JP2571739B2 - 異方性導電フィルムの接着剤除去装置 - Google Patents
異方性導電フィルムの接着剤除去装置Info
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- JP2571739B2 JP2571739B2 JP4086144A JP8614492A JP2571739B2 JP 2571739 B2 JP2571739 B2 JP 2571739B2 JP 4086144 A JP4086144 A JP 4086144A JP 8614492 A JP8614492 A JP 8614492A JP 2571739 B2 JP2571739 B2 JP 2571739B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶パネルの電
極を接続するための異方性導電フィルム除去装置に関す
るものである。
極を接続するための異方性導電フィルム除去装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種の装置で液晶表示部が使用さ
れるようになったため、いろいろなニーズが増え、その
ニーズに応えるためより精細な表示を行う必要がでてい
る。このためには単位面積あたりの表示ドット数を増や
す必要がある。ところで、表示ドットを増やすためには
それをコントロールする電極数も増えるが、表示部の表
示面積が増えない場合、電極間隔が非常に狭くなり、半
田付けでは処理がし難くなる。そこで、樹脂中に金属粉
末を分散させたシートを電極とアウターリードの間に介
在させ、加熱加圧すると樹脂が軟化し、リードと電極間
が分散させた微粒子で電気的に接触する性質を有する、
異方性導電フィルムと呼ばれるものを使用して接続を行
っている。
れるようになったため、いろいろなニーズが増え、その
ニーズに応えるためより精細な表示を行う必要がでてい
る。このためには単位面積あたりの表示ドット数を増や
す必要がある。ところで、表示ドットを増やすためには
それをコントロールする電極数も増えるが、表示部の表
示面積が増えない場合、電極間隔が非常に狭くなり、半
田付けでは処理がし難くなる。そこで、樹脂中に金属粉
末を分散させたシートを電極とアウターリードの間に介
在させ、加熱加圧すると樹脂が軟化し、リードと電極間
が分散させた微粒子で電気的に接触する性質を有する、
異方性導電フィルムと呼ばれるものを使用して接続を行
っている。
【０００３】図５は異方性導電フィルムを使用して液晶
表示部の電極とＴＡＢを接続する工程を示す図であり、
（ａ）に示すように液晶表示部１に設けられた外部引き
出し用の電極２と直交させて異方性導電フィルム３を接
着する。この場合、異方性導電フィルム３は導電粒子を
含んだ接着部３ａを電極２側の面とすることにより、接
着される。但し接着剤の貼着力だけであると後日ずれる
可能性があるので、（ｂ）に示すヒータツール４によっ
て１００℃前後の温度と軽荷重で仮圧着した後に、セパ
レータ３ｂを剥離する。（ｃ）はセパレータ３ｂを剥離
した後の状態である。
表示部の電極とＴＡＢを接続する工程を示す図であり、
（ａ）に示すように液晶表示部１に設けられた外部引き
出し用の電極２と直交させて異方性導電フィルム３を接
着する。この場合、異方性導電フィルム３は導電粒子を
含んだ接着部３ａを電極２側の面とすることにより、接
着される。但し接着剤の貼着力だけであると後日ずれる
可能性があるので、（ｂ）に示すヒータツール４によっ
て１００℃前後の温度と軽荷重で仮圧着した後に、セパ
レータ３ｂを剥離する。（ｃ）はセパレータ３ｂを剥離
した後の状態である。
【０００４】そして、（ｄ）に示すようにＴＡＢ５を電
極２の上に位置決めした後、１５０〜１９０℃の温度、
１平方センチあたり２０〜３０Ｋｇの圧力で２０〜３０
秒程度、加熱加圧して接続を行う。
極２の上に位置決めした後、１５０〜１９０℃の温度、
１平方センチあたり２０〜３０Ｋｇの圧力で２０〜３０
秒程度、加熱加圧して接続を行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の方法はセパレータ３ｂを剥離する場合、そのセ
パレータ３ｂの掴み代が無く自動化に適さないと共に、
記号６で示すＴＡＢ５間に残る接着剤がヒータツールに
付着するので、その加工面にテフロンシート等の耐熱性
のシート材を敷く必要があるなどの課題を有していた。
な従来の方法はセパレータ３ｂを剥離する場合、そのセ
パレータ３ｂの掴み代が無く自動化に適さないと共に、
記号６で示すＴＡＢ５間に残る接着剤がヒータツールに
付着するので、その加工面にテフロンシート等の耐熱性
のシート材を敷く必要があるなどの課題を有していた。
【０００６】この問題を除去するには記号６で示す露出
部を予め除去しておき、また掴み代の部分も予め除去す
れば良いが、このような処理を行う適当な装置がなかっ
た。
部を予め除去しておき、また掴み代の部分も予め除去す
れば良いが、このような処理を行う適当な装置がなかっ
た。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために本発明は、上方から接着剤に食い込んだ後に横
方向に移動して接着剤に所定の長さの第１の切り欠き部
を形成する切り欠き歯を備えた切り欠き機構と、粘着テ
ープと、この粘着テープの粘着面を切り欠き機構によっ
て形成された隣接する第１の切り欠き部間の接着剤に押
圧するプレスブロックと、この押圧後の粘着テープを巻
き取るリールとからなる、第１の切り欠き部間の接着剤
を除去するための接着剤除去機構を備えたものである。
るために本発明は、上方から接着剤に食い込んだ後に横
方向に移動して接着剤に所定の長さの第１の切り欠き部
を形成する切り欠き歯を備えた切り欠き機構と、粘着テ
ープと、この粘着テープの粘着面を切り欠き機構によっ
て形成された隣接する第１の切り欠き部間の接着剤に押
圧するプレスブロックと、この押圧後の粘着テープを巻
き取るリールとからなる、第１の切り欠き部間の接着剤
を除去するための接着剤除去機構を備えたものである。
【０００８】
【作用】切り欠き機構１２によって異方性導電フィルム
３の接着剤に所定長さを有する第１の切り欠き部が形成
される。このようにして形成された切り欠き部のうち、
更に余分な接着剤３ｄが除去されることによって、掴み
代が形成される。この工程で残った接着剤を電極上に配
置し、必要部分の接着を行う。
３の接着剤に所定長さを有する第１の切り欠き部が形成
される。このようにして形成された切り欠き部のうち、
更に余分な接着剤３ｄが除去されることによって、掴み
代が形成される。この工程で残った接着剤を電極上に配
置し、必要部分の接着を行う。
【０００９】
【実施例】図１は本発明を適用した装置の一実施例を示
す正面図であり、この例では作業台１０の左側に設けら
れたリール１１ａから異方性導電フィルム３を引き出
し、それを作業台１０の上で加工しながら右側に移動さ
せる例で説明する。
す正面図であり、この例では作業台１０の左側に設けら
れたリール１１ａから異方性導電フィルム３を引き出
し、それを作業台１０の上で加工しながら右側に移動さ
せる例で説明する。
【００１０】異方性導電フィルム３は接着剤３ａの例え
ば表裏の両面にセパレータ３ｂ、３ｃが貼着されてお
り、作業開始に当たり不要な一方のセパレータ３ｃをリ
ールｃによって巻き取り除去する。この工程によって接
着剤３ａが上面側に位置した異方性導電フィルム３は作
業台１０の第１加工部１０ａに移動され、後述する除去
作業が行われ、切り欠き機構１２によって不要な接着剤
３ａが除去される。
ば表裏の両面にセパレータ３ｂ、３ｃが貼着されてお
り、作業開始に当たり不要な一方のセパレータ３ｃをリ
ールｃによって巻き取り除去する。この工程によって接
着剤３ａが上面側に位置した異方性導電フィルム３は作
業台１０の第１加工部１０ａに移動され、後述する除去
作業が行われ、切り欠き機構１２によって不要な接着剤
３ａが除去される。
【００１１】不要な接着剤３ａが除去された後、異方性
導電フィルム３は第２加工部１０ｂに送られ、後述する
除去作業が行われ、接着剤除去機構１３によって掴み代
部分の不要な接着剤３ｄが除去される。
導電フィルム３は第２加工部１０ｂに送られ、後述する
除去作業が行われ、接着剤除去機構１３によって掴み代
部分の不要な接着剤３ｄが除去される。
【００１２】図２および図３は図５に示す電極間の不要
な接着剤６および掴み代となる、不要な接着剤を除去す
るための切り欠き機構１２、接着剤除去機構１３の動作
を示す図である。但し、図２から図３への動作は一連の
動作として行われるので、図面番号を共通とした方が理
解は容易であるが、電子出願の手続上の制約から異なる
図面番号を付与したものである。
な接着剤６および掴み代となる、不要な接着剤を除去す
るための切り欠き機構１２、接着剤除去機構１３の動作
を示す図である。但し、図２から図３への動作は一連の
動作として行われるので、図面番号を共通とした方が理
解は容易であるが、電子出願の手続上の制約から異なる
図面番号を付与したものである。
【００１３】第１加工部１０ａでは図２（ａ）に示すよ
うに異方性導電フィルム３の上方に切り欠き機構１２の
切り欠き歯１２ａ、１２ｂが配置されている。このよう
な状態のもとで切り欠き機構１２を下方に移動させ、図
２（ｂ）に示すように切り欠き歯１２ａ、１２ｂを接着
剤３ａに食い込ませる。このため切り欠き歯１２ａ、１
２ｂの降下位置を、図５に記号６で示す電極間の不要な
接着剤部分とすれば、その部分の接着剤がヒータツール
４に接触しないので、接着剤のヒータツールへの付着が
防止できる。
うに異方性導電フィルム３の上方に切り欠き機構１２の
切り欠き歯１２ａ、１２ｂが配置されている。このよう
な状態のもとで切り欠き機構１２を下方に移動させ、図
２（ｂ）に示すように切り欠き歯１２ａ、１２ｂを接着
剤３ａに食い込ませる。このため切り欠き歯１２ａ、１
２ｂの降下位置を、図５に記号６で示す電極間の不要な
接着剤部分とすれば、その部分の接着剤がヒータツール
４に接触しないので、接着剤のヒータツールへの付着が
防止できる。
【００１４】切り欠き機構１２は自身を下方に移動させ
ることができる他、図２（ｃ）に示すように切り欠き歯
１２ａ、１２ｂを横方向に移動させることができるよう
になっている。これにより、切り欠き機構１２は、図２
（ｂ）のように切り欠き歯１２ａ、１２ｂを接着剤３ａ
に食い込ませた後、これらを図２（ｃ）のように横方向
へ移動させる。こうして、切り欠き部１４が形成され
る。そして、切り欠き歯１２ａ、１２ｂを横方向に移動
させることができることから、電極間のスペースが広い
場合にも必要な切り欠き部１４を作ることができる。
ることができる他、図２（ｃ）に示すように切り欠き歯
１２ａ、１２ｂを横方向に移動させることができるよう
になっている。これにより、切り欠き機構１２は、図２
（ｂ）のように切り欠き歯１２ａ、１２ｂを接着剤３ａ
に食い込ませた後、これらを図２（ｃ）のように横方向
へ移動させる。こうして、切り欠き部１４が形成され
る。そして、切り欠き歯１２ａ、１２ｂを横方向に移動
させることができることから、電極間のスペースが広い
場合にも必要な切り欠き部１４を作ることができる。
【００１５】このようにして電極間の不要な接着剤が除
去されるが、掴み代は電極間の切り欠き部１４よりも広
い範囲にわたって接着剤を除去する必要がある。このた
め、図２（ｃ）に示すように掴み代に相当する部分に２
箇所の切り欠き部１４を形成する。図３（ａ）はこのよ
うにして２箇所の切り欠き部１４ができ、その間に接着
剤の不要部分３ｄが残った状態を示し、この状態で異方
性導電フィルム３の該当部分が第２作業台１０ｂの位置
に移動される。
去されるが、掴み代は電極間の切り欠き部１４よりも広
い範囲にわたって接着剤を除去する必要がある。このた
め、図２（ｃ）に示すように掴み代に相当する部分に２
箇所の切り欠き部１４を形成する。図３（ａ）はこのよ
うにして２箇所の切り欠き部１４ができ、その間に接着
剤の不要部分３ｄが残った状態を示し、この状態で異方
性導電フィルム３の該当部分が第２作業台１０ｂの位置
に移動される。
【００１６】第２作業台１０ｂの上には図３（ａ）に示
すようにリール１３ａ、１３ｂに下側の面を粘着面とし
た粘着テープ１３ｃが掛け渡されており、上側の面にプ
レスブロック１３ｄが設けられている。そこで、図３
（ｂ）に示すようにプレスブロック１３ｄを降下させ、
粘着テープ１３ｃを接着剤３ｄに押圧し、十分に接着さ
せた後、図３（ｃ）に示すように粘着テープ１３ｃを巻
き取りながらプレスブロック１３ｄを上昇させる。
すようにリール１３ａ、１３ｂに下側の面を粘着面とし
た粘着テープ１３ｃが掛け渡されており、上側の面にプ
レスブロック１３ｄが設けられている。そこで、図３
（ｂ）に示すようにプレスブロック１３ｄを降下させ、
粘着テープ１３ｃを接着剤３ｄに押圧し、十分に接着さ
せた後、図３（ｃ）に示すように粘着テープ１３ｃを巻
き取りながらプレスブロック１３ｄを上昇させる。
【００１７】以上の操作によって接着剤は広い部分にわ
たり除去されるので、接着剤が除去された切り欠き部１
４を適当な位置で切断すると掴み取り部分が形成でき
る。このようにして接着剤を除去した後の切り欠き部１
４の面積がまだ不足する場合、再度同様の処理を行うこ
とによって必要な面積の切り欠き部１４を形成すること
ができる。
たり除去されるので、接着剤が除去された切り欠き部１
４を適当な位置で切断すると掴み取り部分が形成でき
る。このようにして接着剤を除去した後の切り欠き部１
４の面積がまだ不足する場合、再度同様の処理を行うこ
とによって必要な面積の切り欠き部１４を形成すること
ができる。
【００１８】図４はこのようにして処理された異方性導
電フィルム３を使用してＴＡＢと電極との接続を行うも
のである。図４（ａ）に示すように接着面を下側にし、
かつ電極２上にその部分に対応する接着剤が位置するよ
うに配置し、これを（ｂ）に示すヒータツール４で加熱
する。その後、セパレータ３を剥離するが、前述の工程
により接着剤の除去された掴み代３ｅがあるのでセパレ
ータ３が容易に剥離でき、自動化に適する。
電フィルム３を使用してＴＡＢと電極との接続を行うも
のである。図４（ａ）に示すように接着面を下側にし、
かつ電極２上にその部分に対応する接着剤が位置するよ
うに配置し、これを（ｂ）に示すヒータツール４で加熱
する。その後、セパレータ３を剥離するが、前述の工程
により接着剤の除去された掴み代３ｅがあるのでセパレ
ータ３が容易に剥離でき、自動化に適する。
【００１９】図４（ｃ）はセパレータ３を剥離した後の
状態であり、電極毎に分離された接着剤が接着されてい
る。この接着剤部分に図４（ｄ）に示すようにＴＡＢ５
を位置合わせして接着することにより接着処理が終了す
る。この場合は電極間に不要な接着剤が存在しないの
で、従来のようにその部分の接着剤がヒータツールに付
着することもない。
状態であり、電極毎に分離された接着剤が接着されてい
る。この接着剤部分に図４（ｄ）に示すようにＴＡＢ５
を位置合わせして接着することにより接着処理が終了す
る。この場合は電極間に不要な接着剤が存在しないの
で、従来のようにその部分の接着剤がヒータツールに付
着することもない。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、切り欠き
部により異方性導電フィルムの不要部分を切り取ったの
で、電極間の不要な接着剤を容易に除去できる。また、
掴み代となる部分は同様の方法で除去した後にも残る不
要な接着剤を粘着テープにより除去するようにしたの
で、容易に掴み代を形成できるという効果を有する。
部により異方性導電フィルムの不要部分を切り取ったの
で、電極間の不要な接着剤を容易に除去できる。また、
掴み代となる部分は同様の方法で除去した後にも残る不
要な接着剤を粘着テープにより除去するようにしたの
で、容易に掴み代を形成できるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の構成を示す正面図
【図２】切り欠き部を形成する工程を示す図
【図３】切り欠き部を形成する工程を示す図
【図４】異方性導電フィルムを貼着する工程を示す図
【図５】従来方法による異方性導電フィルムを貼着する
工程を示す図
工程を示す図
１ 液晶表示部 ２ 電極 ３ 異方性導電フィルム ４ ヒータツール ５ ＴＡＢ １０ 作業台 １２ 切り欠き機構 １２ａ、１２ｂ 切り欠き歯 １３ 接着剤除去機構 １４ 切り欠き部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−11942（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−283284（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−80340（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】導電粒子を含んだ接着部をテープ状のセパ
レータに連続して形成した異方性導電フィルムのうち前
記接着部の不要部分を除去して対象物に接着する部分を
残す異方性導電フィルムの接着剤除去装置において、上方から前記接着剤に食い込んだ後に横方向に移動して
接着剤に所定の長さの第１の切り欠き部を形成する切り
欠き歯を備えた 切り欠き機構と、粘着テープと、この粘着テープの粘着面を前記切り欠き
機構によって形成された隣接する第１の切り欠き部間の
接着剤に押圧するプレスブロックと、この押圧後の粘着
テープを巻き取るリールとからなる、前記第１の切り欠
き部間の接着剤を除去するための 接着剤除去機構を備え
たことを特徴とする異方性導電フィルムの接着剤除去装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4086144A JP2571739B2 (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 異方性導電フィルムの接着剤除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4086144A JP2571739B2 (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 異方性導電フィルムの接着剤除去装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05258826A JPH05258826A (ja) | 1993-10-08 |
| JP2571739B2 true JP2571739B2 (ja) | 1997-01-16 |
Family
ID=13878541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4086144A Expired - Fee Related JP2571739B2 (ja) | 1992-03-10 | 1992-03-10 | 異方性導電フィルムの接着剤除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2571739B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2641407B2 (ja) * | 1995-04-20 | 1997-08-13 | 鹿児島日本電気株式会社 | 異方性導電フィルムの接着剤切断・除去装置 |
| JP4080187B2 (ja) * | 2001-08-02 | 2008-04-23 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | テープ部材貼着装置 |
| JP4724784B2 (ja) * | 2005-01-24 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | テープ貼付装置およびテープ貼付方法 |
| CN100460090C (zh) * | 2005-11-03 | 2009-02-11 | 湖北省化学研究院 | 利用液滴喷射装置制备各向异性导电胶膜的方法及装置 |
| JP2009138203A (ja) * | 2009-01-13 | 2009-06-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電材テープ |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5741515B2 (ja) * | 1975-01-09 | 1982-09-03 | ||
| JPS5411942A (en) * | 1977-06-30 | 1979-01-29 | Tokujirou Okui | Bothhside tape and method of making same |
| JP2511909B2 (ja) * | 1986-11-11 | 1996-07-03 | 松下電器産業株式会社 | 電気的接続材料のマイクロ形成方法 |
| JPH03283284A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続部の補修方法 |
-
1992
- 1992-03-10 JP JP4086144A patent/JP2571739B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05258826A (ja) | 1993-10-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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