JP2525243B2 - タブテ―プへの半導体素子接合方法 - Google Patents
タブテ―プへの半導体素子接合方法Info
- Publication number
- JP2525243B2 JP2525243B2 JP1096948A JP9694889A JP2525243B2 JP 2525243 B2 JP2525243 B2 JP 2525243B2 JP 1096948 A JP1096948 A JP 1096948A JP 9694889 A JP9694889 A JP 9694889A JP 2525243 B2 JP2525243 B2 JP 2525243B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner lead
- bonding
- tab tape
- inner leads
- bonding tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/077—Connecting of TAB connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はタブテープに設けられたインナーリードを半
導体素子の電極にボンデイングツールを用いて個別に接
合する方法に関する。
導体素子の電極にボンデイングツールを用いて個別に接
合する方法に関する。
［従来の技術］ 第３図に示すように、タブテープ１に設けられたイン
ナーリード2a、2b、2c、2dは、一般にタブテープ１の開
口部内側のXY方向の４辺から直交して出ている。このタ
ブテープ１のインナーリード2a〜2dを半導体素子３の電
極3aに個別にボンデイングツール４に超音波を印加して
接合することが知られている。
ナーリード2a、2b、2c、2dは、一般にタブテープ１の開
口部内側のXY方向の４辺から直交して出ている。このタ
ブテープ１のインナーリード2a〜2dを半導体素子３の電
極3aに個別にボンデイングツール４に超音波を印加して
接合することが知られている。
ところで、ボンデイングツール４を保持したホーン５
の超音波振動方向は、ホーン５の軸心方向である。そこ
で従来は、個々のインナーリード2a〜2dに対し均等な超
音波を印加するために、ホーン５の軸心方向をインナー
リード2a〜2dの出ている方向に合わせて回転させてい
る。このことを更に詳記すると次の通りである。
の超音波振動方向は、ホーン５の軸心方向である。そこ
で従来は、個々のインナーリード2a〜2dに対し均等な超
音波を印加するために、ホーン５の軸心方向をインナー
リード2a〜2dの出ている方向に合わせて回転させてい
る。このことを更に詳記すると次の通りである。
まず、図示しない検出手段でインナーリード2a〜2dと
電極3aとの位置ずれが検出され、両者が位置合わせされ
る。今、ホーン５の軸心方向がインナーリード2aの左端
のインナーリード2a−１の延在方向（Ｙ方向）と一致し
ている場合より動作するとする。そこで、ボンデイング
ツール４が下降してインナーリード2a−１を電極3aに押
圧すると共に、ホーン５に超音波振動が加えられ、イン
ナーリード2a−１と電極3aとが接合される。次にボンデ
イングツール４は上昇及びＸ方向に移動させられ、次の
インナーリード2a−２の上方に位置する。そして、前記
と同様の動作によってインナーリード2a−２と電極3aと
が接合される。
電極3aとの位置ずれが検出され、両者が位置合わせされ
る。今、ホーン５の軸心方向がインナーリード2aの左端
のインナーリード2a−１の延在方向（Ｙ方向）と一致し
ている場合より動作するとする。そこで、ボンデイング
ツール４が下降してインナーリード2a−１を電極3aに押
圧すると共に、ホーン５に超音波振動が加えられ、イン
ナーリード2a−１と電極3aとが接合される。次にボンデ
イングツール４は上昇及びＸ方向に移動させられ、次の
インナーリード2a−２の上方に位置する。そして、前記
と同様の動作によってインナーリード2a−２と電極3aと
が接合される。
前記した動作を順次行ってインナーリード2aの全ての
接合が終了すると、ホーン５を保持した図示しないボン
デイングヘッドが90゜回転させられ、ホーン５の軸心方
向がインナーリード2bの延在方向に一致させられる。そ
の後はインナーリード2aの場合と同様にインナーリード
2bの接合動作が行われる。
接合が終了すると、ホーン５を保持した図示しないボン
デイングヘッドが90゜回転させられ、ホーン５の軸心方
向がインナーリード2bの延在方向に一致させられる。そ
の後はインナーリード2aの場合と同様にインナーリード
2bの接合動作が行われる。
インナーリード2bの接合が終了すると、次はインナー
リード2cの接合を行うために、ボンデイングヘッドは更
に90゜回転させられ、同様にインナーリード2cの接合が
行われる。インナーリード2cの接合が終了すると、同様
に再び90゜回転させられ、インナーリード2dの接合が行
われる。インナーリード2dの接合が終了すると、ボンデ
イングツール４をスタート位置に戻すためにボンデイン
グヘッドは再度90゜回転させられる。
リード2cの接合を行うために、ボンデイングヘッドは更
に90゜回転させられ、同様にインナーリード2cの接合が
行われる。インナーリード2cの接合が終了すると、同様
に再び90゜回転させられ、インナーリード2dの接合が行
われる。インナーリード2dの接合が終了すると、ボンデ
イングツール４をスタート位置に戻すためにボンデイン
グヘッドは再度90゜回転させられる。
このように、１つのデバイスに対し、90゜づつ４回ボ
ンデイングヘッドを回転させる必要がある。
ンデイングヘッドを回転させる必要がある。
［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術は、ボンデイングヘッドを１つのデバイ
スに対して４回回転させる必要があるので、無駄な時間
が多く、生産性に劣るという問題があった。またボンデ
イングヘッドを回転させる回転機構が必要であり、ボン
デイングヘッド部が複雑となり、装置が高価となる。
スに対して４回回転させる必要があるので、無駄な時間
が多く、生産性に劣るという問題があった。またボンデ
イングヘッドを回転させる回転機構が必要であり、ボン
デイングヘッド部が複雑となり、装置が高価となる。
本発明の目的は、生産性の向上が図れると共に、ボン
デイングヘッド部を簡単にできるタブテープへの半導体
素子接合方法を提供することにある。
デイングヘッド部を簡単にできるタブテープへの半導体
素子接合方法を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的は、ボンデイングツールに印加する超音波振
動の方向をタブテープが移動する方向に対して30〜60゜
の範囲としてインナーリードと電極とを接合することに
より達成される。
動の方向をタブテープが移動する方向に対して30〜60゜
の範囲としてインナーリードと電極とを接合することに
より達成される。
［作用］ タブテープの開口部内側の４辺から直交して出ている
全てのインナーリードに対して30〜60゜の範囲から超音
波振動をボンデイングツールに印加して接合するので、
ボンデイングツール、即ちボンデイングヘッドを回転さ
せることなくインナーリードを電極に接合できる。
全てのインナーリードに対して30〜60゜の範囲から超音
波振動をボンデイングツールに印加して接合するので、
ボンデイングツール、即ちボンデイングヘッドを回転さ
せることなくインナーリードを電極に接合できる。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図により説
明する。なお、第３図と同じ又は相当部材には同一符号
を付し、その説明を省略する。第１図に示すように、ホ
ーン５の軸心方向はタブテープ１の移動する方向Ａ（実
施例の場合はＸ方向）に対して45゜になるように配置さ
れている。即ち、インナーリード2a〜2dに対して45゜に
なるように配置されている。ホーン５を上下動可能に保
持したボンデイングヘッド６はXYテーブル７に搭載され
ている。
明する。なお、第３図と同じ又は相当部材には同一符号
を付し、その説明を省略する。第１図に示すように、ホ
ーン５の軸心方向はタブテープ１の移動する方向Ａ（実
施例の場合はＸ方向）に対して45゜になるように配置さ
れている。即ち、インナーリード2a〜2dに対して45゜に
なるように配置されている。ホーン５を上下動可能に保
持したボンデイングヘッド６はXYテーブル７に搭載され
ている。
今、インナーリード2aのインナーリード2a−１より接
合動作を行うとする。まず、ボンデイングツール４が下
降してインナーリード2a−１を電極3aに押圧すると共
に、ホーン５に超音波振動が加えられ、インナーリード
2a−１は電極3aに接合される。その後ボンデイングツー
ル４は上昇及びＸ方向に移動させられ、インナーリード
2a−２の上方に位置させられる。そして、前記と同様の
動作によってインナーリード2a−２が電極3aに接合され
る。
合動作を行うとする。まず、ボンデイングツール４が下
降してインナーリード2a−１を電極3aに押圧すると共
に、ホーン５に超音波振動が加えられ、インナーリード
2a−１は電極3aに接合される。その後ボンデイングツー
ル４は上昇及びＸ方向に移動させられ、インナーリード
2a−２の上方に位置させられる。そして、前記と同様の
動作によってインナーリード2a−２が電極3aに接合され
る。
前記した動作を順次行ってインナーリード2aの全ての
接合が終了すると、ボンデイングヘッド６がXY方向に駆
動され、ボンデイングツール４はインナーリード2bのイ
ンナーリード2b−１の上方に位置される。その後はイン
ナーリード2aの場合と同様にインナーリード2bへの接合
動作が行われる。この場合、インナーリード2b−１から
インナーリード2b−２、2b−３・・・への移動は、Ｙ方
向のみに駆動される。
接合が終了すると、ボンデイングヘッド６がXY方向に駆
動され、ボンデイングツール４はインナーリード2bのイ
ンナーリード2b−１の上方に位置される。その後はイン
ナーリード2aの場合と同様にインナーリード2bへの接合
動作が行われる。この場合、インナーリード2b−１から
インナーリード2b−２、2b−３・・・への移動は、Ｙ方
向のみに駆動される。
インナーリード2bへの接合が終了すると、次はインナ
ーリード2cの右端のインナーリード2c−１の上方にボン
デイングツール４が位置するようにボンデイングヘッド
６はXY方向に駆動され、以下、前記した場合と同様の動
作によってインナーリード2cへの接合動作が行われる。
インナーリード2cの接合が終了すると、インナーリード
2dの上端のインナーリード2d−１の上方にボンデイング
ツール４が位置するようにボンデイングヘッド６はXY方
向に駆動され、前記したと同様の動作によってインナー
リード2dへの接合動作が行われる。インナーリード2dの
接合が終了すると、ボンデイングヘッド６はXY方向に駆
動され、ボンデイングツール４はスタート位置に戻る。
ーリード2cの右端のインナーリード2c−１の上方にボン
デイングツール４が位置するようにボンデイングヘッド
６はXY方向に駆動され、以下、前記した場合と同様の動
作によってインナーリード2cへの接合動作が行われる。
インナーリード2cの接合が終了すると、インナーリード
2dの上端のインナーリード2d−１の上方にボンデイング
ツール４が位置するようにボンデイングヘッド６はXY方
向に駆動され、前記したと同様の動作によってインナー
リード2dへの接合動作が行われる。インナーリード2dの
接合が終了すると、ボンデイングヘッド６はXY方向に駆
動され、ボンデイングツール４はスタート位置に戻る。
このように、ホーン５の軸心方向はタブテープ１の移
動する方向Ａに対して45゜になるように配置されている
ので、ホーン５、即ちボンデイングツール４はどのイン
ナーリード2a〜2dの延在方向に対しても同じ角度をもっ
て位置する。そして、前記のようにインナーリード2a〜
2dを電極3aに接合する場合、ボンデイングツール４に印
加される超音波振動方向は、ホーン５の軸心方向であ
り、この方向による超音波振動でボンデイングツール４
は往復運動するので、インナーリード2aと2cについては
接合効果は変らない。またインナーリード2bと2dについ
ても同様である。
動する方向Ａに対して45゜になるように配置されている
ので、ホーン５、即ちボンデイングツール４はどのイン
ナーリード2a〜2dの延在方向に対しても同じ角度をもっ
て位置する。そして、前記のようにインナーリード2a〜
2dを電極3aに接合する場合、ボンデイングツール４に印
加される超音波振動方向は、ホーン５の軸心方向であ
り、この方向による超音波振動でボンデイングツール４
は往復運動するので、インナーリード2aと2cについては
接合効果は変らない。またインナーリード2bと2dについ
ても同様である。
次にインナーリード2aと2bについて考察する。第２図
（ａ）はインナーリード2aの場合を示し、同図（ｂ）は
インナーリード2bの場合を示す。インナーリード2aでの
超音波振動FaはFa＝Fax＋Fayに分解でき、インナーリー
ド2bでの超音波振動FbはFb＝Fbx＋Fbyに分解することが
できる。FaとFbは同じであるので、Fax＝Fbx、Fay＝Fby
となり、作用している成分はインナーリード2aと2bにつ
いても同じである。即ち、ホーン５を45゜に配置してボ
ンデイングツール４に超音波振動を印加することによ
り、ホーン５を回転させないで夫々のインナーリード2a
〜2dに均一な接合条件を与えることができる。
（ａ）はインナーリード2aの場合を示し、同図（ｂ）は
インナーリード2bの場合を示す。インナーリード2aでの
超音波振動FaはFa＝Fax＋Fayに分解でき、インナーリー
ド2bでの超音波振動FbはFb＝Fbx＋Fbyに分解することが
できる。FaとFbは同じであるので、Fax＝Fbx、Fay＝Fby
となり、作用している成分はインナーリード2aと2bにつ
いても同じである。即ち、ホーン５を45゜に配置してボ
ンデイングツール４に超音波振動を印加することによ
り、ホーン５を回転させないで夫々のインナーリード2a
〜2dに均一な接合条件を与えることができる。
なお、上記実施例は本発明の最適な一実施例を示した
ものであり、実験の結果、試料によってはボンデイング
ツール４に印加する超音波振動の方向をタブテープ１の
流れる方向に対して30〜60゜での範囲であれば実用上問
題はなかった。即ち、インナーリード2a〜2dに対して超
音波振動の方向は30〜60゜での範囲であれば良い。
ものであり、実験の結果、試料によってはボンデイング
ツール４に印加する超音波振動の方向をタブテープ１の
流れる方向に対して30〜60゜での範囲であれば実用上問
題はなかった。即ち、インナーリード2a〜2dに対して超
音波振動の方向は30〜60゜での範囲であれば良い。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ボ
ンデイングツールに印加する超音波振動の方向をタブテ
ープが流れる方向に対して30〜60゜の範囲としてインナ
ーリードと電極とを接合するので、ボンデイングヘッド
を回転させる必要がなく、生産性の向上が図れると共
に、ボンデイングヘッド部を簡単にできる。
ンデイングツールに印加する超音波振動の方向をタブテ
ープが流れる方向に対して30〜60゜の範囲としてインナ
ーリードと電極とを接合するので、ボンデイングヘッド
を回転させる必要がなく、生産性の向上が図れると共
に、ボンデイングヘッド部を簡単にできる。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図（ａ）
（ｂ）はインナーリードと超音波振動との関係を示す平
面説明図、第３図は従来の方法を示し、（ａ）は平面
図、（ｂ）は正面図である。 1:タブテープ、 2a〜2d:インナーリード、 3:半導体素子、3a:電極、 4:ボンデイングツール、5:ホーン。
（ｂ）はインナーリードと超音波振動との関係を示す平
面説明図、第３図は従来の方法を示し、（ａ）は平面
図、（ｂ）は正面図である。 1:タブテープ、 2a〜2d:インナーリード、 3:半導体素子、3a:電極、 4:ボンデイングツール、5:ホーン。
Claims (2)
- 【請求項１】タブテープに設けられたインナーリードを
半導体素子の電極にボンデイングツールを用いて個別に
接合する方法において、前記ボンデイングツールに印加
する超音波振動の方向を前記タブテープが移動する方向
に対して30〜60゜の範囲としてインナーリードと電極と
を接合することを特徴とするタブテープへの半導体素子
接合方法。 - 【請求項２】前記超音波振動の方向は、インナーリード
に対して30〜60゜の範囲であることを特徴とする請求項
１記載のタブテープへの半導体素子接合方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1096948A JP2525243B2 (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | タブテ―プへの半導体素子接合方法 |
| KR1019900005362A KR930003140B1 (ko) | 1989-04-17 | 1990-04-17 | 태브테이프에의 반도체소자 접합방법 |
| US07/900,524 US5223063A (en) | 1989-04-17 | 1992-06-17 | Method for bonding semiconductor elements to a tab tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1096948A JP2525243B2 (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | タブテ―プへの半導体素子接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02273953A JPH02273953A (ja) | 1990-11-08 |
| JP2525243B2 true JP2525243B2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=14178524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1096948A Expired - Lifetime JP2525243B2 (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | タブテ―プへの半導体素子接合方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2525243B2 (ja) |
| KR (1) | KR930003140B1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2576426B2 (ja) * | 1994-10-28 | 1997-01-29 | 日本電気株式会社 | 半導体装置のボンディング方法及びボンディング装置 |
| JP2002158258A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-05-31 | Sony Corp | 半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5726871B2 (ja) | 2009-07-28 | 2015-06-03 | ソシエテ・デクスプロワタシオン・デ・プロデュイ・プール・レ・アンデュストリー・シミック・セピックＳｏｃｉｅｔｅ Ｄ’Ｅｘｐｌｏｉｔａｔｉｏｎ Ｄｅ Ｐｒｏｄｕｉｔｓ Ｐｏｕｒ Ｌｅｓ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｃｈｉｍｉｑｕｅｓ Ｓｅｐｐｉｃ | ヒトの皮膚用の「ボリューム増加」および／または「膨化」剤としてのイソロイシンｎ−ヘキサデカノイルの使用 |
-
1989
- 1989-04-17 JP JP1096948A patent/JP2525243B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-04-17 KR KR1019900005362A patent/KR930003140B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5726871B2 (ja) | 2009-07-28 | 2015-06-03 | ソシエテ・デクスプロワタシオン・デ・プロデュイ・プール・レ・アンデュストリー・シミック・セピックＳｏｃｉｅｔｅ Ｄ’Ｅｘｐｌｏｉｔａｔｉｏｎ Ｄｅ Ｐｒｏｄｕｉｔｓ Ｐｏｕｒ Ｌｅｓ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ｃｈｉｍｉｑｕｅｓ Ｓｅｐｐｉｃ | ヒトの皮膚用の「ボリューム増加」および／または「膨化」剤としてのイソロイシンｎ−ヘキサデカノイルの使用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02273953A (ja) | 1990-11-08 |
| KR900017134A (ko) | 1990-11-15 |
| KR930003140B1 (ko) | 1993-04-22 |
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