JP2592841B2

JP2592841B2 - Inner lead bonding apparatus and inner lead bonding method

Info

Publication number: JP2592841B2
Application number: JP62149042A
Authority: JP
Inventors: 之宏池谷; 幸一郎渥美; 規安加島; 武古川
Original assignee: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1987-06-17
Filing date: 1987-06-17
Publication date: 1997-03-19
Anticipated expiration: 2012-03-19
Also published as: JPS63313830A

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、キャリアテープに等間隔にあらかじめ設け
られたリードにICチップの電極をボンディングするイン
ナリードボンディング装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial application field) The present invention relates to an inner lead bonding apparatus for bonding electrodes of an IC chip to leads provided in advance on a carrier tape at equal intervals.

（従来の技術）従来のインナリードボンディング装置においては、ツ
ールの昇降機構は、例えば第３図に示すように、下端に
ツール（Ａ）を取り付けたスライド部材（Ｂ）は、モー
タ（Ｃ）に直結されたカム（Ｄ）及びスライド部材
（Ｂ）に設けたカムフォロワ（Ｅ）によりスライド
（Ｆ）に沿って上下に駆動され、ツール（Ａ）がワーク
受け台（Ｇ）の被ボンディング物であるワーク（Ｈ）に
接触し、バネ（Ｉ）により加圧力が加えられるようにな
っている。(Prior Art) In a conventional inner lead bonding apparatus, a lifting mechanism of a tool is, for example, as shown in FIG. 3, a slide member (B) having a tool (A) attached at a lower end is connected to a motor (C). The cam (D) and the cam follower (E) provided on the slide member (B) are driven up and down along the slide (F), and the tool (A) is an object to be bonded on the work support (G). The work (H) comes into contact with the work (H) and a pressing force is applied by a spring (I).

（発明が解決しようとする問題点）このようなインナリードボンディング装置を用いた実
際の製造ラインにおいては、複数種類のワーク（Ｈ）
（ICチップ）をボディングする場合がある。そのため、
ワーク（Ｈ）の品種の切替ごとに、ワーク（Ｈ）に合っ
たツール（Ａ）への付け替え作業やその他の作業で約４
〜８時間の作業時間を必要とするため、極めて非能率的
である。これを回避するためには、インナリードボディ
ング装置をワーク（Ｈ）の種類分だけ準備すればよい
が、設備全体が大型化すると共に、設備費が高騰する欠
点を有する。(Problems to be Solved by the Invention) In an actual production line using such an inner lead bonding apparatus, a plurality of types of workpieces (H)
(IC chip). for that reason,
Each time the type of the work (H) is switched, about 4 times are required for replacement work with the tool (A) that matches the work (H) and other work.
Extremely inefficient, requiring ~ 8 hours of working time. In order to avoid this, the inner lead boding device may be prepared by the number of types of the work (H). However, there are disadvantages that the whole equipment becomes large and the equipment cost rises.

さらに、最近の傾向として、一本のキャリアテープ上
に複数種類のICチップをインナリードボンディングする
必要が生じてきている。このような場合、従来のインナ
リードボンディング装置では、キャリアテープを取り付
け直さなければならない等、さらに品種切替作業に要す
る時間が必要となり、またICチップの種類が増えれば切
替回数も増加するという問題点がある。Further, as a recent trend, it has become necessary to perform a plurality of types of IC chips on a single carrier tape by inner lead bonding. In such a case, in the conventional inner lead bonding apparatus, the time required for the type switching work is required, such as the necessity of reattaching the carrier tape, and the number of times of switching increases as the type of IC chip increases. There is.

本発明は、上記事情を勘案してなされたもので、ICの
品種切替に必要な時間を大幅に短縮でき、かつ、一本の
キャリアテープ上に複数種類のICチップをボンディング
することができるインナリードボンディング装置を提供
することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and can significantly reduce the time required for switching the type of IC, and can bond a plurality of types of IC chips on a single carrier tape. It is an object to provide a lead bonding apparatus.

［発明の構成］（問題点を解決するための手段と作用）本発明は、上述したような問題点を解決するために、
キャリアテープに予め形成されたリードとチップの電極
とをボンディング位置にて接続するインナリードボンデ
ィング装置において、上記リードと上記チップの電極と
をインナリードボンディングするための複数本のツール
と、これらツールの中から選定された所定のツールをボ
ンディング位置近傍に位置決めするツール位置決め手段
と、ボンディング位置に搬送された上記キャリアテープ
のリードを撮像する撮像装置と、この撮像装置による撮
像結果に基づき上記複数本のツールの中から所定のツー
ルを選定し、この選定された所定のツールをボンディン
グ位置近傍に位置決めするように上記ツール位置決め手
段を駆動制御する制御部とを有することを特徴とするイ
ンナリードボンディング装置を得るものであり、また、
キャリアテープに予め形成されたリードとチップの電極
とを接続するインナリードボンディング方法において、
上記リードと上記チップの電極とをインナリードボンデ
ィングするための複数本のツールの中からボンディング
位置に搬送された上記リードの撮像結果に基づいて所定
のツールを選定してボンディングすることを特徴とする
インナリードボンディング方法を得るものである。[Structure of the Invention] (Means and Actions for Solving the Problems) The present invention has been made in order to solve the above-described problems.
In an inner lead bonding apparatus for connecting a lead formed in advance on a carrier tape and a chip electrode at a bonding position, a plurality of tools for inner lead bonding between the lead and the chip electrode are provided. Tool positioning means for positioning a predetermined tool selected from the vicinity of the bonding position, an imaging device for imaging the lead of the carrier tape conveyed to the bonding position, and a plurality of the plurality of imaging devices based on an imaging result by the imaging device. A control unit for controlling a drive of the tool positioning means so as to select a predetermined tool from the tools and position the selected predetermined tool near the bonding position. Gain, and
In an inner lead bonding method for connecting a lead and a chip electrode formed in advance on a carrier tape,
A predetermined tool is selected from a plurality of tools for inner lead bonding between the lead and the electrode of the chip based on an imaging result of the lead transported to a bonding position, and bonding is performed. An inner lead bonding method is obtained.

（実施例）以下、本発明の一実施例のインナリードボンディング
装置を図面を参照して詳述する。Hereinafter, an inner lead bonding apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第１図及び第２図は、この実施例のインナリードボン
ディング装置を示している。この装置は、ワーク（ICチ
ップ）（１）を保持、位置決めするワーク保持部（２）
と、このワーク保持部（２）に保持されているワーク
（１）をボンディングするツール（３）を矢印（4a），
（4b）方向に昇降自在に保持する第１及び第２ツール保
持部（5a），（5b）と、この第１及び第２ツール保持部
（5a），（5b）により保持されているツール（3a），
（3b）を矢印（4a）方向に加圧するツール加圧部（６）
と、第１及び第２ツール保持部（5a），（5b）が取り付
けられボンディング面と平行なX,Y方向に駆動する例え
ばＸ−Ｙテーブルなどから構成されるＸ−Ｙ駆動部
（７）と、このＸ−Ｙ駆動部（７）に一体的に取り付け
られボンディング処理に必要な画像認識を行う画像認識
部（7a）と、この画像認識部（7a）からの画像信号に基
づいて予め格納されている後述するようなボンディング
プログラムに従ってＸ−Ｙ駆動部（７）及びツール加圧
部（６）を電気的に制御する制御部（図示せず）とを有
している。FIGS. 1 and 2 show an inner lead bonding apparatus of this embodiment. This device is a work holder (2) that holds and positions a work (IC chip) (1).
And a tool (3) for bonding the work (1) held in the work holding section (2) with an arrow (4a),
The first and second tool holding portions (5a) and (5b) that hold up and down freely in the (4b) direction, and the tools (5a) and (5b) that are held by the first and second tool holding portions (5a) and (5b) 3a),
Tool pressing part (6) for pressing (3b) in the direction of arrow (4a)
And an XY drive unit (7) comprising, for example, an XY table or the like to which the first and second tool holding units (5a) and (5b) are attached and driven in X and Y directions parallel to the bonding surface. An image recognizing unit (7a) integrally attached to the XY driving unit (7) for performing image recognition necessary for bonding processing, and pre-stored based on an image signal from the image recognizing unit (7a). And a control unit (not shown) for electrically controlling the XY drive unit (7) and the tool pressurizing unit (6) according to a bonding program described later.

