JP2014532912A5 - - Google Patents

Description

切り込み入りスマートカード

本発明は、切り込み入りスマートカード、具体的には、切り込みの形状に関する。

ＵＩＣＣ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｃａｒｄ：ユニバーサルＩＣカード）とも呼ばれる、ＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ：加入者識別モジュール）カードは、欧州電気通信標準化機構の標準規格ＥＴＳＩ ＴＳ １０２ ２２１によって定義されているスマートカードである。ＥＴＳＩでは、３つのＳＩＭカード形式が定義されている。第１の形式はＥＴＳＩにより、ＩＤ−１ ＵＩＣＣ形式として識別され、当該形式は「クレジットカード」形式とよく呼ばれており、さらに標準規格ＩＳＯ ７８１６−１でも定義されている。第２の形式は、ＥＴＳＩによりＰｌｕｇ−ｉｎ ＵＩＣＣ形式として識別され、２５ｍｍ×１５ｍｍのカードサイズを有し、今日最も普及している形式で、第２世代の形式または２ＦＦ形式とも呼ばれている。第３の形式は、ＥＴＳＩによりＭｉｎｉ ＵＩＣＣ形式として識別され、１５ｍｍ×１２ｍｍのカードサイズを有し、最近導入された形式で、第３世代の形式または３ＦＦ形式とも呼ばれている。

スマートカードのメーカーは、その中に、Ｐｌｕｇ−ｉｎ ＵＩＣＣおよびＭｉｎｉ−ＵＩＣＣサイズのカード本体形式が配置され、互いに入れ子にされており、切り込みゾーンで分離されているＩＤ−１ ＵＩＣＣ形式でカード本体を製造してきた。切り込みゾーンは、カード本体間で分離する切り込み線により達成することができ、それは、タブまたはいわゆる周囲の切り込みにより互いに連結されている。

分離する切り込み線は、カードをともに都合よく保持することができると同時に、タブを順々に折り取ることで容易に分離することができるのでよく普及している。しかし、この技術には、２ＦＦと３ＦＦ形式の間で使用される場合、切り込み線のために１つの欠点がある。それはなぜならば、一部のコネクタはスライドすることによってカードを受け、切り込み線で詰まってしまう非常に薄い接触パッドを有しているので、コネクタを破損してしまい、電話が使用不能になってしまうからである。

周囲の切り込みは、カード本体の周囲全体の厚さを減らすことによって作製され、カードの厚さより薄い残りの厚さがそのまま残される。カードの厚さは８００μｍのため、そのような切り込みには数百μｍの残りの厚さが残る。このタイプの切り込みは、２ＦＦ形式と３ＦＦ形式の間の分離する切り込み線により上述の問題を改善する。しかし、周囲の切り込みには、切り込みによって残された残りの物体の厚さが大き過ぎる場合には、取り外すのが困難になるか、残りの厚さが少な過ぎる場合には、意図せずに分離される傾向があるかのいずれかの欠点がある。それに加えて、高い製造効率を確保するために、カードは射出成形手法に適合するように作製される必要がある。

本発明が目的とするのは、上述の問題を改善するための解決策を提供することである。

第１のカード形式のカード本体および電子モジュールを伴うスマートカードでは、カード本体は第２のカード形式を定義する電子モジュールを取り囲む切り込み線を備え、切り込み線の物体の残りの厚さはカード本体の厚さより少ないものである。本発明は、切り込み線の第１の部分での第１の厚さ、切り込み線の第２の部分での第１の厚さより少ない少なくとも１つの第２の厚さ、および少なくとも１つの残りの厚さの変動ゾーンを備える残りの物体の厚さによって特徴付けられる。前記厚さの変動ゾーンは、第１の厚さから第２の厚さへ漸進的に厚さが変わるゾーンである。

第１の厚さの使用によって、第１の部分でカードを保持し、第２の形式のカードの意図しない分離を防止することができる。第２の、より少ない厚さを使用することによって、取り外しを開始するために、分離が容易な部分を有することが可能になる。徐々に厚さが変動するゾーンを使用することによって、金型の製作および取り外し中の漸進的な力の増大をより容易にすることができる。

優先的に、第１の部分および第２の部分は枢動軸で分離され、実質的に、第２のカード本体形式を実質的に２つの同等の部分に分離する軸である。枢動軸によって、取り外しが開始できるゾーンの境界が定められる。

