JP2525654B2 - 被膜形成方法 - Google Patents
被膜形成方法Info
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- JP2525654B2 JP2525654B2 JP26643888A JP26643888A JP2525654B2 JP 2525654 B2 JP2525654 B2 JP 2525654B2 JP 26643888 A JP26643888 A JP 26643888A JP 26643888 A JP26643888 A JP 26643888A JP 2525654 B2 JP2525654 B2 JP 2525654B2
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- drum
- coating
- spacer
- film
- coating liquid
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording-members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat or to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/05—Organic bonding materials; Methods for coating a substrate with a photoconductive layer; Inert supplements for use in photoconductive layers
- G03G5/0525—Coating methods
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- Coating Apparatus (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 イ.産業上の利用分野 本発明は、被膜形成方法に関し、例えば電子写真感光
体の感光層の塗布方法に関するものである。
体の感光層の塗布方法に関するものである。
ロ.従来技術 感光体の層形成に際しては、各層を薄膜でかつ均一に
層形成しなければならない。こうした塗布方法として
は、例えばスプレー塗布、ディップ塗布、ブレード塗
布、ロール塗布方法等が検討されている。なかでも、円
筒状の導電性基体等に均一な塗膜を塗布形成するにはデ
ィップ塗布が多用される。
層形成しなければならない。こうした塗布方法として
は、例えばスプレー塗布、ディップ塗布、ブレード塗
布、ロール塗布方法等が検討されている。なかでも、円
筒状の導電性基体等に均一な塗膜を塗布形成するにはデ
ィップ塗布が多用される。
しかし、かかるディップ塗布方法には以下のような問
題がある。
題がある。
(a).塗布液の必要液量が非常に多く、かつ塗布液の
うち塗膜形成に有効に使用される率が低いため塗布液の
無駄が多い。
うち塗膜形成に有効に使用される率が低いため塗布液の
無駄が多い。
(b).塗布液液面の上下動により、塗布槽の壁面に塗
布液が付着し、付着した塗布液が乾燥して乾固物が生成
する。このため、塗布欠陥等の不都合が生じている。
布液が付着し、付着した塗布液が乾燥して乾固物が生成
する。このため、塗布欠陥等の不都合が生じている。
(c).いわゆるオーバーフロー方式のディップ塗布装
置においては、ポンプの動力によって塗布槽とタンクと
の間で塗布液を循環させているので、ポンプを塗布液が
通過する際に塗布液に加わる剪断力により塗布液が劣化
する。
置においては、ポンプの動力によって塗布槽とタンクと
の間で塗布液を循環させているので、ポンプを塗布液が
通過する際に塗布液に加わる剪断力により塗布液が劣化
する。
他の方法として、導電性基体ドラムにスライドホッパ
ー等の塗布手段を通過させ、この通過時に感光液をドラ
ム外周面に塗布するものがある。しかし、この方法では
基体ドラムを塗布手段へと一本ずつ送り込んでいるた
め、ドラムを一本塗布するごとに作業を中断し、新たな
ドラムの載置、ブレードの洗浄が必要であって、連続的
なドラムの塗布が不可能であった。このため作業能率が
低下し、また作業を中断している間に塗布液の物性が変
化したり乾固物の生成を招き、このため塗膜の不均一や
塗布欠陥の原因となっていた。
ー等の塗布手段を通過させ、この通過時に感光液をドラ
ム外周面に塗布するものがある。しかし、この方法では
基体ドラムを塗布手段へと一本ずつ送り込んでいるた
め、ドラムを一本塗布するごとに作業を中断し、新たな
ドラムの載置、ブレードの洗浄が必要であって、連続的
なドラムの塗布が不可能であった。このため作業能率が
低下し、また作業を中断している間に塗布液の物性が変
化したり乾固物の生成を招き、このため塗膜の不均一や
塗布欠陥の原因となっていた。
また、特開昭60−95546号公報には複数のドラムを同
軸上に多数配置し、このドラム列の外周面に圧接ローラ
を当てがい、この圧接ローラを回転させてドラムを次々
と塗布手段へと送り込む方法が開示されている。しか
し、これでは圧接ローラがドラム外周へと押しつけられ
るため、ドラム外周に傷が発生し、また塵が付着し易
く、塗布欠陥の原因となる。
軸上に多数配置し、このドラム列の外周面に圧接ローラ
を当てがい、この圧接ローラを回転させてドラムを次々
と塗布手段へと送り込む方法が開示されている。しか
し、これでは圧接ローラがドラム外周へと押しつけられ
るため、ドラム外周に傷が発生し、また塵が付着し易
く、塗布欠陥の原因となる。
ハ.発明の目的 本発明の目的は、複数の被処理体の被膜形成処理を連
続して行うことができ、かつ被膜欠陥も防止できるよう
な被膜形成方法を提供することである。
続して行うことができ、かつ被膜欠陥も防止できるよう
な被膜形成方法を提供することである。
ニ.発明の構成 本発明は、被膜形成手段と連続して積み重ねたドラム
状基体とを相対的に移動させることにより、このドラム
状基体に被膜形成処理する感光体の被膜形成方法におい
て、 (a)被膜形成処理前の積み重ねた第1のドラム状基体
の非画像部を保持し、前記被膜形成手段に対して前記第
1のドラム状基体を相対的に移動させることにより、こ
のドラム状基体を被膜形成処理する工程と、 (b)被膜形成処理前の積み重ねた第2のドラム状基体
の非画像部を保持し、前記第2のドラム状基体を前記被
膜形成手段に対して相対的に移動させ、前記第1のドラ
ム状基体の被膜形成処理に引き続いて被膜形成を停止さ
せることなく前記第2のドラム状基体を被膜形成処理す
る工程と を有することを特徴とする感光体の被膜形成方法に係る
ものである。
状基体とを相対的に移動させることにより、このドラム
状基体に被膜形成処理する感光体の被膜形成方法におい
て、 (a)被膜形成処理前の積み重ねた第1のドラム状基体
の非画像部を保持し、前記被膜形成手段に対して前記第
1のドラム状基体を相対的に移動させることにより、こ
のドラム状基体を被膜形成処理する工程と、 (b)被膜形成処理前の積み重ねた第2のドラム状基体
の非画像部を保持し、前記第2のドラム状基体を前記被
膜形成手段に対して相対的に移動させ、前記第1のドラ
ム状基体の被膜形成処理に引き続いて被膜形成を停止さ
せることなく前記第2のドラム状基体を被膜形成処理す
る工程と を有することを特徴とする感光体の被膜形成方法に係る
ものである。
「被膜形成処理を停止させることなく」とは、塗布手
段へと積み重ねてドラム状基体を連続して供給し、被膜
形成処理中の各ドラム状基体をその塗布終了まで停止さ
せないことをいう。ドラム状基体の移動速度の変化等は
許容される。
段へと積み重ねてドラム状基体を連続して供給し、被膜
形成処理中の各ドラム状基体をその塗布終了まで停止さ
せないことをいう。ドラム状基体の移動速度の変化等は
許容される。
「ドラム状基体の非画像部」には、ドラム状基体の被
膜形成部位中の非画像部のほか、搬送を容易にするため
に挿入したスペーサーの如き部材をも含む。
膜形成部位中の非画像部のほか、搬送を容易にするため
に挿入したスペーサーの如き部材をも含む。
ホ.実施例 以下、本発明の実施例を説明する。
第1図は塗布装置を示す概略正面図である。
互いに相対向する一組の塗布装置本体20の内側にはそ
れぞれ上下方向に向うボールネジ22が設けられており、
各ボールネジ22にはそれぞれ昇降部材23が取り付けられ
ている。ボールネジ22にはスペーサー把持具28A、28Bが
それぞれ固定され、駆動用モータ21を駆動させることに
より昇降部材23、スペーサー把持具28A、28Bを上昇、下
降させられるようになっている。スペーサー把持具28
A、28Bは共に把持具本体34A、34Bの端部にハンド把持部
30A、30Bが設けられた構成となっており、かつ各ハンド
把持部30A、30Bには共にスペーサー把持用ハンド29A、2
9Bが固定されている。
れぞれ上下方向に向うボールネジ22が設けられており、
各ボールネジ22にはそれぞれ昇降部材23が取り付けられ
ている。ボールネジ22にはスペーサー把持具28A、28Bが
それぞれ固定され、駆動用モータ21を駆動させることに
