JP2550144B2 - Mounted parts attaching / detaching device - Google Patents
Mounted parts attaching / detaching deviceInfo
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- JP2550144B2 JP2550144B2 JP63102504A JP10250488A JP2550144B2 JP 2550144 B2 JP2550144 B2 JP 2550144B2 JP 63102504 A JP63102504 A JP 63102504A JP 10250488 A JP10250488 A JP 10250488A JP 2550144 B2 JP2550144 B2 JP 2550144B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板等に実装された半導体装置の
電子部品を取り外す際に、特に基板に過負荷を与えずに
実装部品の取り外しおよびスルーホール内の半田除去ま
でを一貫して行なう技術に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to removal and mounting of electronic components of a semiconductor device mounted on a printed circuit board or the like without removing overload on the circuit board. Concerning the technology that consistently removes the solder in the hole.
この種の技術について記載されている代表例として
は、特開昭57−91874号および特開昭55−68177号公報が
ある。Representative examples of this type of technology are disclosed in JP-A-57-91874 and JP-A-55-68177.
プリント基板上の実装部品を基板上から取り外す際に
は、前者の公報に記載されているように、個々の部品の
端子毎に半田を除去する技術、あるいは後者の公報に記
載されているように、半田付け部の全体を加熱して、該
半田付け部全体の半田を溶解させて部品を取り出す技術
が知られている。When removing the mounted components on the printed circuit board from the substrate, as described in the former publication, the technique of removing solder for each terminal of each component, or as described in the latter publication, A technique is known in which the entire soldering portion is heated and the solder in the entire soldering portion is melted to take out a component.
ところが、前者の技術においては、個々の端子毎に半
田の溶解および除去を繰り返すために、処理が煩雑とな
り大量の部品の取り外しを行なう場合に現実的でなかっ
た。However, in the former technique, melting and removal of the solder are repeated for each individual terminal, which complicates the process and is not realistic when a large number of parts are to be removed.
また、後者の技術においては、たとえば熱容量の大き
なプリント基板あるいは実装部品である場合、実装部品
を固定している半田が溶解しにくく、高温状態が長時間
にわたるため、プリント基板に与える熱負荷が過大とな
り、プリント基板を破損するおそれもあった。Further, in the latter technology, for example, in the case of a printed circuit board or a mounted component having a large heat capacity, the solder fixing the mounted component is difficult to melt and the high temperature state lasts for a long time, so that the thermal load applied to the printed circuit board is excessive. Therefore, the printed circuit board may be damaged.
さらに、半田を溶解させた後の実装部品の取り外しに
ついては手作業で行なわなければならなかった。そのた
め、実装部品に対して加わる荷重および角度が区々であ
り、実装部品の端子でプリント基板のスルーホールを破
壊してしまったり、半田が溶解していない状態で実装部
品を引き抜いてしまい、プリント基板からスルーホール
の電極壁をも剥離させてしまうおそれがあった。Furthermore, the removal of the mounted components after melting the solder had to be done manually. Therefore, the load and angle applied to the mounted components are different, and the terminals of the mounted components may break through holes in the printed circuit board, or the mounted components may be pulled out while the solder is not melted. There is a possibility that the electrode wall of the through hole may also be peeled off from the substrate.
本発明は、上記課題に着目してなされたものであり、
その目的は、基板からの実装部品の取り外しに際して基
板を損傷することなく効率的に行なうことのできる技術
を提供することにある。The present invention has been made by focusing on the above problems,
An object of the present invention is to provide a technique capable of efficiently removing a mounted component from a board without damaging the board.
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。The above and other objects and novel features of the present invention are as follows.
It will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、概ね次の通りである。The outline of a typical invention among the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
すなわち、一面側に実装部品の本体が位置され、スル
ーホールを介して他面側にそのリードピンが突出された
実装基板に対して、前記他面に対して加熱流体を噴射す
ると共にこの噴射液面位置の制御手段を備えた噴流発生
手段と、実装基板の一面側より実装部品の本体を保持し
つつ基板面に対して垂直方向に移動可能な挿入・引抜手
段とを有し、挿入・引抜手段が、実装基板の一面側にお
いて実装部品の周囲を覆うと共に内部に正圧空間を生成
し、スルーホール内の異物を加圧除去する異物除去手段
を備えるものである。That is, to the mounting board in which the main body of the mounted component is located on one surface side and the lead pin is projected to the other surface side through the through hole, the heating fluid is jetted to the other surface and It has a jet flow generating means having a position control means, and an inserting / pulling-out means capable of moving in the vertical direction with respect to the board surface while holding the main body of the mounted component from one surface side of the mounting board. However, the one surface side of the mounting board covers the periphery of the mounted component, creates a positive pressure space inside, and includes foreign matter removing means for pressurizing and removing the foreign matter in the through hole.
上記した手段によれば、基板上の実装部品の取り外し
に際して、まず加熱流体の噴射液面位置を制御し、基板
面より突出されたリードピンの先端部のみに対して加熱
流体を噴射して予備加熱した後に、基板面全体に対して
加熱流体を噴射することにより、基板に対して短時間の
加熱流体の噴射で実装部品の取り外しが可能となり、過
熱による基板の損傷を防止することができる。According to the above-described means, when the mounted components on the board are removed, the position of the jet surface of the heating fluid is first controlled, and the heating fluid is jetted only to the tips of the lead pins protruding from the board surface to preheat. After that, by ejecting the heating fluid onto the entire surface of the substrate, the mounted components can be removed by ejecting the heating fluid onto the substrate in a short time, and damage to the substrate due to overheating can be prevented.
また、上記作業と同時に基板の他面側より実装部品の
本体を保持しつつ基板面に対して垂直方向に引き抜きを
行なうことにより、基板又は実装部品に対して無用な荷
重が加わることを防止でき、スルーホールの破壊等の基
板の損傷をも防止できる。In addition, at the same time as the above work, while holding the main body of the mounted component from the other side of the substrate while pulling it out in the direction perpendicular to the substrate surface, it is possible to prevent unnecessary load from being applied to the substrate or mounted component. It is also possible to prevent substrate damage such as breakage of through holes.
また、基板上の実装部品の周囲に正圧空間を生成して
スルーホール内の半田等の異物を加圧除去することによ
り、実装部品取り外し後のスルーホールの目詰まりを防
止できる。Further, by creating a positive pressure space around the mounted components on the board to remove foreign matters such as solder in the through holes under pressure, it is possible to prevent clogging of the through holes after removal of the mounted components.
第１図は本発明の一実施例である実装部品着脱装置を
示す斜視図、第２図（ａ），（ｂ）及び第３図（ａ），
（ｂ）は上記実装部品着脱装置を用いた実装部品の取り
外し状態を順次示す概略断面図、第４図はプリント配線
基板の拡大部分断面図である。FIG. 1 is a perspective view showing a mounting / demounting device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 (a), 2 (b) and 3 (a),
FIG. 4B is a schematic cross-sectional view sequentially showing a mounting component removal state using the mounting component attaching / detaching device, and FIG. 4 is an enlarged partial sectional view of the printed wiring board.
本実施例の実装部品着脱装置１は、溶融状態の半田液
２が貯留される液槽３を有しており、該液槽３の内底近
傍には半田液２を上方に吹き上げるプロペラ４が設置さ
れている。該プロペラ４は、プロペラシャフト５を介し
て外部のモータ６と連動されており、該モータ６は制御
部７の制御によって回転数を可変制御されている。The mounted component attaching / detaching device 1 of the present embodiment has a liquid tank 3 in which a molten solder liquid 2 is stored, and a propeller 4 for blowing the solder liquid 2 upward is provided near the inner bottom of the liquid tank 3. is set up. The propeller 4 is interlocked with an external motor 6 via a propeller shaft 5, and the motor 6 is variably controlled in rotation speed under the control of a control unit 7.
上記貯留槽のほぼ中央位置には上面が開口された噴射
ノズル８が形成されており、上記プロペラ４によって吹
き上げられた半田液２は該噴射ノズル８の開口部8aより
上方に噴射されるようになっている。ここで、ノズル開
口部8aからの噴射液面の高さ位置はプロペラ４の回転数
によって決定される。本実施例では、上記のようにプロ
ペラ４と連動されるモータ６の回転数を制御部７により
制御することによって、該液面位置を調整可能となって
いる。A spray nozzle 8 having an open upper surface is formed at a substantially central position of the storage tank, and the solder liquid 2 blown up by the propeller 4 is sprayed above an opening 8a of the spray nozzle 8. Has become. Here, the height position of the injection liquid surface from the nozzle opening 8a is determined by the rotation speed of the propeller 4. In the present embodiment, the liquid level position can be adjusted by controlling the number of rotations of the motor 6 that is interlocked with the propeller 4 by the control unit 7 as described above.
液槽３の上面には上記噴射ノズル８の開口部8aを上方
に露出させてステージ10が形成されており、該ステージ
10の上面にプリント配線基板11が載置される構造となっ
ている。A stage 10 is formed on the upper surface of the liquid tank 3 with the opening 8a of the injection nozzle 8 exposed upward.
The printed wiring board 11 is placed on the upper surface of the structure 10.
ここで、本実施例で用いられるプリント配線基板11は
ガラスエポキシ樹脂板の一面に銅箔を被着し、該銅箔を
所定形状にエッチング処理して配線を形成したものを所
定枚数分圧着した多層配線基板であり、同図において上
面となる基板面には実装部品としての半導体装置13が装
着されている。これらの半導体装置13はパッケージ本体
14の側面より突出され下方に折曲されたリードピン16を
有しており、該リードピン16は第４図に示されるよう
に、上記プリント配線基板11に開設されたスルーホール
12に挿通されている。スルーホール12を挿通されたリー
ドピン16の先端は、同図において下面側の基板面より僅
かに突出された状態とされており、該突出先端は該基板
面に形成された配線17と半田22により固定されている。Here, in the printed wiring board 11 used in this example, a copper foil was attached to one surface of a glass epoxy resin plate, and the copper foil was etched into a predetermined shape to form wiring, and a predetermined number of pieces were crimped. A semiconductor device 13 as a mounting component is mounted on a substrate surface which is a multi-layer wiring substrate and which is an upper surface in FIG. These semiconductor devices 13 are the package body
14 has a lead pin 16 projecting from the side surface and bent downward. The lead pin 16 has a through hole formed in the printed wiring board 11 as shown in FIG.
It has been inserted through 12. The tip of the lead pin 16 inserted through the through hole 12 is in a state of slightly protruding from the substrate surface on the lower surface side in the figure, and the protruding tip is formed by the wiring 17 and the solder 22 formed on the substrate surface. It is fixed.
プリント配線基板11のパッケージ本体14が位置される
側の面、すなわち図中の上面において、パッケージ本体
14の周囲には図示されない駆動手段により上下動可能な
ハウジング15が位置されており、該ハウジング15には加
圧管18が接続されている。加圧管18は他端側を図示され
ない加圧ポンプ等の加圧源と連結されており、上記ハウ
ジング15内の空間を一定の正圧状態に維持するよう構成
されている。On the surface of the printed wiring board 11 where the package body 14 is located, that is, on the upper surface in the figure, the package body is
A housing 15 that can be moved up and down by a driving means (not shown) is disposed around the housing 14, and a pressurizing pipe 18 is connected to the housing 15. The pressurizing pipe 18 is connected at the other end to a pressurizing source such as a pressurizing pump (not shown), and is configured to maintain the space inside the housing 15 at a constant positive pressure state.
該ハウジング15内においては、該ハウジング15の外部
上方より挿通され、上下動可能なロッド20の先端に取付
けられたチャック21を有しており、該チャック21の先端
は開閉可能とされ半導体装置13のパッケージ本体14を挟
持する構造となっている。Inside the housing 15, there is provided a chuck 21 which is inserted from above the outside of the housing 15 and is attached to the tip of a vertically movable rod 20, and the tip of the chuck 21 is openable and closable and the semiconductor device 13 It has a structure for holding the package body 14 of.
次に、本実施例の作用について説明する。 Next, the operation of this embodiment will be described.
まず、半導体装置13が実装されたプリント配線基板11
がステージ10上に載置され、所定の半導体装置13が噴流
ノズル８の直上となるよう位置決めされると、プリント
配線基板11の基板面に対してハウジング15およびチャッ
ク21が降下され、プリント配線基板11上のパッケージ本
体14の周囲を外部と遮断する。この状態でハウジング15
の加圧管18を通じて図示されない加圧源より加圧が開始
され、ハウジング15の内部は次第に所定の正圧状態とさ
れる。これとともに、ハウジング15内の半導体装置13の
パッケージ本体14は、チャック21により挟持され、同図
上方への引き上げ力ｇが加えられる。First, the printed wiring board 11 on which the semiconductor device 13 is mounted
Is placed on the stage 10, and when a predetermined semiconductor device 13 is positioned directly above the jet nozzle 8, the housing 15 and the chuck 21 are lowered with respect to the substrate surface of the printed wiring board 11, and the printed wiring board. The periphery of the package body 14 on 11 is shut off from the outside. Housing 15 in this state
Pressurization is started from a pressure source (not shown) through the pressurizing pipe 18, and the inside of the housing 15 is gradually brought to a predetermined positive pressure state. At the same time, the package body 14 of the semiconductor device 13 in the housing 15 is clamped by the chuck 21, and a pulling force g upward in the figure is applied.
次に、液槽３の外部下方に位置されるモータ６が回転
を開始されると、これに連動されて液槽３内のプロペラ
４が所定の回転数で回転される。当該プロペラ４の回転
にともない、液槽３内に貯留された半田液２内に噴流が
形成され、半田液２は順次噴流ノズル８の開口部8aより
上方に噴出される。このとき噴出された半田液２の液面
位は、上記プロペラ４の制御により一定に維持されてお
り、本実施例では、当該最初の液面位n1は噴出された半
田液２がプリント配線基板11の下面より突出されたリー
ドピン16の先端とのみ接触状態となる高さに制御されて
いる。したがって、まず半田液２の液温により半導体装
置13のリードピン16が過熱され、該加熱によりリードピ
ン16の先端とプリント配線基板11とを固定している半田
が予備加熱される。このとき、上記のように半田液２の
噴流は半導体装置13のリードピン16とのみ接触状態とな
り、プリント配線基板11には直接吹き付けられないた
め、プリント配線基板11の加熱は抑制されている。Next, when the motor 6 positioned below the outside of the liquid tank 3 starts to rotate, the propeller 4 in the liquid tank 3 is rotated at a predetermined rotation speed in synchronization with this. With the rotation of the propeller 4, a jet is formed in the solder liquid 2 stored in the liquid tank 3, and the solder liquid 2 is sequentially ejected upward from the opening 8a of the jet nozzle 8. At this time, the liquid level of the ejected solder liquid 2 is maintained constant by the control of the propeller 4, and in this embodiment, the ejected solder liquid 2 is the printed wiring of the first liquid level n 1. The height is controlled to be in contact with only the tips of the lead pins 16 protruding from the lower surface of the substrate 11. Therefore, first, the lead pin 16 of the semiconductor device 13 is overheated by the liquid temperature of the solder liquid 2, and the heating preheats the solder fixing the tip of the lead pin 16 and the printed wiring board 11. At this time, as described above, the jet of the solder liquid 2 is in contact with only the lead pins 16 of the semiconductor device 13 and cannot be directly sprayed onto the printed wiring board 11, so that the heating of the printed wiring board 11 is suppressed.
上記のようにリードピン16に対する一定時間の半田噴
流の吹き付けが完了した後、プロペラ４の回転力が高め
られ、半田液２の液面位も上昇し（h1→h2）、噴流半田
液２と基板面とが接触状態となる。これによりスルーホ
ール12内あるいはリードピン16の先端を固定している半
田は完全に溶融状態となり、チャック21の引き上げ力ｇ
にともない半導体装置13はプリント配線基板11より引き
抜かれる。このとき、引き上げ力ｇは該プリント配線基
板11の基板面に対して垂直方向に作用するため、スルー
ホール12内に挿通されたリードピン16もスルーホール12
の側面（電極）を破壊することなく上方に引き抜かれ
る。このような半導体装置13の引き抜きに際して、スル
ーホール12内で溶融状態となった半田22は、正圧状態と
なっているハウジング15空間からの加圧により、強制的
に液槽３内に落下・排出される。このため、スルーホー
ル12内での半田22の再硬化が有効に防止される。したが
って、半導体装置13の引き抜き後において、半田22がス
ルーホール12を閉塞した状態となることが防止される。After the spraying of the solder jet on the lead pin 16 for a certain period of time is completed as described above, the rotational force of the propeller 4 is increased, the liquid level of the solder liquid 2 is also raised (h 1 → h 2 ), and the jet solder liquid 2 And the substrate surface are in contact with each other. As a result, the solder that fixes the inside of the through hole 12 or the tip of the lead pin 16 is completely melted, and the pulling force g of the chuck 21 is increased.
Accordingly, the semiconductor device 13 is pulled out from the printed wiring board 11. At this time, the pulling force g acts in the direction perpendicular to the substrate surface of the printed wiring board 11, so that the lead pin 16 inserted in the through hole 12 also passes through the through hole 12.
Is pulled up without destroying the side surface (electrode) of the. When the semiconductor device 13 is pulled out, the solder 22 melted in the through hole 12 is forcibly dropped into the liquid tank 3 by the pressure from the space of the housing 15 in the positive pressure state. Is discharged. Therefore, the re-hardening of the solder 22 in the through hole 12 is effectively prevented. Therefore, it is possible to prevent the solder 22 from closing the through hole 12 after the semiconductor device 13 is pulled out.
このように、本実施例によれば、プリント配線基板11
上からの半導体装置13の取り外しに際して、プロペラ４
の回転力の制御によって、まず基板面から突出されたリ
ードピン16の先端にのみ半田液２が接触するよう液面位
（h1）を制御してリードピン16を予備加熱した後、液面
位を上昇（h2）させてプリント配線基板11全体の加熱を
行なう。このようにリードピン16のみが予備加熱された
後にプリント配線基板11への本加熱が行われるため、ス
ルーホール12内の半田22はこの本加熱において極めて短
時間で溶融状態となる。Thus, according to this embodiment, the printed wiring board 11
When removing the semiconductor device 13 from above, the propeller 4
First, the liquid level (h 1 ) is controlled so that the solder liquid 2 comes into contact only with the tip of the lead pin 16 protruding from the substrate surface by pre-heating the lead pin 16, and then the liquid level is adjusted. The entire printed wiring board 11 is heated by raising (h 2 ). As described above, since only the lead pins 16 are preheated, the main heating of the printed wiring board 11 is performed, so that the solder 22 in the through holes 12 is melted in a very short time during the main heating.
したがって、プリント配線基板11に対して直接半田液
２が接触状態となる時間が短縮され、プリント配線基板
11の全体が過熱状態となることを防止される。そのた
め、過熱にともなうプリント配線基板11の破損等を有効
に防止することができる。Therefore, the time in which the solder liquid 2 is in direct contact with the printed wiring board 11 is shortened, and the printed wiring board is
The whole 11 is prevented from overheating. Therefore, it is possible to effectively prevent the printed wiring board 11 from being damaged due to overheating.
また、本実施例では、上記の加熱とともに、一定の引
き上げ力ｇが作用するチャック21によって、基板面に対
して垂直上方に半導体装置13が引き抜かれるため、無理
な荷重の印加に起因するリードピン16の曲がり、スルー
ホールの損傷、あるいはその他のプリント配線基板11の
損傷を防止できる。Further, in the present embodiment, the semiconductor device 13 is pulled out vertically upward with respect to the substrate surface by the chuck 21 to which a constant pulling force g acts in addition to the above heating, so that the lead pin 16 caused by the application of an unreasonable load. It is possible to prevent bending, damage to the through hole, and other damage to the printed wiring board 11.
さらに、上記のように、このときプリント配線基板11
上の半導体装置13の周囲はハウジング15により覆われ、
ハウジング15内部が正圧状態に維持されているため、ス
ルーホール12内の半田22はスルーホール12にかかる加圧
により液槽３内底部に落下・除去されるため、異物とし
ての半田22の目詰まりによるスルーホール12の閉塞も防
止される。Further, as described above, at this time, the printed wiring board 11
The periphery of the upper semiconductor device 13 is covered by the housing 15,
Since the inside of the housing 15 is maintained in a positive pressure state, the solder 22 in the through hole 12 drops and is removed to the inner bottom portion of the liquid tank 3 due to the pressure applied to the through hole 12, so that the solder 22 as a foreign object The clogging of the through hole 12 due to clogging is also prevented.
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the embodiments and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Nor.
たとえば、上記実施例ではプリント配線基板11からの
半導体装置13（実装部品）の取り外しのみを説明した
が、上記装置構造によってプリント配線基板11上への部
品の装着を行なうものとしてもよい。For example, in the above embodiment, only the removal of the semiconductor device 13 (mounting component) from the printed wiring board 11 has been described, but the component may be mounted on the printed wiring board 11 according to the above device structure.
また、加熱流体として高温状態の半田液２を用いた場
合で説明したが、高温状態の他の液体又は気体等を用い
てもよい。Further, although the case where the high-temperature solder liquid 2 is used as the heating fluid has been described, other high-temperature liquid or gas may be used.
本願において開示される発明のうち代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りであ
る。The effect obtained by the representative one of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
すなわち、本発明によれば、基板上の実装部品の取り
外しに際して、まず加熱流体の噴射液面位置を制御する
ことにより基板面より突出された端子の先端部のみに対
して加熱流体を噴射して予備加熱を行なう。次に、基板
面全体と接触されるよう加熱流体を噴射し本加熱を行な
うことにより、基板に対して短時間の加熱流体の噴射で
実装部品の取り外しが可能となる。このため、実装部品
の取り外し時における過熱又は荷重に起因する基板の破
損を防止でき、信頼性の高い実装部品の脱着を実現でき
る。That is, according to the present invention, when the mounted component on the board is removed, the heating fluid is ejected only to the tips of the terminals protruding from the board surface by controlling the position of the ejection surface of the heating fluid. Preheat. Next, the heating fluid is jetted so as to come into contact with the entire surface of the substrate to perform the main heating, so that the mounted component can be removed by jetting the heating fluid to the substrate in a short time. Therefore, it is possible to prevent damage to the substrate due to overheating or a load when the mounted component is removed, and it is possible to realize highly reliable mounting and removal of the mounted component.
また、基板上の実装部品の周囲に正圧空間を形成して
スルーホール内の半田等の異物を加圧除去することによ
り、実装部品引き抜き後のスルーホールの目詰まりを防
止できる。Further, by forming a positive pressure space around the mounted components on the board to remove foreign matters such as solder in the through holes under pressure, it is possible to prevent clogging of the through holes after the mounted components are pulled out.
第１図は本発明の一実施例である実装部品着脱装置を示
す斜視図、 第２図（ａ），第３図（ａ）は上記実施例の実装部品着
脱装置を用いた実装部品の取り外し状態を順次示す概略
断面図、 第２図（ｂ），第３図（ｂ）はそれぞれ上記に対応する
拡大図、 第４図は上記実施例に用いられるプリント配線基板の拡
大部分断面図である。 １……実装部品着脱装置、２……半田液、３……液槽、
４……プロペラ、５……プロペラシャフト、６……モー
タ、７……制御部、８……噴射ノズル、8a……開口部、
10……ステージ、11……プリント配線基板、12……スル
ーホール、13……半導体装置、14……パッケージ本体、
15……ハウジング、16……リードピン、17……配線、18
……加圧管、20……ロッド、21……チャック、22……半
田。FIG. 1 is a perspective view showing a mounting component attaching / detaching device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 (a) and 3 (a) are mounting component detaching devices using the mounting component attaching / detaching device of the above embodiment. FIG. 2 (b) and FIG. 3 (b) are enlarged views corresponding to the above, and FIG. 4 is an enlarged partial sectional view of the printed wiring board used in the above embodiment. . 1 ... Mounting / removing device, 2 ... Solder liquid, 3 ... Liquid bath,
4 ... propeller, 5 ... propeller shaft, 6 ... motor, 7 ... control part, 8 ... injection nozzle, 8a ... opening,
10 …… Stage, 11 …… Printed wiring board, 12 …… Through hole, 13 …… Semiconductor device, 14 …… Package body,
15 …… Housing, 16 …… Lead pin, 17 …… Wiring, 18
...... Pressure tube, 20 ...... Rod, 21 ...... Chuck, 22 ...... Solder.
Claims (2)
ーホールを介して他面側にそのリードピンが突出された
実装基板に対して、前記他面に対して加熱流体を噴射す
ると共にこの噴射液面位置の制御手段を備えた噴流発生
手段と、前記実装基板の一面側より前記実装部品の本体
を保持しつつ基板面に対して垂直方向に移動可能な挿入
・引抜手段とを有し、前記挿入・引抜手段が、前記実装
基板の一面側において前記実装部品の周囲を覆うと共に
内部に正圧空間を生成し、スルーホール内の異物を加圧
除去する異物除去手段を備えていることを特徴とする実
装部品着脱装置。1. A mounting substrate having a main body of a mounting component positioned on one surface side and a lead pin protruding to the other surface side through a through hole, ejects a heating fluid to the other surface, and It has a jet flow generating means provided with a control means for controlling the position of the ejected liquid surface, and an inserting / pulling-out means capable of moving in a direction perpendicular to the substrate surface while holding the main body of the mounting component from one surface side of the mounting substrate The inserting / pulling-out means includes a foreign matter removing means for covering the periphery of the mounted component on one surface side of the mounting board, creating a positive pressure space therein, and pressurizing and removing the foreign matter in the through hole. Mounted component mounting / demounting device.
ーホールを介して他面側にそのリードピンが突出され、
前記リードピンが前記他面に半田により固定された実装
基板から前記実装部品を取り外す方法において、 前記実装基板の一面側より前記実装部品を挟持するステ
ップと、前記実装基板の他面側に突出したリードピン先
端とのみ接触する第１の液面位置まで加熱流体を噴射さ
せ、前記リードピンを予備加熱するステップと、所定時
間予備加熱後、液面位置が前記実装基板の他面と接触す
る第２の液面位置となるまで前記加熱流体を噴射させ、
前記半田を溶融させるステップと、前記実装部品を前記
実装基板から引き抜くステップとを有することを特徴と
する実装部品の取り外し方法。2. The main body of the mounted component is located on one surface side, and the lead pin is projected to the other surface side through the through hole,
In a method of removing the mounting component from a mounting board in which the lead pin is fixed to the other surface by solder, a step of sandwiching the mounting component from one surface side of the mounting board, and a lead pin protruding to the other surface side of the mounting board. A step of preheating the lead pins by injecting a heating fluid to a first liquid surface position that only contacts the tip, and a second liquid whose liquid surface position contacts the other surface of the mounting substrate after preheating for a predetermined time. Injecting the heating fluid until the surface position is reached,
A mounting component removing method comprising: melting the solder; and pulling the mounting component from the mounting substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63102504A JP2550144B2 (en) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | Mounted parts attaching / detaching device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63102504A JP2550144B2 (en) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | Mounted parts attaching / detaching device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01274493A JPH01274493A (en) | 1989-11-02 |
| JP2550144B2 true JP2550144B2 (en) | 1996-11-06 |
Family
ID=14329234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63102504A Expired - Lifetime JP2550144B2 (en) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | Mounted parts attaching / detaching device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2550144B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2714520B2 (en) * | 1992-08-28 | 1998-02-16 | 株式会社日立製作所 | Mounting component mounting / dismounting device |
| DE4239642C2 (en) * | 1992-11-26 | 1995-03-09 | F E S Used Elektronics Elektro | Process for the automatic removal of elements from printed circuit boards equipped with electronic components and system therefor |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5736895A (en) * | 1980-08-14 | 1982-02-27 | Meisho Kk | DENSHIBUHINNOTORIHAZUSHIHOHOTOSOCHI |
| US4605152A (en) * | 1984-02-24 | 1986-08-12 | Pace, Incorporated | Device for attaching modular electronic components to or removing them from an insulative substrate |
| JPS61115375A (en) * | 1984-11-06 | 1986-06-02 | エルザ エルンスト ザツハス ケ−ジ−，ジ−エムビ−エツチ アンド カンパニ− | Apparatus for removing ic from circuit board |
-
1988
- 1988-04-27 JP JP63102504A patent/JP2550144B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01274493A (en) | 1989-11-02 |
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