JP2561321B2 - 発光素子の製造方法 - Google Patents
発光素子の製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はII−VI族化合物を用いた発光素子の製造方法
に関し、特に亜鉛を含むII−VI族化合物を用いた青色発
光素子の製造方法に関する。
に関し、特に亜鉛を含むII−VI族化合物を用いた青色発
光素子の製造方法に関する。
従来からシリコンや砒化ガリウムの伝導形制御の一方
法としてイオン注入法が知られている。一方、セレン化
亜鉛あるいは硫化亜鉛単結晶薄膜はp形の形成法が充分
に確立されておらず、一手段としてイオン注入法が考え
られるが、具体的な条件等はほとんど知られていない。
特にイオン注入後の熱処理によって注入による損傷をと
り除きかつ亜鉛空孔やVI族空孔の固有欠陥を発生するこ
となく注入原子が電気伝導に寄与する割合(活性化率)
を向上させるための条件はほとんど明らかにされていな
い。また上記の条件だけでなく、イオン注入を行う結晶
薄膜に要求される品質、例えば化学量論比などについて
もほとんど検討されていない。
法としてイオン注入法が知られている。一方、セレン化
亜鉛あるいは硫化亜鉛単結晶薄膜はp形の形成法が充分
に確立されておらず、一手段としてイオン注入法が考え
られるが、具体的な条件等はほとんど知られていない。
特にイオン注入後の熱処理によって注入による損傷をと
り除きかつ亜鉛空孔やVI族空孔の固有欠陥を発生するこ
となく注入原子が電気伝導に寄与する割合(活性化率)
を向上させるための条件はほとんど明らかにされていな
い。また上記の条件だけでなく、イオン注入を行う結晶
薄膜に要求される品質、例えば化学量論比などについて
もほとんど検討されていない。
〔発明が解決しようとする課題〕 一般に結晶に対してイオン注入により不純物の添加を
行えば、それによる結晶の損傷は避けられず、これを回
復させ、注入した不純物を有効に電気伝導に寄与させる
ためには、何らかの熱処理工程が不可欠である。しかし
ここでセレン化亜鉛結晶薄膜の場合はつぎのような問題
点をかかえている。すなわちセレン化亜鉛単結晶薄膜を
気相成長させる場合、成長温度を200〜400℃という低温
に設定しないと固有欠陥が発生し、結晶の品質低下を招
く。また、この薄膜の化学量論比が正しく保たれていな
いと、上記成長温度程度の低温熱処理によっても固有欠
陥に起因する深い準位が容易に発生する。したがってセ
レン化亜鉛に不純物をイオン注入し、結晶の品質を損わ
ずにp型伝導を得ることは極めて困難であるという重大
な問題点があった。
行えば、それによる結晶の損傷は避けられず、これを回
復させ、注入した不純物を有効に電気伝導に寄与させる
ためには、何らかの熱処理工程が不可欠である。しかし
ここでセレン化亜鉛結晶薄膜の場合はつぎのような問題
点をかかえている。すなわちセレン化亜鉛単結晶薄膜を
気相成長させる場合、成長温度を200〜400℃という低温
に設定しないと固有欠陥が発生し、結晶の品質低下を招
く。また、この薄膜の化学量論比が正しく保たれていな
いと、上記成長温度程度の低温熱処理によっても固有欠
陥に起因する深い準位が容易に発生する。したがってセ
レン化亜鉛に不純物をイオン注入し、結晶の品質を損わ
ずにp型伝導を得ることは極めて困難であるという重大
な問題点があった。
本発明は上記従来の問題点を解決するためになされた
ものであって、単結晶基板上に低抵抗n型II−VI族化合
物単結晶薄膜をエピタキシャル成長させる工程、該低抵
抗単結晶薄膜上にノンドープの高抵抗II−VI族化合物単
結晶薄膜をエピタキシャル成長させる工程、該高抵抗単
結晶薄膜にイオン注入法を用いてp型ドーパントを添加
する工程、及び該ドーパントを添加した単結晶薄膜を熱
処理する工程を含む発光素子の製造方法において、該熱
処理が不活性ガスおよび/またはII族元素を含むガスの
雰囲気下で、550〜800℃の温度でおこなっている。
ものであって、単結晶基板上に低抵抗n型II−VI族化合
物単結晶薄膜をエピタキシャル成長させる工程、該低抵
抗単結晶薄膜上にノンドープの高抵抗II−VI族化合物単
結晶薄膜をエピタキシャル成長させる工程、該高抵抗単
結晶薄膜にイオン注入法を用いてp型ドーパントを添加
する工程、及び該ドーパントを添加した単結晶薄膜を熱
