JP2504958B2 - Optical transparent substrate - Google Patents
Optical transparent substrateInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光学用透明基板に関し、とくに射出成形によ
つて良好な外観を示す投影面積が大きく、かつ、厚みの
薄い光学用透明基板たとえば光学デイスク基板に関す
る。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an optical transparent substrate, and particularly to an optical transparent substrate having a large projected area and a thin thickness, which exhibits a good appearance by injection molding, such as an optical substrate. Disc substrate.
透明な熱可塑性樹脂を使用して光学用透明基板を製造
するための成形方法は種々知られている。なかでも射出
成形法は、生産性すなわち多量の製品を高生産速度で成
形できる面から工業的に最も利用される手段である。Various molding methods for producing an optical transparent substrate using a transparent thermoplastic resin are known. Among them, the injection molding method is the most industrially utilized means in terms of productivity, that is, molding of a large amount of products at a high production rate.
ところで、光学用透明基板の1種である光デイスク基
板のように、その製品形状が投影面積が大きく、かつ、
厚みの薄いようなものであると、射出成形によつて製造
するのは以下に詳述する如くなかなか難しい。By the way, like an optical disk substrate, which is a kind of optical transparent substrate, its product shape has a large projected area, and
If it is thin, it is difficult to manufacture it by injection molding as described in detail below.
すなわち、透明熱可塑性樹脂たとえばポリメチルメタ
クリレート(PMMA)、ポリカーボネート(PO)、ポリ4
メチルペンテン1(PMP)などの多くは粘性が高くてし
たがつて射出成形にあたつては樹脂温度を高めて粘性を
低下させ流動性を向上させなくてはいけない。しかし、
投影面積が大きくても厚みの薄いものは樹脂量が少な
く、よつて射出成形機内での樹脂の滞留時間は長くな
る。また、金型内では肉厚のうすいところを高速で通過
するため、機械的な剪断熱も発生し易い。このように外
部加熱による高温下に長時間滞留し、剪断熱のような内
部加熱も経験する樹脂は、当然ながら分解、劣化を生
じ、得られる製品の機械的強度を弱めたり、焼けこげの
混入等を生じて光学デイスク基板として使用できなくな
つてしまうという問題がある。That is, transparent thermoplastic resins such as polymethylmethacrylate (PMMA), polycarbonate (PO), poly-4
Methylpentene 1 (PMP) and the like have high viscosities, but in injection molding, the resin temperature must be raised to lower the viscosity and improve the fluidity. But,
Even if the projected area is large, the resin having a small thickness has a small amount of resin, and therefore, the residence time of the resin in the injection molding machine becomes long. Further, since the steel sheet passes through a thin portion at a high speed in the mold, mechanical shear insulation is likely to occur. In this way, a resin that stays at a high temperature for a long time due to external heating and experiences internal heating such as shearing heat will naturally decompose and deteriorate, weakening the mechanical strength of the obtained product and mixing burns. However, there is a problem in that the optical disk substrate cannot be used as an optical disk substrate.
このほかの問題としては、製造されたデイスク基板に
微小なボイドを発生することがしばしばあるという事実
がある。この現象は射出成形全般に言えることであると
も受け取れるが、従来この種の問題解決に有効であると
されている材料樹脂の予備乾燥や金型に空気抜きを付け
る手段では、前述の低流動性樹脂を用いた高温射出成形
によるデイスク基板の製造に関しては不充分である。Another problem is the fact that minute voids are often generated in the manufactured disk substrate. It can be said that this phenomenon can be said to be applicable to injection molding in general, but with the means of predrying the material resin and the method of venting air to the mold, which has been said to be effective in solving this type of problem, It is not sufficient to manufacture a disk substrate by high-temperature injection molding using.
また別の問題として、デイスクのピツト部や案内溝が
正確にデイスク基板に転写されないということがある。Another problem is that the pit portion and the guide groove of the disk are not accurately transferred to the disk substrate.
更にまた別の問題として、デイスク基板表面または内
部にフラツシユと呼ばれる現象を発生することがある。
ここでフラツシユというのは、デイスクの半径方向に沿
つて不規則な形のクモリを生じる現象であつて、比較的
明瞭な筋状の形状を示すシリバーストリークとは全く別
の現象である。かかる現象は通常の成形品ではそれほど
問題ないかもしれないが、透明基板のような用途におい
ては絶対にあつてはならないものである。この現象は、
たとえば通常のシルバーストリークを防止するのに有効
であると称される材料樹脂の予備乾燥に充分時間をかけ
てもしばしば発生し、当業者間における頭痛の種となつ
ている。Yet another problem is that a phenomenon called flashing may occur on the surface or inside the disk substrate.
