JP2575755B2 - セラミックス接合用ろう材 - Google Patents
セラミックス接合用ろう材Info
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- JP2575755B2 JP2575755B2 JP62298374A JP29837487A JP2575755B2 JP 2575755 B2 JP2575755 B2 JP 2575755B2 JP 62298374 A JP62298374 A JP 62298374A JP 29837487 A JP29837487 A JP 29837487A JP 2575755 B2 JP2575755 B2 JP 2575755B2
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- Japan
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- ceramics
- brazing
- filler metal
- brazing filler
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子管用外囲器、圧電素子、センサー、そ
の他構造材料等に広く用いられているセラミックスの接
合に用いるろう材の改良に関する。
の他構造材料等に広く用いられているセラミックスの接
合に用いるろう材の改良に関する。
（従来の技術とその問題点） 従来より上記セラミックスの接合にはAg−Cuの共晶合
金をベースとし、そこへさらに少量のTiを含むAg−Cu−
Ti合金より成るろう材が広く用いられているが、このろ
う材は、セラミックスとの濡れ性が悪く、接合面の端部
に粒状のろう材のはみ出しが生じ、ろう付け強度が低く
不安定であった。特にカーボンを含む非酸化物系セラミ
ックス（SiC、TiC、B4C、WC）の場合は、カーボンとの
親和力が弱い為、ろう付け強度が低く不安定であった。
また筒状のろう付け品では濡れ性が悪い為、周方向の一
部に隙間ができてシール性が悪く、真空中では使用不可
能であった。
金をベースとし、そこへさらに少量のTiを含むAg−Cu−
Ti合金より成るろう材が広く用いられているが、このろ
う材は、セラミックスとの濡れ性が悪く、接合面の端部
に粒状のろう材のはみ出しが生じ、ろう付け強度が低く
不安定であった。特にカーボンを含む非酸化物系セラミ
ックス（SiC、TiC、B4C、WC）の場合は、カーボンとの
親和力が弱い為、ろう付け強度が低く不安定であった。
また筒状のろう付け品では濡れ性が悪い為、周方向の一
部に隙間ができてシール性が悪く、真空中では使用不可
能であった。
（発明の目的） 本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであ
り、セラミックスとの濡れ性を向上させ、セラミックス
のろう付け強度を高く安定させることのできるセラミッ
クス接合用ろう材を提供することを目的とするものであ
る。
り、セラミックスとの濡れ性を向上させ、セラミックス
のろう付け強度を高く安定させることのできるセラミッ
クス接合用ろう材を提供することを目的とするものであ
る。
（問題点を解決するための手段） 上記問題点を解決するための本発明のセラミックス接
合用ろう材は、Ag−Cuの共晶合金をベースとし、そこへ
さらに少量のTiを含むAg−Cu−Ti合金より成るセラミッ
クス接合用ろう材に於いて、さらにMn0.1wt％以上15wt
％未満、Si、Geが各々2wt％以上15wt％以下、Liが0.05w
t％以上5wt％以下のうち少なくともいずれか１種を添加
して成ることを特徴とするものである。
合用ろう材は、Ag−Cuの共晶合金をベースとし、そこへ
さらに少量のTiを含むAg−Cu−Ti合金より成るセラミッ
クス接合用ろう材に於いて、さらにMn0.1wt％以上15wt
％未満、Si、Geが各々2wt％以上15wt％以下、Liが0.05w
t％以上5wt％以下のうち少なくともいずれか１種を添加
して成ることを特徴とするものである。
本発明のセラミックス接合用ろう材に於いて、Mn0.1w
t％以上15wt％未満とした理由は、0.1wt％未満ではセラ
ミックスとの濡れ性が向上せず、セラミックスとのろう
付け強度が低く、15wt％以上だと加工性が悪くなり、ろ
う付け強度が低下してくるからである。Si、Geを2wt％
以上15wt％以下とした理由は、2wt％未満ではセラミッ
クスとの濡れ性が向上せず、セラミックスとのろう付け
強度が低く、15wt％を超えると加工性が悪くなり、ろう
付け強度が低下してくるからである。Li0.05wt％以上0.
5wt％未満とした理由は、0.05wt％未満ではセラミック
スとの濡れ性が向上せず、セラミックスとのろう付け強
度が低く、5wt％を超えると蒸発量が多くなり、セラミ
ックスのろう付け時に炉を汚損したり、セラミックス製
品に付着して汚損するからである。
t％以上15wt％未満とした理由は、0.1wt％未満ではセラ
ミックスとの濡れ性が向上せず、セラミックスとのろう
付け強度が低く、15wt％以上だと加工性が悪くなり、ろ
う付け強度が低下してくるからである。Si、Geを2wt％
以上15wt％以下とした理由は、2wt％未満ではセラミッ
クスとの濡れ性が向上せず、セラミックスとのろう付け
強度が低く、15wt％を超えると加工性が悪くなり、ろう
付け強度が低下してくるからである。Li0.05wt％以上0.
5wt％未満とした理由は、0.05wt％未満ではセラミック
スとの濡れ性が向上せず、セラミックスとのろう付け強
度が低く、5wt％を超えると蒸発量が多くなり、セラミ
ックスのろう付け時に炉を汚損したり、セラミックス製
品に付着して汚損するからである。
（作用） 上記成分組成の本発明のセラミックス接合用ろう材
は、Mn、Si、Geを添加したものにあっては特にSiC、Ti
C、B4C、WC等のカーボンを含む非酸化物系セラミックス
のろう付けに於いて、カーボンとの親和力が大きく、Ｃ
＋Ti＋Mn、Ｃ＋Ti＋Si、Ｃ＋Ti＋Ge等の化合物を作るの
で、セラミックスとのろう付け強度が著しく高くなる。
またLiを添加したものにあっては、Tiの活性よりもLiの
活性機能が強いので、セラミックスのろう付けに於い
て、Tiの酸化物を還元し、セラミックスの主元素との化
合物を作り易くなり、なじみ、濡れ性が向上し、セラミ
ックスとのろう付け強度が高くなる。しかもAg−Cu−Ti
合金中のCu−Tiの化合物の析出物を微細に分散するの
で、セラミックスとの濡れ性が向上し、ろう付け強度が
著しく高くなる。
は、Mn、Si、Geを添加したものにあっては特にSiC、Ti
C、B4C、WC等のカーボンを含む非酸化物系セラミックス
のろう付けに於いて、カーボンとの親和力が大きく、Ｃ
＋Ti＋Mn、Ｃ＋Ti＋Si、Ｃ＋Ti＋Ge等の化合物を作るの
で、セラミックスとのろう付け強度が著しく高くなる。
またLiを添加したものにあっては、Tiの活性よりもLiの
活性機能が強いので、セラミックスのろう付けに於い
て、Tiの酸化物を還元し、セラミックスの主元素との化
合物を作り易くなり、なじみ、濡れ性が向上し、セラミ
ックスとのろう付け強度が高くなる。しかもAg−Cu−Ti
合金中のCu−Tiの化合物の析出物を微細に分散するの
で、セラミックスとの濡れ性が向上し、ろう付け強度が
著しく高くなる。
（実施例） 本発明によるセラミックス接合用ろう材の実施例を従
来例と共に説明する。
来例と共に説明する。
下記の表の左欄に示す成分組成の実施例及び従来例の
セラミックス接合用ろう材を用いて、下記の表の中央欄
に示す直径7mm、長さ30mmのセラミックスの線材同志及
びセラミックス線材と金属線材を真空（10-5mmHg）炉中
で各100本ろう付けし、このろう付けした線材を標点間
隔30mmにてJIS4点曲げ試験を行って、ろう付け強度を測
定した処、下記の表の右欄に示すような結果を得た。
セラミックス接合用ろう材を用いて、下記の表の中央欄
に示す直径7mm、長さ30mmのセラミックスの線材同志及
びセラミックス線材と金属線材を真空（10-5mmHg）炉中
で各100本ろう付けし、このろう付けした線材を標点間
隔30mmにてJIS4点曲げ試験を行って、ろう付け強度を測
定した処、下記の表の右欄に示すような結果を得た。
上記の表で明らかなように実施例のセラミックス接合
用ろう材でろう付けしたセラミックスの線材同志及びセ
ラミックス線材と金属線材のろう付け強度は、従来例の
セラミックス接合用ろう材でろう付けしたもののろう付
け強度よりも遥かに高く安定していることが判る。これ
はひとえに実施例のセラミックス接合用ろう材が、セラ
ミックスとの濡れ性に優れているからに他ならない。
用ろう材でろう付けしたセラミックスの線材同志及びセ
ラミックス線材と金属線材のろう付け強度は、従来例の
セラミックス接合用ろう材でろう付けしたもののろう付
け強度よりも遥かに高く安定していることが判る。これ
はひとえに実施例のセラミックス接合用ろう材が、セラ
ミックスとの濡れ性に優れているからに他ならない。
（発明の効果） 以上の説明で判るように本発明のセラミックス接合用
ろう材は、セラミックスとの濡れ性に優れているので、
セラミックスのろう付け強度を高く安定させることがで
きるという効果がある。
ろう材は、セラミックスとの濡れ性に優れているので、
セラミックスのろう付け強度を高く安定させることがで
きるという効果がある。
Claims (1)
- 【請求項１】Ag−Cuの共晶合金をベースとし、そこへさ
らに少量のTiを含むAg−Cu−Ti合金より成るセラミック
ス接合用ろう材に於いて、さらにMn0.1wt％以上15wt％
未満、Si、Geが各々2wt％以上15wt％以下、Liが0.05wt
％以上5wt％以下のうち少なくともいずれか１種を添加
して成ることを特徴とするセラミックス接合用ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62298374A JP2575755B2 (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | セラミックス接合用ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62298374A JP2575755B2 (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | セラミックス接合用ろう材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01138086A JPH01138086A (ja) | 1989-05-30 |
| JP2575755B2 true JP2575755B2 (ja) | 1997-01-29 |
Family
ID=17858861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62298374A Expired - Fee Related JP2575755B2 (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | セラミックス接合用ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2575755B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102699572A (zh) * | 2012-06-21 | 2012-10-03 | 哈尔滨工业大学 | 纳米颗粒增强的Ag基复合钎料及其制备方法 |
| CN102699574B (zh) * | 2012-06-28 | 2015-02-11 | 哈尔滨工业大学 | Si3N4与42CrMo钢的钎焊连接方法 |
| TWI634220B (zh) * | 2017-08-15 | 2018-09-01 | Institute Of Nuclear Energy Research, Atomic Energy Council, Executive Yuan, R. O. C | 硬焊材料組成物及其製造方法 |
| CN108555476B (zh) * | 2018-04-25 | 2020-02-07 | 哈尔滨工业大学 | 一种钎焊石英纤维增强复合陶瓷与Invar合金的复合钎料及其制备方法和钎焊方法 |
| CN114315403B (zh) * | 2021-12-22 | 2023-02-24 | 北京科技大学 | 一种C/C及C/SiC复合材料与金属的植丝增强钎焊连接方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5843005B2 (ja) * | 1978-10-07 | 1983-09-24 | 松下電工株式会社 | 化粧単板の製法 |
-
1987
- 1987-11-26 JP JP62298374A patent/JP2575755B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01138086A (ja) | 1989-05-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |