JP2551490B2 - 紫外線硬化水性樹脂付銅箔、紫外線硬化水性樹脂付銅張積層板，それらの製造法及びそれらの硬化被膜の除去法 - Google Patents
紫外線硬化水性樹脂付銅箔、紫外線硬化水性樹脂付銅張積層板，それらの製造法及びそれらの硬化被膜の除去法Info
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- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント回路基板として用いられる銅張積層
板、この銅張積層板に用いられる金属箔及びそれらの製
造法に関する。
板、この銅張積層板に用いられる金属箔及びそれらの製
造法に関する。
本発明はまた、これらの銅箔又は銅張積層板の使用方
法に関する。
法に関する。
［従来の技術］ 従来、一般に使用されているプリント配線板用の銅張
積層板の銅箔表面やこれに用いられる銅箔の表面は、銅
箔をエッチングして回路を形成するなどの各工程におい
て、特に表面を保護するようなことは行われていなかっ
た。このため、このような銅箔や銅張積層板は、銅箔を
銅張積層板に加工する際や、銅張積層板を回路加工する
際に、銅箔表面への異物の付着等により傷を生じ易いと
いう欠点、変色に起因する不良が発生するという欠点、
また特に薄い銅箔を取扱うときに箔自体がしわになりや
すく折れて不良になるという欠点を有していた。
積層板の銅箔表面やこれに用いられる銅箔の表面は、銅
箔をエッチングして回路を形成するなどの各工程におい
て、特に表面を保護するようなことは行われていなかっ
た。このため、このような銅箔や銅張積層板は、銅箔を
銅張積層板に加工する際や、銅張積層板を回路加工する
際に、銅箔表面への異物の付着等により傷を生じ易いと
いう欠点、変色に起因する不良が発生するという欠点、
また特に薄い銅箔を取扱うときに箔自体がしわになりや
すく折れて不良になるという欠点を有していた。
従来、銅箔の上にポリプロピレンフィルムを重ねて傷
を防止しようする試みはなされていたが手間を要するば
かりで作業性の低下が避けられないという欠点を有して
いた。
を防止しようする試みはなされていたが手間を要するば
かりで作業性の低下が避けられないという欠点を有して
いた。
［発明が解決しようとする課題］ 本発明は、銅箔表面の傷、異物付着、変色等を防止で
き、しかも水等により容易に除去することができる樹脂
硬化被膜を有する銅箔及び銅張積層板を提供することを
目的とする。
き、しかも水等により容易に除去することができる樹脂
硬化被膜を有する銅箔及び銅張積層板を提供することを
目的とする。
本発明はまた、上記銅箔及び銅張積層板を容易に製造
することができる製造法を提供することを目的とする。
することができる製造法を提供することを目的とする。
さらに、本発明は上記硬化被膜を有する銅箔及び銅張
積層板の硬化被膜を容易に除去する方法を提供すること
を目的とする。
積層板の硬化被膜を容易に除去する方法を提供すること
を目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明者らは前記目的を達成するために鋭意研究を行
った結果、銅箔の表面に紫外線硬化水性樹脂の硬化被膜
を設けることにより前記目的が達成されるみとを見出
し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
った結果、銅箔の表面に紫外線硬化水性樹脂の硬化被膜
を設けることにより前記目的が達成されるみとを見出
し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は銅箔の表面に紫外線硬化水性樹脂
を硬化させて得られる水により膨潤又は溶解する硬化被
膜を設けてなる紫外線硬化水性樹脂付銅箔を提供するも
のである。
を硬化させて得られる水により膨潤又は溶解する硬化被
膜を設けてなる紫外線硬化水性樹脂付銅箔を提供するも
のである。
本発明において用いられる銅箔としては、好ましくは
電解銅箔、圧延銅箔等の銅箔が挙げられる。この他に銅
−亜鉛、銅−錫などの合金箔、あるいは銅箔面に銅メッ
キ層、亜鉛メッキ層、銀メッキ層、金メッキ層、ニッケ
ルメッキ層、クロムメッキ層又はこれらの合金メッキ層
などを数μｍ被着させた複合箔等も用いることができ
る。
電解銅箔、圧延銅箔等の銅箔が挙げられる。この他に銅
−亜鉛、銅−錫などの合金箔、あるいは銅箔面に銅メッ
キ層、亜鉛メッキ層、銀メッキ層、金メッキ層、ニッケ
ルメッキ層、クロムメッキ層又はこれらの合金メッキ層
などを数μｍ被着させた複合箔等も用いることができ
る。
これらの銅箔の厚みは、特に限定するものではない
が、取扱い上及び経済的見地から１〜100μｍの厚みを
有しているものが好ましい。
が、取扱い上及び経済的見地から１〜100μｍの厚みを
有しているものが好ましい。
本発明の銅箔は紫外線硬化水性樹脂の硬化被膜が設け
られているので、銅箔表面の傷等を防止することができ
る。また薄い銅箔ではこの硬化被膜によりしわが防止さ
れハンドリング性が良好となる。この硬化被膜は水、酸
水溶液、アルカリ水溶液により数分以内に容易に膨潤脱
離又は溶解して除去することができる。そして硬化被膜
除去後は塗膜を形成する前と同じ新鮮な銅面を再現する
ことができる。
られているので、銅箔表面の傷等を防止することができ
る。また薄い銅箔ではこの硬化被膜によりしわが防止さ
れハンドリング性が良好となる。この硬化被膜は水、酸
水溶液、アルカリ水溶液により数分以内に容易に膨潤脱
離又は溶解して除去することができる。そして硬化被膜
除去後は塗膜を形成する前と同じ新鮮な銅面を再現する
ことができる。
硬化被膜の形成に用いられる紫外線硬化水性樹脂は水
と非常によく溶解し、塗膜の形成が容易で硬化速度が速
いものが用いられる。このようなものとして不飽和ポリ
アミドエーテル、不飽和ポリアミドエステル、不飽和ポ
リアミドアルコールなどが好適に用いられ、特に不飽和
ポリアミドエーテルが好適に用いられる。具体的にはMO
NOCURE PTY.LTD.（豪）から市販されているUV硬化開始
剤を含んだベースレジンM580が好適に用いられる。この
ものは水といかなる比率にも溶解し、適当な粘度になる
ように希釈されて使用される。この塗膜に紫外線を照射
すると形成する塗膜の厚さによって異なるが、0.5〜５
秒という短時間で硬化し、傷、異物付着、変色の防止等
に有効な保護膜が形成される。本発明の硬化被膜は通常
の紫外線硬化樹脂の被膜と異なり、紫外線硬化水性樹脂
の硬化被膜であるので、硬化被膜であっても被膜は水に
より使用時容易に剥離することができる。この硬化被膜
の厚さは0.1〜200μｍとすることが好ましい。特に好ま
しくは５〜30μｍである。
と非常によく溶解し、塗膜の形成が容易で硬化速度が速
いものが用いられる。このようなものとして不飽和ポリ
アミドエーテル、不飽和ポリアミドエステル、不飽和ポ
リアミドアルコールなどが好適に用いられ、特に不飽和
ポリアミドエーテルが好適に用いられる。具体的にはMO
NOCURE PTY.LTD.（豪）から市販されているUV硬化開始
剤を含んだベースレジンM580が好適に用いられる。この
ものは水といかなる比率にも溶解し、適当な粘度になる
ように希釈されて使用される。この塗膜に紫外線を照射
すると形成する塗膜の厚さによって異なるが、0.5〜５
秒という短時間で硬化し、傷、異物付着、変色の防止等
に有効な保護膜が形成される。本発明の硬化被膜は通常
の紫外線硬化樹脂の被膜と異なり、紫外線硬化水性樹脂
の硬化被膜であるので、硬化被膜であっても被膜は水に
より使用時容易に剥離することができる。この硬化被膜
の厚さは0.1〜200μｍとすることが好ましい。特に好ま
しくは５〜30μｍである。
また本発明の銅箔は被膜の形成により上記したように
変色が防止されることから長期の保存が可能となり、ま
た、銅箔を巻取って保存する場合、箔の粗面側の模様が
光沢面側に転写されるのを防止することもできる。
変色が防止されることから長期の保存が可能となり、ま
た、銅箔を巻取って保存する場合、箔の粗面側の模様が
光沢面側に転写されるのを防止することもできる。
本発明の銅箔を製造する方法としては、銅箔の表面に
紫外線硬化水性樹脂の溶液を塗布して塗膜を形成し、次
いでこれに紫外線を照射して水により膨潤又は溶解する
硬化被膜を形成する方法が好適に用いられる。また、必
要に応じて水を揮散させる熱乾燥手段を採用してもよ
い。塗布はスプレー、ロールコーター、浸漬等を用いて
行われる。塗膜の厚さは樹脂溶液の濃度を適宜変化させ
ることにより調整することもできる。紫外線硬化水性樹
脂はそのまま又は重量比で５倍程度までの水により希釈
して塗布することが好ましい。
紫外線硬化水性樹脂の溶液を塗布して塗膜を形成し、次
いでこれに紫外線を照射して水により膨潤又は溶解する
硬化被膜を形成する方法が好適に用いられる。また、必
要に応じて水を揮散させる熱乾燥手段を採用してもよ
い。塗布はスプレー、ロールコーター、浸漬等を用いて
行われる。塗膜の厚さは樹脂溶液の濃度を適宜変化させ
ることにより調整することもできる。紫外線硬化水性樹
脂はそのまま又は重量比で５倍程度までの水により希釈
して塗布することが好ましい。
本発明はまた、銅張積層板の銅箔の表面に紫外線硬化
水性樹脂を硬化させて得られる水により膨潤又は溶解す
る硬化被膜を設けてなる紫外線硬化水性樹脂付銅張積層
板を提供するものである。
水性樹脂を硬化させて得られる水により膨潤又は溶解す
る硬化被膜を設けてなる紫外線硬化水性樹脂付銅張積層
板を提供するものである。
本発明の銅張積層板はプリント回路板を作製する各工
程中において銅箔表面の傷が防止されるとともに、ドリ
ル（穴明け）時、当て板が不要となりプリント回路板作
製時の作業性が向上するという利点を有している。また
この硬化被膜は水、酸水溶液又はアルカリ水溶液により
容易に除去することができる。
程中において銅箔表面の傷が防止されるとともに、ドリ
ル（穴明け）時、当て板が不要となりプリント回路板作
製時の作業性が向上するという利点を有している。また
この硬化被膜は水、酸水溶液又はアルカリ水溶液により
容易に除去することができる。
銅張積層板に用いられる銅箔、紫外線硬化水性樹脂の
硬化被膜等については前記の銅箔に用いられるものと同
様のものが用いられる。
硬化被膜等については前記の銅箔に用いられるものと同
様のものが用いられる。
本発明の銅張積層板は例えば前記紫外線硬化水性樹脂
付銅箔と熱硬化性樹脂含浸基材とを積層成形することに
より製造することができる。積層成形は通常加熱加圧し
て行われる。この場合成形時に銅箔と熱板の間に挿入さ
れる剥離紙を必ずしも必要としないという利点を有して
いる。
付銅箔と熱硬化性樹脂含浸基材とを積層成形することに
より製造することができる。積層成形は通常加熱加圧し
て行われる。この場合成形時に銅箔と熱板の間に挿入さ
れる剥離紙を必ずしも必要としないという利点を有して
いる。
熱硬化性樹脂含浸基材としては、紙、ガラス布、ガラ
ス不織布等の基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹
脂を含浸させたものが好適に用いられる。
ス不織布等の基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹
脂を含浸させたものが好適に用いられる。
本発明の銅張積層板はまた、従来の硬化被膜をもたな
い銅張積層板の銅箔の表面に紫外線硬化水性樹脂の溶液
を塗布して塗膜を形成し、次いでこれに紫外線を照射し
て水により膨潤又は溶解する硬化被膜を形成することに
より製造することもできる。硬化被膜の形成は銅箔の場
合と同様に行われる。
い銅張積層板の銅箔の表面に紫外線硬化水性樹脂の溶液
を塗布して塗膜を形成し、次いでこれに紫外線を照射し
て水により膨潤又は溶解する硬化被膜を形成することに
より製造することもできる。硬化被膜の形成は銅箔の場
合と同様に行われる。
［実施例］ 以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、
本発明はこれに限定されるものではない。
本発明はこれに限定されるものではない。
実施例１ 厚さ35μｍの電解銅箔の光沢面側にＭ−580（MONOCUR
E PTY.LTD.（豪）社、UV硬化開始剤を含む紫外線硬化水
性樹脂）100重量部を水40重量部に溶解した溶液をロー
ルコーター法にて塗工量が10g/m2になるように塗布して
塗膜を形成し、次いで高圧水銀ランプを備えた紫外線照
射装置を用いて、80W、１灯、５秒間の条件で照射して
厚さ10μｍの硬化被膜を有する銅箔を得た。
E PTY.LTD.（豪）社、UV硬化開始剤を含む紫外線硬化水
性樹脂）100重量部を水40重量部に溶解した溶液をロー
ルコーター法にて塗工量が10g/m2になるように塗布して
塗膜を形成し、次いで高圧水銀ランプを備えた紫外線照
射装置を用いて、80W、１灯、５秒間の条件で照射して
厚さ10μｍの硬化被膜を有する銅箔を得た。
得られた銅箔を水洗したところ30秒後に硬化被膜は膨
潤し容易に剥離し除去できた。
潤し容易に剥離し除去できた。
また、この銅箔は常温雰囲気下で60日間経過後も変色
せず、保存安定性に優れていた。
せず、保存安定性に優れていた。
実施例２ 市販の紙基材フェノール樹脂銅張積層板の銅箔面に実
施例１と同様にして紫外線硬化水性樹脂の硬化被膜を形
成した。
施例１と同様にして紫外線硬化水性樹脂の硬化被膜を形
成した。
このようにして得られた硬化被膜付銅張積層板は当て
板なしで穴明けすることができた。
板なしで穴明けすることができた。
実施例３ 実施例１で得られた硬化被膜付銅箔とエポキシ樹脂を
ガラス布の含浸させたプリプレグを積層して、銅箔と熱
板との間に剥離紙を設けず、168℃、100kg/cm2で積層成
形し、エポキシ樹脂銅張積層板を得た。
ガラス布の含浸させたプリプレグを積層して、銅箔と熱
板との間に剥離紙を設けず、168℃、100kg/cm2で積層成
形し、エポキシ樹脂銅張積層板を得た。
この銅張積層板の銅箔表面の硬化被膜は熱板側に付着
しておらず、剥離紙を用いないで積層成形することが可
能であった。
しておらず、剥離紙を用いないで積層成形することが可
能であった。
また、この銅張積層板を実施例１と同様に水洗したと
ころ硬化被膜は容易に剥離除去できた。
ころ硬化被膜は容易に剥離除去できた。
［発明の効果］ 本発明の紫外線硬化水性樹脂付銅箔及び紫外線硬化水
性樹脂付銅張積層板は表面に硬化樹脂被膜を有している
ので銅表面の傷を防止できるとともに、高密度回路形成
において微細な異物の付着等に起因する不良を防止する
ことができる。
性樹脂付銅張積層板は表面に硬化樹脂被膜を有している
ので銅表面の傷を防止できるとともに、高密度回路形成
において微細な異物の付着等に起因する不良を防止する
ことができる。
この硬化樹脂被膜は水、酸水溶液、アルカリ水溶液によ
り容易に除去することができ、回路加工工程においてな
んら防げにならない。また、本発明の銅張積層板は当て
板なしに穴明け加工ができるという利点や銅張積層板を
製造する際の加熱加圧時に剥離紙が不要であるという利
点も有している。
り容易に除去することができ、回路加工工程においてな
んら防げにならない。また、本発明の銅張積層板は当て
板なしに穴明け加工ができるという利点や銅張積層板を
製造する際の加熱加圧時に剥離紙が不要であるという利
点も有している。
さらに、本発明の製造法により上記の優れた特長を有
する銅箔、銅張積層板を容易に提供することが可能とな
った。
する銅箔、銅張積層板を容易に提供することが可能とな
った。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山岸 武 茨城県下館市下江連1226番地 日本電解 株式会社下館第二工場内 (56)参考文献 特開 昭55−152573（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−136274（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−60891（ＪＰ，Ａ) 特公 昭50−11416（ＪＰ，Ｂ１)
Claims (11)
- 【請求項１】銅箔の表面に紫外線硬化水性樹脂を硬化さ
せて得られる水により膨潤又は溶解する硬化被膜を設け
てなる紫外線硬化水性樹脂付銅箔。 - 【請求項２】硬化被膜の厚さが0.1〜200μｍである請求
項１記載の紫外線硬化水性樹脂付銅箔。 - 【請求項３】紫外線硬化水性樹脂が不飽和ポリアミドエ
ーテルである請求項１又は２記載の紫外線硬化水性樹脂
付銅箔。 - 【請求項４】銅箔の表面に紫外線硬化水性樹脂の溶液を
塗布して塗膜を形成し、次いでこれに紫外線を照射して
水により膨潤又は溶解する硬化被膜を形成する紫外線硬
化水性樹脂付銅箔の製造法。 - 【請求項５】請求項１、２又は３記載の紫外線硬化水性
樹脂付銅箔の硬化被膜を水、酸水溶液又はアルカリ水溶
液を用いて除去する硬化被膜の除去法。 - 【請求項６】銅張積層板の銅箔の表面に紫外線硬化水性
樹脂を硬化させて得られる水により膨潤又は溶解する硬
化被膜を設けてなる紫外線硬化水性樹脂付銅張積層板。 - 【請求項７】硬化被膜の厚さが0.1〜200μｍである請求
項６記載の紫外線硬化水性樹脂付銅張積層板。 - 【請求項８】紫外線硬化水性樹脂が不飽和ポリアミドエ
ーテルである請求項６又は７記載の紫外線硬化水性樹脂
付銅張積層板。 - 【請求項９】請求項１記載の紫外線硬化水性樹脂付銅箔
と熱硬化性樹脂含浸基材とを積層成形する紫外線硬化水
性樹脂付銅張積層板の製造法。 - 【請求項１０】銅張積層板の銅箔の表面に紫外線硬化水
性樹脂の溶液を塗布して塗膜を形成し、次いでこれに紫
外線を照射して水により膨潤又は溶解する硬化被膜を形
成する紫外線硬化水性樹脂付銅張積層板の製造法。 - 【請求項１１】請求項６、７又は８記載の紫外線硬化水
性樹脂付銅張積層板の硬化被膜を、水、酸水溶液又はア
ルカリ水溶液を用いて除去する硬化被膜の除去法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016081A JP2551490B2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 紫外線硬化水性樹脂付銅箔、紫外線硬化水性樹脂付銅張積層板，それらの製造法及びそれらの硬化被膜の除去法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016081A JP2551490B2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 紫外線硬化水性樹脂付銅箔、紫外線硬化水性樹脂付銅張積層板，それらの製造法及びそれらの硬化被膜の除去法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03221449A JPH03221449A (ja) | 1991-09-30 |
| JP2551490B2 true JP2551490B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=11906602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016081A Expired - Fee Related JP2551490B2 (ja) | 1990-01-29 | 1990-01-29 | 紫外線硬化水性樹脂付銅箔、紫外線硬化水性樹脂付銅張積層板，それらの製造法及びそれらの硬化被膜の除去法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2551490B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2790930B2 (ja) * | 1991-11-05 | 1998-08-27 | 日立化成工業株式会社 | 保護膜付き銅箔の製造方法 |
| JP4273652B2 (ja) * | 2000-10-26 | 2009-06-03 | パナソニック電工株式会社 | 複合体及び多層プリント配線板の製造方法 |
| JP4582436B2 (ja) * | 2001-08-27 | 2010-11-17 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 水溶性樹脂キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板 |
| JP4246127B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2009-04-02 | エルジー ケーブル リミテッド | 軟性金属薄膜積層フィルム及びその製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5315644B2 (ja) * | 1973-06-01 | 1978-05-26 | ||
| JPS5260891A (en) * | 1975-11-12 | 1977-05-19 | Dow Chemical Co | Unsaturated polyamide ester and derivatives crossslinked thereof |
| JPS55152573A (en) * | 1979-05-17 | 1980-11-27 | Toyo Kohan Co Ltd | Formation of metal protective layer |
| JPH069675B2 (ja) * | 1985-12-09 | 1994-02-09 | 日新製鋼株式会社 | 放射線硬化型樹脂の塗装方法 |
-
1990
- 1990-01-29 JP JP2016081A patent/JP2551490B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03221449A (ja) | 1991-09-30 |
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