JP2554431B2 - 実装機の部品吸着状態検出装置 - Google Patents
実装機の部品吸着状態検出装置Info
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- suction
- unit
- head unit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、吸着ノズルを備えたヘ
ッドユニットによりＩＣ等の電子部品を吸着してプリン
ト基板上の所定位置に装着するようにした実装機におけ
る部品吸着状態検出装置に関するものである。
ッドユニットによりＩＣ等の電子部品を吸着してプリン
ト基板上の所定位置に装着するようにした実装機におけ
る部品吸着状態検出装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、吸着ノズルを有する部品装着用の
ヘッドユニットにより、ＩＣ等の電子部品を部品供給部
から吸着して、位置決めされているプリント基板上に移
送し、プリント基板の所定位置に装着するようにした実
装機は一般に知られている。この実装機は、通常、上記
ヘッドユニットがＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能と
されるとともに、吸着ノズルがＺ軸方向に移動可能かつ
回転可能とされて、各方向の移動および回転のための駆
動機構が設けられ、これらの駆動手段および吸着ノズル
に対する負圧供給手段が制御部によって制御されること
により、部品の吸，装着動作が自動的に行なわれるよう
になっている。
ヘッドユニットにより、ＩＣ等の電子部品を部品供給部
から吸着して、位置決めされているプリント基板上に移
送し、プリント基板の所定位置に装着するようにした実
装機は一般に知られている。この実装機は、通常、上記
ヘッドユニットがＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能と
されるとともに、吸着ノズルがＺ軸方向に移動可能かつ
回転可能とされて、各方向の移動および回転のための駆
動機構が設けられ、これらの駆動手段および吸着ノズル
に対する負圧供給手段が制御部によって制御されること
により、部品の吸，装着動作が自動的に行なわれるよう
になっている。
【０００３】また、このような実装機において、上記吸
着ノズルで部品を吸着したときの部品の位置にはある程
度のばらつきがあって、部品の位置ずれに応じて装着位
置を補正することが要求されるため、例えば、平行光線
の照射部と受光部とを有する光線式検知手段により、部
品に向けて平行光線を照射し、その投影に基づいて部品
吸着状態を検出するようにしたものも知られている。
着ノズルで部品を吸着したときの部品の位置にはある程
度のばらつきがあって、部品の位置ずれに応じて装着位
置を補正することが要求されるため、例えば、平行光線
の照射部と受光部とを有する光線式検知手段により、部
品に向けて平行光線を照射し、その投影に基づいて部品
吸着状態を検出するようにしたものも知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、吸，装着さ
れる各種部品の中には、例えば多数のリードピンが突出
していることなどにより、上記光線式検知手段による検
出が困難なものがある。また、部品吸着状態の検出の別
の手法として、部品を撮像するための撮像手段を設置
し、吸着ノズルに吸着された部品をこの撮像手段で下方
から撮像し、その画像を走査する等の処理により、部品
認識を行なうようにしたものも知られており、この手法
によると、光線式検知手段による検出が困難な部品につ
いても、吸着状態の検出が可能となる。ただし、両者を
比較すると、作業能率等の面からは、光線式検知手段の
方が好ましい。
れる各種部品の中には、例えば多数のリードピンが突出
していることなどにより、上記光線式検知手段による検
出が困難なものがある。また、部品吸着状態の検出の別
の手法として、部品を撮像するための撮像手段を設置
し、吸着ノズルに吸着された部品をこの撮像手段で下方
から撮像し、その画像を走査する等の処理により、部品
認識を行なうようにしたものも知られており、この手法
によると、光線式検知手段による検出が困難な部品につ
いても、吸着状態の検出が可能となる。ただし、両者を
比較すると、作業能率等の面からは、光線式検知手段の
方が好ましい。
【０００５】つまり、従来の実装機は上記光線式検知手
段か上記撮像手段を用いた部品認識手段かのいずれか一
方のみを備えているにすぎなかったため、上記光線式検
知手段を具備するものでは部品の種類によって検出困難
な場合が生じ、また、撮像手段を用いた部品認識手段を
具備するものでは作業能率向上の面で不利になるといっ
た問題が残されていた。
段か上記撮像手段を用いた部品認識手段かのいずれか一
方のみを備えているにすぎなかったため、上記光線式検
知手段を具備するものでは部品の種類によって検出困難
な場合が生じ、また、撮像手段を用いた部品認識手段を
具備するものでは作業能率向上の面で不利になるといっ
た問題が残されていた。
【０００６】本発明は上記の事情に鑑み、光線式検知手
段と撮像手段とを設けてこれらを適切に使い分けること
により、各種部品の認識を可能にするとともに作業効率
等の面でも好ましい実装機の部品吸着状態検出装置を提
供することを目的とする。
段と撮像手段とを設けてこれらを適切に使い分けること
により、各種部品の認識を可能にするとともに作業効率
等の面でも好ましい実装機の部品吸着状態検出装置を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
吸着ノズルにより部品を吸着してこれを被装着用基板の
所定位置に装着するヘッドユニットを備えた実装機にお
いて、上記ヘッドユニットに、光線の照射部と受光部と
を有して、上記吸着ノズルに吸着された部品の投影を検
知する光線式検知手段を設ける一方、実装機本体に、上
記吸着ノズルに吸着された部品を撮像する撮像手段を設
け、実装機の制御部に、上記光線式検知手段もしくは撮
像手段の出力に基づいて上記吸着ノズルに吸着された部
品の位置ずれに応じた装着位置補正量を求める手段と、
上記吸着ノズルに吸着された部品の種類に応じ、光線式
検知手段による検知に基づく上記部品の位置ずれの検出
が可能か否かにより、可能な場合は上記光線式検知手段
を選択使用し、そうでない場合は上記撮像手段を選択使
用するように制御する手段とを設けたものである。
吸着ノズルにより部品を吸着してこれを被装着用基板の
所定位置に装着するヘッドユニットを備えた実装機にお
いて、上記ヘッドユニットに、光線の照射部と受光部と
を有して、上記吸着ノズルに吸着された部品の投影を検
知する光線式検知手段を設ける一方、実装機本体に、上
記吸着ノズルに吸着された部品を撮像する撮像手段を設
け、実装機の制御部に、上記光線式検知手段もしくは撮
像手段の出力に基づいて上記吸着ノズルに吸着された部
品の位置ずれに応じた装着位置補正量を求める手段と、
上記吸着ノズルに吸着された部品の種類に応じ、光線式
検知手段による検知に基づく上記部品の位置ずれの検出
が可能か否かにより、可能な場合は上記光線式検知手段
を選択使用し、そうでない場合は上記撮像手段を選択使
用するように制御する手段とを設けたものである。
【０００８】請求項２に係る発明は、請求項１に係る発
明の装置において、上記ヘッドユニットに複数の吸着ノ
ズルを設けたものである。
明の装置において、上記ヘッドユニットに複数の吸着ノ
ズルを設けたものである。
【０００９】請求項３に係る発明は、請求項１または２
に係る発明の装置において、撮像時の照明用の発光体を
ヘッドユニットまたは基台に設けたものである。
に係る発明の装置において、撮像時の照明用の発光体を
ヘッドユニットまたは基台に設けたものである。
【００１０】請求項４に係る発明は、請求項２に係る発
明の装置において、上記ヘッドユニットに、少なくとも
撮像手段を使用する場合の部品吸着に用いる第１の吸着
ノズルと、専ら光線式検知手段を使用する場合の部品吸
着に用いる第２の吸着ノズルと、撮像時に背景を構成す
る部分を有する撮像補助部材とを設け、上記撮像補助部
材の所定箇所に、撮像時に上記第１の吸着ノズルを挿通
可能とする貫通孔を設けるとともに、この撮像補助部材
をヘッドユニットのノズル配設箇所を覆う部品撮像時用
の位置と上記ノズル配設箇所から退避した光線式検知手
段作動時用の位置とに位置変更可能とする撮像補助部材
駆動手段を設けたものである。
明の装置において、上記ヘッドユニットに、少なくとも
撮像手段を使用する場合の部品吸着に用いる第１の吸着
ノズルと、専ら光線式検知手段を使用する場合の部品吸
着に用いる第２の吸着ノズルと、撮像時に背景を構成す
る部分を有する撮像補助部材とを設け、上記撮像補助部
材の所定箇所に、撮像時に上記第１の吸着ノズルを挿通
可能とする貫通孔を設けるとともに、この撮像補助部材
をヘッドユニットのノズル配設箇所を覆う部品撮像時用
の位置と上記ノズル配設箇所から退避した光線式検知手
段作動時用の位置とに位置変更可能とする撮像補助部材
駆動手段を設けたものである。
【００１１】請求項５に係る発明は、請求項４に係る発
明の装置において、上記ヘッドユニットに、被装着用基
板を検出する基板撮像手段を設けるとともに、上記撮像
補助部材に発光体を設け、かつ、上記撮像補助部材の貫
通孔が上記基板撮像手段に対応する基板撮像時用の位置
にも撮像補助部材を位置変更可能とするように撮像補助
部材駆動手段を構成したものである。
明の装置において、上記ヘッドユニットに、被装着用基
板を検出する基板撮像手段を設けるとともに、上記撮像
補助部材に発光体を設け、かつ、上記撮像補助部材の貫
通孔が上記基板撮像手段に対応する基板撮像時用の位置
にも撮像補助部材を位置変更可能とするように撮像補助
部材駆動手段を構成したものである。
【００１２】
【作用】請求項１に係る発明の装置によると、部品の吸
着、吸着状態の検出、部品の装着等の一連の実装作業が
行われる際に、部品の種類に応じ、部品吸着状態の検出
に上記撮像手段と上記光線式検知手段のいずれを用いる
かが選定され、この際、上記光線式検知手段による検出
が可能な部品についてはこの手段が優先的に用いられ、
この手段による検出が困難な部品については上記撮像手
段が用いられる。このようにして、両者が効果的に使い
分けられる。
着、吸着状態の検出、部品の装着等の一連の実装作業が
行われる際に、部品の種類に応じ、部品吸着状態の検出
に上記撮像手段と上記光線式検知手段のいずれを用いる
かが選定され、この際、上記光線式検知手段による検出
が可能な部品についてはこの手段が優先的に用いられ、
この手段による検出が困難な部品については上記撮像手
段が用いられる。このようにして、両者が効果的に使い
分けられる。
【００１３】請求項２に係る発明の装置によると、上記
作用に加え、例えば、光線式検知手段が使用されるとき
は複数の吸着ノズルのそれぞれにより部品の吸着、装着
が行なわれる一方、撮像手段を用いた認識を行なうこと
が必要な部品は比較的大型ものが多いことから、撮像手
段が使用されるときは一部の吸着ノズルにより部品の吸
着、装着が行なわれるというように、部品の種類等に応
じて吸着ノズルの使い方も選択される。
作用に加え、例えば、光線式検知手段が使用されるとき
は複数の吸着ノズルのそれぞれにより部品の吸着、装着
が行なわれる一方、撮像手段を用いた認識を行なうこと
が必要な部品は比較的大型ものが多いことから、撮像手
段が使用されるときは一部の吸着ノズルにより部品の吸
着、装着が行なわれるというように、部品の種類等に応
じて吸着ノズルの使い方も選択される。
【００１４】請求項３に係る発明の装置によると、撮像
手段が使用されるときは、ヘッドユニットまたは基台に
設けられた発光体が点灯され、撮像に必要な照明が得ら
れる。
手段が使用されるときは、ヘッドユニットまたは基台に
設けられた発光体が点灯され、撮像に必要な照明が得ら
れる。
【００１５】請求項４に係る発明の装置によると、請求
項２に係る発明による作用に加え、上記撮像手段が用い
られる場合に、上記撮像補助部材が上記部品撮像時用の
位置とされることにより部品撮像時の背景を構成し、か
つ、この状態で撮像補助部材の貫通孔が上記第１の吸着
ノズルの上下動を許容し、第１の吸着ノズルにより部品
の吸着および装着が行われる。また、光線式検知手段が
用いられる場合には、上記撮像補助部材がノズル配設箇
所から退避した位置とされた状態で、第２の吸着ノズル
によっても部品の吸着および装着が行われる。
項２に係る発明による作用に加え、上記撮像手段が用い
られる場合に、上記撮像補助部材が上記部品撮像時用の
位置とされることにより部品撮像時の背景を構成し、か
つ、この状態で撮像補助部材の貫通孔が上記第１の吸着
ノズルの上下動を許容し、第１の吸着ノズルにより部品
の吸着および装着が行われる。また、光線式検知手段が
用いられる場合には、上記撮像補助部材がノズル配設箇
所から退避した位置とされた状態で、第２の吸着ノズル
によっても部品の吸着および装着が行われる。
【００１６】さらに、請求項５に係る発明の装置による
と、上記作用に加え、撮像補助部材に設けられた発光体
が部品撮像時の照明と基板撮像時の照明とに兼用され
る。
と、上記作用に加え、撮像補助部材に設けられた発光体
が部品撮像時の照明と基板撮像時の照明とに兼用され
る。
【００１７】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図１および図２は本発明の一実施例による実装機全体の
構造を示している。これらの図において、実装機本体の
基台１上には、プリント基板搬送用のコンベア２が配置
され、プリント基板３が上記コンベア２上を搬送され、
所定の装着作業用位置で停止されるようになっている。
図１および図２は本発明の一実施例による実装機全体の
構造を示している。これらの図において、実装機本体の
基台１上には、プリント基板搬送用のコンベア２が配置
され、プリント基板３が上記コンベア２上を搬送され、
所定の装着作業用位置で停止されるようになっている。
【００１８】上記コンベア２の側方には、部品供給部４
が配置されている。この部品供給部４は多数列のテープ
フィーダー４ａを備えており、各テープフィーダー４ａ
はそれぞれ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片
状の部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリー
ルから導出されるようにするとともに、テープ繰り出し
端にはラチェット式の送り機構を具備し、後記ヘッドユ
ニット５により部品がピックアップされるにつれてテー
プが間欠的に繰り出されるようになっている。
が配置されている。この部品供給部４は多数列のテープ
フィーダー４ａを備えており、各テープフィーダー４ａ
はそれぞれ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片
状の部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリー
ルから導出されるようにするとともに、テープ繰り出し
端にはラチェット式の送り機構を具備し、後記ヘッドユ
ニット５により部品がピックアップされるにつれてテー
プが間欠的に繰り出されるようになっている。
【００１９】また、上記基台１の上方には、部品装着用
のヘッドユニット５が装備され、このヘッドユニット５
はＸ軸方向（コンベア２の方向）およびＹ軸方向（水平
面上でＸ軸と直交する方向）に移動することができるよ
うになっている。
のヘッドユニット５が装備され、このヘッドユニット５
はＸ軸方向（コンベア２の方向）およびＹ軸方向（水平
面上でＸ軸と直交する方向）に移動することができるよ
うになっている。
【００２０】すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向に
延びる一対の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９によ
り回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固
定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置され
て、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上
記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材
１１には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１３と、Ｘ軸サ
ーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが
配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット５が移
動可能に保持され、このヘッドユニット５に設けられた
ナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１４に螺合
している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動によりボ
ールねじ軸８が回転して上記支持部材１１がＹ軸方向に
移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動により
ボールねじ軸１４が回転して、ヘッドユニット５が支持
部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになってい
る。
延びる一対の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９によ
り回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固
定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置され
て、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上
記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材
１１には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１３と、Ｘ軸サ
ーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが
配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット５が移
動可能に保持され、このヘッドユニット５に設けられた
ナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１４に螺合
している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動によりボ
ールねじ軸８が回転して上記支持部材１１がＹ軸方向に
移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動により
ボールねじ軸１４が回転して、ヘッドユニット５が支持
部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになってい
る。
【００２１】上記Ｙ軸サーボモータ９およびＸ軸サーボ
モータ１５にはそれぞれエンコーダからなる位置検出手
段１０，１６が設けられている。
モータ１５にはそれぞれエンコーダからなる位置検出手
段１０，１６が設けられている。
【００２２】上記ヘッドユニット５には、第１および第
２の吸着ノズル２１，２２が設けられるている。また、
このヘッドユニットに、吸着ノズルによる部品の吸着状
態を投影に基づいて検出する光線式検知手段としてのレ
ーザーユニット３１が設けられる一方、実装機本体の基
台１上でヘッドユニット移動範囲内の適宜箇所に、撮像
手段としての部品認識カメラ３３が設置されている。さ
らに上記ヘッドユニット５には、撮像補助部材としての
発光体ユニット３５と、基板撮像手段としての基板認識
カメラ４８が装備されている。
２の吸着ノズル２１，２２が設けられるている。また、
このヘッドユニットに、吸着ノズルによる部品の吸着状
態を投影に基づいて検出する光線式検知手段としてのレ
ーザーユニット３１が設けられる一方、実装機本体の基
台１上でヘッドユニット移動範囲内の適宜箇所に、撮像
手段としての部品認識カメラ３３が設置されている。さ
らに上記ヘッドユニット５には、撮像補助部材としての
発光体ユニット３５と、基板撮像手段としての基板認識
カメラ４８が装備されている。
【００２３】図３を参照しつつヘッドユニット５に装備
されている部材を具体的に説明すると、上記両吸着ノズ
ル２１，２２は、それぞれ、ヘッドユニット５のフレー
ムに対してＺ軸方向（上下方向）の移動およびＲ軸（ノ
ズル中心軸）回りの回転が可能とされ、Ｚ軸サーボモー
タ２３，２４およびＲ軸サーボモータ２５，２６により
作動されるようになっている。各サーボモータ２３〜２
６にはそれぞれ位置検出手段２７〜３０が設けられてい
る。また、各吸着ノズル２１，２２は図外の負圧供給手
段にバルブ等を介して接続され、部品吸着用の負圧が必
要時に吸着ノズル２１，２２に供給されるようになって
いる。
されている部材を具体的に説明すると、上記両吸着ノズ
ル２１，２２は、それぞれ、ヘッドユニット５のフレー
ムに対してＺ軸方向（上下方向）の移動およびＲ軸（ノ
ズル中心軸）回りの回転が可能とされ、Ｚ軸サーボモー
タ２３，２４およびＲ軸サーボモータ２５，２６により
作動されるようになっている。各サーボモータ２３〜２
６にはそれぞれ位置検出手段２７〜３０が設けられてい
る。また、各吸着ノズル２１，２２は図外の負圧供給手
段にバルブ等を介して接続され、部品吸着用の負圧が必
要時に吸着ノズル２１，２２に供給されるようになって
いる。
【００２４】上記第１の吸着ノズル２１は、部品吸着状
態の検出がレーザーユニット３１を使用して行なわれる
場合と部品認識カメラ３３を使用して行なわれる場合の
いずれにおいても、部品吸着に用いられるものであり、
レーザーユニット３１内の空間３２に対応する範囲の略
中央に配置されている。また上記第２の吸着ノズル２２
は、レーザーユニット３１を使用して部品吸着状態の検
出が行なわれる場合のみ部品吸着に用いられるものであ
り、第１の吸着ノズル２１の斜め側方に配置されてい
る。
態の検出がレーザーユニット３１を使用して行なわれる
場合と部品認識カメラ３３を使用して行なわれる場合の
いずれにおいても、部品吸着に用いられるものであり、
レーザーユニット３１内の空間３２に対応する範囲の略
中央に配置されている。また上記第２の吸着ノズル２２
は、レーザーユニット３１を使用して部品吸着状態の検
出が行なわれる場合のみ部品吸着に用いられるものであ
り、第１の吸着ノズル２１の斜め側方に配置されてい
る。
【００２５】ヘッドユニット５の下端部に上記レーザー
ユニット３１が取付けられている。このレーザーユニッ
ト３１は、吸着ノズル２１，２２が上下動するときに通
過する空間３２を挾んで相対向するレーザー発生部（光
線の照射部）３１ａとディテクタ（受光部）３１ｂとを
有し、ディテクタ３１ｂはＣＣＤからなっている。
ユニット３１が取付けられている。このレーザーユニッ
ト３１は、吸着ノズル２１，２２が上下動するときに通
過する空間３２を挾んで相対向するレーザー発生部（光
線の照射部）３１ａとディテクタ（受光部）３１ｂとを
有し、ディテクタ３１ｂはＣＣＤからなっている。
【００２６】また、ヘッドユニット５の下方部でレーザ
ーユニット３１の上方に、上記発光体ユニット３５が配
置されている。この発光体ユニット３５は、多数のＬＥ
Ｄからなるプレート状の発光体３６と、この発光体３６
の下方に位置する拡散板３７と、これらを結合する取付
部材３８とを有している。上記拡散板３７は、吸着ノズ
ル２１に吸着された部品を部品認識カメラ３３で撮像す
るときの背景を構成するものであり、乳白色のアクリル
板等からなり、上記発光体３６の光を適度に拡散するよ
うになっている。
ーユニット３１の上方に、上記発光体ユニット３５が配
置されている。この発光体ユニット３５は、多数のＬＥ
Ｄからなるプレート状の発光体３６と、この発光体３６
の下方に位置する拡散板３７と、これらを結合する取付
部材３８とを有している。上記拡散板３７は、吸着ノズ
ル２１に吸着された部品を部品認識カメラ３３で撮像す
るときの背景を構成するものであり、乳白色のアクリル
板等からなり、上記発光体３６の光を適度に拡散するよ
うになっている。
【００２７】この発光体ユニット３５は、ヘッドユニッ
ト５に対して横方向（図３の左右方向）に移動可能に取
り付けられている。また、この発光体ユニット３５に
は、後記第１ポジションにある状態（図４参照）で第１
のノズル２１に対応する位置に、第１のノズル２１を挿
通可能とする貫通孔３９が発光体３６と拡散板３７とに
わたって設けられている。
ト５に対して横方向（図３の左右方向）に移動可能に取
り付けられている。また、この発光体ユニット３５に
は、後記第１ポジションにある状態（図４参照）で第１
のノズル２１に対応する位置に、第１のノズル２１を挿
通可能とする貫通孔３９が発光体３６と拡散板３７とに
わたって設けられている。
【００２８】上記発光体ユニット３５を移動させるため
に発光体ユニット駆動手段４０が設けられ、図示の実施
例では第１シリンダ４１および第２シリンダ４２によっ
て発光体ユニット駆動手段４０が構成されている。上記
第１シリンダ４１のロッドの先端部には膨出部４１ａお
よび軸体４１ｂが連設されている。また、上記発光体ユ
ニット３５の取付部材３８にブラケット４３が連設さ
れ、このブラケット４３が、上記軸体４１ｂに移動可能
に結合されるとともに、スプリング４４で付勢されて膨
出部４１ａに当接している。さらにこのブラケット４３
の延出部分が、第２シリンダ４２のロッド先端部に対向
している。
に発光体ユニット駆動手段４０が設けられ、図示の実施
例では第１シリンダ４１および第２シリンダ４２によっ
て発光体ユニット駆動手段４０が構成されている。上記
第１シリンダ４１のロッドの先端部には膨出部４１ａお
よび軸体４１ｂが連設されている。また、上記発光体ユ
ニット３５の取付部材３８にブラケット４３が連設さ
れ、このブラケット４３が、上記軸体４１ｂに移動可能
に結合されるとともに、スプリング４４で付勢されて膨
出部４１ａに当接している。さらにこのブラケット４３
の延出部分が、第２シリンダ４２のロッド先端部に対向
している。
【００２９】そして、上記第１シリンダ４１がロッド突
出状態に作動されたときは、発光体ユニット３５が、図
４（ａ）（ｂ）に示すようにノズル配設箇所を下側から
覆う状態となる第１ポジション（部品撮像時用の位置）
に移動する。また、上記第１シリンダ４１がロッド引込
み状態に作動され、かつ第２シリンダ４２もロッド引込
み状態にあるときは、発光体ユニット３５が、図５
（ａ）（ｂ）に示すようにノズル配設箇所から退避した
第２ポジション（光線式検知手段作動時用の位置）に移