より昇降部材23、スペーサー把持具28A、28Bを上昇、下
降させられるようになっている。スペーサー把持具28
A、28Bは共に把持具本体34A、34Bの端部にハンド把持部
30A、30Bが設けられた構成となっており、かつ各ハンド
把持部30A、30Bには共にスペーサー把持用ハンド29A、2
9Bが固定されている。
各塗布装置本体20の間には昇降装置24が設置され、昇
降装置24にドラム供給用ハンド33が取り付けられてい
る。ハンド33の上側には順にスペーサー26C、導電性基
体ドラム(ドラム)27C、スペーサー26B、ドラム27B、
スペーサー26A、ドラム27Aが接続されており、ドラム27
Aの上側にはドラム排出用ハンド25が配置されている。
スペーサー26Aには突起40が設けられ、この突起40がド
ラム27Aの中空部27a内に嵌合せしめられている。同様
に、ドラム27Bとスペーサー26B、ドラム27Cとスペーサ
ー26Cの間もそれぞれ嵌合固定されている。
降装置24にドラム供給用ハンド33が取り付けられてい
る。ハンド33の上側には順にスペーサー26C、導電性基
体ドラム(ドラム)27C、スペーサー26B、ドラム27B、
スペーサー26A、ドラム27Aが接続されており、ドラム27
Aの上側にはドラム排出用ハンド25が配置されている。
スペーサー26Aには突起40が設けられ、この突起40がド
ラム27Aの中空部27a内に嵌合せしめられている。同様
に、ドラム27Bとスペーサー26B、ドラム27Cとスペーサ
ー26Cの間もそれぞれ嵌合固定されている。
塗布手段31は塗布手段載置台32の上に載置されてお
り、塗布手段載置台32は図示省略した保持手段により保
持されている。塗布手段31及び塗布手段載置台32は例え
ば後述する塗布装置(第8図〜第10図参照)のようにド
ラム27A、27B、27C上に塗布液を塗布するものであり、
第1図の例においてはドラム27A、27B、27Cが上昇する
に従ってドラム27A、27B、27C上に順次塗膜が形成され
る。
り、塗布手段載置台32は図示省略した保持手段により保
持されている。塗布手段31及び塗布手段載置台32は例え
ば後述する塗布装置(第8図〜第10図参照)のようにド
ラム27A、27B、27C上に塗布液を塗布するものであり、
第1図の例においてはドラム27A、27B、27Cが上昇する
に従ってドラム27A、27B、27C上に順次塗膜が形成され
る。
第2図(a)は把持用ハンド及びハンド把持部を拡大
して示す平面図、同図(b)は同図(a)の右側面図で
ある。
して示す平面図、同図(b)は同図(a)の右側面図で
ある。
ハンド把持部30にはピストン30a及びシリンダ30bが設
けられ、スペーサー把持用ハンド本体29cはネジ30eによ
りピストン30a又はシリンダ30bに取り付けられ、またネ
ジ30dによりハンド把持部30の本体に取り付けられてい
る。各本体29cにはそれぞれ2個の調整ユニット29bが固
定され、スペーサー26が相対向する4個の調整ユニット
29b間に挟持されるようになっている。各調整ユニット2
9bはドラム27A、27Bの中心位置が径方向へとずれないよ
う位置調整するものである。各調整ユニット29bの先端
部分にはベアリング29aが設けられ、スペーサー26は4
個のベアリング29aにより押圧され、挟持されることと
なる。
けられ、スペーサー把持用ハンド本体29cはネジ30eによ
りピストン30a又はシリンダ30bに取り付けられ、またネ
ジ30dによりハンド把持部30の本体に取り付けられてい
る。各本体29cにはそれぞれ2個の調整ユニット29bが固
定され、スペーサー26が相対向する4個の調整ユニット
29b間に挟持されるようになっている。各調整ユニット2
9bはドラム27A、27Bの中心位置が径方向へとずれないよ
う位置調整するものである。各調整ユニット29bの先端
部分にはベアリング29aが設けられ、スペーサー26は4
個のベアリング29aにより押圧され、挟持されることと
なる。
第2図(a)において、実線で示すようにシリンダ30
bを動作させることにより(この動作は空気圧等公知の
手段により行われる。)、スペーサー26が把持されるこ
ととなる。なお、30cは調整用ネジである。
bを動作させることにより(この動作は空気圧等公知の
手段により行われる。)、スペーサー26が把持されるこ
ととなる。なお、30cは調整用ネジである。
次に、シリンダ30bを一点鎖線で示すように動作させ
ると、本体29cはネジ30dを支点として一点鎖線で示すよ
うに回動し、ベアリング29aとスペーサー26とは引き離
され、スペーサー26の把持は解除される。
ると、本体29cはネジ30dを支点として一点鎖線で示すよ
うに回動し、ベアリング29aとスペーサー26とは引き離
され、スペーサー26の把持は解除される。
第3図(a)〜(e)は、上記のような塗布装置を用
いた場合にドラム外周面に塗膜が形成されるプロセスを
示す要部概略正面図である。
いた場合にドラム外周面に塗膜が形成されるプロセスを
示す要部概略正面図である。
第3図(a)に示す状態では、スペーサー26Cがスペ
ーサー把持具(以下、把持具と呼ぶことがある。)28A
に設けられたスペーサー把持用ハンド(以下、ハンドと
呼ぶことがある。)29Aにより保持されており、スペー
サー26Cの上にドラム27Cが嵌合固定され、更にスペーサ
ー26B、ドラム27B、スペーサー26A、ドラム26Aが載せら
れた状態となっている。
ーサー把持具(以下、把持具と呼ぶことがある。)28A
に設けられたスペーサー把持用ハンド(以下、ハンドと
呼ぶことがある。)29Aにより保持されており、スペー
サー26Cの上にドラム27Cが嵌合固定され、更にスペーサ
ー26B、ドラム27B、スペーサー26A、ドラム26Aが載せら
れた状態となっている。
なお、第3図、第4図において、矢印Gはスペーサー
把持用ハンドによりスペーサーが保持されている状態
(以下、保持状態という。)を表す。スペーサー把持具
28B側のハンド29Bはスペーサーの保持から解除された状
態(以下、解除状態という。)となっている。このと
き、ドラム供給用ハンドはスペーサー26Dを嵌合保持し
つつ待機しており、ドラム排出用ハンド25はドラム27A
の内周面を嵌合保持して上昇を開始しつつある。
把持用ハンドによりスペーサーが保持されている状態
(以下、保持状態という。)を表す。スペーサー把持具
28B側のハンド29Bはスペーサーの保持から解除された状
態(以下、解除状態という。)となっている。このと
き、ドラム供給用ハンドはスペーサー26Dを嵌合保持し
つつ待機しており、ドラム排出用ハンド25はドラム27A
の内周面を嵌合保持して上昇を開始しつつある。
次いで、第3図(b)に示すように、把持具28Aはス
ペーサー26Cを把持しつつ上昇を続け、ドラム27Cの外周
面には塗布液が塗布されていく。ドラム排出用ハンド25
の上昇によって既塗布のドラム27A及びスペーサー26Aは
系外へと排出され、必要に応じ乾燥等の後処理が施され
る。この間に、把持具28Bは降下してスペーサー26Dを把
持しており、かつドラム供給用ハンド33はスペーサー26
Dに対する保持を解除して下降している。把持具28Bはス
ペーサー26Dを保持しつつ更に上昇を続けている。
ペーサー26Cを把持しつつ上昇を続け、ドラム27Cの外周
面には塗布液が塗布されていく。ドラム排出用ハンド25
の上昇によって既塗布のドラム27A及びスペーサー26Aは
系外へと排出され、必要に応じ乾燥等の後処理が施され
る。この間に、把持具28Bは降下してスペーサー26Dを把
持しており、かつドラム供給用ハンド33はスペーサー26
Dに対する保持を解除して下降している。把持具28Bはス
ペーサー26Dを保持しつつ更に上昇を続けている。
次いで、第3図(c)に示すように、把持具28A、28B
は共に上昇を続け、ドラム27Cの塗布が進行する。ま
た、ドラム供給用ハンド33には、図示しない供給手段に
より未塗布のドラム27E及びスペーサー26Eが新たに嵌合
され、ドラム供給用ハンド33は上昇を開始している。
は共に上昇を続け、ドラム27Cの塗布が進行する。ま
た、ドラム供給用ハンド33には、図示しない供給手段に
より未塗布のドラム27E及びスペーサー26Eが新たに嵌合
され、ドラム供給用ハンド33は上昇を開始している。
次いで、第3図(d)に示すように、把持具28B、28A
は共に上昇を続け、ドラム27Cの塗布終了時にドラム27D
の上端面がスペーサー26Cの下端面に当接する。そし
て、第3図(d)の状態ではスペーサー26Dが把持具28B
により把持されており、この上にドラム27Dが嵌合固定
され、更にスペーサー26C、ドラム26C、スペーサー26
B、ドラム26Bが載せられた状態になっている。把持具28
Aは解除状態となる。このとき、ドラム排出用ハンド25
はドラム27Bの内周面を把持して上昇を開始しつつあ
る。ドラム供給用ハンド33は待機中である。この状態で
第3図(a)と全く同様の状態となる(即ち、第3図
(a)と第3図(d)とは鏡像の関係、左右を入れ換え
た関係となる。)。
は共に上昇を続け、ドラム27Cの塗布終了時にドラム27D
の上端面がスペーサー26Cの下端面に当接する。そし
て、第3図(d)の状態ではスペーサー26Dが把持具28B
により把持されており、この上にドラム27Dが嵌合固定
され、更にスペーサー26C、ドラム26C、スペーサー26
B、ドラム26Bが載せられた状態になっている。把持具28
Aは解除状態となる。このとき、ドラム排出用ハンド25
はドラム27Bの内周面を把持して上昇を開始しつつあ
る。ドラム供給用ハンド33は待機中である。この状態で
第3図(a)と全く同様の状態となる(即ち、第3図
(a)と第3図(d)とは鏡像の関係、左右を入れ換え
た関係となる。)。
次いで、第3図(e)に示すように、把持具28Bはス
ペーサー26Dを把持しつつ上昇を続け、ドラム27Dの外周
面には塗布液が塗布されていく。既塗布のドラム27B及
びスペーサー26Bは系外へと排出される。この間に把持
具28Aは降下してスペーサー26Eを把持しており、かつド
ラム供給用ハンド33はスペーサー26Eに対する把持を解
除して下降している。
ペーサー26Dを把持しつつ上昇を続け、ドラム27Dの外周
面には塗布液が塗布されていく。既塗布のドラム27B及
びスペーサー26Bは系外へと排出される。この間に把持
具28Aは降下してスペーサー26Eを把持しており、かつド
ラム供給用ハンド33はスペーサー26Eに対する把持を解
除して下降している。
この後、把持具28A、28B共に更に上昇を続け、ドラム
27Eの上端面とスペーサー26Dの下端面とが当接して把持
具28Bが解除状態となり、ドラム排出用ハンド25がドラ
ム27Cを把持し、かつドラム供給用ハンド33が新たに未
塗布のスペーサー、ドラムを保持して第3図(a)の状
態に戻る。
27Eの上端面とスペーサー26Dの下端面とが当接して把持
具28Bが解除状態となり、ドラム排出用ハンド25がドラ
ム27Cを把持し、かつドラム供給用ハンド33が新たに未
塗布のスペーサー、ドラムを保持して第3図(a)の状
態に戻る。
これにより、塗布プロセスの1サイクルが終了し、2
本のドラムの塗布が行われる。
本のドラムの塗布が行われる。
本例によれば、以下の顕著な効果を奏しうる。
(a).2本の把持具を交互に動作させることにより、塗
布手段に連続的にドラムを供給でき、かつドラム外周面
に連続的に塗布層を形成できる。これにより塗布手段を
連続して稼動させられるので生産性が著しく向上すると
共に、作業の中断に伴う塗布液の物性の劣化や乾固物の
生成を防止でき、均一かつ塗布欠陥の防止された良質の
塗膜を安定して供給できる。
布手段に連続的にドラムを供給でき、かつドラム外周面
に連続的に塗布層を形成できる。これにより塗布手段を
連続して稼動させられるので生産性が著しく向上すると
共に、作業の中断に伴う塗布液の物性の劣化や乾固物の
生成を防止でき、均一かつ塗布欠陥の防止された良質の
塗膜を安定して供給できる。
(b).塗布後において、ドラム内周面をドラム排出用
ハンドにより保持し、ドラムの排出を行っているので、
既塗布、未乾燥のドラム塗膜面に悪影響を生じず、かつ
ドラム排出用ハンドが汚れることもない。仮にドラム排
出用ハンドが汚れると、ハンドの清掃のために製造ライ
ンを静止させる必要が生じるのであるが、本例の塗布装
置ではかかる問題はなく、ドラムの連続塗布を滞りなく
続行できる。また、ハンドの汚れに起因する塵の発生も
防止でき、塵による塗布欠陥も生じない。
ハンドにより保持し、ドラムの排出を行っているので、
既塗布、未乾燥のドラム塗膜面に悪影響を生じず、かつ
ドラム排出用ハンドが汚れることもない。仮にドラム排
出用ハンドが汚れると、ハンドの清掃のために製造ライ
ンを静止させる必要が生じるのであるが、本例の塗布装
置ではかかる問題はなく、ドラムの連続塗布を滞りなく
続行できる。また、ハンドの汚れに起因する塵の発生も
防止でき、塵による塗布欠陥も生じない。
(c).従来技術の項で述べたように、仮にドラム外周
面にローラー等を圧接すると、ドラム外周面に傷が生
じ、また塵が付着するおそれがあった。
面にローラー等を圧接すると、ドラム外周面に傷が生
じ、また塵が付着するおそれがあった。
これに対し、本例の塗布装置では塗布前にスペーサー
外周面のみを直接把持し、ドラム外周面を把持しないの
で傷の発生はありえず、塵が付着するおそれもない。よ
って、これらに起因する塗布欠陥も防止できる。
外周面のみを直接把持し、ドラム外周面を把持しないの
で傷の発生はありえず、塵が付着するおそれもない。よ
って、これらに起因する塗布欠陥も防止できる。
(d).第3図(d)に示すように、ドラム27Dの上端
面がスペーサー26Cの下端面に当接する際、塗布中のド
ラム27Cと上昇してきたドラム27Dとはスペーサー26Cに
よって距てられ、かつこのときスペーサー26Cはハンド2
9Aにより把持されているので、ドラム27Dがスペーサー2
6Cに接触する際の衝撃が吸収され、ドラム27Cの外周面
に設けられた塗膜への悪影響を防止できる。
面がスペーサー26Cの下端面に当接する際、塗布中のド
ラム27Cと上昇してきたドラム27Dとはスペーサー26Cに
よって距てられ、かつこのときスペーサー26Cはハンド2
9Aにより把持されているので、ドラム27Dがスペーサー2
6Cに接触する際の衝撃が吸収され、ドラム27Cの外周面
に設けられた塗膜への悪影響を防止できる。
(e).ドラムに傷や塵の付着が生じると、これによる
塗布欠陥に起因する画像傷、画像欠陥が画像上に現れ
る。
塗布欠陥に起因する画像傷、画像欠陥が画像上に現れ
る。
この点、本例によれば、かかる画像欠陥を防止でき、
高品質の画像を提供できる。
高品質の画像を提供できる。
第4図(a)〜(e)は他の塗布装置を用いて導電性
基体ドラム上に塗布液を塗布するプロセスを示す概略正
面図である。
基体ドラム上に塗布液を塗布するプロセスを示す概略正
面図である。
本例の塗布装置においては、ドラム外周を把持するハ
ンドを設けず、ドラム又はスペーサー内周面のみを把持
している。
ンドを設けず、ドラム又はスペーサー内周面のみを把持
している。
第4図(a)に示すように、図示しない駆動手段に連
結され、固定された2本のボールネジ22には昇降部材23
が取り付けられ、昇降部材23にはそれぞれドラム供給用
ハンド33又はドラム排出用ハンド25がL字状の腕を介し
て固定されている。なお、第4図(b)〜(e)におい
ては、昇降部材、ボールネジを図示省略してある。
結され、固定された2本のボールネジ22には昇降部材23
が取り付けられ、昇降部材23にはそれぞれドラム供給用
ハンド33又はドラム排出用ハンド25がL字状の腕を介し
て固定されている。なお、第4図(b)〜(e)におい
ては、昇降部材、ボールネジを図示省略してある。
まず、第4図(a)の状態では、ドラム供給用ハンド
33がスペーサー26Bの内周面に嵌合固定され、スペーサ
ー26B上にドラム27Bが嵌合固定され、更にドラム27B上
にスペーサー26A、ドラム27Aが載せられている。ドラム
27A内周面にはドラム排出用ハンド25が嵌合固定されて
いる。ドラム供給用ハンド33とドラム排出用ハンド25と
は同速度で上昇している。
33がスペーサー26Bの内周面に嵌合固定され、スペーサ
ー26B上にドラム27Bが嵌合固定され、更にドラム27B上
にスペーサー26A、ドラム27Aが載せられている。ドラム
27A内周面にはドラム排出用ハンド25が嵌合固定されて
いる。ドラム供給用ハンド33とドラム排出用ハンド25と
は同速度で上昇している。
次いで、ドラム排出用ハンド25がより早く上昇してス
ペーサー26Aとドラム27Bとの間は離間される。このとき
もドラム供給用ハンド33は上昇を続けており、ドラム27
Bの外周面に塗布液が塗布され続ける。
ペーサー26Aとドラム27Bとの間は離間される。このとき
もドラム供給用ハンド33は上昇を続けており、ドラム27
Bの外周面に塗布液が塗布され続ける。
次いで、第4図(c)に示すように、ドラム排出用ハ
ンド25が下降してドラム27Bの塗布終了してから保持
し、次にドラム供給用ハンド33のスペーサー26Bに対す
る保持が解除され、ドラム27Bが受け渡される。ドラム
排出用ハンド25は更に上昇を続ける。
ンド25が下降してドラム27Bの塗布終了してから保持
し、次にドラム供給用ハンド33のスペーサー26Bに対す
る保持が解除され、ドラム27Bが受け渡される。ドラム
排出用ハンド25は更に上昇を続ける。
次いで、第4図(d)に示すように、ドラム供給用ハ
ンド33が新たに未塗布のスペーサー26C、ドラム27Cを保
持しつつ上昇する。
ンド33が新たに未塗布のスペーサー26C、ドラム27Cを保
持しつつ上昇する。
次いで、第4図(e)に示すように、ドラム27Cの上
端面がスペーサー26Bの下端面に当接する。この状態で
ドラム供給用ハンド33は減速してドラム排出用ハンド25
と同速度で上昇し、第4図(a)と全く同じ状態とな
り、ドラムが1本塗布され、ドラム塗布のプロセスの一
サイクルを終了する。
端面がスペーサー26Bの下端面に当接する。この状態で
ドラム供給用ハンド33は減速してドラム排出用ハンド25
と同速度で上昇し、第4図(a)と全く同じ状態とな
り、ドラムが1本塗布され、ドラム塗布のプロセスの一
サイクルを終了する。
本例においては、上記(a)〜(e)の効果を奏しう
る他、装置をより一層簡略化でき、かつスペーサー外周
面にも傷がつくおそれがない。
る他、装置をより一層簡略化でき、かつスペーサー外周
面にも傷がつくおそれがない。
第5図は更に他の塗布装置を示す概略正面図であり、
第1図の塗布装置と同様のものを表している。
第1図の塗布装置と同様のものを表している。
但し、本例においてはスペーサー把持具51A、51Bの腕
51A、51BがZ字状の形状とされており、各腕51A、51Bの
端部にはそれぞれコイルスプリング50A、50Bが固着さ
れ、各コイルスプリング50A、50Bの他端は昇降部材23に
固着されている。昇降装置24にはコイルスプリング50C
が固着され、これを介してドラム供給用ハンド33が取り
付けられている。ドラム排出用ハンド25の上側にはコイ
ルスプリング50Dを介して図示しない昇降装置が設けら
れている。
51A、51BがZ字状の形状とされており、各腕51A、51Bの
端部にはそれぞれコイルスプリング50A、50Bが固着さ
れ、各コイルスプリング50A、50Bの他端は昇降部材23に
固着されている。昇降装置24にはコイルスプリング50C
が固着され、これを介してドラム供給用ハンド33が取り
付けられている。ドラム排出用ハンド25の上側にはコイ
ルスプリング50Dを介して図示しない昇降装置が設けら
れている。
本例の塗布装置によれば、上記(a)〜(e)の他、
下記の効果も奏しうる。
下記の効果も奏しうる。
(f).昇降部材23、ドラム供給用ハンド33、ドラム排
出用ハンド25の駆動時には、駆動源(モータ等)からく
る振動が不可避的にスペーサー、基体ドラムへと伝わる
おそれがある。しかし、本例ではハンド25、33、基体ド
ラム把持具52A、52Bのいずれも駆動源とコイルスプリン
グ50A、50B、50C、50Dを介して連結保持されているため
に、上記の振動はコイルスプリング50A、50B、50C、50D
の微小振動として吸収され、減衰する。従って、特に未
乾燥の塗膜を有する基体ドラム27A、27Bへは振動が伝わ
らない。よって塗膜に乱れが生じず、均一な塗膜を形成
できる。
出用ハンド25の駆動時には、駆動源(モータ等)からく
る振動が不可避的にスペーサー、基体ドラムへと伝わる
おそれがある。しかし、本例ではハンド25、33、基体ド
ラム把持具52A、52Bのいずれも駆動源とコイルスプリン
グ50A、50B、50C、50Dを介して連結保持されているため
に、上記の振動はコイルスプリング50A、50B、50C、50D
の微小振動として吸収され、減衰する。従って、特に未
乾燥の塗膜を有する基体ドラム27A、27Bへは振動が伝わ
らない。よって塗膜に乱れが生じず、均一な塗膜を形成
できる。
(g).第3図(c)〜同図(d)に示すように、ドラ
ム27Dがスペーサー26Cの下端面に当接する際、把持具28
Aの上昇速度よりも把持具28Bの上昇速度の方が大きいた
め、当接時の衝撃が不可避的に既塗布の基体ドラム27
B、27Cに伝わる。しかし、本例ではこの衝撃は把持具52
A、52B側のコイルスプリング50A、50Bにより吸収、緩和
される。同様に、ドラム排出用ハンド25をドラムに装着
するときの衝撃(第3図(d)参照)も、ドラム排出用
ハンド25、把持具52A(52B)にそれぞれ固着されたコイ
ルスプリング50D、50A(50B)により吸収、緩和され
る。
ム27Dがスペーサー26Cの下端面に当接する際、把持具28
Aの上昇速度よりも把持具28Bの上昇速度の方が大きいた
め、当接時の衝撃が不可避的に既塗布の基体ドラム27
B、27Cに伝わる。しかし、本例ではこの衝撃は把持具52
A、52B側のコイルスプリング50A、50Bにより吸収、緩和
される。同様に、ドラム排出用ハンド25をドラムに装着
するときの衝撃(第3図(d)参照)も、ドラム排出用
ハンド25、把持具52A(52B)にそれぞれ固着されたコイ
ルスプリング50D、50A(50B)により吸収、緩和され
る。
従って、把持具28Aと28Bとの速度の同調制御も精密に
行う必要がない。
行う必要がない。
しかも、本例では上記の効果をコイルスプリングとい
う極めて簡便な機構により達成できる。
う極めて簡便な機構により達成できる。
なお、本例で用いたコイルスプリングは第4図の塗布
装置において、ドラム排出用ハンド25の上部に設けてよ
く、ドラム供給用ハンド33の下部に設けてもよい。これ
により上記(f)、(g)の効果を奏しうる。しかも、
第4図(a)、同図(e)の状態では、ドラム排出用ハ
ンド25とドラム供給用ハンド33との間で上昇速度に差が
あると、この差に基づく振動が発生する。これを除くた
めには、例えば電気的制御手段を用いて精密に同期を行
うことも考えられるが、これでは機構が複雑となり、コ
ストアップも招く。しかし、ハンド25、33に上記のよう
にコイルスプリングを固着させると、上記振動をコイル
スプリングに吸収させうる。従って、ハンド25と33との
上昇速度を同調させるための高度な制御も必要としな
い。
装置において、ドラム排出用ハンド25の上部に設けてよ
く、ドラム供給用ハンド33の下部に設けてもよい。これ
により上記(f)、(g)の効果を奏しうる。しかも、
第4図(a)、同図(e)の状態では、ドラム排出用ハ
ンド25とドラム供給用ハンド33との間で上昇速度に差が
あると、この差に基づく振動が発生する。これを除くた
めには、例えば電気的制御手段を用いて精密に同期を行
うことも考えられるが、これでは機構が複雑となり、コ
ストアップも招く。しかし、ハンド25、33に上記のよう
にコイルスプリングを固着させると、上記振動をコイル
スプリングに吸収させうる。従って、ハンド25と33との
上昇速度を同調させるための高度な制御も必要としな
い。
上記において、コイルスプリングの代りに、他の緩衝
機構を用いてもよい。ここに、「緩衝機構」とは、衝
撃、振動、機構両端の速度差等のエネルギーを緩和、吸
収する機構(機素の組み合わせ)を意味し、コイルバ
ネ、シリンダー(空気圧、油圧等)、スライドレール、
緩衝ゴム等の任意の緩衝機構を含み、これらの任意の緩
衝機構の組み合わせをも含む。
機構を用いてもよい。ここに、「緩衝機構」とは、衝
撃、振動、機構両端の速度差等のエネルギーを緩和、吸
収する機構(機素の組み合わせ)を意味し、コイルバ
ネ、シリンダー(空気圧、油圧等)、スライドレール、
緩衝ゴム等の任意の緩衝機構を含み、これらの任意の緩
衝機構の組み合わせをも含む。
第6図は、基体ドラム27及びスペーサー26が嵌合され
た状態を示す正面図である。
た状態を示す正面図である。
ここで、基体ドラム27の両端部27a(一点鎖線で示す
領域)は基体ドラム27の塗布後にも感光体として使用し
ない部分であり、塗膜形成前において、前記したような
把持具により不使用部分27aを把持してよく、また、基
体ドラム不使用部分27aとスペーサー26とにまたがって
把持してもよい。このようにしても基体ドラムの使用部
分27bには傷がつかず、塵が付着するおそれもない。
領域)は基体ドラム27の塗布後にも感光体として使用し
ない部分であり、塗膜形成前において、前記したような
把持具により不使用部分27aを把持してよく、また、基
体ドラム不使用部分27aとスペーサー26とにまたがって
把持してもよい。このようにしても基体ドラムの使用部
分27bには傷がつかず、塵が付着するおそれもない。
第7図は他のスペーサー把持用ハンドを示す概略平面
図である。
図である。
スペーサー26を挟んで互いに相対向して設けられた一
組のスペーサー把持用ハンド39A、39Bによりスペーサー
26が保持されている。ここで、39aはベアリング、39bは
調整ユニット、39cはハンド本体である。そして同じく
スペーサー26を挟んで設けられたもう一組のハンド39
C、39Dはスペーサー26から離隔され、保持が解除された
状態にある。
組のスペーサー把持用ハンド39A、39Bによりスペーサー
26が保持されている。ここで、39aはベアリング、39bは
調整ユニット、39cはハンド本体である。そして同じく
スペーサー26を挟んで設けられたもう一組のハンド39
C、39Dはスペーサー26から離隔され、保持が解除された
状態にある。
スペーサー把持用ハンド39A、39B、39C、39Dはいずれ
にも矢印で示す方向へと空気圧で動作するシリンダー、
スプリング等の公知のアクチュエーターによって作動可
能とされており、第2図のスペーサー把持用ハンド29と
同様、スペーサーを保持している保持状態と保持の解除
された解除状態とを選択できるようになっている。
にも矢印で示す方向へと空気圧で動作するシリンダー、
スプリング等の公知のアクチュエーターによって作動可
能とされており、第2図のスペーサー把持用ハンド29と
同様、スペーサーを保持している保持状態と保持の解除
された解除状態とを選択できるようになっている。
本例においては、第2図のハンド29と異なり、互いに
対向する一組の別体に設けられたハンド39B、39A又は39
C、39Dによりスペーサー26が保持されるようになってお
り、一組のハンド39A及び39B、或いは39C及び39Dにより
第2図のハンド29と同様の機能を営むものである。
対向する一組の別体に設けられたハンド39B、39A又は39
C、39Dによりスペーサー26が保持されるようになってお
り、一組のハンド39A及び39B、或いは39C及び39Dにより
第2図のハンド29と同様の機能を営むものである。
本例のハンド39A、39B等を用いた場合には、第1図に
示すような塗布装置において、ハンド39A、39B、39C、3
9Dをそれぞれ上昇、下降させる必要がある。従って、第
7図に示すようにハンド39A、39B、39C、39Dの背面にそ
れぞれボールネジ22を設置し、ハンドの上昇、下降を行
わせるようにしている。
示すような塗布装置において、ハンド39A、39B、39C、3
9Dをそれぞれ上昇、下降させる必要がある。従って、第
7図に示すようにハンド39A、39B、39C、39Dの背面にそ
れぞれボールネジ22を設置し、ハンドの上昇、下降を行
わせるようにしている。
第8図は本発明に使用可能な塗布手段を例示するもの
であり、同図(a)は導電性基体ドラム27上にスライド
ホッパー装置を用いて塗布液を塗布している状態を示す
断面図、同図(b)はスライドホッパー装置を示す斜視
図である。
であり、同図(a)は導電性基体ドラム27上にスライド
ホッパー装置を用いて塗布液を塗布している状態を示す
断面図、同図(b)はスライドホッパー装置を示す斜視
図である。
塗布液供給パイプ14へと図示しないポンプにより塗布
に必要な量だけ供給された塗布液Sは、塗布液分配室12
によって円周方向へと均一に分配され、分配スリット13
を通過し、スライド面17を円周方向に均一に流下する。
しかる後、塗布液Sはホッパーエッジ16とドラム27外周
面との間にビードを形成する。このビードとドラム27外
周面とを接触せしめた状態で導電性基体27を矢印Aの方
向へと駆動すると、ドラム27外周面上に塗布層3が塗布
される。なお、第8図中15は液受けである。
に必要な量だけ供給された塗布液Sは、塗布液分配室12
によって円周方向へと均一に分配され、分配スリット13
を通過し、スライド面17を円周方向に均一に流下する。
しかる後、塗布液Sはホッパーエッジ16とドラム27外周
面との間にビードを形成する。このビードとドラム27外
周面とを接触せしめた状態で導電性基体27を矢印Aの方
向へと駆動すると、ドラム27外周面上に塗布層3が塗布
される。なお、第8図中15は液受けである。
かかる塗布装置によれば、導電性基体ドラム上に塗布
液Sを塗布した場合に、一旦塗布された塗布層3から速
やかに溶媒が蒸発する。また、塗布液Sは塗布に必要な
量だけ供給されるので、塗布液の無駄が少なく、材料の
コストダウンを図ることもできる。
液Sを塗布した場合に、一旦塗布された塗布層3から速
やかに溶媒が蒸発する。また、塗布液Sは塗布に必要な
量だけ供給されるので、塗布液の無駄が少なく、材料の
コストダウンを図ることもできる。
また、本例の装置においては、被塗布体の円周方向に
継ぎ目なく分配スリットが配置されているため、継ぎ目
のない均一な塗膜が得られ、また膜厚は塗布液供給量、
粘度、導電性基体の移動速度により決定されるため制御
可能であり、迅速塗布が可能で生産性が高い。
継ぎ目なく分配スリットが配置されているため、継ぎ目
のない均一な塗膜が得られ、また膜厚は塗布液供給量、
粘度、導電性基体の移動速度により決定されるため制御
可能であり、迅速塗布が可能で生産性が高い。
また、塗布に必要な量の塗布液を供給しているので、
特にキャリア発生層形成用塗布液のように液物性の変化
し易い塗布液を用いた場合にも、塗布液の物性変化を抑
えることができ有利である。
特にキャリア発生層形成用塗布液のように液物性の変化
し易い塗布液を用いた場合にも、塗布液の物性変化を抑
えることができ有利である。
第9図は押し出しホッパー装置により導電性基体ドラ
ム上に塗布液を塗布している状態を示す断面図である。
ム上に塗布液を塗布している状態を示す断面図である。
塗布液供給パイプ14へと図示しないポンプより塗布に
必要な量だけ供給された塗布液Sは、塗布液分配室12に
よって円周方向へと均一に分配され、分配スリット13内
を押し出され、ホッパーエッジ16より均一かつ連続的に
流出してドラム27外周面との間に塗布液ビードを形成
し、これにより塗布層3が塗布される。
必要な量だけ供給された塗布液Sは、塗布液分配室12に
よって円周方向へと均一に分配され、分配スリット13内
を押し出され、ホッパーエッジ16より均一かつ連続的に
流出してドラム27外周面との間に塗布液ビードを形成
し、これにより塗布層3が塗布される。
ホッパーエッジ16の長さは、0.1〜10mm、好ましくは
0.5〜4mmが良い。ホッパーエッジの傾斜角は鉛直下方か
ら30度迄の範囲内がよく、鉛直下方から20度迄の範囲内
とするのが更によい。ホッパーエッジの傾斜角が30度を
超えると塗布液の架橋が短くなり、良好な塗膜を得にく
くなる。
0.5〜4mmが良い。ホッパーエッジの傾斜角は鉛直下方か
ら30度迄の範囲内がよく、鉛直下方から20度迄の範囲内
とするのが更によい。ホッパーエッジの傾斜角が30度を
超えると塗布液の架橋が短くなり、良好な塗膜を得にく
くなる。
エンドレスに形成された連続面を有する被塗布体が円
筒形である場合、塗布液分配スリットが円形であり、こ
の円筒形基材直径よりやや大なる直径(0.05〜1mm大な
る直径)の円周状終端部をもち、かつ円錐状斜面をもつ
塗布装置を用いることによって好適に塗布できる。
筒形である場合、塗布液分配スリットが円形であり、こ
の円筒形基材直径よりやや大なる直径(0.05〜1mm大な
る直径)の円周状終端部をもち、かつ円錐状斜面をもつ
塗布装置を用いることによって好適に塗布できる。
塗布液分配室に塗布液を供給する塗布液供給手段とし
てパイプを用いることが好ましく、2つ以上のパイプを
用いてもよい。塗布液の安全性、均一性等のためには2
つ以上のパイプを用いてもよい。
てパイプを用いることが好ましく、2つ以上のパイプを
用いてもよい。塗布液の安全性、均一性等のためには2
つ以上のパイプを用いてもよい。
スライド面終端部の径と被塗布体(円筒状)の外径と
の間隙は0.05〜1mmが好ましく、0.1〜0.6mmがより好ま
しい。スライド面の傾斜角は水平に対して10°〜70°が
好ましく、20°〜45°が更に好ましい。
の間隙は0.05〜1mmが好ましく、0.1〜0.6mmがより好ま
しい。スライド面の傾斜角は水平に対して10°〜70°が
好ましく、20°〜45°が更に好ましい。
塗布液の粘度は0.5〜700Cpの範囲内が良く、1〜500C
pが更に良い。
pが更に良い。
なお、塗布液が塗布液分配スリットから円周方向に均
一に流出するようにするためには、スライドホッパー装
置にあっては、分配室抵抗(Pc)と塗布液分配スリット
を流れるときのスリット抵抗(Ps)とがPs/Pc≧80で、
より好ましくは100〜100,000の範囲であり、押し出しホ
ッパー装置にあっては、分配室抵抗(Pc)と塗布液分配
スリットを流れる際のスリット抵抗(Ps)とがPs/Pc≧4
0、より好ましくは40〜100,000の範囲内の関係に保たれ
る事により、塗布液を安定且つ均一に塗布することが可
能である。
一に流出するようにするためには、スライドホッパー装
置にあっては、分配室抵抗(Pc)と塗布液分配スリット
を流れるときのスリット抵抗(Ps)とがPs/Pc≧80で、
より好ましくは100〜100,000の範囲であり、押し出しホ
ッパー装置にあっては、分配室抵抗(Pc)と塗布液分配
スリットを流れる際のスリット抵抗(Ps)とがPs/Pc≧4
0、より好ましくは40〜100,000の範囲内の関係に保たれ
る事により、塗布液を安定且つ均一に塗布することが可
能である。
これら分配室抵抗(Pc)、スリット抵抗(Ps)は塗布
液供給速度、粘度、供給圧に応じて決定すればよい。
液供給速度、粘度、供給圧に応じて決定すればよい。
押し出しホッパー装置においては、ホッパーエッジは
被塗布体外径より0.05〜1mm大きく、より好ましくは塗
布膜厚をhommとすると2hommから4hommまでの範囲であ
り、塗布方向長さ0.1〜10mm、より好ましくは0.5〜4mm
を有するものであるのが望ましい。また該ホッパーエッ
ジはその上端より鉛直下方及びそれより30度までの範囲
内で前記基材の反対側に傾斜したものであり、より好ま
しくは鉛直下方及びそれより20度までの範囲内で傾いて
延びるものがよい。またホッパーエッジの傾斜が30度を
越えると塗布液の架橋が短くなり、ビードが不安定とな
って良好な塗布膜が得にくくなる。
被塗布体外径より0.05〜1mm大きく、より好ましくは塗
布膜厚をhommとすると2hommから4hommまでの範囲であ
り、塗布方向長さ0.1〜10mm、より好ましくは0.5〜4mm
を有するものであるのが望ましい。また該ホッパーエッ
ジはその上端より鉛直下方及びそれより30度までの範囲
内で前記基材の反対側に傾斜したものであり、より好ま
しくは鉛直下方及びそれより20度までの範囲内で傾いて
延びるものがよい。またホッパーエッジの傾斜が30度を
越えると塗布液の架橋が短くなり、ビードが不安定とな
って良好な塗布膜が得にくくなる。
塗布装置に供給された各塗布液は一旦各塗布液分配室
に溜められ、これに連結する各々の塗布液分配スリット
に塗布液を均一に分配するようにされるが、前記各塗布
液を前記各々スリットに均一に分配しかつ前記各々スリ
ットに分配された各塗布液を基材面に均一に塗布できる
ようにするには、前記各々塗布液分配スリットに対する
前記各塗布液分配室の圧力損失比はスライド型のもので
80以上であり、好ましくは80〜100,000の範囲内であ
り、また押し出し型のものでは該圧力損失比は40以上で
あり、好ましくは40〜100,000の範囲内である。圧力損
失が80(スライド型)、および40(押し出し型)未満の
場合は塗布液の均一な分配及び塗布ができにくくなり、
両者共100,000を超えると塗布液分配室を大きくすると
か、スリットを長くする必要が生じ装置構造上問題を生
ずる。
に溜められ、これに連結する各々の塗布液分配スリット
に塗布液を均一に分配するようにされるが、前記各塗布
液を前記各々スリットに均一に分配しかつ前記各々スリ
ットに分配された各塗布液を基材面に均一に塗布できる
ようにするには、前記各々塗布液分配スリットに対する
前記各塗布液分配室の圧力損失比はスライド型のもので
80以上であり、好ましくは80〜100,000の範囲内であ
り、また押し出し型のものでは該圧力損失比は40以上で
あり、好ましくは40〜100,000の範囲内である。圧力損
失が80(スライド型)、および40(押し出し型)未満の
場合は塗布液の均一な分配及び塗布ができにくくなり、
両者共100,000を超えると塗布液分配室を大きくすると
か、スリットを長くする必要が生じ装置構造上問題を生
ずる。
塗布装置を用いて被塗布体に形成される塗布膜は、塗
布液ビードによる。即ち、塗布装置を離れる塗布液の層
は、その離れるときと同じ厚さの層で被塗布体に直接塗
布されるのではなくて、一度液溜り(塗布液ビード)を
形成し、このビードから被塗布体が塗布液を引きとって
いくのである。従ってこの塗布液ビードによって形成さ
れる塗布膜は、実際上塗布装置から被塗布体に直接形成
されるのではなく、塗布装置は単に塗布液ビードを維持
し、被塗布体はそのビードから塗布される。該塗布液ビ
ードの維持は、塗布液分配スリットを押し出された塗布
液又は液スライド部上を流下してきた塗布液により、被
塗布体とホッパーエッジとの間に架橋して形成される。
このビードによる塗布では、そのビードを横切ってこれ
と交叉して移動する被塗布体上に塗布される塗布膜の厚
みは、ビードの作用によって決定され且つ被塗布体が移
動する速度、塗布液の供給速度及び供給圧、ホッパー構
造の効率等によって変化する。
布液ビードによる。即ち、塗布装置を離れる塗布液の層
は、その離れるときと同じ厚さの層で被塗布体に直接塗
布されるのではなくて、一度液溜り(塗布液ビード)を
形成し、このビードから被塗布体が塗布液を引きとって
いくのである。従ってこの塗布液ビードによって形成さ
れる塗布膜は、実際上塗布装置から被塗布体に直接形成
されるのではなく、塗布装置は単に塗布液ビードを維持
し、被塗布体はそのビードから塗布される。該塗布液ビ
ードの維持は、塗布液分配スリットを押し出された塗布
液又は液スライド部上を流下してきた塗布液により、被
塗布体とホッパーエッジとの間に架橋して形成される。
このビードによる塗布では、そのビードを横切ってこれ
と交叉して移動する被塗布体上に塗布される塗布膜の厚
みは、ビードの作用によって決定され且つ被塗布体が移
動する速度、塗布液の供給速度及び供給圧、ホッパー構
造の効率等によって変化する。
排出パイプより排出された塗布液は、例えば攪拌器に
よる攪拌等の処理を行った後、再び塗布液として供給パ
イプに供給されるように塗布液を循環させるよう構成し
てもよい。
よる攪拌等の処理を行った後、再び塗布液として供給パ
イプに供給されるように塗布液を循環させるよう構成し
てもよい。
塗布液分配室内の塗布液を排出する塗布液排出口また
は排出パイプに塗布液の排出液量を規制するバルブを設
け、供給側だけによらず排出側においても液量調節を行
うようにしてもよい。
は排出パイプに塗布液の排出液量を規制するバルブを設
け、供給側だけによらず排出側においても液量調節を行
うようにしてもよい。
塗布液の供給は、供給パイプから供給され、一部は塗
布液分配スリットを通じて塗布面に流出し、他の一部は
排出パイプにより排出され、この液の流れは連続的に行
われるが、塗布液の凝集時間を考慮して塗布液を一定時
間毎に供給するなど、塗布液供給を間欠的に行ってもよ
い。
布液分配スリットを通じて塗布面に流出し、他の一部は
排出パイプにより排出され、この液の流れは連続的に行
われるが、塗布液の凝集時間を考慮して塗布液を一定時
間毎に供給するなど、塗布液供給を間欠的に行ってもよ
い。
第10図は他の塗布手段を示す部分断面図である。
積載板60に底板62が固定され、底板62の上面と押圧板
63とによりブレード34が挟着されている。塗布液Sは液
槽66に収容され、液槽66に塗布液Sを補給するための液
補給板67が液槽66の上面に取り付けられ、この液補給板
67に一対の液供給口68が設けられている。装置全体は略
円筒状に形成されている。ブレード64は可とう性を有す
るゴム、合成樹脂等の材質にて形成され、ドラム27を挟
着保持できるよう構成されている。
63とによりブレード34が挟着されている。塗布液Sは液
槽66に収容され、液槽66に塗布液Sを補給するための液
補給板67が液槽66の上面に取り付けられ、この液補給板
67に一対の液供給口68が設けられている。装置全体は略
円筒状に形成されている。ブレード64は可とう性を有す
るゴム、合成樹脂等の材質にて形成され、ドラム27を挟
着保持できるよう構成されている。
底板62、押圧板63、液槽66には略同一径の孔部69aが
貫設されると共に、前記液補給板67には孔部69aよりも
小径の孔部69bが貫設され、かつ前記ブレード64には孔
部69bよりもさらに小径の孔部69cが貫設される。そし
て、ドラム27又はスペーサーを嵌挿した状態において、
ブレード64の孔部69c周縁がドラム27及びスペーサーの
外周面に密着すると共に、前記液補給板67の孔部69bの
周縁とドラム27又はスペーサーの外周面とに僅かな間隙
が形成される。
貫設されると共に、前記液補給板67には孔部69aよりも
小径の孔部69bが貫設され、かつ前記ブレード64には孔
部69bよりもさらに小径の孔部69cが貫設される。そし
て、ドラム27又はスペーサーを嵌挿した状態において、
ブレード64の孔部69c周縁がドラム27及びスペーサーの
外周面に密着すると共に、前記液補給板67の孔部69bの
周縁とドラム27又はスペーサーの外周面とに僅かな間隙
が形成される。
孔部69bがドラム27又はスペーサーに近接しているた
め、塗布時における溶剤の蒸発を抑制でき、また既塗布
のドラム表面の急激な乾燥を防止できる。
め、塗布時における溶剤の蒸発を抑制でき、また既塗布
のドラム表面の急激な乾燥を防止できる。
液槽66においては、その下半部に感光液収容部70が設
けられ、上半部に液溜部71が設けられ、液溜部71中の塗
布液Sを流すための複数の連通孔72がそれぞれ周方向に
形成されている。収容部70の外周壁にはオーバーフロー
用の還流孔73が設けられ、常に液面を一定高さに保てる
ようになっている。収容部40の内周壁には周方向に亘っ
て複数の空気孔44が設けられ、孔部69bを介して外気と
連通せしめられている。これにより、液溜部71内の感光
液は徐々に連通孔72を通過し、空気孔44の大きさにより
徐々に下降するため、液面は静穏な状態で安定する。
けられ、上半部に液溜部71が設けられ、液溜部71中の塗
布液Sを流すための複数の連通孔72がそれぞれ周方向に
形成されている。収容部70の外周壁にはオーバーフロー
用の還流孔73が設けられ、常に液面を一定高さに保てる
ようになっている。収容部40の内周壁には周方向に亘っ
て複数の空気孔44が設けられ、孔部69bを介して外気と
連通せしめられている。これにより、液溜部71内の感光
液は徐々に連通孔72を通過し、空気孔44の大きさにより
徐々に下降するため、液面は静穏な状態で安定する。
第1図〜第10図の塗布装置、方法は有機電子写真感光
体の塗布液の塗布に適用することができる。
体の塗布液の塗布に適用することができる。
この際、いわゆる機能分離型感光体におけるキャリア
発生層、キャリア輸送層等は、キャリア発生物質及び/
又はキャリア輸送物質を適当な溶媒もしくは適当なバイ
ンダ樹脂溶媒溶液に溶解もしくは分散懸濁せしめたもの
を塗布して乾燥させる方法により設けることができる。
発生層、キャリア輸送層等は、キャリア発生物質及び/
又はキャリア輸送物質を適当な溶媒もしくは適当なバイ
ンダ樹脂溶媒溶液に溶解もしくは分散懸濁せしめたもの
を塗布して乾燥させる方法により設けることができる。
前記溶媒としては、例えばN,N−ジメチルホルムアミ
ド、ベンゼン、トルエン、キシレン、モノクロルベンゼ
ン、1,2−ジクロロエタン、ジクロロメタン、1,1,2−ト
リクロロエタン、テロラヒドロフラン、メチルエチルケ
トン、酢酸エチル、酢酸ブチル等を挙げることができ
る。
ド、ベンゼン、トルエン、キシレン、モノクロルベンゼ
ン、1,2−ジクロロエタン、ジクロロメタン、1,1,2−ト
リクロロエタン、テロラヒドロフラン、メチルエチルケ
トン、酢酸エチル、酢酸ブチル等を挙げることができ
る。
キャリア発生物質、キャリア輸送物質を溶媒もしくは
バインダ樹脂溶液に分散懸濁させた塗料を塗布、乾燥し
てキャリア発生層、キャリア輸送層を形成する場合に
は、次の如き方法によって設けることが好ましい。即
ち、キャリア発生物質、キャリア輸送物質をボールミ
ル、ホモミキサ等によって分散媒中で微細粒子とし、バ
インダ樹脂を加えて混合分散して得られる分散液が用い
られる。この方法において超音波の作用下に粒子を均一
分散させることが好ましい。
バインダ樹脂溶液に分散懸濁させた塗料を塗布、乾燥し
てキャリア発生層、キャリア輸送層を形成する場合に
は、次の如き方法によって設けることが好ましい。即
ち、キャリア発生物質、キャリア輸送物質をボールミ
ル、ホモミキサ等によって分散媒中で微細粒子とし、バ
インダ樹脂を加えて混合分散して得られる分散液が用い
られる。この方法において超音波の作用下に粒子を均一
分散させることが好ましい。
キャリア発生物質は電磁波を吸収してフリーキャリア
を発生するものであれば、無機顔料及び有機顔料の何れ
も用いることができる。
を発生するものであれば、無機顔料及び有機顔料の何れ
も用いることができる。
以下のものが例示される。
(1)無定型セレン、三方晶系セレン、セレン−砒素合
金、セレン−テルル合金、硫化カドミウム、セレン化カ
ドミウム、硫セレン化カドミウム、硫化水銀、硫化鉛、
酸化亜鉛、酸化チタン、無定型シリコン等の無機顔料 (2)モノアゾ顔料、ポリアゾ顔料、金属錯塩アゾ顔
料、ピラゾロンアゾ顔料、スチルベンアゾ及びチアゾー
ルアゾ顔料等のアゾ系顔料 (3)アントラキノン誘導体、アントアントロン誘導
体、ジベンズピレンキノン誘導体、ピラントロン誘導
体、ビオラントロン誘導体及びイソビオラントロン誘導
体等のアントラキノン系又は多環キノン系顔料 (4)インジゴ誘導体及びチオインジゴ誘導体等のイン
ジゴイド系顔料 (5)チタニルフタロシアニン、バナジルフタロシアニ
ン等の各種金属フタロシアニン、及びα型、β型、γ
型、τ型、τ′型、η型、η′型等の無金属フタロシア
ニン等のフタロシアニン系顔料 (6)ジフェニルメタン系顔料、トリフェニルメタン顔
料、キサンテン顔料及びアクリジン顔料等のカルボニウ
ム系顔料 (7)アジン顔料、オキサジン顔料及びチアジン顔料等
のキノンイミン系顔料 (8)シアニン顔料及びアゾメチン顔料等のメチン系顔
料 (9)キノリン系顔料 (10)ニトロ系顔料 (11)ニトロソ系顔料 (12)ベンゾキノン及びナフトキノン系顔料 (13)ナフタルイミド系顔料 (14)ビスベンズイミダゾール誘導体等のペリレン系顔
料 (15)フルオレノン系顔料 (16)スクアリリウム顔料 (17)アズレニウム化合物 (18)ペリレン酸無水物及びペリレン酸イミド等のペリ
レン系顔料 キャリア輸送物質は、カルバゾール誘導体、オキサゾ
ール誘導体、オキサジアゾール誘導体、チアゾール誘導
体、チアジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、イミ
ダゾール誘導体、イミダゾロン誘導体、イミダゾリジン
誘導体、ビスイミダゾリジン誘導体、スチリル化合物、
ヒドラゾン化合物、ピラゾリン誘導体、オキサゾロン誘
導体、ベンゾチアゾール誘導体、ベンズイミダゾール誘
導体、キナゾリン誘導体、ベンゾフラン誘導体、アクリ
ジン誘導体、フェナジン誘導体、アミノスチルベン誘導
体、トリアリールアミン誘導体、フェニレンジアミン誘
導体、スチルベン誘導体、ポリ−N−ビニルカルバゾー
ル、ポリ−1−ビニルピレン、ポリ−9−ビニルアント
ラセン等から選ばれた一種又は二種以上であってよい。
金、セレン−テルル合金、硫化カドミウム、セレン化カ
ドミウム、硫セレン化カドミウム、硫化水銀、硫化鉛、
酸化亜鉛、酸化チタン、無定型シリコン等の無機顔料 (2)モノアゾ顔料、ポリアゾ顔料、金属錯塩アゾ顔
料、ピラゾロンアゾ顔料、スチルベンアゾ及びチアゾー
ルアゾ顔料等のアゾ系顔料 (3)アントラキノン誘導体、アントアントロン誘導
体、ジベンズピレンキノン誘導体、ピラントロン誘導
体、ビオラントロン誘導体及びイソビオラントロン誘導
体等のアントラキノン系又は多環キノン系顔料 (4)インジゴ誘導体及びチオインジゴ誘導体等のイン
ジゴイド系顔料 (5)チタニルフタロシアニン、バナジルフタロシアニ
ン等の各種金属フタロシアニン、及びα型、β型、γ
型、τ型、τ′型、η型、η′型等の無金属フタロシア
ニン等のフタロシアニン系顔料 (6)ジフェニルメタン系顔料、トリフェニルメタン顔
料、キサンテン顔料及びアクリジン顔料等のカルボニウ
ム系顔料 (7)アジン顔料、オキサジン顔料及びチアジン顔料等
のキノンイミン系顔料 (8)シアニン顔料及びアゾメチン顔料等のメチン系顔
料 (9)キノリン系顔料 (10)ニトロ系顔料 (11)ニトロソ系顔料 (12)ベンゾキノン及びナフトキノン系顔料 (13)ナフタルイミド系顔料 (14)ビスベンズイミダゾール誘導体等のペリレン系顔
料 (15)フルオレノン系顔料 (16)スクアリリウム顔料 (17)アズレニウム化合物 (18)ペリレン酸無水物及びペリレン酸イミド等のペリ
レン系顔料 キャリア輸送物質は、カルバゾール誘導体、オキサゾ
ール誘導体、オキサジアゾール誘導体、チアゾール誘導
体、チアジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、イミ
ダゾール誘導体、イミダゾロン誘導体、イミダゾリジン
誘導体、ビスイミダゾリジン誘導体、スチリル化合物、
ヒドラゾン化合物、ピラゾリン誘導体、オキサゾロン誘
導体、ベンゾチアゾール誘導体、ベンズイミダゾール誘
導体、キナゾリン誘導体、ベンゾフラン誘導体、アクリ
ジン誘導体、フェナジン誘導体、アミノスチルベン誘導
体、トリアリールアミン誘導体、フェニレンジアミン誘
導体、スチルベン誘導体、ポリ−N−ビニルカルバゾー
ル、ポリ−1−ビニルピレン、ポリ−9−ビニルアント
ラセン等から選ばれた一種又は二種以上であってよい。
キャリア発生層、キャリア輸送層、保護層等のいずれ
か、若しくはそれらの複数層には電子受容性物質、表面
改質剤、耐久性向上剤、酸化防止剤(ヒンダードフェノ
ール、ヒンダードアミン等)、高分子有機半導体等を含
有させてよい。
か、若しくはそれらの複数層には電子受容性物質、表面
改質剤、耐久性向上剤、酸化防止剤(ヒンダードフェノ
ール、ヒンダードアミン等)、高分子有機半導体等を含
有させてよい。
感光体の製造に使用可能なバインダ樹脂としては、例
えばポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル樹脂、メ
タクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリエ
ステル樹脂、アルキッド樹脂、ポリカーボネート樹脂、
シリコン樹脂、メラミン樹脂等の付加重合型樹脂、重付
加型樹脂、重縮合型樹脂並びにこれらの樹脂の繰り返し
単位のうち2つ以上を含む共重合体樹脂、例えば塩化ビ
ニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル−無水マレイン酸共重合体樹脂等の絶縁性樹脂の他、
ポリ−N−ビニルカルバゾール等の高分子有機半導体が
挙げられる。
えばポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル樹脂、メ
タクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリエ
ステル樹脂、アルキッド樹脂、ポリカーボネート樹脂、
シリコン樹脂、メラミン樹脂等の付加重合型樹脂、重付
加型樹脂、重縮合型樹脂並びにこれらの樹脂の繰り返し
単位のうち2つ以上を含む共重合体樹脂、例えば塩化ビ
ニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニ
ル−無水マレイン酸共重合体樹脂等の絶縁性樹脂の他、
ポリ−N−ビニルカルバゾール等の高分子有機半導体が
挙げられる。
ドラム状基体の材料としては、アルミニウム、パラジ
ウム等を例示でき、他に鉄、銅、ニッケル等の各種金属
が入っていてよい。スペーサーとしてはステンレス等が
例示できる。ドラム状基体とスペーサーは同径又は略同
形としてよい。
ウム等を例示でき、他に鉄、銅、ニッケル等の各種金属
が入っていてよい。スペーサーとしてはステンレス等が
例示できる。ドラム状基体とスペーサーは同径又は略同
形としてよい。
以上、本発明を例示したが、本発明の実施例は上記の
態様のものに限られるわけではなく、種々変形が可能で
ある。
態様のものに限られるわけではなく、種々変形が可能で
ある。
例えば、塗布手段は第8図〜第10図のものに限られな
い。
い。
また、第1図〜第5図において、把持用ハンドの構
造、個数、寸法、形状等は種々変更でき、把持具につい
ても同様である。また、把持具を上昇、下降させる手段
もボールネジに限定されない。
造、個数、寸法、形状等は種々変更でき、把持具につい
ても同様である。また、把持具を上昇、下降させる手段
もボールネジに限定されない。
第3図、第4図の各プロセスにおいて、塗布装置の動
作手順を本発明の範囲から逸脱しない範囲で変更するこ
とも可能である。
作手順を本発明の範囲から逸脱しない範囲で変更するこ
とも可能である。
また、第7図に示すような把持用ハンドを有する塗布
装置を用い、第3図の各プロセスを実行することもでき
る。
装置を用い、第3図の各プロセスを実行することもでき
る。
なお、本発明の被膜形成方法は、各種の塗布方法とし
て適用可能であり、また他の被膜形成手段、例えば真空
蒸着により導電性基体上に蒸着膜を形成する方法にも適
用可能である。
て適用可能であり、また他の被膜形成手段、例えば真空
蒸着により導電性基体上に蒸着膜を形成する方法にも適
用可能である。
ヘ.発明の効果 本発明の感光体の被膜形成方法によれば、第1のドラ
ム状基体の被膜形成処理に引き続いて被膜形成処理を停
止させることなく第2のドラム状基体を被膜形成処理し
ているので、被膜形成装置を連続して稼動させられるの
で生産性が著しく向上すると共に、被膜形成処理の中断
に伴う処理条件の変化を防止でき、被膜を均質とでき
る。
ム状基体の被膜形成処理に引き続いて被膜形成処理を停
止させることなく第2のドラム状基体を被膜形成処理し
ているので、被膜形成装置を連続して稼動させられるの
で生産性が著しく向上すると共に、被膜形成処理の中断
に伴う処理条件の変化を防止でき、被膜を均質とでき
る。
また、被膜形成処理前のドラム状基体の不使用部分と
被膜形成処理前のスペーシング部材との少なくとも一方
を保持し、被膜形成手段に対してドラム状基体を相対的
に移動させているので、被膜形成処理前のドラム状基体
の使用部分に傷がつかず、塵が付着するおそれもないた
め、被膜欠陥の発生を防止できる。これにより画像傷、
画像欠陥を防止できる。
被膜形成処理前のスペーシング部材との少なくとも一方
を保持し、被膜形成手段に対してドラム状基体を相対的
に移動させているので、被膜形成処理前のドラム状基体
の使用部分に傷がつかず、塵が付着するおそれもないた
め、被膜欠陥の発生を防止できる。これにより画像傷、
画像欠陥を防止できる。
図面は実施例を示すものであって、 第1図は塗布装置を示す概略正面図、 第2図(a)はスペーサー把持用ハンド周辺を拡大して
示す平面図、同図(b)は同図(a)の右側面図、 第3図(a)、(b)、(c)、(d)、(e)はドラ
ム外周面に塗膜が形成されるプロセスを示す要部概略正
面図、 第4図(a)、(b)、(c)、(d)、(e)は他の
塗布装置によりドラム外周面に塗布液を塗布する他のプ
ロセスを示す要部概略正面図、 第5図は他の塗布装置を示す概略正面図、 第6図はドラム及びスペーサーを示す正面図、 第7図は他のスペーサー把持用ハンドを示す概略平面
図、 第8図(a)は基体ドラムにスライドホッパー装置を用
いて塗布液を塗布している状態を示す断面図、同図
(b)はスライドホッパー装置を一部切り欠いて示す斜
視図、 第9図は押し出しホッパー装置により基体ドラム上に塗
布液を塗布している状態を示す断面図、 第10図は更に他の塗布手段により基体ドラム上に塗布液
を塗布している状態を示す部分断面図 である。 なお、図面に示す符号において、 16……ホッパーエッジ 17……スライド面 20……塗布装置本体 22……ボールネジ 23……昇降部材 25……ドラム排出用ハンド 26、26A、26B、26C、26D、26E……スペーサー 27、27A、27B、27C、27D、27E……導電性基体ドラム 27a……ドラム外周不使用部分 27b……ドラム外周使用部分 28A、28B……スペーサー把持具 29A、29B、39A、39B、39C、39D……スペーサー把持用ハ
ンド 33……ドラム供給用ハンド 34A、34B……スペーサー把持具本体 50A、50B、50C、50D……コイルスプリング G……保持状態 S……塗布液 である。
示す平面図、同図(b)は同図(a)の右側面図、 第3図(a)、(b)、(c)、(d)、(e)はドラ
ム外周面に塗膜が形成されるプロセスを示す要部概略正
面図、 第4図(a)、(b)、(c)、(d)、(e)は他の
塗布装置によりドラム外周面に塗布液を塗布する他のプ
ロセスを示す要部概略正面図、 第5図は他の塗布装置を示す概略正面図、 第6図はドラム及びスペーサーを示す正面図、 第7図は他のスペーサー把持用ハンドを示す概略平面
図、 第8図(a)は基体ドラムにスライドホッパー装置を用
いて塗布液を塗布している状態を示す断面図、同図
(b)はスライドホッパー装置を一部切り欠いて示す斜
視図、 第9図は押し出しホッパー装置により基体ドラム上に塗
布液を塗布している状態を示す断面図、 第10図は更に他の塗布手段により基体ドラム上に塗布液
を塗布している状態を示す部分断面図 である。 なお、図面に示す符号において、 16……ホッパーエッジ 17……スライド面 20……塗布装置本体 22……ボールネジ 23……昇降部材 25……ドラム排出用ハンド 26、26A、26B、26C、26D、26E……スペーサー 27、27A、27B、27C、27D、27E……導電性基体ドラム 27a……ドラム外周不使用部分 27b……ドラム外周使用部分 28A、28B……スペーサー把持具 29A、29B、39A、39B、39C、39D……スペーサー把持用ハ
ンド 33……ドラム供給用ハンド 34A、34B……スペーサー把持具本体 50A、50B、50C、50D……コイルスプリング G……保持状態 S……塗布液 である。
Claims (1)
- 【請求項1】被膜形成手段と連続して積み重ねたドラム
状基体とを相対的に移動させることにより、このドラム
状基体に被膜形成処理する感光体の被膜形成方法におい
て、 (a)被膜形成処理前の積み重ねた第1のドラム状基体
の非画像部を保持し、前記被膜形成手段に対して前記第
1のドラム状基体を相対的に移動させることにより、こ
のドラム状基体を被膜形成処理する工程と、 (b)被膜形成処理前の積み重ねた第2のドラム状基体
の非画像部を保持し、前記第2のドラム状基体を前記被
膜形成手段に対して相対的に移動させ、前記第1のドラ
ム状基体の被膜形成処理に引き続いて被膜形成を停止さ
せることなく前記第2のドラム状基体を被膜形成処理す
る工程と を有することを特徴とする感光体の被膜形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26643888A JP2525654B2 (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 被膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26643888A JP2525654B2 (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 被膜形成方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2885096A Division JP2673800B2 (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | 被膜形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02115082A JPH02115082A (ja) | 1990-04-27 |
| JP2525654B2 true JP2525654B2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=17430939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26643888A Expired - Lifetime JP2525654B2 (ja) | 1988-10-21 | 1988-10-21 | 被膜形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2525654B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2816047B2 (ja) * | 1992-03-23 | 1998-10-27 | 日本碍子株式会社 | ハニカム構造体の外周コーティング装置 |
| JP2013191707A (ja) * | 2012-03-13 | 2013-09-26 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 立体的回路基板の製造装置及び製造方法 |
-
1988
- 1988-10-21 JP JP26643888A patent/JP2525654B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02115082A (ja) | 1990-04-27 |
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