JP2565229B2 - Intaglio printing device - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は例えば半導体集積回路素子に樹脂よりなる表
面保護膜を印刷形成するに使用して好適な凹版印刷装置
に関する。The present invention relates to an intaglio printing apparatus suitable for use in, for example, printing and forming a surface protective film made of resin on a semiconductor integrated circuit element.
本発明は凹版印刷装置において、凹版に弾性材料層を
設け、この弾性材料層に印刷パターンをなす凹部を形成
することにより、被転写物を大きな圧力で凹版に押し付
けなくとも凹版表面を一様に被転写物に押し当てること
ができる様にし、平坦度の悪い被転写物、或は大きな圧
力を加えることができない被転写物に対する凹版印刷、
例えば半導体集積回路素子に対する樹脂よりなる表面保
護膜の印刷形成を行うことができる様にし、その実用性
を大きく向上させることができる様にすると共に弾性材
料層の凸部面、即ち未印刷部分にSiN層を設けることに
より、未印刷部分の印刷液を良好に除去できる様にした
ものである。According to the present invention, in an intaglio printing apparatus, an intaglio plate is provided with an elastic material layer, and by forming recesses forming a printing pattern in this elastic material layer, the intaglio plate surface is made uniform without pressing the transferred material against the intaglio plate with a large pressure. Intaglio printing for a transfer target with poor flatness or a transfer target to which a large pressure cannot be applied so that it can be pressed against the transfer target,
For example, a surface protective film made of resin can be formed by printing on a semiconductor integrated circuit element, and its practicality can be greatly improved, and the convex surface of the elastic material layer, that is, an unprinted portion can be formed. By providing the SiN layer, the printing liquid in the unprinted portion can be removed well.
従来、凹版印刷装置として第４図に示す様なものが提
案されている。この第４図において、（１）はファウン
テンロールを示し、このファウンテンロール（１）は、
その下部をインク槽（２）内のインク（３）に浸すと共
に矢印ａの方向に回転し、インク槽（２）内のインク
（３）をその表面に沿って上部に引き上げることができ
る様になされている。またファウンテンロール（１）の
上部にはこのファウンテンロール（１）と接触する凹版
（４）が設けられている。この凹版（４）は、銅製のロ
ールにより構成され、その表面に印刷パターンをなす凹
部（５）を設けると共に矢印ｂの方向に回転し、ファウ
ンテンロール（１）によって引き上げられたインク
（３）をその凹部（５）に充填する様になされている。
この場合、凹版（４）に供給された余剰のインク（3A）
はブレードよりなるドクター（６）によって掻き取られ
る様になされている。また凹版（４）の上部には硬質ゴ
ムからなる圧胴（７）が設けられている。この圧胴
（７）は被転写物、例えば印刷用紙（８）を例えば数ト
ンの力で凹版（４）に押し付けると共に矢印ｃの方向に
回転する様になされている。Conventionally, an intaglio printing apparatus as shown in FIG. 4 has been proposed. In FIG. 4, (1) indicates a fountain roll, and the fountain roll (1) is
The lower part thereof is dipped in the ink (3) in the ink tank (2) and rotated in the direction of the arrow a so that the ink (3) in the ink tank (2) can be pulled up to the upper part along the surface thereof. Has been done. Further, an intaglio (4) which is in contact with the fountain roll (1) is provided on the upper part of the fountain roll (1). The intaglio plate (4) is composed of a roll made of copper, and a recess (5) forming a printing pattern is provided on the surface of the intaglio plate (4). The recess (5) is filled.
In this case, excess ink (3A) supplied to the intaglio plate (4)
Is adapted to be scraped off by a doctor (6) consisting of a blade. An impression cylinder (7) made of hard rubber is provided above the intaglio plate (4). The impression cylinder (7) is adapted to press an object to be transferred, for example, a printing paper (8) against the intaglio plate (4) with a force of, for example, several tons and rotate in the direction of arrow c.
