JP2025005256A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光モジュールの温度を効果的に低減できるとともに回路ユニット（回路基板）の温度を効果的に低減することができる照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置の一例であるＬＥＤランプ１は、光を照射する発光モジュール１０と、発光モジュール１０の光照射側とは反対側に位置し、発光モジュール１０を支持する金属製のベースプレート２０と、発光モジュール１０を点灯させるための回路素子５２が配置された回路基板５１と、回路基板５１の発光モジュール１０側とは反対側に位置し、回路基板５１を支持するヒートシンク６０と、を備え、ベースプレート２０とヒートシンク６０とは離間しており、ベースプレート２０と回路基板５１との間に断熱層１００が存在している。
【選択図】図４

Description

本発明は、照明装置に関し、特に、光源として発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた照明装置に関する。

ＬＥＤ等の固体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として利用されている。例えば、ＬＥＤを光源とするＬＥＤ照明が実用化されている。ＬＥＤ照明としては、ダウンライト、シーリングライト又はスポットライト等の照明器具が知られている。

ダウンライト等の照明器具の中には、照明器具の器具本体に口金付きのＬＥＤランプが着脱可能に取り付けられるものがある。この種のＬＥＤランプとして、特許文献１には、ＧＸ５３口金を有する扁平形の照明装置が開示されている。特許文献１に開示された照明装置は、ＬＥＤと、ＬＥＤが実装されたＬＥＤ基板と、ＬＥＤを覆う透光カバーと、ＧＸ５３口金を有する口金ケースと、口金ケースに収納された回路ユニットと、口金ケースの開口部を覆う金属製カバーとを備えている。回路ユニットは、回路基板と、回路基板に実装された複数の回路素子とを有する。

２０１０－１９２３３７号公報

ＬＥＤランプでは、さらなる高光束化（高ワット化）が要求されており、高出力タイプのＬＥＤランプの研究開発が進められている。ＬＥＤランプを高ワット化すると、ＬＥＤの発熱量が増加する。ＬＥＤは、発光することでＬＥＤ自身から熱が発生し、これによりＬＥＤの温度が上昇して光出力が低下する。つまり、ＬＥＤは、自身が発する熱によって、発光効率が低下する。このため、ＬＥＤの温度を低減するための放熱対策は極めて重要である。この放熱対策の一つとして、ヒートシンクを設けてＬＥＤで発生する熱を放熱させることが考えられる。

この点に関し、特許文献１に開示された照明装置では、ＬＥＤ基板を金属製カバーに取り付けることで、ＬＥＤで発生する熱を金属製カバーに伝導して放熱している。つまり、金属製カバーをヒートシンクとして用いている。

一方、ＬＥＤの発光時には、ＬＥＤを発光させるための回路ユニットからも熱が発生する。具体的には、回路ユニットの点灯回路を構成する回路素子の中には発熱部品が含まれており、この発熱部品から熱が発生する。また、回路素子から熱が発生すると、その回路素子が劣化するだけではなく、他の回路素子も劣化する。特に、回路素子の中には、電解コンデンサ等の耐熱温度が低いものも存在する。このため、回路ユニットの温度を低減するための放熱対策も重要である。

しかしながら、特許文献１に開示された照明装置では、回路ユニットの放熱対策が取られていない。そればかりか、特許文献１に開示された照明装置では、ＬＥＤで発生する熱を放熱させるための金属製カバーが回路ユニットの近傍に配置されているので、ＬＥＤで発生する熱が金属製カバーを介して回路ユニットに伝わることになる。このため、回路ユニットの回路素子は、発熱部品の影響を受けるだけではなく、ＬＥＤで発生する熱の影響も受けることになる。

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、発光モジュールの温度を効果的に低減できるとともに回路ユニット（回路基板）の温度を効果的に低減することができる照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置の一態様は、光を照射する発光モジュールと、前記発光モジュールの光照射側とは反対側に位置し、前記発光モジュールを支持する金属製のベースプレートと、前記発光モジュールを点灯させるための回路素子が配置された回路基板と、前記回路基板の前記発光モジュール側とは反対側に位置し、前記回路基板を支持するヒートシンクと、を備え、前記ベースプレートと前記ヒートシンクとは離間しており、前記ベースプレートと前記回路基板との間に断熱層が存在している。

本発明によれば、発光モジュールの温度を効果的に低減できるとともに、回路ユニット（回路基板）の温度を効果的に低減することができる。

実施の形態に係るＬＥＤランプを斜め上方から見たときの斜視図である。 実施の形態に係るＬＥＤランプを斜め下方から見たときの斜視図である。 実施の形態に係るＬＥＤランプの分解斜視図である。 実施の形態に係るＬＥＤランプの断面図である。 実施の形態に係るＬＥＤランプの断面斜視図である。 実施の形態に係るＬＥＤランプの断面図である。 実施の形態に係るＬＥＤランプにおける放熱経路を説明するための図である。 断熱層の厚さに対するヒートシンクの厚さの比と回路素子の温度との関係を示す図である。 断熱層の厚さに対するベースプレートの厚さの比とＬＥＤ発光部及び回路素子の温度との関係を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。また、本明細書において、「上」及び「下」という用語は、必ずしも、絶対的な空間認識における上方向（鉛直上方）及び下方向（鉛直下方）を指すものではない。

（実施の形態）
まず、実施の形態に係るＬＥＤランプ１の全体構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、実施の形態に係るＬＥＤランプ１を斜め上方から見たときの斜視図であり、図２は、同ＬＥＤランプ１を斜め下方から見たときの斜視図である。

ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤを光源とする照明装置の一例であり、照明光を照射する。図１及び図２に示すように、ＬＥＤランプ１は、全体形状が円柱状で扁平状のフラットランプである。一例として、ＬＥＤランプ１の外形サイズは、φ７０ｍｍであるが、これに限らない。

また、ＬＥＤランプ１は、ソケットに取り付けられる交換形のランプである。つまり、ＬＥＤランプ１は、ソケットに着脱可能に取り付けられる。ＬＥＤランプ１は、ソケットに取り付けられることで、ソケットを介して供給される電力によって点灯する。ソケットは、天井、壁及び床等の造営材に設置された器具本体又はブラケットに取り付けられたり、造営材に直接設置されたりしている。ＬＥＤランプ１がソケットに装着されることで、ダウンライト、スポットライト、又はシーリングライト等の照明器具が構成される。一例として、照明器具は、ＬＥＤランプ１と、ＬＥＤランプ１が着脱可能に取り付けられるソケットを有する器具本体とを備える。

本実施の形態において、ＬＥＤランプ１は、着脱可能にソケットに取り付けられる口金を有する。具体的には、ＬＥＤランプ１は、ＧＸ５３ソケットに着脱自在に取り付けられるＧＸ５３口金を有する。なお、ＬＥＤランプ１が有する口金は、ＧＸ５３口金に限るものではなく、ＧＨ７６ｐ口金等の他の口金であってもよい。