Here, flashlash is a phenomenon that produces an irregularly shaped cloud along the radial direction of the disk, and is a completely different phenomenon from the siriburst leak, which shows a relatively clear streak shape. Although such a phenomenon may be less problematic in an ordinary molded product, it is absolutely not necessary in an application such as a transparent substrate. This phenomenon is
For example, it often occurs even when it takes a sufficient time to pre-dry the material resin which is said to be effective for preventing ordinary silver streaks, which is a headache for those skilled in the art.
更に他の問題は、成形によって得られる透明基板が黄
色く着色してしまう点である。Still another problem is that the transparent substrate obtained by molding is colored yellow.
本発明者らは、かる現状に鑑み、光学用透明基板とく
に投影面積が大きく厚みの薄いたとえば光学デイスク基
板のようなものを射出成形しても、機械的性質の低下が
なく、ボイドの発生もなく、ビツトまたは案内溝の転写
性もよく、さらにフラツシユの発生もない製品が得られ
ないか検討を重ねた結果本発明に到達したものである。In view of the current situation, the inventors of the present invention do not deteriorate mechanical properties even when injection-molding a transparent substrate for optics, in particular, an optical disc substrate having a large projected area and a small thickness, and a void is generated. However, the present invention has been achieved as a result of repeated studies on whether or not a product having good transferability of bits or guide grooves and free of flashing can be obtained.
すなわち本発明は、シクロアルキル基を有するフェノ
ール系酸化防止剤(a)と、エチレンと環状オレフィン
との共重合体(b)とを含有する透明熱可塑性樹脂組成
物からなることを特徴とする光学用透明基板である。That is, the present invention is characterized by comprising a transparent thermoplastic resin composition containing a phenolic antioxidant (a) having a cycloalkyl group and a copolymer (b) of ethylene and a cyclic olefin. Transparent substrate.
熱可塑性樹脂組成物のベースとなる樹脂としては、エ
チレンと環状オレフィンとの共重合体(b)が用いられ
る。また、このような共重合体(b)としては、ノルボ
ルネン、テトラシクロドデセン、メチルテトラシクロド
デセンなどの環状オレフインとエチレンとの共重合体
(たとえば特開昭60−168708、同61−115912、同61−11
5916、同61−120816)などを例示できる。As the base resin of the thermoplastic resin composition, a copolymer (b) of ethylene and a cyclic olefin is used. Examples of such a copolymer (b) include copolymers of cyclic olefins such as norbornene, tetracyclododecene and methyltetracyclododecene and ethylene (for example, JP-A-60-168708 and 61-115912). , Id 61-11
5916 and 61-120816).
本発明においてとくに有用な透明熱可塑性樹脂である
エチレン−環状オレフィン共重合体(b)としては、ガ
ラス転移温度(Tg)が比較的高いものすなわち約100℃
以上のものとくに120℃以上のものである。すなわち、T
gが高いものは、射出成形によつて金型内に流れ込む時
に金型と接触する樹脂表面の樹脂温度が低下し、比較的
早く表面が固化する。このため、樹脂の酸化劣化に基づ
くと推定される揮発成分等が樹脂内部に閉じ込められ
て、前述したフラツシユの原因となると推測される。つ
まり、Tgが高いほど早く表面が固化が生じ、フラツシユ
が著しくなるのであり、故にこのような樹脂に本発明を
適用するとフラツシユが防止され有用である。したがつ
て、好ましく使用される樹脂はエチレンと環状オレフイ
ンの共重合体である。The ethylene-cyclic olefin copolymer (b), which is a transparent thermoplastic resin particularly useful in the present invention, has a relatively high glass transition temperature (Tg), that is, about 100 ° C.
Those above, especially above 120 ℃. That is, T
When the g is high, the resin temperature of the resin surface that comes into contact with the mold when flowing into the mold by injection molding decreases, and the surface solidifies relatively quickly. Therefore, it is presumed that the volatile components and the like, which are presumed to be due to the oxidative deterioration of the resin, are trapped inside the resin, which causes the flashing described above. That is, as the Tg is higher, the surface is solidified more quickly and the flash becomes more remarkable. Therefore, when the present invention is applied to such a resin, the flash is prevented and useful. Therefore, the resin preferably used is a copolymer of ethylene and cyclic olefin.