この様に構成された凹版印刷装置では、印刷時、ファ
ウンテンロール（１）及び凹版（４）は夫々矢印ａ及び
ｂの方向に回転し、インク槽（２）内のインク（３）は
ファウンテンロール（１）を介して凹版（４）に供給さ
れ、また圧胴（７）は矢印ｃの方向に回転して被転写物
（８）を凹版（４）に押し付けながらこの被転写物
（８）を矢印ｄの方向に移動させる。この場合、被転写
物（８）は凹版（４）に押し付けられることによって凹
部（５）内に撓み、凹部（５）内のインク（3B）と接触
し、このインク（3B）が被転写物（８）に転写され、被
転写物（８）上にこのインク（3B）による印刷パターン
（3C）（3C）‥‥（3C）が形成される。斯る凹版印刷装
置においては、この様にして凹版印刷が行われる。In the intaglio printing apparatus configured as described above, during printing, the fountain roll (1) and the intaglio plate (4) rotate in the directions of arrows a and b, respectively, and the ink (3) in the ink tank (2) does not form the fountain roll. It is supplied to the intaglio plate (4) via (1), and the impression cylinder (7) rotates in the direction of arrow c to press the transferred object (8) against the intaglio plate (4), and the transferred object (8). Is moved in the direction of arrow d. In this case, the transferred material (8) is pressed into the intaglio plate (4) to bend into the recess (5) and come into contact with the ink (3B) in the recess (5), and this ink (3B) is transferred to the transferred material (8). The pattern is transferred to (8), and print patterns (3C) (3C) ... (3C) are formed on the transfer target (8) by the ink (3B). In such an intaglio printing apparatus, intaglio printing is performed in this manner.
しかしながら、斯る従来の凹版印刷装置においては、
被転写物（８）を圧胴（７）によって凹版（４）に押し
付け、被転写物（８）を凹版（４）の凹部（５）内に撓
ませ、凹部（５）内のインク（3B）を被転写物（８）に
接触させて転写させる様にしているため、大きな圧力を
加えることができないものには転写できないという不都
合があった。例えば半導体集積回路素子に対するポリイ
ミド樹脂による表面保護膜の印刷形成を、斯る従来の凹
版印刷装置で行なおうとすると、半導体集積回路素子を
大きい圧力で凹版（４）に押し付ける必要があるため、
半導体集積回路素子を破損するおそれがあり、そこで、
これを避けるため、この半導体集積回路素子を弱い圧力
で凹版（４）に押し付ける様にすると、半導体集積回路
素子はその表面の凹凸が激しいため、凹版（４）は半導
体集積回路素子表面に一様に接触しなくなり、良好なポ
リイミド層を形成することができないという不都合があ
った。However, in such a conventional intaglio printing apparatus,
The transferred material (8) is pressed against the intaglio plate (4) by the impression cylinder (7) to bend the transferred material (8) into the recess (5) of the intaglio plate (4), and the ink (3B) in the recess (5) is pressed. However, there is a disadvantage that it cannot be transferred to a material to which a large pressure cannot be applied because the transfer is performed by bringing the material into contact with the material to be transferred (8). For example, if the conventional intaglio printing apparatus is used to print and form a surface protective film of a polyimide resin on a semiconductor integrated circuit element, it is necessary to press the semiconductor integrated circuit element against the intaglio plate (4) with a large pressure.
The semiconductor integrated circuit element may be damaged.
In order to avoid this, when this semiconductor integrated circuit element is pressed against the intaglio plate (4) with a weak pressure, the surface of the semiconductor integrated circuit device is highly uneven, so that the intaglio plate (4) is evenly distributed over the surface of the semiconductor integrated circuit device. However, there is a disadvantage that a good polyimide layer cannot be formed.
本発明は、斯る不都合を解消した凹版印刷装置を提供
することを目的とする。It is an object of the present invention to provide an intaglio printing apparatus that eliminates such inconvenience.
本発明による凹版印刷装置は、例えば第１図に示す様
に、凹版（９）に弾性材料層（10）を設け、この弾性材
料層（10）に印刷パターンをなす凹部（11）（11）‥‥
（11）を形成すると共にこの弾性材料層（10）の凸部面
にSiN層（12）を設ける様にしたものである。In an intaglio printing apparatus according to the present invention, as shown in FIG. 1, for example, an intaglio (9) is provided with an elastic material layer (10), and the elastic material layer (10) has recesses (11) (11) forming a printing pattern. ‥‥‥
(11) is formed and a SiN layer (12) is provided on the convex surface of the elastic material layer (10).
斯る本発明においては、凹版（９）に弾性材料層（1
0）が設けられ、この弾性材料層（10）に凹部（11）（1
1）‥‥（11）が形成されているため、比較的弱い圧力
で被転写物（13）を凹版（９）に押し付ける様にして
も、凹版（９）は被転写物（13）表面に一様に接触し、
被転写物（13）に対する印刷液（14B）の転写を良好に
行うことができる。従って、平坦度の悪い被転写物、或
は大きい圧力を加えることができない被転写物に対する
凹版印刷、例えば半導体集積回路素子に対する樹脂より
なる表面保護膜の形成を凹版印刷により行うことができ
る。In the present invention, the elastic material layer (1
0) is provided and the elastic material layer (10) is provided with recesses (11) (1).
1) Since the (11) is formed, even if the transferred material (13) is pressed against the intaglio printing plate (9) with a relatively weak pressure, the intaglio printing plate (9) will not contact the transferred product (13) surface. Touch uniformly,
The printing liquid (14B) can be satisfactorily transferred to the transfer target (13). Therefore, intaglio printing can be performed on the transferred material having a poor flatness or the transferred material to which a large pressure cannot be applied, for example, the formation of the surface protective film made of resin on the semiconductor integrated circuit element can be performed by the intaglio printing.
また本発明においては、弾性材料層（10）の凸部面、
即ち未印刷部分に疎水性材料層（12）が設けられている
ので、余剰の印刷液（14A）は良好に除去される。Further, in the present invention, the convex surface of the elastic material layer (10),
That is, since the hydrophobic material layer (12) is provided in the unprinted portion, the surplus printing liquid (14A) is satisfactorily removed.
以下、第１図を参照して本発明による凹版印刷装置の
一実施例について説明しよう。本例においては半導体集
積回路素子の表面にポリイミド樹脂よりなる表面保護膜
を形成できる様にした凹版印刷装置につき説明する。
尚、この第１図において、第４図に対応する部分には同
一符号を付す。An embodiment of the intaglio printing apparatus according to the present invention will be described below with reference to FIG. In this example, an intaglio printing apparatus in which a surface protective film made of a polyimide resin can be formed on the surface of a semiconductor integrated circuit element will be described.
In FIG. 1, parts corresponding to those in FIG. 4 are designated by the same reference numerals.
本例においては、第１図に示す様に印刷液槽（2A）を
設け、この印刷液槽（2A）に印刷液としてポリイミド樹
脂を所定の溶剤、例えばＮ−メチル−２−ピロリドンに
溶解して所定の粘度とした保護膜材（14）を収納すると
共に、この保護膜材（14）にその下部を浸すファウンテ
ルロール（１）を設け、このファウンテンロール（１）
を矢印ａの方向に回転させることによって保護膜材（1
4）をこのファウンテンロール（１）の表面に沿って引
き上げることができる様になす。In this example, a printing liquid tank (2A) is provided as shown in FIG. 1, and a polyimide resin as a printing liquid is dissolved in this printing liquid tank (2A) in a predetermined solvent, for example, N-methyl-2-pyrrolidone. The protective film material (14) having a predetermined viscosity is stored in the protective film material (14), and a fountain roll (1) for immersing the lower part thereof is provided in the protective film material (14).
The protective film material (1
4) can be pulled up along the surface of this fountain roll (1).
また本例においては、このファウンテンロール（１）
の上部に凹版（９）を設ける。この場合、この凹版
（９）は、その中央部分を銅により形成し、これによっ
て機械的強度を保障すると共に、その表面側に弾性材料
である高分子樹脂、例えばポリイミド樹脂よりなる層
（10）を設け、この高分子樹脂層（10）に後述する半導
体ウエーハ（13）に形成される半導体集積回路素子部
（13A）（13A）‥‥（13A）に対応した所定パターンの
凹部（11）（11）‥‥（11）を設けると共にこの高分子
樹脂層（10）の表面全面にSiN層（12）を薄く被着す
る。このSiN層（12）はその硬度及び疎水性を利用して
高分子樹脂層（10）を摩耗から保護すると共に凹版
（９）に供給された余剰の保護膜材（14A）を容易に除
去し得る様にするために設けるものである。また、本例
においては、凹版（９）を矢印ｂの方向に回転させるこ
とによってファウンテンロール（１）を介して供給され
る保護膜材（14）を凹部（11）（11）‥‥（11）上にSi
N層（12）を介して形成される凹部（11′）（11′）‥
‥（11′）に充填できる様にすると共に、凹版（９）の
凸部面にその先端を接触させるドクター（６）を設け、
凹版（９）に供給された余剰の保護膜材（14A）をこの
ドクター（６）によって掻き取ることができる様にす
る。In this example, the fountain roll (1)
An intaglio (9) is provided on the top of the. In this case, the intaglio plate (9) has a central portion formed of copper to ensure mechanical strength, and a layer (10) made of a polymer resin, such as a polyimide resin, which is an elastic material on the surface side thereof. Are provided in the polymer resin layer (10), and concave portions (11) () having a predetermined pattern corresponding to semiconductor integrated circuit element portions (13A) (13A) (13A) formed on a semiconductor wafer (13) described later are provided. 11) ... (11) is provided and a SiN layer (12) is thinly applied to the entire surface of the polymer resin layer (10). This SiN layer (12) protects the polymer resin layer (10) from abrasion by utilizing its hardness and hydrophobicity and easily removes the surplus protective film material (14A) supplied to the intaglio plate (9). It is provided to obtain it. Further, in this example, the protective film material (14) supplied through the fountain roll (1) is rotated by rotating the intaglio plate (9) in the direction of the arrow b, and the recesses (11) (11) (11). ) On Si
Recesses (11 ') (11') formed via the N layer (12)
(11 ') can be filled, and a doctor (6) for contacting the tip with the convex surface of the intaglio plate (9) is provided,
Excessive protective film material (14A) supplied to the intaglio plate (9) can be scraped off by this doctor (6).
また本例においては、被転写物として半導体ウエーハ
（13）を用意する。この場合、この半導体ウエーハ（1
3）には予め各チップ部分ごとに半導体集積回路素子部
（13A）（13A）‥‥（13A）を形成しておく。即ち、各
チップ部分ごとに半導体集積回路素子を構成するに必要
な回路素子を集積化すると共に表面全面にオーバーコー
ト膜をなすSiN層を形成しておく。そして本例において
は圧胴（７）による圧力を弱くしてこの半導体ウエーハ
（13）をその表面が凹版（９）と軽く接触して矢印ｄの
方向に移動し得る様になす。Further, in this example, a semiconductor wafer (13) is prepared as the transferred material. In this case, this semiconductor wafer (1
In 3), semiconductor integrated circuit element parts (13A) (13A) ... (13A) are formed in advance for each chip part. That is, the circuit elements required to form the semiconductor integrated circuit element are integrated for each chip portion, and the SiN layer forming the overcoat film is formed on the entire surface. In this example, the pressure applied by the impression cylinder (7) is weakened so that the surface of the semiconductor wafer (13) is in slight contact with the intaglio plate (9) and can be moved in the direction of arrow d.
この様に構成された本例の凹版印刷装置においては、
印刷時、ファウンテンロール（１）及び凹版（９）は、
夫々矢印ａ及びｂの方向に回転し、保護膜材（14）はフ
ァウンテンロール（１）を介して凹版（９）に供給され
る。この場合、凹版（９）に供給された余剰の保護膜材
（14A）はドクター（６）によって掻き取られる。また
圧胴（７）は矢印ｃの方向に回転し、半導体ウエーハ
（13）を凹版（９）に軽く押し付けながら矢印ｄの方向
に移動させる。In the intaglio printing apparatus of this example configured as described above,
During printing, the fountain roll (1) and the intaglio plate (9)
The protective film material (14) is supplied to the intaglio plate (9) through the fountain roll (1) by rotating in the directions of arrows a and b, respectively. In this case, the surplus protective film material (14A) supplied to the intaglio plate (9) is scraped off by the doctor (6). Further, the impression cylinder (7) rotates in the direction of arrow c and moves the semiconductor wafer (13) in the direction of arrow d while lightly pressing it against the intaglio plate (9).
この場合、本例においては、凹版（９）は、その表面
部分に弾性を有する高分子樹脂層（10）が設けられれて
いるので、半導体ウエーハ（13）を大きな圧力で凹版
（９）に押し付けなくとも、高分子樹脂層（10）の有す
る弾性によって凹版（９）の表面を半導体ウエーハ（1
3）に一様に押し当てることができ、凹部（11′）（1
1′）‥‥（11′）内の保護膜材（14B）（14B）‥‥（1
4B）を半導体ウエーハ（13）上に転写してこの保護膜材
（14B）（14B）‥‥（14B）による所定パターンの保護
膜材層（14C）（14C）‥‥（14C）を半導体ウエーハ（1
3）の各半導体集積回路素子部（13A）（13A）‥‥（13
A）上に印刷形成することができる。In this case, in this example, the intaglio plate (9) is provided with an elastic polymer resin layer (10) on its surface portion, so that the semiconductor wafer (13) is pressed against the intaglio plate (9) with a large pressure. Even if the surface of the intaglio plate (9) is not covered with the semiconductor wafer (1) by the elasticity of the polymer resin layer (10),
It can be pressed uniformly against 3), and the recesses (11 ') (1
1 ') ... (11') Inside protective film material (14B) (14B) ... (1
4B) is transferred onto a semiconductor wafer (13) and the protective film material layers (14C) (14C) (14C) ... (14C) having a predetermined pattern are formed on the semiconductor wafer (14B) (14B) ... (14B). (1
3) Each semiconductor integrated circuit element section (13A) (13A) (13)
A) Can be printed and formed on.
そこで本例においては、次に保護膜材層（14C）（14
C）‥‥（14C）を加熱し、この保護膜材層（14C）（14
C）‥‥（14C）から溶剤であるＮ−メチル−２−ピロリ
ドンを蒸発させて第２図に示す様に硬化されてなるポリ
イミド層（14D）（14D）‥‥（14D）を形成し、その
後、第３図に示す様に、この半導体ウエーハ（13）を各
チップ毎に分割し、こうして得られる半導体集積回路素
子（13B）を接着剤（15）を介してリードフレーム（1
6）に固定し、ボンディングパッド（17）とリード（1
8）とを金線（19）で接続し、その後、エポキシ樹脂（2
0）によりモールドする。この様にすることによって表
面保護膜としてポリイミド層（14D）を有する半導体集
積回路装置を得ることができる。尚、この第３図におい
て、（21）は絶縁層をなすSiO2層、（22）はアルミニウ
ムよりなる配線層、（23）はオーバーコート膜をなすSi
N層である。Therefore, in this example, next, the protective film material layer (14C) (14C
C) ... (14C) is heated, and this protective film material layer (14C) (14C)
C) ... (14C) to evaporate the solvent N-methyl-2-pyrrolidone to form a cured polyimide layer (14D) (14D) (14D) as shown in Fig. 2, Thereafter, as shown in FIG. 3, the semiconductor wafer (13) is divided into chips, and the semiconductor integrated circuit element (13B) thus obtained is bonded to the lead frame (1) via an adhesive (15).
6), fixing the bonding pad (17) and lead (1)
8) and gold wire (19) to connect, then epoxy resin (2
Mold according to 0). By doing so, a semiconductor integrated circuit device having a polyimide layer (14D) as a surface protective film can be obtained. In FIG. 3, (21) is a SiO 2 layer forming an insulating layer, (22) is a wiring layer made of aluminum, and (23) is a Si forming an overcoat film.
It is the N layer.
ここに本実施例においては、凹版（９）の表面部分に
弾性を有する高分子樹脂層（10）を形成しているので、
凹版（９）の凸部面を平坦度の悪い半導体集積回路素子
部（13A）面に一様に押し当てることができる。In this embodiment, since the polymer resin layer (10) having elasticity is formed on the surface portion of the intaglio plate (9),
The convex surface of the intaglio plate (9) can be uniformly pressed against the surface of the semiconductor integrated circuit element portion (13A) having poor flatness.
従って、本実施例に依れば、凹部（11′）に対応した
パターンの保護膜材層（14C）を形成することができ、
これを加熱処理することによって凹部（11′）に対応し
た設計値通りのパターンを有するポリイミド層（14D）
を形成することができる。Therefore, according to this embodiment, the protective film material layer (14C) having a pattern corresponding to the recess (11 ') can be formed,
By heat-treating this, a polyimide layer (14D) having a pattern corresponding to the design value corresponding to the recess (11 ')
Can be formed.
また、この様にして凹版印刷を利用してポリイミド層
（14D）を形成する場合には、従来実施されている様
に、半導体ウエーハ（13）上全面に例えばスピンコート
法によって保護膜材層を形成した後、この保護膜材層を
加熱処理してポリイミド層となし、その後、このポリイ
ミド層上にレジストを被着形成し、続いて、このレジス
トを所定のパターンに形成し、このレジストをマスクと
してポリイミド層をエッチングして所定のパターンとす
るという複雑な作業工程を要せず、簡単な行程で、即ち
一回の印刷行程とそれに続く加熱処理工程とで所定のパ
ターンを有するポリイミド層（14D）を形成することが
できるという利益がある。When the polyimide layer (14D) is formed by using intaglio printing in this way, a protective film layer is formed on the entire surface of the semiconductor wafer (13) by, for example, spin coating, as is conventionally done. After formation, this protective film material layer is heat-treated to form a polyimide layer, and then a resist is deposited on the polyimide layer, and then this resist is formed into a predetermined pattern, and this resist is masked. As a complicated process step of etching the polyimide layer to a predetermined pattern is not required, a simple step, that is, a polyimide layer having a predetermined pattern in one printing step and the subsequent heat treatment step (14D ) Can be formed.
また本実施例においては、高分子樹脂層（10）表面に
疎水性を有し、且つ硬度の高いSiN層（12）が被着形成
されるので、余剰の保護膜材（14A）を良好に除去でき
ると共に凹版（９）を摩耗から保護することができると
いう利益がある。Further, in this example, since the SiN layer (12) having hydrophobicity and high hardness is adhered and formed on the surface of the polymer resin layer (10), the surplus protective film material (14A) can be satisfactorily treated. The advantage is that it can be removed and the intaglio (9) can be protected from abrasion.
尚、上述実施例においては、凹版（９）の表面部分を
高分子樹脂層（10）により構成した場合につき述べた
が、この代わりに、硬質ゴム層を構成しても良く、この
場合にも上述同様の作用効果を得ることができる。In the above-mentioned embodiment, the case where the surface portion of the intaglio plate (9) is composed of the polymer resin layer (10) has been described, but instead of this, a hard rubber layer may be composed, and in this case as well. It is possible to obtain the same effect as the above.
また上述実施例においては、凹版（９）の表面部分の
みを高分子樹脂で構成した場合について述べたが、この
代わりに、凹版全体を高分子樹脂で構成しても良く、こ
の場合にも上述同様の作用効果を得ることができる。Further, in the above-mentioned embodiment, the case where only the surface portion of the intaglio plate (9) is made of the polymer resin has been described, but instead of this, the whole intaglio plate may be made of the polymer resin. The same effect can be obtained.
また上述実施例においては、高分子樹脂層（10）の表
面全面にSiN層（12）を被着した場合に述べたが、この
代わりに、高分子樹脂層（10）の凸部面にのみSiN層を
設ける様にしても良い。Further, in the above-mentioned examples, the case where the SiN layer (12) is applied to the entire surface of the polymer resin layer (10) is described, but instead of this, only the convex surface of the polymer resin layer (10) is formed. You may make it provide a SiN layer.
また上述実施例においては、凹版（９）をロールで構
成した場合について述べたが、本発明は、凹版を平板で
形成する場合にも適用でき、この場合にも上述同様の作
用効果を得ることができる。Further, in the above-mentioned embodiment, the case where the intaglio plate (9) is composed of rolls has been described, but the present invention can be applied to the case where the intaglio plate is formed of a flat plate, and in this case, the same effect as the above can be obtained. You can
また本発明は、紙、フィルム等に通常の印刷を行う場
合にも適用できることは勿論である。Further, the present invention can of course be applied to the case of performing ordinary printing on paper, film and the like.
また本発明は、上述実施例に限らず、本発明の要旨を
逸脱することなく、その他、種々の構成が取り得ること
は勿論である。Further, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and needless to say, various other configurations can be adopted without departing from the gist of the present invention.
本発明によれば、被転写物（13）を大きな圧力で凹版
（９）に押し付けなくとも凹版（９）表面を一様に被転
写物（13）に押し当てて凹版印刷を行うことができる様
にされているので、平坦度の悪い被転写物、或は大きな
圧力を加えることができない被転写物に対して凹版印刷
を行うことができ、その実用性が向上するという利益が
ある。According to the present invention, intaglio printing can be performed by pressing the surface of the intaglio plate (9) uniformly against the transferred object (13) without pressing the transferred object (13) against the intaglio plate (9) with a large pressure. Therefore, it is possible to perform intaglio printing on a transferred material having a poor flatness or a transferred material to which a large pressure cannot be applied, and there is an advantage that the practicality thereof is improved.
特に半導体集積回路素子に対するポリイミド樹脂によ
る表面保護膜の印刷形成を本発明の凹版印刷装置で行う
場合には、半導体集積回路素子を破損することなく、表
面保護膜を印刷形成することができるので、スピンコー
ト法により表面保護膜を形成する場合に比し、簡単に所
望パターンの表面保護膜を形成することができるという
利益がある。In particular, in the case where the intaglio printing apparatus of the present invention performs the print formation of the surface protective film of the polyimide resin on the semiconductor integrated circuit element, the surface protective film can be formed by printing without damaging the semiconductor integrated circuit element. Compared to the case where the surface protection film is formed by the spin coating method, there is an advantage that the surface protection film having a desired pattern can be easily formed.
また本発明に依れば、弾性材料層（10）の凸部面に疎
水性材料層（12）が設けられているので、余剰の印刷液
（14A）を良好に除去できるという利益がある。Further, according to the present invention, since the hydrophobic material layer (12) is provided on the convex surface of the elastic material layer (10), there is an advantage that the surplus printing liquid (14A) can be satisfactorily removed.
第１図は本発明による凹版印刷装置の一実施例を示す構
成図、第２図は本発明の説明に供する線図、第３図は半
導体集積回路装置の一例を示す断面図、第４図は従来の
凹版印刷装置を示す構成図である。 （１）はファウンテンロール、（2A）は印刷液槽、
（６）はドクター、（７）は圧胴、（９）は凹版、（1
0）は高分子樹脂層、（11）及び（11′）は夫々凹部、
（13）は半導体ウエーハ、（13B）は半導体集積回路素
子、（14），（14A），（14B）は夫々保護膜材、（14
C）は保護膜材層、（14D）はポリイミド層である。1 is a block diagram showing an embodiment of an intaglio printing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a diagram used for explaining the present invention, FIG. 3 is a sectional view showing an example of a semiconductor integrated circuit device, and FIG. FIG. 4 is a configuration diagram showing a conventional intaglio printing apparatus. (1) is a fountain roll, (2A) is a printing liquid tank,
(6) is a doctor, (7) is an impression cylinder, (9) is an intaglio, (1
0) is a polymer resin layer, (11) and (11 ′) are concave portions,
(13) is a semiconductor wafer, (13B) is a semiconductor integrated circuit element, (14), (14A) and (14B) are protective film materials, respectively (14)
C) is a protective film material layer, and (14D) is a polyimide layer.
Claims (1)
印刷パターンをなす凹部を形成すると共に上記弾性材料
層の凸部面にSiN層を設ける様にしたことを特徴とする
凹版印刷装置。1. An intaglio printing method, comprising: providing an elastic material layer on an intaglio plate, forming recesses forming a printing pattern on the elastic material layer, and providing a SiN layer on a convex surface of the elastic material layer. apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62083533A JP2565229B2 (en) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | Intaglio printing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62083533A JP2565229B2 (en) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | Intaglio printing device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63249654A JPS63249654A (en) | 1988-10-17 |
| JP2565229B2 true JP2565229B2 (en) | 1996-12-18 |
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ID=13805133
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP62083533A Expired - Fee Related JP2565229B2 (en) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | Intaglio printing device |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2565229B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5344879B2 (en) * | 2007-09-20 | 2013-11-20 | 株式会社シンク・ラボラトリー | Gravure printing device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4019437A (en) * | 1973-04-13 | 1977-04-26 | Xerox Corporation | Planographic printing master |
-
1987
- 1987-04-03 JP JP62083533A patent/JP2565229B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63249654A (en) | 1988-10-17 |
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