次に、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１の具体的な構成について、図３～図６を用いて説明する。図３は、実施の形態に係るＬＥＤランプ１の分解斜視図である。図４は、同ＬＥＤランプ１の断面図である。図５は、図４の断面における同ＬＥＤランプ１の断面斜視図である。図６は、図４とは別の断面における同ＬＥＤランプ１の断面図である。具体的には、図６の断面は、図４の断面を、ＬＥＤランプ１の中心軸（光軸）を中心として９０度回転させたときの断面である。なお、図４において、回路ユニット５０における回路素子５２の形状及び個数等は、正確に図示されていない。また、図３、図５及び図６において、回路ユニット５０の回路素子５２は図示されていない。

図３～図６に示すように、ＬＥＤランプ１は、発光モジュール１０と、ベースプレート２０と、ホルダ３０と、透光カバー４０と、回路ユニット５０と、ヒートシンク６０と、筐体７０と、口金ピン８０とを備える。

本実施の形態において、透光カバー４０及び筐体７０が外郭部材である。したがって、透光カバー４０と筐体７０とによってＬＥＤランプ１の外郭筐体が構成されており、この外郭筐体の中に、発光モジュール１０とベースプレート２０とホルダ３０と回路ユニット５０とヒートシンク６０とが収納されている。

また、本実施の形態におけるＬＥＤランプ１は、高光束の高ワットタイプのランプであり、発光モジュール１０への投入電力が９ワット以上である。本実施の形態において、発光モジュール１０への投入電力は、９．９ワットである。

発光モジュール１０は、光を照射する光源部である。発光モジュール１０は、所定の色の照明光を照射する。発光モジュール１０は、例えば照明光として色温度が３０００Ｋ～７０００Ｋの白色光を照射する。発光モジュール１０から出射した光は、透光カバー４０を透過してＬＥＤランプ１の照明光として照射される。

本実施の形態において、発光モジュール１０は、ＬＥＤによって構成されたＬＥＤモジュールである。具体的には、発光モジュール１０は、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）タイプのＬＥＤモジュールであり、基板１１と、基板１１に直接実装されたＬＥＤチップで構成されたＬＥＤ発光部１２とを有する。ＬＥＤ発光部１２から出射する光が、発光モジュール１０が照射する光である。

基板１１は、ＬＥＤ発光部１２に含まれるＬＥＤチップを実装するための実装基板である。基板１１を構成する基材としては、セラミック基板、樹脂基板、又は、メタルベース基板等が用いられる。本実施の形態において、基板１１の平面視形状は、略矩形である。具体的には、基板１１の平面視形状は、正方形の一部（角等）が切り欠かれた形状になっている。なお、基板１１の平面視形状は、正方形又は長方形の矩形に限るものではなく、円形等であってもよい。

基板１１には、ＬＥＤ発光部１２に含まれるＬＥＤチップを発光させるための直流電力を受電する一対の端子と、一対の端子に接続されるとともにＬＥＤ同士を電気的に接続するための所定のパターンの金属配線とが設けられている。一例として、一対の端子は、基板１１の表面に形成された電極である。一対の端子は、一対の電力線を介して回路ユニット５０と電気的に接続されている。なお、一対の端子は、電極ではなく、コネクタ端子であってもよい。また、基板１１の表面には、金属配線を覆うように絶縁性樹脂材料からなるレジストが形成されていてもよい。これにより、金属配線を保護するとともに絶縁耐圧を確保することができる。

ＬＥＤ発光部１２は、基板１１に実装されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを有する。本実施の形態において、基板１１には複数のＬＥＤチップが実装されている。したがって、封止部材は、複数のＬＥＤチップを封止している。

ＬＥＤ発光部１２のＬＥＤチップは、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。ＬＥＤチップは、例えば基板１１にマトリクス状に複数個配置されている。なお、ＬＥＤチップは、少なくとも１つ配置されていればよい。

ＬＥＤ発光部１２の封止部材は、シリコーン樹脂等の透光性の絶縁性樹脂材料によって構成されている。本実施の形態における封止部材は、ＬＥＤチップからの光を波長変換する波長変換材として蛍光体を含んでいる。封止部材は、例えば、シリコーン樹脂に蛍光体を分散させた蛍光体含有樹脂である。つまり、封止部材は、透光性樹脂に蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップからの光を所定の波長に波長変換（色変換）する。

封止部材に含有させる蛍光体としては、ＬＥＤチップが青色光を発光する青色ＬＥＤチップである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ系の黄色蛍光体を用いることができる。この場合、黄色蛍光体が、青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出する。そして、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となってＬＥＤ発光部１２から出射する。なお、封止部材には、シリカ等の光拡散材及びフィラー等が分散されていてもよい。

図３に示すように、本実施の形態において、ＬＥＤ発光部１２の封止部材は、全てのＬＥＤチップを一括封止するように平面視形状が円形となるように形成されている。封止部材の外形は、ＬＥＤ発光部１２の外形を規定する。この場合、基板１１にリング状の凸部（ダム）を形成することで、液状の封止部材を基板１１に塗布したときに液状の封止部材が凸部でせき止められるように構成されていてもよい。

なお、封止部材は、円形以外の形状（例えば矩形状）となるようにＬＥＤチップを一括封止してもよい。また、封止部材は、全てのＬＥＤチップを一括封止するのではなく、複数のＬＥＤチップを列ごとにライン状に封止してもよいし、各ＬＥＤチップを１つずつ個別に封止してもよい。

図３～図６に示すように、発光モジュール１０は、ベースプレート２０に支持されている。ベースプレート２０は、発光モジュール１０を支持するモジュールプレートである。本実施の形態において、発光モジュール１０は、ベースプレート２０に配置されて支持されている。ベースプレート２０は、発光モジュール１０の光照射側とは反対側に位置している。つまり、発光モジュール１０は、光照射側が透光カバー４０側となるようにベースプレート２０に配置されている。

ベースプレート２０は、アルミニウム又は銅等の金属材料によって構成された金属製の金属部材である。したがって、発光モジュール１０が配置されるベースプレート２０は、発光モジュール１０で発生する熱を放熱するためのヒートシンクとしても機能する。また、ベースプレート２０は、ダイキャスト製の金属部材であってもよいし、金属板をプレス加工して所定の形状に形成された板金製の金属部材であってもよい。本実施の形態において、ベースプレート２０は、アルミニウム合金からなるダイキャスト製の金属部材である。

ベースプレート２０は、発光モジュール１０を支持する基台部２１と、基台部２１に立設する側壁部２２とを有する。本実施の形態において、基台部２１は、平板状であり、側壁部２２は、筒状である。具体的には、ベースプレート２０は、高さが低い有底円筒状の部材である。したがって、基台部２１は、円板状であり、側壁部２２は、円筒状である。ベースプレート２０は、基台部２１と側壁部２２とが一体に構成されたものであるが、これに限らない。例えば、ベースプレート２０は、別体で作製された基台部２１と側壁部２２とが接合されたものであってもよい。

