なっていてもよい。各アリール基は、アルキル
基(例えば炭素数1〜15)、アルコキシ基(例えば炭
素数1〜15)、ハロゲン原子、水酸基、フェニルチオ
基を置換基として有してもよい。好ましい置換基として
は炭素数4以上のアルキル基、炭素数4以上のアルコキ
シ基であり、最も好ましくはt−ブチル基、炭素数1〜
4のアルコキシ基である。置換基は3つのアリール基の
うちのいずれか1つに置換していてもよいし、3つ全て
に置換していてもよい。また置換基はアリール基のp−
位に置換していることが好ましい。
【0024】トリアリールスルホニウム塩のアニオンと
してはスルホン酸アニオンであり、好ましくは1位がフ
ッ素原子によって置換されたアルカンスルホン酸アニオ
ン、電子吸引性基で置換されたベンゼンスルホン酸であ
り、さらに好ましくは炭素数1〜8のパーフロロアルカ
ンスルホン酸アニオンであり、最も好ましくはパーフロ
ロブタンスルホン酸アニオン、パーフロロオクタンスル
ホン酸アニオンである。これら用いることにより酸分解
性基の分解速度が向上し、感度が優れ、また発生酸の拡
散性が制御され解像力が向上する。トリアリールスルホ
ニウム構造は、−S−等の連結基により他のトリアリー
ルスルホニウム構造と結合し複数のトリアリールスルホ
ニウム構造を有してもよい。電子吸引性基としては、フ
ッ素原子、塩素原子、臭素原子、ニトロ基、シアノ基、
アルコキシカルボニル基、アシロキシ基、アシル基等を
挙げることができる。
【0025】以下に、本発明で使用できるトリアリール
スルホニウム塩の具体例を示すが、本発明はこれらに限
定されるものではない。
【0026】
【化9】
【0027】
【化10】
【0028】芳香環を有さないスルホニウム塩(以下、
酸発生剤(II)ともいう)とは、次式(II)で表される
スルホニウムをカチオンとする塩である。
【0029】
【化11】
【0030】式中、R1b〜R3bは、各々独立に、芳香環
を含有しない有機基を表す。ここで芳香環とは、ヘテロ
原子を含有する芳香族環も包含するものである。R1b
3bとしての芳香環を含有しない有機基は、一般的に炭
素数1〜30、好ましくは炭素数1〜20である。R1b
〜R3bは、各々独立に、好ましくはアルキル基、2−オ
キソアルキル基、アルコキシカルボニルメチル基、アリ
ル基、ビニル基であり、更に好ましくは直鎖、分岐、環
状2−オキソアルキル基、アルコキシカルボニルメチル
基、最も好ましくは直鎖、分岐2−オキソアルキル基で
ある。
【0031】R1b〜R3bとしてのアルキル基は、直鎖、
分岐、環状のいずれであってもよく、好ましくは、炭素
数1〜10の直鎖又は分岐アルキル基(例えば、メチル
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基)、
炭素数3〜10の環状アルキル基(シクロペンチル基、
シクロヘキシル基、ノルボニル基)を挙げることができ
る。R1b〜R3bとしての2−オキソアルキル基は、直
鎖、分岐、環状のいずれであってもよく、好ましくは、
上記のアルキル基の2位に>C=Oを有する基を挙げる
ことができる。R1b〜R3bとしてのアルコキシカルボニ
ルメチル基におけるアルコキシ基としては、好ましくは
炭素数1〜5のアルキル基(メチル基、エチル基、プロ
ピル基、ブチル基、ペンチル基)を挙げることができ
る。R1b〜R3bは、ハロゲン原子、アルコキシ基(例え
ば炭素数1〜5)、水酸基、シアノ基、ニトロ基によっ
て更に置換されていてもよい。R1b〜R3bのうち2つが
結合して環構造を形成してもよく、環内に酸素原子、硫
黄原子、エステル結合、アミド結合、カルボニル基を含
んでいてもよい。R1b〜R3bの内の2つが結合して形成
する基としては、アルキレン基(例えば、ブチレン基、
ペンチレン基)を挙げることができる。光反応性の観点
から、R1b〜R3bのうちいずれか1つが炭素−炭素2重
結合、あるいは炭素−酸素2重結合を有する基が好まし
い。
【0032】芳香環を有さないスルホニウム塩のアニオ
ンとしては、スルホン酸アニオンであり、好ましくは1
位がフッ素原子によって置換されたアルカンスルホン酸
アニオン、電子吸引性基で置換されたベンゼンスルホン
酸であり、さらに好ましくは炭素数1〜8のパーフロロ
アルカンスルホン酸アニオンであり、最も好ましくはパ
ーフロロブタンスルホン酸アニオン、パーフロロオクタ
ンスルホン酸アニオンである。これら用いることにより
酸分解性基の分解速度が向上し、感度が優れ、また発生
酸の拡散性が制御され解像力が向上する。尚、電子吸引
性基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ニト
ロ基、シアノ基、アルコキシカルボニル基、アシロキシ
基、アシル基等を挙げることができる。一般式(II)で
表される化合物のR1b〜R3bの少なくともひとつが、一
般式(II)で表される他の化合物のR1b〜R3bの少なく
ともひとつと結合する構造をとってもよい。
【0033】以下に、本発明で使用できる芳香環を有さ
ないスルホニウム塩の具体例を示すが、本発明はこれら
に限定されるものではない。
【0034】
【化12】
【0035】
【化13】
【0036】活性光線又は放射線の照射により酸を発生
する、フェナシルスルフォニウム塩構造を有する化合物
とは、例えば、以下の一般式(III)で表される化合物
を挙げることができる。
【0037】
【化14】
【0038】R1c〜R5cは、各々独立に、水素原子、ア
ルキル基、アルコキシ基、又はハロゲン原子を表す。R
6c及びR7cは、各々独立に、水素原子、アルキル基、又
はアリール基を表す。Rx及びRyは、各々独立に、アル
キル基、2−オキソアルキル基、アルコキシカルボニル
メチル基、アリル基、又はビニル基を表す。R1c〜R7c
中のいずれか2つ以上、及びRxとRyは、それぞれ結合
して環構造を形成しても良く、この環構造は、酸素原
子、硫黄原子、エステル結合、アミド結合を含んでいて
もよい。X-は、スルホン酸、カルボン酸、又はスルホ
ニルイミドのアニオンを表す。
【0039】R1c〜R5cとしてのアルキル基は、直鎖、
分岐、環状のいずれであってもよく、例えば炭素数1〜
10のアルキル基、好ましくは、炭素数1〜5の直鎖及
び分岐アルキル基(例えば、メチル基、エチル基、直鎖
又は分岐プロピル基、直鎖又は分岐ブチル基、直鎖又は
分岐ペンチル基)、炭素数3〜8の環状アルキル基(例
えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基)を挙げる
ことができる。R1c〜R5cとしてのアルコキシ基は、直
鎖、分岐、環状のいずれであってもよく、例えば炭素数
1〜10のアルコキシ基、好ましくは、炭素数1〜5の
直鎖及び分岐アルコキシ基(例えば、メトキシ基、エト
キシ基、直鎖又は分岐プロポキシ基、直鎖又は分岐ブト
キシ基、直鎖又は分岐ペントキシ基)、炭素数3〜8の
環状アルコキシ基(例えば、シクロペンチルオキシ基、
シクロヘキシルオキシ基)を挙げることができる。好ま
しくはR1c〜R5cのうちいずれかが直鎖、分岐、環状ア
ルキル基、又は直鎖、分岐、環状アルコキシ基であり、
更に好ましくはR1cからR5cの炭素数の和が2〜15で
ある。これにより、より溶剤溶解性が向上し、保存時に
パーティクルの発生が抑制される。
【0040】R6c及びR7cとしてアルキル基について
は、R1c〜R5cとしてのアルキル基と同様のものを挙げ
ることができる。アリール基としては、例えば、炭素数
6〜14のアリール基(例えば、フェニル基)を挙げる
ことができる。Rx及びRyとしてのアルキル基は、R1c
〜R5cとしてのアルキル基と同様のものを挙げることが
できる。2−オキソアルキル基は、R1c〜R5cとしての
アルキル基の2位に>C=Oを有する基を挙げることが
できる。アルコキシカルボニルメチル基におけるアルコ
キシ基については、R1c〜R5cとしてのアルコキシ基と
同様のものを挙げることができる。Rx及びRyが結合し
て形成する基としては、ブチレン基、ペンチレン基等を
挙げることができる。
【0041】X-は、スルホン酸アニオンであり、より
好ましくは1位がフッ素原子によって置換されたアルカ
ンスルホン酸アニオン、又は電子吸引性基で置換された
ベンゼンスルホン酸である。アルカンスルホン酸アニオ
ンのアルカン部分は、アルコキシ基(例えば炭素数1〜
8)、パーフルオロアルコキシ基(例えば炭素数1〜
8)等の置換基で置換されていてもよい。また、電子吸
引性基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ニ
トロ基、シアノ基、アルコキシカルボニル基、アシロキ
シ基、アシル基等を挙げることができる。X-は、さら
に好ましくは炭素数1〜8のパーフロロアルカンスルホ
ン酸アニオンであり、特に好ましくはパーフロロオクタ
ンスルホン酸アニオン、最も好ましくはパーフロロブタ
ンスルホン酸アニオン、トリフロロメタンスルホン酸ア
ニオンである。これら用いることにより酸分解性基の分
解速度が向上し、感度が優れ、また発生酸の拡散性が制
御され解像力が向上する。
【0042】以下に、本発明で使用できるフェナシルス
ルフォニウム塩構造を有する化合物の具体例を示すが、
本発明はこれらに限定されるものではない。
【0043】
【化15】
【0044】
【化16】
【0045】(2)(A2)N−ヒドロキシイミドのス
ルホネート化合物又はジスルホニルジアゾメタン化合物 (A2)のN−ヒドロキシイミドのスルホネート化合物
としては、例えば下記一般式(A2−1)で表されるイ
ミノスルホネート誘導体を挙げることができる。
【0046】
【化17】
【0047】R206は置換もしくは未置換のアルキル
基、アリール基を示す。Aは置換もしくは未置換のアル
キレン基、アルケニレン基、アリーレン基を示す。
【0048】具体例としては以下に示す化合物が挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
【0049】
【化18】
【0050】
【化19】
【0051】
【化20】
【0052】(A2)のジスルホニルジアゾメタン化合
物としては、例えば下記一般式(A2−2)で表される
ジアゾジスルホン誘導体を挙げることができる。
【0053】
【化21】
【0054】ここでRは、直鎖、分岐又は環状アルキル
基、あるいは置換していてもよいアリール基を表す。具
体例としては以下に示す化合物が挙げられるが、これら
に限定されるものではない。
【0055】
【化22】
【0056】本発明の(A)光酸発生剤は、(A1)の
化合物と(A2)の化合物を含むものである。また、
(A1)の化合物、(A2)の化合物の中から、更に他
の光酸発生剤を選択して添加してもよい。
【0057】本発明の(A)光酸発生剤における(A
1)の化合物の含有量は、全(A)光酸発生剤中、5〜
95重量%、より好ましくは10〜90重量%、更に好
ましくは15〜85重量%である。本発明の(A)光酸
発生剤における(A2)の化合物の含有量は、全(A)