しかして、第１及び第２ツール保持部（5a），（5b）
は、Ｘ−Ｙ駆動部（７）にＸ方向に沿って並設して取り
付けられている。また、Ｘ−Ｙ駆動部（７）に取り付け
られ、先端部に例えばクロスローラベアリングなどの支
持部が設けられたＬ字状の第１案内体（8a），（8b）
と、この第１案内体（8a），（8b）に矢印（4a），（4
b）方向に摺動自在に支持された昇降体（9a），（9b）
と、この昇降体（9a），（9b）のそれぞれの一端部にワ
ーク（１）に対向するように連結されたツール（3a）、
ツール（3b）と、昇降体（9a），（9b）にそれぞれ突設
して取り付けられたピン（10a），（10b）と、第１案内
体（8a），（8b）に設けられたピン（10a′），（10
b′）との間に張設され、昇降体（9a），（9b）を矢印
（4b）方向に弾性的に付勢して昇降体（9a），（9b）を
第１案内体（8a），（8b）に対して吊設する引張りバネ
（11a），（11b）（ただし（11b）は図示せず）を有し
ている。Thus, the first and second tool holders (5a), (5b)
Are mounted side by side in the X direction on the XY drive section (7). L-shaped first guides (8a) and (8b) attached to the XY drive unit (7) and provided with a support such as a cross roller bearing at the tip end.
And arrows (4a), (4) on the first guides (8a), (8b).
Lifting body (9a), (9b) supported slidably in b) direction
A tool (3a) connected to one end of each of the elevating bodies (9a) and (9b) so as to face the work (1);
The tool (3b), the pins (10a) and (10b) protrudingly mounted on the elevating bodies (9a) and (9b), and the pins provided on the first guides (8a) and (8b) (10a '), (10
b '), and elastically urges the elevating bodies (9a) and (9b) in the direction of the arrow (4b) to move the elevating bodies (9a) and (9b) to the first guide body (8a). ) And (8b) have tension springs (11a) and (11b) (however, (11b) is not shown).

また、上記昇降体（9a）は、第１案内体（8a）に保持
される本体部（12a）と、この本体部（12a）の上端部に
上記ツール（3a）に対して同軸となる位置に嵌合・固定
され上端面が摺接面（13a）となっている加圧棒（14a）
を有して構成されている。The elevating body (9a) has a main body (12a) held by the first guide body (8a) and a position coaxial with the tool (3a) at the upper end of the main body (12a). Pressing rod (14a) fitted and fixed on the upper surface and having a sliding contact surface (13a)
Is configured.

また、上記ツール（3a）は、本体部（12a）に加圧棒
（14a）に対して同軸となる位置に連結された軸部（15
a）と、この軸部（15a）の下端に設けられたワーク
（１）のボンディングを直接行うボンディング部（16
a）とで構成されている。なお、各ツール（3a），（3
b）のボンディング部（16a），（16b）の先端面の面積
や形状は異なったものとなっており、それぞれ異種のワ
ーク（１）をボンディングするようになっている。The tool (3a) has a shaft (15) connected to the main body (12a) at a position coaxial with the pressure rod (14a).
a) and a bonding portion (16) for directly bonding the work (1) provided at the lower end of the shaft portion (15a).
a). Each tool (3a), (3
The areas and shapes of the tip surfaces of the bonding portions (16a) and (16b) of b) are different from each other, so that different types of works (1) are bonded.