シクロアルキル基含有フエノール系酸化防止剤は、公
知のフエノール系酸化防止剤のフエノール環部の水酸基
以下の位置でシクロアルキル基を核置換することによつ
て製造可能である。The cycloalkyl group-containing phenol-based antioxidant can be produced by nuclear-substituting the cycloalkyl group at a position below the hydroxyl group of the phenol ring portion of a known phenol-based antioxidant.
本発明としてとくに好ましいものは、下記式で示され
る化合物である。Particularly preferred as the present invention are compounds represented by the following formula.
(R1〜R4は水素またはアルキル基であつて各同一または
異なつていてもよい。) シクロアルキル基含有フエノール系酸化防止剤は、ま
た市販品を用いてもよく、たとえば2,2′−ジヒドロキ
シ−3,3′−ジシクロヘキシル−5,5′−ジメチル−ジフ
エニルメタン(Vulkanox ZKF、バイエル社)、2,2′−
ジヒドロキシ−3,3′−ジ(α−メチルシクロヘキシ
ル)−5,5′−ジメチル−ジフエニルメタン(Nonox WS
P、精工化学社)、1,1−ビス(4−ヒドロキシフエニ
ル)シクロヘキサン(Nonox WSL、精工化学社)、2−
(1−メチルシクロヘキシル)−4,6−ジメチルフエノ
ール(Antigene W、住友化学社)がある。これらの中で
は、Vulkanox、ZKFやNonox WSPが好ましい。 (R 1 to R 4 are hydrogen or an alkyl group and may be the same or different.) The cycloalkyl group-containing phenolic antioxidant may be a commercially available product, for example, 2,2 ′. -Dihydroxy-3,3'-dicyclohexyl-5,5'-dimethyl-diphenylmethane (Vulkanox ZKF, Bayer), 2,2'-
Dihydroxy-3,3'-di (α-methylcyclohexyl) -5,5'-dimethyl-diphenylmethane (Nonox WS
P, Seiko Chemical Co., Ltd.), 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane (Nonox WSL, Seiko Chemical Co., Ltd.), 2-
There is (1-methylcyclohexyl) -4,6-dimethylphenol (Antigene W, Sumitomo Chemical Co., Ltd.). Among these, Vulkanox, ZKF and Nonox WSP are preferable.
なぜ本発明の構成によればフラツシユ等がなく色相に
優れたものとなるか不明であるが、本発明者らの推定に
よると、本発明で使用するような構造のフエノール系酸
化防止剤は高Tgの透明熱可塑性樹脂に対し可塑剤的な作
用を示し、少なくとも樹脂表面付近での見掛けのTgを下
げて、金型と接触する樹脂表面の揮発成分(樹脂の分
解、劣化よつて発生する低沸点物や樹脂中にもともと含
まれている微量モノマーなど)を表面から逃げ易くして
いることが一因であるとも考えられる。このような理由
によるのか、本発明では比較的低分子量すなわち600以
下の分子量を有するフエノール系酸化防止剤がとくに好
適である。It is unclear why the composition of the present invention is excellent in hue without flashing and the like, but it is estimated by the present inventors that a phenol-based antioxidant having a structure as used in the present invention is highly effective. Tg acts as a plasticizer on transparent thermoplastic resin, lowers the apparent Tg at least near the resin surface, and reduces the volatile components on the resin surface that come into contact with the mold (resin generation and degradation caused by resin degradation). It is also considered that one of the reasons is that the boiling point substances and trace monomers originally contained in the resin) can easily escape from the surface. For this reason, phenolic antioxidants having a relatively low molecular weight, that is, a molecular weight of 600 or less are particularly preferable in the present invention.
フエノール系酸化防止剤の透明熱可塑性樹脂に対する
配合割合は、樹脂100重量部に対して各0.01〜5重量
部、好ましくは0.05〜3重量部、さらに好ましくは0.1
〜1重量部である。The blending ratio of the phenolic antioxidant to the transparent thermoplastic resin is 0.01 to 5 parts by weight, preferably 0.05 to 3 parts by weight, and more preferably 0.1 to 100 parts by weight of the resin.
~ 1 part by weight.