光酸発生剤中、5〜95重量%、より好ましくは10〜
90重量%、更に好ましくは15〜85重量%である。
【0058】また、本発明の(A)光酸発生剤は、更に
他の光酸発生剤を併用してもよい。この場合、(A)光
酸発生剤における他の併用できる光酸発生剤の含有量
は、(A)光酸発生剤中、5〜50重量%、より好まし
くは5〜40重量%、更に好ましくは5〜35重量%で
ある。
【0059】上記併用可能な活性光線又は放射線の照射
により分解して酸を発生する化合物の中で、特に有効に
用いられるものについて以下に説明する。 (1)トリハロメチル基が置換した下記一般式(PAG
1)で表されるオキサゾール誘導体又は一般式(PAG
2)で表されるS−トリアジン誘導体。
【0060】
【化23】
【0061】式中、R201は置換もしくは未置換のアリ
ール基、アルケニル基、R202は置換もしくは未置換の
アリール基、アルケニル基、アルキル基、−C(Y)3
をしめす。Yは塩素原子又は臭素原子を示す。
【0062】具体的には以下の化合物を挙げることがで
きるがこれらに限定されるものではない。
【0063】
【化24】
【0064】
【化25】
【0065】(2)下記一般式(PAG5)で表される
ジスルホン誘導体又は一般式(PAG6)で表されるイ
ミノスルホネート誘導体。
【0066】
【化26】
【0067】式中、Ar3、Ar4は各々独立に置換もし
くは未置換のアリール基を示す。具体例としては以下に
示す化合物が挙げられるが、これらに限定されるもので
はない。
【0068】
【化27】
【0069】
【化28】
【0070】これらの(A)光酸発生剤の添加量は、組
成物中の固形分を基準として、通常0.001〜40重
量%の範囲で用いられ、好ましくは0.01〜20重量
%、更に好ましくは0.1〜5重量%の範囲で使用され
る。 (A)光酸発生剤の添加量が、0.001重量%より少
ないと感度が低くなり、また添加量が40重量%より多
いとレジストの光吸収が高くなりすぎ、プロファイルの
悪化や、プロセス(特にベーク)マージンが狭くなり好
ましくない。
【0071】<(B)酸の作用により分解しアルカリに
対する溶解性が増加する樹脂>本発明の組成物に用いら
れる上記(B)酸の作用により分解しアルカリに対する
溶解性が増加する樹脂(以下、単に「(B)の樹脂」と
もいう)は、上記一般式(I−1)(I−4)で表され
る基を有する繰り返し単位を含む。
【0072】一般式(I−1)〜(I−4)において、
1〜R5におけるアルキル基としては、直鎖状、分岐状
のアルキル基が挙げられ、置換基を有していてもよい。
直鎖状、分岐状のアルキル基としては、炭素数1〜12
個の直鎖状あるいは分岐状アルキル基が好ましく、より
好ましくは炭素数1〜10個の直鎖状あるいは分岐状ア
ルキル基であり、更に好ましくはメチル基、エチル基、
プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチ
ル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、ペンチル基、
ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシ
ル基である。R1〜R5におけるシクロアルキル基として
は、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキ
シル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等の炭素
数3〜8個のものが好ましい。R1〜R5におけるアルケ
ニル基としては、ビニル基、プロペニル基、ブテニル
基、ヘキセニル基等の炭素数2〜6個のものが好まし
い。また、R1〜R5の内の2つが結合して形成する環と
しては、シクロプロパン環、シクロブタン環、シクロペ
ンタン環、シクロヘキサン環、シクロオクタン環等の3
〜8員環が挙げられる。なお、一般式(I−1),(I
−2)で、R1〜R5は、環状骨格を構成している炭素原
子7個のうちのいずれに連結していてもよい。
【0073】また、上記アルキル基、シクロアルキル
基、アルケニル基の更なる置換基としては、炭素数1〜
4個のアルコキシ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素
原子、臭素原子、ヨウ素原子)、アシル基、アシロキシ
基、シアノ基、水酸基、カルボキシ基、アルコキシカル
ボニル基、ニトロ基等を挙げることができる。一般式
(I−1)〜(I−4)で表される基を有する繰り返し
単位として好ましいものとして、下記一般式(AI)で
表される繰り返し単位が挙げられる。
【0074】
【化29】
【0075】一般式(AI)中、Rは、後述の一般式
(a)の中のRと同義である。A’は、単結合、エーテ
ル基、エステル基、カルボニル基、アルキレン基、又は
これらを組み合わせた2価の基を表す。Bは、一般式
(I−1)〜(I−4)のうちのいずれかで示される基
を表す。A’において、該組み合わせた2価の基として
は、例えば下記式のものが挙げられる。
【0076】
【化30】
【0077】上記式において、Ra、Rb、r1は、各
々後述のものと同義である。mは1〜3の整数を表す。
以下に、一般式(AI)で表される繰り返し単位の具体
例を挙げるが、本発明の内容がこれらに限定されるもの
ではない。
【0078】
【化31】
【0079】
【化32】
【0080】
【化33】
【0081】
【化34】
【0082】
【化35】
【0083】
【化36】
【0084】
【化37】
【0085】本発明においては、(B)の樹脂が、更に
上記一般式(pI)〜(pVI)で表される脂環式炭化
水素構造を含む基のうちの少なくとも1種の基で保護さ
れたアルカリ可溶性基を有する繰り返し単位を含有する
ことが、本発明の効果をより顕著になる点で好ましい。
一般式(pI)〜(pVI)において、R12〜R25にお
けるアルキル基としては、置換もしくは非置換のいずれ
であってもよい、1〜4個の炭素原子を有する直鎖もし
くは分岐のアルキル基を表す。そのアルキル基として
は、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、イソ
プロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブ
チル基、t−ブチル基等が挙げられる。また、上記アル
キル基の更なる置換基としては、炭素数1〜4個のアル
コキシ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素
原子、ヨウ素原子)、アシル基、アシロキシ基、シアノ
基、水酸基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、
ニトロ基等を挙げることができる。R11〜R25における
脂環式炭化水素基あるいはZと炭素原子が形成する脂環
式炭化水素基としては、単環式でも、多環式でもよい。
具体的には、炭素数5以上のモノシクロ、ビシクロ、ト
リシクロ、テトラシクロ構造等を有する基を挙げること
ができる。その炭素数は6〜30個が好ましく、特に炭
素数7〜25個が好ましい。これらの脂環式炭化水素基
は置換基を有していてもよい。以下に、脂環式炭化水素
構造を含む基のうち、脂環式部分の構造例を示す。
【0086】
【化38】
【0087】
【化39】
【0088】
【化40】
【0089】本発明においては、上記脂環式部分の好ま
しいものとしては、アダマンチル基、ノルアダマンチル
基、デカリン残基、トリシクロデカニル基、テトラシク
ロドデカニル基、ノルボルニル基、セドロール基、シク
ロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、
シクロデカニル基、シクロドデカニル基を挙げることが
できる。より好ましくは、アダマンチル基、デカリン残
基、ノルボルニル基、セドロール基、シクロヘキシル
基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデカ
ニル基、シクロドデカニル基である。
【0090】これらの脂環式炭化水素基の置換基として
は、アルキル基、置換アルキル基、シクロアルキル基、
アルケニル基、アシル基、ハロゲン原子、水酸基、アル
コキシ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基が
挙げられる。アルキル基としてはメチル基、エチル基、
プロピル基、イソプロピル基、ブチル基等の低級アルキ
ル基が好ましく、更に好ましくはメチル基、エチル基、
プロピル基、イソプロピル基である。置換アルキル基の
置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、アルコキシ基
を挙げることができる。アルコキシ基(アルコキシカル
ボニル基のアルコキシ基も含む)としてはメトキシ基、
エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜
4個のものを挙げることができる。シクロアルキル基と
しては、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロ
ヘキシル基等が挙げられる。アルケニル基としては、炭
素数2〜6個のアルケニル基が挙げられ、具体的にはビ
ニル基、プロペニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテ
ニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。アシル基として
は、アセチル基、エチルカルボニル基、プロピルカルボ
ニル基等が挙げられる。ハロゲン原子としては、塩素原
子、臭素原子、沃素原子、フッ素原子等が挙げられる。
【0091】一般式(pI)〜(pVI)で示される構
造のなかでも、好ましくは一般式(pI)であり、より
好ましくは上記一般式(II)で示される基である。一
般式(II)中のR28のアルキル基、R29〜R31におけ
るハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アル
ケニル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、ア
シル基は、前記脂環式炭化水素基の置換基で挙げた例が
挙げられる。
【0092】上記樹脂における一般式(pI)〜(pV
I)で示される構造で保護されるアルカリ可溶性基とし
ては、この技術分野において公知の種々の基が挙げられ
る。具体的には、カルボン酸基、スルホン酸基、フェノ
ール基、チオール基等が挙げられ、好ましくはカルボン
酸基、スルホン酸基である。上記樹脂における一般式
(pI)〜(pVI)で示される構造で保護されたアル
カリ可溶性基としては、好ましくは下記一般式(pVI
I)〜(pXI)で表される基が挙げられる。
【0093】
【化41】
【0094】ここで、R11〜R25ならびにZは、それぞ