しかして、この引張りバネ（11a）は、本体部（12a）
を矢印（4b）方向に弾性的に付勢し、ツール加圧部
（６）により加圧されていないとき、第１案内体（8a）
の上部に取り付けられたＬ字状のストッパ（Sa）に本体
部（12a）の一端部を押し付けて昇降体（9a）を一定位
置で停止させるようになっている。The extension spring (11a) is connected to the main body (12a).
Is elastically urged in the direction of the arrow (4b), and when not pressed by the tool pressing portion (6), the first guide body (8a)
One end of the main body (12a) is pressed against an L-shaped stopper (Sa) attached to the upper part of the body to stop the elevating body (9a) at a fixed position.

一方、ツール加圧部（６）は、Ｘ−Ｙ駆動部（７）直
上位置に独立して配設された基台（17）と、この基台
（17）に突設され先端部に例えばクロスローラベアリン
グなどの支持部が設けられた第２案内体（18）と、この
第２案内体（18）に矢印（4a），（4b）方向に摺動自在
に保持されたＴ字状の押圧体（19）と、この押圧体（1
9）の上端部に係合して矢印（20a）方向に加圧する第１
揺動部（21）と、この第１揺動部（21）を載置して矢印
（22a），（22b）方向に揺動させる第２揺動部（23）と
を有している。この第２揺動部（23）は、基台（17）上
に固設されたモータ（25）と、このモータ（25）の回転
軸に連結されたカム（26）と、基台（17）に立設された
支柱（27）と、この支柱（27）に矢印（22a），（22b）
方向に摺動自在に枢支されたレバー（28）と、このレバ
ー（28）の一端部に着設されカム（26）に転動自在に摺
接してこのカム（26）の運動に追従するカムフォロワ
（29）とを有している。On the other hand, the tool pressurizing section (6) has a base (17) independently disposed immediately above the XY drive section (7), and a tool protruding from the base (17) and having a tip, for example. A second guide body (18) provided with a support portion such as a cross roller bearing; and a T-shaped member which is slidably held by the second guide body (18) in the directions of arrows (4a) and (4b). The pressing body (19) and the pressing body (1
9) The first to engage with the upper end of and press in the direction of arrow (20a)
A swing unit (21) and a second swing unit (23) for placing the first swing unit (21) and swinging in the directions of arrows (22a) and (22b) are provided. The second swinging part (23) includes a motor (25) fixed on a base (17), a cam (26) connected to a rotation shaft of the motor (25), and a base (17). ), And the columns (27) and arrows (22a), (22b)
A lever (28) pivotally supported in a direction, and is rotatably slidably in contact with a cam (26) mounted on one end of the lever (28) to follow the movement of the cam (26). And a cam follower (29).

このカム（26）は、モータ（25）により、矢印（30）
方向に駆動され、このカム（26）の運動に追従してレバ
ー（28）はカムフォロワ（29）を介して矢印（22a），
（22b）方向に摺動駆動されるように設けられている。This cam (26) is driven by an arrow (30) by a motor (25).
Following the movement of the cam (26), the lever (28) is moved via the cam follower (29) to the arrow (22a),
It is provided so as to be slidably driven in the direction (22b).

さらに、第１揺動部（21）は、中途部がレバー（28）
の他端部に矢印（20a），（20b）方向に摺動自在に枢支
されたレバー（31）と、このレバー（31）の支点よりモ
ータ（25）側に設けられ作動軸（32）の先端部がレバー
（31）の一端部に回動自在に係止されたエアシリンダ
（33）とを有している。しかして、レバー（31）の支点
よりエアシリンダ（33）側は、このエアシリンダ（33）
を逃げるために上方に段差をなして設けられている。Further, the first swing part (21) has a lever (28)
A lever (31) slidably supported in the directions of arrows (20a) and (20b) at the other end of the lever, and an operating shaft (32) provided on the motor (25) side from the fulcrum of the lever (31). Has an air cylinder (33) rotatably locked at one end of a lever (31). The air cylinder (33) side from the fulcrum of the lever (31)
It is provided with a step upward to escape from.

他方、押圧体（19）は、第２案内体（18）に矢印（4
a），（4b）方向に昇降自在に支持された押圧棒（34）
と、この押圧棒（34）の下端部に連結され摺接面（13）
に摺接する押圧面（35）を有し、長手方向がＹ方向とな
るように形成された押圧板（36）とを有している。上記
押圧面（35）は、摺接面（13）よりも広面積に設けられ
ている。また、押圧棒（34）の上端部にはレバー（31）
の他端部が、このレバー（31）の矢印（20a），（20b）
方向の揺動に追従して押圧棒（34）を矢印（4a），（4
b）方向に昇降駆動できるように係合されている。On the other hand, the pressing body (19) moves the arrow (4) to the second guide body (18).
Pressing rod (34) supported to be able to move up and down in the directions a) and (4b)
And a sliding surface (13) connected to the lower end of the pressing rod (34).
And a pressing plate (36) formed so that its longitudinal direction is in the Y direction. The pressing surface (35) is provided in a larger area than the sliding contact surface (13). The lever (31) is located at the upper end of the pressing rod (34).
The other end of the arrow (20a), (20b) of this lever (31)
Following the swing in the direction, push the rod (34) with the arrows (4a), (4
It is engaged so that it can be driven up and down in the b) direction.

また、Ｘ−Ｙ駆動部（７）は、Ｘ方向に駆動されるＸ
テーブル（40）と、このＸテーブル（40）を搭載してＹ
方向に駆動されるＹテーブル（41）と、Ｘテーブル（4
0）を駆動するＸモータ（42）と、Ｙテーブル（41）を
駆動するＹモータ（43）とを有している。Further, the XY driving section (7) controls the X-axis driving in the X direction.
Table (40) and Y with this X table (40) mounted
Table (41) and X table (4
0) and a Y motor (43) for driving a Y table (41).

さらに、画像認識部（7a）は、第１及び第２ツール保
持部（5a），（5b）間においてＹテーブル（41）上に取
り付けられたＬ字状の支持具（44）と、この支持具（4
4）の先端に支持されワーク保持部（２）により保持さ
れているワーク（１）の位置及び種類を認識するITVカ
メラ（撮像装置）（45）とを有している。Further, the image recognition unit (7a) includes an L-shaped support (44) mounted on the Y table (41) between the first and second tool holding units (5a) and (5b), Utensils (4
An ITV camera (image pickup device) (45) for recognizing the position and type of the work (1) supported by the work holding unit (2) and supported by the tip of (4).

一方、ワーク（１）の電極とボンディングされるリー
ド（46）…，（47）…が形成された帯状のキャリアテー
プ（48）は、図示しない搬送手段により第１図のＸ方向
に搬送される。このキャリアテープ（48）には、たとえ
ば２種類のワークがボンディングされるように異なる形
状のデバイスホール（49）…，（50）…と、このデバイ
スホール（49）…，（50）…に一端部が突設するように
上記リード（46）…、（47）…が形成されている。この
リード（46）…、（47）…のデバイスホール（49）…、
（50）…に突設している一端部は、それぞれボンディン
グされるワーク（１）の電極と対応するように形成され
ている。On the other hand, a strip-shaped carrier tape (48) on which leads (46), (47) to be bonded to the electrodes of the work (1) are transported in the X direction in FIG. . The carrier tape (48) has device holes (49)..., (50)... Of different shapes so that, for example, two types of works are bonded, and one end of the device holes (49). The leads (46), (47) are formed so that the portions protrude. Device holes (49) ... of these leads (46) ..., (47) ...
(50) are formed so as to correspond to the electrodes of the work (1) to be bonded, respectively.

次に上記構成のインナリードボンディング装置を用い
て行われるインナリードボンディング方法について述べ
る。Next, an inner lead bonding method performed using the inner lead bonding apparatus having the above configuration will be described.

ワーク（１）が図示しない搬送手段によりワーク保持
部（２）上の所定位置に搬送されて載置される。次に、
ITVカメラ（45）により、ボンディング位置に搬送され
てきたキャリアテープ（48）のリード部を撮像し、その
撮像結果を画像信号として制御部に出力する。そして、
この出力された画像信号に基づいて、例えばボンディン
グ位置にあるリードがリード（46）…であると判定され
ると、ワーク（１）の電極とリード（46）…を位置整合
させるためにワーク保持部（２）を制御すると共に、一
方ではＸ−Ｙ駆動部（７）の駆動を制御して第１ツール
保持部（5a）のツール（3a）を所定のボンディング位置
近傍、例えばボンディング位置の直上に移動させ、待機
させる。The work (1) is conveyed to a predetermined position on the work holding part (2) by a conveying means (not shown) and is placed. next,
The ITV camera (45) captures an image of the lead portion of the carrier tape (48) conveyed to the bonding position, and outputs the captured image as an image signal to the control unit. And
Based on the output image signal, for example, when it is determined that the lead at the bonding position is the lead (46), the work is held to align the electrode of the work (1) with the lead (46). While controlling the unit (2), on the other hand, the driving of the XY drive unit (7) is controlled to move the tool (3a) of the first tool holding unit (5a) near a predetermined bonding position, for example, immediately above the bonding position. Move to and wait.

次に、モータ（25）の回転軸（26）が矢印（30）方向
に回転すると、カム（26）は、これに追従して回転す
る。それに伴い、レバー（28）は、カムフォロワ（29）
を介し、カム（26）に連動して矢印（22a）方向に揺動
する。その結果、押圧棒（34）は、レバー（31）を介し
て矢印（4a）方向に第２案内体（18）に案内されながら
駆動される。このとき、レバー（31）は、エアシリンダ
（33）によりほぼ水平移動となるように作動軸（32）を
介して位置決めされている。Next, when the rotation shaft (26) of the motor (25) rotates in the direction of the arrow (30), the cam (26) rotates following the rotation. Accordingly, the lever (28) is moved to the cam follower (29).
Swings in the direction of the arrow (22a) in conjunction with the cam (26). As a result, the pressing rod (34) is driven while being guided by the second guide body (18) in the direction of the arrow (4a) via the lever (31). At this time, the lever (31) is positioned via the operating shaft (32) so as to be moved substantially horizontally by the air cylinder (33).

しかして、上述したＸ−Ｙ駆動部（７）の制御による
第１ツール保持部（5a）のツール（3a）のボンディング
位置への位置決めにより、加圧棒（14a）の摺接面（13
a）にて押圧体（36）の押圧面（35）の対応位置に移動
して摺接している昇降体（9a）は、第１案内体（8a）に
より案内されながら押圧棒（34）の下降に追従して引張
りバネ（11a）の付勢力に抗して矢印（4a）方向に下降
する。その結果、ツール（3a）は、リード（46）…と対
応するワーク（１）の電極とのインナリードボンディン
グを行う。The positioning of the first tool holding portion (5a) to the bonding position of the tool (3a) by the control of the XY drive portion (7) described above allows the sliding surface (13) of the pressure rod (14a) to be moved.
The elevating body (9a), which is moved to the corresponding position of the pressing surface (35) of the pressing body (36) in (a) and is in sliding contact with the pressing rod (34) while being guided by the first guide body (8a). Following the downward movement, the downward movement is performed in the direction of the arrow (4a) against the urging force of the tension spring (11a). As a result, the tool (3a) performs inner lead bonding between the leads (46) and the corresponding electrodes of the work (1).

このとき、ツール（3a）の下死点は、ワーク（１）の
上面よりΔＨ分だけ下方位置に設定されている。しか
し、このΔＨ分に対応するレバー（28）の揺動分は、レ
バー（31）が矢印（20b）方向にエアシリンダ（33）の
加圧力に抗して揺動することにより吸収される。At this time, the bottom dead center of the tool (3a) is set at a position lower by ΔH than the upper surface of the work (1). However, the swing of the lever (28) corresponding to ΔH is absorbed by the swing of the lever (31) in the direction of the arrow (20b) against the pressing force of the air cylinder (33).

かくして、ワーク（１）の電極とリード（46）…との
インナリードボンディングが終了する、カム（26）の運
動に追動してレバー（28）が矢印（22b）方向に揺動し
始める。その結果、押圧棒（34）は、レバー（31）を介
して矢印（4b）方向に上昇する。そして、昇降体（9a）
も引張りバネ（11a）の弾性的付勢力により矢印（4b）
方向にストッパ（Sa）により係止されるまで上昇し、ツ
ール（3a）はキャリアテープ（48）から離間する。Thus, the inner lead bonding between the electrode of the work (1) and the lead (46) is completed, and the lever (28) starts swinging in the direction of the arrow (22b) following the movement of the cam (26). As a result, the pressing rod (34) rises in the direction of the arrow (4b) via the lever (31). And the elevating body (9a)
Arrow (4b) due to the elastic biasing force of the tension spring (11a)
The tool (3a) moves away from the carrier tape (48) in the direction until it is locked by the stopper (Sa).

次に、ボンディング位置に位置決めされたものがリー
ド（46）…とは異種のリード（47）…であると、リード
（46）…の場合と同様に、制御部からの信号によりＸ−
Ｙ駆動部（７）の駆動により、第２ツール保持部（5b）
のリード（47）…に対応するツール（3b）が、ボンディ
ング位置に位置決めされているリード（47）…の直上と
なるように位置決めされる。一方、リード部（47）…の
各リードと対応する位置にワーク（１）の電極が位置決
めされるようにワーク保持部（２）が制御部からの信号
により制御される。その結果、モータ（25）により回転
駆動されるカム（26）は、再び所定のカム曲線に従っ
て、第２ツール保持部（5b）に保持されているツール
（3b）を駆動し、リード部（47）…と対応するワーク
（１）の電極とのインナリードボンディングを行う。Next, if the lead positioned at the bonding position is a lead (47) of a different kind from the lead (46), similarly to the case of the lead (46), X-
The second tool holding unit (5b) is driven by the Y drive unit (7).
The tool (3b) corresponding to the lead (47) is positioned so as to be directly above the lead (47) positioned at the bonding position. On the other hand, the work holding section (2) is controlled by a signal from the control section so that the electrode of the work (1) is positioned at a position corresponding to each lead of the lead sections (47). As a result, the cam (26) rotationally driven by the motor (25) drives the tool (3b) held in the second tool holding portion (5b) again according to a predetermined cam curve, and the lead portion (47). ) And the inner lead bonding with the corresponding electrode of the work (1) is performed.

さらに、キャリアテープ（48）の搬送に伴い、他の残
りのリード部（46）…、（47）…についても同様にして
順次インナリードボンディングを行う。Further, with the transport of the carrier tape (48), inner lead bonding is sequentially performed on the other remaining lead portions (46),..., (47).

以上のように、この実施例のインナリードボンディン
グ装置及びインナリードボンディング方法では、キャリ
アテープ（48）に複数種のワーク（１）がインナリード
ボンディングできるようにデバイスホール（49）…，
（50）…やリード（46）…，（47）…が設けられていて
も、各品種に対応して第１及び第２ツール保持部（5
a），（5b）を選定してボンディング位置に位置決め自
在に設けているので、品種切替に伴う種々の作業が無く
なり、生産性が大幅に増大する。As described above, in the inner lead bonding apparatus and the inner lead bonding method of this embodiment, the device holes (49),...,.
(50) ... and leads (46) ..., (47) ..., the first and second tool holders (5
Since a) and (5b) are selected and provided so as to be freely positioned at the bonding position, various operations associated with product type switching are eliminated, and productivity is greatly increased.

また、同一品種のみのリードがキャリアテープに形成
されているものの、異種のキャリアテープが同一工程に
混在している場合でも、各品種に対応してツール保持部
を設けることができ、ツール切替に伴う段取り時間が大
幅に減少させることができる。Even when leads of the same type are formed on the carrier tape but different types of carrier tapes are mixed in the same process, a tool holding portion can be provided for each type, and tool switching can be performed. The associated setup time can be significantly reduced.

さらにまた、各品種に対応してインナリードボンディ
ング装置を複数台準備する場合に比べて、省空間化する
ことが可能となり、有効的な設備投資を行うことが可能
となる。Furthermore, as compared with a case where a plurality of inner lead bonding apparatuses are prepared for each product type, space can be saved, and an effective capital investment can be made.

なお、上記一実施例においては、ツール保持部は２つ
であるが、３つ以上でもよい。さらに、ツールの位置決
めをツール加圧部（６）及びワーク保持部（２）側を動
かすことにより行ってもよい。In the above embodiment, the number of tool holding units is two, but may be three or more. Further, the positioning of the tool may be performed by moving the tool pressing unit (6) and the work holding unit (2).

［発明の効果］本発明のインナリードボンディング装置及びインナリ
ードボンディング方法によれば、インナリードボンディ
ングされるワークの品種の切替に迅速に対応できボンデ
ィング能率が大幅に向上する。また、生産性が高くなる
結果、製品コストの低減ににも寄与する。さらに省空間
が可能であること及び設備費が少なくて済むことによ
り、経済性が極めて高くなる。[Effects of the Invention] According to the inner lead bonding apparatus and the inner lead bonding method of the present invention, it is possible to quickly respond to the switching of the type of the work to be inner lead bonded, and the bonding efficiency is greatly improved. In addition, as a result of an increase in productivity, it contributes to a reduction in product cost. Furthermore, the economical efficiency is extremely high because the space can be saved and the equipment cost can be reduced.

[Brief description of the drawings]

第１図は、本発明の一実施例のインナリードボンディン
グ装置の斜視図、第２図は同じく要部拡大図、第３図は
従来技術の説明図である。（１）……ワーク（２）……ワーク保持部（ワーク保持手段）（3a），（3b）……ツール（5a）……第１ツール保持部（ツール保持手段）（5b）……第２ツール保持部（ツール保持手段）（６）……ツール加圧部（ツール加圧手段）（７）……Ｘ−Ｙ駆動部（ツール位置決め手段）、（4
5）……ITVカメラFIG. 1 is a perspective view of an inner lead bonding apparatus according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of a main part of the same, and FIG. (1) Work (2) Work holding part (work holding means) (3a), (3b) Tool (5a) First tool holding part (tool holding means) (5b) No. 2 Tool holding part (tool holding means) (6) ... Tool pressing part (tool pressing means) (7) ... XY driving part (tool positioning means), (4
5) ITV camera

フロントページの続き (72)発明者古川武東京都府中市東芝町１株式会社東芝府中工場内 (56)参考文献特開昭61−121448（ＪＰ，Ａ) 特開昭61−94331（ＪＰ，Ａ)Continuation of the front page (72) Inventor Takeshi Furukawa 1 Toshiba-cho, Fuchu-shi, Tokyo Inside the Toshiba Fuchu Naka Factory (56) References JP-A-61-121448 (JP, A) JP-A-61-94331 (JP, A)

Claims

(57) [Claims]

1. An inner lead bonding apparatus for connecting leads formed on a carrier tape and electrodes of a chip at bonding positions at a bonding position, wherein a plurality of tools for inner lead bonding the leads and the electrodes of the chip are provided. Tool positioning means for positioning a predetermined tool selected from these tools near the bonding position, an imaging device for imaging the lead of the carrier tape conveyed to the bonding position, and an imaging result obtained by the imaging device. A control unit for selecting a predetermined tool from the plurality of tools based on the selected tool and driving and controlling the tool positioning means so as to position the selected predetermined tool near the bonding position. Inner lead bonding equipment.

2. An inner lead bonding method for connecting a lead formed on a carrier tape and an electrode of a chip, wherein the lead and the electrode of the chip are bonded from a plurality of tools for inner lead bonding. An inner lead bonding method, wherein a predetermined tool is selected and bonded based on an imaging result of the lead conveyed to a position.