尚、上記化合物の配合量の範囲は、多く配合し過ぎる
とむしろ透明基板としての初期物性が長期的に安定して
保持できなくなつたり、また少な過ぎると本発明の目的
とする効果が発現しにくいか又は発現したとしても実用
上耐えるだけの効果がないことから設定した。Incidentally, the range of the compounding amount of the above compound is such that if too much is compounded, the initial physical properties of the transparent substrate cannot be stably maintained for a long period of time, and if it is too small, the effect of the present invention is exhibited. It was set because it is difficult or even if it appears, it is not effective enough to withstand practical use.
本発明の樹脂組成物において、透明樹脂としてチーグ
ラー触媒のようなハロゲン含有触媒で製造されたものを
用いる場合には、残留する触媒残渣中に含まれるハロゲ
ンが成形機を傷めることがないように、ハロゲン捕捉剤
を併用すべきである。In the resin composition of the present invention, when a transparent resin produced using a halogen-containing catalyst such as a Ziegler catalyst is used, the halogen contained in the remaining catalyst residue does not damage the molding machine, A halogen scavenger should be used in combination.
本発明を光学デイスク基板を例にとつて説明すると、
まず樹脂と上記化合物、必要に応じて本発明の効果を損
なわない量の他の安定剤とをリボンブレンダー、タンブ
ラーブレンダー、ヘンシエルミキサーなどで混合あるい
は混合後押出機、バンバリーミキサー、二本ロールなど
で溶融混合するか炭化水素や芳香族溶媒に溶解してポリ
マー溶液に混合し、その後単軸押出機、ベント式押出
機、二本スクリユー押出機、三本スクリユー押出機、円
錐型二本スクリユー押出機、コニーダー、プラテイフイ
ケーター、ミクストルーダー、二軸コニカルスクリユー
押出機、遊星ねじ押出機、歯車型押出機、スクリユーレ
ス押出機などを用いて射出成形を行い、デイスク成形用
の金型(情報ビツトや案内溝を形成するためのスタンバ
ーのセツトされたものも含む)によつて成形する。The present invention will be described by taking an optical disk substrate as an example.
First, a resin and the above compound, and optionally, an amount of other stabilizer that does not impair the effects of the present invention are mixed with a ribbon blender, a tumbler blender, a Henschel mixer, or the like, or an extruder, Banbury mixer, two rolls, or the like after mixing. Melt-mix with or dissolve in hydrocarbon or aromatic solvent and mix with polymer solution, then single screw extruder, vent type extruder, two-screw extruder, three-screw extruder, conical two-screw extruder Machines, co-kneaders, plate equators, mixed extruders, twin-screw conical screw extruders, planetary screw extruders, gear-type extruders, screwless extruders, etc. (Including a set of stampers for forming bits and guide grooves).
射出成形の際に使用されるゲートは、公知の種々のも
のを用いてもよいが、収縮や反りの面からセンターピン
ゲートやセンターデイスクゲート、好ましくはゲート径
3mm以下、とくに0.5〜2.0mmのセンターピンゲート、ゲ
ート厚1mm以下、とくに0.2〜0.8mmのセンターデイスク
ゲートを用いるのがよい。Although various known gates may be used for the injection molding, a center pin gate or a center disk gate, preferably a gate diameter, is used in view of shrinkage and warpage.
It is preferable to use a center pin gate of 3 mm or less, especially 0.5 to 2.0 mm, and a center disk gate of 1 mm or less, especially 0.2 to 0.8 mm.
射出成形によつて得られたデイスク基板は、その後記
録層あるいはレーザー光線を反射するための金属層を蒸
着法、スパツタ法などの公知の方法によつて形成し、更
に必要に応じて保護層を設けて完成される。The disk substrate obtained by injection molding is then formed with a recording layer or a metal layer for reflecting a laser beam by a known method such as a vapor deposition method or a sputtering method, and further provided with a protective layer if necessary. Will be completed.
以下本発明の内容を好適な例でもつて示すが、本発明
はとくにことわりのない限り何らこれらの例に制限され
るものではない。The contents of the present invention will be shown below by way of preferred examples, but the present invention is not limited to these examples unless otherwise specified.
