JP2025011209A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】従来のＬＥＤ表示装置は、複数のＬＥＤ素子を所定の圧力で均一に押圧しにくいことにより、実装不良が発生し、ＬＥＤ表示装置の表示品位が低下したり、製造の歩留りが低下することがあった。
【解決手段】第１面および第１面とは反対側の第２面を有する基板と、第１面の側に位置する表示部と、第２面の側に位置し、表示部と電気的に接続される第１配線パッドと、第２面の側に位置する外部接続端子と、第２面の側に位置し、第１配線パッドと外部接続端子を電気的に接続する接続配線と、第２面の側に位置し、第１配線パッドと外部接続端子と接続配線とのいずれにも平面視で重ならない凸状部としてのダミー導体部と、を備える。
【選択図】図２

Description

本開示は、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）素子等の発光素子を備えた表示装置に関する。

従来、例えば特許文献１，２に記載された表示装置が知られている。

特開２０１１－９７８９号公報 特開２００９－２３１７８５号公報

本開示の表示装置は、第１面および前記第１面とは反対側の第２面を有する基板と、
前記第１面の側に位置する表示部と、
前記第２面の側に位置し、前記表示部と電気的に接続される第１配線パッドと、
前記第２面の側に位置する外部接続端子と、
前記第２面の側に位置し、前記第１配線パッドと前記外部接続端子とをそれぞれ電気的に接続する接続配線と、
前記第２面の側に位置し、前記第１配線パッドと前記外部接続端子と前記接続配線のいずれにも平面視で重ならない凸状部と、を備える。

本開示の目的、特色、および利点は、下記の詳細な説明と図面とからより明確になるであろう。
本開示の一実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す図であり、基板の第１面の側の平面図である。 本開示の一実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す図であり、基板の第２面の側の平面図である。 本開示の一実施形態に係る表示装置における基板の端縁部を含む部位の部分断面図であり、図１のＣ１－Ｃ２切断線における部分断面図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す図であり、基板の第２面の側の平面図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す図であり、基板の第２面の側の平面図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す図であり、基板の第２面の側の平面図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す図であり、基板の第２面の側の平面図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す図であり、基板の第２面の側の平面図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す図であり、基板の第２面の側の平面図である。 本開示の表示装置の実施例のグラフであり、複数のダミー導体部の隣接間の間隔と、発光素子の実装の欠点率と、の関係を示すグラフである。 本開示の他の実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す図であり、基板の第２面の側の平面図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す図であり、基板の第２面の側の平面図である。 本開示の他の実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す図であり、基板の第２面の側の平面図である。

本開示の実施形態に係る表示装置が基礎とする構成について説明する。特許文献１，２は、ＬＥＤ素子を複数備えたＬＥＤ表示装置を開示している。ＬＥＤ表示装置の製造方法は、基板上に複数のＬＥＤ素子を実装する実装工程を含む。実装工程では、先ず、実装装置の平坦なステージ面上に、一方の主面に複数の実装部を有する基板を、基板の他方の主面がステージ面に対向するように配置する。続いて、複数のＬＥＤ素子を、異方性導電膜等の導電性接合材を介して、複数の実装部にそれぞれ配置する。その後、導電性接合材を加熱しながら、複数のＬＥＤ素子を基板に対して押圧することによって、ＬＥＤ素子の電極と実装部に備わった電極パッドとを電気的に接続する。

従来のＬＥＤ表示装置は、基板の他方の主面の平坦性が低いため、複数のＬＥＤ素子を基板に対して押圧する際に、複数のＬＥＤ素子を所定の圧力で均一に押圧しにくいことがあった。また、複数のＬＥＤ素子を基板に対して押圧する際に、基板の撓み等の基板の変形が生じることから、複数のＬＥＤ素子を所定の圧力で均一に押圧しにくいことがあった。これらの場合、ＬＥＤ素子の実装不良が発生し、ＬＥＤ表示装置の表示品位が低下したり、製造の歩留りが低下することがあった。

以下、添付図面を参照して、本開示の実施形態に係る表示装置について説明する。以下で参照する各図は、実施形態に係る表示装置の主要な構成部材等を示している。本実施形態に係る表示装置は、図示されていない回路基板、配線導体、制御ＩＣ、制御ＬＳＩ等の周知の構成部材を備えていてもよい。また、以下で参照する各図は、模式的なものであり、表示装置の構成部材の位置、寸法比率等は、必ずしも正確に図示されたものではない。

図１は、本開示の一実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す、基板の第１面の側の平面図である。図２は、本開示の一実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す、基板の第２面の側の平面図である。図３は、本開示の一実施形態に係る表示装置における基板の端縁部を含む部位の部分断面図である。図４～図９および図１１～図１３は、本開示の他の実施形態に係る表示装置の回路構成を模式的に示す、基板の第２面の側の平面図である。図１０は、本開示の表示装置の実施例のグラフであり、複数のダミー導体部の隣接間の間隔と、発光素子の実装の欠点率と、の関係を示すグラフである。図２，４～９，１１～１３では、図解を容易にするために、第１配線パッド４、外部接続端子５、およびダミー導体部７にハッチングを付して示している。

本開示の表示装置１は、基板２と、表示部３と、第１配線パッド４と、外部接続端子５と、接続配線（第１接続配線ともいう）６と、凸状部としてのダミー導体部７とを含んで構成される。

本開示の表示装置１は、図２に示すように、第１面２ａおよび第１面２ａとは反対側の第２面２ｂを有する基板２と、第１面２ａの側に位置する表示部３と、第２面２ｂの側に位置し、表示部３と電気的に接続される第１配線パッド４と、第２面２ｂの側に位置する外部接続端子５と、第２面２ｂの側に位置し、第１配線パッド４と外部接続端子５とをそれぞれ電気的に接続する接続配線６と、第２面２ｂの側に位置し、第１配線パッド４と外部接続端子５と接続配線６とのいずれにも平面視で重ならない凸状部としてのダミー導体部７と、を備える構成である。

本開示の表示装置１は、上記の構成により、以下の効果を奏する。基板２の第２面２ｂの側に、第１配線パッド４と外部接続端子５と接続配線６とのいずれにも平面視で重ならないダミー導体部７と、を備えることから、基板２の第２面２ｂの側の平坦性を向上させることができる。また、基板２の剛性が向上することから、発光素子３１の実装工程において基板２の第１面２ａの側から基板２を押圧した際に、基板２の撓み等の基板２の変化が生じることを抑えることができる。その結果、実装工程において複数の発光素子３１を基板２に対して押圧する際に、複数の発光素子３１を所定の圧力で均一に押圧することが容易になる。従って、発光素子３１の実装不良を低減することが可能となり、表示装置１の表示品位を向上させ、かつ表示装置１の製造の歩留りを向上させることができる。

凸状部は、金属等の導体材料、半導体材料、無機絶縁性材料、有機絶縁性材料等から成っていてもよい。導体材料は、Ａｌ、Ａｌ／Ｔｉ、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ、Ｍｏ、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ、ＭｏＮｄ／ＡｌＮｄ／ＭｏＮｄ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｇ等であってもよい。なお、例えば「Ａｌ／Ｔｉ」はＡｌ層上にＴｉ層が積層された積層構造であることを意味する。半導体材料は、シリコン、ゲルマニウム、ヒ化ガリウム、リン化ガリウム、リン化インジウム等であってもよい。無機絶縁性材料は、二酸化珪素（ＳｉＯ₂）、窒化珪素（Ｓｉ₃Ｎ₄）等であってもよい。有機絶縁性材料は、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等であってもよい。また凸状部は、少なくとも表層部が、第１配線パッド４と外部接続端子５と接続配線６とのいずれよりも硬度が低い材料から成る構成であってもよい。この構成の場合、発光素子３１の実装工程において基板２の第１面２ａの側から基板２を押圧した際に、凸状部が変形してクッションとして機能しやすくなる。この機能を向上させるために、凸状部は、少なくとも表層部が、上記の樹脂材料から成る構成であってもよい。この場合、凸状部は、表層部が樹脂材料から成り、表層部より下層側が上記の金属等の導体材料、半導体材料等から成る構成であってもよい。樹脂材料は、弾性を有してもよい。弾性を有する樹脂材料は、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、多孔質ウレタン樹脂（ウレタンフォーム）、アクリル樹脂等であってもよい。凸状部の表層部の厚みは、凸状部の高さの５％以上５０％以下程度であってもよいが、この範囲に限らない。また凸状部は、接続配線６等と同じ導体材料から成る構成であってもよい。この場合、凸状部を接続配線６等と同じ製造工程で形成することができる。従って、以下の説明において、凸状部がダミー導体部７である構成について説明する。またダミー導体部７は、配線部を含んでいてもよく、種々の導体パターン部を含んでいてもよい。

また、図２、図４に示すように、基板２は、第２面２ｂの側に、第１配線パッド４と外部接続端子５と接続配線６とが位置する第１領域Ａ１と、それ以外の第２領域Ａ２と、を有しており、ダミー導体部７は、第２領域Ａ２に位置し、第２領域Ａ２の面積の半分以上の面積を占めている構成であってもよい。この場合、基板２の第２面２ｂの側の平坦性をより向上させることができる。また、基板２の剛性がより向上する。ダミー導体部７が、第２領域Ａ２の面積に占める面積の割合は６０％以上１００％未満であってもよく、７０％～９５％程度であってもよい。なお。「～」は「乃至」を意味し、以下同様とする。

また、上記の構成において、ダミー導体部７はベタ状部を含む構成であってもよい。勿論、ダミー導体部７は全体がベタ状であってもよい。この場合、ダミー導体部７の面積の調整が容易であり、また基板２の剛性を向上させることがより容易になる。

また、図５、図６に示すように、複数のダミー導体部７が第２領域Ａ２に均一に分散している構成であってもよい。この場合、基板２の第２面２ｂの側の平坦性をより向上させることができる。即ち、例えばダミー導体部７は全体がベタ状である場合、ダミー導体部７がある部位とダミー導体部７がない部位との間で基板２に付加される剛性の差が大きくなりやすい。そうすると、基板２に自然状態で撓みが生じやすい傾向がある。複数のダミー導体部７が第２領域Ａ２に均一に分散している構成の場合、基板２に付加される剛性が分散されることから、基板２に自然状態で撓みが生じることを抑えることができる。また、基板２の剛性が全体的に均一に向上することから、発光素子３１の実装工程において基板２の第１面２ａの側から基板２を押圧した際に、基板２の撓み等の基板２の変化が生じることをより抑えることができる。

また、図５に示すように、複数のダミー導体部７の隣接間の間隔ｇ１と、接続配線６とそれに最も近いダミー導体部７との間隔ｇ２と、が所定値以下である構成であってもよい。この場合、基板２の第２面２ｂの第２領域Ａ２に、複数のダミー導体部７が密に配置されることから、基板の第２面２ｂの側の平坦性をより向上させることができる。また、基板２の第２面２ｂにおいて、剛性が全体的により均一に向上することから、基板２に自然状態で撓みが生じることを抑えることができる。また、基板２の剛性が全体的により均一に向上することから、発光素子３１の実装工程において基板２の第１面２ａの側から基板２を押圧した際に、基板２の撓み等の基板２の変化が生じることをより抑えることができる。上記所定値は、後述するように、６．５ｍｍ程度であってもよい。

本開示の表示装置１は、複数のダミー導体部７が、基板２の第２面２ｂの全体において、分散して配置されている構成であってもよい。この場合、ダミー導体部７が、第１配線パッド４同士の間の部位、外部接続端子５同士の間の部位、接続配線６同士の間の部位に、位置していてもよく、基板の第２面２ｂの側の平坦性がより向上し、基板２に付加される剛性がより分散されるという効果を奏する。

本開示の表示装置１は、第１領域Ａ１における、第１配線パッド４と外部接続端子５と第１接続配線６との単位面積（例えば、１ｍｍ²、１ｃｍ²等の面積）あたりの占有面積比率（ＳＲ１とする）と、第２領域Ａ２におけるダミー導体部７の単位面積あたりの占有面積比率（ＳＲ２とする）と、がほぼ同じであってもよい。ＳＲ１とＳＲ２との大小関係は、０．８≦ＳＲ１／ＳＲ２≦１．２であってもよいが、この範囲に限らない。

第１配線パッド４と外部接続端子５と接続配線６とが位置する第１領域Ａ１と、ダミー導体部７を有する第２領域Ａ２と、の大きさ（面積）を比較したとき、第２領域Ａ２の大きさが第１領域Ａ１の大きさ以上である構成であってもよい。その構成の場合、ダミー導体部７が基板２の第２面２ｂに占める面積の割合が増加することから、基板の第２面２ｂの側の平坦性をより向上させることができる。また、基板２の第２面２ｂにおいて、剛性が全体的により均一に向上することから、基板２に自然状態で撓みが生じることを抑えることができる。また、基板２の剛性が全体的により均一に向上することから、発光素子３１の実装工程において基板２の第１面２ａの側から基板２を押圧した際に、基板２の撓み等の基板２の変化が生じることをより抑えることができる。基板２の第２面２ｂの面積に占める、第２領域Ａ２の面積の割合は、５０％以上であってもよく、７０％以上であってもよく、９０％以上であってもよい。また、基板２の第２面２ｂの面積に占める、第２領域Ａ２の面積の割合の上限は、９５％程度であってもよい。

基板２は、例えば、透明または不透明なガラス基板である。基板２は、第１面２ａ、第１面２ａとは反対側の第２面２ｂ、および第１面２ａと第２面２ｂとを接続する第３面（側面ともいう）２ｃを有している。基板２は、例えばプラスチック基板、セラミック基板等であってもよい。基板２は、それぞれ材料が異なる複数種の基板が積層された複合基板であってもよい。

基板２は、その形状が、三角形板状、正方形板状または長方形板状等の矩形板状、台形板状、五角形板状、六角形板状、円形板状、楕円形板状等であってもよく、その他の形状であってもよい。基板２の形状が、正三角形板状、矩形板状、正六角形板状の形状である場合、複数の表示装置１をタイリングして、マルチディスプレイを構成することが容易になる。

本実施形態では、基板２は、図１，２に示すように、長方形板状の形状を有している。基板２の第２面２ｂは、第１辺２ｂａ、第２辺２ｂｂ、第３辺２ｂｃ、および第４辺２ｂｄを有している。第２辺２ｂｂは、第１辺２ｂａに連なる辺である。第３辺２ｂｃは、第２辺２ｂｂに連なり、第１辺２ｂａに対向する辺である。第４辺２ｂｄは、第１辺２ｂａに連なり、第２辺２ｂｂに対向する辺である。

表示部３は、基板２の第１面２ａの側に配設されている。表示部３は、複数の画素部３ｐを含んでいる。複数の画素部３ｐは、例えば図１に示すように、マトリクス状に配列されている。

各画素部３ｐは、発光素子３１、電極パッド３２、および発光素子３１を駆動制御するための駆動回路（図示せず）を含んでいる。駆動回路は、薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）および容量素子を含んで構成されていてもよい。ＴＦＴは、例えばアモルファスシリコン(ａ－Ｓｉ)、低温多結晶シリコン（Low-Temperature Poly Silicon：ＬＴＰＳ）等から成る半導体膜（チャネルともいう）を有していてもよい。ＴＦＴは、ゲート電極、ソース電極およびドレイン電極の３端子を有していてもよい。ＴＦＴは、ゲート電極に印加される電圧に応じてソース電極とドレイン電極との間の導通と非導通とを切り替えるスイッチング素子として機能する。駆動回路は、化学的気相成長（Chemical Vapor Deposition：ＣＶＤ）法等の薄膜形成法を用いて形成されていてもよい。

発光素子３１は、自発光型の発光素子である。自発光型の発光素子は、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）素子であってもよく、半導体レーザ（Laser Diode：ＬＤ）素子であってもよい。本実施形態では、発光素子３１として、アノード電極３１ａおよびカソード電極３１ｂを有する二端子素子である、ＬＥＤ素子を用いる。発光素子３１は、マイクロ発光ダイオード素子（マイクロＬＥＤ素子ともいう）であってもよい。発光素子３１がマイクロＬＥＤ素子である場合、発光素子３１は、第１面２ａ上に配設された状態で、一辺の長さが１μｍ程度以上１００μｍ程度以下あるいは３μｍ程度以上３０μｍ程度以下である矩形状の平面視形状を有していてもよい。

図３に示すように、電極パッド３２は、発光素子３１に接続されて駆動信号を発光素子３１に供給する。電極パッド３２は、アノード電極パッド３２ａとカソード電極パッド３２ｂとを含む。アノード電極パッド３２ａおよびカソード電極パッド３２ｂは、導電材料から成る。アノード電極パッド３２ａおよびカソード電極パッド３２ｂは、単一の金属層から成っていてもよく、複数の金属層が積層されて成っていてもよい。アノード電極パッド３２ａおよびカソード電極パッド３２ｂは、例えば、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ、ＭｏＮｄ／ＡｌＮｄ／ＭｏＮｄ等から成っていてもよい。ここで、「Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ」は、Ｍｏ層上にＡｌ層が積層され、Ａｌ層上にＭｏ層が積層された積層構造を示す。その他についても同様である。「ＭｏＮｄ」はＭｏとＮｄの合金であることを示す。その他についても同様である。アノード電極パッド３２ａの表面およびカソード電極パッド３２ｂの表面は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等から成る透明導電層３２ｃによってそれぞれ被覆されていてもよい。

発光素子３１のアノード電極３１ａおよびカソード電極３１ｂは、電極パッド３２のアノード電極パッド３２ａおよびカソード電極パッド３２ｂにそれぞれ電気的に接続されている。アノード電極３１ａおよびカソード電極３１ｂは、例えば異方性導電膜（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）、はんだ等の導電性接合材を介して、アノード電極パッド３２ａおよびカソード電極パッド３２ｂにそれぞれ電気的に接続されていてもよい。

各画素部３ｐは、複数の発光素子３１と、複数のアノード電極パッド３２ａと、単一または複数のカソード電極パッド３２ｂとを含んで構成されていてもよい。複数のアノード電極パッド３２ａには、複数の発光素子３１の複数のアノード電極３１ａがそれぞれ電気的に接続される。各画素部３ｐにおいて、複数のカソード電極パッド３２ｂがある場合、複数のカソード電極パッド３２ｂに、複数の発光素子３１の複数のカソード電極３１ｂが接続されてもよい。また、各画素部３ｐにおいて、単一のカソード電極パッド３２ｂがある場合、単一のカソード電極パッド３２ｂに、複数の発光素子３１の複数のカソード電極３１ｂが、共通的に接続されてもよい。各画素部３ｐは複数の発光素子３１を含んでいてもよく、それらは、赤色光を発光する赤色発光素子と、緑色光を発光する緑色発光素子と、青色光を発光する青色発光素子とを含んでいてもよい。これにより、各画素部３ｐは、フルカラーの階調表示が可能になる。各画素部３ｐは、赤色発光素子の代わりに、橙色光、赤橙色光、赤紫色光、または紫色光を発光する発光素子を有していてもよい。各画素部３ｐは、緑色発光素子の代わりに、黄緑色光を発光する発光素子を有していてもよい。

複数の第１配線パッド４は、第２面２ｂの側に配設されている。第１配線パッド４は、平面視において、第２面２ｂの周縁部に位置していてもよい。周縁部の幅は３０μｍ～１５０μｍ程度であってもよい。本実施形態では、例えば図２に示すように、複数の第１配線パッド４は、平面視において、第１辺２ｂａ寄りの部位および第２辺２ｂｂ寄りの部位に配設されている。

第１配線パッド４は、表示部３と電気的に接続されている。本実施形態では、第１配線パッド４は、後述する第２配線パッド８、側面配線９および第２接続配線１０を介して、表示部３と電気的に接続されている。第１配線パッド４は、画素部３ｐに含まれるＴＦＴと電気的に接続されていてもよく、アノード電極パッド３２ａまたはカソード電極パッド３２ｂと電気的に接続されていてもよい。

第１配線パッド４は、導電材料を含む。第１配線パッド４は、単一の金属層から成っていてもよく、複数の金属層が積層されて成っていてもよい。第１配線パッド４は、例えば、Ａｌ、Ａｌ／Ｔｉ、Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ、Ｍｏ、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ、ＭｏＮｄ／ＡｌＮｄ／ＭｏＮｄ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｇ等から成っていてもよい。図３では、第１配線パッド４が、単一の金属層から成り、第２面２ｂ上に形成されている例を示している。第１配線パッド４は、ＳｉＯ₂、Ｓｉ₃Ｎ₄、アクリル樹脂等のポリマー材料等から成る絶縁層（オーバーコート層ともいう）６ｂによって部分的に覆われていてもよい。

複数の外部接続端子５は、第２面２ｂの側に配設されている。外部接続端子５は、画素部３ｐに発光制御信号Ｓｉｇを供給するための電極パッドであってもよく、画素部３ｐに電源電圧を供給するための電極パッドであってもよく、その他駆動信号用の電極パッドであってもよい。発光制御信号Ｓｉｇは、画素部３ｐの発光輝度を制御するための信号である。電源電圧は、発光素子３１のアノード電極３１ａに供給する第１電源電圧Ｖｄｄであってもよく、発光素子３１のカソード電極３１ｂに供給する、第１電源電圧Ｖｄｄよりも低電圧の第２電源電圧Ｖｓｓであってもよい。第２電源電圧Ｖｓｓの電位は、接地電位であってもよい。外部接続端子５には、画素部３ｐに供給する発光制御信号Ｓｉｇまたは第１電源電圧Ｖｄｄおよび第２電源電圧Ｖｓｓを出力する回路基板を接続することができる。回路基板は、画素部３ｐの駆動制御を行うＩＣ（Integrated Circuit）等の駆動素子、回路配線等を有するフレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuits：ＦＰＣ）であってもよい。

外部接続端子５は、導電材料を含む。外部接続端子５の材料および層構造は、第１配線パッド４と同様であってもよい。

第１接続配線６は、第２面２ｂの側に配設されている。第１接続配線６は、複数の第１配線パッド４と複数の外部接続端子５とをそれぞれ電気的に接続している。第１接続配線６は、複数の配線導体６１を有しており、各配線導体６１が、１つの第１配線パッド４と１つの外部接続端子５とを電気的に接続している。各配線導体６１は、平面視において、１つの第１配線パッド４と１つの外部接続端子５とを結ぶ直線状に形成されていてもよく、少なくとも１つの屈曲部を有して形成されていてもよい。なお、第１接続配線６が画素部３ｐに電源電圧を供給するための配線である場合、一つの配線導体６１が、複数の第１配線パッド４と１つの外部接続端子５とを電気的に接続している構成であってもよい。

本実施形態では、例えば図２に示すように、複数の第１配線パッド４および複数の外部接続端子５は、平面視において、第１辺２ｂａ寄りの部位および第２辺２ｂｂ寄りの部位に配設されている。この場合、第１配線パッド４と外部接続端子５とを接続する配線導体６１の配線長を短くすることができる。その結果、配線導体６１の電気抵抗、配線導体６１と表示装置１の他の配線導体との間の寄生容量等に起因する、発光制御信号Ｓｉｇの遅延および波形の鈍り、または第１電源電圧Ｖｄｄおよび第２電源電圧Ｖｓｓの電位変動を低減することができる。ひいては、表示装置１の表示品位を向上させることができる。

