JP2571366B2 - 電子部品の取り付け方法 - Google Patents
電子部品の取り付け方法Info
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、リードレスのチップ状電子部品をプリント
基板等に装着するための電子部品の取り付け方法に関す
る。
基板等に装着するための電子部品の取り付け方法に関す
る。
（従来の技術） 従来、リードレスのチップ状電子部品をプリント基板
に装着する場合、第７図のようにプリント基板２上の導
電パターン５の中間位置に予め仮止め用の接着剤８を塗
布しておき、第８図のようにその接着剤塗布位置にチッ
プ状電子部品４を吸着ヘッドで吸着移送して取り付ける
ようにしていた。
に装着する場合、第７図のようにプリント基板２上の導
電パターン５の中間位置に予め仮止め用の接着剤８を塗
布しておき、第８図のようにその接着剤塗布位置にチッ
プ状電子部品４を吸着ヘッドで吸着移送して取り付ける
ようにしていた。
（発明が解決しようとする問題点） ところで、従来のリードレスのチップ状電子部品の取
り付け方法であると、はんだ付け工程において最終的に
電子部品の電極と基板側導電パターンとをはんだ付けし
てしまう前に、接着剤の接着力のばらつきや乾燥具合等
に起因して、基板に仮止めされていたチップ状電子部品
が基板取り扱い時の衝撃等で脱落してしまう不都合があ
り、また接着剤塗布工程があるため、チップ状電子部品
の装着工数が多い欠点があった。
り付け方法であると、はんだ付け工程において最終的に
電子部品の電極と基板側導電パターンとをはんだ付けし
てしまう前に、接着剤の接着力のばらつきや乾燥具合等
に起因して、基板に仮止めされていたチップ状電子部品
が基板取り扱い時の衝撃等で脱落してしまう不都合があ
り、また接着剤塗布工程があるため、チップ状電子部品
の装着工数が多い欠点があった。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の点に鑑み、吸着ヘッドによるチップ
状電子部品の基板上への移送と同時にレーザ光線又は赤
外線の照射により基板側導電パターンへの電子部品の直
接的な接続固定を実行するようにして、従来の接着剤に
よる仮止めを不要とした電子部品の取り付け方法を提供
しようとするものである。
状電子部品の基板上への移送と同時にレーザ光線又は赤
外線の照射により基板側導電パターンへの電子部品の直
接的な接続固定を実行するようにして、従来の接着剤に
よる仮止めを不要とした電子部品の取り付け方法を提供
しようとするものである。
本発明は、チップ状電子部品の端部電極へのはんだ又
は錫層と基板上の導電パターンへのはんだ層のいずれ
か、あるいは両者が設けられており、昇降自在な吸着ヘ
ッドで前記チップ状電子部品を吸着して前記基板上に載
置し、この載置状態において前記吸着ヘッドと一体又は
独立に昇降自在で当該吸着ヘッド側に設けられた照射ヘ
ッドよりレーザ光線又は赤外線を、前記端部電極のはん
だ又は錫層と前記導電パターンのはんだ層のいずれか、
あるいは両者に当てることにより、前記端部電極側のは
んだ又は錫層と前記導電パターン側のはんだ層のいずれ
か、あるいは両者を溶融させて前記端部電極を前記導電
パターンに接続、固定することによって、上記従来技術
の問題点を解消している。
は錫層と基板上の導電パターンへのはんだ層のいずれ
か、あるいは両者が設けられており、昇降自在な吸着ヘ
ッドで前記チップ状電子部品を吸着して前記基板上に載
置し、この載置状態において前記吸着ヘッドと一体又は
独立に昇降自在で当該吸着ヘッド側に設けられた照射ヘ
ッドよりレーザ光線又は赤外線を、前記端部電極のはん
だ又は錫層と前記導電パターンのはんだ層のいずれか、
あるいは両者に当てることにより、前記端部電極側のは
んだ又は錫層と前記導電パターン側のはんだ層のいずれ
か、あるいは両者を溶融させて前記端部電極を前記導電
パターンに接続、固定することによって、上記従来技術
の問題点を解消している。
（作用） 本発明の電子部品の取り付け方法では、電子部品を基
板上に移送した時に、レーザ光線又は赤外線を電子部品
の電極と前記基板の導電パターンのいずれかあるいは両
者に当て（照射し）、前記電極と導電パターンのいずれ
かあるいは両者を溶融させて前記電極を導電パターンに
電気的に接続するとともに、機械的に固定することがで
きるから、仮止めの接着剤及びその後のはんだ工程を不
要にできる。また、電子部品は確実に固定されるから、
電子部品を本発明により装着した基板に対し、別の工程
で別個の電子部品を挿入する等の作業を支障無く実行可
能である。
板上に移送した時に、レーザ光線又は赤外線を電子部品
の電極と前記基板の導電パターンのいずれかあるいは両
者に当て（照射し）、前記電極と導電パターンのいずれ
かあるいは両者を溶融させて前記電極を導電パターンに
電気的に接続するとともに、機械的に固定することがで
きるから、仮止めの接着剤及びその後のはんだ工程を不
要にできる。また、電子部品は確実に固定されるから、
電子部品を本発明により装着した基板に対し、別の工程
で別個の電子部品を挿入する等の作業を支障無く実行可
能である。
（実施例） 以下、本発明に係る電子部品の取り付け方法の実施例
を図面に従って説明する。
を図面に従って説明する。
第１図及び第２図で本発明の第１実施例を説明する。
これらの図において、１は吸着ヘッドであり、XYテーブ
ル機構等でプリント基板２上の任意の位置に移動（また
は基板側が移動）するようになっており、エアーシリン
ダ等で昇降自在となっている。吸着ヘッド１の先端部分
の側方には一対の照射ヘッド３が配置されている。これ
らの照射ヘッド３は、リードレス電子部品としてのチッ
プ状電子部品４の端部電極4Aに対してレーザ光線又は赤
外線を照射するものであり、吸着ヘッド１とともにXYテ
ーブル機構等でプリント基板２上の任意の位置に移動
（または基板側が移動）し、かつ吸着ヘッドと一体に又
は独立に昇降自在となっている。
これらの図において、１は吸着ヘッドであり、XYテーブ
ル機構等でプリント基板２上の任意の位置に移動（また
は基板側が移動）するようになっており、エアーシリン
ダ等で昇降自在となっている。吸着ヘッド１の先端部分
の側方には一対の照射ヘッド３が配置されている。これ
らの照射ヘッド３は、リードレス電子部品としてのチッ
プ状電子部品４の端部電極4Aに対してレーザ光線又は赤
外線を照射するものであり、吸着ヘッド１とともにXYテ
ーブル機構等でプリント基板２上の任意の位置に移動
（または基板側が移動）し、かつ吸着ヘッドと一体に又
は独立に昇降自在となっている。
なお、一般的なチップ状電子部品４の場合、その端部
電極4Aは、銀パラジウム合金の焼き付けの上に電気メッ
キ等ではんだ、すずメッキ層等が2,3層設けられている
のが普通である。
電極4Aは、銀パラジウム合金の焼き付けの上に電気メッ
キ等ではんだ、すずメッキ層等が2,3層設けられている
のが普通である。
そして、まず前記吸着ヘッド１は、リードレスの電子
部品としてのチップ状電子部品４を供給部から真空吸引
力を利用して吸着して第１図のごとく基板２上の所定位
置へ移動する。
部品としてのチップ状電子部品４を供給部から真空吸引
力を利用して吸着して第１図のごとく基板２上の所定位
置へ移動する。
次に、第２図のように吸着ヘッド１は下降して基板２
上にチップ状電子部品４を載置する。このとき、電子部
品４の両端（短辺）の端部電極4Aは基板側の導電パター
ン（金属層の配線パターン）５上に位置している。そし
て、吸着ヘッド１によるチップ状電子部品４の吸着を継
続した載置状態において、電子部品４の両端部上方に位
置している照射ヘッド３よりレーザ光線又は赤外線を端
部電極4Aに照射する。
上にチップ状電子部品４を載置する。このとき、電子部
品４の両端（短辺）の端部電極4Aは基板側の導電パター
ン（金属層の配線パターン）５上に位置している。そし
て、吸着ヘッド１によるチップ状電子部品４の吸着を継
続した載置状態において、電子部品４の両端部上方に位
置している照射ヘッド３よりレーザ光線又は赤外線を端
部電極4Aに照射する。
この結果、端部電極4Aがレーザ光線又は赤外線のエネ
ルギを受けて発熱し、端部電極4Aのはんだ、すず等の層
が溶融し、この電極溶融部６のその後（照射停止後）の
冷却固化によりチップ状電子部品４の端部電極4Aは導電
パターン５に電気的に接続され、かつ機械的にも固着さ
れる。
ルギを受けて発熱し、端部電極4Aのはんだ、すず等の層
が溶融し、この電極溶融部６のその後（照射停止後）の
冷却固化によりチップ状電子部品４の端部電極4Aは導電
パターン５に電気的に接続され、かつ機械的にも固着さ
れる。
前記照射ヘッド３の動作開始時期は、吸着ヘッド１が
チップ状電子部品４を基板上に接触させたことをセンサ
ー等で検知することにより、容易に設定できる。
チップ状電子部品４を基板上に接触させたことをセンサ
ー等で検知することにより、容易に設定できる。
第３図は本発明の第２実施例を示す。この第２実施例
では、チップ状電子部品４の端部電極4Aをプリント基板
２側の導電パターン５上に位置させるごとく吸着ヘッド
１でチップ状電子部品４の吸着を継続した載置状態にお
いて、電子部品４の両端部側方に位置している照射ヘッ
ド３よりレーザ光線又は赤外線を前記導電パターンに５
に照射する。
では、チップ状電子部品４の端部電極4Aをプリント基板
２側の導電パターン５上に位置させるごとく吸着ヘッド
１でチップ状電子部品４の吸着を継続した載置状態にお
いて、電子部品４の両端部側方に位置している照射ヘッ
ド３よりレーザ光線又は赤外線を前記導電パターンに５
に照射する。
この結果、導電パターン５がレーザ光線又は赤外線の
エネルギを受けて局部的に発熱し、導電パターン５の表
面及びこれに対接した端部電極4Aのはんだ、すず等の層
が溶融し、この電極溶融部6Aのその後の冷却固化により
チップ状電子部品４の端部電極4Aは導電パターン５に電
気的に接続され、かつ機械的にも固着される。
エネルギを受けて局部的に発熱し、導電パターン５の表
面及びこれに対接した端部電極4Aのはんだ、すず等の層
が溶融し、この電極溶融部6Aのその後の冷却固化により
チップ状電子部品４の端部電極4Aは導電パターン５に電
気的に接続され、かつ機械的にも固着される。
第４図及び第５図で本発明の第３実施例を説明する。
この第３実施例では、予めプリント基板２上の導電パタ
ーン５を表面にはんだ層７を有する構造としておく。す
なわち、下層金属配線パターン上にクリームはんだのス
クリーン印刷等ではんだ層７を設けておく。
この第３実施例では、予めプリント基板２上の導電パタ
ーン５を表面にはんだ層７を有する構造としておく。す
なわち、下層金属配線パターン上にクリームはんだのス
クリーン印刷等ではんだ層７を設けておく。
そして、吸着ヘッド１でチップ状電子部品４を吸着し
てプリント基板２上に載置し、端部電極4Aをプリント基
板２側の導電パターン５上に位置させた状態において、
電子部品４の両端部側方に位置している照射ヘッド３よ
りレーザ光線又は赤外線を前記導電パターン５に照射す
る。
てプリント基板２上に載置し、端部電極4Aをプリント基
板２側の導電パターン５上に位置させた状態において、
電子部品４の両端部側方に位置している照射ヘッド３よ
りレーザ光線又は赤外線を前記導電パターン５に照射す
る。
この結果、導電パターン５がレーザ光線又は赤外線の
エネルギを受けて局部的に発熱し、導電パターン５の表
面のはんだ層７が溶融し、このはんだ層７のその後の冷
却固化によりチップ状電子部品４の端部電極4Aは導電パ
ターン５に電気的に接続され、かつ機械的にも固着され
る。
エネルギを受けて局部的に発熱し、導電パターン５の表
面のはんだ層７が溶融し、このはんだ層７のその後の冷
却固化によりチップ状電子部品４の端部電極4Aは導電パ
ターン５に電気的に接続され、かつ機械的にも固着され
る。
この第３実施例の場合には、導電パターン５に溶融し
易いはんだ層７を設けておくので、レーザ光線又は赤外
線のエネルギが比較的すくなくて済む利点がある。
易いはんだ層７を設けておくので、レーザ光線又は赤外
線のエネルギが比較的すくなくて済む利点がある。
なお、上記第３実施例において、第６図のような山形
状のはんだ層7Aをプリント基板２上の導電パターン５に
設ければ、さらに局部加熱で溶融容易にすることができ
る。
状のはんだ層7Aをプリント基板２上の導電パターン５に
設ければ、さらに局部加熱で溶融容易にすることができ
る。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明の電子部品の取り付け方
法によれば、チップ状電子部品の端部電極へのはんだ又
は錫層と基板上の導電パターンへのはんだ層のいずれ
か、あるいは両者が設けられており、昇降自在な吸着ヘ
ッドで前記チップ状電子部品を吸着して前記基板上に載
置し、この載置状態において前記吸着ヘッドと一体又は
独立に昇降自在で当該吸着ヘッド側に設けられた照射ヘ
ッドよりレーザ光線又は赤外線を、前記端部電極のはん
だ又は錫層と前記導電パターンのはんだ層のいずれか、
あるいは両者に当てることにより、前記端部電極側のは
んだ又は錫層と前記導電パターン側のはんだ層のいずれ
か、あるいは両者を溶融させて前記端部電極を前記導電
パターンに接続、固定するようにしたので、従来の接着
剤による仮止めやその後のはんだ工程を不要にでき、電
子部品の装着工数の低減が可能である。また、電子部品
は吸着ヘッドによる移送と同時に基板に確実に固定され
るため、後工程で別の電子部品等の挿入を支障なく実行
することが可能な利点がある。
法によれば、チップ状電子部品の端部電極へのはんだ又
は錫層と基板上の導電パターンへのはんだ層のいずれ
か、あるいは両者が設けられており、昇降自在な吸着ヘ
ッドで前記チップ状電子部品を吸着して前記基板上に載
置し、この載置状態において前記吸着ヘッドと一体又は
独立に昇降自在で当該吸着ヘッド側に設けられた照射ヘ
ッドよりレーザ光線又は赤外線を、前記端部電極のはん
だ又は錫層と前記導電パターンのはんだ層のいずれか、
あるいは両者に当てることにより、前記端部電極側のは
んだ又は錫層と前記導電パターン側のはんだ層のいずれ
か、あるいは両者を溶融させて前記端部電極を前記導電
パターンに接続、固定するようにしたので、従来の接着
剤による仮止めやその後のはんだ工程を不要にでき、電
子部品の装着工数の低減が可能である。また、電子部品
は吸着ヘッドによる移送と同時に基板に確実に固定され
るため、後工程で別の電子部品等の挿入を支障なく実行
することが可能な利点がある。
第１図及び第２図は本発明に係る電子部品の取り付け方
法の第１実施例を説明する正断面図、第３図は第２実施
例を示す正断面図、第４図及び第５図は第３実施例を説
明する正断面図、第６図は第３実施例におけるはんだ層
の形状の１例を示す正断面図、第７図及び第８図は従来
の電子部品の取り付け方法を説明する正断面図である。 １……吸着ヘッド、２……プリント基板、３……照射ヘ
ッド、４……チップ状電子部品、4A……端部電極、５…
…導電パターン、7,7A……はんだ層。
法の第１実施例を説明する正断面図、第３図は第２実施
例を示す正断面図、第４図及び第５図は第３実施例を説
明する正断面図、第６図は第３実施例におけるはんだ層
の形状の１例を示す正断面図、第７図及び第８図は従来
の電子部品の取り付け方法を説明する正断面図である。 １……吸着ヘッド、２……プリント基板、３……照射ヘ
ッド、４……チップ状電子部品、4A……端部電極、５…
…導電パターン、7,7A……はんだ層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩谷 昭一 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 テ イーデイーケイ株式会社内 (72)発明者 佐藤 実 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 テ イーデイーケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−257587（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】チップ状電子部品の端部電極へのはんだ又
は錫層と基板上の導電パターンへのはんだ層のいずれ
か、あるいは両者が設けられており、昇降自在な吸着ヘ
ッドで前記チップ状電子部品を吸着して前記基板上に載
置し、この載置状態において前記吸着ヘッドと一体又は
独立に昇降自在で当該吸着ヘッド側に設けられた照射ヘ
ッドよりレーザ光線又は赤外線を、前記端部電極のはん
だ又は錫層と前記導電パターンのはんだ層のいずれか、
あるいは両者に当てることにより、前記端部電極側のは
んだ又は錫層と前記導電パターン側のはんだ層のいずれ
か、あるいは両者を溶融させて前記端部電極を前記導電
パターンに接続、固定することを特徴とする電子部品の
取り付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61046273A JP2571366B2 (ja) | 1986-03-05 | 1986-03-05 | 電子部品の取り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61046273A JP2571366B2 (ja) | 1986-03-05 | 1986-03-05 | 電子部品の取り付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62204591A JPS62204591A (ja) | 1987-09-09 |
| JP2571366B2 true JP2571366B2 (ja) | 1997-01-16 |
Family
ID=12742621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61046273A Expired - Lifetime JP2571366B2 (ja) | 1986-03-05 | 1986-03-05 | 電子部品の取り付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2571366B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07112117B2 (ja) * | 1993-03-26 | 1995-11-29 | 日本電気株式会社 | 電子部品の搭載装置 |
| JP3989235B2 (ja) * | 2001-11-26 | 2007-10-10 | 上田日本無線株式会社 | はんだ付け装置 |
| DE102008017180B4 (de) * | 2008-04-02 | 2020-07-02 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Vorrichtung zur Applikation eines elektronischen Bauelements |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57111089A (en) * | 1980-12-27 | 1982-07-10 | Omron Tateisi Electronics Co | Method of sodering chip part |
| JPS60257587A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | 松下電器産業株式会社 | 半田付方法 |
-
1986
- 1986-03-05 JP JP61046273A patent/JP2571366B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62204591A (ja) | 1987-09-09 |
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