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JP2542150B2 - Method of manufacturing thin film switch - Google Patents
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JP2542150B2 - Method of manufacturing thin film switch - Google Patents

Method of manufacturing thin film switch

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JP2542150B2
JP2542150B2 JP4226825A JP22682592A JP2542150B2 JP 2542150 B2 JP2542150 B2 JP 2542150B2 JP 4226825 A JP4226825 A JP 4226825A JP 22682592 A JP22682592 A JP 22682592A JP 2542150 B2 JP2542150 B2 JP 2542150B2
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film
insulating
thin film
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spacer
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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、電極パターンを形成し
た2枚のフィルムを絶縁スペーサを介して重ね合わせた
薄膜スイッチ(メンブレンスイッチ)に係り、特にその
絶縁スペーサの改良に関する。 【0002】 【従来の技術】図3は、従来の薄膜スイッチの一例を示
す断面図であり、同図において、1は上面に下部電極2
を印刷形成した下部フィルム、3は下面に上部電極4を
印刷形成した上部フィルム、5はスペーサフィルム、6
は接着剤である。下部フィルム1と上部フィルム3およ
びスペーサフィルム5は、スペーサフィルム5の上下両
面に塗布した接着剤6を介して一体化されており、上部
電極4と下部電極2とはスペーサフィルム5に形成され
た透孔5aを介して離反状態で対向している。そして、
上部フィルム3の上方から手指等で押圧力を加え、可撓
性を有する上部フィルム3を所定ストローク押し下げる
と、上部電極4と下部電極2とが接触してスイッチオン
状態となる。また、この押圧力を除くと、上部フィルム
3の可撓性により図3の状態に復帰し、上部電極4と下
部電極2とが離反してスイッチオフ状態となる。 【0003】しかしながら、スペーサフィルム5を利用
した上記の薄膜スイッチでは、予めスペーサフィルム5
の上下両面に貼られた離型紙(図示せず)をはがした状
態で、該スペーサフィルム5に上部フイルム3および下
部フィルム1を貼着する必要があり、この時に、接着剤
6と両フィルム1,3間に気泡が入らないように、かつ
上部電極4と下部電極2との位置が狂わないように各フ
イルム1,3,5を重ね合わせることは非常に困難で、
相当な熟練を要するものであった。 【0004】そこで、このような貼着作業を簡略化すべ
く、スペーサフィルムに代えて合成樹脂製のインクを上
部または下部フィルムに印刷形成した薄膜スイッチが特
開昭57−138725号公報等に開示されている。 【0005】図4は、この種の薄膜スイッチの従来例を
示す断面図であって、図中7は絶縁スペーサであり、図
3に対応する部分には同一符号を付けてある。同図にお
いて、絶縁スペーサ7は絶縁材料よりなる印刷インクに
よって構成され、下部フィルム1の下部電極2を除いた
部分にスクリーン印刷法等の手法により形成されてい
る。そして、該絶縁スペーサ7上に接着剤6が塗布さ
れ、この接着剤6に上部フィルム3の下面が貼着される
ことにより、上部フィルム3と絶縁スペーサ7および下
部フィルム1が一体化されている。 【0006】 【発明が解決しようとする課題】このように、スペーサ
を印刷によって形成した薄膜スイッチでは、下部フィル
ム1と絶縁スペーサ7間の接着作業を省略できるため、
スペーサフィルムを用いたものに比べて作業能率を向上
できるが、上部フィルム3と絶縁スペーサ7間の煩雑な
接着作業は依然として必要であり、またその接着剤6が
電極2,4間に膨出してスイッチの動作不良を起こすお
それがあった。さらに、スペーサを印刷インクによって
形成する場合、1回の印刷によって形成可能な絶縁スペ
ーサ7の膜厚には限度があるため、電極2,4間に必要
とされるギャップ長が大きくなると、インクを何回も印
刷しなければならないという問題もあった。 【0007】従って、本発明の目的は、上記従来技術の
欠点を除いて、組立作業性が良好でスイッチ動作不良の
ない薄膜スイッチを低コストにて提供するものである。 【0008】 【課題を解決するための手段】上記した本発明の目的
は、下部フィルムに設けられた下部電極と上部フィルム
に設けられた上部電極とが絶縁スペーサを介して接離可
能に対向してなる薄膜スイッチの製造方法において、前
記下部電極および上部電極が形成された一枚のフィルム
上に、液状可塑剤中に熱可塑性樹脂粉末を分散させたプ
ラスチゾルタイプの絶縁ペーストを印刷し、この絶縁ペ
ーストを加熱してゲル化させた後、これら絶縁ペースト
が重なるように前記一枚のフィルムを折り曲げることに
より、前記下部フィルムと上部フィルムとの間に前記絶
縁ペーストを介在させ、その後、該絶縁ペーストを加熱
加圧して前記絶縁スペーサとなすことにより、上部フィ
ルムと絶縁スペーサおよび下部フィルムとをそれぞれ一
体化することによって達成される。 【0009】 【作用】本発明によれば、下部電極と上部電極が形成さ
れた一枚のフィルム上に予め印刷形成した絶縁ペースト
の加熱加圧操作によって、上部フィルムと絶縁スペーサ
および下部フィルムとをそれぞれ一体化するようにした
ため、接着剤を用いることなく薄膜スイッチを簡単に
造することができる。ここで、上記絶縁スペーサは、液
状可塑剤中に熱可塑性樹脂粉末を分散させたプラスチゾ
ルタイプであるため、有機溶媒を分散媒とするオルガノ
ゾルなどに比べて液中の成膜固形分が著しく高く、1回
の印刷で膜厚を厚くできるばかりでなく、膜厚のコント
ロールも容易となる。しかも、印刷された絶縁ペースト
を加熱してゲル化させた後に一枚のフィルムを折り曲げ
ているので、折り曲げ時には絶縁ペーストの流動性はな
くなっている。このため、折り曲げの際に絶縁ペースト
が流れ、下部電極と上部電極とが対向する透孔(絶縁ペ
ーストを印刷形成していない部分)を塞いでしまうとい
う不具合を防止することができる。また、加熱加圧され
る絶縁ペーストは同種の材料であるため、上部フィルム
と絶縁スペーサおよび下部フィルムの密着性を極めて良
好なものにできる。さらに、上部フィルムと下部フィル
ムとを一枚のフィルムを折り曲げることにより形成した
ため、絶縁スペーサを一枚のフィルムの同一面に同時に
印刷することにより、印刷工程を簡略化して生産性の向
上が図れる。 【0010】 【実施例】以下、本発明の実施例を図に基いて説明す
る。図1は本発明の一実施例に係る薄膜スイッチの断面
図であって、8は絶縁スペーサであり、その他の下部フ
ィルム1,下部電極2,上部フィルム3,上部電極4は
先に説明した従来のものと同様であり、同一番号を付す
ことで説明は省略する。 【0011】本実施例では、下部フィルム1の上面およ
び上部フィルム3の下面間に、各電極2,4部分を除い
て絶縁スペーサ8を印刷技術により形成し、該絶縁スペ
ーサ8により上部フィルム3と下部フィルム1とを積層
一体化して薄膜スイッチを構成している。 【0012】上記絶縁スペーサ8は、熱可塑性樹脂を主
成分とする絶縁ペーストを下部フィルム1と上部フィル
ム3両方に印刷形成した後、これを加熱加圧すること
によって形成される。この絶縁ペーストとしては、例え
ばDOP(ジオクチルフタレイト)等の液状可塑剤に塩
化ビニル樹脂等の熱可塑性樹脂粉末を分散させ、さらに
必要に応じて安定剤,増粘剤,顔料などを添加したプラ
スチゾルタイプのものが好適である。すなわち、かかる
プラスチゾルは、有機溶媒を分散媒とするオルガノゾル
などに比べて液中の成膜固形分が著しく高いため、1回
の印刷での膜厚を厚くでき、印刷回数を著しく低減でき
る。 【0013】次に、図2(a),(b)を用いて上記薄
膜スイッチの製造工程を説明する。 【0014】まず、図2(a)に示すように、下部電極
2をパターン形成した下部フィルム1と、上部電極4を
パターン形成した上部フィルム3とが一体化された一枚
のフィルムを準備する 【0015】次に、図2(b)に示すように、下部フィ
ルム1と上部フィルム3の各電極2,4を除く部分にス
クリーン印刷法等により絶縁ペースト8’,8”を印刷
し、これを乾燥し、さらに加熱して溶融ゲル化させる。 【0016】次に、上記フィルムをその中央部分で折り
曲げ、下部フィルム1と上部フィルム3にそれぞれ穿設
した多数の位置決め孔1a,3aによって各電極2,4
を精度良く位置決めした状態で、一方の絶縁ペースト
8’上に他方の絶縁ペースト8”を重ね合わせ、しかる
後、加熱器付き圧縮装置(図示せず)によって両絶縁ペ
ースト8’,8”を加熱・加圧すると、両絶縁ペースト
8’,8”が溶融して絶縁ペースト8となり、図1に示
す薄膜スイッチが得られる。 【0017】この一実施例にあっては、下部フィルム1
に印刷形成した絶縁ペースト8’と、上部フィルム3に
印刷形成した絶縁ペースト8”とが溶融して絶縁スペー
サ8を形成するため、下部フィルム1と上部フィルム3
との密着性を極めて良好なものにできる。また上述した
薄膜スイッチでは、下部電極2と上部電極4の好ましく
ない自然接触を避けるために、通常30μm厚以上の絶
縁スペーサ8が必要であるが、この一実施例にあって
は、1回の印刷で約100μm厚までの絶縁ペースト
8’,8”を形成できるため、印刷工程の簡略化が可能
になるばかりでなく、絶縁スペーサ8の膜厚コントロー
ルが容易となる。 【0018】さらに、上記実施例では、下部電極2と上
部電極4が形成された一枚のフィルム上に絶縁ペースト
8’,8”を印刷した後、これら絶縁ペースト8’,
8”が重なるように前記一枚のフィルムを折り曲げたた
め、絶縁ペースト8’,8”を一枚のフィルムの同一面
に同時に印刷することで、下部フィルム1と上部フィル
ム3とに絶縁スペーサ8を形成することができ、印刷工
程を簡略化して生産性の向上が図れる。 【0019】 【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
上部フィルムと絶縁スペーサおよび下部フィルムを一体
化するのに際し、下部電極と上部電極が形成された一枚
のフィルム上に予め印刷形成した絶縁ペーストの加熱加
圧操作によって、上部フィルムと絶縁スペーサおよび下
部フィルムとをそれぞれ一体化するようにしたため、接
着剤を用いることなく薄膜スイッチを簡単に製造するこ
とができる。また、上記絶縁スペーサは、液状可塑剤中
に熱可塑性樹脂粉末を分散させたプラスチゾルタイプで
あるため、有機溶媒を分散媒とするオルガノゾルなどに
比べて液中の成膜固形分が著しく高く、1回の印刷で膜
厚を厚くできるばかりでなく、膜厚のコントロールも容
易となる。しかも、印刷された絶縁ペーストを加熱して
ゲル化させた後に一枚のフィルムを折り曲げているの
で、折り曲げ時には絶縁ペーストの流動性はなくなって
いる。このため、折り曲げの際に絶縁ペーストが流れ、
下部電極と上部電極とが対向する透孔を塞いでしまうと
いう不具合を防止することができる。また、加熱加圧さ
れる絶縁ペーストは同種の材料であるため、上部フィル
ムと絶縁スペーサおよび下部フィルムの密着性を極めて
良好なものにできる。さらに、上部フィルムと下部フィ
ルムとを一枚のフィルムを折り曲げることにより形成し
たため、絶縁スペーサを一枚のフィルムの同一面に同時
に印刷することにより、印刷工程を簡略化して生産性の
向上が図れる。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin film switch (membrane switch) in which two films each having an electrode pattern are superposed with an insulating spacer interposed therebetween, and more particularly to a thin film switch. The present invention relates to improvement of an insulating spacer. 2. Description of the Related Art FIG. 3 is a sectional view showing an example of a conventional thin film switch. In FIG. 3, 1 is a lower electrode 2 on the upper surface.
A lower film printed with 3; an upper film having an upper electrode 4 printed on the lower surface; 5 a spacer film;
Is an adhesive. The lower film 1, the upper film 3 and the spacer film 5 are integrated with each other via the adhesive 6 applied on the upper and lower surfaces of the spacer film 5, and the upper electrode 4 and the lower electrode 2 are formed on the spacer film 5. They face each other in a separated state via the through hole 5a. And
When a pressing force is applied from above the upper film 3 with a finger or the like to push down the flexible upper film 3 for a predetermined stroke, the upper electrode 4 and the lower electrode 2 are brought into contact with each other to be switched on. Further, when this pressing force is removed, the state of FIG. 3 is restored due to the flexibility of the upper film 3, and the upper electrode 4 and the lower electrode 2 are separated from each other to be switched off. However, in the above-mentioned thin film switch using the spacer film 5, the spacer film 5 is previously formed.
It is necessary to attach the upper film 3 and the lower film 1 to the spacer film 5 with the release paper (not shown) attached to the upper and lower surfaces of the adhesive film 6 and both films at this time. It is very difficult to stack the films 1, 3 and 5 so that air bubbles do not enter between 1 and 3 and the positions of the upper electrode 4 and the lower electrode 2 are not misaligned.
It required considerable skill. Therefore, in order to simplify the attaching work, a thin film switch in which synthetic resin ink is printed on the upper or lower film instead of the spacer film is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 138725/1982. ing. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a conventional example of this type of thin film switch. In FIG. 4, 7 is an insulating spacer, and parts corresponding to those in FIG. In the figure, the insulating spacer 7 is made of a printing ink made of an insulating material, and is formed on a portion of the lower film 1 excluding the lower electrode 2 by a method such as a screen printing method. Then, the adhesive 6 is applied onto the insulating spacer 7, and the lower surface of the upper film 3 is attached to the adhesive 6, whereby the upper film 3, the insulating spacer 7 and the lower film 1 are integrated. . As described above, in the thin film switch in which the spacers are formed by printing, the bonding work between the lower film 1 and the insulating spacers 7 can be omitted.
Although the working efficiency can be improved as compared with the one using the spacer film, the complicated bonding work between the upper film 3 and the insulating spacer 7 is still necessary, and the adhesive 6 swells between the electrodes 2 and 4. There was a risk of malfunction of the switch. In addition, spacers are printed
When forming, an insulating spacer that can be formed by one printing
Since the thickness of the laser 7 is limited, it is necessary between the electrodes 2 and 4.
If the gap length is increased, the ink is printed many times.
There was also the problem of having to print. Therefore, an object of the present invention is to provide a thin film switch which has good assembling workability and does not have a defective switch operation at low cost, except for the above-mentioned drawbacks of the prior art. The object of the present invention described above is such that the lower electrode provided on the lower film and the upper electrode provided on the upper film face each other so as to be contactable and separable via an insulating spacer. In the method for manufacturing a thin film switch comprising the above, a plastisol type insulating paste in which a thermoplastic resin powder is dispersed in a liquid plasticizer is printed on one film on which the lower electrode and the upper electrode are formed, and the insulation After heating the paste to gel it, by bending the one film so that these insulating pastes overlap, the insulating paste is interposed between the lower film and the upper film, and then the insulating paste By heating and pressurizing to form the insulating spacer, the upper film, the insulating spacer, and the lower film are integrated with each other. It is achieved by According to the present invention, the upper film and the insulating spacer are heated and pressed by an insulating paste preprinted on a single film having the lower electrode and the upper electrode formed thereon.
And the lower film are integrated respectively.
Therefore, easy manufacturing of the membrane switch without using an adhesive
Can be built . Here, since the insulating spacer is a plastisol type in which a thermoplastic resin powder is dispersed in a liquid plasticizer, the film-forming solid content in the liquid is significantly higher than that of an organosol having an organic solvent as a dispersion medium, Not only can the film thickness be increased by printing once, but the film thickness can be easily controlled . Moreover, printed insulation paste
Bend one film after heating to gel
Therefore, the insulation paste does not flow when bent.
Is getting worse. Because of this, when bending
Flow through and the lower and upper electrodes face each other
The area where the print is not formed)
It is possible to prevent problems. It is also heated and pressurized
Since the insulating paste is made of the same material, the upper film
The adhesion between the insulating spacer and the lower film can be made extremely good. Further, the upper film and the lower film were formed by bending a single film.
Therefore, by simultaneously printing the same surface of one film to the insulating spacer, thereby improving the productivity by simplifying the printing process. Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view of a thin film switch according to an embodiment of the present invention, in which 8 is an insulating spacer, and other lower film 1, lower electrode 2, upper film 3 and upper electrode 4 are the same as those of the conventional one described above. It is similar to that of No. 1, and description thereof will be omitted by giving the same number. In this embodiment, an insulating spacer 8 is formed between the upper surface of the lower film 1 and the lower surface of the upper film 3 except for the electrodes 2 and 4 by a printing technique. The lower film 1 and the lower film 1 are laminated and integrated to form a thin film switch. [0012] The insulating spacer 8, after the insulating paste mainly composed of thermoplastic resin formed by printing on both lower film 1 and the upper film 3, is formed by heating and pressing them. As this insulating paste, for example, a plastisol in which a thermoplastic resin powder such as vinyl chloride resin is dispersed in a liquid plasticizer such as DOP (dioctyl phthalate) and a stabilizer, a thickener, a pigment and the like are further added if necessary. The type is preferable. That is, since such a plastisol has a significantly higher film-forming solid content in the liquid than an organosol or the like using an organic solvent as a dispersion medium, the film thickness in one printing can be increased and the number of printing can be significantly reduced. Next, the manufacturing process of the thin film switch will be described with reference to FIGS. 2 (a) and 2 (b). First, as shown in FIG. 2 (a), a lower film 1 on which a lower electrode 2 is patterned and an upper film 3 on which an upper electrode 4 is patterned are integrated.
Prepare a film . Next, as shown in FIG. 2 (b), insulating pastes 8 ', 8 "are printed on the portions of the lower film 1 and the upper film 3 excluding the electrodes 2 and 4 by a screen printing method or the like. Next, the film is dried and further heated to be melted and gelled.Next, the above film is bent at its central portion, and a plurality of positioning holes 1a and 3a formed in the lower film 1 and the upper film 3 respectively form electrodes. 2,4
While accurately positioning the other insulating paste 8 ′ on the other insulating paste 8 ′, and then heating both insulating pastes 8 ′ and 8 ″ by a compression device with a heater (not shown). When pressed, both insulating pastes 8 ′ and 8 ″ are melted to become the insulating paste 8 and the thin film switch shown in FIG. 1 is obtained. In this one embodiment, the lower film 1
The insulating paste 8 ′ printed on the upper film 3 and the insulating paste 8 ″ printed on the upper film 3 are melted to form the insulating spacers 8.
The adhesiveness with can be made extremely good. Further, in the above-mentioned thin film switch, in order to avoid the undesired natural contact between the lower electrode 2 and the upper electrode 4, the insulating spacer 8 having a thickness of 30 μm or more is usually required. insulating paste 8 to about 100μm thick with print ', since it is possible to form the 8 ", not only it is possible to simplify the printing process, the film thickness control of the insulating spacer 8 is facilitated. Furthermore, the In the embodiment, the lower electrode 2 and the upper
Insulation paste on a piece of film on which the partial electrode 4 is formed
After printing 8 ', 8 ", these insulating pastes 8',
The single film was folded so that 8 "overlap.
Insulation paste 8 ', 8 "on the same side of the film
By printing simultaneously on the lower film 1 and upper film
It is possible to form an insulating spacer 8 on the
The productivity can be improved by simplifying the process. As described above, according to the present invention,
When the upper film, the insulating spacer, and the lower film are integrated, the upper film, the insulating spacer, and the lower film are formed by heating and pressing the insulating paste previously printed on the single film on which the lower electrode and the upper electrode are formed. Since the film and the film are integrated with each other, the thin film switch can be easily manufactured without using an adhesive. Further, since the insulating spacer is a plastisol type in which a thermoplastic resin powder is dispersed in a liquid plasticizer, the film-forming solid content in the liquid is significantly higher than that of an organosol having an organic solvent as a dispersion medium. Not only can the film thickness be increased by printing once, but also the film thickness can be easily controlled. Moreover, since the printed insulating paste is heated to gel and then one film is folded, the fluidity of the insulating paste is lost when the film is folded. For this reason, the insulating paste flows during bending,
It is possible to prevent the problem that the lower electrode and the upper electrode block the opposing through holes. Further, since the insulating paste to be heated and pressed is the same kind of material, the adhesion between the upper film, the insulating spacer and the lower film can be made extremely good. Furthermore, since the upper film and the lower film are formed by bending one film, the insulating spacers are printed on the same surface of one film at the same time, so that the printing process can be simplified and the productivity can be improved.

【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の一実施例に係る薄膜スイッチの断面図
である。 【図2】図1の薄膜スイッチの製造工程を示す説明図で
ある。 【図3】従来例に係る薄膜スイッチの断面図である。 【図4】他の従来例に係る薄膜スイッチの断面図であ
る。 【符号の説明】 1 下部フィルム 2 下部電極 3 上部フィルム 4 上部電極 8 絶縁スペーサ 8’,8” 絶縁ペースト
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view of a thin film switch according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an explanatory view showing a manufacturing process of the thin film switch of FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of a thin film switch according to a conventional example. FIG. 4 is a cross-sectional view of a thin film switch according to another conventional example. [Explanation of reference numerals] 1 lower film 2 lower electrode 3 upper film 4 upper electrode 8 insulating spacers 8 ', 8 "insulating paste

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】1. 下部フィルムに設けられた下部電極と上部フィルム
に設けられた上部電極とが絶縁スペーサを介して接離可
能に対向してなる薄膜スイッチの製造方法において、前
記下部電極および上部電極が形成された一枚のフィルム
上に、液状可塑剤中に熱可塑性樹脂粉末を分散させたプ
ラスチゾルタイプの絶縁ペーストを印刷し、この絶縁ペ
ーストを加熱してゲル化させた後、これら絶縁ペースト
が重なるように前記一枚のフィルムを折り曲げることに
より、前記下部フィルムと上部フィルムとの間に前記絶
縁ペーストを介在させ、その後、該絶縁ペーストを加熱
加圧して前記絶縁スペーサとなすことにより、上部フィ
ルムと絶縁スペーサおよび下部フィルムとをそれぞれ一
体化させたことを特徴とする薄膜スイッチの製造方法。
(57) [Claims] 1. In a method for manufacturing a thin film switch in which a lower electrode provided on a lower film and an upper electrode provided on an upper film face each other so as to be contactable and separable with an insulating spacer interposed therebetween, On a sheet of film, a plastisol type insulating paste in which a thermoplastic resin powder is dispersed in a liquid plasticizer is printed, and after this insulating paste is heated to gel, the above-mentioned one is applied so that these insulating pastes overlap. By bending the sheet of film, the insulating paste is interposed between the lower film and the upper film, and then the insulating paste is heated and pressed to form the insulating spacer. A method of manufacturing a thin film switch, characterized by integrating a film and a film respectively.
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