第１接続配線６は、図３に示すように、導電材料から成る導電層６ａを含んでいる。導電層６ａの材料および層構造は、第１配線パッド４と同様であってもよい。第１接続配線６は、絶縁材料から成る絶縁層（オーバーコート層ともいう）６ｂをさらに含んでいてもよく、例えば絶縁層６ｂは導電層６ａを覆っていてもよい。絶縁層６ｂは、例えばＳｉＯ₂、Ｓｉ₃Ｎ₄、アクリル樹脂等のポリマー材料等から成る。絶縁層６ｂは、導電層６ａにおける基板２に対向する面以外の面を少なくとも部分的に覆っていてもよく、この場合、配線導体６１同士が短絡する虞を低減することができる。

ダミー導体部７は、第２面２ｂの側に配設されている。ダミー導体部７は、平面視において、第１配線パッド４と外部接続端子５と接続配線６とのいずれにも重ならないように配設されている。換言すると、ダミー導体部７は、平面視したとき、第１配線パッド４と外部接続端子５と接続配線６が配設されていない第２領域Ａ２に配設されている。ダミー導体部７は、接続配線６と電気的に絶縁されていてもよい。なお、接続配線６が、接地電位が付与されている接地用の配線導体６１を含む場合、ダミー導体部７は接地用の配線導体６１と電気的に接続されていてもよい。これにより、広面積のダミー導体部７によって接地電位を安定化させることができ、その結果、表示装置１の表示品位を向上させることが可能となる。ダミー導体部７は、電気的にフローティングであってもよい。また、同様の目的で、ダミー導体部７は、接地用の外部接続端子５または電気的にフローティングな外部接続端子５と、電気的に接続されていてもよい。

ダミー導体部７は、導電材料から成る導体層７ａと、導体層７ａを覆う絶縁層（オーバーコート層ともいう）７ｂと、を含む構成であってもよい。導体層７ａの材料および層構造は、第１接続配線６の導電層６ａと同様であってもよい。絶縁層７ｂは、例えばＳｉＯ₂、Ｓｉ₃Ｎ₄、アクリル樹脂等のポリマー材料等から成る。絶縁層７ｂは、導体層７ａにおける基板２に対向する面以外の面を少なくとも部分的に覆っていてもよい。この場合、ダミー導体部７は、保護層として機能するとともに、第１配線パッド４、外部接続端子５、第１接続配線６等と短絡する虞を低減することができる。

表示装置１は、冷却ファン、放熱フィン等の放熱構造を有した筐体（図示せず）に収容されてもよい。この場合、ダミー導体部７は、放熱構造に対向または接触していてもよい。これにより、発光素子３１で生じた熱を外部に効果的に放熱することができ、その結果、表示装置１の表示品位を向上させることができる。

表示装置１は、複数の第２配線パッド８と、複数の側面配線９と、第２接続配線１０とをさらに含んで構成される。

側面配線９を有する表示装置１は、複合型表示装置（マルチディスプレイ）を構成することに適している。即ち、狭額縁の表示装置１とすることができることから、複合型表示装置において表示装置１間の繋ぎ目が目立ちにくくなる。複数の表示装置１をタイリングして複合型表示装置を作製する場合、それぞれの表示装置１の表面側と裏面側を、Ａｇ等から成る側面配線９によって電気的に接続する。一の表示装置１と、それに隣接する他の表示装置１の側面同士を結合（タイリング）させることによって、複合型表示装置が構成される。この構成により、結合部での表示画像の連続性を確保でき、視認者が表示画像に違和感を覚えること、結合部が目視されやすくなることを抑えることができる。複数の表示装置１の側面同士を結合させる結合部材は、樹脂接着剤、黒色等の遮光性を有する色合いの樹脂接着剤等であってもよい。また結合部材は、ネジ等の機械的な結合部材であってもよい。また、一方の基板２の端部に形成された凸部と、他方の基板２の端部に形成された、上記凸部と相補形状の凹部と、を嵌め合わせる嵌合方式であってもよい。複数の表示装置１は、ベース基板上に設置されていてもよい。各表示装置１は、ベース基板に樹脂接着剤を介して固定されていてもよく、各表示装置１は、枠体に嵌め込まれ、枠体が樹脂接着剤またはネジによってベース基板に固定されていてもよい。

複数の第２配線パッド８は、例えば図１に示すように、第１面２ａの側に位置している。第２配線パッド８は、少なくとも一部が、平面視において、第１配線パッド４と重なっていてもよい。この構成は、複数の第２配線パッド８のすべてに適用されてもよい。第２配線パッド８は、例えば図１に示すように、第２接続配線１０を介して、表示部３の画素部３ｐと電気的に接続されている。

第２配線パッド８は、導電材料から成る。第２配線パッド８の材料および層構造は、第１配線パッド４と同様であってもよい。図３では、第２配線パッド８が、金属層８２，８８が積層されて成り、第１面２ａ上に形成された絶縁層８３，８４上に配置されている例を示している。第２配線パッド８は、その裏面がＴＦＴ、発光素子３１等に電気的に接続される接続配線８１に接続される。

第２配線パッド８が複数の金属層８２，８８を積層して成る場合、例えば図３に示すように、金属層８２，８８の層間の一部に絶縁層８７が配置されていてもよい。また、第２配線パッド８の内方側（図３における右側）の端部に絶縁層８５，８６が配置されていてもよい。これにより、第２配線パッド８が、内方側に配置された配線導体等と短絡することを抑制できる。絶縁層８３，８４，８５，８６，８７は、例えばＳｉＯ₂、Ｓｉ₃Ｎ₄、アクリル樹脂等のポリマー材料等から成る。第２配線パッド８の表面側の金属層８８は、ＩＴＯ、ＩＺＯ等から成る透明導電層であってもよい。

第２接続配線１０は、第１面２ａの側に位置している。第２接続配線１０は、例えば、Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ、ＭｏＮｄ／ＡｌＮｄ／ＭｏＮｄ等から成っていてもよい。第２接続配線１０は、画素部３ｐに含まれる薄膜トランジスタと第２配線パッド８とを接続する、走査信号線、画像信号線、発光制御信号線等であってもよい。第２接続配線１０は、アノード電極パッド３２ａまたはカソード電極パッド３２ｂと第２配線パッド８とを接続する、電源配線であってもよい。第２接続配線１０と接続されるアノード電極パッド３２ａまたはカソード電極パッド３２ｂは、第２接続配線１０の一部として形成されていてもよい。第２接続配線１０は、線状または帯状の導体パターンであってもよく、面状の導体パターンであってもよい。第２接続配線１０が、Ｖｓｓ用の電源配線であり、カソード電極パッド３２ｂと第２配線パッド８とを接続する場合、第２接続配線１０は、面状の導体パターンであってもよい。

複数の側面配線９は、第１面２ａの側から、側面２ｃ上を介して、第２面２ｂの側にかけて位置している。側面配線９は、第２配線パッド８と、第１配線パッド４とを接続している。

側面配線９は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、ステンレススチール等の導電粒子、未硬化のエポキシ樹脂等の樹脂成分、エチルアルコール等のアルコール溶媒および水等を含む導電ペーストを、側面２ｃ上から、第１面２ａ上および第２面２ｂ上にかけての所望の部位に塗布した後、加熱法、紫外線等の光照射によって硬化させる光硬化法、光硬化加熱法等の方法によって形成することができる。側面配線９は、メッキ、蒸着、ＣＶＤ等の薄膜形成方法によっても形成することができる。側面２ｃにおける側面配線９を形成する部位に、溝を予め形成しておいてもよい。これにより、側面配線９と成る導電ペーストが、側面２ｃにおける所望の部位に配置されやすくなる。

複数の第１配線パッド４が第２面２ｂの周縁部に位置し、かつ第２配線パッド８が第１面２ａの周縁部に位置している場合、第１配線パッド４は、少なくとも一部が、平面視において、第２配線パッド８と重なっていてもよい。この構成は、複数の第１配線パッド４のすべてに適用されてもよい。この場合、第１配線パッド４と第２配線パッド８とを接続する側面配線９の配線長を短くし、抵抗を小さくすることができる。また、側面配線９が表示装置１の他の配線パッド、配線導体等と接触して短絡することを抑えることができる。

第２面２ｂの側に位置する第１配線パッド４の大きさ（面積）が、第１面２ａの側に位置する第２配線パッド８の大きさ（面積）よりも大きくてもよい。第２配線パッド８は、可能な限り狭くすることが望まれる、表示部３の周囲の額縁部に、位置しているために、大きくすることが難しい。特に、画素ピッチが狭ピッチである場合、第２配線パッド８を大きくすることが難しくなる。一方、第１配線パッド４は、基本的に大きさに対する制約がない第２面２ｂの側に位置している。従って、第１配線パッド４の大きさを第２配線パッド８の大きさよりも大きくすることによって、側面配線９と第１配線パッド４との接触抵抗を小さくし、側面配線９を伝わる信号の導通性を向上させることができる。第１配線パッド４の大きさは、第２配線パッド８の大きさの１倍を超え２倍程度以下であってもよいが、この範囲に限らない。

第１配線パッド４と第２配線パッド８は、第１面２ａから第２面２ｂにかけて基板２を貫通する、スルーホール等の貫通導体を用いて接続することができる。第１配線パッド４と第２配線パッド８とを貫通導体を用いて接続する場合、例えば、基板２の周縁部に貫通導体を形成し得る領域を確保する必要があるため、表示装置１における額縁領域（非表示領域ともいう）の面積を削減することが難しい。第１配線パッド４と第２配線パッド８とを側面配線９を用いて接続することによって、額縁領域の面積が削減された表示装置１を実現することが容易になる。

本実施形態の表示装置１は、ダミー導体部７が、平面視において、第１接続配線６と重ならないように配設されているため、基板２の裏面側の平坦性が向上する。そして、表示装置１の製造方法における発光素子３１の実装工程において、第１接続配線６およびダミー導体部７の両方を実装装置の平坦なステージ面に接触させることが可能となる。その結果、複数の発光素子３１を基板２に対して押圧する際の基板２の撓み、変形等を抑制し、発光素子３１の実装不良を低減することができる。ひいては、表示装置１の表示品位を向上させ、かつ表示装置１の製造の歩留りを向上させることができる。

第１接続配線６およびダミー導体部７は、第２面２ｂからの高さ（厚み）が互いに等しくてもよい。この場合、実装工程において、第１接続配線６およびダミー導体部７の両方を、実装装置の平坦なステージ面に良好に接触させることが可能となる。その結果、複数の発光素子３１を基板２に対して押圧する際の基板２の撓み、変形等をより抑制し、発光素子３１の実装不良をより低減することができる。ひいては、表示装置１の表示品位を向上させ、かつ表示装置１の製造の歩留りを向上させることができる。なお、第１接続配線６の第２面２ｂからの高さとは、第１接続配線６における基板２に対向する面とは反対側の面の、第２面２ｂからの高さを指す。ダミー導体部７の第２面２ｂからの高さも同様に定義される。

なお、第１接続配線６およびダミー導体部７の厚みは、それぞれ３～１０μｍ程度であってもよいが、この範囲に限らない。また、第１接続配線６の導電層６ａを覆う絶縁層（オーバーコート層ともいう）６ｂがある場合、絶縁層６ｂの厚みは５μｍ～１５μｍ程度であってもよいが、この範囲に限らない。

第１配線パッド４の厚みおよびダミー導体部７の厚みが同じであってもよい。この場合、複数の発光素子３１を基板２に対して押圧する際の基板２の撓み、変形等をさらに抑制し、発光素子３１の実装不良をさらに低減することができる。さらに、第２面２ｂにおいて、第１辺２ｂａに沿って位置する複数の第１配線パッド４の第１辺２ｂａからの各距離と、第２辺２ｂｂに沿って位置する複数の第１配線パッド４の第２辺２ｂｂからの各距離と、ダミー導体部７の第３辺２ｂｃからの距離と、ダミー導体部７の第４辺２ｂｄからの距離とが、略同じであってもよい。この場合、第２面２ｂ上にある膜状部がより均一に分布しやすくなる。その結果、複数の発光素子３１を基板２に対して押圧する際の基板２の撓み、変形等をさらに抑制し、発光素子３１の実装不良をさらに低減することができる。なお、距離が略同じであるとは、例えば、基準距離に対する差が±１０％程度以下であること等を意味する。

第１接続配線６およびダミー導体部７は、複数の第１配線パッド４および複数の外部接続端子５よりも、第２面２ｂからの高さが高くてもよい。この場合、第２面２ｂの側に第１配線パッド４、外部接続端子５、第１接続配線６およびダミー導体部７が配設された基板２を、実装装置の平坦なステージ面に載置するだけで、第１接続配線６およびダミー導体部７の両方を実装装置のステージ面に良好に接触させることが可能となる。その結果、複数の発光素子３１を基板２に対して押圧する際の基板２の撓み、変形等をより抑制し、発光素子３１の実装不良をより低減することができる。ひいては、表示装置１の表示品位を向上させ、かつ表示装置１の製造の歩留りを向上させることができる。なお、第１配線パッド４の第２面２ｂからの高さとは、第１配線パッド４における基板２に対向する面とは反対側の面の、第２面２ｂからの高さを指す。外部接続端子５の第２面２ｂからの高さも同様に定義される。なお、上記の構成において、第１接続配線６の表面部には絶縁層６ｂがあり、複数の第１配線パッド４および複数の外部接続端子５は、それらが電気的接続部であることから、それらの表面部に絶縁層６ｂがない構成であってもよい。

ダミー導体部７は、例えば図２に示すように、ベタ状部７１を含んでいてもよい。ベタ状部７１は、平面視において、多角形状、円形状、楕円形状、長円形状等の形状を有していてもよい。ここで、「多角形状」とは、三角形状、矩形状（正方形状または長方形状）、五角形状、六角形状、八角形状等であってもよい。ダミー導体部７がベタ状部７１を含む場合、第２面２ｂの平面視面積に対するダミー導体部７の平面視面積の比率を容易に高めることができる。これにより、実装工程において複数の発光素子３１を基板２に対して押圧する際、第２面２ｂにおけるステージ面による支持面積の割合を増加させることができ、その結果、基板２の撓み、変形等を効果的に抑制し、発光素子３１の実装不良を効果的に低減することができる。ひいては、表示装置１の表示品位を向上させ、かつ表示装置１の製造の歩留りを向上させることができる。

ベタ状部７１は、例えば図２に示すように、第２面２ｂ上における、第３辺２ｂｃと第４辺２ｂｄとの間の角部２ｄ寄りの位置に配設されていてもよい。この場合、第１接続配線６とダミー導体部７とが第２面２ｂの広い範囲に分散して配設されるため、実装工程において複数の発光素子３１を基板２に対して押圧する際、第２面２ｂにおけるステージ面による支持箇所の偏りを低減でき、その結果、基板２の撓み、変形等を効果的に抑制し、発光素子３１の実装不良を効果的に低減することができる。ひいては、表示装置１の表示品位を向上させ、かつ表示装置１の製造の歩留りを向上させることができる。

ベタ状部７１は、例えば図４に示すように、三角形状の形状を有していてもよい。この場合、第２面２ｂにおける第３辺２ｂｃの大部分に沿った部位および第４辺２ｂｄの大部分に沿った部位を含むようにダミー導体部７を配置させることができるとともに、第２面２ｂの平面視面積に対するダミー導体部７の平面視面積の比率を高めることができる。その結果、実装工程において複数の発光素子３１を基板２に対して押圧する際の基板２の撓み、変形等を効果的に抑制し、発光素子３１の実装不良を効果的に低減することができる。ひいては、表示装置１の表示品位を向上させ、かつ表示装置１の製造の歩留りを向上させることができる。

ダミー導体部７は、例えば図５に示すように、第２領域Ａ２に複数の小面積の島状部（小片状部ともいう）７４が分散して配置されていてもよい。各島状部７４は、平面視において、多角形状、円形状、楕円形状、長円形状等の形状を有していてもよい。複数の島状部７４は、互いに同一形状を有していてもよく、少なくとも１つの島状部７４の形状が残余の島状部７４の形状と異なっていてもよい。

また、複数の島状部７４は、第２面２ｂにおける第１領域Ａ１と対向する部位である、第３辺２ｂｃおよび第４辺２ｂｄに沿った部位にある島状部（辺部島状部ともいう）７４ｐの大きさが、その残余の島状部７４の大きさよりも大きい構成であってもよい。この場合、第１領域Ａ１に密に存在する、複数の第１配線パッド４と複数の外部接続端子５と複数の第１接続配線６の合計の面積と、辺部島状部７４ｐの面積と、を近づけることができる。その結果、基板２における第１領域Ａ１の剛性と辺部島状部７４ｐがある部位の剛性を近づけることができ、基板２に自然状態で撓み等の変形が生じることを抑制することができる。また、実装工程において複数の発光素子３１を基板２に対して押圧する際の基板２の撓み、変形等を効果的に抑制し、発光素子３１の実装不良を効果的に低減することができる。辺部島状部７４ｐの大きさは、その残余の島状部７４の大きさの１倍を超え２倍程度以下であってもよいが、この範囲に限らない。

第２面２ｂの面積の半分程度以上を覆うベタ状部７１をスクリーン印刷法等の印刷法を用いて形成する場合、ベタ状部７１の厚みにばらつきが発生し易くなることがある。ダミー導体部７が複数のベタ状部７１を有する場合、ダミー導体部７の厚みのばらつきを低減しつつ、ダミー導体部７を第２面２ｂの広い範囲に配設することができる。その結果、実装工程において複数の発光素子３１を基板２に対して押圧する際の基板２の撓み、変形等を効果的に抑制し、発光素子３１の実装不良を効果的に低減することができる。ひいては、表示装置１の表示品位を向上させ、かつ表示装置１の製造の歩留りを向上させることができる。

複数の島状部７４等のベタ状部７１は、各ベタ状部７１が、平面視において、少なくとも１つの発光素子３１と重なるように配設されていてもよい。この場合、実装工程において、発光素子３１を基板２に対して押圧する際に、ベタ状部７１が発光素子３１の支持部として機能し、押圧力が発光素子３１に加わりやすくなる。その結果、押圧力による基板２の撓み、変形等を効果的に抑制し、発光素子３１の実装不良を効果的に低減することができる。ひいては、表示装置１の表示品位を向上させ、かつ表示装置１の製造の歩留りを向上させることができる。１つの島状部７４等のベタ状部７１が、平面視において、１つの発光素子３１に重なっていてもよい。複数の発光素子３１がある場合、複数の発光素子３１のそれぞれが、１つのベタ状部７１と平面視において重なる構成であってもよい。この構成の場合、押圧力が各発光素子３１に加わりやすくなる。また、平面視において、ベタ状部７１の面積が発光素子３１の面積よりも大きく、ベタ状部７１が発光素子３１を内包する構成であってもよい。この構成の場合、ベタ状部７１が発光素子３１の支持部として効果的に機能し、押圧力が発光素子３１により加わりやすくなる。ベタ状部７１の面積は、発光素子３１の面積の１倍を超え５倍程度以下であってもよいが、この範囲に限らない。

ダミー導体部７は、例えば図６に示すように、ストライプ状部７２を含んでいてもよい。ストライプ状部７２は、互いに平行に延びる複数の帯状導体７２ａから成る。複数の帯状導体７２ａは、例えば図６に示すように、基板２の長手方向（図６における左右方向）に沿って延びていてもよく、基板２の長手方向と交差する方向（基板２の短手方向であって、図６における上下方向）に沿って延びていてもよい。ダミー導体部７がストライプ状部７２を有する場合、ダミー導体部７の厚みのばらつきを低減しつつ、ダミー導体部７を第２面２ｂの広い範囲に配設することができる。その結果、実装工程において複数の発光素子３１を基板２に対して押圧する際の基板２の撓み、変形等を効果的に抑制し、発光素子３１の実装不良を効果的に低減することができる。ひいては、表示装置１の表示品位を向上させ、かつ表示装置１の製造の歩留りを向上させることができる。

互いに隣接する帯状導体７２ａ間のピッチＰ２は、表示部３の画素ピッチＰ１と略一致していてもよい。また、帯状導体７２ａ間の間隔ｇ３は均一（一定）であってもよい。この場合、ストライプ状部７２を、各帯状導体７２ａが、平面視において、少なくとも１つの発光素子３１と重なるように配設することができる。この場合、実装工程において、発光素子３１を基板２に対して押圧する際に、ストライプ状部７２が発光素子３１の支持部として機能し、押圧力が発光素子３１に加わりやすくなる。その結果、押圧力による基板２の撓み、変形等を効果的に抑制し、発光素子３１の実装不良を効果的に低減することができる。ひいては、表示装置１の表示品位を向上させ、かつ表示装置１の製造の歩留りを向上させることができる。

ダミー導体部７は、例えば図７に示すように、格子状部７３を含んでいてもよい。ダミー導体部７が格子状部７３を有する場合、ダミー導体部７の厚みのばらつきを低減しつつ、ダミー導体部７を第２面２ｂの広い範囲に配設することができる。その結果、実装工程において複数の発光素子３１を基板２に対して押圧する際の基板２の撓み、変形等を効果的に抑制し、発光素子３１の実装不良を効果的に低減することができる。ひいては、表示装置１の表示品位を向上させ、かつ表示装置１の製造の歩留りを向上させることができる。

格子状部７３の格子ピッチＰ３は、表示部３の画素ピッチＰ１と略一致していてもよい。この場合、格子状部７３を、その各格子点が、平面視において、１つの発光素子３１と重なるように配設することができる。この場合、実装工程において、発光素子３１を基板２に対して押圧する際に、格子状部７３が発光素子３１の支持部として機能し、押圧力が発光素子３１に加わりやすくなる。その結果、押圧力による基板２の撓み、変形等を効果的に抑制し、発光素子３１の実装不良を効果的に低減することができる。ひいては、表示装置１の表示品位を向上させ、かつ表示装置１の製造の歩留りを向上させることができる。

図１１に示すように、ダミー導体部７は、同心環状部７５を含んでいてもよい。この構成の場合、ダミー導体部７がベタ状部７１（図２に示す）を含む場合と比較して、ダミー導体部７の面積を小さくすることができる。また、ダミー導体部７がベタ状部７１である場合と同様に、複数の発光素子３１の実装工程において複数の発光素子３１を基板２に対して押圧する際の基板２の撓み、変形等を効果的に抑制し、発光素子３１の実装不良を効果的に低減することができる。同心環状部７５は、最外環状部の外形が基板２の第２面２ｂと相似形状であってもよい。この場合、複数の発光素子３１の実装工程において複数の発光素子３１を基板２に対して押圧する際の押圧力を、均一に分散させやすくなる。

