JP2522964B2 - Substrate loading / unloading mechanism of substrate baking device - Google Patents
Substrate loading / unloading mechanism of substrate baking deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、基板ベーキング装置の基板搬出入機構に関
する。The present invention relates to a substrate loading / unloading mechanism for a substrate baking apparatus.
[従来の技術] 例えば液晶ディスプレイに用いるガラス基板では、こ
の基板に透明電極のパターンを形成することを目的とし
てフォトレジストを塗布するが、このフォトレジストを
焼付乾燥させるためには、さらにベーキング処理を施す
必要がある。このベーキング処理は、従来は、次のよう
な基板ベーキング装置によって実行されていた。[Prior Art] For example, a glass substrate used for a liquid crystal display is coated with a photoresist for the purpose of forming a pattern of a transparent electrode on the substrate. To bake and dry the photoresist, a baking treatment is further performed. Need to give. Conventionally, this baking process has been executed by the following substrate baking apparatus.
第6図及び第7図は、それぞれ従来の基板ベーキング
装置の平面図及び正面図である。6 and 7 are a plan view and a front view of a conventional substrate baking apparatus, respectively.
2本のワイヤレール90,90は、水平方向に同一の高さ
で配された2つの上部ローラ91a,91a及び水平方向に同
一の高さで配された2つの下部ローラ91b,91bをともに
周回するように配されて、これらのローラにり張力が与
えられている。2枚の面ヒータ92a,92bは、2本のワイ
ヤレール90,90の上方部分の直下に、これらのレールに
取り囲まれるように配される。The two wire rails 90, 90 circulate around two upper rollers 91a, 91a arranged horizontally at the same height and two lower rollers 91b, 91b arranged horizontally at the same height. And the rollers are tensioned. The two surface heaters 92a and 92b are arranged immediately below the upper portions of the two wire rails 90 and 90 so as to be surrounded by these rails.
このベーキング装置は、通常、クリーンルーム内に設
置される。ベーキングされる基板93は、2本のワイヤレ
ール90,90にまたがるように載置され、4つのローラの
回転により移動させられて、各面ヒータ92a,92bの直上
において順次停止させられる。面ヒータ92a,92bは、そ
れぞれ異なる温度に設定されており、基板93は、各停止
位置において、直下の面ヒータからの幅射熱や空気の対
流によって加熱される。このようにしてベーキングが完
了すると、基板93は、ローラの回転により面ヒータ92a,
92bの上方から次の処理工程へと運び去られる。This baking device is usually installed in a clean room. The substrate 93 to be baked is placed so as to straddle the two wire rails 90, 90, is moved by the rotation of four rollers, and is stopped immediately above each surface heater 92a, 92b. The surface heaters 92a and 92b are set to different temperatures, and the substrate 93 is heated by radiant heat from the surface heater immediately below and convection of air at each stop position. When the baking is completed in this way, the substrate 93 is rotated by the roller and the surface heater 92a,
It is carried away from above 92b to the next processing step.
ところが、以上に説明した従来の基板ベーキング装置
では、次のような問題があった。However, the conventional substrate baking apparatus described above has the following problems.
第1に、基板93の加熱が非接触の面ヒータ92a,92bに
よって行なわれていたため、ベーキングの熱効率が悪か
った。第2に、ワイヤレール90,90が面ヒータ92a,92bの
直上を走行していたため、これらのワイヤレールの熱膨
張によってレールの張力が低下したり、この装置の使用
が長期に及ぶときこのレールが熱劣化することがあっ
た。第3に、これらのワイヤレール90,90が上部ローラ9
1a,91a及び下部ローラ91b,91bの下方を通過する際に、
これらのローラの軸受等の回転機構から発生する粉塵が
ワイヤレール90,90に付着し、これらのレールを汚染す
ることがあった。この粉塵は、ワイヤレール90,90がさ
らに回転すると、これらのレールから基板93の裏面に移
行して付着し、この基板を汚染することがあった。さら
に、基板93は、2本のワイヤレール90,90にまたがるよ
うに載置されるだけであったので、この基板を高速で移
動させようとして上部ローラ91a,91a及び下部ローラ91
b,91bを高速で回転させると、この基板が位置ずれを生
じたり、ワイヤレール90,90上から落下してしまうとい
う問題があった。First, since the substrate 93 was heated by the non-contact surface heaters 92a and 92b, the thermal efficiency of baking was poor. Secondly, since the wire rails 90, 90 traveled directly above the surface heaters 92a, 92b, the thermal expansion of these wire rails lowers the tension of the rails, and when this device is used for a long period of time, Could be thermally deteriorated. Third, these wire rails 90, 90
When passing under 1a, 91a and lower rollers 91b, 91b,
The dust generated from the rotating mechanism such as the bearings of these rollers may adhere to the wire rails 90, 90 and contaminate these rails. When the wire rails 90, 90 further rotate, the dust may migrate from the rails to the back surface of the substrate 93 and adhere to the dust, thus contaminating the substrate. Further, since the substrate 93 is only placed so as to straddle the two wire rails 90, 90, the upper rollers 91a, 91a and the lower rollers 91a and 91a and the lower rollers 91 are intended to move the substrate at high speed.
When b and 91b are rotated at a high speed, there is a problem that the substrate is displaced and falls from the wire rails 90 and 90.
なお、基板を載置するコンベア自体を面ヒータとする
ことも考えられるが、この場合には、このヒータに電流
を供給するためのスリップリングが必要となり、構造が
複雑になるばかりでなく、このスリップリングから粉塵
が発生したり、この部分に接触不良が発生するおそれが
あった。また、基板の高速移動を行うことができない点
は前記と同様であった。It is also possible to use the conveyor itself for mounting the substrate as a surface heater, but in this case, a slip ring for supplying a current to this heater is required, which not only complicates the structure but also Dust may be generated from the slip ring, or contact failure may occur in this part. Further, the point that the substrate cannot be moved at high speed was the same as above.
そこで、本発明の発明者らは、以上の問題点を解決す
るために、次のようなヒータ移動式基板ベーキング機構
を有する基板ベーキング装置を提案した。In order to solve the above problems, the inventors of the present invention have proposed a substrate baking apparatus having a heater moving type substrate baking mechanism as described below.
すなわち、このヒータ移動式基板ベーキング機構は、
基板を載置した面ヒータを移動させることにより、基板
のベーキングと搬送とを同時に実行するものであって、
さらに詳しくは、上面に基板を載置することが可能な面
ヒータを水平方向に所定の間隔で並設した面ヒータ列
と、これらの面ヒータの並設方向に対して垂直方向に各
面ヒータを挟むように配設された基板載置部材対とから
なり、基板載置部材対間の距離は、前記所定の間隔と同
一であって、面ヒータ列は、各基板載置部材対の配設高
さより高くまた低くなるように上下方向に移動可能であ
り、かつ前記所定の間隔と同一の距離だけ面ヒータの並
設方向に前進及び後退が可能なものであった。That is, this heater moving type substrate baking mechanism is
By moving the surface heater on which the substrate is placed, baking and transfer of the substrate are simultaneously performed,
More specifically, a surface heater array in which surface heaters capable of mounting a substrate on the upper surface are arranged in parallel in the horizontal direction at a predetermined interval, and each surface heater in a direction perpendicular to the arrangement direction of these surface heaters. And a distance between the substrate mounting members is the same as the predetermined interval, and the surface heater array is arranged on each substrate mounting member pair. It was possible to move in the vertical direction so as to be higher and lower than the installation height, and to be able to move forward and backward in the parallel installation direction of the surface heaters by the same distance as the predetermined interval.
この基板ベーキング機構においては、基板のベーキン
グと搬送とが次のようにして同時に実行される。In this substrate baking mechanism, baking and carrying of the substrate are simultaneously executed as follows.
ベーキングされる基板は、面ヒータ列が各基板載置部
材対の配設高さより低い位置にある間に、基板載置部材
対に載置される。次に、面ヒータ列を各基板載置部材対
の配設高さより高く上昇させると、この基板は、面ヒー
タに載置される。基板が面ヒータに載置されている間
は、この面ヒータによって基板がベーキングされる。次
に、面ヒータ列は、基板を基板のベーキングを行いなが
ら面ヒータの並設間隔と同一の距離だけこの並設方向に
前進させられ、これによって基板は、ベーキングと搬送
とが同時に実行される。この後、面ヒータ列は、各基板
載置部材対の配設高さより低くなるまで降下させられ
る。この降下の際、基板は、面ヒータから離れて、先の
基板載置部材対に隣接する他の基板載置部材対に載置さ
れる。そして、さらに前進距離と同一の距離だけ面ヒー
タ列を後退させてからこれを再び上昇させると、この基
板は、先の面ヒータに隣接する他の面ヒータに載置さ
れ、この面ヒータによってベーキングされながら、さら
に前方に搬送される。The substrate to be baked is placed on the substrate placing member pair while the surface heater array is located at a position lower than the arrangement height of each substrate placing member pair. Next, when the surface heater array is lifted higher than the arrangement height of each substrate mounting member pair, the substrate is mounted on the surface heater. While the substrate is placed on the surface heater, the surface heater bakes the substrate. Next, the surface heater array advances the substrates in the parallel direction by the same distance as the parallel spacing of the surface heaters while baking the substrates, whereby the substrates are simultaneously baked and transported. . After that, the surface heater array is lowered until it becomes lower than the arrangement height of each substrate mounting member pair. At the time of this descent, the substrate is placed on another substrate mounting member pair adjacent to the previous substrate mounting member pair, apart from the surface heater. Then, when the surface heater row is further retracted by the same distance as the forward distance and then raised again, this substrate is placed on another surface heater adjacent to the previous surface heater and baked by this surface heater. While being conveyed, it is conveyed further forward.
[発明が解決しようとする問題点] 以上に説明したヒータ移動式基板ベーキング機構を有
する基板ベーキング装置によれば、従来の基板ベーキン
グ装置の前記問題点は解決することができるものの、従
来は、このヒータ移動式基板ベーキング機構に基板を自
動的に搬入し又はこの機構から基板を自動的に搬出する
基板搬出入機構がなかったため、せっかくベーキングと
搬送とを同時かつ自動的に実行することができる基板ベ
ーキング機構を用いながら、基板の搬出入は人手によっ
てこれを実行する以外に方法がなかった。[Problems to be Solved by the Invention] According to the substrate baking apparatus having the heater moving type substrate baking mechanism described above, the above-mentioned problems of the conventional substrate baking apparatus can be solved. Since there is no substrate loading / unloading mechanism for automatically loading / unloading a substrate into / from the heater moving type substrate baking mechanism, it is possible to simultaneously perform baking and transportation automatically. While using the baking mechanism, there was no other way to load and unload the substrate than to manually carry it out.
本発明は、基板が載置された面ヒータを移動させるこ
とにより基板のベーキングと搬送とを同時に実行するヒ
ータ移動式基板ベーキング機構に対して基板を自動的に
搬入し又はこの機構から基板を自動的に搬出することが
できる基板ベーキング装置の基板搬出入機構を提供する
ことを目的とする。The present invention automatically transfers a substrate to a heater moving type substrate baking mechanism that simultaneously performs baking and transfer of a substrate by moving a surface heater on which the substrate is placed, or automatically transfers the substrate from this mechanism. It is an object of the present invention to provide a substrate loading / unloading mechanism of a substrate baking apparatus that can be loaded and unloaded.
[問題点を解決するための手段] 本発明は、以上の目的を達成するために、基板の載置
が可能な爪を有するリフトフォークをヒータ移動式基板
ベーキング機構の上方に配し、互いに対向して設けられ
た載置ローラからなる載置ローラ対を、前記ヒータ移動
式基板ベーキング機構の上方において、互いに平行かつ
水平に並設したものであって、リフトフォークと載置ロ
ーラ対とは、それぞれ次のように上下方向と水平方向と
に移動可能なものである。[Means for Solving Problems] In order to achieve the above object, the present invention arranges a lift fork having a claw capable of mounting a substrate above a heater movable substrate baking mechanism, and opposes each other. A pair of mounting rollers composed of mounting rollers provided in parallel with each other above the heater movable substrate baking mechanism are arranged in parallel and horizontally, and the lift fork and the pair of mounting rollers are: Each of them can move vertically and horizontally as follows.
すなわち、リフトフォークは、このリフトフォークの
爪が載置ローラ対間において載置ローラの並設高さより
高くまた低くなるように、上下方向に移動可能である。
一方、載置ローラ対は、基板の載置が可能になるように
その対向間隔を小さくするべく水平方向に移動可能であ
るとともに、リフトフォークの上下方向の移動の際に、
このリフトフォークの爪に載置された基板が、互いに対
向するように設けられた載置ローラ間を通過することが
できるように、その対向間隔を大きくするべく移動可能
であり、前記リフトフォークの爪が、前記載置ローラ対
間を通過して前記並設高さより低くなるように移動する
ことにより、該爪に載置された基板は、前記ヒータ移動
式基板ベーキング機構に接近し、さらなる移動により該
ヒータ移動式基板ベーキング機構上に載置される。That is, the lift fork is vertically movable so that the pawl of the lift fork is higher or lower than the height of the placement rollers arranged side by side between the pair of placement rollers.
On the other hand, the mounting roller pair is movable in the horizontal direction so as to reduce the facing interval so that the substrate can be mounted, and when the lift fork is moved in the vertical direction,
The substrates placed on the claws of the lift fork are movable so as to increase the facing distance so that the substrates can pass between the placement rollers provided so as to face each other. When the claw moves between the pair of placing rollers and moves so as to be lower than the juxtaposed height, the substrate placed on the claw approaches the heater moving type substrate baking mechanism and further moves. Is placed on the heater moving type substrate baking mechanism.
[作用] ヒータ移動式基板ベーキング機構への基板の搬入は、
次のようにして実行される。[Operation] Loading the substrate into the heater moving type substrate baking mechanism
It is executed as follows.
すなわち、この場合には、リフトフォークは、その爪
が載置ローラ対間において載置ローラの並設高さより低
くなるように降下させられており、載置ローラ対は、基
板の載置が可能になるようにその対向間隔を小さくする
べく水平方向に移動している。この状態において、基板
は、載置ローラに載置されながらこのローラの回転によ
り、リフトフォークが配された位置まで搬入される。次
に、リフトフォークは、その爪が載置ローラの並設高さ
より高くなるように上昇させられ、基板は、このリフト
フォークの爪に載置されて載置ローラから離れる。この
後、載置ローラ対がその対向間隔を大きくするべく水平
方向に移動させられ、リフトフォークは、その爪に載置
された基板が互いに対向するように設けられた載置ロー
ラ間を通過するべく降下させられる。したがって、基板
は、この搬出入機構の下方に設けられたヒータ移動式基
板ベーキング機構に載置され、このベーキング機構に搬
入される。That is, in this case, the lift fork is lowered so that its claw is lower than the juxtaposed height of the placing rollers between the placing roller pairs, and the placing roller pair can place the substrate. So that the facing interval is reduced so that In this state, the substrate is loaded on the placement roller by the rotation of the loading roller to the position where the lift fork is arranged. Next, the lift fork is lifted so that its pawl is higher than the juxtaposed height of the mounting roller, and the substrate is placed on the pawl of the lift fork and separated from the mounting roller. After that, the pair of placing rollers are moved in the horizontal direction so as to increase the facing interval, and the lift fork passes between the placing rollers provided so that the substrates placed on the claws face each other. It can be lowered. Therefore, the substrate is placed on the heater moving type substrate baking mechanism provided below the loading / unloading mechanism, and is loaded into the baking mechanism.
ベーキングが実行され面ヒータの移動によって搬送さ
れた基板は、このヒータ移動式基板ベーキング機構か
ら、次のようにして搬出される。The substrate, which has been baked and moved by the movement of the surface heater, is carried out from the heater moving type substrate baking mechanism as follows.
すなわち、この場合には、リフトフォークは、その爪
が載置ローラ対間において載置ローラの並設高さより低
くなるように降下させられており、載置ローラ対は、リ
フトフォークの爪に載置される基板が載置ローラ間を通
過することができるように、その対向間隔を大きくする
べく水平方向に移動させられている。ヒータ移動式基板
ベーキング機構において、基板は、リフトフォークが配
された位置まで移動する。このとき、リフトフォーク
は、その爪が載置ローラの並設高さより高くなるように
上昇させられ、基板は、このリフトフォークの爪に載置
されてベーキング機構から離れ、さらに載置ローラ間を
通過して上昇する。この後、載置ローラ対は、基板の載
置が可能になるようにその対向間隔を小さくするべく水
平方向に移動させられ、リフトフォークは、再びその爪
が載置ローラの並設高さより低くなるように降下させら
れる。これによって、基板は、リフトフォークの爪から
離れて載置ローラに載置され、このローラの回転により
搬出される。That is, in this case, the lift fork is lowered so that the claws of the lift fork are lower than the height of the placement rollers arranged side by side, and the placement roller pair is mounted on the claws of the lift fork. The substrates to be placed are moved in the horizontal direction so as to increase the facing distance so that the substrates can pass between the placement rollers. In the heater moving type substrate baking mechanism, the substrate moves to the position where the lift fork is arranged. At this time, the lift fork is lifted so that its pawl is higher than the juxtaposed height of the placing rollers, and the substrate is placed on the pawl of the lift fork and separated from the baking mechanism, and further, between the placing rollers. Pass and rise. After that, the mounting roller pair is moved in the horizontal direction so as to reduce the facing interval so that the substrate can be mounted, and the lift fork again has its pawl lower than the juxtaposed height of the mounting rollers. To be lowered. As a result, the substrate is placed on the placement roller away from the claws of the lift fork, and is carried out by the rotation of this roller.
[実施例] 第1図は、本発明の実施例に掛かる基板ベーキング装
置の基板搬出入機構の平面図であって、ヒータ移動式基
板ベーキング機構に対して基板を搬入する場合を示して
いる。[Embodiment] FIG. 1 is a plan view of a substrate loading / unloading mechanism of a substrate baking apparatus according to an embodiment of the present invention, showing a case where a substrate is loaded into a heater movable substrate baking mechanism.
同図には図示しないモータによって回転させられる水
平方向のシャフト41の先端には、駆動ローラ42が取付ら
れている。A drive roller 42 is attached to the tip of a horizontal shaft 41 that is rotated by a motor (not shown).
一方、互いに平行に立設された2つの固定壁43,43の
間には、4本のシャフト44が前記シャフト41と平行かつ
互いに同一の高さで回転可能に配されている。これらの
シャフト44のうちシャフト41に最も近いシャフトは、一
方の固定壁43を貫通しており、この先端には被駆動ロー
ラ45が取付けられ、この被駆動ローラと前記駆動ローラ
42との間には、ベルト46がかけられている。さらに、各
シャフト44には、基板を載置することができるように2
つの搬送ローラ47が取付けられ、各シャフト44間には、
ベルト48がかけられている。さらに、4本のシャフト44
のうちシャフト41から最も遠いシャフトの上方におい
て、両固定壁43,43を橋絡するように配された部材の中
央の位置には、基板の位置を検出するためのセンサ49が
取付られている。On the other hand, four shafts 44 are arranged parallel to the shaft 41 and rotatable at the same height as each other between the two fixed walls 43, 43 standing upright in parallel with each other. Of these shafts 44, the shaft closest to the shaft 41 penetrates one fixed wall 43, and a driven roller 45 is attached to the tip of the fixed wall 43.
A belt 46 is hung between the belt 42 and the belt 42. In addition, each shaft 44 has two
Two transport rollers 47 are attached, and between each shaft 44,
Belt 48 is hung. In addition, four shafts 44
Above the shaft farthest from the shaft 41, a sensor 49 for detecting the position of the substrate is attached at the central position of the member arranged so as to bridge both the fixed walls 43, 43. .
他の固定壁50,51は、前記固定壁43,43との間に前記シ
ャフト41を挟むように、これらの固定壁43,43に対して
平行に立設されている。これらの他の固定壁50,51の内
側には、2つの可動壁54,54が配される。そして、固定
壁50,51には、それぞれ2箇所において、これらを貫通
するようにリニアベアリング52が配され、各リニアベア
リング52を貫通するように揺動可能に配されたシャフト
53の先端は、各可動壁54,54に固定されている。また、
各固定壁50,51には、エアシリンダ55が固定され、この
エアシリンダ55のピストンロッド部55aの先端は、それ
ぞれ可動壁54に固定されている。さらに、一方の固定壁
50と両可動壁54,54とおいて、シャフト41に近い側には
シャフト44より高い位置において、これらの壁をともに
貫通するように、シャフト56が回転可能に配され、この
シャフト56には、固定壁50と一方の可動壁54との間にお
いて被駆動ローラ57が取付けられている。この被駆動ロ
ーラと前記駆動ローラ42との間には、ベルト58がかけら
れている。The other fixed walls 50, 51 are erected parallel to the fixed walls 43, 43 so that the shaft 41 is sandwiched between the fixed walls 43, 43. Two movable walls 54, 54 are arranged inside these other fixed walls 50, 51. The fixed walls 50, 51 are provided with linear bearings 52 so as to penetrate through the fixed walls 50, 51, respectively, and a shaft that is swingable so as to penetrate through the linear bearings 52.
The tip of 53 is fixed to each movable wall 54, 54. Also,
An air cylinder 55 is fixed to each of the fixed walls 50 and 51, and a tip of a piston rod portion 55a of the air cylinder 55 is fixed to each of the movable walls 54. Furthermore, one fixed wall
50 and both movable walls 54, 54, a shaft 56 is rotatably arranged on the side closer to the shaft 41 at a position higher than the shaft 44 so as to penetrate through these walls together. A driven roller 57 is attached between the fixed wall 50 and one movable wall 54. A belt 58 is stretched between the driven roller and the driving roller 42.
各可動壁54,54の内側には、それぞれ6つの載置ロー
ラ59a,59bが、前記搬送ローラ47と同一の高さにおい
て、回転可能に設けられている。すなわち、互いに対向
して設けられた載置ローラ59a,59bからなる6対の載置
ローラ対59が、互いに平行かつ水平に並設されている。
これらの載置ローラ対59のうち前記シャフト56に最も近
い載置ローラ59a,59bとこのシャフト56との間には、ベ
ルト60がかけられている。また、一方の可動壁54に設け
られた各載置ローラ59a間には、ベルト61aがかけられ、
他方の可動壁54に設けられた各載置ローラ59b間にも、
他のベルト61bがかけられている。Inside the respective movable walls 54, 54, six mounting rollers 59a, 59b are rotatably provided at the same height as that of the conveying rollers 47, respectively. That is, six pairs of mounting rollers 59, which are mounting rollers 59a and 59b provided facing each other, are arranged in parallel and horizontally.
A belt 60 is stretched between the mounting rollers 59a and 59b closest to the shaft 56 among the pair of mounting rollers 59 and the shaft 56. Further, a belt 61a is hung between the mounting rollers 59a provided on the one movable wall 54,
Also between the mounting rollers 59b provided on the other movable wall 54,
Another belt 61b is hung.
両固定壁50,51には、それぞれモータ62,62が取付ら
れ、両モータの軸は、シャフト63によって互いに連結さ
れている。64,64は、門型の支持部材であって、前記両
モータ62,62の回転により上下動可能に、各固定壁50,51
に取付られている。65は、後に詳細に形状を説明するリ
フトフォークであって、このリフトフォーク65は、支持
部材64,64間を橋絡するようにこれらの支持部材の上端
に固定されている。さらに、一方の支持部材64には、突
出片66が固定され、この突出片66は、リフトフォーク65
の高さを検出するために設けられた不動のセンサ67の凹
部を通過することができる。さらに、6対の載置ローラ
対59のうちシャフト56から最も遠いローラ対の上方にお
いて、両固定壁50,51を橋絡するように配された部材の
中央の位置には、基板の位置を検出するためのセンサ68
が取付られている。Motors 62 and 62 are attached to the fixed walls 50 and 51, respectively, and the shafts of the motors are connected to each other by a shaft 63. Reference numerals 64 and 64 denote gate-shaped support members, which can be moved up and down by the rotation of the both motors 62 and 62, and are fixed walls 50 and 51.
Is attached to. Reference numeral 65 denotes a lift fork whose shape will be described in detail later, and the lift fork 65 is fixed to the upper ends of the support members 64 so as to bridge them. Further, a projecting piece 66 is fixed to one of the support members 64, and the projecting piece 66 is mounted on the lift fork 65.
Can pass through the recess of the immobile sensor 67 provided to detect the height of the. Further, above the roller pair farthest from the shaft 56 among the six pairs of placement rollers 59, the position of the substrate is set at the central position of the member arranged so as to bridge both the fixed walls 50 and 51. Sensor for detecting 68
Is attached.
69は、ヒータ移動式基板ベーキング機構であって、可
動壁54,54の間において、各載置ローラ対59及びリフト
フォーク65の下方に配されている。Reference numeral 69 denotes a heater moving type substrate baking mechanism, which is arranged between the movable walls 54, 54 and below the mounting roller pair 59 and the lift fork 65.
第2図は、リフトフォーク65の斜視図である。 FIG. 2 is a perspective view of the lift fork 65.
このリフトフォーク65は、両端が前記各支持部材64,6
4の上端に固定される水平に配された細長い板状の連結
片72と、この連結片72に固定される2つの載置片73,73
とからなる。各載置片73の水平部74は、連結片72に直交
するように中央がこの連結片72に固定される。水平部74
の両端には、この部分から鉛直方向に垂下する垂下部75
が形成される。各垂下部75の下端には、互いに他の載置
片73に向かって水平方向に突出した爪76が形成され、4
つの爪76によって基板を載置することができるようにし
ている。Both ends of this lift fork 65 are the support members 64, 6
Horizontally arranged elongated plate-shaped connecting piece 72 fixed to the upper end of 4, and two mounting pieces 73, 73 fixed to this connecting piece 72
Consists of The center of the horizontal portion 74 of each mounting piece 73 is fixed to the connecting piece 72 so as to be orthogonal to the connecting piece 72. Horizontal part 74
At both ends of the hanging part 75 hanging vertically from this part.
Is formed. At the lower end of each hanging part 75, a claw 76 that horizontally protrudes toward the other mounting piece 73 is formed.
The substrate can be placed by the two claws 76.
リフトフォーク65は、モータ62,62の回転により同じ
ように上下動する2つの支持部材64,64の運動につれて
上下方向すなわちZ方向に並進運動を行う。したがっ
て、その爪76は、載置ローラ対59間において、載置ロー
ラの並設高さより高くまた低くなるように上下方向に移
動可能である。The lift fork 65 makes a translational motion in the vertical direction, that is, the Z direction, as the two support members 64, 64 that similarly move up and down by the rotation of the motors 62, 62 move. Therefore, the claw 76 is vertically movable between the mounting roller pair 59 so as to be higher or lower than the height of the mounting rollers arranged side by side.
一方、両可動壁54,54は、各エアシリンダ55のピスト
ンロッド部55aの伸縮によって、シャフト53がリニアベ
アリング52に摺動しながら、シャフト56の長手方向すな
わちY方向に身体可能であって、その対向間隔を変化さ
せることができる。そして、両可動壁54,54の移動によ
って、載置ローラ対59は、基板の載置が可能になるよう
にその対向間隔を小さくするべく水平方向に移動可能で
あるとともに、リフトフォーク65の上下方向の移動の際
に、その爪76に載置された基板が、互いに対向するよう
に設けられた載置ローラ59a,59b間を通過することがで
きるように、その対向間隔を大きくするべく移動可能で
ある。On the other hand, both movable walls 54, 54 are movable in the longitudinal direction of the shaft 56, that is, in the Y direction, while the shaft 53 slides on the linear bearing 52 due to the expansion and contraction of the piston rod portion 55a of each air cylinder 55. The facing distance can be changed. Then, by moving both movable walls 54, 54, the placement roller pair 59 can be moved in the horizontal direction so as to reduce the facing interval so that the substrate can be placed, and the lift fork 65 can be moved vertically. When moving in the direction, the substrate placed on the claw 76 is moved to increase the facing distance so that the substrate can pass between the placing rollers 59a and 59b provided so as to face each other. It is possible.
ヒータ移動式基板ベーキング機構69への基板の搬入
は、次のようにして実行される。The substrate is carried into the heater moving type substrate baking mechanism 69 as follows.
すなわち、この場合には、モータ62,62の回転により
支持部材64,64が降下して、リフトフォーク65は、その
爪76が載置ローラ対59間において載置ローラ59a,59bの
並設高さより低くなるように降下させられており、一
方、載置ローラ対59は、エアシリンダ55のピストンロッ
ド部55aが伸びて、基板の載置が可能になるようにその
対向間隔が搬送ローラ47と同じ程度に小さくなってい
る。That is, in this case, the support members 64, 64 are lowered by the rotation of the motors 62, 62, and the lift fork 65 has the pawls 76 of the placement rollers 59a, 59b arranged side by side with the pawls 76 thereof. On the other hand, the mounting roller pair 59 is arranged such that the facing interval between the mounting roller pair 59 and the transport roller 47 is such that the piston rod portion 55a of the air cylinder 55 extends and the substrate can be mounted. It is about the same size.
この状態において、シャフト41が一定方向に回転させ
られ、搬送ローラ47は、ベルト46,48を介して駆動され
るシャフト44の回転につれて一定方向に回転させられ
る。一方、載置ローラ59a,59bはベルト58,60,61a,61bを
介して駆動され、搬送ローラ47と同一の方向に回転させ
られる。センサ49の下方から搬入された基板は、このセ
ンサによって位置が検出され、搬送ローラ47に載置され
る。そして、この基板は、搬送ローラ47の回転により、
Z方向とY方向とに対してともに垂直な方向すなわちX
方向に前進させられ、次いで載置ローラ59a,59bに載置
され、この載置ローラの回転によりさらにX方向に前進
させられる。この基板がリフトフォーク65の爪76の上方
に達してその前縁がセンサ68の位置まで達すると、シャ
フト41の回転が停止され、搬送ローラ47及び載置ローラ
59a,59bの回転が停止させられる。In this state, the shaft 41 is rotated in a fixed direction, and the transport roller 47 is rotated in a fixed direction as the shaft 44 driven by the belts 46 and 48 rotates. On the other hand, the placement rollers 59a and 59b are driven via the belts 58, 60, 61a and 61b, and are rotated in the same direction as the transport roller 47. The position of the substrate loaded from below the sensor 49 is detected by this sensor, and the substrate is placed on the transport roller 47. Then, this substrate is rotated by the conveyance roller 47,
A direction perpendicular to both the Z direction and the Y direction, that is, X
In the X direction, then placed on the placement rollers 59a, 59b, and further advanced in the X direction by the rotation of the placement rollers. When this substrate reaches above the claw 76 of the lift fork 65 and its front edge reaches the position of the sensor 68, the rotation of the shaft 41 is stopped, and the transport roller 47 and the mounting roller are placed.
The rotation of 59a and 59b is stopped.
次に、リフトフォーク65は、その爪76が載置ローラ59
a,59bの並設高さより高くなるように上昇させられ、基
板は、この爪76に載置されて載置ローラ59a,59bから離
れる。この際、リフトフォーク65の高さは、突出片66と
センサ67とによって検出される。この後、エアシリンダ
55のピストンロッド部55aが縮められ、載置ローラ対59
は、その対向間隔を大きくするべく水平方向に移動させ
られる。この載置ローラ対59が開き切ると、モータ62,6
2の回転により、リフトフォーク65は、その爪76に載置
された基板が、互いに対向するように設けられた載置ロ
ーラ59a,59b間を通過するべく降下させられる。したが
って、基板は、この搬出入機構の下方に設けられたヒー
タ移動式基板ベーキング機構69に載置される。これによ
ってベーキング機構69に基板が搬入され、このベーキン
グ機構によって、基板は、ベーキングされながらX方向
に搬送される。Next, the pawl 76 of the lift fork 65 has the mounting roller 59.
The substrate is lifted to a height higher than the apposition height of a and 59b, and the substrate is placed on the claw 76 and separated from the placement rollers 59a and 59b. At this time, the height of the lift fork 65 is detected by the protruding piece 66 and the sensor 67. After this, the air cylinder
The piston rod 55a of 55 is contracted, and the mounting roller pair 59
Are moved in the horizontal direction to increase the facing distance. When the placement roller pair 59 is fully opened, the motors 62, 6
By the rotation of 2, the lift fork 65 is lowered so that the substrates placed on the claws 76 pass between the placement rollers 59a and 59b provided so as to face each other. Therefore, the substrate is placed on the heater moving type substrate baking mechanism 69 provided below the loading / unloading mechanism. As a result, the substrate is carried into the baking mechanism 69, and the substrate is carried in the X direction while being baked by this baking mechanism.
ヒータ移動式基板ベーキング機構からの基板の搬出
は、以上に説明した本発明の実施例に係る基板ベーキン
グ装置の基板搬出入機構と同様の機構により、次のよう
にして実行される。The substrate is unloaded from the heater moving type substrate baking mechanism by the same mechanism as the substrate unloading mechanism of the substrate baking apparatus according to the embodiment of the present invention described above.
すなわち、この場合には、便宜上第1図において、基
板は、ヒータ移動式基板ベーキング機構69によって、X
方向とは反対の方向に搬送されると見ることができる。That is, in this case, for convenience sake, in FIG. 1, the substrate is moved by the heater moving type substrate baking mechanism 69.
It can be seen as being transported in the opposite direction.
この場合には、リフトフォーク65は、その爪76が載置
ローラ対59間において載置ローラ59a,50bの並設高さよ
り低くなるように降下させられており、載置ローラ対59
は、爪76に載置される基板が載置ローラ59a,59b間を通
過することができるように、その対向間隔を大きくする
べく水平方向に移動させられている。ヒータ移動式基板
ベーキング機構69において、基板は、リフトフォーク65
が配された位置まで移動する。このとき、リフトフォー
ク65は、その爪76が載置ローラ59a,59bの並設高さより
高くなるように上昇させられ、基板は、ベーキング機構
69から離れてこの爪76に載置され、さらに載置ローラ59
a,59b間を通過して上昇する。この後、載置ローラ対59
は、基板の載置が可能になるようにその対向間隔を小さ
くするべく水平方向に移動させられ、リフトフォーク65
は、再びその爪76が載置ローラ59a,59bの並設高さより
低くなるように降下させられる。これによって、基板
は、爪76から離れて載置ローラ59a,59bに載置される
が、この場合には、搬送ローラ47及び載置ローラ59a,59
bが前記とは反対方向に回転させられ、この基板は、こ
れらのローラの回転により搬送される。In this case, the lift fork 65 is lowered so that the pawl 76 thereof is lower than the juxtaposed height of the placing rollers 59a and 50b between the placing roller pair 59, and the placing roller pair 59 is lowered.
Is moved in the horizontal direction so as to increase the facing interval so that the substrate placed on the claw 76 can pass between the placing rollers 59a and 59b. In the movable heater type substrate baking mechanism 69, the substrate is lifted by the lift fork 65.
Move to the position where was placed. At this time, the lift fork 65 is lifted so that its claw 76 is higher than the height at which the placement rollers 59a and 59b are arranged side by side, and the substrate is moved to the baking mechanism.
It is placed on this claw 76 apart from 69, and the placement roller 59
Passes between a and 59b and rises. After this, the placement roller pair 59
Is moved in the horizontal direction to reduce the facing interval so that the substrate can be placed.
Is again lowered so that its claw 76 becomes lower than the juxtaposed height of the placing rollers 59a, 59b. As a result, the substrate is placed on the placement rollers 59a and 59b apart from the claw 76, but in this case, the transport roller 47 and the placement rollers 59a and 59b are placed.
b is rotated in the opposite direction and the substrate is conveyed by the rotation of these rollers.
第3図及び第4図は、それぞれ本発明の実施例に係る
基板ベーキング装置の基板搬出入機構が好適に用いられ
るヒータ移動式基板ベーキング機構29の平面図及びその
縦断面図である。FIG. 3 and FIG. 4 are a plan view and a longitudinal sectional view of a heater moving type substrate baking mechanism 29 in which the substrate loading / unloading mechanism of the substrate baking apparatus according to the embodiment of the present invention is preferably used.
2a〜2fは、それぞれ矩形の上面に基板を載置すること
が可能な面ヒータであって、3は、同様に矩形の上面に
基板を載置することが可能な水冷式の冷却板である。こ
れら6枚の面ヒータ2a〜2fと冷却板3とは、ともに台枠
4の水平な上面に等間隔LでX方向に並設され固定され
ており、これらの面ヒータは、面ヒータ列5を形成して
いる。また、基板載置部材6a,6aと、これに対向する他
の基板載置部材7a,7aとは、X方向に対して直角方向
に、ひとつの面ヒータ2aを挟むように配設され、これら
の載置部材6a,6a,7a,7aは、基板載置部材対8aを構成し
ている。なお、この面ヒータ2aは、前記リフトフォーク
65の直下に位置するように配される。他の面ヒータ2b〜
2fについても、また冷却板3についても、同様に基板載
置部材6b〜6f,6g及びこれらに対向する他の基板載置部
材7b〜7f,7gが配設され、基板載置部材8b〜8f,8gが構成
されている。各基板載置部材対8a〜8g間の距離は、前記
間隔Lと同一である。Reference numerals 2a to 2f are surface heaters capable of mounting a substrate on a rectangular upper surface, and 3 is a water-cooling type cooling plate capable of mounting a substrate on a rectangular upper surface. . These six surface heaters 2a to 2f and the cooling plate 3 are both arranged and fixed in parallel in the X direction at equal intervals L on the horizontal upper surface of the underframe 4, and these surface heaters are arranged in the surface heater array 5 Is formed. Further, the substrate mounting members 6a, 6a and the other substrate mounting members 7a, 7a facing the substrate mounting members 6a, 6a are arranged so as to sandwich one surface heater 2a in the direction perpendicular to the X direction. The mounting members 6a, 6a, 7a, 7a of the above constitute a substrate mounting member pair 8a. The surface heater 2a is the lift fork.
It is arranged so that it is located directly under 65. Other surface heater 2b ~
Similarly for the 2f and the cooling plate 3, the substrate mounting members 6b to 6f and 6g and the other substrate mounting members 7b to 7f and 7g facing these are disposed, and the substrate mounting members 8b to 8f are arranged. , 8g is composed. The distance between each substrate mounting member pair 8a to 8g is the same as the distance L.
台枠4の下面には、X方向に沿って、上下方向に進退
軸を有するエアシリンダ9,10が互いに間隔をおいて配さ
れている。これらのエアシリンダ9,10のピストンロッド
部の先端は台枠4の下面に取付けられており、このエア
シリンダのシリンダ部は水平に配された板状の台車11の
両端部に取付けられている。すなわち、これらのエアシ
リンダ9,10のピストンロッド部の伸縮によって台車11に
対して台枠4が上下動し、これによって、面ヒータ列5
及び冷却板3は、各基板載置部材対8a〜8gの配設高さよ
り高くまた低くなるように上下方向に移動可能になって
いる。On the lower surface of the underframe 4, air cylinders 9 and 10 each having an advancing and retracting axis in the vertical direction are arranged at intervals along the X direction. The tips of the piston rods of the air cylinders 9 and 10 are attached to the lower surface of the underframe 4, and the cylinders of the air cylinders are attached to both ends of a horizontally arranged plate-shaped carriage 11. . That is, due to the expansion and contraction of the piston rod portions of these air cylinders 9 and 10, the underframe 4 moves up and down with respect to the bogie 11, whereby the surface heater array 5
The cooling plate 3 is vertically movable so as to be higher or lower than the mounting height of each substrate mounting member pair 8a to 8g.
台車11の下面には、X方向に沿って、2つの後部車輪
12a,12a及び2つの前部車輪12b,12bが、互いに適当な間
隔をおいて取付けられている。各車輪の周面には溝部が
形成され、この溝部において、後部車輪12a,12aは後部
ガイドレール13a,13a上に、前部車輪12b,12bは前部ガイ
ドレール13b,13b上に、それぞれ回転可能に載置されて
いる。これらの後部ガイドレール13a,13a及び前部ガイ
ドレール13b,13bは、台車11の下方に配されたフレーム1
4上においてX方向に固定されている。On the underside of the truck 11, two rear wheels are provided along the X direction.
12a, 12a and two front wheels 12b, 12b are mounted at appropriate intervals from each other. Grooves are formed on the peripheral surface of each wheel.In this groove, the rear wheels 12a, 12a rotate on the rear guide rails 13a, 13a, and the front wheels 12b, 12b rotate on the front guide rails 13b, 13b, respectively. It is placed as possible. The rear guide rails 13a, 13a and the front guide rails 13b, 13b are the frame 1 arranged below the carriage 11.
It is fixed in the X direction on the 4th.
さらに、フレーム14上には、X方向に進退軸を有する
エアシリンダ15のシリンダ部が固定されており、このエ
アシリンダのピストンロッド部の先端は、連結片16を介
して台車11の下面に連結されている。したがって、台車
11は、エアシリンダ15のピストンロッド部の伸縮によっ
て、台枠4並びにこの台枠上に配設された面ヒータ列5
及び冷却板3とともに、前記間隔Lと同一の距離だけX
方向に前進及び後退が可能になっている。なお、前記基
板載置部材対8a〜8gは、フレーム14に固定されている。Further, a cylinder portion of an air cylinder 15 having an advancing / retreating axis in the X direction is fixed on the frame 14, and a tip of a piston rod portion of the air cylinder is connected to a lower surface of the carriage 11 via a connecting piece 16. Has been done. Therefore, the dolly
Reference numeral 11 denotes an underframe 4 and a surface heater array 5 arranged on the underframe by expansion and contraction of the piston rod portion of the air cylinder 15.
And the cooling plate 3 together with the distance L equal to X.
It is possible to move forward and backward in the direction. The substrate mounting member pairs 8a to 8g are fixed to the frame 14.
第3図及び第4図は、エアシリンダ9,10のピストンロ
ッド部及びエアシリンダ15のピストンロッド部がともに
縮んだ状態を示し、この状態において、ベーキングされ
る基板93は、リフトフォーク65によって、基板載置部材
6a,6aと、これに対向して配設された基板載置部材7a,7a
との間を橋絡するように、基板載置部材対8aに載置され
る。FIGS. 3 and 4 show a state in which the piston rod portions of the air cylinders 9 and 10 and the piston rod portion of the air cylinder 15 are both contracted. In this state, the substrate 93 to be baked is lifted by the lift fork 65. Substrate mounting member
6a, 6a and the substrate mounting members 7a, 7a arranged so as to face this
It is mounted on the substrate mounting member pair 8a so as to bridge between and.
なお、面ヒータ2a〜2fの温度は、例えば、2aから2dに
進むにつれて順次高くなり、2dから2fに進むにつれて順
次低くなるように設定される。The temperatures of the surface heaters 2a to 2f are set so as to sequentially increase from 2a to 2d, and to decrease sequentially from 2d to 2f.
第5図は、以上に説明した本発明の実施例に係る基板
ベーキング装置の動作を示す第4図と同様の図である。FIG. 5 is a view similar to FIG. 4 showing the operation of the substrate baking apparatus according to the embodiment of the present invention described above.
まず、第5図(a)に示すように、エアシリンダ9,10
のピストンロッド部を伸ばして台枠4を上昇させる。こ
れによって、面ヒータ列5及び冷却板3は、基板載置部
材対8a〜8gの配設高さより高く上昇させられ、基板載置
部材対8aに載置されていた基板93は、これから離れて面
ヒータ2aの上面に載置される。この状態において、基板
93は、この面ヒータからの熱伝導によって加熱される。First, as shown in FIG. 5 (a), the air cylinders 9, 10
Extend the piston rod of and raise the underframe 4. As a result, the surface heater array 5 and the cooling plate 3 are lifted higher than the arrangement height of the substrate mounting member pairs 8a to 8g, and the substrate 93 mounted on the substrate mounting member pair 8a is separated from this. It is placed on the upper surface of the surface heater 2a. In this state, the substrate
93 is heated by heat conduction from this surface heater.
このようにして加熱を実行しながらエアシリンダ15の
ピストンロッド部を伸ばすと、台車11に取付けられた後
部車輪12a,12a及び前部車輪12b,12bは、各溝部がそれぞ
れ後部ガイドレール13a,13a及び前部ガイドレール13b,1
3bに係合しながら回転する。これによって、台車10と台
枠4とが一体となってX方向に前進し、面ヒータ列5及
び冷却板3は、前記間隔Lと同一の距離だけX方向に前
進して停止する。同図(b)は、この状態を示し、基板
93は、この移動中においても面ヒータ2aによって加熱さ
れる。When the piston rod portion of the air cylinder 15 is extended while performing heating in this way, the rear wheels 12a, 12a and the front wheels 12b, 12b attached to the carriage 11 have rear groove guide rails 13a, 13a, respectively. And front guide rails 13b, 1
Rotate while engaging 3b. As a result, the carriage 10 and the underframe 4 integrally move forward in the X direction, and the surface heater array 5 and the cooling plate 3 move forward in the X direction by the same distance as the interval L and stop. FIG. 2B shows this state,
93 is heated by the surface heater 2a even during this movement.
次に、同図(c)に示すように、エアシリンダ9,10の
ピストンロッド部を元のように縮ませることにより台枠
4を降下させる。このとき、面ヒータ列5及び冷却板3
は、基板載置部材6a〜6gの配設高さより低くなり、面ヒ
ータ2aによって加熱された基板93は、この面ヒータから
離れて、前記基板載置部材6a,6aに隣接する他の基板載
置部材6b,6bが構成する基板載置部材対8bに載置され
る。Next, as shown in FIG. 7C, the underframe 4 is lowered by retracting the piston rod portions of the air cylinders 9 and 10 to their original positions. At this time, the surface heater array 5 and the cooling plate 3
Is lower than the mounting height of the substrate mounting members 6a to 6g, and the substrate 93 heated by the surface heater 2a is separated from the surface heater and other substrate mounting members adjacent to the substrate mounting members 6a and 6a. The substrate mounting member pair 8b formed by the mounting members 6b, 6b is mounted.
さらに、エアシリンダ15のピストンロッド部を元のよ
うに縮ませると、面ヒータ列5及び冷却板3は、先の前
進距離と同一の距離だけ後退して停止し、先に第4図に
示した状態にもどる。ただし、このときには、基板93
は、基板載置部材対8aではなく8bに載置されている。し
たがって、再びエアシリンダ9,10のピストンロッド部を
伸ばすと、基板93は、先の面ヒータ2aに隣接しこれより
温度の高い他の面ヒータ2bの上面に載置され、さらに高
い温度に加熱される。Further, when the piston rod portion of the air cylinder 15 is contracted back to its original position, the surface heater array 5 and the cooling plate 3 are retracted and stopped by the same distance as the previous advance distance, as shown in FIG. Returns However, at this time, the substrate 93
Are placed not on the substrate placing member pair 8a but on 8b. Therefore, when the piston rod portions of the air cylinders 9 and 10 are extended again, the substrate 93 is placed on the upper surface of another surface heater 2b adjacent to the previous surface heater 2a and having a higher temperature, and is heated to a higher temperature. To be done.
基板93は、以下同様にして面ヒータ2c,2d,2e,2f及び
冷却板3の各上面に順次載置されていく。したがって、
この基板93は、面ヒータ2dの位置において最高温度まで
上昇させられた後、冷却板3の位置に達するとほぼ常温
まで冷却され、ベーキングが完了する。基板93は、この
ような温度分布を有する両ヒータ列5及び冷却板3によ
って徐々に加熱及び冷却が行なわれるので、この基板が
熱衝撃によって割れることがないばかりでなく、ベーキ
ング完了時には基板温度をほぼ常温まで引き下げること
ができる。そして、ベーキングが完了して基板載置部材
6g,6gが構成する基板載置部材対8gに載置された基板93
は、前記リフトフォーク65によって搬出される。Substrate 93 is sequentially placed on each upper surface of surface heaters 2c, 2d, 2e, 2f and cooling plate 3 in the same manner. Therefore,
After the substrate 93 is heated to the maximum temperature at the position of the surface heater 2d, when it reaches the position of the cooling plate 3, it is cooled to almost room temperature and baking is completed. The substrate 93 is gradually heated and cooled by the two heater rows 5 and the cooling plate 3 having such a temperature distribution, so that the substrate is not cracked by thermal shock, and the substrate temperature is kept at the completion of baking. It can be lowered to almost room temperature. Then, after the baking is completed, the substrate mounting member
Substrate mounting member pair consisting of 6g and 6g The substrate 93 mounted on 8g
Are carried out by the lift fork 65.
以上に説明したように、本実施例によれば、搬送ロー
ラ47による基板の連続的搬送からヒータ移動式基板ベー
キング機構69による基板の間欠的搬送への搬送態様の変
換を行うことができ、またこの逆変換を行うことができ
る。As described above, according to the present embodiment, it is possible to change the transfer mode from the continuous transfer of the substrate by the transfer roller 47 to the intermittent transfer of the substrate by the heater moving type substrate baking mechanism 69. This inverse transformation can be performed.
なお、以上に説明した実施例においては、面ヒータ列
5及び冷却板3の上下方向の移動並びに前進及び後退
は、それぞれエアシリンダ9,10及びエアシリンダ15によ
って実現していたが、これらのエアシリンダに替えてラ
ックアンドピニオン機構を用いてもよい。In the above-described embodiment, the vertical movements and the forward and backward movements of the surface heater array 5 and the cooling plate 3 are realized by the air cylinders 9, 10 and the air cylinder 15, respectively. A rack and pinion mechanism may be used instead of the cylinder.
[発明の効果] 以上に説明したように、本発明においては、基板の載
置が可能な爪を有するリフトフォークをヒータ移動式基
板ベーキング機構の上方に配し、互いに対向して設けら
れた載置ローラからなる載置ローラ対を互いに平行かつ
水平に並設し、リフトフォークと載置ローラ対とは、そ
れぞれ上下方向と水平方向とに移動可能であるため、本
発明によれば、ヒータ移動式基板ベーキング機構に対し
て基板を自動的に搬入し又はこの機構から基板を自動的
に搬出することができる基板ベーキング装置の基板搬出
入機構を提供することができる。[Effects of the Invention] As described above, in the present invention, a lift fork having a claw capable of placing a substrate is disposed above the heater moving type substrate baking mechanism, and the loading forks provided facing each other. According to the present invention, since the pair of placing rollers, which are placing rollers, are arranged parallel to each other and horizontally, and the lift fork and the pair of placing rollers are movable in the vertical direction and the horizontal direction, respectively, the heater is moved. It is possible to provide a substrate loading / unloading mechanism of a substrate baking apparatus capable of automatically loading / unloading a substrate to / from a type substrate baking mechanism.
しかも、基板は、載置ローラ又はリフトフォークの爪
に載置されるため、例えばフォトレジストが塗布される
基板上面に接触することなしに基板を搬出入することが
できる。Moreover, since the substrate is placed on the placing roller or the claw of the lift fork, the substrate can be carried in and out without contacting, for example, the upper surface of the substrate on which the photoresist is applied.
また、基板が通過する部分の近傍及びその上方には、
発塵性の機構がないため、粉塵によって基板が汚染され
るおそれがなく、基板は、常に清浄な状態を維持しなが
ら搬出入される。In addition, near and above the part where the substrate passes,
Since there is no dust generation mechanism, there is no risk of dust contaminating the substrate, and the substrate is carried in and out while always maintaining a clean state.
第1図は、本発明の実施例に係る基板ベーキング装置の
基板搬出入機構の平面図、 第2図は、前図のリフトフォークの斜視図、第3図は、
第1図の基板ベーキング装置の基板搬出入機構が好適に
用いられるヒータ移動式基板ベーキング機構の平面図、 第4図は、前図の縦断面図、 第5図は、前2図に示すヒータ移動式基板ベーキング機
構の動作を示す前図と同様の図、 第6図は、従来の基板ベーキング装置の平面図、 第7図は、前図の正面図である。 符号の説明 2a〜2f…面ヒータ、3…冷却板、4…台枠、5…面ヒー
タ列、6a〜6g,7a〜7g…基板載置部材、8a〜8g…基板載
置部材対、9,10…エアシリンダ、11…台車、12a,12b…
車輪、13a,13b…ガイドレール、14…フレーム、15…エ
アシリンダ、16…連結片、47…搬送ローラ、50,51…固
定壁、52…リニアベアリング、54…可動壁、55…エアシ
リンダ、59a,59b…載置ローラ、59…載置ローラ対、62
…モータ、64…支持部材、65…リフトフォーク、69…ヒ
ータ移動式基板ベーキング機構、72…連結片、73…載置
片、76…爪、90…ワイヤレール、91a,91b…ローラ、92
a,92b…面ヒータ、93…基板。FIG. 1 is a plan view of a substrate loading / unloading mechanism of a substrate baking apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a lift fork in the previous figure, and FIG.
1 is a plan view of a heater movable substrate baking mechanism in which the substrate loading / unloading mechanism of the substrate baking apparatus of FIG. 1 is preferably used, FIG. 4 is a longitudinal sectional view of the previous figure, and FIG. 5 is a heater shown in the previous 2 figures. FIG. 6 is a plan view of the conventional substrate baking apparatus showing the operation of the movable substrate baking mechanism, FIG. 6 is a plan view of the conventional substrate baking apparatus, and FIG. Explanation of reference numerals 2a to 2f ... Surface heater, 3 ... Cooling plate, 4 ... Underframe, 5 ... Surface heater array, 6a-6g, 7a-7g ... Substrate mounting member, 8a-8g ... Substrate mounting member pair, 9 , 10 ... Air cylinder, 11 ... Bogie, 12a, 12b ...
Wheels, 13a, 13b ... Guide rails, 14 ... Frame, 15 ... Air cylinders, 16 ... Connecting pieces, 47 ... Conveying rollers, 50, 51 ... Fixed walls, 52 ... Linear bearings, 54 ... Movable walls, 55 ... Air cylinders, 59a, 59b ... Placement roller, 59 ... Placement roller pair, 62
... Motor, 64 ... Support member, 65 ... Lift fork, 69 ... Heater moving type substrate baking mechanism, 72 ... Connecting piece, 73 ... Placing piece, 76 ... Claw, 90 ... Wire rail, 91a, 91b ... Roller, 92
a, 92b: surface heater, 93: substrate.
Claims (1)
るリフトフォーク(65)をヒータ移動式基板ベーキング
機構(69)の上方に配し、互いに対向して設けられた載
置ローラ(59a)(59b)からなる載置ローラ対(59)
を、前記ヒータ移動式基板ベーキング機構(69)の上方
において、互いに平行かつ水平に並設した基板搬出入機
構であって、前記リフトフォーク(65)は、前記爪(7
6)が前記載置ローラ対(59)間において前記並設高さ
より高くまた低くなるように移動可能であって、前記載
置ローラ対(59)は、前記基板(93)の載置が可能にな
るようにその対向間隔を小さくするべく、また前記リフ
トフォーク(65)の前記移動の際に前記爪(76)に載置
された前記基板(93)が互いに対向する前記載置ローラ
(59a)(59b)間を通過可能であるように前記対向間隔
を大きくするべく移動可能であり、前記リフトフォーク
(65)の爪(76)が、前記載置ローラ対(59)間を通過
して前記並設高さより低くなるように移動することによ
り、該爪(76)に載置された基板(93)は、前記ヒータ
移動式基板ベーキング機構(69)に接近し、さらなる移
動により該ヒータ移動式基板ベーキング機構(69)上に
載置されることを特徴とする基板ベーキング装置の基板
搬出入機構。A lift fork (65) having a claw (76) on which a substrate (93) can be placed is disposed above a heater movable substrate baking mechanism (69), and the loading fork is provided so as to face each other. Placement roller pair (59) consisting of placement rollers (59a) (59b)
Is a substrate loading / unloading mechanism arranged parallel to each other and horizontally above the heater movable substrate baking mechanism (69), wherein the lift fork (65) includes the claw (7).
6) is movable between the placing roller pair (59) so as to be higher or lower than the juxtaposed height, and the placing roller pair (59) can place the substrate (93). The placement roller (59a) is configured such that the facing interval is made smaller so that the substrate (93) placed on the claw (76) faces each other when the lift fork (65) moves. ) (59b) so that the facing distance can be increased so that the facing interval is increased, and the pawl (76) of the lift fork (65) passes between the placement roller pair (59). The substrate (93) placed on the claw (76) moves closer to the heater moving type substrate baking mechanism (69) by moving so as to be lower than the juxtaposed height, and further moves to move the heater. Type substrate baking mechanism (69), which is placed on a substrate Substrate loading and unloading mechanism of the baking unit.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62238025A JP2522964B2 (en) | 1987-09-21 | 1987-09-21 | Substrate loading / unloading mechanism of substrate baking device |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP62238025A JP2522964B2 (en) | 1987-09-21 | 1987-09-21 | Substrate loading / unloading mechanism of substrate baking device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6480469A JPS6480469A (en) | 1989-03-27 |
| JP2522964B2 true JP2522964B2 (en) | 1996-08-07 |
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Country Status (1)
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-
1987
- 1987-09-21 JP JP62238025A patent/JP2522964B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6480469A (en) | 1989-03-27 |
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