JP2553577B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は固体電解コンデンサに関するものであり、さ
らに詳しく言えば樹脂モールド型の固体電解コンデンサ
に関するものである。

従来の技術 従来のこの種の固体電解コンデンサは第２図に示すよ
うに構成されている。すなわち、タンタルなどの弁作用
を有する金属粉末を成形・焼結し、陽極酸化により誘電
体酸化皮膜を形成し、さらに二酸化マンガンなどの固体
電解質層，カーボン層，半田層を順次形成してコンデン
サ素子１を構成し、前記コンデンサ素子１に外部陰極リ
ード線２を半田付などにより電気的，機械的に接続す
る。一方、外部陽極リード線３はほぼ直角に曲げられた
Ｌ字状のもので先端部分で予じめコンデンサ素子１から
引出されている内部陽極リード線４と溶接などにより電
気的，機械的に接続されている。さらに、全体を合成樹
脂５にてモールド外装を施して完成品としている。

発明が解決しようとする問題点 このような従来の固体電解コンデンサにおいては、コ
ンデンサをプリント基板に実装する場合、基板面とコン
デンサ本体を密着した状態で半田付される。この様な場
合、半田付の熱が外部リード線を通じて伝播し、内部コ
ンデンサ素子に悪影響を及ぼす。これを回避するために
いわゆるスタンドオフ６が設けてある。このスタンドオ
フ６のために、コンデンサ本体とプリント基板面が密着
しても、外部リード線近傍ではプリント基板面とスキ間
が生じるため半田付の際の熱は受けなくなる。しかしな
がら、スタンドオフのためにコンデンサが小形化し得な
いという問題点が生じている。

本発明はこのような従来の問題点を解決するためのも
ので、同一外形寸法においてより大きなCV値（静電容量
と使用電圧の積）のコンデンサを収納し実質的な小形化
を実現せんとするものである。

問題点を解決するための手段 その技術的手段は、弁作用を有する金属粉末を成形・
焼結し陽極リード線を植設すると共に誘電体酸化皮膜，
固体電解質層，カーボン層，銀ペイント層，半田層を順
次形成してなるコンデンサ素子に、外部陰極リード線
と、ほぼ直角に曲げた第１の加工を施し、コンデンサ素
子と反対方向に第２の加工を施し、さらにスタンドオフ
底面に沿うように第３の加工を施した外部リード陽極リ
ード線とを接続しモールド樹脂外装を施すものである。

作用 このような本発明によれば、スタンドオフ部における
いわゆるデッドスペースを利用できるため、実質上大き
なCV値の電解コンデンサを提供することができる。

実 施 例 以下、本発明の一実施例につき図面を用いて詳細に説
明する。第１図において、11は通常の方法で作成された
コンデンサ素子であり、12は従来と同じ外部陰極リード
線である。13は本発明の一実施例による外部陽極リード
線で、13aでほぼ直角に曲げた第１の加工が施されてい
る。さらに13bでコンデンサ素子と反対方向に向って第
２の加工が施され、13cでスタンドオフ16底面に沿うよ
うに第３の加工が施されている。この様に曲折加工され
た外部陽極リード線13と内部陽極リード線14とを溶接し
全体を合成樹脂15にてモールド外装を施して完成品とし
た。

17は従来例と同一外形寸法で設計した場合の本発明品
におけるコンデンサ素子の実質拡大部分である。

発明の効果 以上説明したように、本発明によれば、同一外形寸法
の電解コンデンサにおいては、より大きなコンデンサ素
子を収納することができるため、実質上の小形化が可能
となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による固体電解コンデンサの
断面図、第２図は従来の固体電解コンデンサの断面図で
ある。 11……コンデンサ素子、12……陰極リード線、13……陽
極リード線、14……内部陽極リード線、15……合成樹
脂、16……スタンドオフ、13a……第１の加工部、13b…
…第２の加工部、13c……第３の加工部。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】弁作用を有する金属粉末を成形・焼結し陽
   極リード線を植設すると共に誘電体酸化皮膜，固体電解
   質層，カーボン層，銀ペイント層，半田層を順次形成し
   てなるコンデンサ素子に、外部陰極リード線と、ほぼ直
   角に曲げた第１の加工を施し、コンデンサ素子と反対方
   向に第２の加工を施しさらにスタンドオフ底面に沿うよ
   うに第３の加工を施した外部陽極リード線とを接続し、
   モールド樹脂外装してなる固体電解コンデンサ。