れ前記定義に同じである。上記樹脂を構成する、一般式
(pI)〜(pVI)で示される構造で保護されたアル
カリ可溶性基を有する繰り返し単位としては、下記一般
式(pA)で示される繰り返し単位が好ましい。
【0095】
【化42】
【0096】一般式(pA)中;Rは、水素原子、ハロ
ゲン原子又は炭素数1〜4の置換もしくは非置換の直鎖
もしくは分岐のアルキル基を表す。複数のRは、各々同
じでも異なっていてもよい。このRのハロゲン原子、ア
ルキル基は、後述の一般式(a)のRと同様の例を挙げ
ることができる。A’は、前記と同義である。Raは、
上記式(pI)〜(pVI)のいずれかの基を表す。
【0097】以下、一般式(pA)で示される繰り返し
単位に相当するモノマーの具体例を示す。
【0098】
【化43】
【0099】
【化44】
【0100】
【化45】
【0101】
【化46】
【0102】
【化47】
【0103】
【化48】
【0104】(B)樹脂は、更に他の繰り返し単位を含
んでもよい。本発明における(B)樹脂は、他の共重合
成分として、前記一般式(a)で示される繰り返し単位
を含むことが好ましい。これにより、現像性や基板との
密着性が向上する。一般式(a)におけるRの置換基を
有していてもよいアルキルとしては、前記一般式(I−
1)〜(I−4)におけるR1と同じ例を挙げることが
できる。Rのハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素
原子、臭素原子、沃素原子を挙げることができる。一般
式(a)のR32〜R34のうち少なくとも1つは、水酸基
であり、好ましくはジヒドロキシ体、モノヒドロキシ体
であり、より好ましくはモノヒドロキシ体である。更
に、本発明における(B)樹脂は、他の共重合成分とし
て、下記一般式(III−a)〜(III−d)で示さ
れる繰り返し単位を含むことが好ましい。これにより、
コンタクトホールパターンの解像力が向上する。
【0105】
【化49】
【0106】上記式中、R1は、前記Rと同義である。
5〜R12は各々独立に水素原子または置換基を有して
いてもよいアルキル基を表す。Rは、水素原子あるい
は、置換基を有していてもよい、アルキル基、環状アル
キル基、アリール基又はアラルキル基を表す。mは、1
〜10の整数を表す。Xは、単結合又は、置換基を有し
ていてもよい、アルキレン基、環状アルキレン基、アリ
ーレン基あるいは、エーテル基、チオエーテル基、カル
ボニル基、エステル基、アミド基、スルフォンアミド
基、ウレタン基、ウレア基からなる群から選択される単
独、あるいはこれらの基の少なくとも2つ以上が組み合
わされ、酸の作用により分解しない2価の基を表す。Z
は、単結合、エーテル基、エステル基、アミド基、アル
キレン基、又はこれらを組み合わせた2価の基を表す。
13は、単結合、アルキレン基、アリーレン基、又はこ
れらを組み合わせた2価の基を表す。R15は、アルキレ
ン基、アリーレン基、又はこれらを組み合わせた2価の
基を表す。R14は置換基を有していてもよい、アルキル
基、環状アルキル基、アリール基又はアラルキル基を表
す。R16は、水素原子あるいは、置換基を有していても
よい、アルキル基、環状アルキル基、アルケニル基、ア
リール基又はアラルキル基を表す。Aは、下記に示す官
能基のいずれかを表す。
【0107】
【化50】
【0108】R5〜R12、R、R14、R16のアルキル基
としては、直鎖状、分岐状のアルキル基が挙げられ、置
換基を有していてもよい。直鎖状、分岐状のアルキル基
としては、炭素数1〜12個の直鎖状あるいは分岐状ア
ルキル基が好ましく、より好ましくは炭素数1〜10個
の直鎖状あるいは分岐状アルキル基であり、更に好まし
くはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、
t−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、
オクチル基、ノニル基、デシル基である。R、R14、R
16の環状のアルキル基としては、炭素数3〜30個のも
のが挙げられ、具体的には、シクロプロピル基、シクロ
ペンチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、ノル
ボルニル基、ボロニル基、トリシクロデカニル基、ジシ
クロペンテニル基、ノボルナンエポキシ基、メンチル
基、イソメンチル基、ネオメンチル基、テトラシクロド
デカニル基、ステロイド残基等を挙げることができる。
【0109】R、R14、R16のアリール基としては、炭
素数6〜20個のものが挙げられ、置換基を有していて
もよい。具体的にはフェニル基、トリル基、ナフチル基
等が挙げられる。R、R14、R16のアラルキル基として
は、炭素数7〜20個のものが挙げられ、置換基を有し
ていてもよい、ベンジル基、フェネチル基、クミル基等
が挙げられる。R16のアルケニル基としては、炭素数2
〜6個のアルケニル基が挙げられ、具体的にはビニル
基、プロペニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル
基、ヘキセニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセ
ニル基、3−オキソシクロヘキセニル基、3−オキソシ
クロペンテニル基、3−オキソインデニル基等が挙げら
れる。これらのうち環状のアルケニル基は、酸素原子を
含んでいてもよい。
【0110】連結基Xとしては、置換基を有していても
よい、アルキレン基、環状アルキレン基、アリーレン基
あるいは、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル
基、エステル基、アミド基、スルフォンアミド基、ウレ
タン基、ウレア基からなる群から選択される単独、ある
いはこれらの基の少なくとも2つ以上が組み合わされ、
酸の作用により分解しない2価の基が挙げられる。Z
は、単結合、エーテル基、エステル基、アミド基、アル
キレン基、又はこれらを組み合わせた2価の基を表す。
13は、単結合、アルキレン基、アリーレン基、又はこ
れらを組み合わせた2価の基を表す。R15は、アルキレ
ン基、アリーレン基、又はこれらを組み合わせた2価の
基を表す。X、R13、R15においてアリーレン基として
は、炭素数6〜10個のものが挙げられ、置換基を有し
ていてもよい。具体的にはフェニレン基、トリレン基、
ナフチレン基等が挙げられる。Xの環状アルキレン基と
しては、前述の環状アルキル基が2価になったものが挙
げられる。
【0111】X、Z、R13、R15におけるアルキレン基
としては、下記式で表される基を挙げることができる。 −〔C(Ra)(Rb)〕r1− 式中、Ra、Rbは、水素原子、アルキル基、置換アル
キル基、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基を表し、
両者は同一でも異なっていてもよい。アルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、ブチル基等の低級アルキル基が好ましく、更に好ま
しくはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基から選択される。置換アルキル基の置換基としては、
水酸基、ハロゲン原子、アルコキシ基を挙げることがで
きる。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ
基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜4個のも
のを挙げることができる。ハロゲン原子としては、塩素
原子、臭素原子、フッ素原子、沃素原子等を挙げること
ができる。r1は1〜10の整数を表す。連結基Xの具
体例を以下に示すが本発明の内容がこれらに限定される
ものではない。
【0112】
【化51】
【0113】上記アルキル基、環状アルキル基、アルケ
ニル基、アリール基、アラルキル基、アルキレン基、環
状アルキレン基、アリーレン基における更なる置換基と
しては、カルボキシル基、アシルオキシ基、シアノ基、
アルキル基、置換アルキル基、ハロゲン原子、水酸基、
アルコキシ基、アセチルアミド基、アルコキシカルボニ
ル基、アシル基が挙げられる。ここでアルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、ブチル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シ
クロペンチル基等の低級アルキル基を挙げることができ
る。置換アルキル基の置換基としては、水酸基、ハロゲ
ン原子、アルコキシ基を挙げることができる。アルコキ
シ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ
基、ブトキシ基等の炭素数1〜4個のものを挙げること
ができる。アシルオキシ基としては、アセトキシ基等が
挙げられる。ハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原
子、フッ素原子、沃素原子等を挙げることができる。
【0114】以下、一般式(III−b)における側鎖
の構造の具体例として、Xを除く末端の構造の具体例を
以下に示すが、本発明の内容がこれらに限定されるもの
ではない。
【化52】
【0115】以下、一般式(III−c)で示される繰
り返し構造単位に相当するモノマーの具体例を示すが、
本発明の内容がこれらに限定されるものではない。
【0116】
【化53】
【0117】
【化54】
【0118】
【化55】
【0119】以下、一般式(III−d)で示される繰
り返し構造単位の具体例を示すが、本発明の内容がこれ
らに限定されるものではない。
【0120】
【化56】
【0121】
【化57】
【0122】
【化58】
【0123】一般式(III−b)において、R5〜R
12としては、水素原子、メチル基が好ましい。Rとして
は、水素原子、炭素数1〜4個のアルキル基が好まし
い。mは、1〜6が好ましい。一般式(III−c)に
おいて、R13としては、単結合、メチレン基、エチレン
基、プロピレン基、ブチレン基等のアルキレン基が好ま
しく、R14としては、メチル基、エチル基等の炭素数1
〜10個のアルキル基、シクロプロピル基、シクロヘキ
シル基、樟脳残基等の環状アルキル基、ナフチル基、ナ
フチルメチル基が好ましい。Zは、単結合、エーテル結
合、エステル結合、炭素数1〜6個のアルキレン基、あ
るいはそれらの組み合わせが好ましく、より好ましくは
単結合、エステル結合である。一般式(III−d)に
おいて、R15としては、炭素数1〜4個のアルキレン基
が好ましい。R16としては、置換基を有していてもよ
い、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、ブチル基、ネオペンチル基、オクチル基等の炭素数