実施例1 荷重2.15kg、温度260℃におけるメルトフローレート
(MFR:ASTM D 1238)が35kg/10minのエチレン・テトラ
シクロドデセン共重合体(エチレン含量:60モル%、ガ
ラス転移温度Tg:160℃)に、テトラキス〔メチレン−3
−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフエニ
ル)プロピオネート〕メタン(A)、2,2′−ジヒドロ
キシ−3,3′−ジシクロヘキシル−5,5′−ジメチル−ジ
フエニルメタン(B)およびステアリン酸亜鉛(C)を
配合し、ヘンシエルミキサーで混合後、スクリユー径40
mmの2軸押出機を使用して230℃の温度でペレツトを作
成した。Example 1 Ethylene / tetracyclododecene copolymer having a melt flow rate (MFR: ASTM D 1238) of 35 kg / 10 min at a load of 2.15 kg and a temperature of 260 ° C. (ethylene content: 60 mol%, glass transition temperature Tg: 160 ° C.) ), Tetrakis [methylene-3
-(3,5-Di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane (A), 2,2'-dihydroxy-3,3'-dicyclohexyl-5,5'-dimethyl-diphenylmethane (B) And zinc stearate (C) are mixed and mixed with a Henschel mixer, then the screw diameter is 40
The pellets were made at a temperature of 230 ° C using a mm twin screw extruder.
このペレツトを原料として、住友重機P40/25A射出成
形機及びセンターデイスクゲートの金型(情報ピツト形
成のためのスタンバーをセツトした金型)を使用し、28
0℃の温度で直径80mm、厚さ1.0mmのデイスク基板を成形
し、表1に示した項目を評価した。なおこれらの項目
は、目視により評価し、評価基準は悪1→5良とした。Using this pellet as a raw material, a Sumitomo Heavy Industries P40 / 25A injection molding machine and a center disk gate mold (mold with a stamper for forming information pits) were used.
A disk substrate having a diameter of 80 mm and a thickness of 1.0 mm was molded at a temperature of 0 ° C., and the items shown in Table 1 were evaluated. In addition, these items were evaluated visually, and the evaluation criterion was 1-5 bad.
安定剤の配合量は、原料の樹脂100重量部に対する重
量部を示している。The compounding amount of the stabilizer is shown in parts by weight with respect to 100 parts by weight of the raw material resin.
実施例2 (B)の代わりに2,2′−ジヒドロキシ−3,3′−ジ
(α−メチルシクロヘキシル−5,5′−ジメチル−ジフ
エニルメタン(D)を用いるほかは実施例1と同様に行
つた。結果を表1に示す。Example 2 The procedure of Example 1 was repeated except that 2,2′-dihydroxy-3,3′-di (α-methylcyclohexyl-5,5′-dimethyl-diphenylmethane (D) was used instead of (B). The results are shown in Table 1.
比較例1 実施例1において(B)を使用せず、(A)の配合量
を増すほかは実施例1と同様に行つた。結果を表1に示
す。Comparative Example 1 The procedure of Example 1 was repeated except that (B) was not used in Example 1 and the amount of (A) was increased. The results are shown in Table 1.
比較例2 比較例1において(A)の代わりにn−オクタデシル
−β−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフエ
ニル)プロピオネート(E)を用いるほかは同様に行つ
た。結果を表1に示す。Comparative Example 2 The procedure of Comparative Example 1 was repeated except that n-octadecyl-β- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate (E) was used instead of (A). The results are shown in Table 1.
比較例3 比較例1において(A)の代わりに、2,2′−オキザ
ミドビス〔エチル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4
−ヒドロキシフエニル)プロピオネート〕(F)を用い
るほかは同様に行つた。結果を表1に示す。Comparative Example 3 Instead of (A) in Comparative Example 1, 2,2'-oxamide bis [ethyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4]
-Hydroxyphenyl) propionate] (F). The results are shown in Table 1.
比較例4 実施例1において(B)の代わりに(E)を用いるほ
かは同様に行つた。結果表1に示す。Comparative Example 4 The same procedure as in Example 1 was carried out except that (E) was used instead of (B). The results are shown in Table 1.
比較例5 実施例1において(B)の代わりに1,3,5−トリメチ
ル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒド
ロキシベンジル)ベンゼン(G)を用いるほかは同様に
行つた。結果を表1に示す。Comparative Example 5 In Example 1, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene (G) is used in place of (B). Others went the same way. The results are shown in Table 1.
比較例6 実施例1において(B)の代わりに3,5−ジ−tert−
ブチル−4−ヒドロキシトルエン(H)を用いるほかは
実施例1と同様に行つた。結果を表1に示す。Comparative Example 6 Instead of (B) in Example 1, 3,5-di-tert-
The procedure of Example 1 was repeated except that butyl-4-hydroxytoluene (H) was used. The results are shown in Table 1.
〔発明の効果〕 本発明によれば、機械的性質に優れ、ボイドの発生も
なく、フラツシユの発生もな、さらに金型内のスタンバ
ー模様の転写性たとえばデイスクのビツト部や案内溝が
正確に転写できるという優れた効果を示す。 EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, mechanical properties are excellent, voids are not generated, flashing is not generated, and transferability of a stamper pattern in a mold, for example, a bit part of a disk or a guide groove is accurately formed. It has an excellent effect that it can be transferred.
よつて光学デイスク基板、大型デイスプレイ基板、透
明電極基板、透明電気回路基板、VD作業用CRTカバーな
どの投影面積は大きいが厚みの薄い光学用透明基板製品
の製造に好適に用いることができる。Therefore, the optical disk substrate, the large-sized display substrate, the transparent electrode substrate, the transparent electric circuit substrate, and the CRT cover for VD work have a large projected area but can be suitably used for manufacturing a thin optical transparent substrate product.
Claims (9)
化防止剤(a)と、 エチレンと環状オレフィンとの共重合体(b)と を含有する透明熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴
とする光学用透明基板。1. An optical system comprising a transparent thermoplastic resin composition containing a phenolic antioxidant (a) having a cycloalkyl group, and a copolymer (b) of ethylene and a cyclic olefin. Transparent substrate.
600以下のフェノール系酸化防止剤である特許請求の範
囲第1項に記載の光学用透明基板。2. The phenolic antioxidant (a) has a molecular weight of
The optical transparent substrate according to claim 1, which is a phenolic antioxidant of 600 or less.
ノール環の水酸基以外の位置で核置換されたシクロアル
キル基を有する特許請求の範囲第1項または第2項に記
載の光学用透明基板。3. The optical transparent material according to claim 1 or 2, wherein the phenolic antioxidant (a) has a cycloalkyl group which is nuclear-substituted at a position other than the hydroxyl group of the phenol ring. substrate.
で示される特許請求の範囲第1項ないし第3項のいずれ
かに記載の光学用透明基板。 (R1、R2、R3、R4は水素またはアルキル基であって、各
同一または異なっていてもよい)4. The optical transparent substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein the phenolic antioxidant (a) is represented by the following formula. (R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are hydrogen or an alkyl group and may be the same or different)
防止剤が、2,2′−ジヒドロキシ−3,3′−ジシクロヘキ
シル−5,5′−ジメチル−ジフェニルメタンまたは2,2′
−ジヒドロキシ−3,3′−ジ(α−メチルシクロヘキシ
ル)−5,5′−ジメチル−ジフェニルメタンである特許
請求の範囲第4項に記載の光学用透明基板。5. The phenolic antioxidant represented by the general formula (I) is 2,2'-dihydroxy-3,3'-dicyclohexyl-5,5'-dimethyl-diphenylmethane or 2,2 '.
An optical transparent substrate according to claim 4, which is -dihydroxy-3,3'-di (α-methylcyclohexyl) -5,5'-dimethyl-diphenylmethane.
以上である特許請求の範囲第1項ないし第5項のいずれ
かに記載の光学用透明基板。6. The glass transition temperature of the copolymer (b) is 100 ° C.
The optical transparent substrate according to any one of claims 1 to 5, which is as described above.
つ、厚みの薄いものである特許請求の範囲第1項ないし
第6項のいずれかに記載の光学用透明基板。7. The optical transparent substrate according to any one of claims 1 to 6, wherein the optical transparent substrate has a large projected area and a small thickness.
る特許請求の範囲第1項ないし第7項のいずれかに記載
の光学用透明基板。8. The optical transparent substrate according to claim 1, wherein the optical transparent substrate is an optical disk substrate.
囲第1項ないし第8項のいずれかに記載の光学用透明基
板。9. An optical transparent substrate according to any one of claims 1 to 8, which is manufactured by injection molding.
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| JP61159711A JP2504958B2 (en) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | Optical transparent substrate |
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|---|---|
| JP (1) | JP2504958B2 (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6212938A (en) * | 1985-07-10 | 1987-01-21 | Hitachi Ltd | Optical information recording element |
-
1986
- 1986-07-09 JP JP61159711A patent/JP2504958B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6323101A (en) | 1988-01-30 |
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