表示装置１は、平面視において、ダミー導体部７の面積（平面視面積）が、第２面２ｂの面積（平面視面積）の２０％以上６０％以下であってもよい。ダミー導体部７の面積が第２面２ｂの面積の２０％未満である場合、基板２の撓み、変形等を十分に抑制できない虞がある。また、ダミー導体部７の面積が第２面２ｂの面積の６０％より大きい場合、ダミー導体部７の厚みにばらつきが発生し易くなったり、第１接続配線６とダミー導体部７との間隔が狭くなり、第１接続配線６とダミー導体部７とが短絡し易くなったりする虞がある。ダミー導体部７の平面視面積が、第２面２ｂの平面視面積の２０％以上６０％以下であることで、基板２の撓み、変形等を抑えつつ、ダミー導体部７の厚みのばらつき、および第１接続配線６とダミー導体部７との短絡を抑制することができる。

ダミー導体部７は、例えば図８に示すように、隣り合う配線導体６１同士の間に配設されていてもよい。この場合、第２面２ｂ側における第１接続配線６およびダミー導体部７が配設されている部位において、それらの分布を略均一にすることができるため、実装工程において複数の発光素子３１を基板２に対して押圧する際の基板２の撓み、変形等を効果的に抑制し、発光素子３１の実装不良を効果的に低減することができる。ひいては、表示装置１の表示品位を向上させ、かつ表示装置１の製造の歩留りを向上させることができる。

図１２に示すように、基板２の第２面２ｂは、矩形等の多角形であり、ダミー導体部７は、第２面２ｂの角部に位置する部位（角部ダミー導体部ともいう）７６ａ，７６ｂ，７６ｃを含む構成であってもよい。この構成の場合、複数の発光素子３１の実装工程において複数の発光素子３１を基板２に対して押圧する際の基板２の撓み、変形等をより効果的に抑制し、発光素子３１の実装不良をより効果的に低減することができる。角部ダミー導体部７６ａ，７６ｂ，７６ｃは、第２面２ｂの少なくとも１つの角部にあってもよく、全ての角部にあってもよい。角部ダミー導体部７６ａ，７６ｂ，７６ｃは、複数ある場合、同じ形状および同じ面積であってもよい。この場合、複数の発光素子３１の実装工程において複数の発光素子３１を基板２に対して押圧する際の押圧力が、第２面２ｂの全体に均一に加わりやすくなる。角部ダミー導体部７６ａ，７６ｂ，７６ｃは、円形、楕円形、三角形、矩形、五角形等の多角形、Ｌ字形等の形状であってもよい。角部ダミー導体部７６ａ，７６ｂ，７６ｃは、第２面２ｂと相似形状であってもよい。この場合、複数の発光素子３１の実装工程において複数の発光素子３１を基板２に対して押圧する際の押圧力が、第２面２ｂの全体に均一に加わりやすくなる。

図１３に示すように、ダミー導体部７は、第２面２ｂの縁部に位置する部位（縁部ダミー導体部ともいう）７７を含む構成であってもよい。この構成の場合、複数の発光素子３１の実装工程において複数の発光素子３１を基板２に対して押圧する際の基板２の撓み、変形等をより効果的に抑制し、発光素子３１の実装不良をより効果的に低減することができる。

なお、表示装置１において、各部材の形状、寸法等は以下の数値、範囲としてもよいが、それらの数値、範囲に限らない。例えば、基板２は、一辺の長さが１０ｍｍ～１０００ｍｍ程度の正方形であってもよい。基板２を押圧する押圧板は、一辺の長さが基板２と同等以上である正方形であってもよい。押圧板の圧力は１０Ｍｐａ～１００Ｍｐａ程度であってもよい。異方性導電膜の加熱接合時の温度は、一般的な１５０℃～２００℃程度であってもよい。ダミー導体部７は、ストライプ状であれば、幅が１ｍｍ～１０ｍｍ程度であってもよく、間隔が１ｍｍ～２０ｍｍ程度であってもよい。

先ず、発光素子３１が実装されていないこと以外は図９に示す表示装置１と同様の構成の表示装置前駆体を複数作製した。図９の表示装置１は、基板２は、一辺の長さが６０ｍｍの正方形であり、ダミー導体部７が縦長の複数のストライプ状部７２から構成されている。ストライプ状部７２を成す帯状導体７２ａは、第２領域Ａ２に均一に分散している。そして、帯状導体７２ａは、幅が５ｍｍであり、隣接する帯状導体７２ａ間の間隔ｇ３が均一である。ダミー導体部７は、第２領域Ａ２の面積の７０％程度を占めている。複数の表示装置前駆体は、それぞれ隣接する帯状導体７２ａ間の間隔ｇ３が異なっており、間隔ｇ３を３．５ｍｍ～１６ｍｍの範囲で変化させた。基板２を押圧する押圧板は、一辺の長さが１００ｍｍの正方形であり、押圧力は７０Ｍｐａ程度とした。

表示装置前駆体を、基板２の第２面２ｂが実装装置のステージ面に対向するように、ステージ面上に載置した。次に、複数の発光素子（マイクロＬＥＤ素子）３１を、異方性導電膜を介して、電極パッド３２上にそれぞれ配置した。その後、異方性導電膜を加熱しながら、押圧板によって複数の発光素子３１を基板２に対して押圧し、複数の発光素子３１を表示装置前駆体に実装し、表示装置１を作製した。

複数の外部接続端子５に所定の発光制御信号Ｓｉｇならびに第１電源電圧Ｖｄｄおよび第２電源電圧Ｖｓｓを供給しつつ、複数の発光素子３１からの出射光の輝度値を検出することで、実装不良が発生した発光素子３１の個数を測定した。図１０は、全個数の発光素子３１のうち実装不良が発生した発光素子３１の割合（欠点率ともいう）を測定した結果を示すグラフである。本実施例では、発光素子３１の全個数を１０００個とした。また、本実施例では、ダミー導体部７が設けられた部位と、ダミー導体部７が設けられていない部位との段差を４～１２μｍに設定した。図１０の横軸は隣接するダミー導体部７同士の間隔ｇ３を示し、図１０の縦軸は欠点率を示す。図１０において、黒丸は測定された欠点率を示し、実線は測定された欠点率を近似する線である。

図１０に示すように、隣接するダミー導体部７同士の間隔が６．５ｍｍ程度以下である場合、欠点率が０．１％以下となった。なお、比較例として、ダミー導体部７を有さないこと以外は実施例の表示装置１と同様の表示装置を作製し、欠点率を測定したところ、欠点率が５０％を超える場合があった。

本開示の表示装置によれば、基板の第２面の側の平坦性を向上させることができる。また、基板の剛性を向上させて、基板の撓み等の基板の変化が生じることを抑えることができる。その結果、実装工程において複数の発光素子を基板に対して押圧する際に、複数の発光素子を所定の圧力で均一に押圧することが容易になる。従って、発光素子の実装不良を低減することが可能となり、表示装置の表示品位を向上させ、かつ表示装置の製造の歩留りを向上させることができる。

本開示は、以下の（１）～（１６）の態様で実施可能である。

（１）第１面および前記第１面とは反対側の第２面を有する基板と、
前記第１面の側に位置する発光素子と、
前記第２面の側に位置し、前記発光素子と電気的に接続される第１配線パッドと、
前記第２面の側に位置する外部接続端子と、
前記第２面の側に位置し、前記第１配線パッドと前記外部接続端子を電気的に接続する接続配線と、
前記第２面の側に位置し、前記第１配線パッドと前記外部接続端子と前記接続配線とのいずれにも平面視で重ならない凸状部と、を備える配線基板。

（２）前記基板は、前記第２面の側に、前記第１配線パッドと前記外部接続端子と前記接続配線とが位置する第１領域と、それ以外の第２領域と、を有しており、
前記凸状部は、前記第２領域に位置し、前記第２領域の面積の半分以上の面積を占めている、上記（１）に記載の配線基板。

（３）複数の前記凸状部が前記第２領域に均一に分散している、上記（２）に記載の配線基板。

（４）複数の前記凸状部の隣接間の間隔と、前記接続配線とそれに最も近い前記凸状部との間隔と、が所定値以下である上記（３）に記載の配線基板。

（５）前記凸状部は、少なくとも表層部が、前記第１配線パッドと前記外部接続端子と前記接続配線とのいずれよりも硬度が低い材料から成る、上記（１）～（４）のいずれかに記載の配線基板。

（６）前記凸状部は、少なくとも前記表層部が、樹脂材料から成る、上記（５）に記載の表示装置。

（７）前記樹脂材料は、弾性を有する、上記（６）に記載の配線基板。

（８）前記凸状部は、島状部とベタ状部とストライプ状部と格子状部のうちの少なくとも１つを含む、上記（１）～（７）のいずれかに記載の配線基板。

（９）前記凸状部は、同心環状部を含む、上記（１）～（７）のいずれかに記載の配線基板。

（１０）前記基板の前記第２面は、多角形であり、
前記凸状部は、前記第２面の角部に位置する部位を含む、上記（１）～（７）のいずれかに記載の配線基板。

（１１）前記凸状部は、前記第２面の面積の２０％以上６０％以下の面積を有する、上記（１）～（１０）のいずれかに記載の配線基板。

（１２）前記接続配線および前記凸状部は、前記第１配線パッドおよび前記外部接続端子よりも、前記第２面からの高さが高い、上記（１）～（１１）のいずれかに記載の配線基板。

（１３）前記接続配線および前記凸状部は、前記第２面からの高さが等しい、上記（１２）に記載の配線基板。

（１４）上記構成（１）～（１３）のいずれかに記載の配線基板を備えた表示装置であって、
前記発光素子は、マトリクス状に配列された複数の画素部のそれぞれに備わっており、

前記凸状部は、平面視において、複数の前記発光素子のうちの少なくとも１つと重なっている、表示装置。

（１５）前記発光素子は、マイクロ発光ダイオード素子を含む、上記（１４）に記載の表示装置。

（１６）上記構成（１）～（１３）のいずれかに記載の配線基板を備えた表示装置であって、
前記第１面の側に位置し、前記発光素子に電気的に接続される第２配線パッドと、
前記第１面の側から、前記第１面と前記第２面とを接続する第３面上を介して、前記第２面の側にかけて位置し、前記第１配線パッドと前記第２配線パッドを接続する側面配線と、を備える、表示装置。

以上、本開示の各実施形態について詳細に説明したが、また、本開示は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更、改良等が可能である。上記各実施形態をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。

本開示の表示装置は、各種の電子機器に適用できる。その電子機器としては、自動車経路誘導システム（カーナビゲーションシステム）、船舶経路誘導システム、航空機経路誘導システム、自動車等の乗り物の計器用インジケータ、インスツルメントパネル、スマートフォン端末、携帯電話、タブレット端末、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、電子手帳、電子書籍、電子辞書、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム機器の端末装置、テレビジョン、商品表示タグ、価格表示タグ、産業用のプログラマブル表示装置、カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー、ファクシミリ、プリンタ、現金自動預け入れ払い機（ＡＴＭ）、自動販売機、医療用表示装置、デジタル表示式腕時計、スマートウォッチ、駅および空港等に設置される案内表示装置、宣伝広告状のサイネージ（デジタルサイネージ）等がある。

１ 表示装置
２ 基板
２ａ 第１面
２ｂ 第２面
２ｂａ 第１辺
２ｂｂ 第２辺
２ｂｃ 第３辺
２ｂｄ 第４辺
２ｃ 第３面（側面）
２ｄ 角部
３ 表示部
３ｐ 画素部
３１ 発光素子
３１ａ アノード電極
３１ｂ カソード電極
３２ 電極パッド
３２ａ アノードパッド
３２ｂ カソードパッド
３２ｃ 透明導電層
４ 第１配線パッド
５ 外部接続端子
６ 接続配線（第１接続配線）
６ａ 導電層
６ｂ 絶縁層
６１ 配線導体
７ ダミー導体部（凸状部）
７ａ 導電層
７ｂ 絶縁層
７１ ベタ状部
７２ ストライプ状部
７２ａ 帯状導体
７３ 格子状部
７４ 島状部
７４ｐ 島状部（辺部島状部）
７５ 同心環状部
７６ａ，７６ｂ，７６ｃ 角部ダミー導体部
７７ 縁部ダミー導体部
８ 第２配線パッド
８１ 接続配線
８２，８８ 金属層
８３，８５，８７ 絶縁層
９ 側面配線
１０ 第２接続配線

Claims (16)

1. 第１面および前記第１面とは反対側の第２面を有する基板と、
   前記第１面の側に位置する発光素子と、
   前記第２面の側に位置し、前記発光素子と電気的に接続される第１配線パッドと、
   前記第２面の側に位置する外部接続端子と、
   前記第２面の側に位置し、前記第１配線パッドと前記外部接続端子を電気的に接続する接続配線と、
   前記第２面の側に位置し、前記第１配線パッドと前記外部接続端子と前記接続配線とのいずれにも平面視で重ならない凸状部と、を備え、
   前記凸状部は、ダミー導体部である、配線基板。
2. 前記基板は、前記第２面の側に、前記第１配線パッドと前記外部接続端子と前記接続配線とが位置する第１領域と、それ以外の第２領域と、を有しており、
   前記凸状部は、前記第２領域に位置し、前記第２領域の面積の半分以上の面積を占めている、請求項１に記載の配線基板。
3. 複数の前記凸状部が前記第２領域に均一に分散している、請求項２に記載の配線基板。
4. 複数の前記凸状部の隣接間の間隔と、前記接続配線とそれに最も近い前記凸状部との間隔と、が所定値以下である請求項３に記載の配線基板。
5. 前記凸状部は、表層部が、前記第１配線パッドと前記外部接続端子と前記接続配線とのいずれよりも硬度が低い材料から成る、請求項１～４のいずれか１項に記載の配線基板。
6. 前記凸状部は、前記表層部が、樹脂材料から成る、請求項５に記載の配線基板。
7. 前記樹脂材料は、弾性を有する、請求項６に記載の配線基板。
8. 前記凸状部は、島状部とベタ状部とストライプ状部と格子状部のうちの少なくとも１つを含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の配線基板。
9. 前記凸状部は、同心環状部を含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の配線基板。
10. 前記基板の前記第２面は、多角形であり、
    前記凸状部は、前記第２面の角部に位置する部位を含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の配線基板。
11. 前記凸状部は、前記第２面の面積の２０％以上６０％以下の面積を有する、請求項１～１０のいずれか１項に記載の配線基板。
12. 前記接続配線および前記凸状部は、前記第１配線パッドおよび前記外部接続端子よりも、前記第２面からの高さが高い、請求項１～１１のいずれか１項に記載の配線基板。
13. 前記接続配線および前記凸状部は、前記第２面からの高さが等しい、請求項１２に記載の配線基板。
14. 請求項１～１３のいずれか１項に記載の配線基板を備えた表示装置であって、
    前記発光素子は、マトリクス状に配列された複数の画素部のそれぞれに備わっており、
    前記凸状部は、平面視において、複数の前記発光素子のうちの少なくとも１つと重なっている、表示装置。
15. 前記発光素子は、マイクロ発光ダイオード素子を含む、請求項１４に記載の表示装置。
16. 請求項１～１３のいずれか１項に記載の配線基板を備えた表示装置であって、
    前記第１面の側に位置し、前記発光素子に電気的に接続される第２配線パッドと、
    前記第１面の側から、前記第１面と前記第２面とを接続する第３面上を介して、前記第２面の側にかけて位置し、前記第１配線パッドと前記第２配線パッドを接続する側面配線と、を備える、表示装置。