動する。さらに、第１シリンダ４１はロッド引込み状態
とされていて、第２シリンダ４２がロッド突出状態に作
動されたときは、発光体ユニット３５が、図６（ａ）
（ｂ）に示すように基板認識カメラ４８に貫通孔３９が
対応する第３ポジション（基板撮像時用の位置）に移動
するようになっている。
出状態に作動されたときは、発光体ユニット３５が、図
４（ａ）（ｂ）に示すようにノズル配設箇所を下側から
覆う状態となる第１ポジション（部品撮像時用の位置）
に移動する。また、上記第１シリンダ４１がロッド引込
み状態に作動され、かつ第２シリンダ４２もロッド引込
み状態にあるときは、発光体ユニット３５が、図５
（ａ）（ｂ）に示すようにノズル配設箇所から退避した
第２ポジション（光線式検知手段作動時用の位置）に移
動する。さらに、第１シリンダ４１はロッド引込み状態
とされていて、第２シリンダ４２がロッド突出状態に作
動されたときは、発光体ユニット３５が、図６（ａ）
（ｂ）に示すように基板認識カメラ４８に貫通孔３９が
対応する第３ポジション（基板撮像時用の位置）に移動
するようになっている。
【００３０】これら３つのポジションを検出するため、
発光体ユニット３５に設けられたドグ４５を上記各ポジ
ションにおいて検知する３個のセンサからなる位置検出
手段４６がヘッドユニット５に設けられている。
発光体ユニット３５に設けられたドグ４５を上記各ポジ
ションにおいて検知する３個のセンサからなる位置検出
手段４６がヘッドユニット５に設けられている。
【００３１】図７は制御系統の一実施例を示している。
この図において、Ｙ軸サーボモータ９、Ｘ軸サーボモー
タ１５、ヘッドユニット５の各吸着ノズル２１，２２に
対するＺ軸サーボモータ２３，２４、Ｒ軸サーボモータ
２５，２６、およびこれらのサーボモータに設けられた
位置検出手段１０，１６，２７〜３０は、主制御器５０
の軸制御器（ドライバ）５１に電気的に接続されてい
る。レーザーユニット３１は、レーザーユニット演算部
５５に電気的に接続され、このレーザーユニット演算部
５５は、主制御器５０の入出力手段５２を経て主演算部
５３に接続されている。さらに、上記発光体ユニット３
５の位置検出手段４６、発光体ユニット駆動手段４０お
よび発光体３６が、上記入出力手段５２に接続されてい
る。
この図において、Ｙ軸サーボモータ９、Ｘ軸サーボモー
タ１５、ヘッドユニット５の各吸着ノズル２１，２２に
対するＺ軸サーボモータ２３，２４、Ｒ軸サーボモータ
２５，２６、およびこれらのサーボモータに設けられた
位置検出手段１０，１６，２７〜３０は、主制御器５０
の軸制御器（ドライバ）５１に電気的に接続されてい
る。レーザーユニット３１は、レーザーユニット演算部
５５に電気的に接続され、このレーザーユニット演算部
５５は、主制御器５０の入出力手段５２を経て主演算部
５３に接続されている。さらに、上記発光体ユニット３
５の位置検出手段４６、発光体ユニット駆動手段４０お
よび発光体３６が、上記入出力手段５２に接続されてい
る。
【００３２】ヘッドユニット５に具備されている基板認
識カメラ４８、および実装機の基台１上に設置されてい
る部品認識カメラ３３は、上記主制御器５０に設けられ
た画像処理部５４に接続されている。この画像処理部５
４は、後述の吸，装着作業において部品吸着状態の検出
が部品認識カメラ３３による撮像に基づいて行なわれる
場合に、部品認識カメラ３３により撮像された部品の画
像を読み込み、所定の画像処理を行なうことにより部品
の中心位置および回転角などを検出するようになってい
る。さらに画像処理部５４は、基板３の位置を検出する
ための基板認識時には、基板認識カメラ４８から送られ
る画像を読み込み、所定の画像処理を行なうことにより
基板３に付されたマークの検出を行なうようになってい
る。
識カメラ４８、および実装機の基台１上に設置されてい
る部品認識カメラ３３は、上記主制御器５０に設けられ
た画像処理部５４に接続されている。この画像処理部５
４は、後述の吸，装着作業において部品吸着状態の検出
が部品認識カメラ３３による撮像に基づいて行なわれる
場合に、部品認識カメラ３３により撮像された部品の画
像を読み込み、所定の画像処理を行なうことにより部品
の中心位置および回転角などを検出するようになってい
る。さらに画像処理部５４は、基板３の位置を検出する
ための基板認識時には、基板認識カメラ４８から送られ
る画像を読み込み、所定の画像処理を行なうことにより
基板３に付されたマークの検出を行なうようになってい
る。
【００３３】上記主演算部５３は、部品の吸，装着作業
を自動的に行なわせるように、軸制御器５１を介して各
サーボモータ９，１５，２３〜２６の作動をコントロー
ルするとともに、処理すべき部品の種類等に応じて、部
品吸着状態の検出にレーザーユニット３１を用いるか部
品認識カメラ３３を用いるかを選定し、その選定に応じ
た制御を行なう。つまり、レーザーユニット３１によっ
て部品吸着状態を検出することが可能な部品であればレ
ーザーユニット３１を選定し、レーザーユニット３１に
よる部品吸着状態の検出が困難な部品、例えば多数のリ
ードピンが突出している部品などであれば、部品認識カ
メラ３３を選定するものとし、このような選定に応じた
部品吸着状態検出のための処理および発光体ユニット駆
動手段４０の制御等を行なうようになっている。
を自動的に行なわせるように、軸制御器５１を介して各
サーボモータ９，１５，２３〜２６の作動をコントロー
ルするとともに、処理すべき部品の種類等に応じて、部
品吸着状態の検出にレーザーユニット３１を用いるか部
品認識カメラ３３を用いるかを選定し、その選定に応じ
た制御を行なう。つまり、レーザーユニット３１によっ
て部品吸着状態を検出することが可能な部品であればレ
ーザーユニット３１を選定し、レーザーユニット３１に
よる部品吸着状態の検出が困難な部品、例えば多数のリ
ードピンが突出している部品などであれば、部品認識カ
メラ３３を選定するものとし、このような選定に応じた
部品吸着状態検出のための処理および発光体ユニット駆
動手段４０の制御等を行なうようになっている。
【００３４】上記主制御器５０による制御を、図４乃至
図６を参照しつつ、図８乃至図１０のフローチャートに
よって具体的に説明する。
図６を参照しつつ、図８乃至図１０のフローチャートに
よって具体的に説明する。
【００３５】図８は、部品認識カメラ３３を用いて部品
吸着状態の検出を行なうことを選定した場合の処理のル
ーチンである。このルーチンでは、先ずステップＳ１
で、Ｚ軸サーボモータ２３，２４が駆動されることによ
り第１，第２の吸着ノズル２１，２２の上昇が開始され
る。そしてステップＳ２で、発光体ユニット３５が両ノ
ズル２１，２２と干渉することなく移動可能となる範囲
まで両ノズル２１，２２が上昇したか否かが判定され、
この判定がＹＥＳとなったときに、発光体ユニット３５
が第１ポジションまで移動される（ステップＳ３）。続
いて、ステップＳ４の判定で発光体ユニット３５の移動
完了が確認されると、Ｙ軸，Ｘ軸サーボモータ９，１５
が駆動されるによりヘッドユニット５が部品吸着位置ま
で移動し（ステップＳ５）、それから、Ｚ軸サーボモー
タ２３が駆動されて第１の吸着ノズル２１のみが下降す
る（ステップＳ６）。この場合、上記第１ポジションで
は図４のように貫通孔３９が第１の吸着ノズル２１に対
応した位置にあるので、第１の吸着ノズル２１が貫通孔
３９を通って下降する。
吸着状態の検出を行なうことを選定した場合の処理のル
ーチンである。このルーチンでは、先ずステップＳ１
で、Ｚ軸サーボモータ２３，２４が駆動されることによ
り第１，第２の吸着ノズル２１，２２の上昇が開始され
る。そしてステップＳ２で、発光体ユニット３５が両ノ
ズル２１，２２と干渉することなく移動可能となる範囲
まで両ノズル２１，２２が上昇したか否かが判定され、
この判定がＹＥＳとなったときに、発光体ユニット３５
が第１ポジションまで移動される（ステップＳ３）。続
いて、ステップＳ４の判定で発光体ユニット３５の移動
完了が確認されると、Ｙ軸，Ｘ軸サーボモータ９，１５
が駆動されるによりヘッドユニット５が部品吸着位置ま
で移動し（ステップＳ５）、それから、Ｚ軸サーボモー
タ２３が駆動されて第１の吸着ノズル２１のみが下降す
る（ステップＳ６）。この場合、上記第１ポジションで
は図４のように貫通孔３９が第１の吸着ノズル２１に対
応した位置にあるので、第１の吸着ノズル２１が貫通孔
３９を通って下降する。
【００３６】上記下降の後、第１の吸着ノズル２１によ
り部品の吸着が行なわれる（ステップＳ７）。続いて、
第１の吸着ノズル２１に吸着された部品が発光体ユニッ
ト３５よりも下方で撮像に適した所定高さ位置となるま
で、第１の吸着ノズル２１の上昇が行なわれる（ステッ
プＳ８）とともに、部品認識カメラ３３上へのヘッドユ
ニット５の移動が行なわれる（ステップＳ９）。
り部品の吸着が行なわれる（ステップＳ７）。続いて、
第１の吸着ノズル２１に吸着された部品が発光体ユニッ
ト３５よりも下方で撮像に適した所定高さ位置となるま
で、第１の吸着ノズル２１の上昇が行なわれる（ステッ
プＳ８）とともに、部品認識カメラ３３上へのヘッドユ
ニット５の移動が行なわれる（ステップＳ９）。
【００３７】それから、発光体ユニット３５が発光し
（ステップＳ１０）、この状態で部品認識カメラ３３に
よる部品の撮像が行なわれる（ステップＳ１１）。そし
て、ステップＳ１２で、画像処理部５４により、部品を
認識して部品吸着状態を検出し、補正量を求める処理が
行なわれる。この処理としては、上記画像処理部５４に
おいて部品の画像が走査され、この走査に基づいて部品
の中心位置およびＲ軸回りの回転角度が求められ、吸着
ノズルによる部品吸着点に対する部品中心点の位置ずれ
および回転角度のずれから、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向および
回転方向の補正量が求められるものである。
（ステップＳ１０）、この状態で部品認識カメラ３３に
よる部品の撮像が行なわれる（ステップＳ１１）。そし
て、ステップＳ１２で、画像処理部５４により、部品を
認識して部品吸着状態を検出し、補正量を求める処理が
行なわれる。この処理としては、上記画像処理部５４に
おいて部品の画像が走査され、この走査に基づいて部品
の中心位置およびＲ軸回りの回転角度が求められ、吸着
ノズルによる部品吸着点に対する部品中心点の位置ずれ
および回転角度のずれから、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向および
回転方向の補正量が求められるものである。
【００３８】次に、ステップＳ１３で部品装着動作が行
なわれ、つまりヘッドユニット５が基板３上へ移動し、
補正後の部品装着位置に達すると吸着ノズル２１が下降
して、基板３へ部品を装着する動作が行なわれる。
なわれ、つまりヘッドユニット５が基板３上へ移動し、
補正後の部品装着位置に達すると吸着ノズル２１が下降
して、基板３へ部品を装着する動作が行なわれる。
【００３９】このような図８の処理によると、図４にも
示すように、撮像による部品認識を可能にするために発
光体ユニット３５が第１ポジションとされ、この状態
で、ヘッドユニット５の吸着ノズルのうちの第１の吸着
ノズル２１のみが用いられて、この吸着ノズル２１によ
り部品２０Ａの吸着および装着が行われる。この場合、
上記貫通孔３９が第１の吸着ノズル２１に対応する位置
にあることにより、第１の吸着ノズル２１は貫通孔３９
を通って上下動し、吸，装着が可能となる。また、撮像
による部品認識を必要とする部品２０Ａは比較的大形の
ものが多いが、上記第１の吸着ノズル２１が前記空間３
２に対応する範囲の略中央に配置されていると、吸着す
る部品２０Ａが比較的大形であっても支障がない。
示すように、撮像による部品認識を可能にするために発
光体ユニット３５が第１ポジションとされ、この状態
で、ヘッドユニット５の吸着ノズルのうちの第１の吸着
ノズル２１のみが用いられて、この吸着ノズル２１によ
り部品２０Ａの吸着および装着が行われる。この場合、
上記貫通孔３９が第１の吸着ノズル２１に対応する位置
にあることにより、第１の吸着ノズル２１は貫通孔３９
を通って上下動し、吸，装着が可能となる。また、撮像
による部品認識を必要とする部品２０Ａは比較的大形の
ものが多いが、上記第１の吸着ノズル２１が前記空間３
２に対応する範囲の略中央に配置されていると、吸着す
る部品２０Ａが比較的大形であっても支障がない。
【００４０】そして、部品吸着後は、部品認識カメラ３
３による撮像に基づく画像処理で部品吸着状態の検出が
行われる。この場合に、上記発光体ユニット３５が、照
明となるとともに、撮像する部品に対する背景を構成す
ることにより、鮮明な画像が得られる。
３による撮像に基づく画像処理で部品吸着状態の検出が
行われる。この場合に、上記発光体ユニット３５が、照
明となるとともに、撮像する部品に対する背景を構成す
ることにより、鮮明な画像が得られる。
【００４１】図９は、レーザーユニット３１を用いて部
品吸着状態の検出を行なうことを選定した場合の処理の
ルーチンである。このルーチンでは、先ずステップＳ２
１で第１，第２の吸着ノズル２１，２２の上昇が開始さ
れ、ステップＳ２２で、発光体ユニット３５が両ノズル
２１，２２と干渉することなく移動可能となる範囲まで
両ノズル２１，２２が上昇したか否かが判定される。こ
の判定がＹＥＳとなったときに、発光体ユニット３５が
第２ポジションまで移動される（ステップＳ２３）。続
いて、ステップＳ２４の判定で発光体ユニット３５の移
動完了が確認されると、ステップＳ２５で部品吸着動作
が行なわれ、つまり、ヘッドユニット５が部品吸着位置
まで移動するとともに、第１，第２の両吸着ノズル２
１，２２が作動されて、それぞれにより部品が吸着され
る。
品吸着状態の検出を行なうことを選定した場合の処理の
ルーチンである。このルーチンでは、先ずステップＳ２
１で第１，第２の吸着ノズル２１，２２の上昇が開始さ
れ、ステップＳ２２で、発光体ユニット３５が両ノズル
２１，２２と干渉することなく移動可能となる範囲まで
両ノズル２１，２２が上昇したか否かが判定される。こ
の判定がＹＥＳとなったときに、発光体ユニット３５が
第２ポジションまで移動される（ステップＳ２３）。続
いて、ステップＳ２４の判定で発光体ユニット３５の移
動完了が確認されると、ステップＳ２５で部品吸着動作
が行なわれ、つまり、ヘッドユニット５が部品吸着位置
まで移動するとともに、第１，第２の両吸着ノズル２
１，２２が作動されて、それぞれにより部品が吸着され
る。
【００４２】それから、ステップＳ２６で、レーザーユ
ニット３１による部品認識（部品吸着状態の検出）が行
なわれて、補正量が求められる。この処理としては、例
えば、吸着ノズル２１，２２に吸着された部品がレーザ
ーユニット３１に対応する高さ位置に保たれた状態で、
これが回転されるとともに、レーザー発生部３１ａから
レーザービームが照射されて、これを受光するディテク
タ３１ｂにより部品の投影幅が検出され、投影幅が最小
となるところでのその投影幅、中心点、回転角度等か
ら、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向および回転方向の補正量が求め
られるものである。この処理の次には、ステップＳ２７
で部品装着動作が行なわれる。
ニット３１による部品認識（部品吸着状態の検出）が行
なわれて、補正量が求められる。この処理としては、例
えば、吸着ノズル２１，２２に吸着された部品がレーザ
ーユニット３１に対応する高さ位置に保たれた状態で、
これが回転されるとともに、レーザー発生部３１ａから
レーザービームが照射されて、これを受光するディテク
タ３１ｂにより部品の投影幅が検出され、投影幅が最小
となるところでのその投影幅、中心点、回転角度等か
ら、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向および回転方向の補正量が求め
られるものである。この処理の次には、ステップＳ２７
で部品装着動作が行なわれる。
【００４３】このような図９の処理によると、図５にも
示すように、発光体ユニットが両吸着ノズル２１，２２
の上下動の邪魔にならない第２ポジションへ移動し、両
吸着ノズル２１，２２により、部品２０Ｂの吸着および
装着が行われる。
示すように、発光体ユニットが両吸着ノズル２１，２２
の上下動の邪魔にならない第２ポジションへ移動し、両
吸着ノズル２１，２２により、部品２０Ｂの吸着および
装着が行われる。
【００４４】そして、部品吸着後は、レーザーユニット
３１による投影に基づいて部品吸着状態の検出が行われ
る。
３１による投影に基づいて部品吸着状態の検出が行われ
る。
【００４５】この処理はヘッドユニット５が部品供給部
４から基板３上へ移動する間にも行われることにより、
全体の作業性が高められる。また、第１，第２の両吸着
ノズル２１，２２が用いられることによっても、作業能
率が高められる。
４から基板３上へ移動する間にも行われることにより、
全体の作業性が高められる。また、第１，第２の両吸着
ノズル２１，２２が用いられることによっても、作業能
率が高められる。
【００４６】図１０は、基板認識処理のルーチンであ
る。このルーチンでは、先ずステップＳ３１で、ヘッド
ユニット５が基板３に付されている認識マークの上方へ
移動される。続いて、ステップＳ３２で第１，第２の吸
着ノズル２１，２２の上昇が開始され、ステップＳ３３
で、発光体ユニット３５が両ノズル２１，２２と干渉す
ることなく移動可能となる範囲まで両ノズル２１，２２
が上昇したか否かが判定される。この判定がＹＥＳとな
ったときに、発光体ユニット３５が第３ポジションまで
移動される（ステップＳ３４）。続いて、ステップＳ３
５の判定で発光体ユニット３５の移動完了が確認される
と、発光体ユニット３５が発光し（ステップＳ３６）、
この状態で基板認識カメラ４８による基板３の撮像が行
なわれる（ステップＳ３７）。そして、ステップＳ３８
で、画像処理部５４での画像処理により、基板３に付さ
れているマークの認識が行なわれ、その位置が検出され
る。
る。このルーチンでは、先ずステップＳ３１で、ヘッド
ユニット５が基板３に付されている認識マークの上方へ
移動される。続いて、ステップＳ３２で第１，第２の吸
着ノズル２１，２２の上昇が開始され、ステップＳ３３
で、発光体ユニット３５が両ノズル２１，２２と干渉す
ることなく移動可能となる範囲まで両ノズル２１，２２
が上昇したか否かが判定される。この判定がＹＥＳとな
ったときに、発光体ユニット３５が第３ポジションまで
移動される（ステップＳ３４）。続いて、ステップＳ３
５の判定で発光体ユニット３５の移動完了が確認される
と、発光体ユニット３５が発光し（ステップＳ３６）、
この状態で基板認識カメラ４８による基板３の撮像が行
なわれる（ステップＳ３７）。そして、ステップＳ３８
で、画像処理部５４での画像処理により、基板３に付さ
れているマークの認識が行なわれ、その位置が検出され
る。
【００４７】このような図１０の基板認識処理による
と、ヘッドユニット５に設けられた基板認識カメラ４８
により基板３のマークが調べられる。この場合に、図６
にも示すように、上記発光体ユニット３５は第３ポジシ
ョンに移動し、貫通孔３９が基板認識カメラ４８に対応
する状態となる。この状態で上記発光体ユニット３５
が、基板撮像時の照明としても利用される。
と、ヘッドユニット５に設けられた基板認識カメラ４８
により基板３のマークが調べられる。この場合に、図６
にも示すように、上記発光体ユニット３５は第３ポジシ
ョンに移動し、貫通孔３９が基板認識カメラ４８に対応
する状態となる。この状態で上記発光体ユニット３５
が、基板撮像時の照明としても利用される。
【００４８】なお、本発明の具体的構造は上記実施例以
外にも種々変更可能である。例えば、上記実施例では、
撮像補助部材として、発光体３６と拡散板３７とを有す
る発光体ユニット３５をヘッドユニット５に具備してい
るが、発光体を基台側に設ける一方、ヘッドユニットに
は反射板を設け、この反射板が部品撮像時に背景となる
ようにしておいてもよい。
外にも種々変更可能である。例えば、上記実施例では、
撮像補助部材として、発光体３６と拡散板３７とを有す
る発光体ユニット３５をヘッドユニット５に具備してい
るが、発光体を基台側に設ける一方、ヘッドユニットに
は反射板を設け、この反射板が部品撮像時に背景となる
ようにしておいてもよい。
【００４９】また、上記実施例では、第１の吸着ノズル
２１と第２の吸着ノズル２２とを１つずつ設け、部品認
識カメラ３３が使用される場合は第１の吸着ノズル２１
のみを用い、レーザーユニット３１が使用される場合は
両吸着ノズル２１，２２を用いるようにしているが、レ
ーザーユニット３１が使用される場合に用いる第２の吸
着ノズルを２個以上設けてもよく、またこの場合に、第
１の吸着ノズルは部品認識カメラが使用される場合に専
用としてもよい。さらにまた、第１の吸着ノズルも複数
設けてもよい。
２１と第２の吸着ノズル２２とを１つずつ設け、部品認
識カメラ３３が使用される場合は第１の吸着ノズル２１
のみを用い、レーザーユニット３１が使用される場合は
両吸着ノズル２１，２２を用いるようにしているが、レ
ーザーユニット３１が使用される場合に用いる第２の吸
着ノズルを２個以上設けてもよく、またこの場合に、第
１の吸着ノズルは部品認識カメラが使用される場合に専
用としてもよい。さらにまた、第１の吸着ノズルも複数
設けてもよい。
【００５０】
【発明の効果】以上のように本発明の装置は、投影の検
知に基づいて部品吸着状態を検出する光線式検知手段を
ヘッドユニットに設ける一方、撮像に基づいて部品吸着
状態を検出するための撮像手段を実装機本体に設けて、
これらを選択的に使用し、この際、光線式検知手段によ
る検知に基づく部品の位置ずれの検出が可能な場合は光
線式検知手段を選択使用し、そうでない場合は上記撮像
手段を選択使用するようにしているため、上記光線式検
知手段をできるだけ活用して能率向上を図りつつ、光線
式検知手段による認識が困難な場合に撮像手段を使用す
ることにより、各種部品の認識を行うことができる。
知に基づいて部品吸着状態を検出する光線式検知手段を
ヘッドユニットに設ける一方、撮像に基づいて部品吸着
状態を検出するための撮像手段を実装機本体に設けて、
これらを選択的に使用し、この際、光線式検知手段によ
る検知に基づく部品の位置ずれの検出が可能な場合は光
線式検知手段を選択使用し、そうでない場合は上記撮像
手段を選択使用するようにしているため、上記光線式検
知手段をできるだけ活用して能率向上を図りつつ、光線
式検知手段による認識が困難な場合に撮像手段を使用す
ることにより、各種部品の認識を行うことができる。
【００５１】この発明の装置において、上記ヘッドユニ
ットに、第１および第２の吸着ノズルと、撮像時に背景
を構成する部分を有する撮像補助部材とを設け、撮像補
助部材の所定箇所に貫通孔を設けるとともに、この撮像
補助部材を部品撮像時用の位置と光線式検知手段作動時
用の位置とに位置変更可能とする撮像補助部材駆動手段
を設けておくと、撮像手段を用いる場合には、撮像補助
部材が、第１のノズルの作動を可能にしつつ、背景を構
成して、鮮明な画像を得ることができ、一方、光線式検
知手段を用いる場合には、撮像補助部材が各ノズルの作
動の邪魔にならないように退避した状態で、部品の吸
着、吸着状態検出、装着などの一連の作業を能率良く行
なうことができる。
ットに、第１および第２の吸着ノズルと、撮像時に背景
を構成する部分を有する撮像補助部材とを設け、撮像補
助部材の所定箇所に貫通孔を設けるとともに、この撮像
補助部材を部品撮像時用の位置と光線式検知手段作動時
用の位置とに位置変更可能とする撮像補助部材駆動手段
を設けておくと、撮像手段を用いる場合には、撮像補助
部材が、第１のノズルの作動を可能にしつつ、背景を構
成して、鮮明な画像を得ることができ、一方、光線式検
知手段を用いる場合には、撮像補助部材が各ノズルの作
動の邪魔にならないように退避した状態で、部品の吸
着、吸着状態検出、装着などの一連の作業を能率良く行
なうことができる。
【００５２】さらにこの装置において、ヘッドユニット
に基板撮像手段を設けるとともに、撮像補助部材に発光
体を設け、かつ、撮像補助部材の貫通孔が上記基板撮像
手段に対応する基板撮像時用の位置にも撮像補助部材を
位置変更可能としておくと、上記発光体が部品撮像時の
照明と基板撮像時の照明とを兼ね、簡単な構造で基板の
撮像も適切に行なうことができる。
に基板撮像手段を設けるとともに、撮像補助部材に発光
体を設け、かつ、撮像補助部材の貫通孔が上記基板撮像
手段に対応する基板撮像時用の位置にも撮像補助部材を
位置変更可能としておくと、上記発光体が部品撮像時の
照明と基板撮像時の照明とを兼ね、簡単な構造で基板の
撮像も適切に行なうことができる。
【図１】本発明の一実施例による部品吸着状態検出手段
を備えた実装機全体の平面図である。
を備えた実装機全体の平面図である。
【図２】同実装機の正面図である。
【図３】ヘッドユニットの要部の拡大正面図である。
【図４】部品吸着状態の検出に部品認識カメラを用いる
場合のヘッドユニットの状態を示すものであり、（ａ）
は概略正面図、（ｂ）は概略平面図である。
場合のヘッドユニットの状態を示すものであり、（ａ）
は概略正面図、（ｂ）は概略平面図である。
【図５】部品吸着状態の検出にレーザーユニットを用い
る場合のヘッドユニットの状態を示すものであり、
（ａ）は概略正面図、（ｂ）は概略平面図である。
る場合のヘッドユニットの状態を示すものであり、
（ａ）は概略正面図、（ｂ）は概略平面図である。
【図６】基板の認識を行なうときのヘッドユニットの状
態を示すものであり、（ａ）は概略正面図、（ｂ）は概
略平面図である。
態を示すものであり、（ａ）は概略正面図、（ｂ）は概
略平面図である。
【図７】制御系統を示すブロック図である。
【図８】部品吸着状態の検出に部品認識カメラを用いる
場合の制御を示すフローチャートである。
場合の制御を示すフローチャートである。
【図９】部品吸着状態の検出にレーザーユニットを用い
る場合の制御を示すフローチャートである。
る場合の制御を示すフローチャートである。
【図１０】基板の認識を行なう場合の制御を示すフロー
チャートである。
チャートである。
３ プリント基板 ５ ヘッドユニット ２０Ａ，２０Ｂ 部品 ２１ 第１の吸着ノズル ２２ 第２の吸着ノズル ３１ レーザーユニット（光線式検知手段） ３３ 部品認識カメラ（撮像手段） ３５ 発光体ユニット（撮像補助部材） ３９ 貫通孔 ４１，４２ シリンダ
Claims (5)
- 【請求項１】 吸着ノズルにより部品を吸着してこれを
被装着用基板の所定位置に装着するヘッドユニットを備
えた実装機において、上記ヘッドユニットに、光線の照
射部と受光部とを有して、上記吸着ノズルに吸着された
部品の投影を検知する光線式検知手段を設ける一方、実
装機本体に、上記吸着ノズルに吸着された部品を撮像す
る撮像手段を設け、実装機の制御部に、上記光線式検知
手段もしくは撮像手段の出力に基づいて上記吸着ノズル
に吸着された部品の位置ずれに応じた装着位置補正量を
求める手段と、上記吸着ノズルに吸着された部品の種類
に応じ、光線式検知手段による検知に基づく上記部品の
位置ずれの検出が可能か否かにより、可能な場合は上記
光線式検知手段を選択使用し、そうでない場合は上記撮
像手段を選択使用するように制御する手段とを設けたこ
とを特徴とする実装機の部品吸着状態検出装置。 - 【請求項２】 上記ヘッドユニットに複数の吸着ノズル
を設けたことを特徴とする請求項１記載の実装機の部品
吸着状態検出装置。 - 【請求項３】 撮像時の照明用の発光体をヘッドユニッ
トまたは基台に設けたことを特徴とする請求項１または
２記載の実装機の部品吸着状態検出装置。 - 【請求項４】 上記ヘッドユニットに、少なくとも撮像
手段を使用する場合の部品吸着に用いる第１の吸着ノズ
ルと、専ら光線式検知手段を使用する場合の部品吸着に
用いる第２の吸着ノズルと、撮像時に背景を構成する部
分を有する撮像補助部材とを設け、上記撮像補助部材の
所定箇所に、撮像時に上記第１の吸着ノズルを挿通可能
とする貫通孔を設けるとともに、この撮像補助部材をヘ
ッドユニットのノズル配設箇所を覆う部品撮像時用の位
置と上記ノズル配設箇所から退避した光線式検知手段作
動時用の位置とに位置変更可能とする撮像補助部材駆動
手段を設けたことを特徴とする請求項２記載の実装機の
部品吸着状態検出装置。 - 【請求項５】 上記ヘッドユニットに、被装着用基板を
検出する基板撮像手段を設けるとともに、上記撮像補助
部材に発光体を設け、かつ、上記撮像補助部材の貫通孔
が上記基板撮像手段に対応する基板撮像時用の位置にも
撮像補助部材を位置変更可能とするように撮像補助部材
駆動手段を構成したことを特徴とする請求項４記載の実
装機の部品吸着状態検出装置。
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|---|---|---|---|---|
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| SE515418C2 (sv) * | 1994-10-12 | 2001-07-30 | Mydata Automation Ab | Metod och anordning att avbilda i en rad fasthållna komponenter för automatisk utvärdering av komponenternas lägen samt användning av en sådan anordning |
| JP2937785B2 (ja) * | 1995-02-02 | 1999-08-23 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機の部品状態検出装置 |
| JPH09130084A (ja) * | 1995-11-06 | 1997-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置および部品実装設備 |
| JP3704157B2 (ja) * | 1996-02-19 | 2005-10-05 | アセンブレオン ネムローゼ フェンノートシャップ | 電子部品検出用散乱前景照明を具える装置、及びそのような検出装置を設けられた部品取り付け機械 |
| EP0897657B1 (en) * | 1996-04-23 | 2002-02-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus |
| JP3893184B2 (ja) | 1997-03-12 | 2007-03-14 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
| JPH1154993A (ja) * | 1997-08-01 | 1999-02-26 | Yamagata Casio Co Ltd | 部品搭載装置 |
| KR20000021713A (ko) * | 1998-09-30 | 2000-04-25 | 윤종용 | 전자 부품 실장기 및 실장 방법 |
| US6608320B1 (en) | 1998-11-05 | 2003-08-19 | Cyberoptics Corporation | Electronics assembly apparatus with height sensing sensor |
| US6538244B1 (en) | 1999-11-03 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor |
| JP2001338935A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Nidec Copal Corp | ダイボンディング装置 |
| US6535291B1 (en) | 2000-06-07 | 2003-03-18 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
| US6606790B2 (en) * | 2000-06-21 | 2003-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounter and mounting method |
| US6862803B2 (en) * | 2000-08-29 | 2005-03-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for mounting electronic component |
| US7043820B2 (en) * | 2001-07-27 | 2006-05-16 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electric-component mounting system |
| DE10149780B4 (de) * | 2001-10-09 | 2019-09-05 | Byk Gardner Gmbh | Einrichtung zur Beleuchtung einer Messfläche und Vorrichtung und Verfahren zur Bestimmung der visuellen Eigenschaften von Körpern |
| US7239399B2 (en) * | 2001-11-13 | 2007-07-03 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with component placement inspection |
| US7813559B2 (en) | 2001-11-13 | 2010-10-12 | Cyberoptics Corporation | Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection |
| US7555831B2 (en) | 2001-11-13 | 2009-07-07 | Cyberoptics Corporation | Method of validating component feeder exchanges |
| JP3973439B2 (ja) * | 2002-02-07 | 2007-09-12 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置及び方法 |
| CN1303860C (zh) * | 2002-04-01 | 2007-03-07 | 富士机械制造株式会社 | 对基板作业系统 |
| JP4122187B2 (ja) * | 2002-08-08 | 2008-07-23 | 松下電器産業株式会社 | 照明装置、及びこれを備えた認識装置並びに部品実装装置 |
| TW200419640A (en) * | 2003-02-25 | 2004-10-01 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Electronic component placement machine and electronic component placement method |
| JP4044017B2 (ja) * | 2003-04-22 | 2008-02-06 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装装置及びその方法 |
| US7761977B2 (en) * | 2003-07-03 | 2010-07-27 | Assembleon N.V. | Component placement device |
| JP4408682B2 (ja) | 2003-10-31 | 2010-02-03 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
| US7559134B2 (en) | 2003-11-04 | 2009-07-14 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved component placement inspection |
| US7706595B2 (en) | 2003-11-07 | 2010-04-27 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with workpiece motion inspection |
| US20050125993A1 (en) * | 2003-11-07 | 2005-06-16 | Madsen David D. | Pick and place machine with improved setup and operation procedure |
| US20060016066A1 (en) * | 2004-07-21 | 2006-01-26 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved inspection |
| JP4330512B2 (ja) * | 2004-10-08 | 2009-09-16 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置 |
| US7545514B2 (en) | 2005-09-14 | 2009-06-09 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved component pick image processing |
| KR101278738B1 (ko) * | 2005-10-26 | 2013-06-25 | 쿨릭케 운트 소파 다이 본딩 게엠베하 | 기판 상에 전자부품, 특히 반도체 칩을 실장하는 방법 및 장치 |
| JP4733499B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2011-07-27 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
| JP4811073B2 (ja) * | 2006-03-22 | 2011-11-09 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| US20070276867A1 (en) * | 2006-05-23 | 2007-11-29 | David Fishbaine | Embedded inspection image archival for electronics assembly machines |
| WO2008056721A1 (en) * | 2006-11-06 | 2008-05-15 | Panasonic Corporation | Moving device and electronic component mounting apparatus |
| JP4809799B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2011-11-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機、その実装方法および実装機における基板撮像手段の移動方法 |
| NL1036851C2 (nl) * | 2009-04-14 | 2010-10-18 | Assembléon B V | Inrichting geschikt voor het plaatsen van een component op een substraat alsmede een dergelijke werkwijze. |
| JP5584651B2 (ja) * | 2011-05-12 | 2014-09-03 | ヤマハ発動機株式会社 | 吸着状態検査装置、表面実装機及び部品試験装置 |
| US8824166B2 (en) | 2011-08-31 | 2014-09-02 | Apple Inc. | Magnetic stand for tablet device |
| JP5816113B2 (ja) * | 2012-03-05 | 2015-11-18 | Juki株式会社 | 部品実装装置 |
| WO2021166211A1 (ja) * | 2020-02-21 | 2021-08-26 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品装着機 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3340084C2 (de) * | 1983-11-05 | 1985-10-31 | Zevatech AG, Bellach | Vorrichtung zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück |
| JP2537770B2 (ja) * | 1984-08-31 | 1996-09-25 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の装着方法 |
| JPH0760448B2 (ja) * | 1985-08-23 | 1995-06-28 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着機における部品位置認識装置 |
| US4797994A (en) * | 1986-04-22 | 1989-01-17 | Kulicke & Soffa Industries, Inc. | Apparatus for and methods of die bonding |
| JPH0797019B2 (ja) * | 1986-06-12 | 1995-10-18 | 松下電器産業株式会社 | 部品認識用照明方法及びその装置 |
| JPS63168097A (ja) * | 1986-12-29 | 1988-07-12 | 株式会社東芝 | 電子部品の実装装置 |
| JPS63283100A (ja) * | 1987-05-14 | 1988-11-18 | Seiko Epson Corp | 電子部品自動装着装置 |
| JPH0236598A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
| JPH0380600A (ja) * | 1989-08-24 | 1991-04-05 | Toshiba Corp | 電子部品検査装置 |
| JPH0810795B2 (ja) * | 1989-09-06 | 1996-01-31 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| JP2808726B2 (ja) * | 1989-09-26 | 1998-10-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
| JP2773307B2 (ja) * | 1989-10-17 | 1998-07-09 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| JPH0824234B2 (ja) * | 1990-01-24 | 1996-03-06 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の吸着装置 |
| JPH0446000A (ja) * | 1990-06-13 | 1992-02-14 | Kenji Hanabusa | 隠し絵等の鑑賞器 |
| JP2889662B2 (ja) * | 1990-07-17 | 1999-05-10 | 三洋電機株式会社 | 部品装着装置 |
| JPH0494600A (ja) * | 1990-08-11 | 1992-03-26 | Tdk Corp | 電子部品装着方法及び装置 |
| US5278634A (en) * | 1991-02-22 | 1994-01-11 | Cyberoptics Corporation | High precision component alignment sensor system |
| US5216804A (en) * | 1991-05-21 | 1993-06-08 | U.S. Philips Corp. | Method and device for placing a component on a printed circuit board |
| JP2990866B2 (ja) * | 1991-07-04 | 1999-12-13 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
| JP3077722B2 (ja) * | 1992-11-10 | 2000-08-14 | ジューキ株式会社 | 電子部品位置決め装置 |
-
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-
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