残りの厚さは、非対称の形状とすることができる。残りの厚さは、カード本体の厚さに関して片寄ったものとすることができる。

本発明は、添付図面を参照する以下の説明によって、より良く理解され、他の詳細および利点も明らかになるであろう。

本発明を具体化する第１のスマートカード形式の図である。 本発明を具体化する第２のスマートカード形式の図である。 本発明のより良い理解のための詳細の図である。 本発明のより良い理解のための詳細の図である。 切り込み線を通して進む平面に沿った断面を示す図である。 切り込み線を通して進む平面に沿った断面を示す図である。 切り込み線を通して進む平面に沿った断面を示す図である。 切り込み線に垂直な平面に沿った断面を示す図である。 切り込み線に垂直な平面に沿った断面を示す図である。 代替の実施形態の図である。 代替の実施形態の図である。 代替の実施形態の図である。 代替の実施形態の図である。 代替の実施形態の図である。

図１は、２ＦＦ形式の第２のカード本体２および３ＦＦ形式第３のカード本体３をサポートする、クレジットカード形式の第１のカード本体１を伴うスマートカードを表している。電子モジュール４が第３のカード本体上に搭載されている。電子モジュール４は、集積回路および６または８つのコンタクトパッドをサポートするコネクタを備える従来のモジュールである。第１、第２、および第３の本体は、破断ゾーン６および８によって境界が定められている。破断ゾーンによってさらに、異なるカード本体が定義され、破断ゾーンは電子モジュールが最先端技術により知られている仕方で、互いに無関係と見なされる３つのカード本体上に配置されるように置かれる。

第１のカード本体１は、第１の破断ゾーン８によって第２のカード本体２から分離される。この破断ゾーンは、例えば３つのタブ５および７を伴う、分離する切り込み線から構成され、タブ５の方がより小さいので容易に破断され、タブ７の破断を開始する際に枢動させ、そのタブ７の破断までそれを行うことができる。第２のカード本体２は、第２の破断ゾーン６によって第３のカード本体３から分離される。第２の破断ゾーンは本発明に従って作製され、以下で詳述される。

図１で表されているカードは、ＩＤ−１形式で製造され販売されている。しかし、ＳＩＭカードはさらに、図２で表されているように、２ＦＦ形式でも直接製造されて販売されている。その場合、カードは、第２の破断ゾーン６によって分離される第３のカード本体３をサポートする第２のカード本体２からのみ構成されている。本発明は基本的に、この第２の破断ゾーン６に関するものなので、以下の書面では、カード本体１および第１の破断ゾーン８が明らかに存在する場合でも、これら２つの要素には言及されていない。本発明はさらに、厳密には不必要な場合でも、第１の破断ゾーン８向けにも使用されることができる。

図３において、破断ゾーン６は、これから参照するＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、およびＥと命名された５つの辺を備える切り込み線である。図４には、第３のカード本体の表面を実質的に２つの同等の部分に実質的に分離する５つの線がある。線ＸおよびＹは３ＦＦ形式の中線で、第３のカード本体の真ん中を通過し、前記本体のエッジに平行である。線Ｄ１、Ｄ２、およびＤ３は、実質的に対頂点を通り抜ける直線で、実質的に同じ面積の２つの部分を定義する。そのような状況を考慮して、実質的に同等とは、１０％の許容範囲を含み同等を意味することができ、重要な機能は線でカードが有効面のある２つの部分に分割されることである。

本発明の破断ゾーン６は、残りの物体が、例えば２００μｍの大きい厚さと呼ばれる第１の厚さ９および例えば１２０μｍの少ない厚さと呼ばれる第２の厚さ１０からなる、切り込み線から構成される。図５の断面で図示されている第１の厚さ９により、適切なカードの保持が確保される。図６で図示されている第２の厚さ１０によって、切り込みはより容易に分離することができる。線Ｘ、Ｙ、Ｄ１、Ｄ２、またはＤ３のいずれかが、線の一方の側で第１の厚さ、およびもう一方の側で第２の厚さを伴う、枢動軸として使用されることが可能なことは利点となる。

例えば、線Ｙが枢動軸と見なされる場合、辺Ａで第１の厚さおよび辺ＣおよびＤで第２の厚さを有することが可能である。辺ＢおよびＥは最初に、第１の厚さをサポートし、次に移行ゾーンによって分離された第２の厚さをサポートする。第３のカード本体を押すユーザーは、辺ＣおよびＤを非常に容易に破断する。ユーザーが本当に第２と第３のカード本体を分離したいと思う場合、第３のカード本体を押し続ける必要があり、すでに分離されている辺ＣおよびＤは次に、辺ＢおよびＥ、そして最も強い辺Ａの破断を開始するものとして機能することができる。カードの一部が分離された場合、取り外す力は、切り取りが切り込み全体ではなく、第２の厚さの切り込み線に沿って徐々に行われるにつれ、減らされることができることに留意されたい。

第３のカード本体に加えられる圧力に慎重さが欠ける場合、割譲された辺ＣおよびＤはユーザーに、カードを取り外してしまうリスクがあることを示す。幸い、より強い辺Ａ、Ｂ、およびＥが第２のカード本体２の中で第３のカード本体３を維持する。

したがって、不要な取り外しを防止できる切り込み線が作製され、同時に、第２および第３のカード本体を容易に分離することも可能である。

線Ｄ１が枢動軸とされる場合、厚さの変化は、一方で辺ＢおよびＣ、ならびにもう一方で辺ＡおよびＥにまたがることになる。

カードを成形するために、漸進的な移行ゾーンを有して金型の除去を改善することが望ましい。漸進的な移行ゾーン１１は図７に表されている。厚さが漸進的に変化することにより、第３のカード本体が解放される際に必要とされる切り取る力も徐々に増大するという利点も提供し、その結果、第３のカード本体の取り外された部分によってもたらされるレバーアームも増大する。当該の漸進的な変化は、辺の長さ全体にわたり使用されることも、例えば５ｍｍなど、辺の一部にのみ使用されることもできる。

第１および第２の厚さ９および１０は取り囲まれた表面に応じて変えることができ、したがって、第１の厚さは例えば、１００μｍと３００μｍの間で変えることができ、第２の厚さは例えば、３０μｍと２３０μｍの間で変えることができることに留意する必要がある。これらの厚さはさらに、使用される材料に応じても変えられることができる。通常、第１の厚さと第２の厚さ間には、７０μｍから１５０μｍの範囲の違いがある必要がある。

切り込みの形状に関しては、図８と図９を参照すると、そこでは、２つのタイプの形状が示されている。図８では、カードの各側で対称的な切り込み線１３および１４を伴う、いわゆるハーフＶ形状を表している。表面上でのハーフＶの開口部は切り込み線の深さと比例しており、同時に、当該切り込み線の深さよりも非常に狭いものである。

図９では、切り込み線がＶ切り込み１５および１６で作製され、当該切り込みの開口部はハーフＶ切り込みよりやや広いが、非常に限られたものでもある。Ｖ開口部によって、さらにより良い金型の除去を可能にすることができる。

選択された形状に関係なく、表面上の開口部は、８°から４５°の範囲となる場合のある、ＶまたはハーフＶの開口部の角度、および侵入深さによって異なる。表面上の開口部を３００μｍに限定することは間違いなく可能である。そのような開口幅を使うと、カードが２ＦＦ形式で使用される場合にリーダーのコンタクトパッドがノッチに突き刺さるリスクが遠くなる。

実施形態に関して、当該切り込みは成形によって達成されることができる。金型は、本発明の切り込みの形状を考慮に入れて製造される必要があり、成形は知られている技術を使用して通常どおり行われる。当然、開口部のタイプの選択は、より良い金型の除去を可能にするために、金型のために選択された材料に応じて異なる。

当業者であれば、本発明の２つの厚さを使用して多くの代替形態が可能であることを理解するであろう。特に、示されているすべての線の使用が可能であり、さらに他の線も、第１の厚さのゾーンと第２の厚さのゾーンの境界を定める枢動軸として使用されることもできる。

他の代替形態も想定されることができる。例えば、対称的なノッチが使用されないこともできる。高さの変更がない成形用金型の費用がより安い場合には、非対称的な切り込み形状が使用されることができる。したがって、第１および第２の厚さ９および１０は、図１０および図１１で表されているように片寄ったものとすることができる。単一の成形金型で、厚さの変動に対応することができる。そのためさらに、漸進的な変化１７が一方の側にのみ作製され、もう一方側はレベルを変化させない。

例えば、コンタクトの側など、限定された一定の開口部を伴う切り込み１４または１６を一方側にのみ備えるため、図１３と図１４で示しているように、非対称的な切り込み１３から１６を有するようにすることも可能である。そして、残りの厚さは、カード本体の厚さに関して片寄る。それによってさらに、コンタクトパッドを引っかけるリスクを限定化することができる。