処理する工程を含む発光素子の製造方法において、該熱
処理が不活性ガスおよび/またはII族元素を含むガスの
雰囲気下で、550〜800℃の温度でおこなっている。
本発明においては、熱処理を不活性ガスおよび/ま
たはII族元素含むガスの雰囲気で550〜800℃の熱処理
としているが、両方の条件がそろわないと良好な発光機
能を有する発光素子は得られない。
たはII族元素含むガスの雰囲気で550〜800℃の熱処理
としているが、両方の条件がそろわないと良好な発光機
能を有する発光素子は得られない。
550℃よりも低い熱処理では、イオン注入により生じ
た損傷は回復されず、ドーパントは活性化されない。55
0〜800℃の熱処理であっても不活性ガスおよび/または
II族元素を含むガスの雰囲気下でなければ、II−VI族化
合物半導体薄膜中にかえって欠陥が生じてしまい、良好
な発光機能を有する発光素子は得られない。800℃より
も高い熱処理では、例え不活性ガスおよび/またはII族
元素を含むガスの雰囲気下であっても薄膜中にかえって
欠陥を生ずることになる。
た損傷は回復されず、ドーパントは活性化されない。55
0〜800℃の熱処理であっても不活性ガスおよび/または
II族元素を含むガスの雰囲気下でなければ、II−VI族化
合物半導体薄膜中にかえって欠陥が生じてしまい、良好
な発光機能を有する発光素子は得られない。800℃より
も高い熱処理では、例え不活性ガスおよび/またはII族
元素を含むガスの雰囲気下であっても薄膜中にかえって
欠陥を生ずることになる。
熱処理時間は、熱処理温度およびイオン注入量等によ
り調整されるが通常1分以上6時間以内とすることが好
ましい。
り調整されるが通常1分以上6時間以内とすることが好
ましい。
又不活性ガスおよび/またはII族元素を含むガスの雰
囲気は、加圧,常圧,減圧等任意の圧力下でかまわない
が、常圧下とすることが設備的な面や欠陥の発生防止等
の面で好ましい。
囲気は、加圧,常圧,減圧等任意の圧力下でかまわない
が、常圧下とすることが設備的な面や欠陥の発生防止等
の面で好ましい。
又該処理温度は比較的高い方がより高濃度に注入され
て生じた欠陥を回復できるので好ましく、620〜760℃と
することが望ましい。
て生じた欠陥を回復できるので好ましく、620〜760℃と
することが望ましい。
該熱処理は、不活性ガスおよび/またはII族元素を含
むガス雰囲気下でおこなわれるが、不活性ガスとしては
N2,He,Ne,Ar等が、II族元素を含むガスとしてはジメチ
ル亜鉛,ジエチル亜鉛,亜鉛単体等が例示できる。
むガス雰囲気下でおこなわれるが、不活性ガスとしては
N2,He,Ne,Ar等が、II族元素を含むガスとしてはジメチ
ル亜鉛,ジエチル亜鉛,亜鉛単体等が例示できる。
II族元素を含むガスを使用する場合には、使用される
II−VI族化合物のII族元素を使用することが好ましい。
II−VI族化合物のII族元素を使用することが好ましい。
又II族元素を含むガス雰囲気を使用する場合には、該
ガスの100%雰囲気としてもかまわないが、常圧下で熱
処理するためには、該II族元素を含むガスを10-5mol%
以上とすることが好ましい。
ガスの100%雰囲気としてもかまわないが、常圧下で熱
処理するためには、該II族元素を含むガスを10-5mol%
以上とすることが好ましい。
本発明によれば、セレン化亜鉛発光素子の製造におい
て、イオン注入法によるp型膜を得るためには、まずも
とになるイオン注入前の膜の量論比を高く保つことによ
って、また、熱処理条件のなかでも雰囲気ガスとして窒
素等の不活性ガスが、II族元素(亜鉛)空孔を抑える為
にII族元素(亜鉛)蒸気を含む雰囲気で熱処理する事に
より、深い準位の起源であるII族元素(亜鉛)空孔の発
生を抑えて800℃まで熱処理できる。その為、注入によ
る損傷は処理温度450℃以上にすると注入された膜の損
傷は徐々に回復しはじめ、熱処理温度の増加とともに、
固有欠陥(Znの空孔に関与した深い準位)を発生させず
に急激損傷は取り除かれ、注入原子も、活性化すること
ができるので膜はp型伝導を示す。
て、イオン注入法によるp型膜を得るためには、まずも
とになるイオン注入前の膜の量論比を高く保つことによ
って、また、熱処理条件のなかでも雰囲気ガスとして窒
素等の不活性ガスが、II族元素(亜鉛)空孔を抑える為
にII族元素(亜鉛)蒸気を含む雰囲気で熱処理する事に
より、深い準位の起源であるII族元素(亜鉛)空孔の発
生を抑えて800℃まで熱処理できる。その為、注入によ
る損傷は処理温度450℃以上にすると注入された膜の損
傷は徐々に回復しはじめ、熱処理温度の増加とともに、
固有欠陥(Znの空孔に関与した深い準位)を発生させず
に急激損傷は取り除かれ、注入原子も、活性化すること
ができるので膜はp型伝導を示す。
第3図および第4図は本発明により作成した発光素子
の構造を示す断面図である。
の構造を示す断面図である。
第3図は単結晶基板としてn型GaAs(100)基板また
はZnSe(100)基板が使われた時のZnSeのp−n接合を
利用したデバイス構造を示した1例である。これに対
し、第4図は、p型GaAs(100)基板6を用いた場合の
青色発光素子のデバイスの構造を示してある。どちらも
基板の面方位は(100)面でもよいし(100)から<110
>へ2゜〜5゜オフしていてもかまわない。膜の成長条
件は、特開昭63−79795に詳細に述べてあるが、成長温
度250℃、管内圧力は常圧で成長を行ない、VI族原料ガ
スとしてはセレン化水素、II族原料としてはジメチル亜
鉛を使い、そのモル流量比(亜鉛に対するセレンの比)
は20に保つのである。またジメチル亜鉛の流量は11.5×
10-6モル/分でありキャリアガスの水素で3リッター/
分に着起されて作製される。またn型ZnSe2は、1018cm
-3の電子濃度をもつ膜である。またドーピングのガスと
してはtBu−I(ターシナルブチルヨウ素)もしくはEtI
(エチルヨウ素)、ヨウ化水素、塩化水素等が用いられ
る。
はZnSe(100)基板が使われた時のZnSeのp−n接合を
利用したデバイス構造を示した1例である。これに対
し、第4図は、p型GaAs(100)基板6を用いた場合の
青色発光素子のデバイスの構造を示してある。どちらも
基板の面方位は(100)面でもよいし(100)から<110
>へ2゜〜5゜オフしていてもかまわない。膜の成長条
件は、特開昭63−79795に詳細に述べてあるが、成長温
度250℃、管内圧力は常圧で成長を行ない、VI族原料ガ
スとしてはセレン化水素、II族原料としてはジメチル亜
鉛を使い、そのモル流量比(亜鉛に対するセレンの比)
は20に保つのである。またジメチル亜鉛の流量は11.5×
10-6モル/分でありキャリアガスの水素で3リッター/
分に着起されて作製される。またn型ZnSe2は、1018cm
-3の電子濃度をもつ膜である。またドーピングのガスと
してはtBu−I(ターシナルブチルヨウ素)もしくはEtI
(エチルヨウ素)、ヨウ化水素、塩化水素等が用いられ
る。
以下に第3図に示す発光素子の製造工程を説明する。
n型GaAs基板1上にn型ZnSe2をバッファ層として約
0.3μm程度成長した後、高抵抗のノンドープZnSe層3
を約0.3μm成長させる。その後、この高抵抗のノンド
ープZnSe層3にリチウムイオンを加速電圧50keV,イオン
電流80μAでドーズ量1014cm-2程度注入する。注入後、
基板をアニール炉に入れて757℃,5分常圧の窒素雰囲気
(流量4リッター/分)で熱処理する。第1図はこれを
フォトルミネッセンスで評価したものであり、処理しな
いものは青色発光を示していない。しかし、451℃,5分
の熱処理でわずかに青色発光を示しはじめ熱処理を657
℃でおこなうと急激に青色発光の強度が増加しており、
注入による損傷が回復している事がわかる。さらに温度
を757℃にあげるとリチウムによる青色発光が一段と強
くなり、処理しないものと比べると約1万倍も増加す
る。これは、700℃程度以上で熱処理する事によってリ
チウム原子が膜中で活性化している事を示すものであ
る。
0.3μm程度成長した後、高抵抗のノンドープZnSe層3
を約0.3μm成長させる。その後、この高抵抗のノンド
ープZnSe層3にリチウムイオンを加速電圧50keV,イオン
電流80μAでドーズ量1014cm-2程度注入する。注入後、
基板をアニール炉に入れて757℃,5分常圧の窒素雰囲気
(流量4リッター/分)で熱処理する。第1図はこれを
フォトルミネッセンスで評価したものであり、処理しな
いものは青色発光を示していない。しかし、451℃,5分
の熱処理でわずかに青色発光を示しはじめ熱処理を657
℃でおこなうと急激に青色発光の強度が増加しており、
注入による損傷が回復している事がわかる。さらに温度
を757℃にあげるとリチウムによる青色発光が一段と強
くなり、処理しないものと比べると約1万倍も増加す
る。これは、700℃程度以上で熱処理する事によってリ
チウム原子が膜中で活性化している事を示すものであ
る。
また、雰囲気ガスとしてジメチル亜鉛(DMZ)を10-5
モル/分含む水素キャリアガス(4/分)の雰囲気下
で700℃,5分熱処理を施しても、第1図の757℃,5分窒素
雰囲気中で熱処理した場合と同様、Znの空孔に関与した
深い準位の発生を抑制し、リチウム原子を活性化でき
る。
モル/分含む水素キャリアガス(4/分)の雰囲気下
で700℃,5分熱処理を施しても、第1図の757℃,5分窒素
雰囲気中で熱処理した場合と同様、Znの空孔に関与した
深い準位の発生を抑制し、リチウム原子を活性化でき
る。
この熱処理後、サンプルの上面にAu・Sb合金4を蒸着
し、下面にはAu・Ge合金5をオーミック電極として蒸着
する。
し、下面にはAu・Ge合金5をオーミック電極として蒸着
する。
このようにして作製された青色発光素子に電流注入し
たときの発光時性を第2図に示す。深い準位を介した長
波長域の発光のない強い青色発光が得られた。
たときの発光時性を第2図に示す。深い準位を介した長
波長域の発光のない強い青色発光が得られた。
以下に第4図に示す発光素子の製造工程を説明する。
p型GaAs基板6上に高抵抗ノンドープZnSe膜3を0.3
μm成長した後、リチウムを50keV80μAで1014cm-2イ
オン注入する。注入後、サンプルを窒素雰囲気中で757
℃,5分熱処理し、リチウム原子を活性化させp層を得
る。その後、ふたたび基板を反応室に入れn型のZnSe層
2を約3μm程度成長させ、上面にはAu/Inのオーミッ
ク電極7を、下面にはAu/Znのオーミック電極8を形成
する。
μm成長した後、リチウムを50keV80μAで1014cm-2イ
オン注入する。注入後、サンプルを窒素雰囲気中で757
℃,5分熱処理し、リチウム原子を活性化させp層を得
る。その後、ふたたび基板を反応室に入れn型のZnSe層
2を約3μm程度成長させ、上面にはAu/Inのオーミッ
ク電極7を、下面にはAu/Znのオーミック電極8を形成
する。
このようにして作製した青色発光素子も第2図とほぼ
同じ強い青色発光を呈する。
同じ強い青色発光を呈する。
なお、注入によるダメージの回復に要する熱処理温度
は注入ドーズ量に依存しており、1013cm-2以下では熱処
理温度450℃でも十分に不純物は活性化するのに対し、1
014cm-2以上になると500℃でも損傷は回復せず、少なく
とも550℃以上でなければ回復しない。また、このよう
な高温度のイオン注入では、不純物の活性化は温度とと
もに急激に増大し、800℃付近で最大になるが、膜から
セレン原子が蒸発をしはじめ、膜の表面は荒れる膜質が
劣化する為、青色発光強度も急激に低下する。
は注入ドーズ量に依存しており、1013cm-2以下では熱処
理温度450℃でも十分に不純物は活性化するのに対し、1
014cm-2以上になると500℃でも損傷は回復せず、少なく
とも550℃以上でなければ回復しない。また、このよう
な高温度のイオン注入では、不純物の活性化は温度とと
もに急激に増大し、800℃付近で最大になるが、膜から
セレン原子が蒸発をしはじめ、膜の表面は荒れる膜質が
劣化する為、青色発光強度も急激に低下する。
この実施例ではセレン化亜鉛について説明したが、こ
れは硫化亜鉛もしくはセレン化亜鉛と硫化亜鉛の混晶に
おいても適用できる。また注入イオンはリチウムに限ら
ず、ナトリウム、カリウム、またV族の窒素、燐、砒
素、アンチモン等であってもよい。熱処理の雰囲気は常
圧であることが望ましいが、減圧でも可能である。また
オーミック電極用金属材料は上記のものに限らず、n
形,p形に対してそれぞれオーミック接触が形成できる材
料であればよい。
れは硫化亜鉛もしくはセレン化亜鉛と硫化亜鉛の混晶に
おいても適用できる。また注入イオンはリチウムに限ら
ず、ナトリウム、カリウム、またV族の窒素、燐、砒
素、アンチモン等であってもよい。熱処理の雰囲気は常
圧であることが望ましいが、減圧でも可能である。また
オーミック電極用金属材料は上記のものに限らず、n
形,p形に対してそれぞれオーミック接触が形成できる材
料であればよい。
本発明によれば、従来までイオン注入法によるp型セ
レン化亜鉛ひいては、p−n接合をつかった青色発光素
子について、まったく検討すらされていなかった。膜の
作製条件及びイオン注入後の熱処理条件を上記の条件に
設定する事により、注入によるダメージを取り除き、固
有欠陥やそれに起因した深い準位を発生させないで注入
イオンを活性化できる事が可能となり、p型セレン化亜
鉛が作製でき、p−n接合を利用したセレン化亜鉛青色
発光素子が実現できる。
レン化亜鉛ひいては、p−n接合をつかった青色発光素
子について、まったく検討すらされていなかった。膜の
作製条件及びイオン注入後の熱処理条件を上記の条件に
設定する事により、注入によるダメージを取り除き、固
有欠陥やそれに起因した深い準位を発生させないで注入
イオンを活性化できる事が可能となり、p型セレン化亜
鉛が作製でき、p−n接合を利用したセレン化亜鉛青色
発光素子が実現できる。
第1図は熱処理温度の変化によるセレン化亜鉛膜のフォ
トルミネッセンススペクトルの変化を示す図、第2図は
実施例で作製した発光素子の発光スペクトルを示す図、
第3図および第4図は実施例で作製した発光素子の概略
を示す断面図である。
トルミネッセンススペクトルの変化を示す図、第2図は
実施例で作製した発光素子の発光スペクトルを示す図、
第3図および第4図は実施例で作製した発光素子の概略
を示す断面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】単結晶基板上に低抵抗n型II−VI族化合物
単結晶薄膜をエピタキシャル成長させる工程、該低抵抗
単結晶薄膜上にノンドープの高抵抗II−VI族化合物単結
晶薄膜をエピタキシャル成長させる工程、該高抵抗単結
晶薄膜にイオン注入法を用いてp型ドーパントを添加す
る工程、及び該ドーパントを添加した単結晶薄膜を熱処
理する工程を含む発光素子の製造方法において、該熱処
理が不活性ガスおよび/またはII族元素を含むガスの雰
囲気下で、550〜800℃の温度でおこなわれることを特徴
とする発光素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15613888A JP2561321B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 発光素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15613888A JP2561321B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 発光素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH025578A JPH025578A (ja) | 1990-01-10 |
| JP2561321B2 true JP2561321B2 (ja) | 1996-12-04 |
Family
ID=15621160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15613888A Expired - Lifetime JP2561321B2 (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | 発光素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2561321B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04199887A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | pn接合素子及びその製造方法並びに青色発光ダイオード素子 |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP15613888A patent/JP2561321B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH025578A (ja) | 1990-01-10 |
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