1〜8個のアルキル基、シクロヘキシル基、アダマンチ
ル基、ノルボルニル基、ボロニル基、イソボロニル基、
メンチル基、モルホリノ基、4−オキソシクロヘキシル
基、置換基を有していてもよい、フェニル基、トルイル
基、メシチル基、ナフチル基、樟脳残基が好ましい。こ
れらの更なる置換基としては、フッ素原子等のハロゲン
原子、炭素数1〜4個のアルコキシ基等が好ましい。本
発明においては一般式(III−a)〜一般式(III
−d)の中でも、一般式(III−b)、一般式(II
I−d)で示される繰り返し単位が好ましい。
【0124】(B)の樹脂は、上記以外に、ドライエッ
チング耐性や標準現像液適性、基板密着性、レジストプ
ロファイル、さらにレジストの一般的な必要要件である
解像力、耐熱性、感度等を調節する目的で様々な単量体
繰り返し単位との共重合体として使用することができ
る。
【0125】このような繰り返し単位としては、以下の
ような単量体に相当する繰り返し単位を挙げることがで
きるが、これらに限定されるものではない。これによ
り、前記樹脂に要求される性能、特に(1)塗布溶剤に
対する溶解性、(2)製膜性(ガラス転移点)、(3)
アルカリ現像性、(4)膜べり(親疎水性、アルカリ可
溶性基選択)、(5)未露光部の基板への密着性、
(6)ドライエッチング耐性、の微調整が可能となる。
このような共重合単量体としては、例えば、アクリル酸
エステル類、メタクリル酸エステル類、アクリルアミド
類、メタクリルアミド類、アリル化合物、ビニルエーテ
ル類、ビニルエステル類等から選ばれる付加重合性不飽
和結合を1個有する化合物等を挙げることができる。
【0126】具体的には、例えばアクリル酸エステル
類、例えばアルキル(アルキル基の炭素原子数は1〜1
0のものが好ましい)アクリレート(例えば、アクリル
酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、ア
クリル酸アミル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル
酸エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸−
t−オクチル、クロルエチルアクリレート、2−ヒドロ
キシエチルアクリレート2,2−ジメチルヒドロキシプ
ロピルアクリレート、5−ヒドロキシペンチルアクリレ
ート、トリメチロールプロパンモノアクリレート、ペン
タエリスリトールモノアクリレート、ベンジルアクリレ
ート、メトキシベンジルアクリレート、フルフリルアク
リレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート等);
【0127】メタクリル酸エステル類、例えばアルキル
(アルキル基の炭素原子数は1〜10のものが好まし
い。)メタクリレート(例えばメチルメタクリレート、
エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、イソ
プロピルメタクリレート、アミルメタクリレート、ヘキ
シルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、
ベンジルメタクリレート、クロルベンジルメタクリレー
ト、オクチルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルメ
タクリレート、4−ヒドロキシブチルメタクリレート、
5−ヒドロキシペンチルメタクリレート、2,2−ジメ
チル−3−ヒドロキシプロピルメタクリレート、トリメ
チロールプロパンモノメタクリレート、ペンタエリスリ
トールモノメタクリレート、フルフリルメタクリレー
ト、テトラヒドロフルフリルメタクリレート等);アク
リルアミド類、例えばアクリルアミド、N−アルキルア
クリルアミド、(アルキル基としては炭素原子数1〜1
0のもの、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、t−ブチル基、ヘプチル基、オクチル基、シク
ロヘキシル基、ヒドロキシエチル基等がある。)、N,
N−ジアルキルアクリルアミド(アルキル基としては炭
素原子数1〜10のもの、例えばメチル基、エチル基、
ブチル基、イソブチル基、エチルヘキシル基、シクロヘ
キシル基等がある。)、N−ヒドロキシエチル−N−メ
チルアクリルアミド、N−2−アセトアミドエチル−N
−アセチルアクリルアミド等;
【0128】メタクリルアミド類、例えばメタクリルア
ミド、N−アルキルメタクリルアミド(アルキル基とし
ては炭素原子数1〜10のもの、例えばメチル基、エチ
ル基、t−ブチル基、エチルヘキシル基、ヒドロキシエ
チル基、シクロヘキシル基等がある。)、N,N−ジア
ルキルメタクリルアミド(アルキル基としてはエチル
基、プロピル基、ブチル基等)、N−ヒドロキシエチル
−N−メチルメタクリルアミド等;アリル化合物、例え
ばアリルエステル類(例えば酢酸アリル、カプロン酸ア
リル、カプリル酸アリル、ラウリン酸アリル、パルミチ
ン酸アリル、ステアリン酸アリル、安息香酸アリル、ア
セト酢酸アリル、乳酸アリル等)、アリルオキシエタノ
ール等;ビニルエーテル類、例えばアルキルビニルエー
テル(例えばヘキシルビニルエーテル、オクチルビニル
エーテル、デシルビニルエーテル、エチルヘキシルビニ
ルエーテル、メトキシエチルビニルエーテル、エトキシ
エチルビニルエーテル、クロルエチルビニルエーテル、
1−メチル−2,2−ジメチルプロピルビニルエーテ
ル、2−エチルブチルビニルエーテル、ヒドロキシエチ
ルビニルエーテル、ジエチレングリコールビニルエーテ
ル、ジメチルアミノエチルビニルエーテル、ジエチルア
ミノエチルビニルエーテル、ブチルアミノエチルビニル
エーテル、ベンジルビニルエーテル、テトラヒドロフル
フリルビニルエーテル等);
【0129】ビニルエステル類、例えばビニルブチレー
ト、ビニルイソブチレート、ビニルトリメチルアセテー
ト、ビニルジエチルアセテート、ビニルバレート、ビニ
ルカプロエート、ビニルクロルアセテート、ビニルジク
ロルアセテート、ビニルメトキシアセテート、ビニルブ
トキシアセテート、ビニルアセトアセテート、ビニルラ
クテート、ビニル−β−フェニルブチレート、ビニルシ
クロヘキシルカルボキシレート等;イタコン酸ジアルキ
ル類(例えばイタコン酸ジメチル、イタコン酸ジエチ
ル、イタコン酸ジブチル等);フマール酸のジアルキル
エステル類(例えばジブチルフマレート等)又はモノア
ルキルエステル類;その他アクリル酸、メタクリル酸、
クロトン酸、イタコン酸、無水マレイン酸、マレイミ
ド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、マレイロ
ニトリル等を挙げることができる。その他にも、上記種
々の繰り返し単位と共重合可能である付加重合性の不飽
和化合物であればよい。(B)の樹脂において、各繰り
返し単位構造の含有モル比は、酸価、レジストのドライ
エッチング耐性、標準現像液適性、基板密着性、レジス
トプロファイルの粗密依存性、さらにはレジストに一般
的に要請される解像力、耐熱性、感度等を調節するため
に適宜設定される。
【0130】(B)の樹脂中、一般式(I−1)〜(I
−4)で表される基を有する繰り返し単位の含有量は、
全繰り返し単位中30〜70モル%であり、好ましくは
35〜65モル%、更に好ましくは40〜60モル%で
ある。また、一般式(pI)〜(pVI)で表される基
を有する繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位中、
通常20〜75モル%であり、好ましくは25〜70モ
ル%、更に好ましくは30〜65モル%である。(B)
樹脂中、一般式(a)で表される繰り返し単位の含有量
は、通常全単量体繰り返し単位中0モル%〜70モル%
であり、好ましくは10〜40モル%、更に好ましくは
15〜30モル%である。また、(B)樹脂中、一般式
(III−a)〜一般式(III−d)で表される繰り
返し単位の含有量は、通常全単量体繰り返し単位中0.
1モル%〜30モル%であり、好ましくは0.5〜25
モル%、更に好ましくは1〜20モル%である。
【0131】また、上記更なる共重合成分の単量体に基
づく繰り返し単位の樹脂中の含有量も、所望のレジスト
の性能に応じて適宜設定することができるが、一般的に
は、一般式(I−1)〜(I−4)のいずれかで表され
る基を含有する繰り返し単位及び一般式(pI)〜(p
VI)で表される基を有する繰り返し単位を合計した総
モル数に対して99モル%以下が好ましく、より好まし
くは90モル%以下、さらに好ましくは80モル%以下
である。(B)の樹脂の重量平均分子量Mwは、ゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィー法により、ポリスチ
レン標準で、好ましくは1,000〜1,000,00
0、より好ましくは1,500〜500,000、更に
好ましくは2,000〜200,000、特に好ましく
は2,500〜100,000の範囲であり、重量平均
分子量は大きい程、耐熱性等が向上する一方で、現像性
等が低下し、これらのバランスにより好ましい範囲に調
整される。本発明に用いられる(B)の樹脂は、常法に
従って、例えばラジカル重合法によって、合成すること
ができる。以下、本発明の(B)の樹脂の具体例を挙げ
るが、本発明の内容がこれらに限定されるものではな
い。
【0132】
【化59】
【0133】
【化60】
【0134】
【化61】
【0135】
【化62】
【0136】
【化63】
【0137】
【化64】
【0138】
【化65】
【0139】
【化66】
【0140】
【化67】
【0141】
【化68】
【0142】
【化69】
【0143】
【化70】
【0144】
【化71】
【0145】
【化72】
【0146】
【化73】
【0147】
【化74】
【0148】上記式中、m,n,p、また、n1,n
2,n3はいずれも繰り返し数のモル比を示す。(I−
1)〜(I−4)のいずれかで表される基を有する繰り
返し単位をnで示し、2種以上組み合わせた場合をn
1,n2などで区別した。(pI)〜(pVI)で表さ
れる脂環式炭化水素構造を含む基を有する繰り返し単位
は、mで示した。一般式(III−a)〜(III−
d)で示される繰り返し単位は、pで示した。一般式
(III−a)〜(III−d)で示される繰り返し単
位を含む場合、m/n/pは、(25〜70)/(25
〜65)/(3〜40)である。一般式(III−a)
〜(III−d)で示される繰り返し単位を含まない場
合、m/nは、(30〜70)/(70〜30)であ
る。ブロック共重合体でもランダム共重合体でもよい。
規則的重合体でもよく、不規則的重合体でもよい。
【0149】本発明の遠紫外線露光用ポジ型フォトレジ
スト組成物において、(B)の樹脂の組成物全体中の添
加量は、全レジスト固形分中40〜99.99重量%が
好ましく、より好ましくは50〜99.97重量%であ
る。
【0150】本発明のポジ型レジスト組成物には、必要
に応じて更に酸分解性溶解阻止化合物、染料、可塑剤、
界面活性剤、光増感剤、有機塩基性化合物、及び現像液
に対する溶解性を促進させる化合物等を含有させること
ができる。
【0151】本発明で用いることのできる(C)酸拡散
抑制剤は、露光後加熱及び現像処理までの経時での感
度、解像度の変動を抑制する点で添加することが好まし
く、好ましくは有機塩基性化合物である。有機塩基性化
合物は、以下の構造を有する含窒素塩基性化合物等が挙
げられる。
【0152】
【化75】
【0153】ここで、R250、R251およびR252は、同
一または異なり、水素原子、炭素数1〜12のアルキル
基、炭素数1〜12のアミノアルキル基、炭素数1〜1
2のヒドロキシアルキル基、炭素数1〜12のアルコキ
シアルキル基、炭素数1〜12のアルコキシアルコキシ
アルキル基、または炭素数6〜20の置換もしくは非置
換のアリール基であり、これらは更に置換されていても
よい。ここでR251およびR252は互いに結合して環を形
成してもよい。
【0154】
【化76】
【0155】(式中、R253、R254、R255およびR256
は、同一または異なり、炭素数1〜6のアルキル基を示
す) 更に好ましい化合物は、一分子中に異なる化学的環境の
窒素原子を2個以上有する含窒素塩基性化合物であり、
特に好ましくは、置換もしくは未置換のアミノ基と窒素
原子を含む環構造の両方を含む化合物もしくはアルキル
アミノ基を有する化合物である。好ましい具体例として
は、置換もしくは未置換のグアニジン、置換もしくは未
置換のアミノピリジン、置換もしくは未置換のアミノア
ルキルピリジン、置換もしくは未置換のアミノピロリジ
ン、置換もしくは未置換のインダーゾル、置換もしくは
未置換のピラゾール、置換もしくは未置換のピラジン、
置換もしくは未置換のピリミジン、置換もしくは未置換
のプリン、置換もしくは未置換のイミダゾリン、置換も
しくは未置換のピラゾリン、置換もしくは未置換のピペ
ラジン、置換もしくは未置換のアミノモルフォリン、置
換もしくは未置換のアミノアルキルモルフォリン等が挙
げられる。好ましい置換基は、アミノ基、アミノアルキ
ル基、アルキルアミノ基、アミノアリール基、アリール
アミノ基、アルキル基、アルコキシ基、アシル基、アシ
ロキシ基、アリール基、アリールオキシ基、ニトロ基、
水酸基、シアノ基である。
【0156】好ましい具体的化合物として、グアニジ
ン、1,1−ジメチルグアニジン、1,1,3,3,−
テトラメチルグアニジン、2−アミノピリジン、3−ア
ミノピリジン、4−アミノピリジン、2−ジメチルアミ
ノピリジン、4−ジメチルアミノピリジン、2−ジエチ
ルアミノピリジン、2−(アミノメチル)ピリジン、2
−アミノ−3−メチルピリジン、2−アミノ−4−メチ
ルピリジン、2−アミノ−5−メチルピリジン、2−ア
ミノ−6−メチルピリジン、3−アミノエチルピリジ
ン、4−アミノエチルピリジン、3−アミノピロリジ
ン、ピペラジン、N−(2−アミノエチル)ピペラジ
ン、N−(2−アミノエチル)ピペリジン、4−アミノ
−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ピペ
リジノピペリジン、2−イミノピペリジン、1−(2−
アミノエチル)ピロリジン、ピラゾール、3−アミノ−
5−メチルピラゾール、5−アミノ−3−メチル−1−
p−トリルピラゾール、ピラジン、2−(アミノメチ
ル)−5−メチルピラジン、ピリミジン、2,4−ジア
ミノピリミジン、4,6−ジヒドロキシピリミジン、2
−ピラゾリン、3−ピラゾリン、N−アミノモルフォリ
ン、N−(2−アミノエチル)モルフォリン、1,5−
ジアザビシクロ〔4,3,0〕ノナ−5−エン、1,8
−ジアザビシクロ〔5,4,0〕ウンデカ−7−エン、
2,4,5−トリフェニルイミダゾール、メトキシエト
キシエチルアミン、N−メチルモルホリン、N−エチル
モルホリン、N−ヒドロキシエチルモルホリン、N−ベ
ンジルモルホリン、シクロヘキシルモルホリノエチルチ
オウレア(CHMETU)等の3級モルホリン誘導体、
特開平11−52575号公報に記載のヒンダードアミ
ン類(例えば該公報〔0005〕に記載のもの)等が挙
げられるがこれに限定されるものではない。
【0157】特に好ましい具体例は、1,5−ジアザビ
シクロ[4.3.0]−5−ノネン、1,8−ジアザビ
シクロ[5.4.0]−7−ウンデセン、1,4−ジア
ザビシクロ[2.2.2]オクタン、4−ジメチルアミ
ノピリジン、ヘキサメチレンテトラミン、4,4−ジメ
チルイミダゾリン、ピロール類、ピラゾール類、イミダ
ゾール類、ピリダジン類、ピリミジン類、CHMETU
等の3級モルホリン類、ビス(1,2,2,6,6−ペ
ンタメチル−4−ピペリジル)セバゲート等のヒンダー
ドアミン類等を挙げることができる。中でも、1,5−
ジアザビシクロ〔4,3,0〕ノナ−5−エン、1,8
−ジアザビシクロ〔5,4,0〕ウンデカ−7−エン、
1,4−ジアザビシクロ〔2,2,2〕オクタン、4−
ジメチルアミノピリジン、ヘキサメチレンテトラミン、
CHMETU、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチ
ル−4−ピペリジル)セバゲートが好ましい。
【0158】これらの含窒素塩基性化合物は、単独であ
るいは2種以上組み合わせて用いられる。含窒素塩基性
化合物の使用量は、感光性樹脂組成物の全組成物の固形
分に対し、通常、0.001〜10重量%、好ましくは
0.01〜5重量%である。0.001重量%未満では
上記含窒素塩基性化合物の添加の効果が得られない。一
方、10重量%を超えると感度の低下や非露光部の現像
性が悪化する傾向がある。
【0159】本発明のポジ型フォトレジスト組成物に
は、(D)フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤を
含有してもよい。本発明のポジ型フォトレジスト組成物
には、フッ素系界面活性剤、シリコン系界面活性剤及び
フッ素原子と珪素原子の両方を含有する界面活性剤のい
ずれか、あるいは2種以上を含有することができる。こ
れらの界面活性剤として、例えば特開昭62−3666
3号、特開昭61−226746号、特開昭61−22
6745号、特開昭62−170950号、特開昭63
−34540号、特開平7−230165号、特開平8
−62834号、特開平9−54432号、特開平9−
5988号記載の界面活性剤を挙げることができ、下記
市販の界面活性剤をそのまま用いることもできる。使用
できる市販の界面活性剤として、例えばエフトップEF
301、EF303、(新秋田化成(株)製)、フロラ
ードFC430、431(住友スリーエム(株)製)、
メガファックF171、F173、F176、F18
9、R08(大日本インキ(株)製)、サーフロンS−
382、SC101、102、103、104、10
5、106(旭硝子(株)製)、トロイゾルS−366
(トロイケミカル(株)製)等のフッ素系界面活性剤又
はシリコン系界面活性剤を挙げることができる。またポ
リシロキサンポリマーKP−341(信越化学工業
(株)製)もシリコン系界面活性剤として用いることが
できる。
【0160】界面活性剤の配合量は、本発明の組成物中
の固形分を基準として、通常0.001重量%〜2重量
%、好ましくは0.01重量%〜1重量%である。これ
らの界面活性剤は単独で添加してもよいし、また、いく
つかの組み合わせで添加することもできる。
【0161】上記他に使用することのできる界面活性剤
としては、具体的には、ポリオキシエチレンラウリルエ
ーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリ
オキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオ
レイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテ
ル類、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテ
ル、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル等の
ポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類、ポリオ
キシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマ
ー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパル
ミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモ
ノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタン
トリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポ
リオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキ
シエチレンソルビタンモノパルミテ−ト、ポリオキシエ
チレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレ
ンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソル
ビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビ
タン脂肪酸エステル類等のノニオン系界面活性剤等を挙
げることができる。これらの他の界面活性剤の配合量
は、本発明の組成物中の固形分100重量部当たり、通
常、2重量部以下、好ましくは1重量部以下である。
【0162】本発明のポジ型レジスト組成物は、上記各
成分を溶解する溶剤に溶かして支持体上に塗布する。こ
こで使用する溶剤としては、エチレンジクロライド、シ
クロヘキサノン、シクロペンタノン、2−ヘプタノン、
γ−ブチロラクトン、メチルエチルケトン、エチレング
リコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノ
エチルエーテル、2−メトキシエチルアセテート、エチ
レングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピ
レングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテート、トルエン、酢酸エ
チル、乳酸メチル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸
メチル、エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチ
ル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、N,N−
ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N−メ
チルピロリドン、テトラヒドロフラン等が好ましく、こ
れらの溶剤を単独あるいは混合して使用する。
【0163】上記の中でも、好ましい溶剤としては2−
ヘプタノン、γ−ブチロラクトン、エチレングリコール
モノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノエチルエーテル、乳酸メチル、乳
酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロ
ピオン酸エチル、N−メチルピロリドン、テトラヒドロ
フランを挙げることができる。本発明のこのようなポジ
型レジスト組成物は基板上に塗布され、薄膜を形成す
る。この塗膜の膜厚は0.2〜1.2μmが好ましい。
本発明においては、必要により、市販の無機あるいは有
機反射防止膜を使用することができる。反射防止膜とし
ては、チタン、二酸化チタン、窒化チタン、酸化クロ
ム、カーボン、α−シリコン等の無機膜型と、吸光剤と
ポリマー材料からなる有機膜型が用いることができる。
前者は膜形成に真空蒸着装置、CVD装置、スパッタリ
ング装置等の設備を必要とする。有機反射防止膜として
は、例えば特公平7−69611記載のジフェニルアミ
ン誘導体とホルムアルデヒド変性メラミン樹脂との縮合
体、アルカリ可溶性樹脂、吸光剤からなるものや、米国
特許5294680記載の無水マレイン酸共重合体とジ
アミン型吸光剤の反応物、特開平6−118631記載
の樹脂バインダーとメチロールメラミン系熱架橋剤を含
有するもの、特開平6−118656記載のカルボン酸
基とエポキシ基と吸光基を同一分子内に有するアクリル
樹脂型反射防止膜、特開平8−87115記載のメチロ
ールメラミンとベンゾフェノン系吸光剤からなるもの、
特開平8−179509記載のポリビニルアルコール樹
脂に低分子吸光剤を添加したもの等が挙げられる。ま
た、有機反射防止膜として、ブリューワーサイエンス社
製のDUV30シリーズや、DUV−40シリーズ、シ
プレー社製のAC−2、AC−3等を使用することもで
きる。
【0164】上記レジスト液を精密集積回路素子の製造
に使用されるような基板(例:シリコン/二酸化シリコ
ン被覆)上に(必要により上記反射防止膜を設けられた
基板上に)、スピナー、コーター等の適当な塗布方法に
より塗布後、所定のマスクを通して露光し、ベークを行
い現像することにより良好なレジストパターンを得るこ
とができる。ここで露光光としては、好ましくは150
nm〜250nmの波長の光である。具体的には、Kr
Fエキシマレーザー(248nm)、ArFエキシマレ
ーザー(193nm)、F2エキシマレーザー(157
nm)、X線、電子ビーム等が挙げられる。
【0165】現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸
化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタ
ケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、
エチルアミン、n−プロピルアミン等の第一アミン類、
ジエチルアミン、ジ−n−ブチルアミン等の第二アミン
類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第三
アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノール
アミン等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキ
シド等の第四級アンモニウム塩、ピロール、ピヘリジン
等の環状アミン類等のアルカリ性水溶液を使用すること
ができる。更に、上記アルカリ性水溶液にアルコール
類、界面活性剤を適当量添加して使用することもでき
る。
【0166】
【実施例】以下、本発明を実施例によって更に具体的に
説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるもので
はない。 合成例1. 本発明の樹脂例(1)の合成 2−メチル-2-アダマンチルメタクリレートと、6−e
ndo-ヒドロキシビシクロ〔2.2.1〕ヘプタン−
2−endo−カルボン酸−γ−ラクトンの5−exo
−メタクリレートとをモル比50/50の割合で仕込
み、N,N−ジメチルアセトアミド/テトラヒドロフラ
ン=5/5に溶解し、固形分濃度20%の溶液100m
lを調整した。6−endo-ヒドロキシビシクロ
〔2.2.1〕ヘプタン−2−endo−カルボン酸−
γ−ラクトンの5−exo−メタクリレートは、6−e
ndo−ヒドロキシビシクロ〔2.2.1〕ヘプタン−
2−endo−カルボン酸をアセトキシ−ラクトン化し
た後、アセトキシ基をヒドロキシ基にアルカリ加水分解
し、更にメタクリル酸クロリドでエステル化することに
より合成したものを用いた。J.Chem.Soc.,
227(1959)、Tetrahedron,21,
1501(1965)記載の方法によった。この溶液に
和光純薬工業製V−65を3mol%加え、これを窒素
雰囲気下、3時間かけて60℃に加熱したN,N−ジメ
チルアセトアミド10mlに滴下した。滴下終了後、反
応液を3時間加熱、再度V−65を1mo1%添加し、
3時間撹拌した。反応終了後、反応液を室温まで冷却
し、蒸留水3Lに晶析、析出した白色粉体を回収した。
13NMRから求めたポリマー組成は51/49であっ
た。また、GPC測定により求めた標準ポリスチレン換
算の重量平均分子量は7,200であった。
【0167】合成例2〜12,本発明の樹脂の合成 合成例1と同様にして、表1に示す組成比、分子量の樹
脂を含成した。
【0168】
【表1】
【0169】実施例1〜18、比較例1〜2 [感光性組成物の調整と評価]上記合成例で合成した樹
脂と表2に記載の各成分を、固形分14wt%の割合で
表2に記載した溶剤に溶解した後、0.1μmのミクロ
フィルターで濾過し、実施例1〜18、比較例1〜2の
ポジ型レジストを調整した。使用した本発明の成分を表
2に示す。
【0170】
【表2】
【0171】表2中、酸拡散抑制剤としては、 B1:DBN;1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]
ノナ−5−エン B2:TPI;2,4,5−トリフェニルイミダゾール B3:DCMA;ジシクロヘキシルメチルアミン B4:2,6−ジイソプロピルアニリン B5:TPSA;トリフェニルスルホニウムアセテート B6:トリメトキシエトキシエチルアミン を表す。
【0172】表2中、界面活性剤としては、 W1:メガファックF176(大日本インキ(株)製)
(フッ素系) W2:メガファックR08(大日本インキ(株)製)
(フッ素及びシリコン系) W3:ポリシロキサンポリマーKP−341(信越化学
工業(株)製)(シリコン系) W4:トロイゾルS−366(トロイケミカル(株)
製)(フッ素系) を表す。
【0173】また、溶剤としては、 PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテート PGME:プロピレングリコールモノメチルエーテル CH:シクロヘキサノン BL:γ−ブチロラクトン を表す。
【0174】(評価試験)得られたポジ型フォトレジス
ト液をスピンコータを利用してシリコンウエハー上に塗
布し、130℃で90秒間乾燥、約0.4μmのポジ型
フォトレジスト膜を作成し、それにArFエキシマレー
ザー(波長193nm、NA=0.6のISI社製Ar
Fステッパーで露光した)で露光した。露光後の加熱処
理を120℃で90秒間行い、2.38%のテトラメチ
ルアンモニウムヒドロキシド水溶液で現像、蒸留水でリ
ンスし、レジストパターンプロファイルを得た。このよ
うにして得られたシリコンウエハーのレジストパターン
を走査型顕微鏡で観察し、レジストを下記のように評価
した。
【0175】〔感度〕感度は、0.15μmのラインア
ンドスペースパターンを再現する最低露光量で評価し
た。 〔解像力〕解像力は、0.15μmのラインアンドスペ
ースパターンを再現する最低露光量で再現できる、限界
解像力で評価した。
【0176】〔現像欠陥数〕感光性組成物をスピンコー
ターによりヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコ
ン基板上に均一に塗布し、120℃で90秒間ホットプ
レート上で加熱、乾燥を行い、0.50μmのレジスト
膜を形成した。このレジスト膜を、マスクを通してAr
Fエキシマレーザー光で露光し、露光後直ぐに110℃
で90秒間ホットプレート上で加熱した。更に2.38
重量%濃度のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水
溶液で23℃で60秒間現像し、30秒間純水にてリン
スした後、乾燥した。このようにして得られたコンタク
トホールパターンの形成されたサンプルを、KLA21
12機(KLAテンコール(株)製)により現像欠陥数を
測定した(Threshold12、Pixcel Size=0.39)。
【0177】〔サイドローブ耐性〕サイドローブ耐性の
評価は、ハーフトーン位相シフトマスクを使用して、
0.22μmを0.20μmに解像させ、0.18μm
でのパターン上を観察し、サイドローブの発現が認めら
れず良好なものを○、若干サイドローブの兆候が認めら
れるものを△、サイドローブがはっきり確認されるもの
を×として示した。これらの評価結果を表3に示す。
【0178】
【表3】
【0179】表3の結果から明らかなように、本発明の
ポジ型レジスト組成物はそのすべてについて満足がいく
レベルにある。すなわち、ArFエキシマレーザー露光
を始めとする遠紫外線を用いたリソグラフィーに好適で
ある。
【0180】
【発明の効果】本発明は、遠紫外光、特にArFエキシ
マレーザー光に好適で、感度、解像力が優れ、現像欠陥
の問題を改善し、更にハーフトーン露光適正にも優れた
ポジ型フォトレジスト組成物を提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 健一郎 静岡県榛原郡吉田町川尻4000番地 富士写 真フイルム株式会社内 (72)発明者 青合 利明 静岡県榛原郡吉田町川尻4000番地 富士写 真フイルム株式会社内 Fターム(参考) 2H025 AA01 AA02 AA04 AB16 AC04 AC08 AD03 BE00 BE07 BE10 BG00 CB14 CB41 CB45 CC04 CC20 FA17 4J100 AJ02R AL08P AL08Q AL08R AM21R BA03R BA05R BA08R BA12R BA20Q BA20R BA56R BA59R BC09P BC09R BC53Q BC53R CA04 CA05 HE22 JA38

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)少なくとも(A1)スルホニウム
    のスルホン酸塩化合物と(A2)N−ヒドロキシイミド
    のスルホネート化合物又はジスルホニルジアゾメタン化
    合物を含む、活性光線又は放射線の照射により酸を発生
    する化合物、(B)下記一般式(I−1)〜(I−4)
    の少なくともいずれかで表される基を有する繰り返し単
    位を含有する、酸の作用により分解しアルカリに対する
    溶解性が増加する樹脂を含有することを特徴とするポジ
    型フォトレジスト組成物。 【化1】 一般式(I−1)〜(I−4)中;R1〜R5は同じでも
    異なっていてもよく、水素原子、置換基を有していても
    よい、アルキル基、シクロアルキル基又はアルケニル基
    を表す。R1〜R5の内の2つは、結合して環を形成して
    もよい。
  2. 【請求項2】 (B)の樹脂が、更に下記一般式(p
    I)〜(pVI)で表される脂環式炭化水素構造を含む
    基のうちの少なくとも1種の基で保護されたアルカリ可
    溶性基を有する繰り返し単位を含有することを特徴とす
    る請求項1に記載のポジ型フォトレジスト組成物。 【化2】 一般式(pI)〜(pVI)中;R11は、メチル基、エ
    チル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル
    基、イソブチル基またはsec−ブチル基を表し、Z
    は、炭素原子とともに脂環式炭化水素基を形成するのに
    必要な原子団を表す。R12〜R16は、各々独立に、炭素
    数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基または脂
    環式炭化水素基を表し、但し、R12〜R14のうち少なく
    とも1つ、もしくはR15、R16のいずれかは脂環式炭化
    水素基を表す。R17〜R21は、各々独立に、水素原子、
    炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基また
    は脂環式炭化水素基を表し、但し、R17〜R21のうち少
    なくとも1つは脂環式炭化水素基を表す。また、R19
    21のいずれかは炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐
    のアルキル基または脂環式炭化水素基を表す。R22〜R
    25は、各々独立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分
    岐のアルキル基または脂環式炭化水素基を表し、但し、
    22〜R25のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を
    表す。
  3. 【請求項3】 前記一般式(pI)〜(pVI)で表さ
    れる脂環式炭化水素構造を含む基が、下記一般式(I
    I)で表される基であることを特徴とする請求項2に記
    載のポジ型フォトレジスト組成物。 【化3】 一般式(II)中、R28は、置換基を有していてもよい
    アルキル基を表す。R29〜R31は、同じでも異なってい
    てもよく、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、カルボキシ基
    あるいは、置換基を有していてもよい、アルキル基、シ
    クロアルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルコ
    キシカルボニル基又はアシル基を表す。p、q、rは、
    各々独立に、0又は1〜3の整数を表す。
  4. 【請求項4】 前記(B)の樹脂が、下記一般式(a)
    で表される繰り返し単位を含有することを特徴とする請
    求項1から3のいずれかに記載のポジ型フォトレジスト
    組成物。 【化4】 一般式(a)中、Rは、水素原子、ハロゲン原子、又は
    炭素数1から4の置換もしくは非置換のアルキル基を表
    す。R32〜R34は、同じでも異なっていてもよく、水素
    原子又は水酸基を表す。R32〜R34のうち少なくとも1
    つは水酸基を表す。
  5. 【請求項5】 更に(C)酸拡散抑制剤を含有すること
    を特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のポジ型フ
    ォトレジスト組成物。
  6. 【請求項6】 (D)フッ素系及び/又はシリコン系界
    面活性剤を更に含有することを特徴とする請求項1〜5
    のいずれかに記載のポジ型フォトレジスト組成物。
  7. 【請求項7】 露光光として、波長150nm〜220
    nmの遠紫外線を用いることを特徴とする請求項1〜6
    のいずれかに記載のポジ型フォトレジスト組成物。
JP2001108627A 2001-04-06 2001-04-06 ArFエキシマレ−ザ−露光用ポジ型フォトレジスト組成物及びそれを用いたパタ−ン形成方法 Expired - Fee Related JP4255100B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001108627A JP4255100B2 (ja) 2001-04-06 2001-04-06 ArFエキシマレ−ザ−露光用ポジ型フォトレジスト組成物及びそれを用いたパタ−ン形成方法
KR1020020018519A KR100885691B1 (ko) 2001-04-06 2002-04-04 포지티브 포토레지스트 조성물 및 패턴형성방법
TW091106854A TWI298116B (en) 2001-04-06 2002-04-04 Positive photoresist composition
US10/116,137 US6692884B2 (en) 2001-04-06 2002-04-05 Positive photoresist composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001108627A JP4255100B2 (ja) 2001-04-06 2001-04-06 ArFエキシマレ−ザ−露光用ポジ型フォトレジスト組成物及びそれを用いたパタ−ン形成方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2002303980A true JP2002303980A (ja) 2002-10-18
JP2002303980A5 JP2002303980A5 (ja) 2006-01-19
JP4255100B2 JP4255100B2 (ja) 2009-04-15

Family

ID=18960727

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001108627A Expired - Fee Related JP4255100B2 (ja) 2001-04-06 2001-04-06 ArFエキシマレ−ザ−露光用ポジ型フォトレジスト組成物及びそれを用いたパタ−ン形成方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6692884B2 (ja)
JP (1) JP4255100B2 (ja)
KR (1) KR100885691B1 (ja)
TW (1) TWI298116B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004068242A1 (ja) * 2003-01-31 2004-08-12 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. レジスト組成物
WO2004077158A1 (ja) * 2003-02-25 2004-09-10 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ホトレジスト組成物およびレジストパターンの形成方法
WO2004088429A1 (ja) * 2003-03-28 2004-10-14 Tokyo Ohka Kogyo Co. Ltd. 液浸露光プロセス用レジスト組成物および該レジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2809829B1 (fr) * 2000-06-05 2002-07-26 Rhodia Chimie Sa Nouvelle composition photosensible pour la fabrication de photoresist
US6858370B2 (en) * 2001-02-23 2005-02-22 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
TW565748B (en) * 2001-05-17 2003-12-11 Fuji Photo Film Co Ltd Positive radiation-sensitive composition
US7510822B2 (en) * 2002-04-10 2009-03-31 Fujifilm Corporation Stimulation sensitive composition and compound
JP4281326B2 (ja) * 2002-07-25 2009-06-17 住友化学株式会社 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP4067359B2 (ja) * 2002-08-08 2008-03-26 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP3986927B2 (ja) * 2002-08-22 2007-10-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004233953A (ja) * 2002-12-02 2004-08-19 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型レジスト組成物
JP4083053B2 (ja) * 2003-03-31 2008-04-30 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物
US20050058933A1 (en) * 2003-09-17 2005-03-17 Meagley Robert P. Quantum efficient photoacid generators for photolithographic processes
US7427463B2 (en) * 2003-10-14 2008-09-23 Intel Corporation Photoresists with reduced outgassing for extreme ultraviolet lithography
JP4365235B2 (ja) * 2004-02-20 2009-11-18 富士フイルム株式会社 液浸露光用レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
KR100574495B1 (ko) * 2004-12-15 2006-04-27 주식회사 하이닉스반도체 광산발생제 중합체, 그 제조방법 및 이를 함유하는상부반사방지막 조성물
JP4687878B2 (ja) * 2005-05-27 2011-05-25 信越化学工業株式会社 高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法
KR100833706B1 (ko) 2007-02-01 2008-05-29 삼성전자주식회사 감광성 폴리이미드 조성물, 폴리이미드 필름 및 이를 이용한 반도체 소자
US7803521B2 (en) * 2007-11-19 2010-09-28 International Business Machines Corporation Photoresist compositions and process for multiple exposures with multiple layer photoresist systems
CN109991811A (zh) * 2019-02-27 2019-07-09 江苏南大光电材料股份有限公司 一种酸扩散抑制剂及其制备方法与光刻胶组合物

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0792680A (ja) * 1993-06-29 1995-04-07 Nippon Zeon Co Ltd レジスト組成物
JP3297272B2 (ja) 1995-07-14 2002-07-02 富士通株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの形成方法
JP3751065B2 (ja) 1995-06-28 2006-03-01 富士通株式会社 レジスト材料及びレジストパターンの形成方法
JP3712218B2 (ja) 1997-01-24 2005-11-02 東京応化工業株式会社 化学増幅型ホトレジスト組成物
JP3546679B2 (ja) 1997-01-29 2004-07-28 住友化学工業株式会社 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP3832780B2 (ja) 1997-02-27 2006-10-11 富士写真フイルム株式会社 ポジ型フォトレジスト組成物
JP3902835B2 (ja) * 1997-06-27 2007-04-11 東京応化工業株式会社 ポジ型ホトレジスト組成物
JP3847454B2 (ja) * 1998-03-20 2006-11-22 富士写真フイルム株式会社 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物及びパターン形成方法
EP0959389B1 (en) * 1998-05-19 2004-03-31 JSR Corporation Diazodisulfone compound and radiation-sensitive resin composition
JP3642228B2 (ja) * 1999-05-19 2005-04-27 信越化学工業株式会社 レジスト材料及びパターン形成方法
US6787283B1 (en) * 1999-07-22 2004-09-07 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition for far ultraviolet exposure
EP1143299B1 (en) * 2000-04-04 2003-07-16 Sumitomo Chemical Company, Limited Chemically amplified positive resist composition
TWI286664B (en) * 2000-06-23 2007-09-11 Sumitomo Chemical Co Chemical amplification type positive resist composition and sulfonium salt
TW538056B (en) * 2000-07-11 2003-06-21 Samsung Electronics Co Ltd Resist composition comprising photosensitive polymer having lactone in its backbone
EP1179750B1 (en) * 2000-08-08 2012-07-25 FUJIFILM Corporation Positive photosensitive composition and method for producing a precision integrated circuit element using the same
KR100750267B1 (ko) * 2001-04-03 2007-08-17 후지필름 가부시키가이샤 포지티브 포토레지스트 조성물

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004068242A1 (ja) * 2003-01-31 2004-08-12 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. レジスト組成物
KR100743416B1 (ko) * 2003-01-31 2007-07-30 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 레지스트 조성물
US7501220B2 (en) 2003-01-31 2009-03-10 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition
US7527909B2 (en) 2003-01-31 2009-05-05 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition
US7541138B2 (en) 2003-01-31 2009-06-02 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition
CN100565341C (zh) * 2003-01-31 2009-12-02 东京应化工业株式会社 抗蚀剂组合物
US8198004B2 (en) 2003-01-31 2012-06-12 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition
WO2004077158A1 (ja) * 2003-02-25 2004-09-10 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ホトレジスト組成物およびレジストパターンの形成方法
WO2004088429A1 (ja) * 2003-03-28 2004-10-14 Tokyo Ohka Kogyo Co. Ltd. 液浸露光プロセス用レジスト組成物および該レジスト組成物を用いたレジストパターン形成方法
US7264918B2 (en) 2003-03-28 2007-09-04 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Resist composition for liquid immersion exposure process and method of forming resist pattern therewith

Also Published As

Publication number Publication date
KR100885691B1 (ko) 2009-02-26
US20030044715A1 (en) 2003-03-06
JP4255100B2 (ja) 2009-04-15
TWI298116B (en) 2008-06-21
KR20020079483A (ko) 2002-10-19
US6692884B2 (en) 2004-02-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3444821B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP4187949B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2002296779A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP4255100B2 (ja) ArFエキシマレ−ザ−露光用ポジ型フォトレジスト組成物及びそれを用いたパタ−ン形成方法
JP2002131917A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP2002268223A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2003005375A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2000338674A (ja) 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物
KR101045251B1 (ko) 포지티브 레지스트 조성물 및 상기 레지스트 조성물을 사용한 패턴 형성방법
JP4124978B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2002265436A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2002255930A (ja) 光酸発生化合物、及びポジ型レジスト組成物
JP2001318465A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP2002202607A (ja) 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物
JP2001142212A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP2002351079A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP4210439B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP2001042533A (ja) 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物
JP2001117232A (ja) 遠紫外線露光用ポジ型レジスト組成物
JP2002296782A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2002372784A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2001142215A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP4208422B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2002341541A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2001033969A (ja) 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051129

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051129

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20060324

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20061124

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20071108

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20071115

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20071122

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20071221

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080618

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080812

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20081001

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081031

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20081208

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090107

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090126

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120206

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4255100

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120206

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130206

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140206

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees