JP2553679B2 - 抵抗体およびその製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は主にカラーテレビ，ビデオテープレコーダ，
テープレコーダ等の映像、音響機器、その他電子応用機
器に用いられる抵抗体およびその製造法に関するもので
ある。

従来の技術 従来の技術を第３図，第４図の可変抵抗器を例に説明
する。第３図は可変抵抗器の側断面図であり、第４図ａ
は同要部である抵抗体の正面図であり、第４図ｂは同要
部である抵抗体の側面図である。第３図，第４図による
と、従来可変抵抗器は抵抗体10と摺動子11と軸12で構成
されており、その中で抵抗体10は絶縁基板13,抵抗部14,
導電部15（表面導電部15a,側面導電部15b,裏面導電部15
c）から構成されている。

導電部15は抵抗部14の電極の機能と可変抵抗器をプリ
ント基板に実装するための端子機能を有している。

従って導電部は絶縁基板の表面，側面，裏面に連結し
て形成する必要がある。

従来のその形成法の代表的な例においては、セラミッ
ク基板にスクリーン印刷法を用いて、銀パラジウムペー
スト等の導電材料を、先ず絶縁基板の表面に印刷し、焼
き付けし、次に裏面の所定部分に同様の方法で導電部を
形成した後、側面をスクリーン印刷やロール印刷で形成
し、さらに焼き付けした後、予備半田を施していた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら従来の抵抗体10では上記のように、導電
部は表面導電部15a,裏面導電部15c,側面導電部15bを、
個々に形成するためその製法上、第５図に示すとおり絶
縁基板のコーナー部分15dの導電皮膜が薄くなり、かつ
銀パラジウムペーストを使用しているため、予備半田実
施時に半田槽中へ銀の拡散が起こり更にコーナー部分15
dの導電皮膜が薄くなり、プリント基板への実装時の半
田付工程でも銀の拡散が発生しますます皮膜の厚みが減
少する結果、電気的な接続の信頼性が劣るという問題が
あった。

またコーナー部分15dへ膜厚を多くつけようとする
と、表面や裏面の膜厚が厚くなり抵抗部と接続する部分
に段差がつき、これが抵抗値のバラツキを大きくする原
因となっていた。

更に、前記導電部15の皮膜形成工程だけで３工程もあ
り、その都度マスクの変更，印刷条件，ペースト粘度の
設定等に工数がかかり、コストアップになるとともに、
複雑な管理を必要としていた。

課題を解決するための手段 本発明は従来技術の課題を解決するために、絶縁材料
で予め導電部を形成する部分に溝を設けて絶縁基板を形
成するとともに、その溝にメッキ可能な合成樹脂を埋め
込み、この上にメッキにより導電皮膜を形成してなるも
のである。

作用 以上の本発明によれば、導電部をメッキ可能な合成樹
脂で形成し、その上にメッキで導電皮膜を形成させるこ
とにより、膜厚を均一にできるとともに、表面，側面，
裏面同時に皮膜ができ、工程が簡単になって基板表面の
段差が小さくできて、抵抗値のバラツキの小さい抵抗体
を得ることが可能となり、安価で信頼性の高い抵抗性の
作製を可能とするものである。

実施例 本発明の一実施例を第１図，第２図の可変抵抗器によ
り説明する。

第１図は可変抵抗器の側断面図であり、第２図は本発
明の抵抗体に使用される絶縁基板の斜視図である。

第１図，第２図によると、１は絶縁基板であり、４は
この絶縁基板１に形成された抵抗部であり、この抵抗部
４の両端部にあたる絶縁基板１の導電皮膜3aおよびこれ
に延長して設けられた裏面導電皮膜3cおよび側面導電皮
膜3bの形成される部分の下部には、凹溝８、およびコー
ナ部９が形成されており、この凹溝８およびコーナ部９
にはメッキ可能な合成樹脂２が充填されており、特にコ
ーナ部９はこのメッキ可能な合成樹脂２によって丸みを
持って形成している。さらに、このメッキ可能な合成樹
脂２の上にはメッキにより導電皮膜3a,側面導電皮膜3b,
裏面導電皮膜3cよりなる導電皮膜３を形成している。な
お、６は上記抵抗部４上を回動する摺動子５を保持して
なる軸である。

なお、抵抗体10′は２つの凹溝８を有する絶縁基板１
の凹溝８にメッキ可能な合成樹脂２をコーナ部９を丸み
を持たせてそれぞれ充填し、このメッキ可能な合成樹脂
２の上にメッキ工法により導電皮膜３をそれぞれ形成
し、この導電皮膜３に両端が接続するように印刷等によ
り抵抗部４を設ける工程を経て形成するものである。ま
た、上記メッキ可能な合成樹脂２と導電皮膜３の厚みの
適切化を図ることにより、抵抗部４を段差なく設けるこ
ともできる。

以上のように絶縁基板１とメッキ可能な合成樹脂２
と、導電皮膜３とこの導電皮膜３に連続して設けられた
抵抗部４によって抵抗体10′は形成される。以下により
具体的な実施例を説明すると、絶縁基板１には、全芳香
族ポリエステル（ベクトラA130・ポリプラスティック
社）を使用し、メッキ可能な合成樹脂２には全芳香族ポ
リエステル（ベクトラLCX322・ポリプラスティック社）
を使用し、導電皮膜３には銅５クミロン，ニッケル３ミ
クロンを無電解メッキで形成した。

これによると第１図に示すとおり、コーナ部の膜厚が
均一になるため半田ディップ試験（共晶半田H63A・千住
金属製を使用、温度260℃±５℃）においても、従来は3
0秒で電気的に非接触状態になったものが、本発明によ
ると２分以上、電気的接続状態を保つことができた。

また、抵抗部を形成するにあたって、導電部と基板表
面との段差を合成樹脂２と導電皮膜３で凹溝８を埋める
ようにしたので小さくでき、スクリーン印刷する際にス
キージ圧力が均等にかかり、抵抗部の膜厚が安定するた
めバラツキも、変動係数で4.0％から2.5％にでき、歩留
まりが向上した。

なお、絶縁基板１にはアルミナ，フォルステライト等
のセラミック材料が一般的に用いられるがメッキのつか
ない合成樹脂を使用しても良いものであり、また絶縁基
板１には凹溝８を設けたが貫通した溝であっても差し支
えないものである。

発明の効果 本発明は、上記実施例より明らかなように、 １） 表面，側面，裏面に連続し、かつ、コーナ部に丸
みを持たせたため、エッジ部の膜厚が均等な導電部を形
成でき、導電材料に銀パラジウムを使用しないため、半
田付時銀の拡散が生ぜず、膜厚が減少しないため半田耐
熱性が著しく向上し、 ２） 導体部と基板表面との段差が小さいため抵抗部を
印刷で形成する場合段差の影響がなくなり、スキージ圧
力が安定する結果、膜厚が均一にできて歩留まりが向上
し、 ３） 導電部を形成する際、メッキする部分にのみメッ
キ可能な合成樹脂を使用しているため、マスキング等の
処理を行わずに、選択的にメッキできるため工程が簡素
化できる。

等の効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である抵抗体を用いた可変抵
抗器の側断面図、第２図は同絶縁基板の斜視図、第３図
は従来の技術による抵抗体を用いた可変抵抗器の側断面
図、第４図ａは同正面図、第４図ｂは同側面図、第５図
は第４図ｂの要部拡大図である。 １……絶縁基板、２……メッキ可能な合成樹脂、３……
導電皮膜、４……抵抗部、８……溝、９……コーナ部、
10……抵抗体。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】抵抗部を設けてなる絶縁基板と、この抵抗
   部の両端に連続して設けられてなり、側面，裏面まで延
   長されてなるメッキにより形成された導電皮膜と、この
   導電皮膜の下部にコーナ部を丸みをもって形成されたメ
   ッキ可能な合成樹脂と、この合成樹脂を充填してなる上
   記絶縁基板に形成された溝より構成される抵抗体。
2. 【請求項２】複数の溝を有する絶縁基板のこの溝のコー
   ナ部に丸みを持たせるようにメッキ可能な合成樹脂を充
   填し、このメッキ可能な合成樹脂の上にメッキにより複
   数の導電皮膜を形成し、この導電皮膜のそれぞれに両端
   が接続されるようにより抵抗部を形成してなる抵抗体の
   製造法。