JP2554915B2 - クリームはんだ - Google Patents
クリームはんだInfo
- Publication number
- JP2554915B2 JP2554915B2 JP63057205A JP5720588A JP2554915B2 JP 2554915 B2 JP2554915 B2 JP 2554915B2 JP 63057205 A JP63057205 A JP 63057205A JP 5720588 A JP5720588 A JP 5720588A JP 2554915 B2 JP2554915 B2 JP 2554915B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- cream solder
- solder
- flux
- rosin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明はクリームはんだの改良に関するものである。
＜解決しようとする課題＞ 近来、プリント回路分野においては、実装チップ部品
の小型化、回路高密度化が飛躍的に促進されている。
の小型化、回路高密度化が飛躍的に促進されている。
プリント回路板へのチップ部品の実装はリフロー法に
より行なわれている。すなわち、その実装パターンに応
じたプリント回路板へのクリームはんだの印刷、クリー
ムはんだの粘着性を利用したチップ部品の仮固定、加熱
炉でのクリームはんだ溶融によるはんだ付け並びに残存
フラックスの洗浄除去等の諸工程を経て行なわれてい
る。而して、チップ部品の超小型化、回路の高密度化に
伴いクリームはんだの印刷特性の向上が強く要請されて
いる。
より行なわれている。すなわち、その実装パターンに応
じたプリント回路板へのクリームはんだの印刷、クリー
ムはんだの粘着性を利用したチップ部品の仮固定、加熱
炉でのクリームはんだ溶融によるはんだ付け並びに残存
フラックスの洗浄除去等の諸工程を経て行なわれてい
る。而して、チップ部品の超小型化、回路の高密度化に
伴いクリームはんだの印刷特性の向上が強く要請されて
いる。
クリームはんだの印刷特性として重要な特性はダレ
性、ニジミ性等であり、これらの特性を向上させるため
に水添ヒマシ油やアミド類を添加することが知られてい
る。
性、ニジミ性等であり、これらの特性を向上させるため
に水添ヒマシ油やアミド類を添加することが知られてい
る。
しかしながら、水添ヒマシ油を添加すれば、クリーム
はんだの顕著な洗浄性低下が避けられず、はんだ付後で
の残存フラックスの洗浄が困難となり、高密度印刷配線
のもとでは印刷導体間のギャップが著しく狭くなってそ
のギャップの絶縁距離が極めて短くなるので、この洗浄
性低下は致命的な欠陥となる。
はんだの顕著な洗浄性低下が避けられず、はんだ付後で
の残存フラックスの洗浄が困難となり、高密度印刷配線
のもとでは印刷導体間のギャップが著しく狭くなってそ
のギャップの絶縁距離が極めて短くなるので、この洗浄
性低下は致命的な欠陥となる。
一方、アミド類においては、相当大量に添加しなけれ
ば効果を期待し難く、大量添加のもとでは、他の諸特
性、例えば粘着性を毀損するといった不利がある。
ば効果を期待し難く、大量添加のもとでは、他の諸特
性、例えば粘着性を毀損するといった不利がある。
本発明者はかかる背景下、クリームはんだの印刷特
性、洗浄特性の双方をともに向上させるべく鋭意検討し
た結果、意外にも、乳化可能なポリエチレンワックスの
添加が有効であることを知った。
性、洗浄特性の双方をともに向上させるべく鋭意検討し
た結果、意外にも、乳化可能なポリエチレンワックスの
添加が有効であることを知った。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明に係るクリームはんだは、かかる知見を基礎と
するものであり、フラックスと粉末はんだとの混合物が
溶剤によりクリーム状とされたはんだにおいて、乳化型
ポリエチレンワックスをフラックス分に対して１〜12重
量％含有していることを特徴とする構成である。
するものであり、フラックスと粉末はんだとの混合物が
溶剤によりクリーム状とされたはんだにおいて、乳化型
ポリエチレンワックスをフラックス分に対して１〜12重
量％含有していることを特徴とする構成である。
乳化型ポリエチレンワックスは、ダレ性並びにニジミ
特性の印刷特性の向上と洗浄性並びにぬぐい取り性等の
向上に寄与するものである。その添加量を１〜12％とし
た理由は、２％以下では前記特性の向上に実質上効果が
なく、12％以上では、ロジン量に対するポリエチレンワ
ックス量が多くなり過ぎ、ロジン本来の機能（クリーニ
ング作用、酸化防止作用…）を毀損することになるから
である。
特性の印刷特性の向上と洗浄性並びにぬぐい取り性等の
向上に寄与するものである。その添加量を１〜12％とし
た理由は、２％以下では前記特性の向上に実質上効果が
なく、12％以上では、ロジン量に対するポリエチレンワ
ックス量が多くなり過ぎ、ロジン本来の機能（クリーニ
ング作用、酸化防止作用…）を毀損することになるから
である。
当該クリームはんだの主な組成物は、ロジン、溶剤、
活性剤、並びに乳化型ポリエチレンワックス、及び粉末
はんだであり、その他、粘度調整剤、腐蝕防止剤等も添
加できる。その製造には、通常、ロジン、活性剤並びに
乳化型ポリエチレンワックスを溶剤で溶解してフラック
スを得、これに粉末はんだを混練する方法を用いること
ができ、混練には、ホモミキサー、ディゾルバー、ロー
ル等を使用できる。
活性剤、並びに乳化型ポリエチレンワックス、及び粉末
はんだであり、その他、粘度調整剤、腐蝕防止剤等も添
加できる。その製造には、通常、ロジン、活性剤並びに
乳化型ポリエチレンワックスを溶剤で溶解してフラック
スを得、これに粉末はんだを混練する方法を用いること
ができ、混練には、ホモミキサー、ディゾルバー、ロー
ル等を使用できる。
乳化型ポリエチレンワックスには、分子量500〜100
0、好ましくは650〜700の中低圧法ポリエチレン低重合
物の酸化タイプが使用され、非乳化型の通常の中低圧法
ポリエチレン低重合物（収縮率は17％）とは異なり、収
縮率が０であってほぼ非結晶性であり、酸価を有する。
0、好ましくは650〜700の中低圧法ポリエチレン低重合
物の酸化タイプが使用され、非乳化型の通常の中低圧法
ポリエチレン低重合物（収縮率は17％）とは異なり、収
縮率が０であってほぼ非結晶性であり、酸価を有する。
ロジンには、重合ロジン、天然ロジン、水素添加ロジ
ン、マレイン化ロジン、フェノール変性ロジン、不均化
ロジン等を使用できる。
ン、マレイン化ロジン、フェノール変性ロジン、不均化
ロジン等を使用できる。
活性剤には、含窒素塩基のハロゲン化水素塩、例え
ば、ジエチルアミンHClを使用できる。
ば、ジエチルアミンHClを使用できる。
溶剤には、カルビトール（ジエチレングリコールモノ
エチルエーテル）の他、ヘキシレングリコール、ブチル
セロソルブ、プロパンジオール、プロピレングリコール
等も使用できる。
エチルエーテル）の他、ヘキシレングリコール、ブチル
セロソルブ、プロパンジオール、プロピレングリコール
等も使用できる。
粉末はんだは、はんだ付温度、接合強度等の諸条件か
ら適宜選択でき、その粒度は400〜100メッシュである。
ら適宜選択でき、その粒度は400〜100メッシュである。
当該クリームはんだの組成比は、フラックス５〜15
％、粉末はんだ95〜85％であり、フラックスの組成比
は、ロジン:40〜70％、溶剤:20〜50％、乳化型ポリエチ
レンワックス:1〜12％、活性剤:1％、その他の添加剤:0
〜10％である。
％、粉末はんだ95〜85％であり、フラックスの組成比
は、ロジン:40〜70％、溶剤:20〜50％、乳化型ポリエチ
レンワックス:1〜12％、活性剤:1％、その他の添加剤:0
〜10％である。
＜実施例の説明＞ 以下、本発明を実施例につき比較例との対比のもとで
説明する。
説明する。
実施例１ WWロジン55部にカルビトール38部を加えて得た溶液に
乳化型ポリエチレンワックス（分子量:650〜700、密度:
0.94〜0.95、軟化点：約100℃、針入度（25℃、100g/se
c）:13±５の安原油脂社製ポリエチレンワックス、商品
名ネオワックスＥ）６部並びに、ジエチルアミンHCl1部
を加えてフラックスを得た。
乳化型ポリエチレンワックス（分子量:650〜700、密度:
0.94〜0.95、軟化点：約100℃、針入度（25℃、100g/se
c）:13±５の安原油脂社製ポリエチレンワックス、商品
名ネオワックスＥ）６部並びに、ジエチルアミンHCl1部
を加えてフラックスを得た。
このフラックス10部と粉末はんだ（Sn63−pd粉末はん
だ、250メッシュを使用）90部とを混練して、クリーム
はんだを得た。
だ、250メッシュを使用）90部とを混練して、クリーム
はんだを得た。
実施例２ フラックスとして第１表の組成のものを使用した以
外、実施例１と同様にしてクリームはんだを得た。
外、実施例１と同様にしてクリームはんだを得た。
第１表 WWロジン 55部 ガルビトール 38部 乳化型ポリエチレンワックス ３部 水添ヒマシ油 ３部 ジエチルアミンHCl １部 実施例３ フラックスとして第２表の組成のものを使用した以
外、実施例１と同様にしてクリームはんだを得た。
外、実施例１と同様にしてクリームはんだを得た。
第２表 WWロジン 55部 ガルビトール 34部 乳化型ポリエチレンワックス ３部 ステアリン酸アミド ７部 ジエチルアミンHCl １部 比較例１ フラックスとして第３表の組成のものを使用した以
外、実施例１と同様にしてクリームはんだを得た。
外、実施例１と同様にしてクリームはんだを得た。
第３表 WWロジン 55部 ガルビトール 38部 水添ヒマシ油 ６部 ジエチルアミンHCl １部 比較例２ フラックスとして第４表の組成のものを使用した以
外、実施例１と同様にしてクリームはんだを得た。
外、実施例１と同様にしてクリームはんだを得た。
第４表 WWロジン 55部 ガルビトール 29部 ステアリン酸アミド 15部 ジエチルアミンHCl １部 これらの実施例品、比較例品につきスクリーン印刷後
のｉダレ iiニジミ iiiクリームはんだのぬぐい取り
性（スキージゴムによるぬぐい取り）IV洗浄性（フロン
使用の超音波洗浄）並びにＶ分離性（40℃、12時間放
置）を測定したところ第５表の通りであった。
のｉダレ iiニジミ iiiクリームはんだのぬぐい取り
性（スキージゴムによるぬぐい取り）IV洗浄性（フロン
使用の超音波洗浄）並びにＶ分離性（40℃、12時間放
置）を測定したところ第５表の通りであった。
＜発明の効果＞ これらの試験結果から、明らかな通り、実施例品１は
印刷性、洗浄性、分離性の何れに対しても優秀であり、
乳化型ポリエチレンが水添ヒマシ油（比較例１）に較べ
て洗浄性をよく向上させ、ステアリン酸アミド（比較例
２）に較べて印刷性をよく向上させることが明らかであ
る。また、ステアリン酸アミドの一部を乳化型ポリエチ
レンワックスで置換（実施例３）する場合、あるいは水
添ヒマシ油の一部を乳化型ポリエチレンワックスで置換
（実施例２）する場合でも、効果がある。
印刷性、洗浄性、分離性の何れに対しても優秀であり、
乳化型ポリエチレンが水添ヒマシ油（比較例１）に較べ
て洗浄性をよく向上させ、ステアリン酸アミド（比較例
２）に較べて印刷性をよく向上させることが明らかであ
る。また、ステアリン酸アミドの一部を乳化型ポリエチ
レンワックスで置換（実施例３）する場合、あるいは水
添ヒマシ油の一部を乳化型ポリエチレンワックスで置換
（実施例２）する場合でも、効果がある。
なお、上記の各実施例に対し、乳化型ポリエチレンワ
ックスに代え非乳化型のポリエチレンワックス（安原油
脂社製ポリエチレンワックス、商品名ネオワックスＬ）
を使用したところ、洗浄性が著しく劣っていた。
ックスに代え非乳化型のポリエチレンワックス（安原油
脂社製ポリエチレンワックス、商品名ネオワックスＬ）
を使用したところ、洗浄性が著しく劣っていた。
このように、本発明に係るクリームはんだは、印刷
性、洗浄性の何れにおいても優秀であるから、高密度の
印刷回路に超小型のチップ部品を高精度で実装でき、し
かも、はんだ付後でのフラックス残存に起因するショー
トサーキットを完全に排除できる。更に分離し難く（粉
末はんだとフラックスとの分離）、長期保存性にも秀れ
ている。
性、洗浄性の何れにおいても優秀であるから、高密度の
印刷回路に超小型のチップ部品を高精度で実装でき、し
かも、はんだ付後でのフラックス残存に起因するショー
トサーキットを完全に排除できる。更に分離し難く（粉
末はんだとフラックスとの分離）、長期保存性にも秀れ
ている。
Claims (1)
- 【請求項１】フラックスと粉末はんだとの混合物が溶剤
によりクリーム状とされたはんだにおいて、乳化型ポリ
エチレンワックスをフラックス分に対して１〜12重量％
含有していることを特徴とするクリームはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63057205A JP2554915B2 (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | クリームはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63057205A JP2554915B2 (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | クリームはんだ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01228696A JPH01228696A (ja) | 1989-09-12 |
| JP2554915B2 true JP2554915B2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=13048999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63057205A Expired - Lifetime JP2554915B2 (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | クリームはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2554915B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101414418B1 (ko) * | 2009-12-08 | 2014-07-01 | 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 땜납 페이스트 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100452023B1 (ko) * | 2001-11-08 | 2004-10-08 | 주식회사 에코조인 | 무연 크림 솔더 |
| JP2023163663A (ja) * | 2022-04-28 | 2023-11-10 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半田フラックスおよび電子部品実装基板の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS566798A (en) * | 1979-06-27 | 1981-01-23 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | Flux composition |
-
1988
- 1988-03-09 JP JP63057205A patent/JP2554915B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101414418B1 (ko) * | 2009-12-08 | 2014-07-01 | 아라까와 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 땜납 페이스트 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01228696A (ja) | 1989-09-12 |
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