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JP2576667B2 - 無電解ニッケル膜へのめっきの下地調整方法 - Google Patents
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JP2576667B2 - 無電解ニッケル膜へのめっきの下地調整方法 - Google Patents

無電解ニッケル膜へのめっきの下地調整方法

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JP2576667B2
JP2576667B2 JP2147691A JP14769190A JP2576667B2 JP 2576667 B2 JP2576667 B2 JP 2576667B2 JP 2147691 A JP2147691 A JP 2147691A JP 14769190 A JP14769190 A JP 14769190A JP 2576667 B2 JP2576667 B2 JP 2576667B2
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JP
Japan
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plating
electroless nickel
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憲一 山岡
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は金属またはプラスチックを含む非金属に施
した無電解ニッケルの密着性の向上や無電解ニッケルめ
っきの硬度を上げるために施した熱処理の加工履歴に対
する表面処理の下地調整法に関するものである。
[従来の技術] 硫酸浴で電流密度が2A/dm2ないし〜3A/dm2,15秒ない
し〜60秒陽極処理を行った後2秒ないし3秒間陰極電解
を施し,更に塩化ニッケル−塩酸浴で2A/DM2ないし〜6A
/dm2,1分ないし6分めっきを施すことで乾燥した無電解
ニッケルめっき上への下地調整としていた。
[発明が解決しようとする課題] 乾燥したニッケルめっき上へのめっきは,極めて困難
であり乾燥を避けられるものなら避けることが密着性の
良いめっきを得るための最良の方法とされていた。
乾燥を避けることが出来ない場合,従来方法に拠って
いたが密着性の良いめっきを得ることは出来なかった。
[課題を解決するための手段] この発明に係る熱処理をした無電解ニッケルめっき上
の下地調整法と下地調整液を以下に示す。
熱処理を施した無電解ニッケルめっきの下地調整法は
0.003モルないし0.007モルのシアン化金カリを加えた液
中で白金電極を陽極,被処理物を陰極として3ボルトで
電気分解を行うことによって得られた厚さが0.1μmな
いし0.5μmの金の膜のコーティングによって密着性の
良いめっきを得ようとするものである。
熱処理を施した無電解ニッケルめっき上の下地調整液
は第一の液と第二の液からなり第一の洗浄は1.50モルな
いし1.90モルの濃度範囲内の塩酸水溶液に2.55モルない
し2.95モルの濃度範囲の硫酸を加えた後に30〜40℃に加
温し洗浄するものである。第二の洗浄は10.0モルないし
12.0モルの濃度範囲内の燐酸水溶液に3.10モルないし3.
50モルの濃度範囲の硝酸を加えた後に30〜40℃に加温し
洗浄するものである。
[作用] この発明においては,めっき前の脱脂を行った後,第
一の洗浄液で熱処理による無電解ニッケル膜の酸化膜を
取り除き,第二の洗浄液で無電解ニッケル膜の活性化を
行い更にシアン化浴による電解金ストライクを行うこと
により乾燥した無電解ニッケルめっき上に密着性のよい
めっき膜を得ることが出来る。
[実施例] 以下において実施例を掲げこの発明を更に詳しく説明
する。
熱処理等によって酸化した無電解ニッケル膜のための
めっき調整法は,0.30モルないし0.54モルの濃度範囲内
のシアン化カリ水溶液に0.003モルないし0.007モルのシ
アン化金カリを加えた液中で白金を陽極,被処理物を陰
極として3ボルトで電気分解を行って得られる0.1UMな
いし0.5UMの金ストライクめっきの下地処理を行うもの
である。
シアン化カリ・シアン化金カリにそれぞれ範囲を設け
たのは,金ストライクの膜として,光沢のあるものを得
るためである。
上記の熱処理等による酸化膜の除去は,1.50モルない
し1.90モルの濃度範囲内の塩酸水溶液に2.55モルないし
2.95モルの濃度範囲の硫酸を加えた後に30〜40℃の範囲
に加温し洗浄するものである。
なお各成分濃度と温度に上限と下限を設けたのは,次
の理由による。
第一の洗浄液の塩酸・硫酸は無電解ニッケルとの化学
反応を起こすと共に無電解ニッケル処理後に熱処理等で
生じた硫化膜を取り除くものであるがこの時,塩酸・硫
酸の濃度がそれぞれ1.90モル,2.95モルを超えたり温度
が40℃を越えたりすると無電解ニッケルが過度にエッチ
ングされ面粗度を損なう。
塩酸・硫酸の濃度がそれぞれ1.50モル,2.55モルを下
回ったり,温度が30℃を下回ったりすると酸化膜の除去
が不完全なため無電解ニッケル上へのめっきの密着性が
損なわれる。
無電解ニッケル上への素地調整を目的とした第二の洗
浄液は10.0モルないし12.0モルの濃度範囲内の燐酸水溶
液に3.10モルないし3.50モルの濃度範囲の硫酸を加えた
後に30〜40℃に加温して洗浄するものである。
なお各成分の濃度と温度に範囲を設けたのは,次の理
由による。
第二の洗浄液の燐酸・硝酸は,同一の洗浄液と同様に
無電解ニッケルと反応しながら第一の洗浄液の使用で生
じた未反応物質を取り除くことにあるため,第二の洗浄
液の燐酸・硝酸の濃度がそれぞれ12.0モル,3.50モルを
越えたり温度が40℃を越えたりすると無電解ニッケルを
過度にエッチングし面粗度を損なったりする。
また燐酸・硝酸の濃度がそれぞれ10.0モル,3.10モル
を下回ったり,温度が30℃を下回ったりすると第一の洗
浄液で生じた未反応物質を完全に取り除く事ができない
ために範囲を設けた。
[発明の効果] 以上のように,この発明の下地処理方法および下地処
理液によって熱処理適用後の無電解ニッケルめっき上に
密着のよいめっきを施すことが出来る。
チタニウムおよびチタニウム合金に施した無電解ニッ
ケルは,熱拡散法に拠ってめっきの密着性の改善が図ら
れているが,この発明はこのような履歴をもつ被処理物
に効果的である。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】熱処理を施した無電解ニッケル膜へのめっ
    きの下地調整方法において、上記無電解ニッケル膜を、
    1.50モルないし1.90モルの濃度範囲内の塩酸水溶液に2.
    55モルないし2.95モルの濃度範囲の硫酸を加えた後に30
    ℃〜40℃の範囲に加温してなる第一の洗浄液で洗浄し、
    さらに10.0モルないし12.0モルの濃度範囲内の燐酸水溶
    液に3.10モルないし3.50モルの濃度範囲の硝酸を加えた
    後に30℃〜40℃に加温してなる第二の洗浄液により洗浄
    した後0.3モルないし0.54モルの濃度範囲内のシアン化
    カリ水溶液に0.003モルないし0.007モルのシアン化金カ
    リウムを加えた液中で白金電極を陽極、被処理物を陰極
    として3ボルトで電気分解を行うことによって得た0.1
    μmないし、0.5μmの厚さの金めっきを下地とするこ
    とを特徴とする無電解ニッケル膜へのめっきの下地調整
    法。
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