図４～図６に示すように、基台部２１は、発光モジュール１０の基板１１が載置される載置面を有する。基台部２１の載置面と基板１１との間には、熱伝導シート又はグリース等が介在していてもよい。これにより、発光モジュール１０で発生した熱を効率良くベースプレート２０に伝導させることができる。

側壁部２２は、基台部２１の端部から立設している。側壁部２２は、基台部２１から回路ユニット５０側（回路基板５１側）に向かって延在している。本実施の形態において、側壁部２２の高さは、一定であるが、これに限らない。例えば、側壁部２２の高さを部分的に高くしたり低くしたりしてもよい。また、側壁部２２の壁厚は、基台部２１の厚さよりも薄くなっているが、これに限らない。つまり、側壁部２２の壁厚は、基台部２１の厚さと同じであってもよいし、基台部２１の厚さよりも厚くてもよい。

ベースプレート２０は、筐体７０の内面に近接している。具体的には、図４～図６に示すように、ベースプレート２０の基台部２１の横端面と側壁部２２の壁面とが筐体７０の内面に近接している。したがって、基台部２１の外径と側壁部２２の外径と筐体７０の内径とは、概ね同じである。ベースプレート２０が筐体７０の内面に近接していることで、ベースプレート２０に伝導した発光モジュール１０の熱を筐体７０を介して効率良くＬＥＤランプ１の外部に放熱させることができる。

なお、基台部２１の横端面及び側壁部２２の壁面と筐体７０の内面とは接していてもよいし、基台部２１の横端面及び側壁部２２の壁面と筐体７０の内面との間に寸法公差程度の僅かなクリアランスが存在していてもよいが、側壁部２２の壁面は基台部２１の横端面よりも長いことから、図４～図６に示すように、少なくとも側壁部２２の壁面と筐体７０の内面とは接しているとよい。これにより、ベースプレート２０に伝導した熱を効率良く筐体７０に伝導させることができる。

ベースプレート２０は、筐体７０に固定されている。具体的には、ベースプレート２０は、筐体７０の側壁部７１の上側の内面に固定されている。この場合、ベースプレート２０と筐体７０の内面とに係止爪及び係止穴等の係止構造（例えば凹凸構造）を設けておいて、ベースプレート２０の係止構造を筐体７０の係止構造にスナップインにより係止させることでベースプレート２０を筐体７０に固定することができる。あるいは、ベースプレート２０及び筐体７０の内面の各々にねじ溝を設けて、ベースプレート２０を回転させることで筐体７０の内面にねじ込んで固定してもよい。

なお、本実施の形態におけるベースプレート２０は有底円筒状であるので、平板状の基台部２１と円筒状の側壁部２２とで囲まれる部分は空間領域になっているが、これに限らない。例えば、ベースプレート２０は、側壁部２２を有しない基台部２１のみで構成された平板状の金属部材であってもよいし、側壁部２２が筒状ではなく柱状で構成された肉厚の平板状の金属部材であってもよい。

ベースプレート２０に配置された発光モジュール１０は、ベースプレート２０に固定されている。ホルダ３０は、発光モジュール１０を保持するモジュールホルダ（光源ホルダ）である。ホルダ３０は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ；Ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）等の絶縁樹脂材料によって構成されている。

本実施の形態において、発光モジュール１０は、ホルダ３０によって基板１１がベースプレート２０の基台部２１に押さえ付けられた状態で基台部２１に固定されている。具体的には、図４に示すように、ホルダ３０の一部と基台部２１との間に発光モジュール１０の基板１１の端部を挟み込んだ状態でホルダ３０の挿通孔３１（図３参照）にネジ９１を挿通して、このネジ９１をベースプレート２０のネジ穴２３にねじ込むことで、ホルダ３０と基板１１とベースプレート２０とをネジ９１で共締めしている。これにより、ホルダ３０で押さえ付けられた状態で発光モジュール１０がベースプレート２０に固定される。

なお、図３に示すように、３つのネジ９１を用いて発光モジュール１０をベースプレート２０に固定しているが、ネジ９１の個数は、３つに限らない。また、図３に示すように、ベースプレート２０のネジ穴２３は、基台部２１の載置面の周縁部に設けられているが、これに限らない。

図４～図６に示すように、発光モジュール１０は、透光カバー４０で覆われている。透光カバー４０は、発光モジュール１０を覆う透光性を有するカバー部材である。透光カバー４０は、透光性材料によって構成されている。例えば、透光カバー４０は、アクリル又はポリカーボネート等の透明樹脂材料又はガラス材料等の透明材料によって構成されている。

透光カバー４０は、筐体７０の開口部の開口端部に取り付けられる。この場合、透光カバー４０と筐体７０の開口端部とに係止爪及び係止穴等の係止構造（例えば凹凸構造）を設けておいて、透光カバー４０の係止構造を筐体７０の係止構造に係止させることで透光カバー４０を筐体７０に固定することができる。あるいは、透光カバー４０及び筐体７０の開口端部の各々にねじ溝を設けて、透光カバー４０を回転させることで筐体７０にねじ込んで固定してもよい。なお、透光カバー４０と筐体７０との合わせ部分には、エラストマー等で構成されたリング状のパッキン部材が挿入されていてもよい。

透光カバー４０は、発光モジュール１０から照射した光を透過する。つまり、発光モジュール１０から出射した光は、透光カバー４０に入射し、透光カバー４０を透過して透光カバー４０の外部に照射される。

透光カバー４０は、発光モジュール１０から出射する光に対して光学作用を与える光学部材であってもよい。例えば、透光カバー４０は、発光モジュール１０から出射する光の配光を制御する配光制御機能を有していてもよい。

本実施の形態において、透光カバー４０は、発光モジュール１０から出射する光を集光するレンズ作用を有している。つまり、透光カバー４０は、発光モジュール１０から出射する光の配光角を狭くする光学作用を有する。具体的には、透光カバー４０は、フレネルレンズであるレンズ部４１を有する。レンズ部４１は、透光カバー４０の内面（光入射面）に形成された中央突出部と、中央突出部を同心環状に囲む複数の環状突出部とを有する。中央突出部及び複数の環状突出部は、フレネルレンズの輪帯を構成している。

また、透光カバー４０の外面には、複数のディンプル（凹部）が形成されている。複数のディンプルは、透光カバー４０の外面の全体に敷き詰めるように形成されている。これにより、透光カバー４０に光拡散機能を持たせることができるので、発光モジュール１０から出射した光を均斉化して複数のＬＥＤチップに起因する粒々感（明暗差）を抑制することができる。

なお、透光カバー４０の外面にさらにシボ加工が施されていてもよい。つまり、透光カバー４０の外面には、複数のディンプルとシボ加工による微小凹凸構造との両方が形成されていてもよい。これにより、発光モジュール１０から出射した光をさらに均斉化することができる。なお、微小凹凸構造を形成する処理は、シボ加工に限るものではない。エッチング処理又はサンドブラスト処理等を施すことで、透光カバー４０の外面に微小凹凸構造を形成してもよい。また、微小凹凸構造は、透光カバー４０の外面だけではなく、透光カバー４０の内面にも形成されていてもよい。

図１及び図３に示すように、透光カバー４０の外面には、一対の突起４２が設けられている。一対の突起４２は、ＬＥＤランプ１を回転させて照明器具に取り付ける際にユーザの指が引っ掛かる引っ掛け部として機能する。一対の突起４２を設けることで、ＬＥＤランプ１を容易に回転させることができるのでＬＥＤランプ１を照明器具の器具本体に容易に取り付けたり器具本体から容易に取り外したりすることができる。

発光モジュール１０は、回路ユニット５０から供給される電力によって発光する。回路ユニット５０は、発光モジュール１０を発光させるための電力を生成して発光モジュール１０に供給する。具体的には、回路ユニット５０は、発光モジュール１０に直流電流を供給する。発光モジュール１０は、回路ユニット５０から供給される直流電流によって発光する。

発光モジュール１０と回路ユニット５０とは、一対の電力線によって電気的に接続されている。発光モジュール１０と回路ユニット５０との間にはベースプレート２０が存在するので、図３に示すように、ベースプレート２０には、一対の電力線を挿通するための貫通孔２４が設けられている。貫通孔２４は、ベースプレート２０の基台部２１に設けられている。

回路ユニット５０は、発光モジュール１０の点灯及び消灯を行うための点灯回路（電源回路）を構成している。具体的には、回路ユニット５０の点灯回路は、口金ピン８０から供給される交流電力を直流電力に変換する。点灯回路には、例えば定電流回路が含まれている。

なお、回路ユニット５０は、点灯回路だけではなく、照明制御回路を含んでいてもよい。例えば、回路ユニット５０は、照明制御回路として、調光回路又は調色回路を含んでいてもよい。この場合、照明制御回路は、ＬＥＤランプ１の外部から入力された照明制御信号（調光制御信号又は調色制御信号等）に従って点灯回路を制御し、発光モジュール１０から出射する光を調光したり調色したりする。なお、発光モジュール１０から出射する光を調色する場合、発光モジュール１０は、色温度が異なる複数種のＬＥＤ光源を有するとよい。また、回路ユニット５０は、外部機器と無線通信するための無線通信回路等、その他の制御回路を有していてもよい。

図４に示すように、回路ユニット５０は、回路基板５１と、回路基板５１に配置された複数の回路素子５２とを有する。回路ユニット５０は、筐体７０に収納されている。また、回路ユニット５０は、ベースプレート２０とヒートシンク６０との間に配置されている。具体的に、回路ユニット５０の回路基板５１が、ベースプレート２０とヒートシンク６０との間に配置されている。

回路基板５１は、銅箔等の金属配線が形成されたプリント回路基板（ＰＣＢ）である。回路基板５１は、一方の面のみに金属配線が形成された片面基板であってもよいし、両面に金属配線が形成された両面基板であってもよい。回路基板５１に実装された複数の回路素子５２は、回路基板５１に形成された金属配線によって互いに電気的に接続されている。回路基板５１は、例えば、円板の一部が切り欠かれた板状の基板である。

回路基板５１には、一対の出力端子と一対の入力端子とが設けられている。一対の出力端子は、一対の電力線によって発光モジュール１０と電気的に接続されており、一対の入力端子は、一対の電力線によって一対の口金ピン８０と電気的に接続されている。

回路素子５２は、発光モジュール１０を点灯させるための電子部品である。回路素子５２は、半田等によって回路基板５１に実装されている。回路基板５１には、複数の回路素子５２が実装されている。複数の回路素子５２は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、チョークコイルやチョークトランス等のコイル素子（インダクタ）抵抗器等の抵抗素子、ＦＥＴ等のトランジスタ素子、ノイズフィルタ、ダイオード又はＩＣパッケージ等である。

複数の回路素子５２には、耐熱温度が低い特定の回路素子５２が含まれている。耐熱温度が低い特定の回路素子５２としては、電解コンデンサが挙げられる。耐熱温度が低い特定の回路素子５２は、回路基板５１の発光モジュール１０側（ベースプレート２０側）とは反対側の面に配置されている。つまり、耐熱温度が低い特定の回路素子は、回路基板５１のヒートシンク６０側の面である第１面に実装されている。なお、図４に示すように、複数の回路素子５２のうちリード付きの回路素子５２は、回路基板５１のヒートシンク６０側の第１面に実装されている。また、複数の回路素子５２のうち表面実装型の回路素子５２の多くは、回路基板５１の発光モジュール１０側（ベースプレート２０側）の面である第２面に半田実装されている。

図４～図６に示すように、回路基板５１は、主面が筐体７０の筒軸と略直交する姿勢（横置き）で配置されている。本実施の形態において、筐体７０の筒軸は、ＬＥＤランプ１の光軸（発光モジュール１０の光軸）と同じである。また、回路基板５１は、ヒートシンク６０の発光モジュール１０側の面に載置されている。具体的には、図６に示すように、回路基板５１は、ヒートシンク６０の側壁部６１の端面（図６の上端面）に載置されている。

このように構成される回路ユニット５０は、ベースプレート２０とヒートシンク６０との間に配置されている。具体的には、回路ユニット５０の回路基板５１がベースプレート２０とヒートシンク６０との間に配置されている。具体的には、回路基板５１は、ベースプレート２０で覆われている。本実施の形態において、回路基板５１は、ベースプレート２０に接しておらず、図４及び図６に示すように、ベースプレート２０と回路基板５１との間には断熱層１００が存在している。つまり、ベースプレート２０と回路基板５１とは、少なくとも断熱層１００を介して離間している。本実施の形態において、断熱層１００は、空間領域である空気層である。なお、断熱層１００は空気層であるが、図４及び図６では、断熱層１００を分かりやすくするために、便宜上、断熱層１００にはドット状のハッチングが施されている。

回路ユニット５０は、ヒートシンク６０に固定されている。具体的には、回路ユニット５０の回路基板５１がヒートシンク６０に固定されている。より具体的には、ネジ９２によって回路基板５１をヒートシンク６０にネジ止めすることで回路基板５１がヒートシンク６０に固定されている。この場合、ヒートシンク６０の側壁部６１に回路基板５１を載置し、回路基板５１に形成された切り欠き部５１ａ（図３参照）にネジ９２を挿通し、このネジ９２をヒートシンク６０に設けられたネジ穴６３（図３参照）にねじ込むことで、回路基板５１をヒートシンク６０に固定している。なお、図３に示すように、２つのネジ９２を用いて回路基板５１をヒートシンク６０に固定しているが、ネジ９２の個数は、２つに限らない。また、回路基板５１とヒートシンク６０とを固定する固定手段は、ネジに限るものではない。例えば、回路基板５１及びヒートシンク６０の各々に係止構造を設けておいて、互いの係止構造を係止させることで回路基板５１とヒートシンク６０とを固定してもよい。

