JP2589019B2 - チップ型電子部品包装用キャリアテープ - Google Patents
チップ型電子部品包装用キャリアテープInfo
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- JP2589019B2 JP2589019B2 JP4007875A JP787592A JP2589019B2 JP 2589019 B2 JP2589019 B2 JP 2589019B2 JP 4007875 A JP4007875 A JP 4007875A JP 787592 A JP787592 A JP 787592A JP 2589019 B2 JP2589019 B2 JP 2589019B2
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- Japan
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- carrier tape
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- electronic components
- type electronic
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型電子部品の保
管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保
護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出
せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成し
たプラスチック製キャリアテープに関するものである。
管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保
護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出
せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成し
たプラスチック製キャリアテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣを始めとして、トランジスタ
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状
に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを
連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャ
リアテープにシール可能なカバーテープとからなる包装
体に包装されて供給されている。内容物の電子部品はキ
ャリアテープ内に収納された状態で輸送・保管の後、包
装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され
電子回路基板に表面実装されている。この表面実装技術
の発達に伴い、チップ化される電子部品は次第に機構部
品からＩＣ、ＬＳＩといった高集積化部品に広がってい
る。これらの高集積化部品は電子回路を保護している封
止樹脂が大気中の湿度を吸収するとはんだ実装時のクラ
ックを引き起こし大きな問題となるため、耐熱性のある
トレーによる１２０〜１３５℃でのベーキング工程を経
た後キャリアテープにテーピングされ、ドライパックと
呼ばれるＡｌ防湿袋に密封後輸送・保管され吸湿を防い
でいる。又、実装時にはキャリアテープ１リール中の電
子部品の実装には時間がかかるため、再度トレーに移し
換えを行いベーキングして使用するという工程の繰り返
しを余儀なくされている。このため、工程が繁雑でキャ
リアテープを更に包装したり、再ベーキングを行う等二
度手間をかけており、従来より製品の防湿を維持した上
での工程の簡略化が強く望まれているが、キャリアテー
プ用に成形加工される素材は各種電子部品の形状に対応
できる成形加工性を主に選定されていたため防湿機能は
なく、又、ベーキング温度以上の耐熱性を持つ素材でも
なかった。
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状
に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを
連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャ
リアテープにシール可能なカバーテープとからなる包装
体に包装されて供給されている。内容物の電子部品はキ
ャリアテープ内に収納された状態で輸送・保管の後、包
装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され
電子回路基板に表面実装されている。この表面実装技術
の発達に伴い、チップ化される電子部品は次第に機構部
品からＩＣ、ＬＳＩといった高集積化部品に広がってい
る。これらの高集積化部品は電子回路を保護している封
止樹脂が大気中の湿度を吸収するとはんだ実装時のクラ
ックを引き起こし大きな問題となるため、耐熱性のある
トレーによる１２０〜１３５℃でのベーキング工程を経
た後キャリアテープにテーピングされ、ドライパックと
呼ばれるＡｌ防湿袋に密封後輸送・保管され吸湿を防い
でいる。又、実装時にはキャリアテープ１リール中の電
子部品の実装には時間がかかるため、再度トレーに移し
換えを行いベーキングして使用するという工程の繰り返
しを余儀なくされている。このため、工程が繁雑でキャ
リアテープを更に包装したり、再ベーキングを行う等二
度手間をかけており、従来より製品の防湿を維持した上
での工程の簡略化が強く望まれているが、キャリアテー
プ用に成形加工される素材は各種電子部品の形状に対応
できる成形加工性を主に選定されていたため防湿機能は
なく、又、ベーキング温度以上の耐熱性を持つ素材でも
なかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前述の様な問
題を解決すべく、各種エンボス形状への成形加工性を維
持しながら同時に防湿機能の付与されたキャリアテープ
を得んとして鋭意研究した結果、該キャリアテープの少
なくとも一方の層が成形加工性の良好な熱可塑性樹脂で
あり、少なくとも他方の層が防湿機能を有する金属層か
らなる二層以上の複合シートで構成されるキャリアテー
プが良好な特性を持つとの知見を得て、本発明を完成す
るに至ったものである。
題を解決すべく、各種エンボス形状への成形加工性を維
持しながら同時に防湿機能の付与されたキャリアテープ
を得んとして鋭意研究した結果、該キャリアテープの少
なくとも一方の層が成形加工性の良好な熱可塑性樹脂で
あり、少なくとも他方の層が防湿機能を有する金属層か
らなる二層以上の複合シートで構成されるキャリアテー
プが良好な特性を持つとの知見を得て、本発明を完成す
るに至ったものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、チップ型電子
部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラス
チック製エンボステープであって、該キャリアテープ
の、少なくとも一方の層が非晶性ポリエステル（非晶Ｐ
ＥＴ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリプロピレン（Ｐ
Ｐ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリカーボネイト（Ｐ
Ｃ）、ＡＢＳ、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、ポリ
塩化ビニル（ＰＶＣ）のいずれかであるエンボス成形可
能な熱可塑性樹脂であり、少なくとも他方の層がＡｌ，
Ｃｕ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｎｉ，Ｔｉあるいはその化合物のい
ずれかである二層以上の複合シートであり、該複合シー
トの透湿度がＪＩＳ Ｚ ０２０８ ４０℃，９０％Ｒ
Ｈによる測定法で１．５ｇ／ｍ2・24ｈｒ以下である、
製品の輸送・保管工程中にポケット中の電子部品が吸湿
することをを抑えた防湿性に優れたチップ型電子部品包
装用キャリアテープである。
部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラス
チック製エンボステープであって、該キャリアテープ
の、少なくとも一方の層が非晶性ポリエステル（非晶Ｐ
ＥＴ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリプロピレン（Ｐ
Ｐ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリカーボネイト（Ｐ
Ｃ）、ＡＢＳ、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、ポリ
塩化ビニル（ＰＶＣ）のいずれかであるエンボス成形可
能な熱可塑性樹脂であり、少なくとも他方の層がＡｌ，
Ｃｕ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｎｉ，Ｔｉあるいはその化合物のい
ずれかである二層以上の複合シートであり、該複合シー
トの透湿度がＪＩＳ Ｚ ０２０８ ４０℃，９０％Ｒ
Ｈによる測定法で１．５ｇ／ｍ2・24ｈｒ以下である、
製品の輸送・保管工程中にポケット中の電子部品が吸湿
することをを抑えた防湿性に優れたチップ型電子部品包
装用キャリアテープである。
【０００５】
【作用】本発明のキャリアテープ１の構成要素を図１で
説明すると、第一層２が結晶性ポリエステル、非晶性ポ
リエステル、ポリウレタン、ポリプロピレン、ポリスチ
レン、ポリカーボネイト、ＡＢＳ、ポリアクリロニトリ
ル、ポリ塩化ビニルのいずれかであり、厚みが５０〜４
００μｍのエンボス成形可能な熱可塑性樹脂である。５
０μｍ以下ではシート強度が不足し、４００μｍを越え
ると成形性が著しく低下する。又、第二層３はＡｌ，Ｃ
ｕ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｎｉ，Ｔｉあるいはその化合物のいず
れかであり、厚みが１〜５０μｍの防湿機能を有する金
属層である。１μｍ以下では防湿機能が不十分であり、
５０μｍを越えると成形性が著しく低下しコストも高く
なる。金属層は、金属箔の接着、金属又は金属酸化物の
蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の方法
により形成され、いずれの方法でも良く、特に限定する
ものではない。第一層２の第二層３に接する側、あるい
は、第二層３の第一層２に接する側は、二層間の密着力
を向上させる目的で、コロナ処理、プラズマ処理、サン
ドブラスト処理、化学処理等の表面処理を施しても良
い。又、同様の目的でイソシアネート系、イミン系等の
熱硬化型の接着剤層を介して両者をラミネートしても良
い。尚、静電気防止性能を付与させる目的で、帯電防止
剤、導電性粉末等を一層または両層の樹脂中に混練また
は表面にコーティングしても良い。
説明すると、第一層２が結晶性ポリエステル、非晶性ポ
リエステル、ポリウレタン、ポリプロピレン、ポリスチ
レン、ポリカーボネイト、ＡＢＳ、ポリアクリロニトリ
ル、ポリ塩化ビニルのいずれかであり、厚みが５０〜４
００μｍのエンボス成形可能な熱可塑性樹脂である。５
０μｍ以下ではシート強度が不足し、４００μｍを越え
ると成形性が著しく低下する。又、第二層３はＡｌ，Ｃ
ｕ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｎｉ，Ｔｉあるいはその化合物のいず
れかであり、厚みが１〜５０μｍの防湿機能を有する金
属層である。１μｍ以下では防湿機能が不十分であり、
５０μｍを越えると成形性が著しく低下しコストも高く
なる。金属層は、金属箔の接着、金属又は金属酸化物の
蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の方法
により形成され、いずれの方法でも良く、特に限定する
ものではない。第一層２の第二層３に接する側、あるい
は、第二層３の第一層２に接する側は、二層間の密着力
を向上させる目的で、コロナ処理、プラズマ処理、サン
ドブラスト処理、化学処理等の表面処理を施しても良
い。又、同様の目的でイソシアネート系、イミン系等の
熱硬化型の接着剤層を介して両者をラミネートしても良
い。尚、静電気防止性能を付与させる目的で、帯電防止
剤、導電性粉末等を一層または両層の樹脂中に混練また
は表面にコーティングしても良い。
【０００６】又、防湿性能については複合シートの透湿
度がＪＩＳ Ｚ ０２０８ ４０℃，９０％ＲＨによる
測定法で少なくとも１．５ｇ／ｍ2・24ｈｒ以下が必要
であり、更に好ましくは０．６ｇ／ｍ2・24ｈｒ以下が
良い。１．５ｇ／ｍ2・24ｈｒを越えるとはんだ実装時
の封止樹脂へのクラック防止機能としては不十分であ
り、後工程での防湿袋での包装による保護・保管、ある
いは再ベーキングの実施が必要となる。尚、エンボス成
形を行う際、キャリアテープのカバーテープとシールさ
れる側の層は、第一層２と第二層３のいずれの側でも良
いが、カバーテープとのシール性をより安定させるため
には第一層２がキャリアテープのカバーテープにシール
される表面になる方が望ましい。又、キャリアテープを
構成する層は上記二層を基本単位とする三層以上の複合
フィルムでも良い。
度がＪＩＳ Ｚ ０２０８ ４０℃，９０％ＲＨによる
測定法で少なくとも１．５ｇ／ｍ2・24ｈｒ以下が必要
であり、更に好ましくは０．６ｇ／ｍ2・24ｈｒ以下が
良い。１．５ｇ／ｍ2・24ｈｒを越えるとはんだ実装時
の封止樹脂へのクラック防止機能としては不十分であ
り、後工程での防湿袋での包装による保護・保管、ある
いは再ベーキングの実施が必要となる。尚、エンボス成
形を行う際、キャリアテープのカバーテープとシールさ
れる側の層は、第一層２と第二層３のいずれの側でも良
いが、カバーテープとのシール性をより安定させるため
には第一層２がキャリアテープのカバーテープにシール
される表面になる方が望ましい。又、キャリアテープを
構成する層は上記二層を基本単位とする三層以上の複合
フィルムでも良い。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１，２，３，４，５，７，８，９及び比較例
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ》エンボス成形性に優れた熱可塑性樹脂
からなる２００μｍ厚みにシート加工した第一層と防湿
性に優れた金属箔からなる１０μｍ厚みの金属層の第二
層とを二液熱硬化型のウレタン系接着剤でドライラミネ
ートにより接着し二層構成の総厚み２１０μｍのキャリ
アテープ用複合シートを得た。得られた複合シートを圧
空成形機により防湿機能を持つ層をエンボスの外側にし
てエンボス成形し２４ｍｍ幅のキャリアテープを得た。
又、複合シートの透湿度をＪＩＳ Ｚ ０２０８法４０
℃，９０％ＲＨにより測定した。次に、電子部品ＱＦＰ
５２Ｐをエンボスに収納し、図２に示す層構成で外層
５の二軸延伸フィルムにＰＥＴ、シーラント層７にアク
リル系粘着剤を用いたのカバーテープとシールを行い密
封した。その試料を３０℃，７０％ＲＨ環境下へ６０日
投入処理後、カバーテープを剥離して電子部品の封止樹
脂の吸湿による重量変化を測定し吸湿率を算出した。次
に、取り出した電子部品をＩＲリフロー（２４０℃，１
０秒）によるはんだ処理してクラックの発生の有無を工
学顕微鏡（×１００）で観察し、種々の評価結果を表１
に示した。
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１，２，３，４，５，７，８，９及び比較例
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ》エンボス成形性に優れた熱可塑性樹脂
からなる２００μｍ厚みにシート加工した第一層と防湿
性に優れた金属箔からなる１０μｍ厚みの金属層の第二
層とを二液熱硬化型のウレタン系接着剤でドライラミネ
ートにより接着し二層構成の総厚み２１０μｍのキャリ
アテープ用複合シートを得た。得られた複合シートを圧
空成形機により防湿機能を持つ層をエンボスの外側にし
てエンボス成形し２４ｍｍ幅のキャリアテープを得た。
又、複合シートの透湿度をＪＩＳ Ｚ ０２０８法４０
℃，９０％ＲＨにより測定した。次に、電子部品ＱＦＰ
５２Ｐをエンボスに収納し、図２に示す層構成で外層
５の二軸延伸フィルムにＰＥＴ、シーラント層７にアク
リル系粘着剤を用いたのカバーテープとシールを行い密
封した。その試料を３０℃，７０％ＲＨ環境下へ６０日
投入処理後、カバーテープを剥離して電子部品の封止樹
脂の吸湿による重量変化を測定し吸湿率を算出した。次
に、取り出した電子部品をＩＲリフロー（２４０℃，１
０秒）によるはんだ処理してクラックの発生の有無を工
学顕微鏡（×１００）で観察し、種々の評価結果を表１
に示した。
【０００８】表 １
【０００９】注１：使用した樹脂の原料名は下記の通
り。 ＰＶＣ ：住友ベークライト（株）社製 ＶＳＳ−１
２０２ ＰＳ ：三井東圧化学（株）社製 トーポレッ
クス ＰＣ ：ＧＥ（株）社製 レキサン ＰＰ ：住友化学（株）社製 ノーブレン ＰＡＮ ：三井東圧化学（株）社製 ゼクロン ウレタン ：協和発酵工業（株）社製 エスタン ＡＢＳ ：住友ノーガタック（株）社製 クララスチ
ック ＰＥＴ ：イーストマンケミカル（株）社製 ＰＥ
Ｔ−Ｇ（非晶） 注２：透湿度は成形前の複合シートの状態でＪＩＳ Ｚ
０２０８ ４０℃，９０％ＲＨ下で測定した。 注３：吸湿率はキャリアテープ中へ密封後、３０℃，７
０％ＲＨ，６０日処理したキャリアテープ内のＱＦＰ
５２Ｐ（１４ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍｔ）の重量変化よ
り算出。 注４：クラックはキャリアテープから取り出した電子部
品をはんだ実装し、その際に封止樹脂の表面観察により
評価した。
り。 ＰＶＣ ：住友ベークライト（株）社製 ＶＳＳ−１
２０２ ＰＳ ：三井東圧化学（株）社製 トーポレッ
クス ＰＣ ：ＧＥ（株）社製 レキサン ＰＰ ：住友化学（株）社製 ノーブレン ＰＡＮ ：三井東圧化学（株）社製 ゼクロン ウレタン ：協和発酵工業（株）社製 エスタン ＡＢＳ ：住友ノーガタック（株）社製 クララスチ
ック ＰＥＴ ：イーストマンケミカル（株）社製 ＰＥ
Ｔ−Ｇ（非晶） 注２：透湿度は成形前の複合シートの状態でＪＩＳ Ｚ
０２０８ ４０℃，９０％ＲＨ下で測定した。 注３：吸湿率はキャリアテープ中へ密封後、３０℃，７
０％ＲＨ，６０日処理したキャリアテープ内のＱＦＰ
５２Ｐ（１４ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍｔ）の重量変化よ
り算出。 注４：クラックはキャリアテープから取り出した電子部
品をはんだ実装し、その際に封止樹脂の表面観察により
評価した。
【００１０】
【発明の効果】本発明に従うと、キャリアテープ中に収
納した電子部品は後工程でドライパックにより再度包装
しなくても、電子部品の輸送・保管中に吸湿することは
なく、実装工程時にも再ベーキングの必要はなく、はん
だ工程での封止樹脂へのクラック発生を防ぐことができ
る。同時に、ドライパック包装工程、再ベーキング工程
が省略でき工数の大幅な削減が可能となる。
納した電子部品は後工程でドライパックにより再度包装
しなくても、電子部品の輸送・保管中に吸湿することは
なく、実装工程時にも再ベーキングの必要はなく、はん
だ工程での封止樹脂へのクラック発生を防ぐことができ
る。同時に、ドライパック包装工程、再ベーキング工程
が省略でき工数の大幅な削減が可能となる。
【図１】本考案のキャリアテープの層構成を示す断面図
である。
である。
【図２】本考案のキャリアテープにシールするカバーテ
ープの層構成の一例を示す断面図である。
ープの層構成の一例を示す断面図である。
Claims (2)
- 【請求項１】 チップ型電子部品を収納する収納ポケッ
トを連続的に形成したプラスチック製エンボステープで
あって、少なくとも一方の層がエンボス成形可能な熱可
塑性樹脂であり、少なくとも他方の層がＡｌ、Ｃｕ、Ｚ
ｎ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｔｉあるいはその化合物のいずれかで
ある金属層からなる二層以上の複合シートで、該複合シ
ートの透湿度がＪＩＳ Ｚ ０２０８ ４０℃，９０％
ＲＨによる測定法で１．５ｇ／ｍ2・24ｈｒ以下である
チップ型電子部品包装用キャリアテープ。 - 【請求項２】 エンボス成形可能な熱可塑性樹脂が非晶
性ポリエステル、ポリウレタン、ポリプロピレン、ポリ
スチレン、ポリカーボネイト、ＡＢＳ、ポリアクリロニ
トリル、ポリ塩化ビニルのいずれかである請求項１記載
のチップ型電子部品包装用キャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4007875A JP2589019B2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | チップ型電子部品包装用キャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4007875A JP2589019B2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | チップ型電子部品包装用キャリアテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05201461A JPH05201461A (ja) | 1993-08-10 |
| JP2589019B2 true JP2589019B2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=11677795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4007875A Expired - Lifetime JP2589019B2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | チップ型電子部品包装用キャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2589019B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023023983A1 (en) * | 2021-08-25 | 2023-03-02 | 3M Innovative Properties Company | Carrier tape and carrier tape assembly |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3126870U (ja) * | 2006-08-31 | 2006-11-09 | 株式会社芝川製作所 | 発光装置 |
-
1992
- 1992-01-20 JP JP4007875A patent/JP2589019B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05201461A (ja) | 1993-08-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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