ヒートシンク６０は、回路ユニット５０で発生する熱を放熱する放熱部材である。ヒートシンク６０は、アルミニウム又は銅等の金属材料によって構成された金属製の金属部材である。ヒートシンク６０は、ダイキャスト製の金属部材であってもよいし、金属板をプレス加工して所定の形状に形成された板金製の金属部材であってもよい。本実施の形態において、ヒートシンク６０は、ベースプレート２０と同様に、アルミニウム合金からなるダイキャスト製の金属部材である。

ヒートシンク６０は、環状である。図３に示すように、本実施の形態において、ヒートシンク６０は、全体として円環状であり、略円筒状の側壁部６１と、側壁部６１の下端の内面から突出する円環状のつば部６２とを有する。ヒートシンク６０は、側壁部６１とつば部６２とが一体に構成されたものであるが、これに限らない。例えば、ヒートシンク６０は、別体で作製された側壁部６１とつば部６２とが接合されたものであってもよい。

図４～図６に示すように、側壁部６１は、筐体７０の筒軸方向に向かって延在している。回路ユニット５０の複数の回路素子５２の中には、ヒートシンク６０に囲まれている回路素子５２が１つ以上存在している。具体的には、ヒートシンク６０の略円筒状の側壁部６１は、回路基板５１に実装された複数の回路素子５２のうち回路基板５１のヒートシンク６０側の第１面に実装された回路素子５２（主にリード付きの回路素子５２）を囲っている。つまり、回路基板５１のヒートシンク６０側の第１面に実装された回路素子５２は、側壁部６１に収納されている。これにより、回路基板５１の第１面に実装された回路素子５２の周辺の熱をヒートシンク６０に効率良く伝導させることができる。なお、側壁部６１に囲まれる回路素子５２には、耐熱温度が低い特定の回路素子５２（電解コンデンサ等）が含まれている。

ヒートシンク６０は、回路基板５１の発光モジュール１０側とは反対側に位置している。具体的には、ヒートシンク６０は、回路基板５１と筐体７０の底部７２との間に位置している。本実施の形態において、ヒートシンク６０は、筐体７０の底部７２に載置されている。

ヒートシンク６０は、回路基板５１を支持する支持部材としても機能する。具体的には、ヒートシンク６０の側壁部６１が回路基板５１の外周端部を支持している。図６に示すように、回路基板５１は、側壁部６１の発光モジュール１０側の端面に載置されている。このように、本実施の形態において、回路基板５１は、ベースプレート２０には接していないが、ヒートシンク６０には接している。

また、図４～図６に示すように、ヒートシンク６０は、筐体７０の内面に近接している。具体的には、ヒートシンク６０の側壁部６１の壁面が筐体７０の内面に近接している。したがって、側壁部６１の外径と筐体７０の内径とは、概ね同じである。ヒートシンク６０が筐体７０の内面に近接していることで、ヒートシンク６０に伝導した熱を筐体７０を介して効率良くＬＥＤランプ１の外部に放熱させることができる。

なお、側壁部６１の壁面と筐体７０の内面とは接していてもよいし、側壁部６１の壁面と筐体７０の内面との間に寸法公差程度の僅かなクリアランスが存在していてもよいが、側壁部６１の壁面と筐体７０の内面とは接しているとよい。これにより、ヒートシンク６０に伝導した熱を効率良く筐体７０に伝導させることができる。

ヒートシンク６０は、筐体７０に固定されている。本実施の形態において、ヒートシンク６０は、図５及び図６に示すように、ネジ９３によって筐体７０にネジ止めすることで固定されている。この場合、筐体７０の底部７２にヒートシンク６０を載置し、ヒートシンク６０に形成された挿通孔６４に（図６参照）にネジ９３を挿通し、このネジ９３を筐体７０の底部７２に設けられたネジ穴７３（図６参照）にねじ込むことで、ヒートシンク６０を筐体７０に固定することができる。なお、図３に示すように、３つのネジ９３を用いてヒートシンク６０を筐体７０に固定しているが、ネジ９３の個数は、３つに限らない。また、ヒートシンク６０と筐体７０とを固定する固定手段は、ネジに限るものではない。例えば、ヒートシンク６０及び筐体７０の各々に係止構造を設けておいて、互いの係止構造を係止させることでヒートシンク６０と筐体７０とを固定してもよい。

図４～図６に示すように、筐体７０は、ベースプレート２０と回路ユニット５０とヒートシンク６０とを収納するケースである。図３に示すように、筐体７０は、開口部を有する略有底筒状であり、側壁部７１と底部７２とを有する。

図４～図６に示すように、筐体７０の開口部は、ベースプレート２０によって塞がれている。また、筐体７０の開口部は、透光カバー４０で覆われている。筐体７０の側壁部７１は、円筒状であり、底部７２に立設している。

図２及び図４に示すように、筐体７０の底部７２は、段差を有するように形成されている。具体的には、底部７２の中央部には、外方に向けて円筒状に突出するように形成された突出部を有する。図４～図６に示すように、底部７２には、ヒートシンク６０が載置されている。また、図４に示すように、底部７２には口金ピン８０が貫通している。本実施の形態において、口金ピン８０は、インサート成型により底部７２に固定されている。底部７２の中央部の突出部と口金ピン８０とによってＬＥＤランプ１の口金が構成されている。

筐体７０は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の樹脂材料又はアルミニウム等の金属材料によって構成されている。本実施の形態において、筐体７０は、ＰＢＴによって構成された絶縁筐体である。

口金ピン８０は、導電性のランプピンであり、発光モジュール１０を発光させるための電力をＬＥＤランプ１の外部から受電する機能を有する。例えば、一対の口金ピン８０によって、照明器具のソケットから交流電力（例えばＡＣ１００Ｖの商用電源からの交流電力）を受電する。一対の口金ピン８０は、回路ユニット５０と電気的に接続されており、一対の口金ピン８０で受電した電力は、回路ユニット５０に供給される。一対の口金ピン８０は、筐体７０の筒軸を中心として底部７２の対向する位置に設けられている。つまり、一対の口金ピン８０は、周方向において１８０度間隔で設けられている。

一対の口金ピン８０は、底部７２を貫通している。各口金ピン８０の一方の端部は、筐体７０の内部に位置しており、回路ユニット５０と電気的に接続される。また、各口金ピン８０の他方の端部は、筐体７０の外部に露出しており、ＬＥＤランプ１が照明器具のソケットに装着されたときにソケットの導電部と電気的及び機械的に接続される。したがって、一対の口金ピン８０は、ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付けるための取り付け部としても機能する。一対の口金ピン８０が照明器具のソケットに装着されることでＬＥＤランプ１が照明器具に保持されるとともに、ＬＥＤランプ１に交流電力が給電される。

次に、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１の作用効果について、図７を用いて説明する。図７は、実施の形態に係るＬＥＤランプ１における放熱経路を説明するための図である。なお、図７は、図４の断面に対応している。なお、図７においても、図４と同様に、断熱層１００には便宜上ハッチングが施されている。

発光モジュール１０が点灯すると、ＬＥＤランプ１から照明光が照射される。この場合、発光モジュール１０が点灯することで、発光モジュール１０から熱が発生する。具体的には、発光モジュール１０のＬＥＤ発光部１２から熱が発生する。例えば、発光モジュール１０が点灯して発光モジュール１０から熱が発生すると、発光モジュール１０の温度が１００℃以上になる。特に、本実施の形態におけるＬＥＤランプ１は、高光束であるので、発光モジュール１０の温度は１２０℃近くにまで上昇する。

このとき、発光モジュール１０は金属製のベースプレート２０（第１ヒートシンク）に支持されているので、発光モジュール１０で発生した熱は、ベースプレート２０に伝導することになる。

一方、発光モジュール１０が点灯すると、回路ユニット５０における複数の回路素子５２に含まれる発熱部品が発熱し、回路ユニット５０の温度も上昇する。回路素子５２に含まれる発熱部品としては、例えば、ＦＥＴやＩＣ等の半導体素子、抵抗素子又はコイル素子等がある。

このとき、回路ユニット５０の回路基板５１は、金属製のヒートシンク６０（第２ヒートシンク）に支持されているので、回路ユニット５０の周辺の熱は、ヒートシンク６０に伝導することになる。

このように、発光モジュール１０が点灯すると、ＬＥＤランプ１内では、発光モジュール１０に熱が発生して発光モジュール１０の温度が上昇するとともに、回路ユニット５０（回路基板５１）にも熱が発生して回路ユニット５０の温度が上昇する。つまり、発光モジュール１０が点灯することで、ＬＥＤランプ１内には２つの熱源が存在することになる。

このため、仮に、ベースプレート２０とヒートシンク６０又は回路基板５１とが接していると、発光モジュール１０で発生する熱と回路ユニット５０で発生する熱とが干渉しあうおそれがある。例えば、発光モジュール１０で発生する熱は、回路ユニット５０で発生する熱と比べて高いので、発光モジュール１０で発生した熱が回路ユニット５０の方へと伝わって回路ユニット５０における回路素子５２が劣化するおそれがある。また、回路ユニット５０で発生する熱が発光モジュール１０へと伝導して、発光モジュール１０で発生する熱の放熱性が低下するおそれがある。

これに対して、本実施の形態におけるＬＥＤランプ１では、発光モジュール１０を支持するベースプレート２０と回路ユニット５０を支持するヒートシンク６０とが離間しており、ベースプレート２０と回路基板５１との間には断熱層１００が存在している。このため、発光モジュール１０で発生した熱は、断熱層１００によって断熱されるので、回路ユニット５０の方に伝わりにくくなっている。

特に、本実施の形態において、断熱層１００は、ベースプレート２０よりも熱伝導率が圧倒的に低い空気層であるので、発光モジュール１０で発生した熱は、ベースプレート２０を伝導することになり、断熱層１００を経由して回路ユニット５０の方に伝わりにくくなっている。

したがって、発光モジュール１０で発生した熱は、図７の黒矢印に示される放熱経路で伝導することになる。具体的には、発光モジュール１０で発生した熱は、発光モジュール１０→ベースプレート２０→筐体７０の順で伝導してＬＥＤランプ１の外部に放熱されることになる。つまり、発光モジュール１０で発生した熱は、回路ユニット５０にほとんど伝わることなく、ＬＥＤランプ１の外部に放熱される。

しかも、本実施の形態におけるベースプレート２０は、基台部２１だけではなく、基台部２１に立設する側壁部２２を有している。そして、この側壁部２２は、筐体７０に接している。

この構成により、基台部２１に伝導した発光モジュール１０の熱は、ベースプレート２０の側壁部２２へと促されて伝導し、側壁部２２から筐体７０を介してＬＥＤランプ１の外部に効率良く放熱させることができる。

また、本実施の形態におけるベースプレート２０は、基台部２１と筒状の側壁部２２とを有し、側壁部２２は、回路基板５１側に向かって延在している。

この構成により、ベースプレート２０の回路基板５１側において、基台部２１と筒状の側壁部２２とで囲まれる部分に空間領域が形成される。そして、この空間領域も空気層の断熱層として機能することになる。つまり、本実施の形態におけるＬＥＤランプ１では、ベースプレート２０と回路基板５１との間の断熱層１００と基台部２１と側壁部２２とで囲まれる部分の断熱層とによって、二重の断熱構造になっている。これにより、ベースプレート２０に伝導した発光モジュール１０の熱が回路ユニット５０に伝わることを一層抑制することができる。

また、本実施の形態において、回路ユニット５０における複数の回路素子５２には、耐熱温度が低い特定の回路素子（電解コンデンサ等）が含まれており、この特定の回路素子は、回路基板５１の発光モジュール１０側とは反対側の面に配置されている。

この構成により、仮に発光モジュール１０で発生した熱が回路ユニット５０の方に伝導したとしても、その熱は回路基板５１によって断熱されるので、耐熱温度が低い特定の回路素子５２の温度が上昇することを抑制できる。これにより、耐熱温度が低い特定の回路素子５２が熱劣化することを抑制できる。

しかも、耐熱温度が低い特定の回路素子５２はヒートシンク６０に囲まれているので、耐熱温度が低い特定の回路素子５２の温度が上昇することを一層抑制することができる。また、耐熱温度が低い特定の回路素子５２に限らず、ヒートシンク６０に囲まれた回路素子５２についても、回路素子５２の温度が上昇することを抑制することができる。このように、回路素子５２をヒートシンク６０で囲むことで回路素子５２の熱劣化を抑制することができる。

また、ベースプレート２０と回路基板５１との間に断熱層１００が存在することで、回路ユニット５０で発生した熱も断熱層１００によって断熱されることになり、回路ユニット５０で発生した熱が発光モジュール１０に伝わりにくくなっている。

したがって、回路ユニット５０で発生した熱は、図７の白矢印に示される放熱経路で伝導することになる。具体的には、回路ユニット５０で発生した熱は、回路ユニット５０→ヒートシンク６０→筐体７０の順で伝導してＬＥＤランプ１の外部に放熱されることになる。つまり、回路ユニット５０で発生した熱は、発光モジュール１０にほとんど伝わることなく、ＬＥＤランプ１の外部に放熱される。

このように、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１によれば、ベースプレート２０と回路基板５１との間に断熱層１００が存在しているので、発光モジュール１０で発生する熱と回路ユニット５０で発生する熱とは、干渉することなく別々の放熱経路でＬＥＤランプ１の外部に放熱されることになる。したがって、発光モジュール１０の温度を効果的に低減できるとともに、回路ユニット５０（回路基板５１）の温度を効果的に低減することができる。

次に、回路ユニット５０の温度低減効果に関して、断熱層１００の厚さとヒートシンク６０の厚さとが与える影響について実験を行ったので、この実験結果について、図８を用いて説明する。図８は、断熱層１００の厚さに対するヒートシンク６０の厚さの比と回路素子５２の温度との関係を示す図である。

この実験では、図４及び図６に示すように、筐体７０の筒軸方向（つまり回路基板５１の主面に直交する方向）におけるヒートシンク６０の厚さをＸとし、筐体７０の筒軸方向における断熱層１００の厚さをＹとしたときに、断熱層１００の厚さ（Ｙ）に対するヒートシンク６０の厚さ（Ｘ）の比（Ｘ／Ｙ）を変化させた場合の回路素子５２の温度を測定した。図８は、その測定結果を示している。なお、回路素子５２は電解コンデンサとし、電解コンデンサの温度を測定した。また、本実験において、筐体７０の高さ（Ａ）とベースプレート２０の厚さ（Ｚ）は、固定値とした。

ここで、電解コンデンサの温度は９５℃以下にすることが好ましい。したがって、図８に示される結果によれば、断熱層１００の厚さ（Ｙ）に対するヒートシンク６０の厚さ（Ｘ）の比は、１≦Ｘ／Ｙ≦５の関係式を満たしているとよい。

これは、Ｘ／Ｙ＜１であると、ヒートシンク６０の体積が小さくなってしまい、回路ユニット５０の熱を効率良く放熱することができずに、回路素子５２の温度を効率良く低減できなくなるからであると考えられる。一方、Ｘ／Ｙ＞５であると、ヒートシンク６０の体積は大きくなるものの、断熱層１００の厚さ（Ｙ）が小さくなってしまい、発光モジュール１０の熱の影響を受けて回路素子５２の温度が上昇することになる。しかも、Ｘ／Ｙ＞５であると、ヒートシンク６０の体積が無駄に大きくなり過ぎてしまい、ＬＥＤランプ１の重量及びコストも増加する。

また、発光モジュール１０の温度低減効果と回路ユニット５０の温度低減効果とに関して、断熱層１００の厚さとベースプレート２０の厚さとが与える影響についても実験を行ったので、この実験結果について、図９を用いて説明する。図９は、断熱層１００の厚さに対するベースプレート２０の厚さの比と、発光モジュール１０のＬＥＤ発光部１２の温度及び回路素子５２の温度との関係を示す図である。

この実験では、図４及び図６に示すように、筐体７０の筒軸方向（つまり回路基板５１の主面に直交する方向）におけるベースプレート２０の厚さをＺとし、筐体７０の筒軸方向における断熱層１００の厚さをＹとしたときに、断熱層１００の厚さ（Ｙ）に対するベースプレート２０の厚さ（Ｚ）の比（Ｚ／Ｙ）を変化させた場合のＬＥＤ発光部１２と回路素子５２のそれぞれの温度を測定した。図９は、その測定結果を示している。なお、図９においても、回路素子５２は電解コンデンサとし、回路素子５２については電解コンデンサの温度を測定した。また、本実験において、筐体７０の高さ（Ａ）とヒートシンク６０の厚さ（Ｘ）は、固定値とした。

ここで、ＬＥＤ発光部１２は１１０℃以下にすることが好ましく、また、電解コンデンサの温度は９５℃以下にすることが好ましい。したがって、図９に示される結果によれば、断熱層１００の厚さ（Ｙ）に対するベースプレート２０の厚さ（Ｚ）の比は、１≦Ｚ／Ｙ≦５の関係式を満たしているとよい。

これは、Ｚ／Ｙ＜１であると、ベースプレート２０の体積が小さくなってしまい、発光モジュール１０での熱を効率良く放熱することができずに、ＬＥＤ発光部１２の温度を低減することができなかったからであると考えられる。一方、Ｚ／Ｙ＞５であると、ベースプレート２０の体積は大きくなるものの、断熱層１００の厚さ（Ｙ）が小さくなってしまい、発光モジュール１０の熱の影響を受けて回路素子５２の温度が上昇することになる。しかも、Ｘ／Ｙ＞５であると、ベースプレート２０の体積が無駄に大きくなり過ぎてしまい、ＬＥＤランプ１の重量及びコストも増加する。

次に、ベースプレート２０の厚さ、ヒートシンク６０の厚さ、断熱層１００の厚さ及び筐体７０の高さについて、好ましい範囲及び比率を検討したので、その検討結果について説明する。

まず、図４及び図６に示すように、筐体７０の筒軸方向における筐体の高さＡとし、筐体７０の筒軸方向における断熱層１００の厚さをＹとすると、２≦Ａ／Ｙ≦３５の関係式を満たしているとよい。

これは、Ａ／Ｙ＜２であると、筐体７０の高さが低くなってしまい、リード付きの回路素子５２及び発光モジュール１０を配置するための十分なスペースを確保することができなくなるからである。一方、Ａ／Ｙ＞３５であると、ベースプレート２０とヒートシンク６０とが近づいてしまい、ベースプレート２０に伝導した熱とヒートシンク６０に伝導した熱とが干渉したり、ベースプレート２０とヒートシンク６０との間の絶縁距離を十分確保することができなくなったりする。

また、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１において、ヒートシンク６０の厚さ（Ｘ）は、断熱層１００の厚さ（Ｙ）以上であるとよい（Ｘ≧Ｙ）。これにより、ヒートシンク６０の包絡体積を大きくできるので、ヒートシンク６０に伝導した回路ユニット５０の熱を、発光モジュール１０の方に伝導させることなく効率良く放熱することができる。

一例として、ヒートシンク６０の厚さ（Ｘ）は、１０ｍｍ以上２５ｍｍ以下であるとよい。ヒートシンク６０の厚さが１０ｍｍ未満であると、リード付きの回路素子５２等の背が高い回路素子５２をヒートシンク６０で収納することができなくなる。一方、ヒートシンク６０の厚さが２５ｍｍを超えると、ヒートシンク６０の体積が無駄に大きくなり過ぎてしまい、ＬＥＤランプ１の重量及びコストも増加する。

また、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１において、ベースプレート２０の厚さ（Ｚ）も、断熱層１００の厚さ（Ｙ）以上であるとよい（Ｚ≧Ｙ）。これにより、ベースプレート２０の包絡体積を大きくできるので、ヒートシンク６０に伝導した発光モジュール１０の熱を、回路ユニット５０の方に伝導させることなく効率良く放熱することができる。

一例として、ベースプレート２０の厚さ（Ｚ）は、２ｍｍ以上２５ｍｍ以下であるとよい。ベースプレート２０の厚さが２ｍｍ未満であると、発光モジュール１０で発生する熱をベースプレート２０に効率良く伝導させることができなくなる。つまり、発光モジュール１０の温度を効率良く低減することができなくなるおそれがある。一方、ベースプレート２０の厚さが２５ｍｍを超えると、ベースプレート２０の体積が無駄に大きくなり過ぎてしまい、ＬＥＤランプ１の重量及びコストが増加してしまう。

また、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１において、筐体７０の高さ（Ａ）は、３０ｍｍ以上７０ｍｍ以下であるとよい。筐体７０の高さが３０ｍｍ未満であると、回路ユニット５０及び発光モジュール１０を配置するための十分なスペースを確保することができなくなるおそれがある。一方、筐体７０の高さが７０ｍｍを超えると、ＬＥＤランプ１の全高が高くなり、ＬＥＤランプ１を器具本体に取り付けたときにＬＥＤランプ１が器具本体からはみ出してしまうおそれがある。この結果、照明器具の外観を損ねることになり、照明器具の意匠性が低下する。

また、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１において、断熱層１００の厚さ（Ｙ）は、２ｍｍ以上１５ｍｍ以下であるとよい。断熱層１００の厚さが２ｍｍ未満であると、回路ユニット５０とベースプレート２０との十分な絶縁を確保することができなくなるおそれがある。一方、断熱層１００の厚さが１５ｍｍを超えると、回路ユニット５０及び発光モジュール１０を配置するための十分なスペースを確保することができなくなるおそれがある。

（変形例）
以上、本発明に係る照明装置等について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態において、ベースプレート２０と回路基板５１との間の断熱層１００は、空気層であったが、これに限らない。具体的には、断熱層１００は、熱伝導率が低い絶縁材料からなる絶縁部材等であってもよい。

また、上記実施の形態において、透光カバー４０は、発光モジュール１０の光を集光する光学作用を有していたが、これに限らない。例えば、透光カバー４０は、発光モジュール１０の光を発散する光学作用を有していてもよい。また、透光カバー４０は、レンズ機能を有していなくてもよい。

また、上記実施の形態において、発光モジュール１０は、ＣＯＢタイプのＬＥＤモジュールであったが、これに限らない。例えば、発光モジュール１０は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）タイプのＬＥＤモジュールであってもよい。この場合、発光モジュール１０は、基板と、ＬＥＤ発光部として基板に配置された１つ又は複数のＬＥＤパッケージとを有する。ＬＥＤパッケージは、ベアチップであるＬＥＤチップがパッケージ化された表面実装型のＬＥＤ光源であり、容器（パッケージ）と、容器内に実装されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを有する。ＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合、白色光を得るために、封止部材は、黄色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂である。また、ＬＥＤランプは、ＣＯＢタイプのＬＥＤモジュールとＳＭＤタイプのＬＥＤモジュールとを有していてもよい。

また、上記実施の形態において、ＬＥＤ発光部１２は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂とによって白色光を放出するように構成されていたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることにより白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色の光を発するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも波長が短い紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。

また、上記実施の形態において、ＬＥＤランプ１の口金は、口金ピン８０を有するものであったが、これに限らない。例えば、ＬＥＤランプ１の口金は、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金であってもよい。エジソンタイプの口金としては、例えば、Ｅ２６形又はＥ１７形の口金を用いることができる。この場合、ＬＥＤランプ１は、電球形ＬＥＤランプである。

また、上記実施の形態では、照明装置として、口金を有するＬＥＤランプを例示したが、これに限らない。例えば、本発明は、口金を有していない照明装置にも適用することができる。

その他、上記実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。また、本願出願時の特許請求の範囲に記載された複数の請求項の中から技術的に矛盾しない範囲で２つ以上の請求項を任意に組み合わせたものも本発明に含まれる。例えば、本願出願時の特許請求の範囲に記載された引用形式請求項を、技術的に矛盾しない範囲で上位請求項の全てを引用するようにマルチクレーム又はマルチマルチクレームとしたときに、そのマルチクレーム又はマルチマルチクレームに含まれる全ての請求項の組み合わせも本発明に含まれる。

１ ＬＥＤランプ（照明装置）
１０ 発光モジュール
２０ ベースプレート
２１ 基台部
２２ 側壁部
５１ 回路基板
５２ 回路素子
６０ ヒートシンク
７０ 筐体
１００ 断熱層

Claims (14)

1. 光を照射する発光モジュールと、
   前記発光モジュールの光照射側とは反対側に位置し、前記発光モジュールを支持する金属製のベースプレートと、
   前記発光モジュールを点灯させるための回路素子が配置された回路基板と、
   前記回路基板の前記発光モジュール側とは反対側に位置し、前記回路基板を支持するヒートシンクと、を備え、
   前記ベースプレートと前記ヒートシンクとは離間しており、前記ベースプレートと前記回路基板との間に断熱層が存在している、
   照明装置。
2. 前記回路素子は、複数であり、
   複数の前記回路素子には、耐熱温度が低い特定の回路素子が含まれており、
   前記特定の回路素子は、前記回路基板の前記発光モジュール側とは反対側の面に配置されている、
   請求項１に記載の照明装置。
3. 前記ヒートシンクは、環状であり、
   複数の前記回路素子の中には、前記ヒートシンクに囲まれている回路素子が１つ以上存在する、
   請求項２に記載の照明装置。
4. 前記特定の回路素子は、前記ヒートシンクに囲まれている回路素子の一つである、
   請求項３に記載の照明装置。
5. 前記断熱層は、空気層である、
   請求項１～４のいずれか１項に記載の照明装置。
6. 前記ベースプレートは、基台部と、前記基台部に立設する筒状の側壁部とを有し、
   前記側壁部は、前記回路基板側に向かって延在している、
   請求項５に記載の照明装置。
7. 前記ベースプレートの厚さは、前記断熱層の厚さ以上である、
   請求項１～４のいずれか１項に記載の照明装置。
8. 前記ヒートシンクの厚さは、前記断熱層の厚さ以上である、
   請求項１～４のいずれか１項に記載の照明装置。
9. さらに、前記ベースプレートと前記ヒートシンクとを収納する筐体を備える、
   請求項１～４のいずれか１項に記載の照明装置。
10. 前記筐体の高さＡとし、前記断熱層の厚さをＹとすると、２≦Ａ／Ｙ≦３５の関係式を満たす、
    請求項９に記載の照明装置。
11. 前記ヒートシンクの厚さをＸとし、前記断熱層の厚さをＹとすると、１≦Ｘ／Ｙ≦５の関係式を満たす、
    請求項１～４のいずれか１項に記載の照明装置。
12. 前記ベースプレートの厚さをＺとし、前記断熱層の厚さをＹとすると、１≦Ｚ／Ｙ≦５の関係式を満たす、
    請求項１～４のいずれか１項に記載の照明装置。
13. 前記発光モジュールへの投入電力は、９ワット以上である、
    請求項１～４のいずれか１項に記載の照明装置。
14. さらに、着脱可能にソケットに取り付けられる口金を備える、
    請求項１～４のいずれか１項に記載の照明装置。

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